JPH0629170A - 整合マーク - Google Patents

整合マーク

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JPH0629170A
JPH0629170A JP4254772A JP25477292A JPH0629170A JP H0629170 A JPH0629170 A JP H0629170A JP 4254772 A JP4254772 A JP 4254772A JP 25477292 A JP25477292 A JP 25477292A JP H0629170 A JPH0629170 A JP H0629170A
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dots
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center
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JP4254772A
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Raphael L Levien
エル．レヴィーン ラファエル
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Individual
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    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
    • G03F7/70605—Workpiece metrology
    • G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
    • G03F7/70633—Overlay, i.e. relative alignment between patterns printed by separate exposures in different layers, or in the same layer in multiple exposures or stitching
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
    • G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ２以上の対象物の相対位置を調節し、対象物
を整列させるのに使用される整合マークを提供する。 【構成】 整合マーク１０はドットからなり、水平ライ
ンのドットはドット１４、１６、１８を含む。水平ライ
ンの中心の周波数は水平ラインの中心近くのドット１６
にて最大であり、一方、ドット１４、１８の周波数は中
心から離れた距離だけ概ね減少する。同様に、整合マー
ク１０は少なくとも１本の垂直ラインのドット、例えば
ドット２０、２２、２４を含む。垂直ラインの中心の周
波数は水平ラインの中心近くのドット２２にて最大であ
り、一方ドット２０、２４の周波数は中心から離れた距
離だけ概ね減少する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、２以上の対象物の相対
位置を調節し、対象物を整列させるのに使用される整合
マークの分野に関する。
【０００２】
【従来の技術】多くの製造工程において、２個の対象、
例えば互いに重なる２層を整列することはしばしば必要
である。例えば、半導体製造において、半導体構造を規
定する連続マスクは製造工程の種々の工程にて半導体基
板上に配置される。各連続マスクは半導体基板上の前の
マスクの位置に正確に整列しなければならない。
【０００３】別の例として、カラー印刷において、原色
イメージは元のイメージを数色の成分へ分離するために
走査され、それらの色成分の各々は上下の層に整列して
別々に印刷される。従って、カラー印刷プレートは各々
の分離カラーイメージが互いに正確に整列、すなわち位
置決めして印刷されるよう製造されねばならない。
【０００４】特に、元の入力イメージは４個の映し出さ
れたイメージ、例えばシアン、マゼンタ、イエローまた
はブラックの印刷インクの各々のものを生成するために
処理される。次いで、４個の映し出されたイメージは４
つのカラー印刷再生工程に必要な印刷プレートを焼き付
けるのに使用される。プレートを焼き付ける際、イメー
ジのネガは穴が明けられた透明なアセテートシートに貼
着される。このアセテートシートは、次いでその穴に合
