JPH06267638A - サージアブソーバー及びその製造方法 - Google Patents
サージアブソーバー及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06267638A JPH06267638A JP5080124A JP8012493A JPH06267638A JP H06267638 A JPH06267638 A JP H06267638A JP 5080124 A JP5080124 A JP 5080124A JP 8012493 A JP8012493 A JP 8012493A JP H06267638 A JPH06267638 A JP H06267638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- solder
- discharge element
- bottomed cylindrical
- cylindrical case
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
- H01T4/10—Overvoltage arresters using spark gaps having a single gap or a plurality of gaps in parallel
- H01T4/12—Overvoltage arresters using spark gaps having a single gap or a plurality of gaps in parallel hermetically sealed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T21/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture or maintenance of spark gaps or sparking plugs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Emergency Protection Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低温下でＳＦ6 ガスを封止するサージアブソ
ーバーの提供 【構成】 絶縁キャップの外周面と中心孔内壁面に予め
金属皮膜を付着し，マイクロギャップ放電素子の一方の
リード線をこの中心孔内に通し，底部に透孔を有しスペ
ーサーを内蔵する有底筒ケース内にこのマイクロギャッ
プ放電素子を挿入する。絶縁キャップにフラックスをつ
けて有底筒ケースにハンダ溶着する。マイクロギャップ
放電素子表面に付着したフラックスを透孔を介して洗浄
除去し，減圧室内にリングハンダを上側にして配置す
る。減圧室内のＳＦ6 ガスが透孔を通過して有底筒ケー
ス内に供給され，低温下でリングハンダを溶かし透孔を
閉塞する。 【効果】 低温下でＳＦ6 ガスを有底筒ケース内に封入
でき，耐電圧の高いサージアブソーバーを提供できる。
また，フラックスを使用してハンダ溶着するため，機密
性と堅牢性に優れる。
ーバーの提供 【構成】 絶縁キャップの外周面と中心孔内壁面に予め
金属皮膜を付着し，マイクロギャップ放電素子の一方の
リード線をこの中心孔内に通し，底部に透孔を有しスペ
ーサーを内蔵する有底筒ケース内にこのマイクロギャッ
プ放電素子を挿入する。絶縁キャップにフラックスをつ
けて有底筒ケースにハンダ溶着する。マイクロギャップ
放電素子表面に付着したフラックスを透孔を介して洗浄
除去し，減圧室内にリングハンダを上側にして配置す
る。減圧室内のＳＦ6 ガスが透孔を通過して有底筒ケー
ス内に供給され，低温下でリングハンダを溶かし透孔を
閉塞する。 【効果】 低温下でＳＦ6 ガスを有底筒ケース内に封入
でき，耐電圧の高いサージアブソーバーを提供できる。
また，フラックスを使用してハンダ溶着するため，機密
性と堅牢性に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気回路や電子部品を過
電圧から保護するサージアブソーバーに関し，マイクロ
ギャップ放電素子を内蔵しＳＦ6 ガス等を封止するパッ
ケイジングに関する。
電圧から保護するサージアブソーバーに関し，マイクロ
