JPH06279739A - Adhesive tape for tab - Google Patents
Adhesive tape for tabInfo
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- JPH06279739A JPH06279739A JP6987093A JP6987093A JPH06279739A JP H06279739 A JPH06279739 A JP H06279739A JP 6987093 A JP6987093 A JP 6987093A JP 6987093 A JP6987093 A JP 6987093A JP H06279739 A JPH06279739 A JP H06279739A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（テープオートメ
ーテッドボンディング）方式と称する半導体集積回路実
装用テープ（以下、「ＴＡＢ用テープ」と略す）に使用
される接着剤付きテープに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape with an adhesive used for a semiconductor integrated circuit mounting tape (hereinafter referred to as "TAB tape") called a TAB (Tape Automated Bonding) system.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＴＡＢテープの基本構成は、通常図２に
示す通り、ポリイミドなどの耐熱性可撓性絶縁フィルム
１を基材とし、その上にポリアミドとエポキシの混合系
（「ポリアミド／エポキシ系」と略す、以下同様に「□
□□／△△△系」は、□□□と△△△の混合系を表すも
のとする）接着剤などの熱硬化型接着剤２を介して接着
された銅箔などの導体４から成っている。これらの接着
剤には、接着性・絶縁性・耐薬品性などの諸特性が要求
される。2. Description of the Related Art The basic structure of a TAB tape is, as shown in FIG. 2, usually based on a heat-resistant flexible insulating film 1 made of polyimide or the like, on which a mixed system of polyamide and epoxy ("polyamide / epoxy system") is used. Abbreviated as “”
□□ / △△△ system "means a mixed system of □□□ and △△△) consisting of a conductor 4 such as a copper foil adhered via a thermosetting adhesive 2 such as an adhesive. ing. These adhesives are required to have various properties such as adhesiveness, insulation and chemical resistance.
【０００３】ＴＡＢテープは材料構成的にはフレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）と同一であり、ＦＰＣ用接着
剤としてナイロン（ポリアミド）／エポキシ系の接着剤
が古くから知られている（「接着」Vol.17,No7,pp31 〜
38(1973)）。また、ＴＡＢテープ用接着剤としてもポリ
アミド／エポキシ系（フェノール樹脂、ジシアンジアミ
ド（ＤＩＣＹ）などの硬化剤を含む）が優れた性能を発
揮することはよく知られており（特開昭５３−１３４３
６５号公報、特公昭５８−３０７５５号公報、特公昭６
１−３１０１号公報）、また最近ではポリアミド／エポ
キシ／ポリパラビニルフェノール（イミダゾール系硬化
剤を含む）系（特開平２−１５６６４号公報）や、ポリ
アミド／エポキシ／フェノール樹脂系（イミダゾール系
硬化剤を含む）（特開平２−１４３４４７号公報、特開
平３−２１７０３５号公報）などについても提案されて
いる。The TAB tape is the same as a flexible printed circuit board (FPC) in terms of material composition, and a nylon (polyamide) / epoxy adhesive has been known as an adhesive for FPC from a long time ago ("Adhesion" Vol. 17, No7, pp31 ~
38 (1973)). It is well known that polyamide / epoxy type adhesives (including curing agents such as phenolic resin and dicyandiamide (DICY)) exhibit excellent performance as adhesives for TAB tapes (JP-A-53-1343).
65, Japanese Patent Publication No. 58-30755, Japanese Patent Publication No. 6
1-3101), and more recently, polyamide / epoxy / polyparavinylphenol (including imidazole-based curing agent) system (JP-A-2-15664) and polyamide / epoxy / phenolic resin-based (imidazole curing agent). (Including JP-A-2-143447 and JP-A-3-217035).
【０００４】これらの接着剤は、ナイロン（ポリアミ
ド）樹脂の優れた接着性、強靭性、耐薬品性をベースに
エポキシ樹脂とポリアミド分子鎖の活性末端基（−ＮＨ
2 、−ＣＯＯＨ）との反応により、相互の架橋構造を形
成させると同時に、ＤＩＣＹやイミダゾールなどのエポ
キシ硬化剤によりエポキシ樹脂自体の架橋密度を高める
ことにより耐熱性・耐薬品性・電気絶縁性などを目的と
するレベルまで高めることが基本思想となっている。ま
たフェノール樹脂あるいはポリパラビニルフェノールな
どはその分子構造中に有するフェノール性水酸基がエポ
キシ樹脂の硬化剤として作用し、耐熱性や、電気絶縁性
などに優れた硬化物を形成することがよく知られてお
り、ＴＡＢ用途の接着剤においてもポリアミド／エポキ
シ樹脂またはポリアミド／エポキシ／フェノール樹脂系
の特性を更に改質する作用がある。These adhesives are based on the excellent adhesiveness, toughness and chemical resistance of nylon (polyamide) resin, and are based on the active end groups (--NH) of epoxy resin and polyamide molecular chain.
