JPH06260738A - 端子固定回路基板 - Google Patents
端子固定回路基板Info
- Publication number
- JPH06260738A JPH06260738A JP7123293A JP7123293A JPH06260738A JP H06260738 A JPH06260738 A JP H06260738A JP 7123293 A JP7123293 A JP 7123293A JP 7123293 A JP7123293 A JP 7123293A JP H06260738 A JPH06260738 A JP H06260738A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- round
- fixed
- grooves
- conductor
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/202—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コストの低い端子固定回路基板を提供する。
【構成】 絶縁体絶縁板体１１に丸溝１３、取付孔１
５、挿通孔１６、透孔１７を設け、丸溝１３に沿って係
止爪１４、１４’を複数個所に設ける。丸溝１３に丸銅
線１２を嵌入し、丸銅線１２に取付孔１６を利用して挿
込端子を取り付ける。
５、挿通孔１６、透孔１７を設け、丸溝１３に沿って係
止爪１４、１４’を複数個所に設ける。丸溝１３に丸銅
線１２を嵌入し、丸銅線１２に取付孔１６を利用して挿
込端子を取り付ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば配線回路に使用
されるジョイントボックス内に積層して収容される端子
固定回路基板に関するものである。
されるジョイントボックス内に積層して収容される端子
固定回路基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のジョイントボックスに収容される
回路板は、図９の斜視図に示すように、銅又は黄銅から
成る金属板体が打ち抜き折り曲げ加工され、回路板１の
所要個所には導電回路２及びタブ端子３が形成されてい
る。このように形成された回路板１は、図１０の断面図
に示すように合成樹脂から成るケース４内に複数枚が積
層されて収容され、積層された回路板１間には相互の電
気絶縁性を確保するために絶縁材から成る仕切板５が介
挿されている。なお、６は固定用のピンである。
回路板は、図９の斜視図に示すように、銅又は黄銅から
成る金属板体が打ち抜き折り曲げ加工され、回路板１の
所要個所には導電回路２及びタブ端子３が形成されてい
る。このように形成された回路板１は、図１０の断面図
に示すように合成樹脂から成るケース４内に複数枚が積
層されて収容され、積層された回路板１間には相互の電
気絶縁性を確保するために絶縁材から成る仕切板５が介
挿されている。なお、６は固定用のピンである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上述した
従来例は、回路板１を三次元的に構築するために設計を
高密度に行わなければならず、多くの時間や労力を必要
としている。また、プレス加工による回路板１は高価な
プレス機を必要とする上に、複雑な回路構造を形成する
ことによる金属板体の歩留まりも悪くなり、コストの高
いものとなっている。
従来例は、回路板１を三次元的に構築するために設計を
高密度に行わなければならず、多くの時間や労力を必要
としている。また、プレス加工による回路板１は高価な
プレス機を必要とする上に、複雑な回路構造を形成する
ことによる金属板体の歩留まりも悪くなり、コストの高
いものとなっている。
【０００４】本発明の目的は、上述した問題点を解消
し、設計が容易で低コストな端子固定回路基板を提供す
ることにある。
し、設計が容易で低コストな端子固定回路基板を提供す
ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めの本発明に係る第１の端子固定回路基板は、合成樹脂
材から成る絶縁板体に回路構造に応じて折曲した線状導
体を嵌合するための嵌合溝を形成し、該嵌合溝に前記導
体を嵌合し、前記導体の所要位置に挿込端子を固定した
ことを特徴とする。
めの本発明に係る第１の端子固定回路基板は、合成樹脂
材から成る絶縁板体に回路構造に応じて折曲した線状導
体を嵌合するための嵌合溝を形成し、該嵌合溝に前記導
体を嵌合し、前記導体の所要位置に挿込端子を固定した
ことを特徴とする。
【０００６】また第２の端子固定回路基板は、合成樹脂
材から成る絶縁板体に回路構造に応じて折曲した線状導
体を嵌合するための嵌合溝を形成し、該嵌合溝に前記導