ギャップ放電素子を内蔵しＳＦ6 ガス等を封止するパッ
ケイジングに関する。
【０００２】
【従来の技術】アルゴンガス等が供給される減圧室内に
マイクロギャップ放電素子を配置し，これをガラス封止
している。溶融した硝子でマイクロギャップ放電素子全
体をパッケイジングする。放電特性は不活性ガスの種類
やガス圧によって微妙に変化する。硝子の融点(600℃以
上) という高温下でのガス圧制御は歩留りを低下させ
る。また，AC2000ボルトの耐圧試験をクリアするため
に，放電を抑制するＳＦ6 ガス等を単独あるいは不活性
ガスと混ぜて使用する。
マイクロギャップ放電素子を配置し，これをガラス封止
している。溶融した硝子でマイクロギャップ放電素子全
体をパッケイジングする。放電特性は不活性ガスの種類
やガス圧によって微妙に変化する。硝子の融点(600℃以
上) という高温下でのガス圧制御は歩留りを低下させ
る。また，AC2000ボルトの耐圧試験をクリアするため
に，放電を抑制するＳＦ6 ガス等を単独あるいは不活性
ガスと混ぜて使用する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＳＦ6 ガスは高温下で
は分解しやすくガラス封止には本来は不適である。少な
くとも400 ℃以下で減圧封入するのが好ましい。このよ
うな低温封入はハンダを利用したパッケイジングしかな
い。しかし，容器本体とアルミナキャップとをハンダ溶
着する際にはフラックスが必須であり，ハンダ溶着時に
このフラックスはガス化して飛散し，放電素子等の表面
に付着して放電特性を劣化させる。
は分解しやすくガラス封止には本来は不適である。少な
くとも400 ℃以下で減圧封入するのが好ましい。このよ
うな低温封入はハンダを利用したパッケイジングしかな
い。しかし，容器本体とアルミナキャップとをハンダ溶
着する際にはフラックスが必須であり，ハンダ溶着時に
このフラックスはガス化して飛散し，放電素子等の表面
に付着して放電特性を劣化させる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】絶縁キャップの外周面及
び中心孔内壁面に予め無電解メッキにより銅やニッケル
等の金属皮膜を付着してからハンダメッキし, マイクロ
ギャップ放電素子の一方のリード線をこの中心孔に挿通
し，底部に透孔を有する有底筒ケース内にスペーサーを
配置し，他方のリード線を透孔に挿入しつつこの放電素
子と絶縁キャップを有底筒ケース内に挿入し，有底筒ケ
ースの絶縁キャップ側端をフラックス液に漬けて乾燥
し，この端部をハンダ液に漬けて，絶縁キャップの外周
面及び中心孔内壁面をハンダ溶着し，このハンダ溶着時
に放電素子等に飛散したフラックスを，透孔を介して洗
浄除去し，次いで，ＳＦ6 ガスまたはＡｒ等の不活性ガ
スが供給される高温減圧室内で透孔をハンダ封着する。
び中心孔内壁面に予め無電解メッキにより銅やニッケル
等の金属皮膜を付着してからハンダメッキし, マイクロ
ギャップ放電素子の一方のリード線をこの中心孔に挿通
し，底部に透孔を有する有底筒ケース内にスペーサーを
配置し，他方のリード線を透孔に挿入しつつこの放電素
子と絶縁キャップを有底筒ケース内に挿入し，有底筒ケ
ースの絶縁キャップ側端をフラックス液に漬けて乾燥
し，この端部をハンダ液に漬けて，絶縁キャップの外周
面及び中心孔内壁面をハンダ溶着し，このハンダ溶着時
に放電素子等に飛散したフラックスを，透孔を介して洗
浄除去し，次いで，ＳＦ6 ガスまたはＡｒ等の不活性ガ
スが供給される高温減圧室内で透孔をハンダ封着する。
【０００５】
【作用】ＳＦ6 ガス等が満たされた減圧室内では，有底
筒ケースの透孔を介してＳＦ6ガス等がケース内に供給
される。然るのち，この状態下で250 ℃程度に昇温する
と，リングハンダは溶融してリード線が挿入されている
この透孔を閉塞する。このリングハンダはフラックスを
含んだ低温ハンダで形成されているため，実際には250
℃以下で溶融する。有底筒ケース内のＳＦ6 ガスはこの
程度の温度では殆ど分解しない。ガラス封止方式では減
圧室内を600 ℃以上に昇温する。有底筒ケースの底部に
設けられた透孔は，ＳＦ6 ガス封入に利用されるばかり
でなく，絶縁キャップのハンダ溶着に飛散するフラック
スの除去にも利用される。減圧室に装填する前にこの透
孔を介して有底筒ケース内を予め洗浄し，放電素子表面
