JPH06268047A - Method and apparatus for supplying semiconductor laser chip - Google Patents
Method and apparatus for supplying semiconductor laser chipInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は半導体レーザチップの
供給方法及び供給装置に関し、より詳しくは半導体レー
ザの製造工程において、半導体レーザチップを半導体レ
ーザの製造装置に供給する半導体レーザチップの供給方
法及供給装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and apparatus for supplying a semiconductor laser chip, and more particularly to a method and apparatus for supplying a semiconductor laser chip to a semiconductor laser manufacturing apparatus in a semiconductor laser manufacturing process. Regarding the feeding device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】最近、コンパクトディスク用、光情報処
理機器用として半導体レーザが多く導入されている。こ
の半導体レーザは、ステム上に半導体チップを固定した
構造であり、このステム上に半導体チップを固定する手
段としてダイボンディング装置が使用される。2. Description of the Related Art Recently, many semiconductor lasers have been introduced for compact discs and optical information processing equipment. This semiconductor laser has a structure in which a semiconductor chip is fixed on a stem, and a die bonding device is used as a means for fixing the semiconductor chip on this stem.
【０００３】このダイボンディング装置に半導体レーザ
チップを供給する容器として、半導体レーザチップを粘
着シートに数百個単位で搭載し、リングにその粘着シー
トをはめ込んだ形式のものが使用されることが多い。そ
の場合、粘着シートから半導体レーザチップを１個づつ
取り出し、ダイボンディング装置の所定の場所に移載、
搭載する必要がある。As a container for supplying semiconductor laser chips to this die bonding apparatus, a container in which a few hundred semiconductor laser chips are mounted on an adhesive sheet and the adhesive sheet is fitted in a ring is often used. . In that case, take out the semiconductor laser chips one by one from the adhesive sheet and transfer them to a predetermined place of the die bonding device.
Must be installed.
【０００４】粘着シートから半導体レーザチップを１個
づつ取り出す場合、従来は、図１１に示したように、吸
着コレットと突き上げニードルを併用する機構が用いら
れてきた。まず、吸着コレット１３が、粘着シート１２
上に搭載された半導体レーザチップ１１の上面を吸着す
るとともに、粘着シート１２の裏面から突き上げニード
ル１４を用いて半導体レーザチップ１１を突き上げる。When taking out the semiconductor laser chips one by one from the adhesive sheet, conventionally, as shown in FIG. 11, a mechanism has been used in which a suction collet and a push-up needle are used together. First, the suction collet 13 is the adhesive sheet 12
The upper surface of the semiconductor laser chip 11 mounted on the top is sucked, and the semiconductor laser chip 11 is pushed up from the back surface of the adhesive sheet 12 using the push-up needle 14.
【０００５】次に、吸着コレット１３により、粘着シー
ト１２から半導体レーザチップ１１を１個づつ取り出
す。Next, the semiconductor laser chips 11 are taken out one by one from the adhesive sheet 12 by the suction collet 13.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記の方法によって、
粘着シートから半導体レーザチップを確実に剥離させる
ためには、突き上げニードルの突き上げによって粘着シ
ートに加えられる張力を適当な大きさに保つか、あるい
は突き上げニードルの先端部の曲率半径を小さくする必
要がある。According to the above method,
In order to reliably separate the semiconductor laser chip from the adhesive sheet, it is necessary to keep the tension applied to the adhesive sheet by pushing up the push-up needle to an appropriate level or to reduce the radius of curvature of the tip of the push-up needle. .
