JPH06279569A - エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法Info
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- JPH06279569A JPH06279569A JP6894593A JP6894593A JPH06279569A JP H06279569 A JPH06279569 A JP H06279569A JP 6894593 A JP6894593 A JP 6894593A JP 6894593 A JP6894593 A JP 6894593A JP H06279569 A JPH06279569 A JP H06279569A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 硬化物の耐熱性及び可撓性が共に良好なエポ
キシ樹脂組成物並びに表面平滑性及び打ち抜き加工性の
良好なエポキシ樹脂積層板を提供する。 【構成】 エポキシ当量が500〜1,500のエポキ
シ樹脂100重量部に、3,3’−ジエチル−5,5’
−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン5〜
15重量部及びイミダゾール化合物0.5〜1.0重量
部を配合する。エポキシ樹脂を、ダイマー酸のような、
炭素数7〜12の脂肪族鎖を有する二塩基酸で変性する
とさらに良好な打ち抜き加工性が得られる。このエポキ
シ樹脂組成物をワニスとし、紙基材に含浸、乾燥してプ
リプレグとし、積層してエポキシ樹脂積層板とする。
キシ樹脂組成物並びに表面平滑性及び打ち抜き加工性の
良好なエポキシ樹脂積層板を提供する。 【構成】 エポキシ当量が500〜1,500のエポキ
シ樹脂100重量部に、3,3’−ジエチル−5,5’
−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン5〜
15重量部及びイミダゾール化合物0.5〜1.0重量
部を配合する。エポキシ樹脂を、ダイマー酸のような、
炭素数7〜12の脂肪族鎖を有する二塩基酸で変性する
とさらに良好な打ち抜き加工性が得られる。このエポキ
シ樹脂組成物をワニスとし、紙基材に含浸、乾燥してプ
リプレグとし、積層してエポキシ樹脂積層板とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、硬化物の耐熱性及び可
撓性が共に良好なエポキシ樹脂組成物並びに表面平滑性
及び打ち抜き加工性の良好なエポキシ樹脂積層板の製造
方法に関するものである。
撓性が共に良好なエポキシ樹脂組成物並びに表面平滑性
及び打ち抜き加工性の良好なエポキシ樹脂積層板の製造
方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】打ち抜き加工用エポキシ樹脂積層板は、
エポキシ樹脂を紙基材に含浸して得られたプリプレグを
積層して得られる。エポキシ樹脂の硬化剤として、エポ
キシ樹脂100部(重量部、以下同じ)に対して、芳香
族ジアミン、例えば、3,3’−ジメチル−4,4’−
ジアミノジフェニルメタンを30〜50部配合したもの
が用いられている。
エポキシ樹脂を紙基材に含浸して得られたプリプレグを
積層して得られる。エポキシ樹脂の硬化剤として、エポ
キシ樹脂100部(重量部、以下同じ)に対して、芳香
族ジアミン、例えば、3,3’−ジメチル−4,4’−
ジアミノジフェニルメタンを30〜50部配合したもの
が用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】近年、電子機器の発展
及び高性能化に伴い、導体回路の高密度化微細化傾向が
一層強まっている。特に要求される基板特性は、表面平
滑性である。エポキシ樹脂の硬化剤の配合量を多くする
と、硬化反応が進み、耐熱性及び表面平滑性がよくな
る。その反面打ち抜き加工性が悪くなり、打ち抜き加工
時にクラックが入りやすくなる。硬化剤の配合量を少な
くすると、打ち抜き加工性はよくなるが、硬化反応が遅
くなるため、未反応成分が残って、耐熱性及び表面平滑
性が悪くなる。
及び高性能化に伴い、導体回路の高密度化微細化傾向が
一層強まっている。特に要求される基板特性は、表面平
滑性である。エポキシ樹脂の硬化剤の配合量を多くする
と、硬化反応が進み、耐熱性及び表面平滑性がよくな
る。その反面打ち抜き加工性が悪くなり、打ち抜き加工
時にクラックが入りやすくなる。硬化剤の配合量を少な
くすると、打ち抜き加工性はよくなるが、硬化反応が遅
くなるため、未反応成分が残って、耐熱性及び表面平滑
性が悪くなる。
【0004】本発明は、打ち抜き加工性、耐熱性及び表
面平滑性いずれも満足するエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
面平滑性いずれも満足するエポキシ樹脂組成物を提供す
ることを目的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、エポキシ当量
が500〜1,500のエポキシ樹脂100重量部に
3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル−4,4’−
ジアミノジフェニルメタン5〜15重量部及びイミダゾ
ール化合物0.5〜1.0重量部を配合してなるエポキ
シ樹脂組成物を用いることを特徴とする。エポキシ樹脂
を、炭素数7〜12の脂肪族鎖を有する二塩基酸で変性
すると、可撓性が更に良好になる。
が500〜1,500のエポキシ樹脂100重量部に
3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル−4,4’−