等に付着しているフラックス成分を除去する。両リード
線間に高電圧が印加されると，マイクロギャップ放電素
子のマイクロギャップ間に瞬時に放電が発生し，電子な
だれによって両電極間にコロナ放電が誘導され，サージ
電圧はリード線へと吸収される。この放電開始電圧（耐
電圧）は，マイクロギャップの線幅以上にＳＦ6 ガス圧
によって左右される。分解することの無い低温下で封入
される本発明では，ＳＦ6 ガス圧は設定値に維持され，
安定した放電を全うする。
筒ケースの透孔を介してＳＦ6ガス等がケース内に供給
される。然るのち，この状態下で250 ℃程度に昇温する
と，リングハンダは溶融してリード線が挿入されている
この透孔を閉塞する。このリングハンダはフラックスを
含んだ低温ハンダで形成されているため，実際には250
℃以下で溶融する。有底筒ケース内のＳＦ6 ガスはこの
程度の温度では殆ど分解しない。ガラス封止方式では減
圧室内を600 ℃以上に昇温する。有底筒ケースの底部に
設けられた透孔は，ＳＦ6 ガス封入に利用されるばかり
でなく，絶縁キャップのハンダ溶着に飛散するフラック
スの除去にも利用される。減圧室に装填する前にこの透
孔を介して有底筒ケース内を予め洗浄し，放電素子表面
等に付着しているフラックス成分を除去する。両リード
線間に高電圧が印加されると，マイクロギャップ放電素
子のマイクロギャップ間に瞬時に放電が発生し，電子な
だれによって両電極間にコロナ放電が誘導され，サージ
電圧はリード線へと吸収される。この放電開始電圧（耐
電圧）は，マイクロギャップの線幅以上にＳＦ6 ガス圧
によって左右される。分解することの無い低温下で封入
される本発明では，ＳＦ6 ガス圧は設定値に維持され，
安定した放電を全うする。
【０００６】
【実施例】アルミナからなる絶縁キャップ１の外周面及
び中心孔内壁面のみを無電解メッキ処理して銅やニッケ
ル等の金属皮膜を形成し，300 ℃程度のハンダ溶液内に
漬けて，このメッキ表面にハンダを付着する（第３
図）。絶縁キャップ１の両端面にはハンダは付着されな
い。底部に透孔３を有し入口側に段差部を有する有底筒
ケース４を金属で形成する。段差部の内径は，絶縁キャ
ップ１の外径よりも僅かに大きい。アルミナ製のスペー
サー５を有底筒ケース４内に挿入し，マイクロギャップ
放電素子６をその内側に挿入し，絶縁キャップ１を嵌合
する。リード線７，８はそれぞれ透孔３と中心孔２内を
通過して外方に臨んでいる（第１図）。有底筒ケース４
をカシメて絶縁キャップ１を固定した後，この絶縁キャ
ップ１を下側にして有底筒ケース４の端部をフラックス
液内に漬け，取り出して乾燥する。この際，マイクロギ
ャップ放電素子にはフラックスは付着しない。乾燥した
有底筒ケース４を高温ハンダ液内に漬けると，絶縁キャ
ップ１と有底筒ケース間の隙間，リード線８と中心孔２
との隙間に夫々ハンダがせり上がり，フラックスの作用
と相俟ってこの隙間はハンダ溶着される。気化したフラ
ックスガスは有底筒ケース内壁面やマイクロギャップ放
電素子表面に付着する。絶縁キャップ１の両端面はメッ
キ処理してないため，ハンダは付着しない。従って，リ
ード線８と有底筒ケース４との絶縁は確保される。
び中心孔内壁面のみを無電解メッキ処理して銅やニッケ
ル等の金属皮膜を形成し，300 ℃程度のハンダ溶液内に
漬けて，このメッキ表面にハンダを付着する（第３
図）。絶縁キャップ１の両端面にはハンダは付着されな
い。底部に透孔３を有し入口側に段差部を有する有底筒
ケース４を金属で形成する。段差部の内径は，絶縁キャ
ップ１の外径よりも僅かに大きい。アルミナ製のスペー
サー５を有底筒ケース４内に挿入し，マイクロギャップ
放電素子６をその内側に挿入し，絶縁キャップ１を嵌合
する。リード線７，８はそれぞれ透孔３と中心孔２内を
通過して外方に臨んでいる（第１図）。有底筒ケース４
をカシメて絶縁キャップ１を固定した後，この絶縁キャ
ップ１を下側にして有底筒ケース４の端部をフラックス
液内に漬け，取り出して乾燥する。この際，マイクロギ
ャップ放電素子にはフラックスは付着しない。乾燥した
有底筒ケース４を高温ハンダ液内に漬けると，絶縁キャ
ップ１と有底筒ケース間の隙間，リード線８と中心孔２
との隙間に夫々ハンダがせり上がり，フラックスの作用
と相俟ってこの隙間はハンダ溶着される。気化したフラ
ックスガスは有底筒ケース内壁面やマイクロギャップ放
