JPH06270400A - Ink jet head - Google Patents
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- JPH06270400A JPH06270400A JP8575193A JP8575193A JPH06270400A JP H06270400 A JPH06270400 A JP H06270400A JP 8575193 A JP8575193 A JP 8575193A JP 8575193 A JP8575193 A JP 8575193A JP H06270400 A JPH06270400 A JP H06270400A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、インクジェットヘッ
ドに係り、特に、インクジェットヘッド内インク中の気
泡や塵埃を除去する上で有効なインクジェットヘッドに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an ink jet head, and more particularly to an ink jet head effective for removing air bubbles and dust in ink in the ink jet head.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、インクジェットヘッドは、共通
インク液室に連通して画素密度毎に配列される複数の印
字ノズルを有し、各印字ノズル内のインクを画像情報に
応じて選択的に吐出させるようにしたものである。とこ
ろで、圧電駆動型のインクジェットヘッドにおいては、
印字ノズルと共通インク室との間には個々のインク圧力
室を有する連通路が構造上設けられ、インク圧力室での
圧力上昇に伴って印字ノズルからインクを吐出させるよ
うになっている。このような圧電駆動型のインクジェッ
トヘッドにあっては、インクジェットヘッドのノズル面
にインク溜まりが形成されたり、あるいは、共通インク
液室中に空気が残留したり、残留圧力波が印字動作に影
響する等の各種技術的課題が存在するが、これらを解決
するために、インクジェットヘッドの印字ノズル群の両
側あるいは各印字ノズルの近傍にダミーノズル（印字に
寄与しないノズル）を設けたものが既に提供されている
（例えば実開昭６２−１５０１４５号、実開昭６３−７
５３３６号、特開昭６３−５４２５０号、特開平１−１
７８４５１号公報参照）。2. Description of the Related Art In general, an ink jet head has a plurality of print nozzles which communicate with a common ink liquid chamber and are arranged for each pixel density, and the ink in each print nozzle is selectively ejected in accordance with image information. It was made to let. By the way, in the piezoelectric drive type inkjet head,
A communication passage having individual ink pressure chambers is structurally provided between the print nozzle and the common ink chamber, and ink is ejected from the print nozzle as the pressure in the ink pressure chamber rises. In such a piezoelectric drive type ink jet head, an ink pool is formed on the nozzle surface of the ink jet head, or air remains in the common ink liquid chamber, and the residual pressure wave affects the printing operation. There are various technical problems such as the above, but in order to solve these problems, there has already been provided with dummy nozzles (nozzles that do not contribute to printing) on both sides of the printing nozzle group of the inkjet head or in the vicinity of each printing nozzle. (For example, No. 62-150145, No. 63-7
5336, JP-A-63-54250, JP-A-1-1.
78451).
【０００３】一方、圧電駆動型のインクジェットヘッド
とは異なるタイプのインクジェットヘッドとして、例え
ば接合される二枚の基板からなり、共通インク液室に直
接的に連通して画素密度毎に配列される複数の印字ノズ
ルを有し、各印字ノズル内に吐出エネルギ印加素子（例
えば発熱抵抗体）を設け、吐出エネルギ印加素子からの
吐出エネルギにより対応する印字ノズルからインク滴を
吐出させるようにしたものが既に提供されている（例え
ば特開平１−１４８５６０号公報）。本件出願人は、こ
の種のインクジェットヘッドに対し、印字ノズルの両側
にダミーノズルを設け、均一な印字特性が得られる技術
を既に提供している（特願平４−６１１４７号）。On the other hand, as an ink jet head of a type different from a piezoelectric drive type ink jet head, for example, a plurality of ink jet heads which are composed of two substrates to be joined and which are directly communicated with a common ink liquid chamber are arranged for each pixel density. It is already known that each of the print nozzles is provided with an ejection energy applying element (for example, a heating resistor), and ink droplets are ejected from the corresponding printing nozzle by the ejection energy from the ejection energy applying element. It is provided (for example, JP-A-1-148560). The applicant of the present application has already provided a technique for this type of inkjet head in which dummy nozzles are provided on both sides of the print nozzle to obtain uniform print characteristics (Japanese Patent Application No. 4-61147).
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、本件出願人
が先に提供したタイプのインクジェットヘッドにおい
て、インクジェットヘッドのインク吐出性能の回復処理
（インクジェットヘッド内の塵埃や気泡を吸引除去する
処理）を行ったところ、ダミーノズルのないタイプに比
べれば、印字ノズルのいずれかに増粘インクや塵埃が目
詰まりしているような状況下であっても、これらの増粘
インクや塵埃あるいは気泡等をダミーノズルを通じて積
極的に排出することは可能になったが、塵埃や気泡等を
完全には除去し得ず、まだ、機能上不充分であることが
見い出された。By the way, in the ink jet head of the type previously provided by the applicant of the present invention, the ink ejection performance of the ink jet head is restored (the dust and air bubbles in the ink jet head are removed by suction). However, compared to the type without the dummy nozzle, even if the thickened ink or dust is clogged in one of the print nozzles, the thickened ink, dust, bubbles, etc. Although it became possible to positively discharge through the nozzle, it was found that dust, bubbles, etc. could not be completely removed, and the function was still insufficient.
【０００５】この発明は、以上の技術的課題を解決する
ために為されたものであって、共通インク液室に直接的
に連通して画素密度毎に配列される複数の印字ノズルを
有し、各印字ノズル内に吐出エネルギ印加手段を設けて
なるインクジェットヘッドを前提とし、インクジェット
ヘッドの印字ノズルに対するダミーノズルの最適な構造
を見い出し、インク中の塵埃や気泡等を完全に排出でき
るようにしたインクジェットヘッドを提供するものであ
る。The present invention has been made in order to solve the above technical problems, and has a plurality of print nozzles which are directly communicated with a common ink chamber and arranged for each pixel density. Assuming that an inkjet head is provided with discharge energy applying means in each print nozzle, the optimum structure of the dummy nozzle for the print nozzle of the inkjet head has been found, and dust and bubbles in the ink can be completely discharged. An inkjet head is provided.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
図１（ａ）に示すように、共通インク液室１に直接的に
連通して画素密度毎に配列される複数の印字ノズル２を
有し、各印字ノズル２内に吐出エネルギ印加手段３を設
けてなるインクジェットヘッドを前提とし、印字ノズル
２群の両端には、共通インク液室１に連通し且つ流路抵
抗が印字ノズル２よりも小さい印字に供されないダミー
ノズル４を設けたことを特徴とする。That is, the present invention is
As shown in FIG. 1A, a plurality of print nozzles 2 are arranged which are directly communicated with the common ink liquid chamber 1 and arranged for each pixel density, and the ejection energy applying means 3 is provided in each print nozzle 2. Assuming that an inkjet head is provided, dummy nozzles 4 that communicate with the common ink liquid chamber 1 and have a flow path resistance smaller than that of the print nozzle 2 and that are not used for printing are provided at both ends of the print nozzle 2 group. And
【０００７】このような技術的手段としては、上記吐出
エネルギ印加手段３としては、インクを吐出させるエネ
ルギを印加するものであれば、熱エネルギを印加する発
熱素子であってもよいし、熱エネルギと静電エネルギと
を組合せたもの等適宜選定することができる。また、ダ
ミーノズル４の流路抵抗の調整法については、流路内形
状や流路径を変化させる等適宜選定して差し支えなく、
ダミーノズル４の数については、一枚のウエハからでき
るだけ多くのインクジェットヘッドの作製するという観
点からすれば、ダミーノズル４の数は少ない方がよい
が、塵埃、気泡の除去性を考慮すると、ある程度の個数
のダミーノズル４が必要になり、これら両者の観点か
ら、１〜４個位が適当である。As such a technical means, the ejection energy applying means 3 may be a heating element for applying thermal energy as long as it applies the energy for ejecting ink, or the thermal energy may be applied. And a combination of electrostatic energy can be appropriately selected. The method of adjusting the flow path resistance of the dummy nozzle 4 may be appropriately selected by changing the shape of the flow path or the flow path diameter.