(2 , -COOH) forms a cross-linked structure with each other, and at the same time increases the cross-link density of the epoxy resin itself with an epoxy curing agent such as DICY or imidazole to improve heat resistance, chemical resistance, and electrical insulation. The basic idea is to raise the level to the desired level. It is well known that the phenolic hydroxyl group in the molecular structure of a phenol resin or polyparavinylphenol acts as a curing agent for an epoxy resin to form a cured product excellent in heat resistance and electric insulation. Therefore, even in the adhesive for TAB, it has a function of further modifying the characteristics of the polyamide / epoxy resin or the polyamide / epoxy / phenol resin system.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】液晶駆動用ＩＣ（以
下、「ドライバーＩＣ」と略す）を搭載したテープキャ
リヤパッケージ（以下、「ＴＣＰ」と略す）を液晶表示
パネルに接続するには、通常、異方導電性接着剤による
熱圧着方式が採用されているが、この方式に用いるＴＡ
Ｂ用テープの接着剤には、上記の諸特性以外に新たな性
能が必要である。すなわち、ＴＣＰのアウターリードと
液晶表示パネルのガラス表面に形成された透明電極との
間に電気的、機械的に十分な信頼性のある接続を得るた
めに異方導電性接着剤は熱硬化型のタイプに移行しつつ
あり、このため熱圧着条件は温度、圧力、時間とも強い
条件が必要となってきた。従来よりＴＡＢテープ用接着
剤としてはポリアミド／エポキシ系、ポリアミド／エポ
キシ／フェノール系、さらに硬化剤を使用する例が知ら
れている。またこれら各成分の代表的なものとしてポリ
アミドとしては、ナイロン、ダイマー酸ポリアミド、エ
ポキシ樹脂としては、ビスフェノール、フェノールノボ
ラック、クレゾールノボラック、フェノール樹脂として
は、ポリパラビニルフェノール、アルキルフェノール、
硬化剤としては、イミダゾール、アミン、酸無水物が知
られている。しかし、これらの従来の接着剤を使用した
ＴＣＰでは、特に熱硬化型の異方導電性接着剤を用いて
液晶パネルに熱圧着した場合、熱圧力によりＴＡＢテー
プの導体が接着剤中へ埋没するという重大な欠陥が生じ
るという問題がある。図３はモデル的に導体４が接着剤
２中に埋没した状態を示したものである。このような状
態になると、異方導電性接着剤に期待される本来の性能
がまったく発揮できなくなる。To connect a tape carrier package (hereinafter abbreviated as "TCP") having a liquid crystal driving IC (hereinafter abbreviated as "driver IC") to a liquid crystal display panel, it is usually necessary to connect A thermocompression bonding method using an anisotropic conductive adhesive is used. TA used in this method
The adhesive for the B tape needs new performance in addition to the above-mentioned characteristics. That is, the anisotropic conductive adhesive is a thermosetting type adhesive in order to obtain a sufficiently reliable electrical and mechanical connection between the outer lead of the TCP and the transparent electrode formed on the glass surface of the liquid crystal display panel. Therefore, the thermocompression bonding conditions have to be strong in terms of temperature, pressure and time. Conventionally, as an adhesive for a TAB tape, examples using a polyamide / epoxy type, a polyamide / epoxy / phenol type, and a curing agent are known. In addition, as typical examples of each of these components, polyamide, nylon, dimer acid polyamide, epoxy resin, bisphenol, phenol novolac, cresol novolac, and phenol resin, polyparavinylphenol, alkylphenol,
As the curing agent, imidazole, amine and acid anhydride are known. However, in the TCP using these conventional adhesives, when the thermosetting anisotropic conductive adhesive is used for thermocompression bonding to the liquid crystal panel, the conductor of the TAB tape is embedded in the adhesive due to the thermal pressure. There is a problem that a serious defect occurs. FIG. 3 shows a model in which the conductor 4 is buried in the adhesive 2. In such a state, the original performance expected of the anisotropic conductive adhesive cannot be exhibited at all.
【０００６】また、ＴＣＰにおいてもＩＣの信頼性向
上、或いはＱＦＰ型などパッケージ形態を通常のワイヤ
ボンディング方式によるものと同一とする考えからトラ
ンスファ成型方式による樹脂封止の検討が進んでいる
が、この場合にも従来の接着剤を用いたＴＣＰでは成型
時の熱・圧力によりＴＡＢテープの導体が図３に示すよ
うに接着剤中に埋没してしまい本来の目的が達成できな
いという問題がある。Further, in the TCP, the resin molding by the transfer molding method is being studied from the viewpoint of improving the reliability of the IC or making the package form such as the QFP type the same as that of the normal wire bonding method. In this case, the TCP using the conventional adhesive also has a problem that the conductor of the TAB tape is buried in the adhesive as shown in FIG. 3 due to heat and pressure during molding, and the original purpose cannot be achieved.
【０００７】したがって、本発明の目的は、従来よりＴ
ＡＢテープ用接着剤として必要とされた接着性、絶縁
性、耐薬品性などを有するとともに、熱硬化型異方導電
性接着剤によるＴＣＰと液晶パネルの接続、あるいはＴ
ＡＢ方式ＩＣのトランスファ成型などの熱圧力に耐え、
該工程において導体が接着剤中へ埋没することのない高
性能なＴＡＢ用接着剤付きテープを提供することにあ
る。Therefore, the object of the present invention is to improve the conventional T
It has adhesiveness, insulation, chemical resistance, etc. required as an adhesive for AB tape, and also connects TCP and liquid crystal panel with a thermosetting anisotropic conductive adhesive, or T
Withstands thermal pressure such as transfer molding of AB type IC,
An object of the present invention is to provide a high-performance adhesive tape for TAB in which conductors are not buried in the adhesive in the step.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】かかる本発明の目的は、
少なくとも、可撓性絶縁フィルムおよび該可撓性絶縁フ
ィルム上に形成された接着剤層とを有するＴＡＢ用接着
剤付きテープにおいて、該接着剤層が、（ａ）ポリアミ
ド樹脂および（ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含む
ものであり、該エポキシ樹脂が一般式（１）The object of the present invention is as follows.
An adhesive tape for TAB comprising at least a flexible insulating film and an adhesive layer formed on the flexible insulating film, wherein the adhesive layer comprises (a) a polyamide resin and (b) an epoxy resin. Containing as an essential component, the epoxy resin has the general formula (1)
【化３】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、水素または炭素数１
〜１２の炭化水素基を表し、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 のう
ち少なくとも２つは炭素数１〜１２の炭化水素基であ
る。Ｇは、グリシジル基を表す。ｎは、０〜１００の数
を表す。）で表されるノボラックタイプのエポキシ樹脂
を必須成分として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤
付きテープにより達成される。[Chemical 3] (In the formula, R 1 , R 2 and R 3 are hydrogen or 1 carbon atom.
~ 12 hydrocarbon groups, at least two of R 1 , R 2 and R 3 are hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms. G represents a glycidyl group. n represents the number of 0-100. ) A tape with an adhesive for TAB, which comprises a novolac type epoxy resin represented by the formula (1) as an essential component.
【０００９】本発明のＴＡＢ用接着剤付きテープに使用
される可撓性絶縁フィルムとしては、ポリイミド、ポリ
エーテルイミド、芳香族ポリアミドなどのいわゆる耐熱
性フィルム、ポリエチレンテレフタレートまたはフレキ
シブルエポキシ／ガラスクロスなどの複合材料などが好
ましく使用できる。The flexible insulating film used in the adhesive tape for TAB of the present invention includes so-called heat-resistant films such as polyimide, polyetherimide and aromatic polyamide, polyethylene terephthalate or flexible epoxy / glass cloth. A composite material can be preferably used.