致する金属タブを有するプレート焼き付け機械に配置さ
れる。各々のアセテートシートは同じ場所にプレートが
イメージを有するということを保証するために穴に対し
て正確に同じ位置のネガを持たねばならない。アセテー
トシートにネガを正確に配置することは、各プレートに
各々１以上のネガを焼き付けなければならない場合、さ
らにより重要である。
【０００５】アセテートシートにネガを正確に配置する
ためには、整合マークが使用される。代表的に黒いイメ
ージ面に相当する第１のネガはアセテートシートの穴に
合致する金属タブを有する照明テーブルに配置される。
第１のアセテートシートの第１のネガの位置はあまり臨
界的ではなく、代表的な許容値は５０ミル（１．２７ｍ
ｍ）程度である。第１のネガの配置は、印刷ページのカ
ラーイメージの概ねの位置を決定する。
【０００６】次の工程は、第１シートの上に別のアセテ
ートシートを置き、そして第２のネガ、すなわち第１の
アセテートシートの第１のネガに正確な関係で第２のア
セテートシートのマゼンタのイメージ面に対応するネガ
を配置することである。整列を容易にするために、イメ
ージネガはイメージの一部ではなく、後に除去される整
合マークを有する。操作者は通常拡大機によって整合マ
ークを調査する。整合マークの細かい調査によって操作
者は２個の整合マークが正確に重なる第２のアセテート
シートに第２のネガを位置決めすることを決定する。次
いで、整列した第２のイメージネガ（マゼンタ）を有す
る第２のアセテートシートは除去される。この工程が第
３のアセテートシート及び第３のネガ、すなわちシアン
のためと再度イエローのためとに繰り返される。次い
で、アセテートシートは印刷プレートを焼き付けるため
に上述のように使用される。カラー印刷の質はプレート
焼き付け及び印刷工程全体において４個のカラーイメー
ジの正確な整列に依存する。
【０００７】整合マークの自動整列のために自動化され
た工程もまた知られている。２個の整合マークの合成イ
メージはメモリ内に捕獲され、整列誤差が測定され、そ
して測定誤差を軽減するためにあるプレートが一方向へ
移動される。測定誤差が最小限にされる時、整合マーク
は整列される。
【０００８】２個の重なる透明な層を整列するために使
用される、多くの公知の先行技術の整合マークがある。
あるタイプの慣用の整合マークは十字線、すなわちプラ
ス符号から構成される。この形状の整合マークは２つの
不利益を有する。第１に、十字線の整合マークは正確な
整列を決定するために通常拡大機による細かい調査を要
求する。第２に、２つの面が良好な整合状態にない時、
上部面をどの方向へ移動するかを整列十字線の合成イメ
ージから決定することは非常に困難である。一般的に試
行錯誤運動は上部面をどの方向へ移動するかを観察者へ
指示する。細かい調査と試行の必要性によって、光学系
及び機械制御系の両方において自動調節は複雑、かつ費
用がかかる。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、整合マークと
一対の整合マークを整列させるためのシステムとにおい
て具体化される。第１の整合マークは、第１周波数の複
数のドットを備え、かつ第２の整合マークは、概ねより
高い第２周波数の複数のドットを備える。第１及び第２
の整合マークが重なる時、結果として周波数の相違から
生ずる干渉パターンが観察される。干渉パターンが整合
マークの中心の最大輝斑点を生成する時、第１及び第２
の整合マークは整列する。第１及び第２の整合マークの
小さい相対運動は結果として輝斑点（bright spot）の
中心のより大きい相対運動を生ずる。
【００１０】本発明の別の実施態様において、各整合マ
ークのドットの周波数はマークの中心からの距離によっ
て歪む。特に、第１の整合マークのドットの周波数は縁
部より中央の方がより高い。また、第２の整合マークは
中心から離れたドットの周波数において類似の歪みを含
むが、全体として概ねより高い周波数のドットを有す
る。２個の整合マークの重なりから生ずる干渉パターン
は、２個の整合マークが整列する時、明白に生起する輝
斑点を結果として生ずる。１ドット幅より大きく誤整列
すると、輝斑点は分離し、その結果重なった整合マーク
は適切な整列の迅速な視覚チェックとして役目を果たし
得る。
【００１１】本発明に従う整合マークもまた、印刷工程
全体の最終整列をチェックするために、または高速印刷
機の運転状態を監視するためにカラーイメージに沿って
印刷することができる。さらに、本発明に従う整合マー
クはある整合マークが表面に印刷または別の方法で固着
され、他の整合マークが第１の整合マークに投影され
る、例えば半導体集積回路の製造における投影整列シス