Regarding the number of the dummy nozzles 4, it is better that the number of the dummy nozzles 4 is smaller from the viewpoint of producing as many inkjet heads as possible from one wafer, but considering the removability of dust and bubbles, it is possible to obtain a certain number. The number of dummy nozzles 4 is required, and from the viewpoints of both of them, 1 to 4 is suitable.
【０００８】上記発明を二枚の基板構成にて具現化する
一つの発明態様は、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、
画素密度毎に互いに平行に配列された複数のチャネル５
ａ及びこのチャネル５ａの配列方向に沿って細長く形成
され且つ前記チャネル５ａと区画壁５ｃで区画された開
口部５ｂを有する第一の基板５と、表面に厚膜層６ａが
設けられ、この厚膜層６ａの前記チャネル５ａの配列ピ
ッチに対応して収容凹所６ｂが形成されると共にこの収
容凹所６ｂの底部には吐出エネルギ印加手段３が夫々収
容され、更に、前記第一の基板５上の前記複数のチャネ
ル５ａと開口部５ｂとの間の区画壁５ｃに対応する前記
厚膜層６ａが除去されて連通凹所６ｃとして形成される
第二の基板６とからなり、前記複数のチャネル５ａと前
記吐出エネルギ印加手段３とが対向するように前記第一
の基板５と前記第二の基板６とが接合され、前記開口部
５ｂを共通インク液室１とすると共に前記チャネル５ａ
を印字ノズル２とし、印字ノズル２と共通インク液室１
とを連通凹所６ｃを介して連通させ、吐出エネルギ印加
手段３からの吐出エネルギにより対応する印字ノズル２
からインク滴を吐出させるようにしたインクジェットヘ
ッドを前提とし、前記第一の基板５のチャネル５ａ群の
両側には少なくとも開口部５ｂとの間の区画壁５ｃが除
去されて開口部５ｂに直接的に連通するチャネル７を形
成し、当該チャネル７を流路抵抗が印字ノズル２よりも
小さい印字に供されないダミーノズル４としたものであ
る。One aspect of the present invention, which embodies the above invention in a two-substrate structure, is as shown in FIGS. 1 (a) to 1 (c).
A plurality of channels 5 arranged in parallel with each other for each pixel density
a and a first substrate 5 which is elongated along the arrangement direction of the channels 5a and has an opening 5b defined by the channel 5a and a partition wall 5c, and a thick film layer 6a is provided on the surface. Housing recesses 6b are formed corresponding to the arrangement pitch of the channels 5a of the film layer 6a, and discharge energy applying means 3 are housed in the bottoms of the housing recesses 6b, respectively. The second substrate 6 is formed by removing the thick film layer 6a corresponding to the partition wall 5c between the plurality of channels 5a and the opening 5b above and forming a communication recess 6c. The first substrate 5 and the second substrate 6 are bonded so that the channel 5a and the ejection energy applying unit 3 face each other, and the opening 5b serves as the common ink liquid chamber 1 and the channel 5a.
As a print nozzle 2, and the print nozzle 2 and the common ink liquid chamber 1
To communicate with each other via the communication recess 6c, and the corresponding print nozzle 2 is supplied with the discharge energy from the discharge energy applying means 3.
Assuming an inkjet head for ejecting ink droplets from the above, the partition walls 5c between at least the openings 5b are removed on both sides of the channel 5a group of the first substrate 5 so as to be directly connected to the openings 5b. The channel 7 communicating with the nozzle 7 is formed, and the channel 7 is used as the dummy nozzle 4 which has a flow path resistance smaller than that of the printing nozzle 2 and is not used for printing.
【０００９】また、上記発明を二枚の基板構成にて具現
化する他の発明態様は、図１（ａ）（ｂ）（ｄ）に示す
ように、上述した第一の基板５と第二の基板６とからな
るインクジェットヘッドを前提とし、前記第一の基板５
のチャネル５ａ群の両側にチャネル７を形成すると共
に、このチャネル７に対応する第二の基板６の厚膜層６
ａ部分を除去して凹条８とし、チャネル７及び凹条８を
共通インク液室１に連通し且つ流路抵抗が印字ノズル２
よりも小さい印字に供されないダミーノズル４としたも
のである。Another aspect of the present invention that embodies the above-described invention in a two-substrate structure is, as shown in FIGS. 1 (a) (b) (d), the above-mentioned first substrate 5 and second substrate. Assuming an inkjet head including the substrate 6 of FIG.
Channels 7 are formed on both sides of the channel 5a group of the second substrate 6 and the thick film layer 6 of the second substrate 6 corresponding to the channels 7 is formed.
The portion a is removed to form the recessed line 8, the channel 7 and the recessed line 8 are communicated with the common ink liquid chamber 1, and the flow path resistance is the print nozzle 2.
The dummy nozzle 4 is not used for printing smaller than the above.
【００１０】このような技術的手段において、上記第一
の基板５としては作製のし易さから通常Ｓｉウエハを用
いることが多いが、これに限定されるものではなく適宜
選定することができる。そして、第一の基板５のチャネ
ル５ａ、開口部５ｃ及びダミーノズル用のチャネル７は
例えば異方性エッチングにより作製される。また、第二
の基板６の収容凹所６ｂ、連通凹所６ｃ、凹条８は例え
ば厚膜層６ａが適宜除去される所定のマスクパターンを
利用することにより容易に作製される。In such a technical means, a Si wafer is usually used as the first substrate 5 because it is easy to manufacture, but the first substrate 5 is not limited to this and can be appropriately selected. Then, the channel 5a of the first substrate 5, the opening 5c and the channel 7 for the dummy nozzle are formed by, for example, anisotropic etching. Further, the accommodation recess 6b, the communication recess 6c, and the recess 8 of the second substrate 6 are easily manufactured by using a predetermined mask pattern in which the thick film layer 6a is appropriately removed, for example.