ジアミノジフェニルメタン5〜15重量部及びイミダゾ
ール化合物0.5〜1.0重量部を配合してなるエポキ
シ樹脂組成物を用いることを特徴とする。エポキシ樹脂
を、炭素数7〜12の脂肪族鎖を有する二塩基酸で変性
すると、可撓性が更に良好になる。
【0006】本発明をさらに具体的に説明する。エポキ
シ樹脂としてはビスフェノールA型、ビスフェノールF
型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、臭素化ビスフェノールA型、臭素化フェノールノボ
ラック型が単独で又はこれらの混合物が用いられる。エ
ポキシ当量が500に満たないエポキシ樹脂では、打ち
抜き加工性が悪くなる。またエポキシ当量が1500を
超えるエポキシ樹脂で、耐熱性が悪くなる。これらのエ
ポキシ樹脂を炭素数7〜12の脂肪族鎖を有する二塩基
酸で変性した、例えば、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
は、一層好適である。
シ樹脂としてはビスフェノールA型、ビスフェノールF
型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック
型、臭素化ビスフェノールA型、臭素化フェノールノボ
ラック型が単独で又はこれらの混合物が用いられる。エ
ポキシ当量が500に満たないエポキシ樹脂では、打ち
抜き加工性が悪くなる。またエポキシ当量が1500を
超えるエポキシ樹脂で、耐熱性が悪くなる。これらのエ
ポキシ樹脂を炭素数7〜12の脂肪族鎖を有する二塩基
酸で変性した、例えば、ダイマー酸変性エポキシ樹脂
は、一層好適である。
【0007】3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル
−4,4’−ジアミノジフェニルメタンの配合量が、エ
ポキシ樹脂100部に対し、5部に満たないときは硬化
反応が不充分で、耐熱性が悪くなる。また15部を超え
ると硬化物の架橋度が高くなり、打ち抜き加工性が悪く
なる。
−4,4’−ジアミノジフェニルメタンの配合量が、エ
ポキシ樹脂100部に対し、5部に満たないときは硬化
反応が不充分で、耐熱性が悪くなる。また15部を超え
ると硬化物の架橋度が高くなり、打ち抜き加工性が悪く
なる。
【0008】イミダゾール化合物は、エポキシ樹脂の硬
化を促進する。用いられるイミダゾール化合物として
は、例えば、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4
−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、
2−フェニルイミダゾールがある。イミダゾール化合物
の配合量が、エポキシ樹脂100部に対して、0.5部
に満たないときは、効果がなく、1.0部を超えると、
硬化が進み過ぎてよくない。
化を促進する。用いられるイミダゾール化合物として
は、例えば、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4
−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、
2−フェニルイミダゾールがある。イミダゾール化合物
の配合量が、エポキシ樹脂100部に対して、0.5部
に満たないときは、効果がなく、1.0部を超えると、
硬化が進み過ぎてよくない。
【0009】本発明では、エポキシ樹脂に充填剤を配合
してもよい。充填剤としては、三酸化アンチモン、αア
ルミナ、カオリン、タルク、クレー等が使用できる。ま
た、必要に応じてこれらの充填剤にめっき触媒を担持さ
せてもよい。充填剤を配合するとき、その配合量は、エ
ポキシ樹脂100部に対して、5〜50部程度が適当で
ある。
してもよい。充填剤としては、三酸化アンチモン、αア
ルミナ、カオリン、タルク、クレー等が使用できる。ま
た、必要に応じてこれらの充填剤にめっき触媒を担持さ
せてもよい。充填剤を配合するとき、その配合量は、エ
ポキシ樹脂100部に対して、5〜50部程度が適当で
ある。
【0010】
【作用】エポキシ樹脂のエポキシ当量が500〜150
0と比較的長鎖であるため、硬化物に可撓性があり、さ
らに、3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル−4,
4’−ジアミノジフェニルメタンは、3,3’位がエチ
ル基、5,5’位がメチル基であり、3,3’位がメチ
ル基、5,5’位が水素である、3,3’−ジメチル−
4,4’−ジアミノジフェニルメタンよりも硬化反応が
穏やかである。しかも硬化剤の配合量を少なくし、イミ
ダゾール化合物を併用しているため、エポキシ樹脂間の
反応と、硬化剤とエポキシ樹脂との反応が生じ、網目が
入り組むため、打ち抜き加工性、耐熱性、表面平滑性共
に良好となる。
0と比較的長鎖であるため、硬化物に可撓性があり、さ
らに、3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル−4,
4’−ジアミノジフェニルメタンは、3,3’位がエチ
ル基、5,5’位がメチル基であり、3,3’位がメチ
ル基、5,5’位が水素である、3,3’−ジメチル−
4,4’−ジアミノジフェニルメタンよりも硬化反応が
穏やかである。しかも硬化剤の配合量を少なくし、イミ
ダゾール化合物を併用しているため、エポキシ樹脂間の
反応と、硬化剤とエポキシ樹脂との反応が生じ、網目が
入り組むため、打ち抜き加工性、耐熱性、表面平滑性共
に良好となる。
【0011】
実施例1 エポキシ当量800のビスフェノールA型エポキシ樹脂