【００１０】上記可撓性絶縁フィルム上に接着剤層が形
成される。接着剤層は、（ａ）ポリアミド樹脂および
（ｂ）エポキシ樹脂を必須成分として含むものである。An adhesive layer is formed on the flexible insulating film. The adhesive layer contains (a) a polyamide resin and (b) an epoxy resin as essential components.
【００１１】接着剤層の（ａ）成分であるポリアミド樹
脂は、酸とジアミンの混合物を熱重合することによって
得られるもので、メタノールなどのアルコール類を主要
成分とする混合溶剤に溶解可能なものがすべて使用でき
るが、とりわけ、ポリアミド樹脂の原料の酸成分として
炭素数が３６であるジカルボン酸（いわゆる「ダイマー
酸」）を含むもの（いわゆる「ダイマー酸系ポリアミ
ド」）が好ましい。ポリアミド樹脂は一般的に吸水率が
大きいため絶縁抵抗が低くなる傾向があるが、ダイマー
酸を使用することによって、吸水率を小さくし電気絶縁
性を高くすることが可能となるためである。The polyamide resin which is the component (a) of the adhesive layer is obtained by thermally polymerizing a mixture of an acid and a diamine and is soluble in a mixed solvent containing alcohols such as methanol as a main component. Although all can be used, those containing a dicarboxylic acid having a carbon number of 36 (so-called “dimer acid”) as the acid component of the raw material of the polyamide resin (so-called “dimer acid-based polyamide”) are particularly preferable. Polyamide resin generally has a high water absorption rate and thus tends to have a low insulation resistance, but by using dimer acid, it is possible to reduce the water absorption rate and increase the electrical insulation.
【００１２】ダイマー酸系ポリアミドは、ダイマー酸と
ジアミンの等モル混合物を熱重合することによって得る
ことができる。ジカルボン酸成分としてダイマー酸だけ
ではなく、アゼライン酸、セバシン酸などの他のジカル
ボン酸を共重合成分として含有していてもかまわない。
このときダイマー酸が、酸成分中で７０ｍｏｌ％以上で
あることがより好ましい。ダイマー酸系ポリアミドの中
では、高重合度のものの方が、吸水率が比較的低く、高
湿度の雰囲気でも電気絶縁性が高くなりやすいので好ま
しい。The dimer acid type polyamide can be obtained by thermally polymerizing an equimolar mixture of dimer acid and diamine. As the dicarboxylic acid component, not only dimer acid but also other dicarboxylic acids such as azelaic acid and sebacic acid may be contained as a copolymerization component.
At this time, the dimer acid content is more preferably 70 mol% or more in the acid component. Among the dimer acid-based polyamides, those having a high degree of polymerization are preferable because they have a relatively low water absorption rate and are likely to have high electric insulation even in a high humidity atmosphere.
【００１３】ジアミン成分としては、ヘキサメチレンジ
アミン、エチレンジアミン、ピペラジン、ビス（４−ア
ミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノ，１，
２−メチルシクロヘキシル）メタンなどがあげられる
が、特に好ましいものは、ヘキサメチレンジアミンであ
る。ヘキサメチレンジアミンを主成分としたダイマー酸
系ポリアミドは、総合性能において優れた特性を発揮す
るため特に好ましい。また、ジアミン成分も一種だけで
はなく、二種以上混合したものも使用することができ
る。As the diamine component, hexamethylenediamine, ethylenediamine, piperazine, bis (4-aminocyclohexyl) methane, bis (4-amino, 1,
2-Methylcyclohexyl) methane and the like can be mentioned, and particularly preferable one is hexamethylenediamine. Dimer acid-based polyamides containing hexamethylenediamine as a main component are particularly preferable because they exhibit excellent properties in overall performance. Further, the diamine component may be used not only in one kind but also in a mixture of two or more kinds.
【００１４】接着剤の（ｂ）成分であるエポキシ樹脂
は、一般式（１）The epoxy resin which is the component (b) of the adhesive has the general formula (1)
【化４】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、水素または炭素数１
〜１２の炭化水素基を表し、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 のう
ち少なくとも２つは炭素数１〜１２の炭化水素基であ
る。Ｇは、グリシジル基を表す。ｎは、０〜１００の数
を表す。）で表されるノボラックタイプのエポキシ樹脂
を必須成分として含む。Ｒ1 、Ｒ2およびＲ3 のうち１
つだけが炭素数１〜１２の炭化水素基である場合には耐
熱性が弱いために、本発明の効果を得ることはできな
い。また、３つとも炭素数１〜１２の炭化水素基の場合
には合成が難しいため、実用性が乏しく、２つが炭素数
１〜１２の炭化水素基であるものが好ましい。また、耐
熱性の点から、ｐ位とｏ位に置換基を有するものが好ま
しいので、Ｒ1 またはＲ3 、およびＲ2 が炭素数１〜１
２の炭化水素基であることが好ましい。Ｒ1 、Ｒ2 およ
びＲ3 の炭素数としては、多くなるほど接着力がでやす
いが、耐熱性が低くなるため、１〜３が好ましく、１の
ときが特に好ましい。[Chemical 4] (In the formula, R 1 , R 2 and R 3 are hydrogen or 1 carbon atom.
~ 12 hydrocarbon groups, at least two of R 1 , R 2 and R 3 are hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms. G represents a glycidyl group. n represents the number of 0-100. ) The novolac type epoxy resin represented by the above) is contained as an essential component. 1 out of R 1 , R 2 and R 3
When only one is a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms, the effect of the present invention cannot be obtained because the heat resistance is weak. Further, when three of them are hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms, it is difficult to synthesize them, so that the practicality is poor, and two of them are preferably hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms. Further, from the viewpoint of heat resistance, those having a substituent at the p-position and the o-position are preferable, so that R 1 or R 3 and R 2 have 1 to 1 carbon atoms.
It is preferably 2 hydrocarbon groups. As the number of carbon atoms of R 1 , R 2 and R 3 increases, the adhesive force tends to increase, but the heat resistance decreases, so 1 to 3 is preferable, and 1 is particularly preferable.