【０００７】ところが、リング等の枠にはめ込まれた粘
着シートにはもともと弛みが存在し、オープンループの
制御によって突き上げニードルのストロークを操作する
場合、粘着シートに加えられる張力を適当な大きさに保
つことが難しく、粘着シートから半導体レーザチップを
確実に剥離させることができない。また、突き上げニー
ドルの先端部の曲率半径を小さくすると半導体レーザチ
ップを粘着シートの裏面から突き上げニードルを用いて
突き上げるとき、半導体レーザチップに過度のメカスト
レスを与え半導体レーザチップの破壊の原因となる。従
って、半導体レーザチップのプロセスにおいて、半導体
レーザ製造装置等に安定なチップを供給することができ
ず、生産効率の低下につながるという問題があった。However, since the adhesive sheet fitted in the frame such as the ring originally has slack, when the stroke of the push-up needle is operated by the control of the open loop, the tension applied to the adhesive sheet is kept at an appropriate level. It is difficult to reliably peel the semiconductor laser chip from the adhesive sheet. Further, if the radius of curvature of the tip of the push-up needle is made small, when the semiconductor laser chip is pushed up from the back surface of the adhesive sheet using the push-up needle, excessive mechanical stress is applied to the semiconductor laser chip, which may cause the semiconductor laser chip to break. Therefore, in the process of the semiconductor laser chip, there is a problem that a stable chip cannot be supplied to a semiconductor laser manufacturing apparatus or the like, leading to a reduction in production efficiency.
【０００８】この発明は、上記問題を解決するためにな
されたものであって、安定に半導体レーザチップを半導
体レーザ製造装置に供給することにより、生産効率を向
上させることができる半導体レーザチップの供給方法を
提供しようとするものである。The present invention has been made to solve the above problems, and it is possible to improve the production efficiency by supplying semiconductor laser chips stably to a semiconductor laser manufacturing apparatus. It is intended to provide a method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】この発明によれば、粘着
シート上に搭載された半導体レーザチップを、該半導体
レーザチップ側から吸着コレットにより吸着するととも
に、前記粘着シート裏面側から突き上げニードルにより
突き上げて半導体レーザチップを供給する際、前記突き
上げニードルによる突き上げ力をフィードバック制御す
る半導体レーザチップの供給方法が提供される。According to the present invention, a semiconductor laser chip mounted on an adhesive sheet is adsorbed by an adsorbing collet from the semiconductor laser chip side and pushed up by a push-up needle from the back side of the adhesive sheet. There is provided a method for supplying a semiconductor laser chip, in which the thrusting force of the thrusting needle is feedback-controlled when the semiconductor laser chip is supplied.
【００１０】また、粘着シート上に搭載された半導体レ
ーザチップを、該半導体レーザチップ側から吸着コレッ
トにより吸着するとともに、前記粘着シート裏面側から
突き上げニードルにより突き上げて半導体レーザチップ
を供給する際、前記粘着シート上の半導体レーザチップ
近傍領域を吸着しながら、突き上げニードルにより前記
半導体レーザチップを突き上げる半導体レーザチップの
供給方法が提供される。When the semiconductor laser chip mounted on the pressure-sensitive adhesive sheet is sucked from the side of the semiconductor laser chip by a suction collet, and the semiconductor laser chip is supplied from the back side of the pressure-sensitive adhesive sheet by pushing up with a push-up needle, Provided is a method for supplying a semiconductor laser chip which pushes up the semiconductor laser chip with a push-up needle while adsorbing a region near the semiconductor laser chip on the adhesive sheet.
【００１１】さらに、半導体レーザチップが搭載された
粘着シートの上方に吸着コレット、下方に突き上げニー
ドルが配設されたダイボンディング装置であって、前記
半導体レーザチップよりも大きい横断面形状を有し、前
記突き上げニードルの周辺部に配設された筒状の突き上
げガイドを有する供給装置が提供される。本発明に用い
られる半導体レーザチップの供給装置としては、一般に
用いられているものを使用することができる。例えば、
図１に示すような装置である。この装置には吸着コレッ
ト、突き上げニードル及び突き上げニードルを上下に移
動させることができるモータ等を具備している。また、
この装置において、突き上げニードルの突き上げ力及び
ストローク等をフィードバック制御するために、制御装
置が設けられている。この制御装置は、演算機能部、記
憶部等を有してるものであれば特に限定されるものでは
なく、パーソナルコンピュータ等を用いることができ
る。また、制御装置とは別に、突き上げガイドを有して
いてもよい。突き上げガイドは、突き上げニードルの周
辺部であって、突き上げニードルの断面直径よりも大き
なものである。その断面形状は特に限定されるものでは
なく、突き上げられる半導体レーザチップに形状により
種々の形状に調節することができる。例えば、突き上げ
ニードルよりも大きな円形、四角形、三角形等が挙げら
れる。また、突き上げガイドの先端部は、粘着シートを
吸引することができるように平坦であることが好まし
い。さらに、この際の突き上げニードルの先端部は、粘
着シートを通して半導体レーザチップを傷つけないよう
な形状が好ましく、比較的曲率半径の大きなものや、平