電素子表面に付着する。絶縁キャップ１の両端面はメッ
キ処理してないため，ハンダは付着しない。従って，リ
ード線８と有底筒ケース４との絶縁は確保される。
【０００７】フロン等の洗浄液内でこの有底筒ケース４
を３時間程清浄し，マイクロギャップ放電素子表面等に
付着しているフラックス等を除去する。透孔３を介して
有底筒ケース４内を洗浄できるのが本発明の特徴であ
る。洗浄後の有底筒ケース４のリード線７にリングハン
ダ10を挿入してから減圧室９内にこのリード線７を上側
にして配置する。このリングハンダ10はフラックスを含
有した低温ハンダである。減圧室９内を0.05トールまで
真空におとし，ＳＦ6ガスまたはＡｒ，Ｎｅ，Ｈｅ，Ｎ
2,Ｈ2,等の不活性ガスの内から一つ又は二つ以上を混合
したガスを減圧室内９に供給し，室内を１／３気圧程度
に保つ。アルゴンガスのような不活性ガスとは異なりこ
のＳＦ6 ガスは放電を妨げる性質がある。このＳＦ6 ガ
スは透孔３を通過して有底筒ケース４内に供給される。
200 ℃程度に減圧室９内を昇温すると，リングハンダ10
は溶融・凝固して透孔３を閉塞する。有底筒ケース４の
底部凹部に，この溶融した多量のハンダが盛り上がった
形状となる。冷却後に減圧室９から取り出された有底筒
ケース全体を熱収縮チューブ（ヒシチューブ）でパック
する。
を３時間程清浄し，マイクロギャップ放電素子表面等に
付着しているフラックス等を除去する。透孔３を介して
有底筒ケース４内を洗浄できるのが本発明の特徴であ
る。洗浄後の有底筒ケース４のリード線７にリングハン
ダ10を挿入してから減圧室９内にこのリード線７を上側
にして配置する。このリングハンダ10はフラックスを含
有した低温ハンダである。減圧室９内を0.05トールまで
真空におとし，ＳＦ6ガスまたはＡｒ，Ｎｅ，Ｈｅ，Ｎ
2,Ｈ2,等の不活性ガスの内から一つ又は二つ以上を混合
したガスを減圧室内９に供給し，室内を１／３気圧程度
に保つ。アルゴンガスのような不活性ガスとは異なりこ
のＳＦ6 ガスは放電を妨げる性質がある。このＳＦ6 ガ
スは透孔３を通過して有底筒ケース４内に供給される。
200 ℃程度に減圧室９内を昇温すると，リングハンダ10
は溶融・凝固して透孔３を閉塞する。有底筒ケース４の
底部凹部に，この溶融した多量のハンダが盛り上がった
形状となる。冷却後に減圧室９から取り出された有底筒
ケース全体を熱収縮チューブ（ヒシチューブ）でパック
する。
【０００８】第４図の実施例は，碗形状の金属キャップ
20に透孔21を穿設し，円形アルミナ22にマイクロギャッ
プ放電素子６を植設し，フラックスを使用したハンダ溶
着によって両者を図のように一体化する。金属キャップ
20内に付着したフラックスは, フロン液等の洗浄液内に
漬けることで除去される。乾燥後に減圧室内でＳＦ6ガ
スを封入し，透孔３に載せたハンダを溶解・凝固させ
る。上記に実施例に対して，金属キャップ20は有底筒ケ
ース４に，円形アルミナ22は絶縁キャップ１に対応す
る。第１図の実施例において，スペーサー５はマイクロ
ギャップ放電素子６の電極間の放電短絡を防ぐ働きをす
るが，その恐れのない使用環境ではスペーサー５は不要
である。
20に透孔21を穿設し，円形アルミナ22にマイクロギャッ
プ放電素子６を植設し，フラックスを使用したハンダ溶
着によって両者を図のように一体化する。金属キャップ
20内に付着したフラックスは, フロン液等の洗浄液内に
漬けることで除去される。乾燥後に減圧室内でＳＦ6ガ
スを封入し，透孔３に載せたハンダを溶解・凝固させ
る。上記に実施例に対して，金属キャップ20は有底筒ケ
ース４に，円形アルミナ22は絶縁キャップ１に対応す
る。第１図の実施例において，スペーサー５はマイクロ
ギャップ放電素子６の電極間の放電短絡を防ぐ働きをす
るが，その恐れのない使用環境ではスペーサー５は不要
である。
【０００９】
【発明の効果】要するに，本発明は絶縁キャップ１の外
周面及び中心孔内壁面に予め無電解メッキした後にハン
ダを付着させ，放電素子６の一方のリード線８をこの中
心孔２に挿通し，底部に透孔３を有する有底筒ケース内
にこの放電素子６及び絶縁キャップ１を挿入し，バンダ
箇所を溶着し，透孔３を介してＳＦ6 ガス等を減圧供給
し，然るのちにこの透孔３をリングハンダ10で閉塞する
ため，ＳＦ6 ガスが分解しない低温度で有底筒ケース４
を封止することができ，放電開始電圧の高いサージアブ