【００１５】また、（ａ）成分のポリアミド樹脂との相
溶性を高めるため、一般式（３）Further, in order to improve the compatibility with the polyamide resin of the component (a), the general formula (3)
【化５】 （式中、Ｒ5 、Ｒ6 は、フッ素、水素または炭素数１〜
６の炭化水素を表す。Ｇは、グリシジル基を表す。ｍ
は、０〜１００の数を表す。）で表されるビスフェノー
ル型エポキシ樹脂を本発明の必須成分であるノボラック
タイプのエポキシ樹脂に混合することができる。相溶性
は接着剤の透明性に影響し、相溶性が高くなるほど接着
剤が透明になるため、ＴＡＢテープ加工時における加工
性を向上させる。かかるビスフェノール型エポキシ樹脂
と本発明の必須成分であるノボラックタイプのエポキシ
樹脂との配合割合としては、ノボラック型：ビスフェノ
ール型が２０：８０〜８０：２０が好ましく、より好ま
しくは、３０：７０〜７０：３０である。かかるビスフ
ェノール型エポキシ樹脂としては、例えば油化シェル製
Ｅｐ８２８が使用しうる。[Chemical 5] (In the formula, R 5 and R 6 are fluorine, hydrogen or a carbon number of 1 to
Represents 6 hydrocarbons. G represents a glycidyl group. m
Represents a number from 0 to 100. The bisphenol type epoxy resin represented by the formula (1) can be mixed with the novolac type epoxy resin which is an essential component of the present invention. The compatibility affects the transparency of the adhesive, and the higher the compatibility is, the more transparent the adhesive becomes. Therefore, the processability at the time of processing the TAB tape is improved. As a mixing ratio of the bisphenol type epoxy resin and the novolac type epoxy resin which is an essential component of the present invention, novolac type: bisphenol type is preferably 20:80 to 80:20, and more preferably 30:70 to 70. : 30. As the bisphenol type epoxy resin, for example, Ep828 manufactured by Yuka Shell can be used.
【００１６】本発明においては、接着剤層にフェノール
樹脂を加えることも可能である。フェノール樹脂を含む
ことによって、絶縁性をさらに向上させることができ
る。フェノール樹脂としては、アルキルフェノール樹
脂、パラフェニルフェノール樹脂等のノボラックフェノ
ール樹脂、レゾールフェノール樹脂等、公知のフェノー
ル樹脂があげられ、これらを単独または混合して使用す
ることが可能であるが、常温固体の熱硬化型のフェノー
ル樹脂を必須成分として含むことが好ましい。常温液状
の熱硬化型のもの、あるいは熱可塑型のものは耐熱性が
低く、樹脂等のモールド材によって封止する際、圧力と
温度により接着剤がとけやすく、接着力、絶縁性等の特
性が低下するおそれがあるからである。常温固体の熱硬
化型のフェノール樹脂は、フェノール樹脂中、２０重量
％以上含有されていることが好ましく、より好ましく
は、４０重量％以上である。常温固体の熱硬化型のフェ
ノール樹脂は、市販のものとして容易に入手しうる。具
体的には、群栄化学社製ＰＳ２７８０、昭和高分子社製
ＣＫＭ１２８２、大日本インキ社製ＴＤ−２６２５、住
友デュレズ社製ＰＲ−１７５などがあげられる。In the present invention, it is possible to add a phenol resin to the adhesive layer. By including the phenol resin, the insulating property can be further improved. Examples of the phenol resin include known phenol resins such as alkylphenol resins, novolac phenol resins such as paraphenylphenol resins, resole phenol resins and the like, and it is possible to use them alone or as a mixture, but at room temperature solid It is preferable to include a thermosetting phenol resin as an essential component. Thermosetting type or thermoplastic type that is liquid at room temperature has low heat resistance, and when sealing with a molding material such as resin, the adhesive easily melts due to pressure and temperature, and the characteristics such as adhesive strength and insulation properties. Is likely to decrease. The thermosetting phenolic resin which is solid at room temperature is preferably contained in the phenolic resin in an amount of 20% by weight or more, and more preferably 40% by weight or more. The thermosetting phenolic resin which is solid at room temperature can be easily obtained as a commercially available product. Specific examples include PS2780 manufactured by Gunei Kagaku Co., CKM1282 manufactured by Showa High Polymer Co., Ltd., TD-2625 manufactured by Dainippon Ink and Co., and PR-175 manufactured by Sumitomo Dures Co., Ltd.
【００１７】さらに、常温固体の熱硬化型のフェノール
樹脂が、一般式（２）Further, a thermosetting phenolic resin which is solid at room temperature is represented by the general formula (2)
【化６】 （式中、Ｒ4 は、水素または炭素数１〜９の炭化水素を
表す。）で表される構造単位を含むものが本発明の目的
をより向上させるため特に好ましい。一般式（２）で表
される構造単位が多くなるほど熱押圧性が良くなるた
め、フェノール樹脂中で３５重量％以上含有しているこ
とが好ましく、５０重量％以上であることがより好まし
い。また、Ｒの炭素数としては、多くなるほどポリアミ
ド樹脂、エポキシ樹脂との相溶性が高くなるが、多くな
りすぎると熱押圧性が低下するため炭素数が４（ブチル
基）であるときが特に好ましい。また、入手のしやすさ
からｔ−ブチル基であることが特に好ましい。具体的に
は、上記の群栄化学社製ＰＳ２７８０、昭和高分子社製
ＣＫＭ１２８２などがあげられる。[Chemical 6] (In the formula, R 4 represents hydrogen or a hydrocarbon having 1 to 9 carbon atoms.) Those containing a structural unit represented by the formula are particularly preferable because the object of the present invention is further improved. The more the structural unit represented by the general formula (2) is, the better the heat pressing property is. Therefore, the content of the phenol resin is preferably 35% by weight or more, and more preferably 50% by weight or more. Further, as the carbon number of R increases, the compatibility with the polyamide resin and the epoxy resin increases. However, when the carbon number of R increases, the heat pressing property decreases, so that it is particularly preferable that the carbon number is 4 (butyl group). . In addition, a t-butyl group is particularly preferable because it is easily available. Specific examples thereof include PS2780 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd. and CKM1282 manufactured by Showa High Polymer Co., Ltd.