【００１１】これらの技術的手段において、プライミン
グ処理（インクの吸引回収処理）によってダミーノズル
４から排出されるインクの浪費を少なくするという観点
からすれば、図１（ａ）に点線で示すように、ダミーノ
ズル４内にメンテナンス用駆動信号によって駆動される
補助吐出エネルギ印加手段９を設け、非印字動作時にお
いてインクの空吐出を行なわせるようにすることが好ま
しい。この場合において、補助吐出エネルギ印加手段９
としてインクを空吐出させ得るものであれば適宜選定し
て差し支えないが、製造工程の簡略化からすれば、吐出
エネルギ印加手段３と同様の構成のものを用いるのが好
ましい。In these technical means, from the viewpoint of reducing the waste of the ink discharged from the dummy nozzle 4 by the priming process (ink suction / collection process), as shown by the dotted line in FIG. 1 (a). It is preferable that an auxiliary ejection energy applying unit 9 driven by a maintenance drive signal is provided in the dummy nozzle 4 so as to perform idle ejection of ink during a non-printing operation. In this case, the auxiliary ejection energy applying means 9
As long as the ink can be ejected blank, it may be appropriately selected, but from the viewpoint of the simplification of the manufacturing process, it is preferable to use the same constitution as the ejection energy applying means 3.
【００１２】[0012]
【作用】上述したような技術的手段によれば、ダミーノ
ズル４部分のみに対してインクの吐出性能の回復処理
（プライミング処理）を行なうと、ダミーノズル４の流
路抵抗が印字ノズル２よりも小さいことから、共通イン
ク液室１や印字ノズル２付近に付着した塵埃や気泡はダ
ミーノズル４から外部や効率的に排出される。According to the above-mentioned technical means, when the ink ejection performance recovery process (priming process) is performed only on the dummy nozzle 4 portion, the flow resistance of the dummy nozzle 4 becomes lower than that of the print nozzle 2. Since it is small, dust and air bubbles attached to the vicinity of the common ink liquid chamber 1 and the print nozzle 2 are efficiently discharged to the outside from the dummy nozzle 4.
【００１３】また、インクジェットヘッド１の印字ノズ
ル２及びダミーノズル４面全体をヘッドキャップで被覆
した状態で、インクの吐出性能の回復処理（プライミン
グ処理）を行った場合であっても、ダミーノズル４と印
字ノズル２との間の流路抵抗の違いから、インクジェッ
トヘッド１内のインクの多くがダミーノズル４を通じて
外部に排出され、これに伴って、インクジェットヘッド
１内の塵埃や気泡もダミーノズル４を通じて外部へ排出
される。Further, even when the ink ejection performance recovery process (priming process) is performed with the entire surface of the print nozzle 2 and the dummy nozzle 4 of the ink jet head 1 covered with the head cap, the dummy nozzle 4 Most of the ink in the inkjet head 1 is discharged to the outside through the dummy nozzle 4 due to the difference in flow path resistance between the inkjet nozzle 1 and the print nozzle 2, and along with this, dust and bubbles in the inkjet head 1 are also discharged to the dummy nozzle 4. Is discharged to the outside through.
【００１４】[0014]
【実施例】以下、添付図面に示す実施例に基づいてこの
発明を詳細に説明する。 ◎実施例１ 図２はこの発明が適用されたインクジェットヘッドの実
施例１を示す一部破断斜視図である。同図において、イ
ンクジェットヘッドは、チャネル基板１０と、このチャ
ネル基板１０に対向配置されるヒータ基板２０とで構成
され、チャネル基板１０及びヒータ基板２０との間に画
素密度毎に配列された印字ノズル３０及びこの印字ノズ
ル３０群の両端側に配列された二つのダミーノズル４０
（この実施例では画素密度毎に配列）を形成するように
したものであり、印字ノズル３０及びダミーノズル４０
をチャネル基板１０側に凹設したインクリザーバ（共通
インク液室）１１に連通させるようにしたものである。
尚、この実施例では、上記インクリザーバ１１の上部に
インク供給口１２が開設されており、図示外のインクタ
ンクからのインクが供給されるインク供給管１３に連通
されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail below based on the embodiments shown in the accompanying drawings. Example 1 FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing Example 1 of an inkjet head to which the present invention is applied. In the figure, the ink jet head is composed of a channel substrate 10 and a heater substrate 20 arranged to face the channel substrate 10, and print nozzles arranged between the channel substrate 10 and the heater substrate 20 for each pixel density. 30 and two dummy nozzles 40 arranged at both ends of the print nozzle group 30
(In this embodiment, arrayed for each pixel density), the print nozzle 30 and the dummy nozzle 40 are formed.
Is communicated with an ink reservoir (common ink liquid chamber) 11 recessed on the channel substrate 10 side.
In this embodiment, an ink supply port 12 is opened above the ink reservoir 11 and communicates with an ink supply pipe 13 to which ink is supplied from an ink tank (not shown).
【００１５】この実施例で用いられる印字ノズル３０部
の構造を図３に示す。同図において、チャネル基板１０
は後述するＳｉウエハの異方性エッチングにて製作され
るものであり、このチャネル基板１０には印字ノズル用
チャネル１４が画素密度毎に形成されており、この印字
ノズル用チャネル１４とインクリザーバ１１との間には
後述する製造上の制約から残存せざるを得ない区画壁１
５が形成されている。一方、ヒータ基板２０には、Ｓｉ
ウエハ２１上にＳｉＯ2の蓄熱層２２、多結晶シリコン
からなる発熱抵抗体（ヒータ）２３、Ａｌ−Ｃｕからな
る通電電極２４、発熱抵抗体２３及び通電電極２４を被
覆するＳｉＮｘからなる第一保護層２５、この第一保護
層２５上に積層されるＴａからなる第二保護層２６、発
熱抵抗体２３に対応する部分にピット開口（バブルの生
成消滅を閉じ込め、インク吐出を安定化するもの）２７
及び上記区画壁１５に対向する部分に区画壁１５よりも
広い範囲でバイパス開口２８を有する感光性ポリイミド
からなる厚膜樹脂層２９が夫々設けられている。The structure of the print nozzle 30 used in this embodiment is shown in FIG. In the figure, the channel substrate 10
Is manufactured by anisotropic etching of a Si wafer, which will be described later. The channel substrate 10 has print nozzle channels 14 formed for each pixel density. The print nozzle channels 14 and the ink reservoir 11 are formed. The partition wall 1 inevitably remains between and due to manufacturing restrictions described later.
5 is formed. On the other hand, the heater substrate 20 has a Si
On the wafer 21, a heat storage layer 22 made of SiO2, a heating resistor (heater) 23 made of polycrystalline silicon, a conducting electrode 24 made of Al-Cu, a first protective layer made of SiNx covering the heating resistor 23 and the conducting electrode 24. 25, a second protective layer 26 made of Ta laminated on the first protective layer 25, and a pit opening (which traps the generation and disappearance of bubbles and stabilizes ink ejection) in a portion corresponding to the heating resistor 23.