坦なものを用いることができる。Further, the die bonding apparatus has a suction collet above the adhesive sheet on which the semiconductor laser chip is mounted and a push-up needle below, and has a cross-sectional shape larger than that of the semiconductor laser chip. There is provided a supply device having a cylindrical push-up guide disposed around the push-up needle. As a semiconductor laser chip supply device used in the present invention, a generally used one can be used. For example,
The device is as shown in FIG. This device is equipped with a suction collet, a push-up needle, and a motor capable of moving the push-up needle up and down. Also,
In this device, a control device is provided for feedback-controlling the pushing force and stroke of the pushing needle. The control device is not particularly limited as long as it has an arithmetic function unit, a storage unit, and the like, and a personal computer or the like can be used. Further, a push-up guide may be provided separately from the control device. The push-up guide is a peripheral portion of the push-up needle and is larger than the cross-sectional diameter of the push-up needle. The cross-sectional shape is not particularly limited, and various shapes can be adjusted depending on the shape of the semiconductor laser chip to be pushed up. For example, a circle, a quadrangle, a triangle, etc. larger than the push-up needle may be mentioned. Further, the tip end portion of the push-up guide is preferably flat so that the adhesive sheet can be sucked. Further, at this time, the tip portion of the push-up needle preferably has a shape that does not damage the semiconductor laser chip through the adhesive sheet, and those having a relatively large radius of curvature or a flat one can be used.
【００１２】また、本発明においては、突き上げガイド
を配設した装置に、さらに、突き上げニードルの突き上
げ力及びストローク等をフィードバック制御するための
制御装置が設けられていてもよい。本発明の半導体レー
ザチップの供給方法においてのフィードバック制御と
は、突き上げニードルの、目標とする突き上げ力Ｆに対
して、現在の突き上げ力測定値ｆとの偏差ｅを求め、そ
の偏差ｅがゼロとなるように突き上げストロークｌを調
整する。なお、検出される突き上げ力測定値ｆは粘着シ
ートの張力を検出している。具体的には以下の式により
フィードバック制御することができる。Further, in the present invention, the device provided with the push-up guide may be further provided with a control device for feedback-controlling the push-up force and stroke of the push-up needle. The feedback control in the method for supplying a semiconductor laser chip of the present invention is to obtain a deviation e from the target thrusting force F of the thrusting needle with respect to the current measured thrusting force f, and the deviation e is zero. Adjust the thrust stroke l so that The detected thrust force measurement value f detects the tension of the adhesive sheet. Specifically, feedback control can be performed by the following formula.
【００１３】[0013]
【数１】 ここで、Ｋは比例ゲイン、ＴI は積分時間、ＴD は微分
時間、Ｆは突き上げニードルの突き上げ力設定値、ｆは
突き上げニードルの突き上げ力測定値、ｅは偏差、ｌは
突き上げストロークである。[Equation 1] Here, K is a proportional gain, T I is an integration time, T D is a differential time, F is a push-up needle thrust force setting value, f is a push-up needle thrust force measurement value, e is a deviation, and l is a push-up stroke. .
【００１４】[0014]
【作用】本発明の半導体レーザチップの供給方法及び供
給装置によれば、吸着コレットを用いて、粘着シート裏
面側から突き上げニードルにより突き上げて半導体レー
ザチップを供給する際、前記突き上げニードルによる突
き上げ力をフィードバック制御しながら半導体レーザチ
ップが供給されるので、突き上げ力が制御変数として、
突き上げニードルの突き上げストロークが操作変数とし
て制御される。そしてこれにより、粘着シートに常に適
当な大きさの張力が与えられることとなる。According to the method and the apparatus for supplying a semiconductor laser chip of the present invention, when the semiconductor laser chip is supplied by using the suction collet to push up the semiconductor laser chip from the back surface side of the adhesive sheet, the push-up force by the push-up needle is increased. Since the semiconductor laser chip is supplied while performing feedback control, the thrust force is a control variable.