【００１８】各々の成分比としては、（ａ）成分のポリ
アミド樹脂を１００重量部とした場合、（ｂ）成分のエ
ポキシ樹脂は１０〜８０重量部が好ましく、より好まし
くは２０〜６０重量部である。エポキシ樹脂が少なすぎ
ると、熱押圧性に弱くなりやすい。また、エポキシ樹脂
が多すぎると接着力がでにくくなる。フェノール樹脂を
含む場合は、５〜７０重量部が好ましく、より好ましく
は、１０〜６０重量部である。フェノール樹脂が少なす
ぎると、熱押圧性が弱くなり好ましくない。また、フェ
ノール樹脂が多すぎると、接着力がでにくくなる。The proportion of each component is preferably 10 to 80 parts by weight, more preferably 20 to 60 parts by weight, when the component (a) polyamide resin is 100 parts by weight. is there. If the amount of the epoxy resin is too small, the heat pressing property tends to be weak. If the amount of the epoxy resin is too large, the adhesive force will be reduced and it will be difficult. When it contains a phenol resin, it is preferably 5 to 70 parts by weight, more preferably 10 to 60 parts by weight. When the amount of the phenol resin is too small, the heat pressing property becomes weak, which is not preferable. Further, if the amount of the phenol resin is too much, the adhesive force becomes difficult to be obtained.
【００１９】上述の各成分を溶媒に溶解することによ
り、接着剤樹脂混合物溶液を得る。接着剤各成分を溶解
する溶媒としては、トルエン、キシレン、クロルベンゼ
ン、ベンジルアルコールなどの芳香族系溶媒、メタノー
ル、エタノール、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コールなどのアルコール系溶媒などが、それぞれ単独で
あるいは二種以上の混合溶媒として使用できる。An adhesive resin mixture solution is obtained by dissolving each of the above components in a solvent. As a solvent for dissolving each component of the adhesive, an aromatic solvent such as toluene, xylene, chlorobenzene, and benzyl alcohol, an alcohol solvent such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, and butyl alcohol may be used alone or in combination. It can be used as the above mixed solvent.
【００２０】また、本発明においては、必要に応じ、接
着剤層の上に、保護フィルムが形成される。保護フィル
ムは防塵あるいは取扱性向上の目的から使用されるもの
で、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリフェニレンサイファイドなどが好まし
く使用される。Further, in the present invention, a protective film is formed on the adhesive layer, if necessary. The protective film is used for the purpose of preventing dust or improving handleability, and polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, etc. are preferably used.
【００２１】ＴＡＢ用接着剤付きテープは、通常、次に
示す（１）、（２）のいずれかの方法で作られる。The tape with an adhesive for TAB is usually produced by any of the following methods (1) and (2).
【００２２】（１）可撓性絶縁フィルムに、上記接着剤
樹脂混合物溶液を塗布・乾燥する。このとき、乾燥後の
膜厚が１０〜２５μｍ程度になるように塗布することが
好ましい。また、乾燥条件としては、通常、１００〜２
００℃、１〜５分の範囲である。これに必要に応じて、
離型性のある保護フィルムを張り合わせ、目的とする幅
にスリットする。その幅は通常、３５〜１５８ｍｍ程度
である。(1) A flexible insulating film is coated with the adhesive resin mixture solution and dried. At this time, it is preferable to apply so that the film thickness after drying is about 10 to 25 μm. The drying conditions are usually 100 to 2
The temperature is 00 ° C. and the range is 1 to 5 minutes. If necessary,
A protective film with releasability is attached and slit to the target width. Its width is usually about 35 to 158 mm.
【００２３】（２）保護フィルムとなるべき離型性フィ
ルム上に、上記接着剤樹脂混合物溶液を上記（１）と同
様に塗布・乾燥する。該接着剤層上に必要に応じ第２の
離型フィルムを張り合わせ、上記（１）と同様に目的と
する幅にスリットする。これをあらかじめ目的の幅にス
リットされたポリイミドなどの可撓性絶縁フィルムに、
第２の離型フィルムを剥がして接着剤面を張り合わせ
る。(2) The adhesive resin mixture solution is applied and dried on the releasable film to be the protective film in the same manner as in the above (1). If necessary, a second release film is laminated on the adhesive layer and slit to a desired width in the same manner as (1) above. This is a flexible insulating film such as polyimide that is slit to the desired width in advance,
The second release film is peeled off and the adhesive surface is attached.
【００２４】通常、（１）または（２）の方法で作られ
るテープの接着剤の幅は、スプロケット孔開孔予定部に
はかからないように基材である可撓性絶縁フィルムより
狭く設定されている。Usually, the width of the adhesive of the tape produced by the method (1) or (2) is set narrower than that of the flexible insulating film which is the base material so as not to reach the portion where the sprocket hole is to be opened. There is.
【００２５】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープ
の模式的断面図を図１に示す。可撓性絶縁フィルム１か
らなる基材と、その上に接着剤２を介して接着された保
護フィルム３からなっている。FIG. 1 is a schematic sectional view of the adhesive tape for TAB according to the present invention. It is composed of a base material made of a flexible insulating film 1 and a protective film 3 adhered on the base material via an adhesive 2.
【００２６】ＩＣ搭載用のＴＡＢテープは、上記ＴＡＢ
用接着剤付きテープを使用して、概略次の工程を経て造
られ、かくして得られたＴＡＢテープにＩＣが搭載され
る。る。The TAB tape for mounting the IC is the TAB above.
An IC is mounted on the TAB tape thus obtained, which is manufactured through the following steps using the adhesive tape. It
【００２７】スプロケット穴・デバイス穴などのパン
チング工程、 保護フィルム除去・銅箔ラミネート工程、 接着剤加熱キュア工程、 フォトレジスト塗布・パターン露光・現像工程、 銅箔パターンエッチング工程、 フォトレジスト剥離工程、 （必要によりソルダーレジスト塗布工程）、 メッキ工程（スズ、半田、金など）。Punching process for sprocket holes, device holes, etc., protective film removal / copper foil laminating process, adhesive heating curing process, photoresist coating / pattern exposure / development process, copper foil pattern etching process, photoresist stripping process, ( If necessary, solder resist application process), plating process (tin, solder, gold, etc.).
【００２８】以下に、本発明の作用について説明する。The operation of the present invention will be described below.
