JPH06275704A - 半導体チップ突き上げ針の製造方法及びその製造用治具 - Google Patents
半導体チップ突き上げ針の製造方法及びその製造用治具Info
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- JPH06275704A JPH06275704A JP8254893A JP8254893A JPH06275704A JP H06275704 A JPH06275704 A JP H06275704A JP 8254893 A JP8254893 A JP 8254893A JP 8254893 A JP8254893 A JP 8254893A JP H06275704 A JPH06275704 A JP H06275704A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ダイシング後の半導体チップを分離する突き
上げ針の製造方法において、複数の小針の針先をきちん
と揃えて針基台に接着する作業が簡単且つ能率良く出来
るようにする。 【構成】 所定の形状に形成された針基台に複数の針嵌
入孔を形成する工程と、この針嵌入孔に接着剤用凹部を
形成する工程と、製造用治具に針基台を装着し針嵌入孔
に針を嵌入して接着剤を滴下する工程と、接着剤側を研
磨し整える工程とから構成される。製造用治具は、針基
台を装着し所定位置に位置決めする位置決め孔と、針先
を揃える規定板とで構成する。針基台の針嵌入孔に嵌入
された針の先端部が規定板に接触するように、その規定
板には針を誘引する磁石を装填する。
上げ針の製造方法において、複数の小針の針先をきちん
と揃えて針基台に接着する作業が簡単且つ能率良く出来
るようにする。 【構成】 所定の形状に形成された針基台に複数の針嵌
入孔を形成する工程と、この針嵌入孔に接着剤用凹部を
形成する工程と、製造用治具に針基台を装着し針嵌入孔
に針を嵌入して接着剤を滴下する工程と、接着剤側を研
磨し整える工程とから構成される。製造用治具は、針基
台を装着し所定位置に位置決めする位置決め孔と、針先
を揃える規定板とで構成する。針基台の針嵌入孔に嵌入
された針の先端部が規定板に接触するように、その規定
板には針を誘引する磁石を装填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ等をダ
イシングした後に各半導体チップを分離するために突き
上げる、半導体チップ突き上げ針の製造方法及びその製
造用治具に関するものである。
イシングした後に各半導体チップを分離するために突き
上げる、半導体チップ突き上げ針の製造方法及びその製
造用治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンダー等でダイシングされた半導
体ウェーハは、個々の半導体チップに分離されるがこの
分離を容易にするため、従来は半導体チップの裏面側即
ち半導体ウェーハが貼られたフレームのテープ側から半
導体チップ突き上げ針によって半導体チップを突き上げ
るようにしている。このような半導体チップ突き上げ針
は、図３に６′で示すように複数の小針がその針先を揃
えて所定の針基台に嵌入固定された構造のものであり、
突き上げ時に半導体チップに対して局部的に応力が加わ
らないようにしてある。
体ウェーハは、個々の半導体チップに分離されるがこの
分離を容易にするため、従来は半導体チップの裏面側即
ち半導体ウェーハが貼られたフレームのテープ側から半
導体チップ突き上げ針によって半導体チップを突き上げ
るようにしている。このような半導体チップ突き上げ針
は、図３に６′で示すように複数の小針がその針先を揃
えて所定の針基台に嵌入固定された構造のものであり、
突き上げ時に半導体チップに対して局部的に応力が加わ
らないようにしてある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記半導体チップ突き
上げ針を製造するには、例えばアルミ等で形成した円盤
状の針基台１に複数の針穴１ｃを形成し、各針穴１ｃに
小針２を嵌入すると共に、小針２の針先２ａをきちんと
揃え、各針穴１ａに接着剤を滴下して小針２をそれぞれ
固定する方法が採られている。しかしながら、このよう
な従来の製造方法によると複数の小針２の針先２ａをき
ちんと揃えて針基台１に接着するには相当な熟練と時間