テムに使用することができる。概略的に、ここで使用さ
れる用語「印刷」は対象物の表面にイメージを形成する
ために材料の堆積または除去のどちらかを意味する。
【００１２】
【実施例】本発明に従う整合マークが図１において、第
１周波数の複数のドットからなる第１の整合マーク１０
として示される。少なくとも１本の水平ラインのドット
はドット１４、１６、１８を含む。水平ラインの中心の
周波数は水平ラインの中心近くのドット１６にて最大で
あり、一方、ドット１４、１８の周波数は中心から離れ
た距離だけ概ね減少する。同様に、整合マーク１０は、
少なくとも１本の垂直ラインのドット、例えばドット２
０、２２、２４を含む。垂直ラインの中心の周波数は水
平ラインの中心近くのドット２２にて最大であり、一方
ドット２０、２４の周波数は中心から離れた距離だけ概
ね減少する。
【００１３】図２は複数のドットからなる第２の整合マ
ーク１２である。第２の整合マークの配置は第１の整合
マークに類似するが、パターン全体は概ねより高い周波
数を有する。例えば、整合マーク１２は全てのポイント
で５％高い周波数を有してもよく、それによって第１の
整合マークと比較して、わずかに小さいサイズの第２の
整合マークを結果として生ずる。
【００１４】図３は、整合状態の第１及び第２の整合マ
ークを示す。第１及び第２の整合マークが整列する時、
第１及び第２の整合マークの周波数の和と差とによって
生成された干渉パターンは整合マークの中心に輝斑点を
生成する。整合マークのドットは中心近くで一致する傾
向があり、黒い領域を最小限にし、一方、白い領域を最
大限にするので、結果として輝斑点を生ずる。周波数差
により、中心から離れたドットはますます一致しない傾
向があり、結果としてますます黒い領域を生ずる。その
正味の結果は縦列３０及び横列３２によって規定される
座標のピークを有する輝斑点である。
【００１５】第１及び第２の整合マークが整列状態を外
れて移動されるにつれて、輝斑点の中心はある方向に中
心から離れて移動し、誤整列の方向を指示する。さら
に、もし１個のマークが少し動かされるならば、輝斑点
はより大きく動く。その比率は、上部整合マーク及び下
部整合マークの周波数の差に反比例する。２個の整合マ
ーク間の極めて小さい周波数差を使用することによっ
て、整合マーク１０の拡大は達成し易い。整合外れの状
態は図４に示され、その中で上部整合マークは右へ３ピ
クセル、下へ２ピクセル移動されている。輝斑点の中心
が縦列３４及び横列３６によって規定される座標位置へ
移動されたことを３ピクセル右及び２ピクセル下よりか
なり大きく動かすと示すであろう。
【００１６】第１及び第２の整合マークが整列を外れて
さらにいっそう移動されるにつれて、パターンは一致し
なくなる。すなわち、明らかに輪郭がはっきりとした輝
斑点はなくなる。この状況が図５に示され、その中で、
上部整合マークは右へ１３ピクセル、下へ５ピクセル移
動される。本発明に従う整合マークの使用から結果とし
て生ずるパターンもまたカラーイメージの印刷中画面け
い線及び画面角度の小さい相違から結果として生ずる波
紋パターンとして知られている。
【００１７】整合マーク１０、１２に示されるドットは
概ね矩形状を有するが、他のドットの形状もまた効果が
ある。さらに、周波数の歪み（ワープ）の代りに、ある
整合マークは一定の単一周波数の周期的なパターンを有
してもよく、また第２の整合マークは一定の単一な、わ
ずかにより高い周波数の周期的なパターンを有してもよ
い。一定の周波数パターンは適切な干渉パターン及び輝
斑点を生成し、整列状態を示す。しかしながら、一定の
周波数パターンの場合、輝斑点が迅速に側方へ移動する
につれて、別の輝斑点が他の側方から入り込む。上部及
び下部の整合マークが正確に１ドットサイクルだけオフ
セットされる場合、輝斑点は上部及び下部の整合マーク
が完全に整列する時と正確に同じように見える。上述の
あいまいさにより、一定の周波数パターンは適切な整列
の迅速な視覚チェックとして、すなわち調和／不調和
（go／ no go）指標として使用することはできない。整
合マークの中心から距離によってドットパターン周波数
が歪む（ワープする）ことは、１ドットサイクルの間、
一定周波数整合マークオフセットから結果として生ずる
ことができるあいまいさを回避する。
【００１８】上部及び下部の整合マークの異なる相対水
平位置から結果として生ずる干渉パターンの例示が図６
の（Ａ）から（Ｋ）に示される。各連続図において、前
図に比較して２ピクセル付加することによって整列状態
を外れ、上部整合マークが移動される。図６の（Ａ）の
整列状態を示す輝斑点は図６の（Ｂ）、（Ｃ）、
（Ｄ）、（Ｅ）の右へ実質的に図６の（Ｆ）に示される