Further, a thick film resin layer 29 made of photosensitive polyimide having a bypass opening 28 in a range wider than the partition wall 15 is provided in a portion facing the partition wall 15.
【００１６】次に、この実施例に係るダミーノズル４０
部の構造を図４に示す。同図において、チャネル基板１
０の印字ノズル用チャネル１４群の両端にはダミーノズ
ル用チャネル１６が画素密度毎に二つ形成されており、
このダミーノズル用チャネル１６はインクリザーバ１１
に直接的に連通し、印字ノズル３０部の区画壁１５は除
去されている。一方、ヒータ基板２０の構造は、印字ノ
ズル３０部と異なり、発熱抵抗体２３及び通電電極２４
のパターニングがなく、また、感光性ポリイミドからな
る厚膜樹脂層２９にはピット開口２７のみを残こし、バ
イパス開口２８を形成していないものになっている。Next, the dummy nozzle 40 according to this embodiment.
The structure of the part is shown in FIG. In the figure, the channel substrate 1
Two dummy nozzle channels 16 are formed for each pixel density at both ends of a group of 0 print nozzle channels 14.
The dummy nozzle channel 16 is provided in the ink reservoir 11.
And the partition wall 15 of the print nozzle 30 is removed. On the other hand, the structure of the heater substrate 20 is different from that of the print nozzle 30, and the heating resistor 23 and the energizing electrode 24 are provided.
No patterning is performed, and only the pit opening 27 is left in the thick film resin layer 29 made of photosensitive polyimide, and the bypass opening 28 is not formed.
【００１７】更に、この実施例におけるチャネル基板１
０の製造結果物を図５に示す。図５において、印字ノズ
ル用チャネル１４及びダミーノズル用チャネル１６は異
方性エッチングにて形成されるが、仮に、印字ノズル用
チャネル１４に区画壁１５を設けないようにすれば、ダ
ミーノズル用チャネル１６とインクリザーバ１１との連
結部のように、印字ノズル用チャネル１４のインクリザ
ーバ１１との連結部は隣接する印字ノズル用チャネル１
４と連通してしまい、印字ノズル用チャネル１４の径寸
法を精度良く形成することができなくなってしまうこと
から、印字ノズル用チャネル１４とインクリザーバ１１
との間に区画壁１５を介在させるという構成が採用され
ているのである。Further, the channel substrate 1 in this embodiment
The production result of No. 0 is shown in FIG. In FIG. 5, the print nozzle channel 14 and the dummy nozzle channel 16 are formed by anisotropic etching. However, if the partition wall 15 is not provided in the print nozzle channel 14, the dummy nozzle channel is not provided. Like the connecting portion between the ink reservoir 11 and the ink reservoir 11, the connecting portion between the ink reservoir 11 of the print nozzle channel 14 is adjacent to the adjacent print nozzle channel 1.
4 and the diameter dimension of the print nozzle channel 14 cannot be accurately formed. Therefore, the print nozzle channel 14 and the ink reservoir 11
The configuration is such that the partition wall 15 is interposed between and.
【００１８】ここで、上記チャネル基板１０の異方性エ
ッチングによる製造例を図６，７に示す。図６は印字ノ
ズル用チャネル１４部分に着目したものであり、一方、
図７はダミーノズル用チャネル１６に着目したものであ
る。図６及び図７において、（１００）結晶面を表面に
持つＳｉウエハ１０１上に５０００オングストローム厚
のＳｉＯ2膜１０２を熱酸化により形成し、印字ノズル
用チャネル１４及びインクリザーバ１１を除くようにフ
ォトリソプロセスでパターンを形成した後、ＳｉＯ2膜
１０２をドライエッチング法によりパターニングする。
次に、ＣＶＤ法によりＳｉ3Ｎ4膜１０３を形成した後、
インクリザーバ１１のみ開口するようにパターニングす
る。この段階では、チャネル基板１０の裏面はパターニ
ングされないＳｉＯ2膜１０２、Ｓｉ3Ｎ4膜１０３が残
った状態である（図６（ａ），図７（ａ））。An example of manufacturing the channel substrate 10 by anisotropic etching is shown in FIGS. FIG. 6 focuses on the channel 14 for the print nozzle, while
FIG. 7 focuses on the dummy nozzle channel 16. In FIGS. 6 and 7, a SiO2 film 102 having a thickness of 5000 angstrom is formed on a Si wafer 101 having a (100) crystal plane on its surface by thermal oxidation, and a photolithography process is performed so that the print nozzle channel 14 and the ink reservoir 11 are removed. After the pattern is formed by, the SiO2 film 102 is patterned by the dry etching method.
Next, after forming the Si3N4 film 103 by the CVD method,
Patterning is performed so that only the ink reservoir 11 is opened. At this stage, the back surface of the channel substrate 10 is in a state where the unpatterned SiO2 film 102 and Si3N4 film 103 remain (FIGS. 6A and 7A).
【００１９】以上のように二つのパターンを別々のエッ
チングマスクで形成した後、異方性エッチングの工程に
移る。先ず、Ｓｉ3Ｎ4膜１０３をエッチングマスクとし
て９０゜Ｃに加熱した水酸化カリウム水溶液でインクリ
ザーバ１１が形成される第一エッチング工程を行う（図
６（ｂ），図７（ｂ））。次に、１８０゜Ｃに加熱した
りん酸でＳｉ3Ｎ4膜１０３を除去し（図６（ｃ），図７
（ｃ））、今度はＳｉＯ2膜１０２をエッチングマスク
として９０゜Ｃに加熱した水酸化カリウム水溶液で印字
ノズル用チャネル１４及びダミーノズル用チャネル１６
が形成される第二エッチング工程を行う（図６（ｄ），
図７（ｄ））。このとき、ＳｉＯ2膜１０２のエッチン
グマスクパターン１０２ａの有無により、印字ヘッドノ
ズル用チャネル１４側には区画壁１５が残存し、ダミー
ノズル用チャネル１６側にはインクリザーバ１１に通ず
る連通路１７（図５参照）が形成される。最後に、フッ
酸でＳｉＯ2膜１０２を除去してインクリザーバ１１、
印字ノズル用チャネル１４及びダミーノズル用チャネル
１６が形成されたチャネル基板（チャネルウエハ）１０
が完成する（図６（ｅ），図７（ｅ））。After the two patterns are formed by using different etching masks as described above, the anisotropic etching process is performed. First, a first etching step is performed in which the ink reservoir 11 is formed with an aqueous potassium hydroxide solution heated to 90 ° C. using the Si3N4 film 103 as an etching mask (FIGS. 6B and 7B). Next, the Si3 N4 film 103 is removed with phosphoric acid heated to 180 ° C. (FIG. 6 (c), FIG.