とを要し、この小針２の針先揃え及び接着工程がネック
となって生産性の低下を来しており、解決しなければな
らない課題となっている。本発明は、このような従来の
課題を解決するためになされ、複数の小針の針先をきち
んと揃えて針基台に接着する作業が簡単且つ能率良く出
来るようにした、半導体チップ突き上げ針の製造方法及
びその製造用治具の提供を目的とする。
上げ針を製造するには、例えばアルミ等で形成した円盤
状の針基台１に複数の針穴１ｃを形成し、各針穴１ｃに
小針２を嵌入すると共に、小針２の針先２ａをきちんと
揃え、各針穴１ａに接着剤を滴下して小針２をそれぞれ
固定する方法が採られている。しかしながら、このよう
な従来の製造方法によると複数の小針２の針先２ａをき
ちんと揃えて針基台１に接着するには相当な熟練と時間
とを要し、この小針２の針先揃え及び接着工程がネック
となって生産性の低下を来しており、解決しなければな
らない課題となっている。本発明は、このような従来の
課題を解決するためになされ、複数の小針の針先をきち
んと揃えて針基台に接着する作業が簡単且つ能率良く出
来るようにした、半導体チップ突き上げ針の製造方法及
びその製造用治具の提供を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、所定の形状に形成された針基台に複数の
針嵌入孔を形成する工程と、この針嵌入孔に接着剤用凹
部を形成する工程と、製造用治具に前記針基台を装着し
前記針嵌入孔に針を嵌入して接着剤を滴下する工程と、
接着剤側を研磨し整える工程と、から構成される半導体
チップ突き上げ針の製造方法を要旨とするものである。
又、針基台を装着し所定位置に位置決めする位置決め孔
と、針先を揃える規定板と、から構成される半導体チッ
プ突き上げ針の製造用治具を要旨とし、更に針針基台の
針嵌入孔に嵌入された針の先端部が規定板に接触するよ
うにその規定板には針を誘引する磁石が装填されている
半導体チップ突き上げ針の製造用治具を要旨とするもの
である。
に、本発明は、所定の形状に形成された針基台に複数の
針嵌入孔を形成する工程と、この針嵌入孔に接着剤用凹
部を形成する工程と、製造用治具に前記針基台を装着し
前記針嵌入孔に針を嵌入して接着剤を滴下する工程と、
接着剤側を研磨し整える工程と、から構成される半導体
チップ突き上げ針の製造方法を要旨とするものである。
又、針基台を装着し所定位置に位置決めする位置決め孔
と、針先を揃える規定板と、から構成される半導体チッ
プ突き上げ針の製造用治具を要旨とし、更に針針基台の
針嵌入孔に嵌入された針の先端部が規定板に接触するよ
うにその規定板には針を誘引する磁石が装填されている
半導体チップ突き上げ針の製造用治具を要旨とするもの
である。
【０００５】
【作 用】針基台を接着剤用凹部を上にして製造用治具
の位置決め孔に装着し、その針基台に形成された針嵌入
孔に小針を針先を下にしてそれぞれ嵌入すると、その針
先は針嵌入孔から突出すると共に製造用治具の規定板に
それぞれ当接して小針の針先が自ずときちんと揃い、そ
の後針基台の接着剤用凹部に接着剤を滴下して小針をそ
れぞれ固定し、最後に接着剤側を研磨して平坦に整えれ
ば目的とする半導体チップ突き上げ針を製造することが
出来る。又、針基台の規定板の下方に磁石を装填してお
くと、針嵌入孔に嵌入した小針の針先が誘引され規定板
に接触して針先が確実に揃い、且つ接着剤で固定する際
に小針が動かないので作業がし易くなる。
の位置決め孔に装着し、その針基台に形成された針嵌入
孔に小針を針先を下にしてそれぞれ嵌入すると、その針
先は針嵌入孔から突出すると共に製造用治具の規定板に
それぞれ当接して小針の針先が自ずときちんと揃い、そ
の後針基台の接着剤用凹部に接着剤を滴下して小針をそ
れぞれ固定し、最後に接着剤側を研磨して平坦に整えれ
ば目的とする半導体チップ突き上げ針を製造することが
出来る。又、針基台の規定板の下方に磁石を装填してお
くと、針嵌入孔に嵌入した小針の針先が誘引され規定板
に接触して針先が確実に揃い、且つ接着剤で固定する際
に小針が動かないので作業がし易くなる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１はアルミ等で円盤状に形成
された針基台であり、に示すようにこの針基台１には
上下に貫通する複数の針嵌入孔１ａを形成する工程がな
され、次いでのように針嵌入孔１ａの上端部にすり鉢