ソーバーをできる。従来のガラス封止製造装置に較べて
処理工程は増加するものの，歩留りの向上と低い減価償
却費により製品コストは半分になった。フラックスを使
用してハンダ溶着できるので，密封性に優れた頑強なサ
ージアブソーバーを提供できる。
周面及び中心孔内壁面に予め無電解メッキした後にハン
ダを付着させ，放電素子６の一方のリード線８をこの中
心孔２に挿通し，底部に透孔３を有する有底筒ケース内
にこの放電素子６及び絶縁キャップ１を挿入し，バンダ
箇所を溶着し，透孔３を介してＳＦ6 ガス等を減圧供給
し，然るのちにこの透孔３をリングハンダ10で閉塞する
ため，ＳＦ6 ガスが分解しない低温度で有底筒ケース４
を封止することができ，放電開始電圧の高いサージアブ
ソーバーをできる。従来のガラス封止製造装置に較べて
処理工程は増加するものの，歩留りの向上と低い減価償
却費により製品コストは半分になった。フラックスを使
用してハンダ溶着できるので，密封性に優れた頑強なサ
ージアブソーバーを提供できる。
【図１】ＳＦ6 ガス封入前の断面図である。
【図２】減圧室内に配置してＳＦ6 ガスを封入している
時の説明図である。
時の説明図である。
【図３】絶縁キャップの斜視図である。
【図４】他の実施例の断面図である。
１ 絶縁キャップ ２ 中心孔 ３ 透孔 ４ 有底筒ケース ５ スペーサー ６ マイクロギャップ放電素子 ７ リード線 ８ リード線 ９ 減圧室 10 リングハンダ
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁キャップの外周面及び中心孔内壁面
に予め金属皮膜を付着してからハンダメッキし, マイク
ロギャップ放電素子の一方のリード線をこの中心孔に挿
通し，底部に透孔を有する有底筒ケース内にスペーサー
を配置し，他方のリード線を透孔に挿入しつつこの放電
素子と絶縁キャップを有底筒ケース内に挿入し，有底筒
ケースの絶縁キャップ側端をフラックス液に漬けて乾燥
し，この端部をハンダ液に漬けて，絶縁キャップの外周
面及び中心孔内壁面をハンダ溶着し，このハンダ溶着時
に放電素子等に飛散したフラックスを，透孔を介して洗
浄除去し，次いで，ＳＦ6 ガスまたはＡｒ等の不活性ガ
スが供給される高温減圧室内で透孔をハンダ封着する，
サージアブソーバーの製造方法。 - 【請求項２】 アルミナ等の絶縁キャップの外周面及び
中心孔内壁面に予めニッケル等の金属皮膜を付着させ，
放電素子の一方のリード線をこの中心孔に挿通し，底部
に透孔を有する有底筒ケース内にこの放電素子及び絶縁
キャップを挿入し，有底筒ケースの絶縁キャップ側端を
ハンダ液に漬けて絶縁キャップの外周面及び中心孔内壁
面をハンダ溶着し，透孔を介してＳＦ6 ガスまたは不活
性ガスを減圧供給し，然るのちにこの透孔をハンダで閉
塞してなる，サージアブソーバーの製造方法。 - 【請求項３】 放電素子の一方のリード線を支承する絶
縁キャップと，この絶縁キャップによって開放端を閉塞
される有底筒ケースと，有底筒ケースと放電素子間に配
置される絶縁スペーサーと，有底筒ケース内の清浄ある
いはＳＦ6 ガスや不活性ガスの減圧供給を可能にする透
孔とからなる，サージアブソーバー。 - 【請求項４】 絶縁キャップの外周面及び中心孔内壁面
に予め金属皮膜を付着させ，更にハンダメッキし，マイ
クロギャップ放電素子の一方のリード線をこの中心孔に
挿通し，底部に透孔を有する有底筒ケース内にこの放電
素子及び絶縁キャップを挿入し，フラックス塗布後のハ
ンダ溶着により絶縁キャップを有底筒ケースに封着し，
透孔を介して内部の洗浄とＳＦ6 ガスやアルゴンガス等
の減圧供給とを行う，サージアブソーバー。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5080124A JPH06267638A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | サージアブソーバー及びその製造方法 |
| KR94004617A KR0130036B1 (en) | 1993-03-15 | 1994-03-09 | Surge absorber and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5080124A JPH06267638A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | サージアブソーバー及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06267638A true JPH06267638A (ja) | 1994-09-22 |
