JPH06281598A - Apparatus and method for simultaneously displaying x-ray image and optical image of multilayered work - Google Patents
Apparatus and method for simultaneously displaying x-ray image and optical image of multilayered workInfo
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、Ｘ線放射による多層板
の内層画像と、光学系による多層ワ−クの表面実装の画
像を同一のモニタ−又は別個のモニタ−に同時に映し出
せるようにしたものである。そして、いままでは出来な
かった多層ワ−クに実装されたＩＣ回路と半田付けの状
態の検査ができるようにし、且つ多層ワ−クの一部の回
路修正において、他の層の回路を損傷させずに修正が行
え、さらに実装ワ−クにおいて、未半田付部分等を半田
付けし、又は半田ブリッジになっている部分を除去する
ための検査が確実にできるようにしたことを目的とす
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is capable of simultaneously displaying an inner layer image of a multilayer board by X-ray radiation and an image of surface mounting of a multilayer work by an optical system on the same monitor or separate monitors. It was done. Then, it becomes possible to inspect the IC circuit mounted on the multi-layer work and the soldering state, which was not possible up to now, and the circuit of another layer is damaged when a part of the circuit of the multi-layer work is modified. The purpose is to make it possible to make a correction without performing the correction, and to make it possible to reliably perform an inspection for soldering an unsoldered portion or the like, or removing a portion which is a solder bridge in the mounting work. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にＸ線を利用して多層ワ−クのう
ち、多層基板の内層画像を検出し、これをモニタ−に拡
大して映し出し、孔明け加工や切断等の加工をすること
は知られている。そして例えば、多層基板にＸ線を放射
し、その内層の非透視材質から成る基準マ−クを検出
し、モニタ−を見ながらそのマ−クの中心にドリル機構
によって孔明けを行うことは知られている。すなわち、
本願発明者及び出願人は、実開昭６１−１８７５２９号
及び実公平３−９９３２号（実開昭６３−１３６８１２
号）公報において、多層基板をＸ線源器とＸ線発光器で
挟み、Ｘ線を照射して多層基板の内層部分を検査した
り、孔明けマ−クを検出し、これをモニタ−に映し出す
ことによって適正な孔明け作業に供する考案を提供し
た。これによって、モニタ−に映し出された孔明けマ−
クに従って常に正確な孔明けを行うことができるように
なった。2. Description of the Related Art Generally, an X-ray is used to detect an inner layer image of a multi-layer substrate in a multi-layer work, magnify and display the image on a monitor, and perform processing such as punching or cutting. Are known. Then, for example, it is known that X-rays are radiated to a multilayer substrate, a reference mark made of a non-transparent material of the inner layer is detected, and a hole is drilled at the center of the mark while observing the monitor by a drill mechanism. Has been. That is,
The inventor and the applicant of the present application have taken advantage of Japanese Utility Model Publication No. 61-187529 and Japanese Utility Model Publication No. 3-9932 (Japanese Utility Model Publication No. 63-136812).
No.), a multilayer substrate is sandwiched between an X-ray source device and an X-ray emitter, and X-rays are irradiated to inspect the inner layer portion of the multilayer substrate, or a perforated mark is detected, and this is used as a monitor. We provided a device for proper drilling work by projecting images. This allows the perforated marker displayed on the monitor to be displayed.
Now you can always make accurate holes.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところがＸ線によっ
て、多層板の内層の検出画像はモニタ−で目視できて
も、その表面実装までは検出できないから、モニタ−に
は画像が表れない。そのため、基板上に実装されたＩＣ
回路と半田付けの状態の検査ができないと共に、多層基
板の回路修正において、他の層の回路を損傷する恐れが
あり、さらに実装基板において未半田部分等の半田付け
又は半田ブリッジ部の除去のための検査が行えない等の
課題があった。さらに、前記のＩＣ回路と、これに近接
しているコンデンサ−や抵抗との位置関係等がわからな
い。従って、Ｘ線画像をモニタ−に映し出して加工位置
を決定するときに、表面加工で内層が損傷し、又は内層
の加工で表面が損傷する恐れがあった。そのため、例え
ば前記従来の孔明け機においては、多層基板の内層の孔
明けマ−クは非透視材質であるから、Ｘ線によってモニ
タ−に映し出された画像を目視０きるが、当該マ−ク部
位の近傍でＸ線が透過する表面実装は画像として目視で
きない。そこで、機体カバ−の正面に設けたＸ線漏洩防
止窓を通じて内部のテ−ブルに載置した多層基板を目視
するようになっているが、機体構造上の関係から斜めか
ら見る状態であって真上からは見られない。従って、孔
明けマ−ク近傍の表面実装の状態を正確に把握すること
ができないのが現状であった。However, even if the detected image of the inner layer of the multilayer board can be visually observed on the monitor by the X-ray, the image cannot be displayed on the monitor because the surface mounting cannot be detected. Therefore, the IC mounted on the board
In addition to being unable to inspect the state of the circuit and soldering, there is a risk of damaging the circuits of other layers when modifying the circuit of the multilayer board. There was a problem that the inspection could not be performed. Furthermore, the positional relationship between the IC circuit and the capacitors and resistors in the vicinity of the IC circuit are unknown. Therefore, when the X-ray image is displayed on the monitor and the processing position is determined, the inner layer may be damaged by the surface processing, or the surface may be damaged by the inner layer processing. Therefore, for example, in the above-mentioned conventional punching machine, since the punching mark of the inner layer of the multi-layer substrate is a non-transparent material, the image projected on the monitor by X-rays can be visually invisible. Surface mounts that allow X-rays to pass through in the vicinity of the site are not visible as an image. Therefore, the multilayer board mounted on the internal table is viewed through the X-ray leakage prevention window provided on the front of the body cover, but it is viewed obliquely because of the structure of the body. Not seen from directly above. Therefore, under the present circumstances, it is not possible to accurately grasp the state of surface mounting in the vicinity of the perforated mark.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】そこで、本願は発明の目
的を達成し、且つ従来技術の課題を解決するために提供
するものである。本発明の第１は、多層ワ−クのＸ線画
像と光学系画像の同時映し出し装置において、Ｘ線放射
により多層ワ−クの内層におけるＸ線像を検出して画面
に映し出すモニタ−と、前記多層ワ−クの表面実装の像
を検出するための光学系と、その光学系によって検出し
た表面実装の像をＸ線像と同一画面に映し出す前記モニ
タ−の他に、前記Ｘ線像と別個の画面に同時に映し出す
モニタ−とから成るものである。本発明の第２は、多層
ワ−クのＸ線画像と光学系画像の同時映し出し方法にお
いて、Ｘ線放射により多層ワ−クの内層におけるＸ線像
を検出してモニタ−画面に映し出すと共に、前記多層ワ
−クにおける表面実装の像を光学系によって検出して前
記モニタ−と同一画面又は別個の画面に映し出して同時