ように見えなくなるまでさらに移動する。図６の（Ｆ）
もまた他の側方から入り込む別の輝斑点を示す。しかし
ながら、図６の（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｊ）、
（Ｋ）に示すように、新しい輝斑点が整合マークの中心
へ移動する前にそれは分離する。一次元の整合マークも
また示された一対の２次元整合マークに沿って使用され
てもよいことに留意されたい。この場合、一対の整合マ
ークは水平位置決めを指示するために明るい棒（円の代
りに）形状の第１の輝斑点を提供することができ、一方
他の対の整合マークは垂直位置決めを指示するために明
るい棒形状の第２の輝斑点を提供することができる。
【００１９】本発明の整合マークの特別な利点は、輝斑
点の位置がイメージ整合を達成するために整合マークを
どの方向へ、かつどれだけ移動すればよいかを指示する
こと、すなわち自動整列システムにおいて特に役に立つ
特徴である。図７は本発明の整合マーク５２、５４を使
用して２層５０、５６を自動的に整列するためのシステ
ムのブロック図である。このシステムは、イメージ捕獲
装置４０（ビデオカメラまたはラインフォトセンサーで
あってもよい）と、イメージメモリ４２と、中央処理装
置（ＣＰＵ）４４と、層５６に対して層５０を移動する
ためのアクチュエータ５８、６０とを備える。
【００２０】操作にあたり、層５０、５６は整合マーク
５４に重なる整合マーク５２にほぼ整列して配置され
る。カメラ４０はイメージメモリ４２に記憶するために
２個の整合マークのイメージを捕らえる。ＣＰＵ４４
は、イメージメモリ４２に応答し、整合マーク５２、５
４が実質的に整列するまで、垂直アクチュエータ５８へ
の導体４６に垂直付勢信号と、水平アクチュエータ６０
への導体４８に水平付勢信号とを提供する。
【００２１】ＣＰＵ４４のフローチャートが図８に示さ
れる。まず、２個の重なる整合マークのイメージがステ
ップ６２にて捕捉される。その後、輝斑点のピークはス
テップ６４にて決定される。多くの技術、例えば見本抽
出法（upsampling）及び補間法は１組のデータポイント
からピークの位置を決定する技術分野の当業者には知ら
れている。ピークが決定された後、輝斑点のピークと整
合マークの中心との間の誤差はステップ６６にて計算さ
れる。もし、誤差が最小値であれば、整合の指示がステ
ップ７２にてなされる。しかしながら、もしステップ６
８の調査がエラーを示せば、アクチュエータの駆動が２
個の整合マーク５２、５４を整列するためにステップ７
２にて実行される。新しいイメージがステップ６２にて
捕捉され、工程は繰り返す。
【００２２】整合マークもまた、印刷システム全体の正
確さをチェックするために完成したカラーイメージに沿
って頻繁に印刷される。一対の整合マークは、シアン、
マゼンタ、イエローの各々のために使用されてもよく、
各カラーの整合マークはブラックのための整合マーク上
から印刷される。印刷された整合マークの対を一見する
と、各々のカラー面の最終イメージが正確に整列された
かどうかがわかる。
【００２３】移動印刷イメージの場合、高速印刷機械の
場合のように印刷整合マークは印刷機械全体の精度を監
視するのに使用され得る。整合マークのイメージは印刷
整合マークがライセンサを過ぎて移動するとき、整合マ
ークのイメージを走査するためにライセンサの感光要素
の使用によって捕捉され得る。イメージプロセッサは輝
斑点の位置によって誤整列を検出し、適切な調節を開
始、または操作者へエラー状態の現状に対する警報を出
す。本発明の整合マークは高強度フラッシュ照明システ
ムまたは高解像光学を必要とせず、整合マークからの整
列エラーを正確に決定し、それによって自動整列及び監
視システムの設計において相当な費用及び複雑さを省
く。
【００２４】最後に、本発明に従う整合マークは半導体
製造に使用される集積回路マスクを整列させる投影整列
システムに使用され得る。半導体製造の場合、第１の整
合マークは基板にエッチされ、または堆積され、そして
他の整合マークは第１の整合マーク上に投影され得る。
仕上がった半導体ウエハーは一対以上の重なる整合マー
クを含むことができ、その結果観察者は一見して最終集
積回路の各々の半導体マスクが正確に整列されたかどう
かを決定することができる。
【００２５】整合マークを生成するための、会話型ベー
シック４、５で書かれたプログラムが以下に示される。
【００２６】 SUB MakeReg (z) DIM zz (200) FOR i = O TO 199 za = i - 100 zb = za * .01 zc = zb - .2 * zb ^ 3 zd = COS (zc * 50 * z) zz (i) = zd NEXT FOR j = O TO 199 zj = zz (j) FOR i = O TO 199 IF zz (i) * zj > - .25 THEN PSET (i、j) NEXT NEXT END SUB