(C)) This time, the printing nozzle channel 14 and the dummy nozzle channel 16 are formed with an aqueous potassium hydroxide solution heated to 90 ° C. using the SiO 2 film 102 as an etching mask.
A second etching step is performed to form the film (FIG. 6 (d),
FIG. 7 (d)). At this time, depending on the presence or absence of the etching mask pattern 102a of the SiO2 film 102, the partition wall 15 remains on the print head nozzle channel 14 side, and the communication passage 17 communicating with the ink reservoir 11 on the dummy nozzle channel 16 side (see FIG. 5). (See) is formed. Finally, the SiO2 film 102 is removed with hydrofluoric acid to remove the ink reservoir 11,
A channel substrate (channel wafer) 10 on which a print nozzle channel 14 and a dummy nozzle channel 16 are formed.
Is completed (FIG. 6 (e), FIG. 7 (e)).
【００２０】また、ヒータ基板２０についても公知のパ
ターニング技術により上記発熱抵抗体２３及び通電電極
２４を形成し、スパッタリング技術により各保護層２
５，２６及び感光性ポリイミドからなる厚膜樹脂層２９
を積層し、この実施例では、図８に示すようなマスクパ
ターン２９１にて厚膜樹脂層２９を露光した後にエッチ
ング除去を行うことにより、印字ノズル３０に対応する
ヒータ基板２０部分にはピット開口２７及びバイパス開
口２８を形成し、一方、ダミーノズル４０に対応するヒ
ータ基板２０部分にはピット開口２７のみを形成するよ
うにしたものである。Also, with respect to the heater substrate 20, the heating resistor 23 and the conducting electrode 24 are formed by a known patterning technique, and each protective layer 2 is formed by a sputtering technique.
5, 26 and a thick film resin layer 29 made of photosensitive polyimide
In this embodiment, the thick film resin layer 29 is exposed by a mask pattern 291 as shown in FIG. 8 and is then removed by etching to form a pit opening in the heater substrate 20 portion corresponding to the print nozzle 30. 27 and the bypass opening 28 are formed, while only the pit opening 27 is formed in the portion of the heater substrate 20 corresponding to the dummy nozzle 40.
【００２１】そして、これらのチャネル基板１０及びヒ
ータ基板２０を接合した後切り出せば、この実施例に係
るインクジェットヘッドが製作される。このようにして
作成したインクジェットヘッドの印字ノズル３０部にお
いては、図３に示すように、チャネル基板１０の印字ノ
ズル用チャネル１４とインクリザーバ１１とは区画壁１
５で非連通状態であるが、ヒータ基板２０側に凹状のバ
イパス開口２８が形成されているので、印字ノズル用チ
ャネル１４とインクリザーバ１１とはバイパス開口２８
からなる連通路を介して連通することになる。一方、イ
ンクジェットヘッドのダミーノズル４０部においては、
図４に示すように、ヒータ基板２０側にはバイパス開口
２８が形成されていないが、ダミーノズル用チャネル１
６とインクリザーバ１１との間の区画壁１５が除去さ
れ、両者は連通路１７で直接的に連通する。このとき、
ダミーノズル４０の流体抵抗が印字ノズル３０の流体抵
抗よりも小さく設定される。Then, after the channel substrate 10 and the heater substrate 20 are bonded to each other and cut out, the ink jet head according to this embodiment is manufactured. In the print nozzle 30 portion of the ink jet head thus produced, the print nozzle channel 14 of the channel substrate 10 and the ink reservoir 11 are separated from each other by the partition wall 1 as shown in FIG.
However, since the concave bypass opening 28 is formed on the heater substrate 20 side, the print nozzle channel 14 and the ink reservoir 11 have the bypass opening 28.
It will be communicated through the communication passage consisting of. On the other hand, in the dummy nozzle 40 section of the inkjet head,
As shown in FIG. 4, although the bypass opening 28 is not formed on the heater substrate 20 side, the dummy nozzle channel 1 is formed.
The partition wall 15 between the ink reservoir 6 and the ink reservoir 11 is removed, and the two communicate directly with each other through the communication passage 17. At this time,
The fluid resistance of the dummy nozzle 40 is set smaller than the fluid resistance of the print nozzle 30.
【００２２】この実施例において、ダミーノズル４０の
みに対してインクの吐出性能の回復処理（プライミング
処理）を行なったところ、インクジェットヘッド内のイ
ンクの塵埃や気泡は略完全に排出除去されることが確認
された。In this embodiment, when the ink ejection performance recovery process (priming process) is performed only on the dummy nozzles 40, the ink dust and bubbles in the ink jet head can be almost completely discharged and removed. confirmed.
【００２３】◎実施例２ この実施例に係るインクジェットヘッドの基本的構成
は、実施例１と略同様であるが、ダミーノズル４０の構
成が実施例１と異なる。すなわち、この実施例に係るダ
ミーノズル４０は、図９及び図１０に示すように、チャ
ネル基板１０側のダミーノズル用チャネル１６の構造を
印字ノズル用チャネル１４（図３参照）と同様の構成と
し、ダミーノズル用チャネル１６とインクリザーバ１１
との間に区画壁１５を残存させている一方、ダミーノズ
ル４０部分に対応するヒータ基板２０の感光性ポリイミ
ドからなる厚膜樹脂層２９にはダミーノズル用チャネル
１６及び区画壁１５更にはインクリザーバ１１の一部領
域までに及ぶ断面コ字状の凹条５０を形成したものであ
る。この凹条５０は、例えば図１１に示すようなマスク
パターン２９２にて厚膜樹脂層２９を露光した後にエッ
チング除去を行うことにより、印字ノズル３０に対応す
るヒータ基板２０部分にはピット開口２７及びバイパス
開口２８を形成し、一方、ダミーノズル４０に対応する
ヒータ基板２０部分には上記凹所５０を形成するように
したものである。Example 2 The basic structure of the ink jet head according to this example is substantially the same as that of Example 1, but the structure of the dummy nozzle 40 is different from that of Example 1. That is, in the dummy nozzle 40 according to this embodiment, as shown in FIGS. 9 and 10, the structure of the dummy nozzle channel 16 on the channel substrate 10 side is the same as that of the print nozzle channel 14 (see FIG. 3). , Dummy nozzle channel 16 and ink reservoir 11
While the partition wall 15 remains between the dummy nozzle 40, the dummy nozzle channel 16 and the partition wall 15 and the ink reservoir in the thick film resin layer 29 made of photosensitive polyimide of the heater substrate 20 corresponding to the dummy nozzle 40 portion. The concave streak 50 having a U-shaped cross section extending to a partial region of 11 is formed. The recess 50 is removed by etching after exposing the thick film resin layer 29 with a mask pattern 292 as shown in FIG. 11, for example, so that the heater substrate 20 corresponding to the print nozzle 30 has a pit opening 27 and a pit opening 27. The bypass opening 28 is formed, while the recess 50 is formed in the portion of the heater substrate 20 corresponding to the dummy nozzle 40.