The thrust stroke of the thrust needle is controlled as a manipulated variable. As a result, an appropriate amount of tension is always applied to the adhesive sheet.
【００１５】また、粘着シート上の半導体レーザチップ
近傍領域を吸着しながら、突き上げニードルにより半導
体レーザチップを突き上げるので、半導体レーザチップ
が搭載されている領域の近傍領域に、周囲よりも高い張
力が与えられることとなる。これにより、突き上げニー
ドルの先端形状として比較的曲率半径の大きなもの、あ
るいは平坦なものを用いても、半導体レーザチップに過
度のメカストレスを与えることなく、粘着シートから確
実に剥離させられることとなる。Further, since the semiconductor laser chip is pushed up by the push-up needle while adsorbing the area near the semiconductor laser chip on the adhesive sheet, a tension higher than the surrounding area is applied to the area near the area where the semiconductor laser chip is mounted. Will be done. As a result, even if the tip shape of the push-up needle has a relatively large radius of curvature or a flat shape, the tip can be reliably peeled from the adhesive sheet without giving excessive mechanical stress to the semiconductor laser chip. .
【００１６】[0016]
【実施例】本発明に係る半導体レーザチップの供給方法
で用いられる供給装置を図面に基づいて説明する。図１
において、半導体レーザチップ１は粘着シート２上に搭
載されて供給される。この半導体レーザチップ１の上方
には吸着コレット３が配設されている。この吸着コレッ
ト３は、粘着シート２面に対して垂直な方向に移動する
機構を有している。一方、半導体レーザチップ１の下方
には突き上げニードル４が配設されており、この突き上
げニードル４の支持部にはロードセル５が配設されてい
る。また、この突き上げニードル４は、粘着シート２面
に対して垂直な方向に移動するために、ロードセル５、
ボールネジ８及びリニアガイド９を介してモータ７に接
続されている。また、ロードセル５には、突き上げニー
ドル４の突き上げ力を入力し、制御するために制御装置
６が接続されており、さらに、制御装置６はモータ７に
接続されて構成されている。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A supply device used in a semiconductor laser chip supply method according to the present invention will be described with reference to the drawings. Figure 1
In, the semiconductor laser chip 1 is mounted on the adhesive sheet 2 and supplied. An adsorption collet 3 is arranged above the semiconductor laser chip 1. The suction collet 3 has a mechanism that moves in a direction perpendicular to the surface of the adhesive sheet 2. On the other hand, a push-up needle 4 is arranged below the semiconductor laser chip 1, and a load cell 5 is arranged at a supporting portion of the push-up needle 4. Further, since the push-up needle 4 moves in the direction perpendicular to the surface of the adhesive sheet 2, the load cell 5,
It is connected to the motor 7 via a ball screw 8 and a linear guide 9. Further, a control device 6 is connected to the load cell 5 for inputting and controlling the push-up force of the push-up needle 4, and the control device 6 is further connected to a motor 7.
【００１７】このように構成された供給装置の制御装置
６では、以下の式に基づいた計算を行ない、フィードバ
ック制御する。The control device 6 of the feeding device configured as described above performs a feedback calculation based on the following equation.
【００１８】[0018]
【数２】 ここで、Ｋは比例ゲイン、ＴI は積分時間、ＴD は微分
時間、Ｆは突き上げニードルの突き上げ力設定値、ｆは
突き上げニードルの突き上げ力測定値、ｅは偏差、ｌは
突き上げストロークである。つまり、図２に示したよう
に、まず、ステップ１において、種々のパラメータを設
定する。この場合のパラメータとは、例えば、比例ゲイ
ン、積分時間、微分時間、所望の突き上げニードルの突
き上げ力設定値である。[Equation 2] Here, K is a proportional gain, T I is an integration time, T D is a differential time, F is a push-up needle thrust force setting value, f is a push-up needle thrust force measurement value, e is a deviation, and l is a push-up stroke. . That is, as shown in FIG. 2, first, in step 1, various parameters are set. The parameters in this case are, for example, a proportional gain, an integral time, a derivative time, and a desired push-up force setting value of the push-up needle.