100部、3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル−
4,4’−ジアミノジフェニルメタン10部、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール0.6部、αアルミナに塩
化パラジウムを担持させた充填剤8.0部からなるエポ
キシ樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグ
を得、常法により積層板を作製した。この積層板にアク
リロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェ
ノール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きア
ディティブ法配線板用積層板を作製した。
100部、3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル−
4,4’−ジアミノジフェニルメタン10部、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール0.6部、αアルミナに塩
化パラジウムを担持させた充填剤8.0部からなるエポ
キシ樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグ
を得、常法により積層板を作製した。この積層板にアク
リロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェ
ノール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きア
ディティブ法配線板用積層板を作製した。
【0012】実施例2 エポキシ当量800のダイマー酸変性エポキシ樹脂10
0部、3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル−4,
4’−ジアミノジフェニルメタン10部、2−エチル−
4−メチルイミダゾール0.6部、αアルミナに塩化パ
ラジウムを担持させた充填剤8.0部からなるエポキシ
樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグを
得、常法により積層板を作製した。この積層板にアクリ
ロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェノ
ール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きアデ
ィティブ法配線板用積層板を作製した。
0部、3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル−4,
4’−ジアミノジフェニルメタン10部、2−エチル−
4−メチルイミダゾール0.6部、αアルミナに塩化パ
ラジウムを担持させた充填剤8.0部からなるエポキシ
樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグを
得、常法により積層板を作製した。この積層板にアクリ
ロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェノ
ール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きアデ
ィティブ法配線板用積層板を作製した。
【0013】比較例1 エポキシ当量800のビスフェノールA型エポキシ樹脂
100部、3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル−
4,4’−ジアミノジフェニルメタン30部、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール0.6部、αアルミナに塩
化パラジウムを担持させた充填剤8.0部からなるエポ
キシ樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグ
を得、常法により積層板を作製した。この積層板にアク
リロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェ
ノール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きア
ディティブ法配線板用積層板を作製した。
100部、3,3’−ジエチル−5,5’−ジメチル−
4,4’−ジアミノジフェニルメタン30部、2−エチ
ル−4−メチルイミダゾール0.6部、αアルミナに塩
化パラジウムを担持させた充填剤8.0部からなるエポ
キシ樹脂ワニスを、紙基材に含浸、乾燥してプリプレグ
を得、常法により積層板を作製した。この積層板にアク
リロニトリル−ブタジエンゴム、エポキシ樹脂及びフェ
ノール樹脂からなる接着剤を塗布乾燥して接着剤付きア
ディティブ法配線板用積層板を作製した。
【0014】比較例2 エポキシ当量800のビスフェノールA型エポキシ樹脂
100部、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジ
フェニルメタン10部、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール0.6部、αアルミナに塩化パラジウムを担持さ
せた充填剤8.0部からなるエポキシ樹脂ワニスを、紙
基材に含浸、乾燥してプリプレグを得、常法により積層
板を作製した。この積層板にアクリロニトリル−ブタジ
エンゴム、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなる接