【００２４】従って、この実施例においても、ダミーノ
ズル４０が印字ノズル３０よりも小さい流体抵抗のもの
として作成されるが、実施例１と同様に、ダミーノズル
４０のみに対してプライミング処理（インク吐出性能の
回復処理）を行ったところ、インクジェットヘッド内の
インク中の塵埃や気泡を効果的に排出できることが確認
された。すなわち、この実施例では、通常のメンテナン
ス動作であるプライミング処理を行った後に所定のサン
プルを印字し、画質の評価を行ったところ、図１２に実
線で示すように、プリント枚数が増加してきても画像品
質は高品位に保たれたのに対し、比較例（印字ノズルと
同じ構成のダミーノズルを具備したもの）にあっては、
図１２に点線で示すように、プリント枚数が増加するに
従って次第に白抜け、ライン曲がり等の画質劣化が目立
ち始めたことが確認された。Therefore, in this embodiment as well, the dummy nozzle 40 is made to have a fluid resistance smaller than that of the print nozzle 30, but like the first embodiment, only the dummy nozzle 40 is subjected to the priming process (ink ejection). It was confirmed that dust and bubbles in the ink in the inkjet head can be effectively discharged by performing the performance recovery process). That is, in this embodiment, when a predetermined sample was printed after the priming process, which is a normal maintenance operation, and the image quality was evaluated, even if the number of prints increased as shown by the solid line in FIG. While the image quality was kept high, in the comparative example (which was equipped with a dummy nozzle having the same configuration as the print nozzle),
As shown by the dotted line in FIG. 12, it was confirmed that image defects such as white spots and line bends gradually began to stand out as the number of prints increased.
【００２５】また、この実施例では、チャネル基板１０
側の印字ノズル用チャネル１４とダミーノズル用チャネ
ル１６とを同じ構造にし得ることから、チャネル基板１
０の作成工程を実施例１よりも簡略化することが可能で
ある。更に、この実施例では、印字ノズル３０に対する
ダミーノズル４０の断面積の増加をヒータ基板２０の感
光性ポリイミドのパターニングで実現するようにしたい
るため、ヒータ基板２０を作成する上でプロセスの追加
変更を要することなく、マスクパターン２９２の変更の
みで対応することが可能であり、ヒータ基板２０の作成
工程が複雑化することもない。Further, in this embodiment, the channel substrate 10
Since the print nozzle channel 14 and the dummy nozzle channel 16 on the side can have the same structure, the channel substrate 1
The production process of 0 can be simplified as compared with the first embodiment. Further, in this embodiment, since the cross-sectional area of the dummy nozzle 40 with respect to the print nozzle 30 is increased by patterning the photosensitive polyimide of the heater substrate 20, an additional modification of the process for forming the heater substrate 20 is performed. It is possible to deal with it by only changing the mask pattern 292 without needing to do so, and the manufacturing process of the heater substrate 20 does not become complicated.
【００２６】◎実施例３ この実施例は、実施例１及び実施例２を組合せた態様の
ものであり、例えば図１３に示すように、ダミーノズル
４０として実施例１と同様なチャネル基板１０を用いた
ような場合には、チャネル基板１０側に区画壁１５が存
在しなくなるため、ヒータ基板２０側にはダミーノズル
用チャネル１６の入り口部分に対応した凹条５１を形成
すれば、印字ノズル３０に対して流体抵抗の低いダミー
ノズル４０を構成することが可能になる。Example 3 This example is a combination of Example 1 and Example 2. For example, as shown in FIG. 13, a channel substrate 10 similar to that of Example 1 is used as a dummy nozzle 40. When it is used, the partition wall 15 does not exist on the channel substrate 10 side. Therefore, if the recessed line 51 corresponding to the entrance portion of the dummy nozzle channel 16 is formed on the heater substrate 20 side, the print nozzle 30 can be formed. It is possible to configure the dummy nozzle 40 having low fluid resistance.
【００２７】◎実施例４ この実施例に係るインクジェットヘッドの基本的構成
は、実施例１と略同様であるが、ダミーノズル４０の構
成が実施例１と異なる。すなわち、この実施例に係るダ
ミーノズル４０は、図１４に示すように、感光性ポリイ
ミドからなる厚膜樹脂層２９のピット開口２７に対応し
た箇所に印字ノズル３０と同様な発熱抵抗体２３及び通
電電極２４を具備しており、この通電電極２４には画像
情報に応じて印字信号とは異なるメンテナンス用駆動信
号（メンテナンス時において選択される駆動信号）を印
加するようにしたものである。従って、この実施例によ
れば、メンテナンス時において、上記メンテナンス用駆
動信号を印加すると、ダミーノズル４０中の発熱抵抗体
４０が発熱することに伴ってピッチ開口２７内に気泡が
生成され、ダミーノズル４０からインクが吐出される。
このとき、インクジェットヘッド内のインク中の塵埃や
気泡も効果的に排出されるほか、排インクを吸引除去す
るプライミング処理に比べてメンテナンスで排出される
インク量を少なくすることが可能である。Example 4 The basic structure of the ink jet head according to this example is substantially the same as that of Example 1, but the structure of the dummy nozzle 40 is different from that of Example 1. That is, as shown in FIG. 14, the dummy nozzle 40 according to this embodiment has a heating resistor 23 and an electric current, which are similar to those of the print nozzle 30, in a portion corresponding to the pit opening 27 of the thick film resin layer 29 made of photosensitive polyimide. An electrode 24 is provided, and a drive signal for maintenance (a drive signal selected at the time of maintenance) different from a print signal is applied to the energized electrode 24 in accordance with image information. Therefore, according to this embodiment, when the maintenance drive signal is applied during maintenance, the heating resistors 40 in the dummy nozzles 40 generate heat to generate bubbles in the pitch openings 27, and the dummy nozzles 40 are generated. Ink is ejected from 40.
At this time, dust and bubbles in the ink in the inkjet head are effectively discharged, and the amount of ink discharged for maintenance can be reduced as compared with the priming process for sucking and removing the discharged ink.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上説明してきたように、請求項１記載
の発明によれば、共通インク液室に直接的に連通する複
数の印字ノズル内に吐出エネルギ印加手段を設けてなる
インクジェットヘッドを対象とし、印字ノズル群の両側
にインク排出性の優れたダミーノズルを設けたので、メ
ンテナンス時においてインクジェットヘッド内のインク
中の塵埃や気泡等を効果的に排出することが可能にな
り、その分、印字品質を常時良好なものに保つことがで
きる。As described above, according to the first aspect of the present invention, the ink jet head having the discharge energy applying means provided in the plurality of print nozzles directly communicating with the common ink liquid chamber is targeted. Since the dummy nozzles having excellent ink discharge properties are provided on both sides of the print nozzle group, it is possible to effectively discharge dust and bubbles in the ink in the inkjet head during maintenance. The print quality can always be kept good.