【００２７】Ｚパラメータは第１（ブラック面）の整合
マーク１０に対して好ましくは１．０であり、他の整合
マーク１２に対しては１．０５（第１及び第２の整合マ
ークの間の周波数の５パーセント増加に相当）である。
上記プログラムは２００×２００ピクセル（画素）の整
合マークを生成する。−．２５の数字は整合マークパタ
ーンのドットのサイズ（すなわち周波数ではなく灰色の
割合）を制御し、所望に応じて異なるドットサイズに変
化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に従う下部整合マークの図である。
【図２】本発明に従う上部整合マークの図である。
【図３】整列した上部及び下部の整合マークと共に示し
た、本発明に従う上部及び下部の整合マークの図であ
る。
【図４】３ピクセル右へ、かつ２ピクセル下へ整列を外
れた上部及び下部の整合マークと共に示した、本発明に
従う上部及び下部の整合マークの図である。
【図５】１３ピクセル右へ、かつ５ピクセル下へ整列を
外れた上部及び下部の整合マークと共に示した、本発明
に従う上部及び下部の整合マークの図である。
【図６】（Ａ）−（Ｋ）は本発明に従う連続した上部及
び下部の整列マークを示し、各々の連続図は２ピクセル
右へ付加することによって整列状態から外れた上部及び
下部の整合マークと共に示される。
【図７】本発明に従う整合マークと関連して使用される
自動整列システムのブロック図である。
【図８】図７のＣＰＵのコンピュータプログラムのため
の、本発明に従うフローチャートである。
【符号の説明】
１０、１２ 整合マーク １４、１６、１８、２０、２２、２４ ドット

Claims (42)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の周波数にて第１の複数のドットを
    含む第１の整合マークと、第２の周波数にて第２の複数
    のドットを含む第２の整合マークとを備え、該第２の整
    合マークは前記第１の整合マークに重なる関係で配設さ
    れ、従って前記第１及び第２の整合マークの位置決めを
    指示する干渉パターンを生成することを特徴とする整合
    マーク配置。
  2. 【請求項２】 各整合マークのドットの周波数は各前記
    整合マークの中心からの距離によって変化することを特
    徴とする請求項１の整合マーク配置。
  3. 【請求項３】 各整合マークのドットの周波数は、概し
    て各前記整合マークの中心からの距離によって減少する
    ことを特徴とする請求項２の整合マーク配置。
  4. 【請求項４】 前記第１の整合マークが印刷され、前記
    第２の整合マークが該第１の整合マークの上から印刷さ
    れることを特徴とする請求項１の整合マーク配置。
  5. 【請求項５】 前記第１の整合マークが印刷され、前記
    第２の整合マークが該第１の整合マーク上に投影される
    ことを特徴とする請求項１の整合マーク配置。
  6. 【請求項６】 各整合マークのドットの周波数は概して
    各前記整合マークの中心からの距離によって増加するこ
    とを特徴とする請求項２の整合マーク配置。
  7. 【請求項７】 ２次元配列に配列された、第１の周波数
    の第１の複数のドットを含む第１の整合マークと、２次
    元配列に配列された、第２の周波数の第２の複数のドッ
    トを含む第２の整合マークとを備え、該第２の整合マー
    クは前記第１の整合マークに重なる関係で配設され、従
    って前記第１及び第２の整合マークの位置決めを指示す
    る干渉パターンを生成することを特徴とする整合マーク
    配置。
  8. 【請求項８】 各整合マークのドットの周波数は各前記
    整合マークの中心からの距離によって変化することを特
    徴とする請求項７の整合マーク配置。
  9. 【請求項９】 各整合マークのドットの周波数は、概し
    て各前記整合マークの中心からの距離によって減少する
    ことを特徴とする請求項８の整合マーク配置。
  10. 【請求項１０】 前記第１の整合マークが印刷され、前
    記第２の整合マークが該第１の整合マークの上から印刷
    されることを特徴とする請求項７の整合マーク配置。
  11. 【請求項１１】 前記第１の整合マークが印刷され、前
    記第２の整合マークが該第１の整合マーク上に投影され