状の接着剤用凹部１ｂを形成する工程がなされる。
詳説する。図１において、１はアルミ等で円盤状に形成
された針基台であり、に示すようにこの針基台１には
上下に貫通する複数の針嵌入孔１ａを形成する工程がな
され、次いでのように針嵌入孔１ａの上端部にすり鉢
状の接着剤用凹部１ｂを形成する工程がなされる。
【０００７】３は金属でほぼ直方体に形成された製造用
治具であり、に示すようにその上下面に平行な規定板
３ａが切り欠きにより形成され、上面からその切欠部に
抜ける位置決め孔３ｂが複数個（図示の場合は２個）形
成され、この位置決め孔３ｂの下端部には縮径段部３ｃ
が形成され、前記針基台１を嵌入すると縮径段部３ｃで
受止されて所定位置に位置決め出来るようにしてある。
治具であり、に示すようにその上下面に平行な規定板
３ａが切り欠きにより形成され、上面からその切欠部に
抜ける位置決め孔３ｂが複数個（図示の場合は２個）形
成され、この位置決め孔３ｂの下端部には縮径段部３ｃ
が形成され、前記針基台１を嵌入すると縮径段部３ｃで
受止されて所定位置に位置決め出来るようにしてある。
【０００８】又、製造用治具３の裏面側には円盤状の磁
石４が複数個装填され、これらの磁石４は前記規定板３
ａに近接されると共に位置決め用孔３ｂと軸線が同一と
なるようにそれぞれ配設されている。
石４が複数個装填され、これらの磁石４は前記規定板３
ａに近接されると共に位置決め用孔３ｂと軸線が同一と
なるようにそれぞれ配設されている。
【０００９】このように形成された製造用治具３を用い
て半導体チップ突き上げ針を製造するには、図１のよ
うに製造用治具３の位置決め用孔３ｂに前記の工程を
経た針基台１を、接着剤用凹部１ｂが上になるようにし
てそれぞれ嵌入し位置決めする。
て半導体チップ突き上げ針を製造するには、図１のよ
うに製造用治具３の位置決め用孔３ｂに前記の工程を
経た針基台１を、接着剤用凹部１ｂが上になるようにし
てそれぞれ嵌入し位置決めする。
【００１０】この後、バネ鋼のような磁性体から成る小
針２を、その針先２ａを下にして前記製造用治具３の位
置決め孔３ｂに嵌入している針基台１の針嵌入孔１ａに
それぞれ嵌入する。この時、各小針２はその針先２ａが
針嵌入孔１ａから突出すると共に前記規定板３ａに接触
して受止され、これにより各小針２の針先２ａは自ずと
きちんと揃い、しかも前記磁石４により誘引されて規定
板３ａに確実に接触すると共にその位置が保持される。
従って、各小針２をある程度ラフに嵌入しても、或は小
針２の長さに多少の製作誤差が有ったとしても、各小針
２の針先２ａは常にきちんと揃えられることになり、針
先揃え作業は自然になされ極めて容易且つ能率的にな
る。
針２を、その針先２ａを下にして前記製造用治具３の位
置決め孔３ｂに嵌入している針基台１の針嵌入孔１ａに
それぞれ嵌入する。この時、各小針２はその針先２ａが
針嵌入孔１ａから突出すると共に前記規定板３ａに接触
して受止され、これにより各小針２の針先２ａは自ずと
きちんと揃い、しかも前記磁石４により誘引されて規定
板３ａに確実に接触すると共にその位置が保持される。
従って、各小針２をある程度ラフに嵌入しても、或は小
針２の長さに多少の製作誤差が有ったとしても、各小針
２の針先２ａは常にきちんと揃えられることになり、針
先揃え作業は自然になされ極めて容易且つ能率的にな
る。
【００１１】このように製造用治具３に針基台１及び小
針２を位置決めした後、接着剤の滴下工程により各小針
２を固定するが、これは針基台１の接着剤用凹部１ｂに
強力な接着剤５を滴下することにより行う。この場合、
接着剤用凹部１ｂは前記のようにすり鉢状になっている
ため、接着剤５の滴下工程を容易且つ確実に行うことが
出来る。
針２を位置決めした後、接着剤の滴下工程により各小針
２を固定するが、これは針基台１の接着剤用凹部１ｂに
強力な接着剤５を滴下することにより行う。この場合、
接着剤用凹部１ｂは前記のようにすり鉢状になっている
ため、接着剤５の滴下工程を容易且つ確実に行うことが
出来る。
【００１２】接着剤５の硬化後に製造用治具３から針基
台１を外し、図１のように接着剤側を研磨し整える工
程が行われる。これは接着剤５の部分が盛り上がってい
たり、或は小針２が多少突出している場合もあるのでそ
れらを除去して平坦にするために遂行される。以上の工
程を経てのように目的とする半導体チップ突き上げ針
６を製造することが出来る。