に目視できるようにしたものである。本発明の第３は、
多層ワ−クのＸ線画像と光学系画像の同時映し出し装置
において、多層ワ−ク載置部の下方にＸ線管を配置し、
これに対峙するＸ線カメラを多層ワ−ク載置部の上方に
配置し、前記Ｘ線管とＸ線カメラの間に多層ワ−クを置
き、さらに多層ワ−クとＸ線カメラの間に光学系の反射
ミラ−を配置したものである。本発明の第４は、多層ワ
−クのＸ線画像と光学系画像の同時映し出し装置におい
て、多層ワ−クの載置部がコンベヤ又はＸＹ軸方向移動
可能な載置部で構成され、且つ光学系に反射ミラ−と、
その反射光線上にＣＣＤカメラを備え、前記載置台の上
方にドリル機構、プレス機構、レ−ザ−機構、半田付け
機構、マ−キング機構等の加工機を設けたものである。Therefore, the present application is provided to achieve the objects of the invention and to solve the problems of the prior art. A first aspect of the present invention is a simultaneous projection apparatus for displaying an X-ray image of a multi-layer work and an optical system image, and a monitor for detecting an X-ray image in an inner layer of the multi-layer work by X-ray radiation and displaying it on a screen. In addition to the optical system for detecting the surface mounting image of the multilayer work and the monitor displaying the surface mounting image detected by the optical system on the same screen as the X-ray image, the X-ray image and And a monitor that simultaneously displays on separate screens. A second aspect of the present invention is a method for simultaneously displaying an X-ray image of a multi-layer work and an optical system image, in which an X-ray image in the inner layer of the multi-layer work is detected by X-ray radiation and displayed on a monitor screen. An image of the surface mounting in the multi-layer work is detected by an optical system and displayed on the same screen as the monitor or a separate screen so that they can be viewed at the same time. The third aspect of the present invention is
In an apparatus for simultaneously displaying an X-ray image of a multi-layer work and an optical system image, an X-ray tube is arranged below a multi-layer work mounting portion,
An X-ray camera facing this is placed above the multi-layer work mounting part, a multi-layer work is placed between the X-ray tube and the X-ray camera, and further between the multi-layer work and the X-ray camera. The reflection mirror of the optical system is arranged at the position. A fourth aspect of the present invention is an apparatus for simultaneously displaying an X-ray image of a multi-layer work and an optical system image, in which the multi-layer work mounting portion is constituted by a conveyor or a mounting portion movable in the XY axial directions, and A reflection mirror in the optical system,
A CCD camera is provided on the reflected light beam, and a processing machine such as a drill mechanism, a press mechanism, a laser mechanism, a soldering mechanism, and a marking mechanism is provided above the mounting table.
【０００５】[0005]
【作用】上記の手段に基づく作用は次の通りである。ま
ず、Ｘ線管から放射されたＸ線が多層ワ−クの内層の所
定個所をＸ線カメラで画像として検出し、その検出画像
を画像切換器を通じて所定の画像処理器に送り、さらに
モニタ−に映し出し、これを目視する。他方、光学系に
あっては、Ｘ線管とこれに対峙して配置したＸ線カメラ
の間に配置した反射ミラ−で捉えたワ−クテ−ブル上に
載置されている多層ワ−クのＩＣ回路や抵抗器、コンデ
ンサ−等の表面実装をＣＣＤカメラで画像として検出
し、前記の画像切換器を通じて所定の画像処理器に送
り、さらにモニタ−に映し出し前記Ｘ線画像と同時に目
視する。この場合、光学系の画像を、切換器によってＸ
線画像と別個の画像処理器又は同一の画像処理器に送
り、さらにＸ線画像モニタ−と別個のモニタ−又は同一
のモニタ−に同時に映し出すことができる。The operation based on the above means is as follows. First, the X-rays emitted from the X-ray tube detect a predetermined portion of the inner layer of the multi-layer work as an image by an X-ray camera, send the detected image to a predetermined image processor through an image switch, and further monitor it. And see it. On the other hand, in an optical system, a multi-layered work placed on a work table captured by a reflection mirror arranged between an X-ray tube and an X-ray camera arranged in opposition thereto. The surface mounting of the IC circuit, resistors, capacitors, etc. is detected as an image by a CCD camera, sent to a predetermined image processor through the image switcher, and further displayed on a monitor for visual observation simultaneously with the X-ray image. In this case, the image of the optical system is X-rayed by the switch.
The X-ray image monitor can be sent to a separate image processor or the same image processor, and can be simultaneously displayed on an X-ray image monitor and a separate monitor or the same monitor.
【０００６】[0006]
【実施例】次に本発明の実施例を図面を以て説明する。
図１は、本発明に係る多層ワ−クのＸ線画像及び光学系
画像の同時映し出し装置の原理図である。図２は、図１
の原理図を検査機器に適用した概略正面図である。図３
はは、図１の原理図を各種の加工機に適用した概略正面
図である。図４は、図１のＸ線管とＸ線カメラとの配置
を変えた他の例を示す原理図である。図５は、図１の光
学系の配置を変えた他の例を示す原理図である。図６
は、検査の対象物となる表面実装ワ−クの一部の拡大概
略正面図である。図７は、図５と同じく検査の対象物と
なる表面実装ワ−クの他の例を示す一部の拡大概略正面
図である。図１において、１は受像部を下向きにしたＸ
線カメラ、２はＸ線管であり、Ｘ線カメラと所定の間隔
を保持して放射部を対峙させてある。３は前記Ｘ線カメ
ラとＸ線管の間に配置した反射ミラ−、４は反射ミラ−
の反射方向において所定の間隔を保持して配置したＣＣ
Ｄカメラを示し、両者３・４で光学系を構成している。
５は多層ワ−クを固定するための載置部であり、ＸＹ軸
方向に移動可能なテ−ブル又はコンベヤ若しくは固定テ
−ブル等によって設けられている。そして、当該載置部
は前記Ｘ線カメラとＸ線管との間に設置し、且つＸ線管
と反射ミラ−の間に位置する（図１）場合と、Ｘ線カメ
ラと反射ミラ−の間に位置する（図４及び図５）場合が
ある。前記の固定手段は、吸着器、クランプ等を用いる
ことを可とする。６は前記のテ−ブルやコンベヤ等の上
に載置する基板となる多層ワ−クであり、図示例は当該
ワ−クのうち、多層基板の内層に孔明け用基準マ−クそ
の他用途に応じたマ−クが施されている。またその多層
基板の表面にはＩＣ回路７や抵抗８若しくは／及びコン
デンサ−等が実装されている。９はＸ線画像と光学系画
像をモニタ−に映し出すための画像切換器、10はＸ線画
像を映し出すモニタ−、11は光学系画像を映し出すモニ
タ−、12は演算用コンピュ−タ−、13はスピンドル、レ
−ザ−、マ−キング等の加工機である。図２において、
14は機台、15は載置面をＸＹ軸方向に移動できるように
したテ−ブルを駆動させるためのサ−ボモ−タ−、16は
機台上部に設けたカバ−体であり、その下部に放射線漏
れ防止用のゴムカバ−17が取付けられている。図３にお
いて、18はテ−ブル５の上方で、且つＸ線カメラ１（又
はＸ線管２）の近傍に配置したドリル機構、プレス機
構、レ−ザ−機構、半田付け機構、マ−キング機構等用
途に応じて具備した加工機である。図４においては、Ｘ
線カメラ１の受像部を上向きにし、これに対峙するＸ線
管２を下向きに配置したものを示す。図５においては、
図１の光学系すなわち、反射ミラ−３とＣＣＤカメラ４
をテ−ブル５の下方に設置したものを示す。図６におい
て、ＩＣ回路７の脚71が多層基板６の表面に外向きに接
して半田20で固着され、且つそのＩＣ回路の直下に抵抗
８又は／及びコンデンサ−が半田付けされている。図７
において、ＩＣ回路７の脚71が多層基板６表面に内向き
に接して半田20で固着されている。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a principle diagram of an apparatus for simultaneously displaying an X-ray image and an optical system image of a multilayer work according to the present invention. 2 is shown in FIG.