着剤を塗布乾燥して接着剤付きアディティブ法配線板用
積層板を作製した。
100部、3,3’−ジメチル−4,4’−ジアミノジ
フェニルメタン10部、2−エチル−4−メチルイミダ
ゾール0.6部、αアルミナに塩化パラジウムを担持さ
せた充填剤8.0部からなるエポキシ樹脂ワニスを、紙
基材に含浸、乾燥してプリプレグを得、常法により積層
板を作製した。この積層板にアクリロニトリル−ブタジ
エンゴム、エポキシ樹脂及びフェノール樹脂からなる接
着剤を塗布乾燥して接着剤付きアディティブ法配線板用
積層板を作製した。
【0015】表1に実施例及び比較例で示した積層板の
表面平滑性、基板はんだ耐熱性及び打ち抜き性の特性比
較を示す。表1から、本発明実施例による積層板は、表
面平滑性、基板はんだ耐熱性及び打ち抜き性ともに満足
できるものであることが明らかである。
表面平滑性、基板はんだ耐熱性及び打ち抜き性の特性比
較を示す。表1から、本発明実施例による積層板は、表
面平滑性、基板はんだ耐熱性及び打ち抜き性ともに満足
できるものであることが明らかである。
【0016】
【表1】 ────────────────────────────── 実施例1 実施例2 比較例1 比較例2 ────────────────────────────── 表面平滑性(μm) 4.5 4.5 6.8 4.5 ────────────────────────────── 耐熱性(常態) 180< 180< 110 180< ────────────────────────────── 打ち抜き加工性 (2.00ピッチ) ────────────────────────────── 直径1.2mm 100 100 100 80 直径1.0mm 90 100 80 50 直径0.8mm 80 90 80 40 ──────────────────────────────
【0017】
【発明の効果】本発明によれば、エポキシ当量が500
〜1500という長鎖のエポキシ樹脂を、3,3’−ジ
エチル−5,5’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフ
ェニルメタンとイミダゾールで硬化するようにしたの
で、表面平滑性、耐熱性及び打ち抜き加工性のバランス
のとれたエポキシ樹脂積層板を得ることができる。
〜1500という長鎖のエポキシ樹脂を、3,3’−ジ
エチル−5,5’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフ
ェニルメタンとイミダゾールで硬化するようにしたの
で、表面平滑性、耐熱性及び打ち抜き加工性のバランス
のとれたエポキシ樹脂積層板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 1/03 D 7011−4E
Claims (3)
- 【請求項1】 エポキシ当量が500〜1,500のエ
ポキシ樹脂100重量部に3,3’−ジエチル−5,
5’−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン
5〜15重量部及びイミダゾール化合物0.5〜1.0
重量部を配合してなるエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項2】 エポキシ樹脂が炭素数7〜12の脂肪族
鎖を有する二塩基酸で変性されたエポキシ樹脂である請
求項1記載のエポキシ樹脂組成物。 - 【請求項3】 請求項1又は2記載のエポキシ樹脂組成
物をワニスとし、このワニスを紙基材に含浸して樹脂を
半硬化させてプリプレグとし、このプリプレグを所定枚
数重ねて加熱加圧することを特徴とするエポキシ樹脂積
層板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6894593A JPH06279569A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6894593A JPH06279569A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06279569A true JPH06279569A (ja) | 1994-10-04 |
Family
ID=13388318
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6894593A Pending JPH06279569A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂積層板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06279569A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002220435A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス |
-
1993
- 1993-03-29 JP JP6894593A patent/JPH06279569A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002220435A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Matsushita Electric Works Ltd | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス |
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