台１を外し、図１のように接着剤側を研磨し整える工
程が行われる。これは接着剤５の部分が盛り上がってい
たり、或は小針２が多少突出している場合もあるのでそ
れらを除去して平坦にするために遂行される。以上の工
程を経てのように目的とする半導体チップ突き上げ針
６を製造することが出来る。
【００１３】このように形成された半導体チップ突き上
げ針６は、例えば図２に示すように円筒型ハウジング７
内に設けられたエアシリンダー８のピストン８ａの先端
部に取り付け、その半導体チップ突き上げ針６の小針２
の針先２ａが円筒型ハウジング７の上端面７ａに設けた
通孔７ｂから出没自在に構成した突き上げ機９に組み込
んで使用される。
げ針６は、例えば図２に示すように円筒型ハウジング７
内に設けられたエアシリンダー８のピストン８ａの先端
部に取り付け、その半導体チップ突き上げ針６の小針２
の針先２ａが円筒型ハウジング７の上端面７ａに設けた
通孔７ｂから出没自在に構成した突き上げ機９に組み込
んで使用される。
【００１４】図２において、１０はダイシング後の半導
体チップであり、フレーム（図示せず）のテープ１１上
に保持されており、そのテープ１１の裏面側から前記突
き上げ機９の上端面７ａを押し当てて若干持ち上げた状
態にし、その上端面７ａを何れかの半導体チップ１０に
位置合わせしてから前記エアシリンダー８を作動させて
小針２の針先２ａを通孔７ｂから突出させれば、その針
先２ａはテープ１１を貫通して半導体チップ１０を押し
上げて分離することが出来る。その分離された半導体チ
ップは、その直上付近に待機させた吸着コレット１２に
より直ちに吸着され、所定の箇所に移される。
体チップであり、フレーム（図示せず）のテープ１１上
に保持されており、そのテープ１１の裏面側から前記突
き上げ機９の上端面７ａを押し当てて若干持ち上げた状
態にし、その上端面７ａを何れかの半導体チップ１０に
位置合わせしてから前記エアシリンダー８を作動させて
小針２の針先２ａを通孔７ｂから突出させれば、その針
先２ａはテープ１１を貫通して半導体チップ１０を押し
上げて分離することが出来る。その分離された半導体チ
ップは、その直上付近に待機させた吸着コレット１２に
より直ちに吸着され、所定の箇所に移される。
【００１５】この後、突き上げ機９は小針２の針先２ａ
を通孔７ｂ内に一端引っ込めてから次の半導体チップ１
０の位置まで移動させ、前記要領にてその半導体チップ
を分離することが出来、この動作を繰り返すことで全部
の半導体チップを分離する。
を通孔７ｂ内に一端引っ込めてから次の半導体チップ１
０の位置まで移動させ、前記要領にてその半導体チップ
を分離することが出来、この動作を繰り返すことで全部
の半導体チップを分離する。
【００１６】尚、前記製造用治具３において磁石４を装
填しなくても、各小針２の針先２ａを規定板３ａのみに
よって自ずときちんと揃えることが可能である。又、実
施例では製造用治具の位置決め孔は２個形成したが、そ
れ以上多数個形成して実施することも勿論可能である。
填しなくても、各小針２の針先２ａを規定板３ａのみに
よって自ずときちんと揃えることが可能である。又、実
施例では製造用治具の位置決め孔は２個形成したが、そ
れ以上多数個形成して実施することも勿論可能である。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
針基台を装着し所定位置に位置決めする位置決め孔と、
針先を揃える規定板とを備えた製造用治具を用いて半導
体チップ突き上げ針を製造する方法であり、その針基台
に形成された針嵌入孔に小針を針先を下にしてそれぞれ
嵌入すると、その針先は針嵌入孔から突出すると共に製
造用治具の規定板にそれぞれ当接して自ずときちんと揃
えられるので、小針２の針先揃え作業が極めて容易且つ
能率的となり、しかも接着剤はすり鉢状の接着剤用凹部
に滴下すれば良いから作業が簡単且つ確実に出来、従っ
て生産能率を著しく向上させると共に品質の向上も計れ
る等の優れた効果を奏する。又、針基台の規定板の下方
に磁石を装填しておくと、針嵌入孔に嵌入した小針の針
先が誘引され規定板に接触して針先が確実に揃い、且つ
接着剤で固定する際に小針が動かないので一層作業がし
易くなる。
針基台を装着し所定位置に位置決めする位置決め孔と、
針先を揃える規定板とを備えた製造用治具を用いて半導
体チップ突き上げ針を製造する方法であり、その針基台