3 is a schematic front view in which the principle diagram of FIG. Figure 3
FIG. 3 is a schematic front view in which the principle diagram of FIG. 1 is applied to various processing machines. FIG. 4 is a principle diagram showing another example in which the arrangement of the X-ray tube and the X-ray camera in FIG. 1 is changed. FIG. 5 is a principle diagram showing another example in which the arrangement of the optical system of FIG. 1 is changed. Figure 6
FIG. 4 is an enlarged schematic front view of a part of a surface-mounting work which is an object of inspection. FIG. 7 is a partially enlarged schematic front view showing another example of the surface-mounting work which is the object of inspection similarly to FIG. In FIG. 1, 1 is an X with the image receiving portion facing downward.
The line camera 2 is an X-ray tube, and the radiation portion is opposed to the X-ray camera while keeping a predetermined distance. 3 is a reflection mirror arranged between the X-ray camera and the X-ray tube, and 4 is a reflection mirror.
CCs arranged with a predetermined distance in the reflection direction of
A D camera is shown, and both 3 and 4 form an optical system.
Reference numeral 5 denotes a mounting portion for fixing the multi-layer work, which is provided by a table movable in the XY axis directions, a conveyor, a fixed table, or the like. Then, the mounting portion is installed between the X-ray camera and the X-ray tube and is located between the X-ray tube and the reflection mirror (FIG. 1), and when the X-ray camera and the reflection mirror are installed. It may be located in between (FIGS. 4 and 5). An adsorber, a clamp or the like can be used as the fixing means. Reference numeral 6 is a multi-layered work as a substrate to be placed on the above-mentioned table, conveyor, etc. In the illustrated example, the reference mark for punching the inner layer of the multi-layered board out of the work is used. Marks have been applied according to. Further, the IC circuit 7, the resistor 8 and / or the capacitor and the like are mounted on the surface of the multilayer substrate. Reference numeral 9 is an image switcher for displaying an X-ray image and an optical system image on a monitor, 10 is a monitor for displaying an X-ray image, 11 is a monitor for displaying an optical system image, 12 is a computing computer, 13 Is a processing machine for spindle, laser, marking, etc. In FIG.
14 is a machine base, 15 is a servomotor for driving a table whose mounting surface can be moved in the XY axis directions, and 16 is a cover body provided on the machine base. A rubber cover 17 for preventing radiation leakage is attached to the lower part. In FIG. 3, 18 is a drill mechanism, a press mechanism, a laser mechanism, a soldering mechanism, and a marking arranged above the table 5 and near the X-ray camera 1 (or the X-ray tube 2). It is a processing machine equipped with mechanisms and other applications. In FIG. 4, X
The image receiving portion of the line camera 1 is directed upward, and the X-ray tube 2 facing it is disposed downward. In FIG.
The optical system of FIG. 1, that is, the reflection mirror-3 and the CCD camera 4
Is installed below the table 5. In FIG. 6, the leg 71 of the IC circuit 7 is outwardly contacted with the surface of the multilayer substrate 6 and fixed by the solder 20, and the resistor 8 and / or the capacitor is soldered directly under the IC circuit. Figure 7
In, the legs 71 of the IC circuit 7 are inwardly contacted with the surface of the multilayer substrate 6 and fixed by the solder 20.
【０００８】[0008]
【具体的な工程例】上記実施例による具体的な操作手順
を説明すると以下の通りである。 (1) 表面実装の検査 テ−ブル５に載置して固定した多層基板６にＩＣ回路７
が半田20で固着され、その直下に抵抗８やコンデンサ−
が当該基板内に半田付けによって収納されている。この
状態で、Ｘ線によって多層基板６を放射して内層部を検
出し、且つ光学系（反射ミラ−３、ＣＣＤカメラ４）に
よってＩＣ回路７や抵抗８等を検出してそれぞれモニタ
−10・11に画像を映し出して、半田付けや実装されてい
るＩＣ回路や抵抗の位置の状態を検査をする。 (2) 物体の検査 ＩＣ回路の多層基板６において、内層に生じている亀裂
や抵抗の短絡（ショ−ト）やコンデンサ−の短絡等を検
査する。 (3) 検査した物体の孔明け、切断、マ−キング等の加工 Ｘ線画像と光学系画像をモニタ−に同時に映し出すこと
によって、加工位置を決定するとき、表面の加工で内層
が損傷を受けない位置又は内層の加工で表面が損傷を受
けない位置を選択する。そして、加工位置をモニタ−で
選択したとき、画像よりコンピュ−タ−で演算し、テ−
ブルで多層板又は加工機構が移動し、孔明け、切断、半
田付け、又はマ−キングをする。[Specific Process Example] A specific operation procedure according to the above-described embodiment will be described below. (1) Surface mounting inspection IC circuit 7 is mounted on the multilayer substrate 6 mounted and fixed on the table 5.
Is fixed with solder 20, and a resistor 8 and a capacitor
Are accommodated in the board by soldering. In this state, the multilayer substrate 6 is radiated by X-rays to detect the inner layer portion, and the optical system (reflection mirror-3, CCD camera 4) detects the IC circuit 7 and the resistor 8 and the like, respectively. The image is displayed on 11, and the state of the position of the soldered and mounted IC circuits and resistors is inspected. (2) Inspection of Object In the multi-layer substrate 6 of the IC circuit, cracks in the inner layer, short-circuit of resistance (short), short-circuit of capacitor, etc. are inspected. (3) Drilling, cutting, marking, etc. of the inspected object When the processing position is determined by simultaneously displaying the X-ray image and the optical system image on the monitor, the inner layer is damaged due to the surface processing. Select the position where the surface is not damaged or the surface of the inner layer is not damaged. Then, when the processing position is selected on the monitor, the computer calculates from the image and the
The multi-layer board or processing mechanism is moved by the bull and punched, cut, soldered, or marked.