【００１９】ステップ２において、モータ７を作動させ
ることによって突き上げニードル４を上昇させる。次い
で、ステップ３において、突き上げニードル４の突き上
げ力を測定する。突き上げ力が０で、突き上げニードル
４が動作してない場合にはステップ２にもどり、突き上
げニードル４を上昇させる。In step 2, the push-up needle 4 is raised by operating the motor 7. Next, in step 3, the push-up force of the push-up needle 4 is measured. When the push-up force is 0 and the push-up needle 4 is not operating, the process returns to step 2 to raise the push-up needle 4.
【００２０】突き上げニードル４の突き上げ力が０より
も大きくなった場合には、ステップ４において、突き上
げニードル４の突き上げ力設定値と突き上げ力測定値と
を比較し、その偏差（ｅ）を求める。そして、ステップ
５において、種々のパラメータと測定値とから上記式に
基づいて突き上げストローク（ｌ）が求められ、この値
に基づいて、突き上げニードル４の突き上げ力が制御さ
れる。When the thrust force of the push-up needle 4 becomes larger than 0, in step 4, the push-up force set value of the push-up needle 4 and the push-up force measurement value are compared to obtain the deviation (e). Then, in step 5, the push-up stroke (l) is obtained from various parameters and measured values based on the above formula, and the push-up force of the push-up needle 4 is controlled based on this value.
【００２１】ステップ６において、ステップ５で求めら
れた突き上げストローク（ｌ）により突き上げられた突
き上げニードル４の突き上げ力設定値と、突き上げ力測
定値との偏差（ｅ）を求め、その偏差（ｅ）が０となら
ない場合は、ステップ４にもどり、以下同様に突き上げ
ニードル４の突き上げ力が制御される。そして、その偏
差（ｅ）が０となるまで、そのフィードバック制御が行
われる。In step 6, a deviation (e) between the push-up force setting value of the push-up needle 4 pushed up by the push-up stroke (l) obtained in step 5 and the push-up force measurement value is obtained, and the deviation (e) is obtained. If is not 0, the process returns to step 4, and the thrusting force of the thrusting needle 4 is similarly controlled. Then, the feedback control is performed until the deviation (e) becomes zero.
【００２２】以下に、図３〜図５に基づいて突き上げニ
ードルの動作を説明する。まず、図３に示したように、
吸着コレット３の先端が、粘着シート２上の半導体レー
ザチップ１の上面に位置決め配置され、半導体レーザチ
ップ１の上面を吸着する。次に、図４に示したように、
吸着コレット３の先端の位置決め配置に同期して、半導
体レーザチップ１の粘着シート２を挟んだ下面に位置決
め配置された突き上げニードル４が、半導体レーザチッ
プ１を粘着シート２の下側から突き上げる。この際、粘
着シート２に加えられる張力を適当な値に保つために、
ロードセル５、制御装置６及びモータ７からなる機構に
より突き上げニードル４のストロークをフィードバック
制御する。The operation of the push-up needle will be described below with reference to FIGS. First, as shown in FIG.
The tip of the suction collet 3 is positioned and arranged on the upper surface of the semiconductor laser chip 1 on the adhesive sheet 2, and sucks the upper surface of the semiconductor laser chip 1. Next, as shown in FIG.
In synchronization with the positioning of the tip of the suction collet 3, the push-up needle 4 positioned and positioned on the lower surface of the semiconductor laser chip 1 sandwiching the adhesive sheet 2 pushes up the semiconductor laser chip 1 from the lower side of the adhesive sheet 2. At this time, in order to keep the tension applied to the adhesive sheet 2 at an appropriate value,
The stroke of the push-up needle 4 is feedback-controlled by a mechanism including a load cell 5, a control device 6 and a motor 7.
【００２３】最後に、図５に示したように、吸着コレッ
ト３が上昇し、半導体レーザチップ１が粘着シート２か
ら確実に剥離される。そして、吸着コレット３に吸着さ
れたまま所定の場所に供給される。また、別の半導体レ
ーザチップの供給方法で用いられる供給装置を図面に基
づいて説明する。Finally, as shown in FIG. 5, the suction collet 3 rises and the semiconductor laser chip 1 is reliably peeled off from the adhesive sheet 2. Then, it is supplied to a predetermined place while being adsorbed by the adsorption collet 3. A supply device used in another semiconductor laser chip supply method will be described with reference to the drawings.