に形成された針嵌入孔に小針を針先を下にしてそれぞれ
嵌入すると、その針先は針嵌入孔から突出すると共に製
造用治具の規定板にそれぞれ当接して自ずときちんと揃
えられるので、小針２の針先揃え作業が極めて容易且つ
能率的となり、しかも接着剤はすり鉢状の接着剤用凹部
に滴下すれば良いから作業が簡単且つ確実に出来、従っ
て生産能率を著しく向上させると共に品質の向上も計れ
る等の優れた効果を奏する。又、針基台の規定板の下方
に磁石を装填しておくと、針嵌入孔に嵌入した小針の針
先が誘引され規定板に接触して針先が確実に揃い、且つ
接着剤で固定する際に小針が動かないので一層作業がし
易くなる。
【図１】 本発明に係る半導体チップ突き上げ針の製造
方法を工程順に示す説明図である。
方法を工程順に示す説明図である。
【図２】 本発明に係る半導体チップ突き上げ針の使用
態様を示す一部縦断面図である。
態様を示す一部縦断面図である。
【図３】 従来の半導体チップ突き上げ針の製造方法を
工程順に示す説明図である。
工程順に示す説明図である。
１…針基台 １ａ…針嵌入孔 １ｂ…接着剤用凹部
１ｃ…針穴 ２…小針 ２ａ…針先 ３…製
造用治具 ３ａ…規定板 ３ｂ…位置決め孔 ３
ｃ…縮径段部 ４…磁石 ５…接着剤 ６…半導
体チップ突き上げ針 ７…円筒型ハウジング ７ａ
…上端面 ７ｂ…通孔 ８…エアシリンダー ８
ａ…ピストン ９…突き上げ機 １０…半導体チッ
プ １１…テープ １２…吸着コレット
１ｃ…針穴 ２…小針 ２ａ…針先 ３…製
造用治具 ３ａ…規定板 ３ｂ…位置決め孔 ３
ｃ…縮径段部 ４…磁石 ５…接着剤 ６…半導
体チップ突き上げ針 ７…円筒型ハウジング ７ａ
…上端面 ７ｂ…通孔 ８…エアシリンダー ８
ａ…ピストン ９…突き上げ機 １０…半導体チッ
プ １１…テープ １２…吸着コレット
Claims (3)
- 【請求項１】 所定の形状に形成された針基台に複数の
針嵌入孔を形成する工程と、この針嵌入孔に接着剤用凹
部を形成する工程と、製造用治具に前記針基台を装着し
前記針嵌入孔に針を嵌入して接着剤を滴下する工程と、
接着剤側を研磨し整える工程と、から構成される半導体
チップ突き上げ針の製造方法。 - 【請求項２】 針基台を装着し所定位置に位置決めする
位置決め孔と、針先を揃える規定板と、から構成される
半導体チップ突き上げ針の製造用治具。 - 【請求項３】 針基台の針嵌入孔に嵌入された針の先端
部が規定板に接触するようにその規定板には針を誘引す
る磁石が装填されている、請求項２記載の半導体チップ
突き上げ針の製造用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8254893A JPH06275704A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 半導体チップ突き上げ針の製造方法及びその製造用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8254893A JPH06275704A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 半導体チップ突き上げ針の製造方法及びその製造用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06275704A true JPH06275704A (ja) | 1994-09-30 |
Family
ID=13777562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8254893A Pending JPH06275704A (ja) | 1993-03-17 | 1993-03-17 | 半導体チップ突き上げ針の製造方法及びその製造用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06275704A (ja) |
Cited By (8)
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-
1993
- 1993-03-17 JP JP8254893A patent/JPH06275704A/ja active Pending
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