【００２９】実施例並びに比較例で詳しく示す通り、例
えばＴＡＢテープ用接着剤として提案されている従来の
ポリアミド樹脂／エポキシ樹脂系およびポリアミド樹脂
／エポキシ樹脂／フェノール樹脂（またはポリパラビニ
ルフェノール樹脂）系接着剤では２５ｋｇ／cm2 の圧力
でＴＡＢテープの導体を押圧した場合、１００〜１２０
℃の温度で導体が接着剤中へ埋没するのに対し、本発明
の一般式（１）As shown in detail in Examples and Comparative Examples, for example, conventional polyamide resin / epoxy resin systems and polyamide resin / epoxy resin / phenolic resin (or polyparavinylphenol resin) systems proposed as adhesives for TAB tapes are used. When the conductor of the TAB tape is pressed with a pressure of 25 kg / cm 2 with the adhesive, 100 to 120
While the conductor is buried in the adhesive at a temperature of ° C, the general formula (1) of the present invention is used.
【化７】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、水素または炭素数１
〜１２の炭化水素基を表し、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 のう
ち少なくとも２つは炭素数１〜１２の炭化水素基であ
る。Ｇは、グリシジル基を表す。ｎは、０〜１００の数
を表す。）で表されるノボラックタイプのエポキシ樹脂
を含むエポキシ樹脂を使用した場合は１６０℃でも埋没
が発生しないという劇的な作用が認められるのである。[Chemical 7] (In the formula, R 1 , R 2 and R 3 are hydrogen or 1 carbon atom.
~ 12 hydrocarbon groups, at least two of R 1 , R 2 and R 3 are hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms. G represents a glycidyl group. n represents the number of 0-100. When an epoxy resin containing a novolac type epoxy resin represented by) is used, a dramatic effect that burying does not occur even at 160 ° C. is recognized.
【００３０】高温での押圧力により導体の埋没現象が起
こらないと同時に、ＴＡＢテープ用接着剤に必要とされ
る接着性、耐薬品性、電気絶縁性などがバランスよく保
持されていなければならないが、本発明の接着剤はこれ
らの性能についても満足すべきレベルにあることが確認
され、ＴＡＢ実装分野において工業的にも非常に重要な
役割を果たし得ることがわかった。Although the burying phenomenon of the conductor does not occur due to the pressing force at high temperature, the adhesiveness, chemical resistance, electric insulation and the like required for the adhesive for TAB tape must be maintained in a well-balanced manner. It was confirmed that the adhesive of the present invention is at a satisfactory level in these performances, and it was found that it can play a very important role industrially in the TAB mounting field.
【００３１】[0031]
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明する。The present invention will be described in more detail with reference to the following examples.
【００３２】なお、本実施例における各試験は、次のよ
うにして行なった。Each test in this example was conducted as follows.
【００３３】＜熱押圧性試験方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅 ２００μｍ パターンピッチ ３００μｍ 導体厚み ３５μｍ 熱押圧試験装置：日本アビオニクス製 PULSE HEATE BO
NDER MODEL TCW-125 ヒータチップ ３×３０ｍｍ ヘッド圧力を２５ｋｇ、加圧時間を６秒にセットし、ヒ
ータ温度を１０℃きざみで変えながら熱押圧テストを行
い、導体が接着剤中へ埋没し始める温度（この温度を
「熱変形温度」とする）を測定する。実用的には、熱変
形温度が１５０℃以上が好ましく、１８０℃以上である
ことがより好ましい。<Heat-pressing test method> TAB tape for performance examination: conductor width 200 μm pattern pitch 300 μm conductor thickness 35 μm Heat-pressing tester: Nippon Avionics PULSE HEATE BO
NDER MODEL TCW-125 Heater chip 3 × 30mm Head pressure is set to 25kg, pressurization time is set to 6 seconds, a heat pressing test is performed while changing the heater temperature in steps of 10 ℃, and the temperature at which the conductor begins to be embedded in the adhesive. (This temperature is referred to as "heat distortion temperature") is measured. Practically, the heat distortion temperature is preferably 150 ° C. or higher, more preferably 180 ° C. or higher.
【００３４】＜接着力測定方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅 ２００μｍ 測定機：オリエンテック製 引っ張り試験機 導体を９０°方向に速度５０ｍｍ／ｍｉｎでひきはが
し、そのときの応力を測定する。一般的には、１．０ｋ
ｇ／ｃｍ以上が必要である。<Adhesive force measuring method> TAB tape for performance examination: conductor width 200 μm Measuring machine: Orientec tensile tester The conductor is peeled in the 90 ° direction at a speed of 50 mm / min, and the stress at that time is measured. Generally, 1.0k
g / cm or more is required.
【００３５】＜絶縁性測定方法＞ 性能検討用ＴＡＢテープ：導体幅 ２００μｍ パターンピッチ ２５０μｍ スペース 導体間隔 ５０μｍ ＴＡＢテープを１３０℃、８５％、２ａｔｍ、１００Ｖ
印加下で短絡するまでの時間を測定する。短絡までの時
間としては、１００時間以上が好ましく、５００時間以
上が特に好ましい。<Insulation measurement method> TAB tape for performance examination: conductor width 200 μm pattern pitch 250 μm space conductor spacing 50 μm TAB tape at 130 ° C., 85%, 2 atm, 100 V
Measure the time until a short circuit occurs under application. The time to short circuit is preferably 100 hours or more, and particularly preferably 500 hours or more.
【００３６】実施例１ 厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産社製“ユ
ーピレックス”７５Ｓ）に、下記組成物を固形分濃度２
０重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン
混合溶液に溶解した後、得られた接着剤溶液を乾燥膜厚
が１８μｍとなるように塗布し、エヤオーブンを使用し
１００℃で１分、１５０℃で２分乾燥した。Example 1 A 75 μm thick polyimide film (“UPILEX” 75S manufactured by Ube Industries, Ltd.) was coated with the following composition in a solid content concentration of 2
After dissolving it in a methanol / monochlorobenzene mixed solution so as to be 0% by weight, the resulting adhesive solution was applied so that the dry film thickness would be 18 μm, and it was used at 100 ° C. for 1 minute at 150 ° C. using an air oven. It was dried for 2 minutes.