【０００８】[0008]
【発明の効果】本発明は上記の構成であるから、Ｘ線放
射により多層ワ−クすなわち多層基板の内層におけるＸ
線像を検出して画面に映し出すモニタ−と、前記多層基
板の表面実装の像を検出するための光学系と、その光学
系によって検出した表面実装の像をＸ線像と同一画面に
映し出す前記モニタ−の他に、前記Ｘ線像と別個の画面
に同時に映し出すモニタ−とから成るものであることに
より、いままでは出来なかった多層基板の表面に実装さ
れたＩＣ回路と半田付けの状態の検査ができるように
し、且つそのＩＣ回路や抵抗又は／及びコンデンサ−の
実装されて位置の状態の検査が行える。また、多層基板
の一部の回路修正において、他の層の回路を損傷させず
に修正が行え、さらに表面実装基板において、未半田付
部分等を半田付けし、又は半田ブリッジになっている部
分を除去するための検査が確実に行うことができる。次
いで、表面実装の検査にあっては、多層基板における表
面実装の半田付けや実装されている位置の状態の検査が
確実に行える。そして、物体の検査にあっては、基板と
なる多層基板の内層に亀裂や回路の短絡が生じている場
合は、その位置を正確に検知することができる。さら
に、検査した物体の孔明けや切断若しくはマ−キングの
加工にあっては、Ｘ線画像と光学系画像を同時に映し出
し、、加工位置を決定するとき、表面の加工で内層が、
又は多層基板の内層の加工で表面が損傷を受けない位置
を選択することができる。Since the present invention has the above-mentioned structure, the X-ray radiation causes X-rays in the inner layer of the multi-layer work, that is, the multi-layer substrate.
A monitor for detecting a line image and displaying it on a screen, an optical system for detecting the surface mounting image of the multilayer substrate, and a surface mounting image detected by the optical system for displaying the X-ray image on the same screen. In addition to the monitor, the X-ray image and a monitor for displaying on a separate screen at the same time are included, so that the IC circuit mounted on the surface of the multilayer substrate and the soldered state, which has been impossible so far, can be obtained. The inspection can be performed, and the position state can be inspected by mounting the IC circuit and the resistor and / or the capacitor. In addition, part of the circuit of the multi-layer board can be modified without damaging the circuits of other layers, and the part of the surface mount board where unsoldered parts are soldered or solder bridges are formed. It is possible to reliably carry out an inspection for removing. Next, in the surface mounting inspection, the surface mounting soldering on the multilayer substrate and the state of the mounted position can be surely performed. Then, in the inspection of the object, when a crack or a short circuit of the circuit occurs in the inner layer of the multilayer substrate which is the substrate, the position can be accurately detected. Further, in the processing of punching, cutting or marking of the inspected object, an X-ray image and an optical system image are displayed simultaneously, and when the processing position is determined, the inner layer is processed by the surface processing.
Alternatively, a position where the surface is not damaged by processing the inner layer of the multilayer substrate can be selected.
【図１】は、本発明に係る多層ワ−クのＸ線画像と光学
系画像の同時映し出し装置の原理図である。FIG. 1 is a principle diagram of an apparatus for simultaneously displaying an X-ray image and an optical system image of a multilayer work according to the present invention.
【図２】は、図１の原理図を検査機器に適用した概略正
面図である。FIG. 2 is a schematic front view in which the principle diagram of FIG. 1 is applied to an inspection device.
【図３】は、図１の原理図を各種の加工機に適用した概
略正面図である。FIG. 3 is a schematic front view in which the principle diagram of FIG. 1 is applied to various processing machines.
【図４】は、図１のＸ線管とＸ線カメラとの配置を変え
た他の例を示す原理図である。FIG. 4 is a principle diagram showing another example in which the arrangement of the X-ray tube and the X-ray camera in FIG. 1 is changed.
【図５】は、図１の光学系の配置を変えた他の例を示す
原理図である。FIG. 5 is a principle diagram showing another example in which the arrangement of the optical system of FIG. 1 is changed.
【図６】は、検査の対象物となる表面実装ワ−クの一部
の拡大概略正面図である。FIG. 6 is an enlarged schematic front view of a part of a surface mount work which is an object of inspection.
【図７】は、図５と同じく検査の対象物となる表面実装
ワ−クの他の例を示す一部の拡大概略正面図である。FIG. 7 is a partially enlarged schematic front view showing another example of the surface-mounting work which is the object of the inspection similarly to FIG.
１ Ｘ線カメラ ２ Ｘ線管 ３ 反射ミラ− ４ ＣＣＤカメラ ５ ＸＹ軸方向移動可能なテ−ブル、コンベヤ、固定テ
−ブル等の載置部 ６ 多層基板等の多層ワ−ク ７ 画像切換器 ８ 画像処理器 ９ 画像処理器 10 モニタ− 11 モニタ− 12 演算用コンピュ−タ− 13 スピンドル、レ−ザ−、マ−キング等の加工機 14 機台 15 ＸＹ軸方向に移動可能なテ−ブルの駆動用サ−ボモ
−タ− 16 カバ−体 17 放射線漏れ防止用のゴムカバ−DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 X-ray camera 2 X-ray tube 3 Reflection mirror 4 CCD camera 5 Placement parts such as a table, a conveyor, and a fixed table that can be moved in the XY axial directions 6 Multi-layer work such as a multi-layer substrate 7 Image switching device 8 Image Processor 9 Image Processor 10 Monitor-11 Monitor-12 Computer for Calculation 13 Processing Machine for Spindle, Laser, Marking, etc. 14 Machine Stand 15 Table that is movable in XY axis direction Servo motor for driving 16 Cover body 17 Rubber cover for radiation leakage prevention
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成３年９月５日[Submission date] September 5, 1991
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】全文[Correction target item name] Full text
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【書類名】 明細書[Document name] Statement
【発明の名称】 多層ワークのＸ線画像と光学系画像の
同時映し出し装置及びその方法Title: Simultaneous display apparatus for X-ray image and optical system image of multi-layer work and method thereof
【特許請求の範囲】[Claims]
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、Ｘ線放射による多層板
の内層画像と、光学系による多層ワークの表面実装の画
像を同一のモニター又は別個のモニターに同時に映し出
せるようにしたものである。そして、いままでは出来な
かった多層ワークに実装されたＩＣ回路と半田付けの状
態の検査ができるようにし、且つ多層ワークの一部の回
路修正において、他の層の回路を損傷させずに修正が行
え、さらに実装ワークにおいて、未半田付部分等を半田
付けし、又は半田ブリッジになっている部分を除去する
ための検査が確実にできるようにしたことを目的とす
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is capable of simultaneously displaying an inner layer image of a multilayer board by X-ray radiation and an image of surface mounting of a multilayer work by an optical system on the same monitor or separate monitors. . Then, it becomes possible to inspect the IC circuit mounted on the multilayer work and the soldering state, which was not possible up to now, and to correct a part of the circuit of the multilayer work without damaging the circuits of other layers. In addition, it is possible to reliably perform an inspection for soldering an unsoldered portion or the like, or for removing a portion which is a solder bridge in a mounted work.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般にＸ線を利用して多層ワークのう
ち、多層基板の内層画像を検出し、これをモニターに拡
大して映し出し、孔明け加工や切断等の加工をすること
は知られている。そして例えば、多層基板にＸ線を放射
し、その内層の非透視材質から成る基準マークを検出
し、モニターを見ながらそのマークの中心にドリル機構
によって孔明けを行うことは知られている。すなわち、
本願発明者及び出願人は、実開昭６１−１８７５２９号
及び実公平３−９９３２号（実開昭６３−１３６８１２
号）公報において、多層基板をＸ線源器とＸ線発光器で
挟み、Ｘ線を照射して多層基板の内層部分を検査した
り、孔明けマークを検出し、これをモニターに映し出す
ことによって適正な孔明け作業に供する考案を提供し
た。これによって、モニターに映し出された孔明けマー
クに従って常に正確な孔明けを行うことができるように
なった。2. Description of the Related Art It is generally known that an X-ray is used to detect an inner layer image of a multi-layer substrate of a multi-layer work, and the image is enlarged and displayed on a monitor for processing such as punching and cutting. There is. Then, for example, it is known that X-rays are radiated to a multilayer substrate, a reference mark made of a non-transparent material of the inner layer is detected, and a hole is drilled at the center of the mark while observing the monitor with a drill mechanism. That is,
The inventor and the applicant of the present application have taken advantage of Japanese Utility Model Publication No. 61-187529 and Japanese Utility Model Publication No. 3-9932 (Japanese Utility Model Publication No. 63-136812).
