JPH06264858A - 内燃機関用点火装置 - Google Patents

内燃機関用点火装置

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JPH06264858A
JPH06264858A JP5543993A JP5543993A JPH06264858A JP H06264858 A JPH06264858 A JP H06264858A JP 5543993 A JP5543993 A JP 5543993A JP 5543993 A JP5543993 A JP 5543993A JP H06264858 A JPH06264858 A JP H06264858A
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JP
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internal combustion
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control board
vibration
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JP5543993A
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Hidetoshi Oishi
英俊 大石
Noboru Sugiura
登 杉浦
Ryoichi Kobayashi
良一 小林
Katsuaki Fukatsu
克明 深津
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Hitachi Ltd
Hitachi Automotive Systems Engineering Co Ltd
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Hitachi Automotive Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】振動に強く、熱サイクル性にも優れ、更に、環
境影響で腐食しない構造とすることで、信頼度の高いイ
グニションモジュールを供給すること。 【構成】導電性ワイヤが、ゲルに埋没しないとき、ルー
プの頂上部が外気にさらされない様に、モールドカバー
にゴム栓を設けて密閉構造とすることで、コンパクトな
イグニションモジュールを構築する。 【効果】耐振，耐熱性に優れ、腐食にも非常に強いイグ
ニションモジュールを構築できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内燃機関用点火装置に
係り、特に密閉構造を持った導電性ワイヤのルーピング
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術は、導電性ワイヤをＳｉ系ゲ
ルの中に埋没させてあり、もしくは、Ｓｉ系ゲルよりも
突出していたが、環境腐食の要素が無いものだった。
【０００３】この種の装置としては、例えば実開平4−2
1767号に記載されたものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ディストリビュータの
中に装着されるイグナイタ等は、ディストの配電部で発
生するオゾンの影響を受けて、導電性ワイヤが腐食す
る。
【０００５】上記従来技術は、導電性ワイヤがＳｉゲル
中に埋没したときの振動による影響を少なくするととも
に、ワイヤがＳｉ系ゲルから突出してしまう場合におい
ても、耐腐食性をアップするという問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、振動に強く、熱サイクル
性にも優れ、更に、環境影響で腐食しない構造とするこ
とで、信頼度の高い内燃機関用点火装置を提供すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、制御用回路
基板，イグニション駆動用パワーデバイス，モールドケ
ース，放熱用金属ベース，入出力用コネクタもしくは端
子，モールドカバーおよび取付部からなる内燃機関用点
火装置において、モールドケース内に入出力用端子と内
部素子との、電気接続を導電性ワイヤを用い、かつ、Ｓ
ｉ系ゲルを充填させ、該モールドカバーにて密閉するこ
とによって達成される。
【０００８】
【作用】導電性ワイヤをＳｉ系ゲル中に埋没すると、イ
グナイタモジュールがエンジン振動を受けて、共振もし
くは激しく振れた場合、Ｓｉ系ゲルの振動をもろにうけ
る。Ｓｉ系ゲルは、粘性があり、それ自体、環境による
内部素子の腐食を防止する目的があるので、軟らかく、
少なくともワイヤよりも振動しやすく、容易にワイヤに
振動を伝える。ディストリビュータの中に装着されるイ
グナイタは、環境腐食が問題であり、オゾン，窒素酸化
物，硫黄酸化物等の進入を防ぐことで、突出したワイヤ
をも腐食しない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１から図８によ
り説明する。図１は、内燃機関用点火装置として、イグ
ナイタに適用した一実施例である。イグナイタ５は、放
熱用のベースであるアルミベース９上に制御用基板７を
Ｓｉ系の接着剤で接着し、イグニション駆動用パワーデ
バイス８をはんだ付けしている。更にモールドケース４
と一体成形される、入出力用端子（ターミナル）もしく
はコネクタ端子３と制御用基板７、又、パワーデバイス
８と制御用基板７等を導電性ワイヤ（例えばアルミワイ
ヤΦ０.３mm)でボンディングしている。アルミワイヤ１
を図３に示すようにループ状に、ある程度撓ませるよう
にする。端子３と前記制御基板７とのボンディングで
は、ボンディングを採用し、イグナイタ５自体をコンパ
クトにするのに貢献している。図３に示すループ形状
は、熱サイクルを受けて端子３がモールドケース４に一
体成形されているので、３次元的に熱膨張，熱収縮を繰
り返す時の応力を緩和するように適宣に寸法を決めてい
る。この場合、熱サイクルの応力緩和の目的からループ
形状は大きくなる方向であるが、あまり大きなループ形
状とすると、振動に対して極めて不利な状態になる。一
般に、両端支持のはりの場合においても、はりの長さが
長くなるほど、はり自体の重さが増え、更に支持部の剛
性が低下するため、更にはり自体の剛性不足から振動に
対しては不利となるためである。イグナイタ５は、図２
に示すようにＳｉ系ゲル２を充填する。これは、制御用