【００３７】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３、 ダイマー酸とヘキサメチレンジアミンが主成分、重量平均分子量１０万、 １７５℃でのＭＩ値１０ｇｒ／分） ノボラック型エポキシ樹脂 ６０重量部 （日本化薬社製ＥＯＣＮ５２００、Ｒ1 ＝Ｒ2 ＝メチル、Ｒ3 ＝Ｈ） 熱硬化型アルキルフェノール樹脂 ４０重量部 （群栄化学社製ＰＳ２７８０） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部 上記で得られた接着剤付きポリイミドフィルムに厚さ３
５μｍの電解銅箔をロールラミネート法によって張り合
わせた。続いてエヤオーブン中で、８０℃×３時間、１
００℃×５時間、１５０℃×５時間の条件で加熱処理
し、接着剤を硬化させた。<Adhesive Composition> Polyamide resin 100 parts by weight (Nylon 6.36 “PRIADIT” 2053 manufactured by Unichema, dimer acid and hexamethylenediamine as main components, weight average molecular weight 100,000, MI value at 175 ° C. 10 gr / Min) Novolak type epoxy resin 60 parts by weight (EOCN5200, R 1 = R 2 = methyl, R 3 = H manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 40 parts by weight of thermosetting alkylphenol resin (PS2780 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) 4, 4 ′ -Diaminodiphenylmethane 5 parts by weight The adhesive-attached polyimide film obtained above had a thickness of 3
A 5 μm electrolytic copper foil was laminated by a roll laminating method. Then, in the air oven, 80 ℃ × 3 hours, 1
The adhesive was cured by heat treatment under the conditions of 00 ° C x 5 hours and 150 ° C x 5 hours.
【００３８】得られたＴＡＢ用接着剤付きテープを用い
て、常法により銅箔面にフォトレジスト塗布、パターン
露光、現像、銅箔パターンエッチング、フォトレジスト
剥離工程を経てクシ型パターンを形成した。さらに浸漬
スズメッキ液を用いて０．５μｍ厚みのメッキを施し性
能検討用のＴＡＢテープを作成した。Using the obtained adhesive tape for TAB, a comb-shaped pattern was formed on the copper foil surface by a conventional method through photoresist coating, pattern exposure, development, copper foil pattern etching, and photoresist stripping steps. Further, a TAB tape for performance study was prepared by plating with a thickness of 0.5 μm using an immersion tin plating solution.
【００３９】実施例２ 離型処理を施した厚み２５μｍのポリエチレンテレフタ
レートフィルムに、実施例１と同じ接着剤溶液を実施例
１と同じ方法で塗布、乾燥した。該フィルムの接着面を
厚さ１２５μｍのポリイミドフィルム（東レ・デュポン
社製“カプトン”５００Ｖ）にロールラミネート方式に
より１２０℃の温度で張り合わせて、接着剤付きポリイ
ミドフィルムを作成した。これを用いて実施例１と全く
同じ方法で性能検討用のＴＡＢテープを作成した。Example 2 A 25 μm thick polyethylene terephthalate film which had been subjected to a mold release treatment was coated with the same adhesive solution as in Example 1 by the same method as in Example 1 and dried. The adhesive surface of the film was adhered to a polyimide film having a thickness of 125 μm (“Kapton” 500V manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) at a temperature of 120 ° C. by a roll laminating method to prepare a polyimide film with an adhesive. Using this, a TAB tape for performance study was prepared in exactly the same manner as in Example 1.
【００４０】実施例３ 接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例２と同じ
方法で性能検討用ＴＡＢテープを作成した。Example 3 A TAB tape for performance examination was prepared in the same manner as in Example 2 except that the adhesive components were as follows.
【００４１】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６９０１、 アゼライン酸を約１０モル％共重合成分として含む以外は実施例１のポリ アミド樹脂と同じ） ノボラック型エポキシ樹脂 ２０重量部 （日本化薬社製ＥＯＣＮ５２００） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ２０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） 熱硬化型アルキルフェノール樹脂 ５０重量部 （群栄化学社製ＰＳ２７８０） 実施例４ 接着剤成分が下記の通りである以外は、実施例２と同じ
方法で性能検討用ＴＡＢテープを作成した。<Adhesive Composition> 100 parts by weight of polyamide resin (same as the polyamide resin of Example 1 except that Nylon “MACROMELT” 6901 manufactured by Henkel, and azelaic acid as a copolymerization component of about 10 mol%) are used. Resin 20 parts by weight (EOCN5200 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) Bisphenol A type epoxy resin 20 parts by weight (Ep828 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) 50 parts by weight thermosetting alkylphenol resin (PS2780 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) Example 4 Adhesive component A TAB tape for performance study was prepared in the same manner as in Example 2, except that
【００４２】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６９０１） ノボラック型エポキシ樹脂 ２０重量部 （日本化薬社製ＥＯＣＮ５２００） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ２０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） 熱可塑型フェノール樹脂 ５０重量部 （群栄化学社製ＰＳＭ４３２６） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部 比較例１ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。<Adhesive composition> Polyamide resin 100 parts by weight (Henkel Nylon "MACROMELT" 6901) Novolac type epoxy resin 20 parts by weight (Nippon Kayaku EOCN5200) Bisphenol A type epoxy resin 20 parts by weight (oil shell) Ep828 manufactured by the company) 50 parts by weight of thermoplastic phenolic resin (PSM4326 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) 5,4 parts by weight of 4,4'-diaminodiphenylmethane Comparative Example 1 Example 1 except that the adhesive component used had the following composition. A TAB tape for performance examination having exactly the same content was prepared.
【００４３】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３） フェノールノボラック型エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ１５２） 熱可塑型フェノール樹脂 ４０重量部 （群栄化学社製ＰＳＭ４３２６） ４，４´−ジアミノジフェニルメタン ５重量部 比較例２ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。<Adhesive composition> Polyamide resin 100 parts by weight (Unichema nylon 6.36 “PRIADIT” 2053) Phenol novolac type epoxy resin 60 parts by weight (Okaka Shell Ep152) Thermoplastic phenol resin 40 parts by weight (PSM4326 manufactured by Gunei Chemical Co., Ltd.) 4,4′-diaminodiphenylmethane 5 parts by weight Comparative Example 2 A TAB tape for performance examination having exactly the same contents as in Example 1 was prepared except that an adhesive component having the following composition was used. .
【００４４】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （Ｕｎｉｃｈｅｍａ社製ナイロン６・３６“ＰＲＩＡＤＩＴ”２０５３） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ６０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） 熱硬化型アルキルフェノール樹脂 ４０重量部 （昭和高分子社製ＣＫＭ１２８２） ２−エチルイミダゾール ５重量部 比較例３ 接着剤成分が下記組成のものを用いた以外は実施例１と
全く同じ内容の性能検討用ＴＡＢテープを作成した。<Adhesive Composition> Polyamide resin 100 parts by weight (Unichema nylon 6.36 “PRIADIT” 2053) Bisphenol A type epoxy resin 60 parts by weight (Okaka Shell Ep828) thermosetting alkylphenol resin 40 parts by weight (Showa High Polymer Co., Ltd. CKM1282) 2-Ethylimidazole 5 parts by weight Comparative Example 3 A TAB tape for performance examination having exactly the same contents as in Example 1 was prepared except that the adhesive component used had the following composition.