    ることを特徴とする請求項７の整合マーク配置。
  12. 【請求項１２】 各整合マークのドットの周波数は概し
    て各前記整合マークの中心からの距離によって増加する
    ことを特徴とする請求項８の整合マーク配置。
  13. 【請求項１３】 第１及び第２の対象物を整列する方法
    であって、該第１及び第２の対象物は各第１及び第２の
    整合マークに結合され、該第１の整合マークは第１周波
    数にて第１の複数のドットを含み、かつ該第２の整合マ
    ークは第２周波数にて第２の複数のドットを含み、さら
    に前記方法は、 前記第１及び第２の対象物の少なくとも１つを位置決め
    し、その結果、前記第２の整合マークは前記第１の整合
    マークへ重なる関係で配設され、従って前記第１及び第
    ２の整合マークを指示する輝斑点を生成し、 該輝斑点の位置を検出し、 前記第１及び第２の対象物の前記１つを前記第１及び第
    ２の整合マークの前記１つの中心へ移動して前記輝斑点
    を再配置することを特徴とする方法。
  14. 【請求項１４】 各整合マークのドットの周波数は各前
    記整合マークの中心からの距離によって変化することを
    特徴とする請求項１３の方法。
  15. 【請求項１５】 各整合マークのドットの周波数は、概
    して各前記整合マークの中心からの距離によって減少す
    ることを特徴とする請求項１４の方法。
  16. 【請求項１６】 前記第１の整合マークが印刷され、前
    記第２の整合マークが該第１の整合マークの上から印刷
    されることを特徴とする請求項１３の方法。
  17. 【請求項１７】 前記第１の整合マークが印刷され、前
    記第２の整合マークが該第１の整合マーク上に投影され
    ることを特徴とする請求項１３の方法。
  18. 【請求項１８】 各整合マークのドットの周波数は概し
    て各前記整合マークの中心からの距離によって増加する
    ことを特徴とする請求項１４の方法。
  19. 【請求項１９】 前記第１の対象物は印刷されたカラー
    イメージの第１のカラー面を表し、前記第２の対象物は
    前記カラーイメージの第１のカラー面を表わすことを特
    徴とする請求項１３の方法。
  20. 【請求項２０】 前記第１の対象物は集積回路の第１の
    半導体マスクであり、前記第２の対象物は前記集積回路
    の第２の半導体マスクであることを特徴とする請求項１
    ３の方法。
  21. 【請求項２１】 第１及び第２の整合マーク各々への所
    定の関係を有する第１及び第２の層の整列状態を監視す
    る方法であって、前記第１の整合マークは、第１の周波
    数にて第１の複数のドットを含み、かつ前記第２の整合
    マークは、第２の周波数にて第２の複数のドットを含ん
    でおり、さらに前記方法は、 前記第１及び第２の対象物の少なくとも１つを位置決め
    し、その結果、前記第２の整合マークは前記第１の整合
    マークへ重なる関係で配設され、従って前記第１及び第
    ２の整合マークを指示する輝斑点を生成し、 該輝斑点の位置を検出し、 前記第１及び第２の整合マークの前記１つの中心に対し
    て前記輝斑点の位置を表示する指示を提供することを特
    徴とする方法。
  22. 【請求項２２】 各整合マークのドットの周波数は各前
    記整合マークの中心からの距離によって変化することを
    特徴とする請求項２１の方法。
  23. 【請求項２３】 各整合マークのドットの周波数は、概
    して各前記整合マークの中心からの距離によって減少す
    ることを特徴とする請求項２２の方法。
  24. 【請求項２４】 前記第１の整合マークが印刷され、前
    記第２の整合マークが該第１の整合マークの上から印刷
    されることを特徴とする請求項２１の方法。
  25. 【請求項２５】 前記第１の対象物は印刷されたカラー
    イメージの第１のカラー面を表し、前記第２の対象物は
    前記カラーイメージの第１のカラー面を表わすことを特
    徴とする請求項２１の方法。
  26. 【請求項２６】 前記第１の対象物は集積回路の第１の
    半導体マスクであり、前記第２の対象物は前記集積回路
    の第２の半導体マスクであることを特徴とする請求項２
    １の方法。
  27. 【請求項２７】 前記第１及び第２の整合マークの位置
    決めを指示する前記輝斑点の位置を検出する前記工程
    は、前記第１及び第２の整合マークの１ラインを感知
    し、前記第１及び第２の整合マークを移動し、それによ
    り該第１及び第２の整合マークの２次元イメージを形成