【００２９】また、請求項２記載の発明によれば、二枚
の基板を接合するタイプのインクジェットヘッドにおい
て、第一の基板の印字ノズル用チャネルとダミーノズル
用チャネルとの構成を変え、ダミーノズルの流路抵抗を
印字ノズルよりも小さくするようにしたので、第一の基
板を作製する際に例えば異方性エッチングパターンを変
更するだけで、二枚の基板構成のインクジェットヘッド
に対して流路抵抗の小さいダミーノズルを簡単に形成す
ることができる。According to the second aspect of the invention, in the ink jet head of the type in which two substrates are joined, the configuration of the print nozzle channel and the dummy nozzle channel of the first substrate is changed, and the dummy nozzle is changed. Since the flow path resistance of the ink is set to be smaller than that of the print nozzle, it is possible to change the flow path for an inkjet head having two substrates by only changing the anisotropic etching pattern when manufacturing the first substrate. A dummy nozzle with low resistance can be easily formed.
【００３０】更に、請求項３記載の発明によれば、二枚
の基板を接合するタイプのインクジェットヘッドにおい
て、第二の基板のダミーノズルに対応する厚膜層部分を
適宜除去し、ダミーノズルの流路抵抗を印字ノズルより
も小さくするようにしたので、第二の基板を作製する際
に例えば厚膜層除去用のマスクパターンを変更するだけ
で、二枚の基板構成のインクジェットヘッドに対して流
路抵抗の小さいダミーノズルを簡単に形成することがで
きる。Further, according to the third aspect of the invention, in the ink jet head of the type in which two substrates are joined, the thick film layer portion corresponding to the dummy nozzle of the second substrate is appropriately removed, Since the flow path resistance is made smaller than that of the print nozzle, it is possible to change the mask pattern for removing the thick film layer, for example, when the second substrate is manufactured, to an inkjet head having two substrates. It is possible to easily form a dummy nozzle having a small flow resistance.
【図１】 （ａ）はこの発明に係るインクジェットヘッ
ドの構成を示す平面説明図、（ｂ）は（ａ）中Ｂ−Ｂ線
に相当する印字ノズル部の断面説明図、（ｃ）は（ａ）
中Ｃ−Ｃ線に相当するダミーノズル部の断面説明図、
（ｄ）は（ａ）中Ｄ−Ｄ線に相当するダミーノズル部の
他の構成を示す断面説明図である。FIG. 1A is an explanatory plan view showing a configuration of an inkjet head according to the present invention, FIG. 1B is an explanatory sectional view of a print nozzle portion corresponding to a line BB in FIG. 1A, and FIG. a)
Sectional explanatory drawing of the dummy nozzle part corresponding to the middle CC line,
(D) is sectional explanatory drawing which shows the other structure of the dummy nozzle part corresponded to the DD line in (a).
【図２】 実施例１に係るインクジェットヘッドの一部
破断斜視図である。FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of the inkjet head according to the first embodiment.
【図３】 実施例１に係る印字ノズル部の断面説明図で
ある。FIG. 3 is an explanatory cross-sectional view of a print nozzle unit according to the first embodiment.
【図４】 実施例１に係るダミーノズル部の断面説明図
である。FIG. 4 is a cross-sectional explanatory diagram of a dummy nozzle portion according to the first embodiment.
【図５】 実施例１に係るチャネル基板の製造結果物を
示す平面説明図である。FIG. 5 is an explanatory plan view showing a manufactured product of the channel substrate according to the first embodiment.
【図６】 実施例１に係るチャネル基板のインクリザー
バ及び印字ノズル部の製造工程を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing a manufacturing process of the ink reservoir and the print nozzle portion of the channel substrate according to the first embodiment.
【図７】 実施例１に係るチャネル基板のインクリザー
バ及びダミーノズル部の製造工程を示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram showing a manufacturing process of the ink reservoir and the dummy nozzle portion of the channel substrate according to the first embodiment.
【図８】 実施例１に係るヒータ基板の感光性ポリイミ
ドからなる厚膜樹脂層に対するマスクパターン例を示す
説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of a mask pattern for a thick resin layer made of photosensitive polyimide on the heater substrate according to the first embodiment.
【図９】 実施例２に係るインクジェットヘッドの要部
斜視図である。FIG. 9 is a perspective view of a main part of an inkjet head according to a second embodiment.
【図１０】 実施例２に係るダミーノズル部の断面説明
図である。FIG. 10 is a cross-sectional explanatory diagram of a dummy nozzle portion according to a second embodiment.
【図１１】 実施例２に係るヒータ基板の感光性ポリイ
ミドからなる厚膜樹脂層に対するマスクパターン例を示
す説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram showing an example of a mask pattern for the thick film resin layer made of photosensitive polyimide of the heater substrate according to the second embodiment.
【図１２】 実施例２に係るプリント枚数と画質スコア
との関係を示すグラフ図である。FIG. 12 is a graph showing the relationship between the number of prints and the image quality score according to the second embodiment.
【図１３】 実施例３に係るインクジェットヘッドのダ
ミーノズル部を示す断面説明図である。FIG. 13 is a cross-sectional explanatory diagram illustrating a dummy nozzle portion of an inkjet head according to a third embodiment.
【図１４】 実施例４に係るインクジェットヘッドのダ
ミーノズル部を示す断面説明図である。FIG. 14 is a cross-sectional explanatory diagram illustrating a dummy nozzle portion of an inkjet head according to a fourth embodiment.
１…共通インク液室，２…印字ノズル，３…吐出エネル
ギ印加手段，４…ダミーノズル，５…第一の基板，５ａ
…チャネル，５ｂ…開口部，５ｃ…区画壁，６…第二の
基板，６ａ…厚膜層，６ｂ…収容凹所，６ｃ…連通凹
所，７…チャネル，８…凹条，９…補助吐出エネルギ印
加手段DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Common ink liquid chamber, 2 ... Printing nozzle, 3 ... Ejection energy applying means, 4 ... Dummy nozzle, 5 ... First substrate, 5a
... channel, 5b ... opening, 5c ... partition wall, 6 ... second substrate, 6a ... thick film layer, 6b ... accommodating recess, 6c ... communicating recess, 7 ... channel, 8 ... recess, 9 ... auxiliary Discharge energy applying means
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 9012−2Ｃ Ｂ４１Ｊ 3/04 １０３ Ｈ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Internal reference number FI technical display location 9012-2C B41J 3/04 103 H
Claims (3)
て画素密度毎に配列される複数の印字ノズル（２）を有
し、各印字ノズル（２）内に吐出エネルギ印加手段
（３）を設けてなるインクジェットヘッドにおいて、印
字ノズル（２）群の両端には、共通インク液室（１）に
連通し且つ流路抵抗が印字ノズル（２）よりも小さい印
字に供されないダミーノズル（４）を設けたことを特徴
とするインクジェットヘッド。1. A plurality of print nozzles (2) arranged in direct communication with a common ink liquid chamber (1) and arranged for each pixel density, and an ejection energy applying means () in each print nozzle (2). In an ink jet head provided with 3), a dummy nozzle that is connected to the common ink liquid chamber (1) and has a flow path resistance smaller than that of the print nozzle (2) is not provided for printing at both ends of the print nozzle (2) group. An inkjet head provided with (4).
