JPH0626249U - 平板の乾燥装置 - Google Patents
平板の乾燥装置Info
- Publication number
- JPH0626249U JPH0626249U JP6190692U JP6190692U JPH0626249U JP H0626249 U JPH0626249 U JP H0626249U JP 6190692 U JP6190692 U JP 6190692U JP 6190692 U JP6190692 U JP 6190692U JP H0626249 U JPH0626249 U JP H0626249U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat plate
- drying
- high pressure
- water
- drying device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Drying Of Solid Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗浄された基板や鏡板に付着している水を効
率よく除去する。 【構成】 洗浄された平板20を搬送しつつ水切り乾燥
する乾燥装置であって、乾燥装置本体1の搬入側に設け
られた水を含浸しない材質により形成される水切りロー
ル4,4、前記乾燥装置本体1の搬出側に設けられ前記
平板20に向けて空気を噴射するスリットノズル7,
7、スリットノズル7,7に高圧空気を送給する高圧ブ
ロワ5及び前記スリットノズル7,7と高圧ブロワ5と
を連結する配管6とからなる。
率よく除去する。 【構成】 洗浄された平板20を搬送しつつ水切り乾燥
する乾燥装置であって、乾燥装置本体1の搬入側に設け
られた水を含浸しない材質により形成される水切りロー
ル4,4、前記乾燥装置本体1の搬出側に設けられ前記
平板20に向けて空気を噴射するスリットノズル7,
7、スリットノズル7,7に高圧空気を送給する高圧ブ
ロワ5及び前記スリットノズル7,7と高圧ブロワ5と
を連結する配管6とからなる。
Description
【0001】
本考案は、基板または鏡板のような平板を水で洗浄した後乾燥するための装置 に関するものである。
【0002】
プリント配線板の製造過程において、洗浄された基板や鏡板に付着している水 を除去する装置として、スポンジロールと水切りロールとを用いて付着水の大半 を除去し、その後に常温〜100°Cの温風をあてて残水を気化させながら吹き 飛ばす乾燥装置が知られている。
【0003】
ところで、このような従来の乾燥装置において、生産効率の面から基板や鏡板 の搬送速度を高めるには、乾燥ゾーンを長くしなければならない。そうすると、 乾燥装置の設置面積が広くなり、清掃やメンテナンス時間の増加とともに、異物 混入要因が増加することになる。また、空気を加温するためエネルギー使用量が 増加する。 本考案は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするとこ ろは、基板または鏡板のような平板を水で洗浄した後、付着している水を効率よ く除去することが可能な乾燥装置を提供することにある。
【0004】
本考案は、洗浄された平板を搬送しつつ水切り乾燥する乾燥装置であって、前 記乾燥装置本体の搬入側に設けられた水を含浸しない材質により形成される水切 りロール、前記乾燥装置本体の搬出側に設けられ前記平板に向けて空気を噴射す るノズル、ノズルに高圧空気を送給する高圧ブロワ及び前記ノズルと高圧ブロワ とを連結する配管とからなることを特徴とする平板の乾燥装置である。
【0005】 以下、図面に基づき説明する。なお、以下、基板の乾燥について説明するが、 鏡板の乾燥も同様である。 図1は本考案に係る乾燥装置の概略構成図であり、同図に示すように乾燥装置 本体1の内部には、基板20の搬入側に上下一対の水切りロール4,4が設けら れている。この水切りロール4,4は、例えばゴムのように水を含むことができ ない材質によって形成されている。
【0006】 この水切りロール4,4に後続して、基板20の搬出側上下にスリットノズル 7,7が設けられている。スリットノズル7,7には高圧ブロワ5から高圧空気 が配管6を通して供給される。高圧ブロワ5に取り入れられた空気は、高圧ブロ ワ5での加圧及び配管6内での摩擦により加熱されて、スリットノズル7,7か ら基板20に向けて吹き付けられる。スリットノズル7,7の空気吹き出し方向 は、基板に対して垂直方向から水切りロール側45度の間に設定される。吹き出 す空気の流速は25m/s以上が望ましい。
【0007】 基板20は、その下面側に配設されている搬送ロール2…とその上面側に配置 されているピンチロール3…によって図中矢印方向に搬送される。水切りロール 4,4によって基板20から除去された付着水は排水口8から排出され、スリッ トノズル7,7から吹き出された空気は排気口9から排出される。
【0008】
乾燥装置本体1の中に搬送された基板20に付着している水の大半は、水切り ロール4,4で絞り落とされ、次に基板20の表面の残水及びエッジ部分に付着 している水がスリットノズル7,7から吹き付けられる空気によって吹き飛ばさ れる。そしてこの空気の温度が室温より高くなっているので、基板上に結露する こともない。
【0009】
以上説明したように、本考案によれば、洗浄された基板または鏡板に大量の水 が付着している場合でも、水切りロールにより大半の付着水を除去し、次のスリ ットノズルから吹き付けられる空気によって完全な乾燥を行い、結露の発生を完 全に防止することができる。 また、乾燥ゾーンを長く設定することなく完全な乾燥を行うため、コンパクト で乾燥能力の向上を図り、効率よく付着水の除去を行うことができ、ライン速度 を高めることができる。
【図1】本考案に係る乾燥装置の概略構成図である。