【００２４】図６において、半導体レーザチップ１の上
方には吸着コレット３が配設されている。この吸着コレ
ット３は、粘着シート２面に対して垂直な方向に移動す
る機構を有している。一方、半導体レーザチップ１の下
方には、突き上げニードル４が配設されており、半導体
レーザチップ１よりも大きい横断面形状を有し、突き上
げニードル４の周辺部に配設された筒状の突き上げガイ
ド１０が配設されている。In FIG. 6, a suction collet 3 is arranged above the semiconductor laser chip 1. The suction collet 3 has a mechanism that moves in a direction perpendicular to the surface of the adhesive sheet 2. On the other hand, a push-up needle 4 is arranged below the semiconductor laser chip 1, has a cross-sectional shape larger than that of the semiconductor laser chip 1, and is a cylindrical push-up needle arranged around the push-up needle 4. A guide 10 is provided.
【００２５】以下に、図７〜図１０に基づいて突き上げ
ニードルの動作を説明する。まず、図７に示したよう
に、吸着コレット３の先端が、粘着シート２上の半導体
レーザチップ１の上面に位置決め配置され、半導体レー
ザチップ１の上面を吸着する。次に、図８に示したよう
に、吸着コレット３の先端の位置決め配置に同期して、
位置決め配置された突き上げガイド１０が、半導体レー
ザチップ１の搭載された粘着シート２の下側から真空吸
着する。この際、粘着シート２の半導体レーザチップ１
が搭載されている近傍領域に、周囲より高い張力が与え
られる。The operation of the push-up needle will be described below with reference to FIGS. First, as shown in FIG. 7, the tip of the suction collet 3 is positioned and arranged on the upper surface of the semiconductor laser chip 1 on the adhesive sheet 2, and sucks the upper surface of the semiconductor laser chip 1. Next, as shown in FIG. 8, in synchronization with the positioning arrangement of the tip of the suction collet 3,
The positionally arranged push-up guide 10 vacuum-sucks the adhesive sheet 2 on which the semiconductor laser chip 1 is mounted from below. At this time, the semiconductor laser chip 1 of the adhesive sheet 2
A higher tension than that of the surroundings is applied to the vicinity region where the is mounted.
【００２６】最後に、図９に示したように、粘着シート
２の下側から突き上げニードル４が半導体レーザチップ
１を突き上げるとともに、吸着コレット３が上昇する。
そして、図１０に示したように、半導体レーザチップ１
が粘着シート２から確実に剥離され、吸着コレット３に
吸着されたまま所定の場所に供給される。上記の半導体
レーザチップの供給方法及び供給装置においては、安定
に半導体レーザチップを半導体レーザ製造装置に供給す
ることができる。Finally, as shown in FIG. 9, the push-up needle 4 pushes up the semiconductor laser chip 1 from the lower side of the adhesive sheet 2, and the suction collet 3 rises.
Then, as shown in FIG. 10, the semiconductor laser chip 1
Is reliably peeled from the adhesive sheet 2, and is supplied to a predetermined place while being adsorbed by the adsorption collet 3. In the method and apparatus for supplying the semiconductor laser chip described above, the semiconductor laser chip can be stably supplied to the semiconductor laser manufacturing apparatus.
【００２７】[0027]
【発明の効果】本発明の半導体レーザチップの供給方法
及び供給装置によれば、吸着コレットを用いて、粘着シ
ート裏面側から突き上げニードルにより突き上げて半導
体レーザチップを供給する際、前記突き上げニードルに
よる突き上げ力をフィードバック制御しながら、半導体
レーザチップを供給することができるので、突き上げ力
を制御変数とし、突き上げニードルのストロークを操作
変数として制御することができる。これにより、粘着シ
ートに常に適当な大きさの張力を与え、半導体レーザチ
ップを粘着シートから確実に剥離させることができ、所
定の場所に半導体レーザチップを安定供給することが可
能となる。According to the method and apparatus for supplying a semiconductor laser chip of the present invention, when the semiconductor laser chip is supplied by using the suction collet to push up the semiconductor laser chip from the back side of the adhesive sheet, the semiconductor laser chip is pushed up by the push-up needle. Since the semiconductor laser chip can be supplied while the force is feedback-controlled, the thrust force can be controlled as a control variable and the stroke of the thrust needle can be controlled as an operation variable. This makes it possible to always apply an appropriate amount of tension to the adhesive sheet, reliably peel off the semiconductor laser chip from the adhesive sheet, and stably supply the semiconductor laser chip to a predetermined location.