    することを特徴とする請求項２１の方法。
  28. 【請求項２８】 第１の周波数にて第１の複数のドット
    を含む第１の整合マークと、第２の周波数にて第２の複
    数のドットを含む第２の整合マークとの各々へ結合され
    る第１及び第２の対象物を整列する装置であって、該装
    置は、 前記第１及び第２の対象物の少なくとも１つを位置決め
    し、その結果前記第２の整合マークは重なる関係で前記
    第１の整合マークへ配設され、それによって該第１及び
    第２の整合マークの位置決めを指示する輝斑点を生成す
    る手段と、 前記輝斑点の位置を検出する手段と、 前記第１及び第２の整合マークの前記１つの中心へ前記
    輝斑点を再位置決めするために、前記第１及び第２の対
    象物の前記１つを移動する手段とを備えることを特徴と
    する装置。
  29. 【請求項２９】 各整合マークのドットの周波数は各前
    記整合マークの中心からの距離によって変化することを
    特徴とする請求項２８の装置。
  30. 【請求項３０】 各整合マークのドットの周波数は、概
    して各前記整合マークの中心からの距離によって減少す
    ることを特徴とする請求項２９の装置。
  31. 【請求項３１】 前記第１の整合マークが印刷され、前
    記第２の整合マークが該第１の整合マークの上から印刷
    されることを特徴とする請求項２８の装置。
  32. 【請求項３２】 前記第１の整合マークが印刷され、前
    記第２の整合マークが該第１の整合マーク上に投影され
    ることを特徴とする請求項２８の装置。
  33. 【請求項３３】 各整合マークのドットの周波数は概し
    て各前記整合マークの中心からの距離によって増加する
    ことを特徴とする請求項２９の装置。
  34. 【請求項３４】 前記第１の対象物は印刷されたカラー
    イメージの第１のカラー面を表し、前記第２の対象物は
    前記カラーイメージの第１のカラー面を表わすことを特
    徴とする請求項２８の装置。
  35. 【請求項３５】 前記第１の対象物は集積回路の第１の
    半導体マスクであり、前記第２の対象物は前記集積回路
    の第２の半導体マスクであることを特徴とする請求項２
    ８の装置。
  36. 【請求項３６】 第１の周波数にて第１の複数のドット
    を含む第１の整合マークと、第２の周波数にて第２の複
    数のドットを含む第２の整合マークとの各々へ結合され
    る第１及び第２の層を整列する装置であって、該装置
    は、 前記第１及び第２の層の少なくとも１つを位置決めし、
    その結果前記第２の整合マークは重なる関係で前記第１
    の整合マークへ配設され、それによって該第１及び第２
    の整合マークの位置決めを指示する輝斑点を生成する手
    段と、 前記輝斑点の位置を検出する手段と、 前記第１及び第２の整合マークの前記１つの中心に対し
    て前記輝斑点の位置を表示する指示を提供する手段とを
    備えることを特徴とする装置。
  37. 【請求項３７】 各整合マークのドットの周波数は各前
    記整合マークの中心からの距離によって変化することを
    特徴とする請求項３６の装置。
  38. 【請求項３８】 各整合マークのドットの周波数は、概
    して各前記整合マークの中心からの距離によって減少す
    ることを特徴とする請求項３７の装置。
  39. 【請求項３９】 前記第１の整合マークが印刷され、前
    記第２の整合マークが該第１の整合マークの上から印刷
    されることを特徴とする請求項３６の装置。
  40. 【請求項４０】 前記第１の層は印刷されたカラーイメ
    ージの第１のカラー面を表し、前記第２の層は前記カラ
    ーイメージの第１のカラー面を表わすことを特徴とする
    請求項３６の装置。
  41. 【請求項４１】 前記第１の層は集積回路の第１の半導
    体マスクであり、前記第２の層は前記集積回路の第２の
    半導体マスクであることを特徴とする請求項３６の装
    置。
  42. 【請求項４２】 前記第１及び第２の整合マークの位置
    決めを指示する前記輝斑点の位置を検出する前記手段
    は、前記第１及び第２の整合マークの１ラインを感知
    し、前記第１及び第２の整合マークを移動し、それによ
    り該第１及び第２の整合マークの２次元イメージを形成
    することを特徴とする請求項３６の装置。
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