No.), a multilayer board is sandwiched between an X-ray source device and an X-ray emitter, and X-rays are irradiated to inspect the inner layer portion of the multilayer board, or a perforated mark is detected and displayed on a monitor. We provided a device for proper drilling work. This makes it possible to always perform accurate drilling according to the drilling marks displayed on the monitor.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところがＸ線によっ
て、多層板の内層の検出画像はモニターで目視できて
も、その表面実装までは検出できないから、モニターに
は画像が表れない。そのため、基板上に実装されたＩＣ
回路と半田付けの状態の検査ができないと共に、多層基
板の回路修正において、他の層の回路を損傷する恐れが
あり、さらに実装基板において未半田部分等の半田付け
又は半田ブリッジ部の除去のための検査が行えない等の
課題があった。さらに、前記のＩＣ回路と、これに近接
しているコンデンサーや抵抗との位置関係等がわからな
い。従って、Ｘ線画像をモニターに映し出して加工位置
を決定するときに、表面加工で内層が損傷し、又は内層
の加工で表面が損傷する恐れがあった。そのため、例え
ば前記従来の孔明け機においては、多層基板の内層の孔
明けマークは非透視材質であるから、Ｘ線によってモニ
ターに映し出された画像を目視できるが、当該マーク部
位の近傍でＸ線が透過する表面実装は画像として目視で
きない。そこで、機体カバーの正面に設けたＸ線漏洩防
止窓を通じて内部のテーブルに載置した多層基板を目視
するようになっているが、機体構造上の関係から斜めか
ら見る状態であって真上からは見られない。従って、孔
明けマーク近傍の表面実装の状態を正確に把握すること
ができないのが現状であった。However, due to the X-ray, even if the detected image of the inner layer of the multilayer board can be visually observed on the monitor, it cannot be detected up to its surface mounting, so that the image does not appear on the monitor. Therefore, the IC mounted on the board
In addition to being unable to inspect the state of the circuit and soldering, there is a risk of damaging the circuits of other layers when modifying the circuit of the multilayer board. There was a problem that the inspection could not be performed. Furthermore, the positional relationship between the IC circuit and the capacitors and resistors in the vicinity of the IC circuit are unknown. Therefore, when the X-ray image is displayed on the monitor and the processing position is determined, the inner layer may be damaged by the surface processing, or the surface may be damaged by the processing of the inner layer. Therefore, for example, in the conventional drilling machine, since drilling marks of the inner layer of the multilayer substrate is a non-transparent material, but wear image displayed on the monitor by the X-ray visually, X in the vicinity of the mark portion Surface mount with transparent lines is not visible as an image. Therefore, the multi-layer substrate placed on the internal table is viewed through the X-ray leakage prevention window provided on the front of the machine cover. Can't be seen. Therefore, under the present circumstances, it is not possible to accurately grasp the state of surface mounting near the perforation mark.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】そこで、本願は発明の目
的を達成し、且つ従来技術の課題を解決するために提供
するものである。本発明の第１は、多層ワークのＸ線画
像と光学系画像の同時映し出し装置において、Ｘ線放射
により多層ワークの内層におけるＸ線像を検出して画面
に映し出すモニターと、前記多層ワークの表面実装の像
を検出するための光学系と、その光学系によって検出し
た表面実装の像をＸ線像と同一画面に映し出す前記モニ
ターの他に、前記Ｘ線像と別個の画面に同時に映し出す
モニターとから成るものである。本発明の第２は、多層
ワークのＸ線画像と光学系画像の同時映し出し方法にお
いて、Ｘ線放射により多層ワークの内層におけるＸ線像
を検出してモニター画面に映し出すと共に、前記多層ワ
ークにおける表面実装の像を光学系によって検出して前
記モニターと同一画面又は別個の画面に映し出して同時
に目視できるようにしたものである。本発明の第３は、
多層ワークのＸ線画像と光学系画像の同時映し出し装置
において、多層ワーク載置部の下方にＸ線管を配置し、
これに対峙するＸ線カメラを多層ワーク載置部の上方に
配置し、前記Ｘ線管とＸ線カメラの間に多層ワークを置
き、さらに多層ワークとＸ線カメラの間に光学系の反射
ミラーを配置したものである。本発明の第４は、多層ワ
ークのＸ線画像と光学系画像の同時映し出し装置におい
て、多層ワークの載置部がコンベヤ又はＸＹ軸方向移動
可能な載置部で構成され、且つ光学系に反射ミラーと、
その反射光線上にＣＣＤカメラを備え、前記載置台の上
方にドリル機構、プレス機構、レーザー機構、半田付け
機構、マーキング機構等の加工機を設けたものである。Therefore, the present application is provided to achieve the objects of the invention and to solve the problems of the prior art. A first aspect of the present invention is a simultaneous projection apparatus for displaying an X-ray image and an optical system image of a multi-layer work, a monitor for detecting an X-ray image in an inner layer of the multi-layer work by X-ray radiation and displaying it on a screen, and a surface of the multi-layer work. In addition to the optical system for detecting the mounting image and the monitor for displaying the surface mounting image detected by the optical system on the same screen as the X-ray image, a monitor for simultaneously displaying the X-ray image on a separate screen. It consists of A second aspect of the present invention is a method for simultaneously displaying an X-ray image and an optical system image of a multi-layer work, which detects an X-ray image in an inner layer of the multi-layer work by X-ray radiation and displays the X-ray image on a monitor screen, and a surface of the multi-layer work. The mounting image is detected by an optical system and displayed on the same screen as the monitor or on a separate screen so that they can be viewed at the same time. The third aspect of the present invention is
In an apparatus for simultaneously displaying an X-ray image and an optical system image of a multi-layered work, an X-ray tube is arranged below the multi-layered work placement part,
An X-ray camera facing this is placed above the multi-layer work placement part, a multi-layer work is placed between the X-ray tube and the X-ray camera, and a reflection mirror of an optical system is placed between the multi-layer work and the X-ray camera. Is arranged. A fourth aspect of the present invention is an apparatus for simultaneously projecting an X-ray image and an optical system image of a multi-layer work, wherein the multi-layer work placement part is constituted by a conveyor or a placement part movable in the XY axis directions, and is reflected by the optical system. With a mirror,
A CCD camera is provided on the reflected light beam, and a processing machine such as a drill mechanism, a press mechanism, a laser mechanism, a soldering mechanism, and a marking mechanism is provided above the mounting table.