【００２８】また、粘着シート上の半導体レーザチップ
近傍領域を吸着しながら、突き上げニードルにより半導
体レーザチップを突き上げることができるように、突き
上げガイドが配設されているので、その突き上げガイド
により半導体レーザチップが搭載されている粘着シート
を真空吸着することにより、半導体レーザチップが搭載
されている領域の近傍領域に、周囲よりも高い張力を与
えられることができる。これにより、突き上げニードル
の先端形状として比較的曲率半径の大きなもの、あるい
は平坦なものを用いた場合でも、半導体レーザチップに
過度のメカストレスを与えることなく、粘着シートから
確実に半導体レーザチップを剥離させることができ、所
定の場所に半導体レーザチップを安定供給することが可
能となる。Further, since the push-up guide is arranged so that the push-up needle can push up the semiconductor laser chip while adsorbing the area near the semiconductor laser chip on the adhesive sheet, the push-up guide can be used to push the semiconductor laser chip. By vacuum-sucking the pressure-sensitive adhesive sheet on which the semiconductor laser chip is mounted, it is possible to apply a higher tension to the area near the area where the semiconductor laser chip is mounted than the surrounding area. As a result, even if a tip with a relatively large radius of curvature or a flat tip is used as the tip shape of the push-up needle, the semiconductor laser chip can be reliably peeled from the adhesive sheet without applying excessive mechanical stress to the semiconductor laser chip. Therefore, the semiconductor laser chip can be stably supplied to a predetermined place.
【図１】この発明に係る半導体レーザチップの供給装置
の実施例を示す要部の概略断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view of a main part showing an embodiment of a semiconductor laser chip supply device according to the present invention.
【図２】この発明に係る半導体レーザチップの供給方法
を説明するためのフローチャート図である。FIG. 2 is a flow chart for explaining a method for supplying a semiconductor laser chip according to the present invention.
【図３】半導体レーザチップの供給方法を説明するため
の半導体レーザチップの供給装置の要部の概略断面図で
ある。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a main part of a semiconductor laser chip supply device for explaining a semiconductor laser chip supply method.
【図４】半導体レーザチップの供給方法を説明するため
の半導体レーザチップの供給装置の要部の概略断面図で
ある。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of a main part of a semiconductor laser chip supply device for explaining a method for supplying a semiconductor laser chip.
【図５】半導体レーザチップの供給方法を説明するため
の半導体レーザチップの供給装置の要部の概略断面図で
ある。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a main part of a semiconductor laser chip supply device for explaining a semiconductor laser chip supply method.
【図６】この発明に係る半導体レーザチップの供給装置
の別の実施例を示す要部の概略断面図である。FIG. 6 is a schematic sectional view of a main part showing another embodiment of the semiconductor laser chip supply device according to the present invention.
【図７】半導体レーザチップの供給方法を説明するため
の別の半導体レーザチップの供給装置の要部の概略断面
図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a main part of another semiconductor laser chip supply device for explaining a method for supplying a semiconductor laser chip.
【図８】半導体レーザチップの供給方法を説明するため
の別の半導体レーザチップの供給装置の要部の概略断面
図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a main part of another semiconductor laser chip supply device for explaining a method for supplying a semiconductor laser chip.
【図９】半導体レーザチップの供給方法を説明するため
の別の半導体レーザチップの供給装置の要部の概略断面
図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view of a main part of another semiconductor laser chip supply device for explaining a method for supplying a semiconductor laser chip.
【図１０】半導体レーザチップの供給方法を説明するた
めの別の半導体レーザチップの供給装置の要部の概略断
面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of a main part of another semiconductor laser chip supply device for explaining a method for supplying a semiconductor laser chip.
【図１１】従来の半導体レーザチップの供給方法を説明
するための供給装置を示す要部の概略断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a main part showing a supply device for explaining a conventional semiconductor laser chip supply method.