【００４５】 ＜接着剤組成＞ ポリアミド樹脂 １００重量部 （ヘンケル社製ナイロン“ＭＡＣＲＯＭＥＬＴ”６９０１） フェノールノボラック型エポキシ樹脂 ２０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ１５２） ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂 ２０重量部 （油化シェル社製Ｅｐ８２８） 熱可塑型フェノール樹脂 ５０重量部 （群栄化学社製ＰＳＭ４３２６） 実施例１〜４、比較例１〜３で得られたＴＡＢテープに
ついて、熱押圧性、接着力および絶縁性について上述の
方法でテストを行った。結果を表１に示す。<Adhesive Composition> Polyamide resin 100 parts by weight (Henkel Nylon “MACROMELT” 6901) Phenol novolac type epoxy resin 20 parts by weight (Okaka Shell Ep152) Bisphenol A type epoxy resin 20 parts by weight (oilification Shell Ep828) Thermoplastic phenolic resin 50 parts by weight (Gunei Chemical Co., Ltd. PSM4326) Regarding the TAB tapes obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3, regarding heat pressing property, adhesive force and insulating property. The test was performed according to the method described above. The results are shown in Table 1.
【００４６】[0046]
【表１】 [Table 1]
【００４７】[0047]
【発明の効果】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテー
プを原料とするＴＡＢテープは、従来と同様の接着性、
絶縁性、耐薬品性を有し、かつドライバーＩＣなどのＩ
ＣをＴＡＢ方式により実装したＴＣＰを液晶表示パネル
に熱硬化型異方導電性接着剤により接続する場合や、Ｔ
ＡＢ方式により搭載されたＩＣをトランスファ成型方式
により樹脂封止する場合などの熱応力に耐えることがで
きるので、導体が接着剤中に埋没することがなく、高品
位なものである。The TAB tape made from the tape with adhesive for TAB according to the present invention has the same adhesiveness as the conventional one,
Insulation and chemical resistance, and I such as driver IC
When TCP mounted with C by TAB method is connected to liquid crystal display panel with thermosetting anisotropic conductive adhesive,
Since the IC mounted by the AB method can withstand the thermal stress when the resin molding is performed by the transfer molding method, the conductor is of high quality without being buried in the adhesive.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明にかかるＴＡＢ用接着剤付きテープの模
式的断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a tape with an adhesive for TAB according to the present invention.
【図２】ＴＡＢテープの模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic sectional view of a TAB tape.
【図３】ＴＡＢテープの導体が接着剤中へ埋没した状態
を示す模式的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a conductor of a TAB tape is embedded in an adhesive.
１：可撓性絶縁フィルム ２：接着剤 ３：保護フィルム ４：導体 1: Flexible insulating film 2: Adhesive 3: Protective film 4: Conductor
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｃ０８Ｇ 59/08 ＮＨＫ 8416−4Ｊ 59/44 ＮＪＺ 8416−4Ｊ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI technical display location // C08G 59/08 NHK 8416-4J 59/44 NJZ 8416-4J
Claims (6)
可撓性絶縁フィルム上に形成された接着剤層とを有する
ＴＡＢ用接着剤付きテープにおいて、該接着剤層が、
（ａ）ポリアミド樹脂および（ｂ）エポキシ樹脂を必須
成分として含むものであり、該エポキシ樹脂が一般式
（１） 【化１】 （式中、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 は、水素または炭素数１
〜１２の炭化水素基を表し、Ｒ1 、Ｒ2 およびＲ3 のう
ち少なくとも２つは炭素数１〜１２の炭化水素基であ
る。Ｇは、グリシジル基を表す。ｎは、０〜１００の数
を表す。）で表されるノボラックタイプのエポキシ樹脂
を必須成分として含むことを特徴とするＴＡＢ用接着剤
付きテープ。1. A tape for TAB adhesive having at least a flexible insulating film and an adhesive layer formed on the flexible insulating film, wherein the adhesive layer comprises:
It contains a polyamide resin (a) and an epoxy resin (b) as essential components, and the epoxy resin has the general formula (1) (In the formula, R 1 , R 2 and R 3 are hydrogen or 1 carbon atom.
~ 12 hydrocarbon groups, at least two of R 1 , R 2 and R 3 are hydrocarbon groups having 1 to 12 carbon atoms. G represents a glycidyl group. n represents the number of 0-100. ) An adhesive tape for TAB, which comprises a novolac type epoxy resin represented by the formula (1) as an essential component.
１２の炭化水素基であることを特徴とする請求項１記載
のＴＡＢ用接着剤付きテープ。2. R 1 or R 3 , and R 2 have 1 to 1 carbon atoms.
The adhesive tape for TAB according to claim 1, wherein the adhesive tape has 12 hydrocarbon groups.
ン酸を必須成分として含むことを特徴とする請求項１ま
たは２記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。3. The adhesive tape for TAB according to claim 1 or 2, wherein the polyamide resin contains a dicarboxylic acid having 36 carbon atoms as an essential component.
徴とする請求項１〜３いずれか記載のＴＡＢ用接着剤付
きテープ。4. The adhesive tape for TAB according to claim 1, wherein the adhesive layer contains a phenol resin.
フェノール樹脂を必須成分として含むことを特徴とする
請求項４記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。5. The adhesive tape for TAB according to claim 4, wherein the phenol resin contains a thermosetting phenol resin which is solid at room temperature as an essential component.
一般式（２） 【化２】 （式中、Ｒ4 は、水素または炭素数１〜９の炭化水素を
表す。）で表される構造単位を含むことを特徴とする請
求項５記載のＴＡＢ用接着剤付きテープ。6. A thermosetting phenolic resin, which is solid at room temperature,
General formula (2) (In the formula, R 4 represents hydrogen or a hydrocarbon having 1 to 9 carbon atoms.) The adhesive tape for TAB according to claim 5, which contains a structural unit represented by the formula.
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