数のチャネル（５ａ）及びこのチャネル（５ａ）の配列
方向に沿って細長く形成され且つ前記チャネル（５ａ）
と区画壁（５ｃ）で区画された開口部（５ｂ）を有する
第一の基板（５）と、表面に厚膜層（６ａ）が設けら
れ、この厚膜層（６ａ）の前記チャネル（５ａ）の配列
ピッチに対応して収容凹所（６ｂ）が形成されると共に
この収容凹所（６ｂ）の底部には吐出エネルギ印加手段
（３）が夫々収容され、更に、前記第一の基板（５）上
の前記複数のチャネル（５ａ）と開口部（５ｂ）との間
の区画壁（５ｃ）に対応する前記厚膜層（６ａ）が除去
されて連通凹所（６ｃ）として形成される第二の基板
（６）とからなり、前記複数のチャネル（５ａ）と前記
吐出エネルギ印加手段（３）とが対向するように前記第
一の基板（５）と前記第二の基板（６）とが接合され、
前記開口部（５ｂ）を共通インク液室（１）とすると共
に前記チャネル（５ａ）を印字ノズル（２）とし、印字
ノズル（２）と共通インク液室（１）とを連通凹所（６
ｃ）を介して連通させ、吐出エネルギ印加手段（３）か
らの吐出エネルギにより対応する印字ノズル（２）から
インク滴を吐出させるようにしたインクジェットヘッド
において、前記第一の基板（５）のチャネル（５ａ）群
の両側には少なくとも開口部（５ｂ）との間の区画壁
（５ｃ）が除去されて開口部（５ｂ）に直接的に連通す
るチャネル（７）を形成し、当該チャネル（７）を流路
抵抗が印字ノズル（２）よりも小さい印字に供されない
ダミーノズル（４）としたことを特徴とするインクジェ
ットヘッド。2. A plurality of channels (5a) arranged parallel to each other for each pixel density, and an elongated shape along the arrangement direction of the channels (5a), and the channel (5a).
A first substrate (5) having an opening (5b) partitioned by a partition wall (5c) and a thick film layer (6a) on the surface, and the channel (5a) of the thick film layer (6a). ) Are formed with accommodating recesses (6b) corresponding to the arrangement pitch, and ejection energy applying means (3) are accommodated in the bottoms of the accommodating recesses (6b), respectively. 5) The thick film layer (6a) corresponding to the partition wall (5c) between the plurality of channels (5a) and the opening (5b) above is removed to form a communication recess (6c). It is composed of a second substrate (6), and the first substrate (5) and the second substrate (6) are arranged so that the plurality of channels (5a) face the ejection energy applying means (3). And are joined,
The opening (5b) serves as a common ink liquid chamber (1), the channel (5a) serves as a printing nozzle (2), and the printing nozzle (2) and the common ink liquid chamber (1) communicate with each other to form a recess (6).
In the ink jet head, which is made to communicate via the c) and ejects ink droplets from the corresponding print nozzle (2) by the ejection energy from the ejection energy applying means (3), the channel of the first substrate (5). On both sides of the group (5a), at least the partition wall (5c) between the group (5a) and the opening (5b) is removed to form a channel (7) directly communicating with the opening (5b). (4) is a dummy nozzle (4) whose flow path resistance is smaller than that of the printing nozzle (2) and is not used for printing.
数のチャネル（５ａ）及びこのチャネル（５ａ）の配列
方向に沿って細長く形成され且つ前記チャネル（５ａ）
と区画壁（５ｃ）で区画された開口部（５ｂ）を有する
第一の基板（５）と、表面に厚膜層（６ａ）が設けら
れ、この厚膜層（６ａ）の前記チャネル（５ａ）の配列
ピッチに対応して収容凹所（６ｂ）が形成されると共に
この収容凹所（６ｂ）の底部には吐出エネルギ印加手段
（３）が夫々収容され、更に、前記第一の基板（５）上
の前記複数のチャネル（５ａ）と開口部（５ｂ）との間
の区画壁（５ｃ）に対応する前記厚膜層（６ａ）が除去
されて連通凹所（６ｃ）として形成される第二の基板
（６）とからなり、前記複数のチャネル（５ａ）と前記
吐出エネルギ印加手段（３）とが対向するように前記第
一の基板（５）と前記第二の基板（６）とが接合され、
前記開口部（５ｂ）を共通インク液室（１）とすると共
に前記チャネル（５ａ）を印字ノズル（２）とし、印字
ノズル（２）と共通インク液室（１）とを連通凹所（６
ｃ）を介して連通させ、吐出エネルギ印加手段（３）か
らの吐出エネルギにより対応する印字ノズル（２）から
インク滴を吐出させるようにしたインクジェットヘッド
において、前記第一の基板（５）のチャネル（５ａ）群
の両側にチャネル（７）を形成すると共に、このチャネ
ル（７）に対応する第二の基板（６）の厚膜層（６ａ）
部分を除去して凹条（８）とし、チャネル（７）及び凹
条（８）を共通インク液室（１）に連通し且つ流路抵抗
が印字ノズル（２）よりも小さい印字に供されないダミ
ーノズル（４）としたことを特徴とするインクジェット
ヘッド。3. A plurality of channels (5a) arranged parallel to each other for each pixel density, and an elongated shape along the arrangement direction of the channels (5a), and the channel (5a).
A first substrate (5) having an opening (5b) partitioned by a partition wall (5c) and a thick film layer (6a) on the surface, and the channel (5a) of the thick film layer (6a). ) Are formed with accommodating recesses (6b) corresponding to the arrangement pitch, and ejection energy applying means (3) are accommodated in the bottoms of the accommodating recesses (6b), respectively. 5) The thick film layer (6a) corresponding to the partition wall (5c) between the plurality of channels (5a) and the opening (5b) above is removed to form a communication recess (6c). It is composed of a second substrate (6), and the first substrate (5) and the second substrate (6) are arranged so that the plurality of channels (5a) face the ejection energy applying means (3). And are joined,
The opening (5b) serves as a common ink liquid chamber (1), the channel (5a) serves as a printing nozzle (2), and the printing nozzle (2) communicates with the common ink liquid chamber (1) to form a recess (6).
In the ink jet head, which is made to communicate via the c), and ejects ink droplets from the corresponding print nozzle (2) by the ejection energy from the ejection energy applying means (3), the channel of the first substrate (5). The channels (7) are formed on both sides of the group (5a), and the thick film layer (6a) of the second substrate (6) corresponding to the channels (7) is formed.
A portion is removed to form a groove (8), the channel (7) and the groove (8) are communicated with the common ink liquid chamber (1), and the flow path resistance is smaller than that of the print nozzle (2) and is not used for printing. An ink jet head having a dummy nozzle (4).
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