１ 半導体レーザチップ ２ 粘着シート ３ 吸着コレット ４ 突き上げニードル ５ ロードセル ６ 制御装置 ７ モータ ８ ボールネジ ９ リニアガイド １０ 突き上げガイド 1 Semiconductor Laser Chip 2 Adhesive Sheet 3 Adsorption Collet 4 Push-up Needle 5 Load Cell 6 Controller 7 Motor 8 Ball Screw 9 Linear Guide 10 Push-up Guide
Claims (4)
チップを、該半導体レーザチップ側から吸着コレットに
より吸着するとともに、前記粘着シート裏面側から突き
上げニードルにより突き上げて半導体レーザチップを供
給する際、前記突き上げニードルによる突き上げ力をフ
ィードバック制御することを特徴とする半導体レーザチ
ップの供給方法。1. When supplying a semiconductor laser chip mounted on an adhesive sheet, the semiconductor laser chip is adsorbed from the semiconductor laser chip side by an adsorption collet, and the semiconductor laser chip is pushed up from the back side of the adhesive sheet by a push-up needle. A method for supplying a semiconductor laser chip, characterized in that the push-up force by a push-up needle is feedback-controlled.
予め設定した突き上げ力と実際に測定した突き上げ力と
を比較することによりフィードバック制御される請求項
１記載の半導体レーザチップの供給方法。2. The push-up force by the push-up needle is
The method for supplying a semiconductor laser chip according to claim 1, wherein feedback control is performed by comparing a preset thrust force with an actually measured thrust force.
チップを、該半導体レーザチップ側から吸着コレットに
より吸着するとともに、前記粘着シート裏面側から突き
上げニードルにより突き上げて半導体レーザチップを供
給する際、前記粘着シート上の半導体レーザチップ近傍
領域を吸着しながら、突き上げニードルにより前記半導
体レーザチップを突き上げることを特徴とする半導体レ
ーザチップの供給方法。3. A semiconductor laser chip mounted on an adhesive sheet is adsorbed by an adsorption collet from the semiconductor laser chip side, and when the semiconductor laser chip is fed from the back surface side of the adhesive sheet by pushing it up with a pushing needle, A method of supplying a semiconductor laser chip, characterized in that the semiconductor laser chip is pushed up by a push-up needle while adsorbing a region near the semiconductor laser chip on the adhesive sheet.
ートの上方に吸着コレット、下方に突き上げニードルが
配設された供給装置であって、前記半導体レーザチップ
よりも大きい横断面形状を有し、前記突き上げニードル
の周辺部に配設された筒状の突き上げガイドを有するこ
とを特徴とする供給装置。4. A supply device in which a suction collet is arranged above an adhesive sheet on which a semiconductor laser chip is mounted and a push-up needle is arranged below, and the supply device has a cross-sectional shape larger than that of the semiconductor laser chip. A supply device characterized in that it has a cylindrical push-up guide disposed in the peripheral portion of the push-up needle.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5610893A JPH06268047A (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Method and apparatus for supplying semiconductor laser chip |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5610893A JPH06268047A (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Method and apparatus for supplying semiconductor laser chip |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06268047A true JPH06268047A (en) | 1994-09-22 |
Family
ID=13017903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5610893A Pending JPH06268047A (en) | 1993-03-16 | 1993-03-16 | Method and apparatus for supplying semiconductor laser chip |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06268047A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007007531A1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Lintec Corporation | Sheet adhering apparatus and sheet adhering method |
| JP2008016680A (en) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Shibaura Mechatronics Corp | Pickup apparatus and method of semiconductor chip |
| KR101229857B1 (en) * | 2005-07-07 | 2013-02-05 | 린텍 가부시키가이샤 | Sheet adhering apparatus |
-
1993
- 1993-03-16 JP JP5610893A patent/JPH06268047A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2007007531A1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-01-18 | Lintec Corporation | Sheet adhering apparatus and sheet adhering method |
| US7789121B2 (en) | 2005-07-07 | 2010-09-07 | Lintec Corporation | Sheet sticking apparatus and sticking method |
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| JP2008016680A (en) * | 2006-07-06 | 2008-01-24 | Shibaura Mechatronics Corp | Pickup apparatus and method of semiconductor chip |
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