【０００５】[0005]
【作用】上記の手段に基づく作用は次の通りである。ま
ず、Ｘ線管から放射されたＸ線が多層ワークの内層の所
定個所をＸ線管カメラで画像として検出し、その検出画
像を画像切換器を通じて所定の画像処理器に送り、さら
にモニターに映し出し、これを目視する。他方、光学系
にあっては、Ｘ線管とこれに対峙して配置したＸ線カメ
ラの間に配置した反射ミラーで捉えたワークテーブル上
に載置されている多層ワークのＩＣ回路や抵抗、コンデ
ンサー等の表面実装をＣＣＤカメラで画像として検出
し、前記の画像切換器を通じて所定の画像処理器に送
り、さらにモニターに映し出し前記Ｘ線画像と同時に目
視する。この場合、光学系の画像を、切換器によってＸ
線画像と別個の画像処理器又は同一の画像処理器に送
り、さらにＸ線画像モニターと別個のモニター又は同一
のモニターに同時に映し出すことができる。The operation based on the above means is as follows. First, the X-ray emitted from the X-ray tube detects an image of a predetermined part of the inner layer of the multi-layer work as an image by the X-ray tube camera, sends the detected image to the predetermined image processor through the image switcher, and further displays it on the monitor. , Visually inspect this. On the other hand, in the optical system, IC circuit or resistance of the multilayer workpiece resting on the captured work table by the reflection mirror arranged between the X-ray camera disposed to face to the X-ray tube , to detect an image of the surface mount capacitor such a CCD camera, the image switching device through the feed to the predetermined image processing instrument, visually more at the same time as the X-ray image reflects on the monitor. In this case, the image of the optical system is X-rayed by the switch.
The line image can be sent to a separate image processor or the same image processor, and can be simultaneously displayed on a monitor separate from the X-ray image monitor or the same monitor.
【０００６】[0006]
【実施例】次に本発明の実施例を図面を以て説明する。
図１は、本発明に係る多層ワークのＸ線画像及び光学系
画像の同時映し出し装置の原理図である。図２は、図１
の原理図を検査機器に適用した概略正面図である。図３
は、図１の原理図を各種の加工機に適用した概略正面図
である。図４は、図１のＸ線管とＸ線カメラとの配置を
変えた他の例を示す原理図である。図５は、図１の光学
系の配置を変えた他の例を示す原理図である。図６は、
検査の対象物となる表面実装ワークの一部の拡大概略正
面図である。図７は、図５と同じく検査の対象物となる
表面実装ワークの他の例を示す一部の拡大概略正面図で
ある。図１において、１は受像部を下向きにしたＸ線カ
メラ、２はＸ線管であり、Ｘ線カメラと所定の間隔を保
持して放射部を対峙させてある。３は前記Ｘ線カメラと
Ｘ線管の間に配置した反射ミラー、４は反射ミラーの反
射方向において所定の間隔を保持して配置したＣＣＤカ
メラを示し、両者３・４で光学系を構成している。５は
多層ワークを固定するための載置部であり、ＸＹ軸方向
に移動可能なテーブル又はコンベヤ若しくは固定テーブ
ル等によって設けられている。そして、当該載置部は前
記Ｘ線カメラとＸ線管との間に設置し、且つＸ線管と反
射ミラーの間に位置する（図１）場合と、Ｘ線カメラと
反射ミラーの間に位置する（図４及び図５）場合があ
る。前記の固定手段は、吸着器、クランプ等を用いるこ
とを可とする。６は前記のテーブルやコンベヤ等の上に
載置する基板となる多層ワークであり、図示例は当該ワ
ークのうち、多層基板の内層に孔明け用基準マークその
他用途に応じたマークが施されている。またその多層基
板の表面にはＩＣ回路７や抵抗８若しくは／及びコンデ
ンサー等が実装されている。９はＸ線画像と光学系画像
をモニターに映し出すための画像切換器、１０・１１は
画像処理器、１２はＸ線画像を映し出すモニター、１３
は光学系画像を映し出すモニター、１４は演算用コンピ
ューターである。図２において、１５は機台、１６は載
置面をＸＹ軸方向に移動できるようにしたテーブルを駆
動させるためのサーボモーター、１７は機台上部に設け
た機体のカバー体であり、その下部に放射線漏れ防止用
のゴムカバー１８が取付けられている。図３において、
１９はテーブル５の上方で、且つＸ線カメラ１（又はＸ
線管２）の近傍に配置したドリル機構、プレス機構、レ
ーザー機構、半田付け機構、マーキング機構等用途に応
じて具備した加工機である。図４においては、Ｘ線カメ
ラ１の受像部を上向きにし、これに対峙するＸ線管２を
下向きに配置したものを示す。図５においては、図１の
光学系すなわち、反射ミラー３とＣＣＤカメラ４をテー
ブル５の下方に設置したものを示す。図６において、Ｉ
Ｃ回路７の脚７１が多層基板６の表面に外向きに接して
半田２０で固着され、且つそのＩＣ回路の直下に抵抗８
又は／及びコンデンサーが半田付けされている。図７に
おいて、ＩＣ回路７の脚７１が多層基板６表面に内向き
に接して半田２０で固着されている。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a principle view of an apparatus for simultaneously projecting an X-ray image and an optical system image of a multilayer work according to the present invention. 2 is shown in FIG.
3 is a schematic front view in which the principle diagram of FIG. Figure 3
Is a schematic front view according to the principle diagram of Fig. 1 in various processing machines. FIG. 4 is a principle diagram showing another example in which the arrangement of the X-ray tube and the X-ray camera in FIG. 1 is changed. FIG. 5 is a principle diagram showing another example in which the arrangement of the optical system of FIG. 1 is changed. Figure 6
It is an expansion schematic front view of a part of surface mounting work used as an inspection target. FIG. 7 is a partially enlarged schematic front view showing another example of the surface-mounted work which is the object of the inspection similarly to FIG. In FIG. 1, 1 is an X-ray camera with the image receiving portion facing downward, 2 is an X-ray tube, and the radiation portion is opposed to the X-ray camera while maintaining a predetermined distance. Reference numeral 3 denotes a reflection mirror arranged between the X-ray camera and the X-ray tube, and 4 denotes a CCD camera arranged at a predetermined interval in the reflection direction of the reflection mirror, and both 3 and 4 constitute an optical system. ing. Reference numeral 5 denotes a mounting portion for fixing the multi-layered work, which is provided by a table movable in the XY axis directions, a conveyor, a fixed table, or the like. Then, the mounting portion is installed between the X-ray camera and the X-ray tube and is located between the X-ray tube and the reflection mirror (FIG. 1), and between the X-ray camera and the reflection mirror. It may be located (FIGS. 4 and 5). An adsorber, a clamp or the like can be used as the fixing means. Reference numeral 6 denotes a multi-layer work as a substrate to be placed on the above-mentioned table, conveyor, etc. In the example shown in the figure, the inner layer of the multi-layer substrate has a reference mark for punching and other marks according to the purpose. There is. Further, the IC circuit 7, the resistor 8 and / or the capacitor and the like are mounted on the surface of the multilayer substrate. 9 is an image switching device for displaying the X-ray image and the optical system image on the monitor, and 10 and 11 are
An image processor, 12 is a monitor for displaying an X-ray image, 13
The monitor displaying an optical image, 14 is the calculation competent <br/> Yuta over. In FIG. 2, reference numeral 15 is a machine base, 16 is a servomotor for driving a table whose mounting surface can be moved in the XY axis directions, and 17 is a cover body of the machine body provided on an upper part of the machine base, and a lower portion thereof. A rubber cover 18 for preventing radiation leakage is attached to. In FIG.