基板７や前記パワーデバイス等に使用している各素子
や、はんだ，アルミワイヤを、環境による腐食から保護
する目的である。従来は、アルミワイヤ１を全て埋没す
る様にＳｉ系ゲル２を充填していた。但し、環境腐食の
影響がほぼ無い場所に取り付く場合は、比較的腐食に強
いアルミワイヤ１を全てＳｉ系ゲル２に、埋没していな
かった。今回のイグナイタ５では、例えばディストリビ
ュータの中に装着されるものと仮定すると、ディストで
発生するオゾン，窒素酸化物，硫黄酸化物等の有害な活
性ガスの影響を受けてしまい、アルミワイヤ１が腐食す
る。これを防止するため、モールドカバー１０にゴム栓
１１を付けてモジュール内を外気より遮断する。但し、
製造上のノウハウとして、モールドカバー１０を接着剤
１２で接着する際、接着剤を硬化させるのに１００℃以
上の高温にするため、前記Ｓｉ系ゲル２や、内部の空気
が膨張し、硬化後常温に戻ると、モールドカバー１０に
空気の出入りが出来る様にしておかなくては、モールド
カバー１０が浮き上がる等の不具合が発生する。そのた
め、ゴム栓１１を、モールドカバー１０を接着後に装着
する。このことにより、内部の素子は密閉状態になり、
環境影響を受けずにアルミワイヤ１が、前記Ｓｉ系ゲル
２よりも突出していても腐食しない。
【００１０】又、Ｓｉ系ゲル２は、図３に示すように、
アルミワイヤ１を埋没しないようにする、もう一つの目
的は、ゲルの影響を受けるのを最小にするためである。
Ｓｉ系ゲル２は、粘性があり、軟らかいため、アルミワ
イヤ１よりも振動しやすい。そのため、アルミワイヤ
の、本来破断すべき振動周波数よりも、はるかに小さい
値でアルミワイヤが切断する可能性がある。その可能性
を極力小さくするのが目的である。そのため、環境の影
響がある場所に装着される場合には、上記のような密閉
構造とすることで、振動に強く、耐腐食性に優れ、熱に
も強いイグナイタモジュール５が構築できる。
【００１１】又、図３に示す端子３には、専用のパッド
６（例えばアルミパッド）をはんだ付けし、そこにアル
ミワイヤ１をボンディングしているが、アルミパッド６
を廃止し、直接、端子３にボンディングする手法もあ
る。又、他にもゴム栓１１の他に、カバーに換気口を設
けておき、接着後（カバーは超音波溶着や、常温ＵＶ硬
化等）に、熱圧着，超音波溶着，スチールボール圧入
や、接着剤で穴を塞ぐ等の構造とすることが出来る。従
来のイグナイタは、換気口を設けていたため、Ｓｉ系ゲ
ル２をモールドカバー１０のところまで目一杯充填する
ことは出来ない。
【００１２】ゴム栓１１を、充填されている、Ｓｉ系ゲ
ル２に接触するようにするとき、ゲルの振動を抑制し、
アルミワイヤにかかる振動を軽減する効果もある。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば振動によるアルミワイヤ
の切断や、熱サイクルによるワイヤの劣化，破断等の不
具合を生ぜず、更に、環境による腐食の影響もうけず、
アルミワイヤの信頼度が高い、又、コンパクトなモジュ
ールとすることが可能である。よって、信頼度の高いイ
グニションモジュールを供給できる。
【００１４】又、ゴム栓を、Ｓｉ系ゲルに接触（多少埋
める）させたときには、Ｓｉ系ゲルの振動を抑制し、ア
ルミワイヤにかかる振動を軽減することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のイグナイタモジュールの一実施例の平
面図。
【図２】図１の正面図であり、切断図である。
【図３】導電性ワイヤのループ形状の一実施例。
【図４】カバーをした状態の一実施例。
【図５】カバーの熱圧着や常温ＵＶ硬化接着剤を適用し
た一実施例。
【図６】パッドレスボンディングを適用した一実施例。
【図７】段差無しボンディングの形状例。
【図８】カバーにスチールボールを圧入した一実施例。
【符号の説明】
１…導電性ワイヤ、２…Ｓｉ系ゲル、３…入出力用端
子、４…モールドケース、５…イグナイタモジュール、
６…アルミパッド、７…制御用基板、８…イグニション
駆動用パワーデバイス、９…放熱ベース、１０…モール
ドカバー、１１…ゴム栓、１２…接着剤、１３…熱圧着
部、１４…スチールボール、５…接着剤（熱圧着，常温
ＵＶ硬化用接着剤）。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 杉浦 登 茨城県勝田市大字高場2520番地 株式会社 日立製作所自動車機器事業部内 (72)発明者 小林 良一 茨城県勝田市大字高場2520番地 株式会社 日立製作所自動車機器事業部内 (72)発明者 深津 克明 茨城県勝田市大字高場字鹿島谷津2477番地 ３ 日立オートモティブエンジニアリング 株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】制御用回路基板，イグニション駆動用パワ
    ーデバイス，モールドケース，放熱用金属ベース，入出
    力用コネクタもしくは端子，モールドカバーおよび取付
    部からなる内燃機関用点火装置において、モールドケー
    ス内に入出力用端子と内部素子との電気接続を導電性ワ
    イヤを用い、かつ、Ｓｉ系ゲルを充填させ、該モールド
    カバーにて密閉されたことを特徴とする内燃機関用点火
    装置。
  2. 【請求項２】請求項１において、導電性ワイヤの段差ボ
    ンディングが、該ワイヤの頂上部をＳｉ系ゲルよりも突
    出させ、かつ、モールドケース内を密閉したことを特徴
    とした内燃機関用点火装置。
  3. 【請求項３】請求項２において、入出力端子と内部素子
    とのボンディング部高さに段差があることを特徴とする
    内燃機関用点火装置。
JP5543993A 1993-03-16 1993-03-16 内燃機関用点火装置 Pending JPH06264858A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2002025087A1 (ja) * 2000-09-22 2004-01-29 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電子回路付駆動装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2002025087A1 (ja) * 2000-09-22 2004-01-29 アイシン・エィ・ダブリュ株式会社 電子回路付駆動装置

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