【符号の説明】 1 乾燥装置本体 2 搬送ロール 3 ピンチロール 4 水切りロール 5 高圧ブロワ 6 配管 7 スリットノズル 8 排水口 9 排気口 20 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 吉田 肇 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館工場内 (72)考案者 近藤 輝武 茨城県日立市東町四丁目13番1号 日立化 成工業株式会社山崎工場内
Claims (1)
- 【請求項1】 洗浄された平板を搬送しつつ水切り乾燥
する乾燥装置であって、前記乾燥装置本体の搬入側に設
けられた水を含浸しない材質により形成される水切りロ
ール、前記乾燥装置本体の搬出側に設けられ前記平板に
向けて空気を噴射するノズル、ノズルに高圧空気を送給
する高圧ブロワ及び前記ノズルと高圧ブロワとを連結す
る配管とからなることを特徴とする平板の乾燥装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992061906U JP2595143Y2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 平板の乾燥装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992061906U JP2595143Y2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 平板の乾燥装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0626249U true JPH0626249U (ja) | 1994-04-08 |
JP2595143Y2 JP2595143Y2 (ja) | 1999-05-24 |
Family
ID=13184671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992061906U Expired - Lifetime JP2595143Y2 (ja) | 1992-09-03 | 1992-09-03 | 平板の乾燥装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2595143Y2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102519552B1 (ko) * | 2022-04-29 | 2023-04-10 | 주식회사 이피코리아 | 반도체용 건조장치 |
-
1992
- 1992-09-03 JP JP1992061906U patent/JP2595143Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102519552B1 (ko) * | 2022-04-29 | 2023-04-10 | 주식회사 이피코리아 | 반도체용 건조장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2595143Y2 (ja) | 1999-05-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101371818B1 (ko) | 얇은 평면 기판을 연속적으로 습식 화학적 가공하기 위한장치 및 방법 | |
EP2376694B1 (en) | Apparatus and method for cleaning flexible webs | |
JP2003229404A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007300129A (ja) | 基板処理装置 | |
JP2004049949A (ja) | 乾燥装置 | |
TWI245338B (en) | Substrate treatment apparatus and substrate treatment method | |
JPH0626249U (ja) | 平板の乾燥装置 | |
CN219136934U (zh) | 一种不锈钢酸洗处理装置 | |
JPH07308642A (ja) | 基板表面乾燥装置 | |
JPH07127974A (ja) | 平板の乾燥装置 | |
JP2006019525A (ja) | 基板処理装置 | |
CN109228694B (zh) | 单通道打印机烘干出料*** | |
JP2556896B2 (ja) | 水切り乾燥方法およびその装置 | |
JP2599905Y2 (ja) | 水利用のバンパー洗浄装置 | |
KR102545295B1 (ko) | 처리 유체 추출 장치 및 이를 포함하는 에칭 장치 | |
JP4324517B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JPH04133491A (ja) | 電子回路基板の乾燥装置 | |
JP3766968B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP3026709B2 (ja) | 水利用のワーク洗浄装置 | |
JPH0585070U (ja) | 基板の洗浄装置における液切り装置 | |
JP2000271551A (ja) | 物体付着液体の除去方法 | |
JPH0725596Y2 (ja) | ワーク表面に付着している水の水切り装置 | |
JPH01117389A (ja) | プリント配線板ソフトエッチング装置 | |
JPH1059747A (ja) | ガラス板の洗滌乾燥方法及びその装置 | |
JPH0112717Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080312 |