Family
ID=13709469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5080124A Pending JPH06267638A (ja) | 1993-03-15 | 1993-03-15 | サージアブソーバー及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06267638A (ja) |
| KR (1) | KR0130036B1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6099953A (en) * | 1996-03-27 | 2000-08-08 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Thermoplastic resin-coated aluminum alloy plate, and process and apparatus for producing the same |
| US6238783B1 (en) | 1996-03-27 | 2001-05-29 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Thermoplastic resin coated aluminum alloy sheet, and method and apparatus for production thereof |
| US6475597B2 (en) | 1996-02-23 | 2002-11-05 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Thermoplastic resin-coated aluminum alloy plate and method and apparatus for manufacturing the same |
-
1993
- 1993-03-15 JP JP5080124A patent/JPH06267638A/ja active Pending
-
1994
- 1994-03-09 KR KR94004617A patent/KR0130036B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6475597B2 (en) | 1996-02-23 | 2002-11-05 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Thermoplastic resin-coated aluminum alloy plate and method and apparatus for manufacturing the same |
| US6099953A (en) * | 1996-03-27 | 2000-08-08 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Thermoplastic resin-coated aluminum alloy plate, and process and apparatus for producing the same |
| US6238783B1 (en) | 1996-03-27 | 2001-05-29 | Toyo Kohan Co., Ltd. | Thermoplastic resin coated aluminum alloy sheet, and method and apparatus for production thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940022972A (ko) | 1994-10-22 |
| KR0130036B1 (en) | 1998-04-15 |
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