19 is above the table 5 and the X-ray camera 1 (or X
It is a processing machine equipped with a drill mechanism, a press mechanism, a laser mechanism, a soldering mechanism, a marking mechanism, etc. arranged near the wire tube 2) according to the application. In FIG. 4, the image receiving portion of the X-ray camera 1 is oriented upward, and the X-ray tube 2 facing the image receiving portion is disposed downward. FIG. 5 shows the optical system of FIG. 1, that is, the reflection mirror 3 and the CCD camera 4 installed below the table 5. In FIG. 6, I
The legs 71 of the C circuit 7 are outwardly contacted with the surface of the multilayer substrate 6 and fixed by the solder 20, and the resistor 8 is provided directly below the IC circuit.
Or / and the capacitor is soldered. In FIG. 7, the legs 71 of the IC circuit 7 are inwardly contacted with the surface of the multilayer substrate 6 and fixed by the solder 20.
【０００８】[0008]
【具体的な工程例】上記実施例による具体的な操作手順
を説明すると以下の通りである。 （１）表面実装の検査 テーブル５に載置して固定した多層基板６にＩＣ回路７
が半田２０で固着され、その直下に抵抗８やコンデンサ
ーが当該基板内に半田付けによって収納されている。こ
の状態で、Ｘ線によって多層基板６を放射して内層部を
検出し、且つ光学系（反射ミラー３、ＣＣＤカメラ４）
によってＩＣ回路７や抵抗８等を検出してそれぞれモニ
ター１２・１３に画像を映し出して、半田付けや実装さ
れているＩＣ回路や抵抗の位置の状態を検査をする。 （２）物体の検査 ＩＣ回路の多層基板６において、内層に生じている亀裂
や抵抗の短絡（ショート）やコンデンサーの短絡等を検
査する。 （３）検査した物体の孔明け、切断、マーキング等の加
工 Ｘ線画像と光学系画像をモニターに同時に映し出すこと
によって、加工位置を決定するとき、表面の加工で内層
が損傷を受けない位置又は内層の加工で表面が損傷を受
けない位置を選択する。そして、加工位置をモニターで
選択したとき、画像よりコンピューター１４で演算し、
テーブルで多層板又は加工機構が移動し、孔明け、切
断、半田付け、又はマーキングをする。[Specific Process Example] A specific operation procedure according to the above-described embodiment will be described below. (1) Surface mounting inspection The IC circuit 7 is mounted on the multilayer substrate 6 mounted and fixed on the table 5.
Are fixed by solder 20, and the resistor 8 and the capacitor are housed by soldering in the substrate immediately below. In this state, the multilayer substrate 6 is radiated by X-rays to detect the inner layer portion, and the optical system (reflection mirror 3, CCD camera 4)
The IC circuit 7, the resistor 8 and the like are detected by the respective devices and images are displayed on the monitors 12 and 13 , respectively, and the states of the positions of the soldered and mounted IC circuits and resistors are inspected. (2) Inspection of Object In the multi-layered substrate 6 of the IC circuit, cracks in the inner layer, short-circuiting of resistors, short-circuiting of capacitors, etc. are inspected. (3) Processing of inspected object such as punching, cutting, marking, etc. When the processing position is determined by simultaneously displaying the X-ray image and the optical system image on the monitor, the position where the inner layer is not damaged by the surface processing or Select a position where the surface is not damaged by the processing of the inner layer. Then, when the processing position is selected on the monitor, the computer 14 calculates from the image,
The multi-layer board or processing mechanism moves on the table to punch, cut, solder, or mark.
【０００８】[0008]
【発明の効果】本発明は上記の構成であるから、Ｘ線放
射により多層ワークすなわち多層基板の内層におけるＸ
線像を検出して画面に映し出すモニターと、前記多層基
板の表面実装の像を検出するための光学系と、その光学
系によって検出した表面実装の像をＸ線像と同一画面に
映し出す前記モニターの他に、前記Ｘ線像と別個の画面
に同時に映し出すモニターとから成るものであることに
より、いままでは出来なかった多層基板の表面に実装さ
れたＩＣ回路と半田付けの状態の検査ができるように
し、且つそのＩＣ回路や抵抗又は／及びコンデンサーの
実装されて位置の状態の検査が行える。また、多層基板
の一部の回路修正において、他の層の回路を損傷させず
に修正が行え、さらに表面実装基板において、未半田付
部分等を半田付けし、又は半田ブリッジになっている部
分を除去するための検査が確実に行うことができる。次
いで、表面実装の検査にあっては、多層基板における表
面実装の半田付けや実装されている位置の状態の検査が
確実に行える。そして、物体の検査にあっては、基板と
なる多層基板の内層に亀裂や回路の短絡が生じている場
合は、その位置を正確に検知することができる。さら
に、検査した物体の孔明けや切断若しくはマーキングの
加工にあっては、Ｘ線画像と光学系画像を同時に映し出
し、加工位置を決定するとき、表面の加工で内層が、又
は多層基板の内層の加工で表面が損傷を受けない位置を
選択することができる。Since the present invention has the above-mentioned structure, X-rays in the inner layer of the multi-layer work, that is, the multi-layer substrate are irradiated by X-ray radiation.
A monitor for detecting a line image and displaying it on a screen, an optical system for detecting a surface mounting image of the multilayer substrate, and a monitor for displaying a surface mounting image detected by the optical system on the same screen as an X-ray image In addition, since the X-ray image and the monitor simultaneously projected on a separate screen are provided, the IC circuit mounted on the surface of the multilayer substrate and the soldering state, which have not been possible until now, can be inspected. In addition, the state of the position can be inspected by mounting the IC circuit and the resistor and / or the capacitor. In addition, part of the circuit of the multi-layer board can be modified without damaging the circuits of other layers, and the part of the surface mount board where unsoldered parts are soldered or solder bridges are formed. It is possible to reliably carry out an inspection for removing. Next, in the surface mounting inspection, the surface mounting soldering on the multilayer substrate and the state of the mounted position can be surely performed. Then, in the inspection of the object, when a crack or a short circuit of the circuit occurs in the inner layer of the multilayer substrate which is the substrate, the position can be accurately detected. Further, in the processing of the drilling or cutting or marking of the object examined, reflects the X-ray image and an optical system images simultaneously, when determining the machining position, the inner layer in the machining of the surface, or inner layer of the multilayer substrate The position where the surface is not damaged by the processing can be selected.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】は、本発明に係る多層ワークのＸ線画像と光学
系画像の同時映し出し装置の原理図である。FIG. 1 is a principle diagram of an apparatus for simultaneously displaying an X-ray image and an optical system image of a multilayer work according to the present invention.
【図２】は、図１の原理図を検査機器に適用した概略正
面図である。FIG. 2 is a schematic front view in which the principle diagram of FIG. 1 is applied to an inspection device.
【図３】は、図１の原理図を各種の加工機に適用した概
略正面図である。FIG. 3 is a schematic front view in which the principle diagram of FIG. 1 is applied to various processing machines.
【図４】は、図１のＸ線管とＸ線カメラとの配置を変え
た他の例を示す原理図である。FIG. 4 is a principle diagram showing another example in which the arrangement of the X-ray tube and the X-ray camera in FIG. 1 is changed.
【図５】は、図１の光学系の配置を変えた他の例を示す
原理図である。FIG. 5 is a principle diagram showing another example in which the arrangement of the optical system of FIG. 1 is changed.
【図６】は、検査の対象物となる表面実装ワークの一部
の拡大概略正面図である。FIG. 6 is an enlarged schematic front view of a part of the surface-mounted work to be inspected.
【図７】は、図５と同じく検査の対象物となる表面実装
ワークの他の例を示す一部の拡大概略正面図である。FIG. 7 is a partially enlarged schematic front view showing another example of the surface mount work which is the object of the inspection similarly to FIG. 5.
【符号の説明】 １ Ｘ線カメラ ２ Ｘ線管 ３ 反射ミラー ４ ＣＣＤカメラ ５ ＸＹ軸方向移動可能なテーブル、コンベヤー、固定
テーブル等の載置部 ６ 多層基板等の多層ワーク７ ＩＣ回路 ８ 抵抗 ９ 画像切換器 １０ 画像処理器 １１ 画像処理器 １２ モニター １３ モニター １４ 演算用コンピューター １５ 機台 １６ ＸＹ軸方向に移動可能なテーブルの駆動用サーボ
モーター １７ 機体のカバー体 １８ 放射線漏れ防止用のゴムカバー １９ ドリル、プレス、レーザー、マーキング等の加工
機 ２０ 半田[Explanation of Codes] 1 X-ray camera 2 X-ray tube 3 Reflection mirror 4 CCD camera 5 Placement part of table, conveyor, fixed table, etc. movable in XY axial directions 6 Multi-layer work such as multi-layer substrate 7 IC circuit 8 Resistance 9 Image switcher 10 Image processor 11 Image processor 12 Monitor 13 Monitor 14 Computer for calculation 15 Machine stand 16 Servo for driving table movable in XY axis directions
Motor 17 Body cover 18 Radiation leakage prevention rubber cover 19 Drill, press, laser, marking, etc. processing
Machine 20 solder
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図１[Name of item to be corrected] Figure 1
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図１】 [Figure 1]
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図２[Name of item to be corrected] Figure 2
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図２】 [Fig. 2]
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】図面[Document name to be corrected] Drawing
【補正対象項目名】図３[Name of item to be corrected] Figure 3
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【図３】 [Figure 3]
Claims (4)
るＸ線像を検出して画面に映し出すモニタ−と、前記多
層ワ−クの表面実装の像を検出するための光学系と、そ
の光学系によって検出した表面実装の像をＸ線像と同一
画面に映し出す前記モニタ−の他に、前記Ｘ線像と別個
の画面に同時に映し出すモニタ−とから成ることを特徴
とする多層ワ−クのＸ線画像と光学系画像の同時映し出
し装置。1. A monitor for detecting an X-ray image in an inner layer of a multilayer work by X-ray radiation and displaying it on a screen, an optical system for detecting a surface-mounted image of the multilayer work, and its monitor. A multi-layer work characterized in that, in addition to the monitor for displaying the surface mount image detected by the optical system on the same screen as the X-ray image, the monitor for displaying the X-ray image and a separate screen at the same time. X-ray image and optical system image simultaneous display device.
るＸ線像を検出してモニタ−画面に映し出すと共に、前
記多層ワ−クにおける表面実装の像を光学系によって検
出して前記モニタ−と同一画面又は別個の画面に映し出
して同時に目視できるようにしたことを特徴とする多層
ワ−クのＸ線画像及び光学系画像の同時映し出し方法。2. An X-ray image in the inner layer of the multi-layer work is detected by X-ray radiation and displayed on a monitor screen, and a surface-mounted image in the multi-layer work is detected by an optical system to monitor the monitor. A method for simultaneously displaying an X-ray image and an optical system image of a multilayer work, which is displayed on the same screen as or a separate screen so that they can be viewed at the same time.
し、これに対峙するＸ線カメラを多層ワ−ク載置部の上
方に配置し、前記Ｘ線管とＸ線カメラの間に多層ワ−ク
を置き、さらに多層ワ−クとＸ線カメラの間に光学系の
反射ミラ−を配置した請求項１記載の多層ワ−クのＸ線
画像と光学系画像の同時映し出し装置。3. An X-ray tube is disposed below the multi-layer work mounting portion, and an X-ray camera facing the multi-layer work mounting portion is disposed above the multi-layer work mounting portion, and the X-ray tube and the X-ray tube are arranged. The X-ray image and the optical system image of the multilayer work according to claim 1, wherein a multi-layer work is placed between the cameras, and a reflection mirror of the optical system is arranged between the multi-layer work and the X-ray camera. Simultaneous projection device.
軸方向移動可能な載置部で構成され、且つ光学系に反射
ミラ−と、その反射光線上にＣＣＤカメラを備え、前記
載置台の上方にドリル機構、プレス機構、レ−ザ−機
構、半田付け機構、マ−キング機構等の加工機を設けた
請求項１記載の多層ワ−クのＸ線画像と光学系画像の同
時映し出し装置。4. The multi-layer work mounting portion is a conveyor or XY.
It is composed of a mounting unit that is movable in the axial direction, and an optical system is provided with a reflection mirror and a CCD camera on the reflected light beam, and a drill mechanism, a press mechanism, a laser mechanism, and solder are provided above the mounting table. An apparatus for simultaneously displaying an X-ray image and an optical system image of a multilayer work according to claim 1, further comprising a processing machine such as a mounting mechanism and a marking mechanism.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210095A JPH06281598A (en) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Apparatus and method for simultaneously displaying x-ray image and optical image of multilayered work |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210095A JPH06281598A (en) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Apparatus and method for simultaneously displaying x-ray image and optical image of multilayered work |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06281598A true JPH06281598A (en) | 1994-10-07 |
Family
ID=16583736
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3210095A Pending JPH06281598A (en) | 1991-07-26 | 1991-07-26 | Apparatus and method for simultaneously displaying x-ray image and optical image of multilayered work |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06281598A (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|---|---|---|---|
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