体を嵌合し、前記導体の所要位置に挿込端子を固定し、
前記絶縁板体に他の絶縁板体に設けた挿込端子を挿通す
るための挿通孔を設け、該挿通孔に挿込端子を挿通した
状態で複数枚の前記板状絶縁体を積層したことを特徴と
する。
材から成る絶縁板体に回路構造に応じて折曲した線状導
体を嵌合するための嵌合溝を形成し、該嵌合溝に前記導
体を嵌合し、前記導体の所要位置に挿込端子を固定し、
前記絶縁板体に他の絶縁板体に設けた挿込端子を挿通す
るための挿通孔を設け、該挿通孔に挿込端子を挿通した
状態で複数枚の前記板状絶縁体を積層したことを特徴と
する。
【０００７】
【作用】上述の構成を有する端子固定回路基板は、絶縁
板体に線状導体を嵌合する嵌合溝を設け、この嵌合溝に
回路構造に成型された導体を取り付け、この導体に挿込
端子を固定する。更には、必要に応じて挿込端子を絶縁
板体に設けた挿通孔に挿通して絶縁板体を複数枚積層す
る。
板体に線状導体を嵌合する嵌合溝を設け、この嵌合溝に
回路構造に成型された導体を取り付け、この導体に挿込
端子を固定する。更には、必要に応じて挿込端子を絶縁
板体に設けた挿通孔に挿通して絶縁板体を複数枚積層す
る。
【０００８】
【実施例】本発明を図１〜図７に図示の実施例に基づい
て詳細に説明する。図１は実施例の斜視図であり、絶縁
板体１１は電気絶縁性を有する合成樹脂材から成型さ
れ、この絶縁板体１１上には、回路構造に成形され、電
流容量に応じて径が選定された例えば丸銅線１２を取り
付けるための丸溝１３が設けられている。丸溝１３に沿
った数個所には、図２に示すように丸銅線１２を係止す
るための係止爪１４、１４’が設けられている。また、
丸溝１３に沿った絶縁板体１１の数個所には、図３に示
すような挿込端子を固定するための取付孔１５が設けら
れている。更に、絶縁板体１１の数個所には、複数枚の
絶縁板体１１を積層した際に、他の絶縁板体１１の挿込
端子を挿通するための挿通孔１６が設けられている。な
お、図４は２本の丸銅線１２を短絡させる場合に、両丸
銅線１２を密着し、透孔１７において必要に応じて短絡
板１８等により接続する場合を示している。
て詳細に説明する。図１は実施例の斜視図であり、絶縁
板体１１は電気絶縁性を有する合成樹脂材から成型さ
れ、この絶縁板体１１上には、回路構造に成形され、電
流容量に応じて径が選定された例えば丸銅線１２を取り
付けるための丸溝１３が設けられている。丸溝１３に沿
った数個所には、図２に示すように丸銅線１２を係止す
るための係止爪１４、１４’が設けられている。また、
丸溝１３に沿った絶縁板体１１の数個所には、図３に示
すような挿込端子を固定するための取付孔１５が設けら
れている。更に、絶縁板体１１の数個所には、複数枚の
絶縁板体１１を積層した際に、他の絶縁板体１１の挿込
端子を挿通するための挿通孔１６が設けられている。な
お、図４は２本の丸銅線１２を短絡させる場合に、両丸
銅線１２を密着し、透孔１７において必要に応じて短絡
板１８等により接続する場合を示している。
【０００９】丸銅線１２はフォーミング機により回路構
造に折り曲げられて成形され、このような丸銅線１２に
は取付孔１５において挿込端子１９が取り付けられてい
る。即ち、図５に示すように挿込端子１９の固定部１９
ａは別部材２０により丸銅線１２に固定されている。或
いは、図６に示すように挿込端子１９の固定部１９ａが
丸銅線１２に巻着するようにしてもよい。更には、図７
に示すように挿込端子１９の固定部１９ａを丸銅線１２
に溶着したり、図８に示すように絶縁板体１１にインサ
ート成型した挿込端子１９に丸銅線１２を押し付けるよ
うにすることもできる。なお、図７に示すように丸銅線
１２に挿込端子１９を溶着する場合には、必ずしも取付
孔１５は要しない。
造に折り曲げられて成形され、このような丸銅線１２に
は取付孔１５において挿込端子１９が取り付けられてい
る。即ち、図５に示すように挿込端子１９の固定部１９
ａは別部材２０により丸銅線１２に固定されている。或
いは、図６に示すように挿込端子１９の固定部１９ａが
丸銅線１２に巻着するようにしてもよい。更には、図７
に示すように挿込端子１９の固定部１９ａを丸銅線１２
に溶着したり、図８に示すように絶縁板体１１にインサ
ート成型した挿込端子１９に丸銅線１２を押し付けるよ
うにすることもできる。なお、図７に示すように丸銅線
１２に挿込端子１９を溶着する場合には、必ずしも取付
孔１５は要しない。
【００１０】このような構成により、絶縁板体１１の丸
溝１３に丸銅線１２を押し込むと、丸銅線１２は係止爪
１４、１４’を撓ませながら丸溝１３内に嵌入し、係止
爪１４、１４’が復元して丸銅線１２が丸溝１３内に固
定される。この丸銅線１２に取付孔１５を利用して、挿
込端子１９を、上述した方法で取り付けることにより回
路基板が完成する。なお、挿込端子１９や短絡板１８は
丸銅線１２を丸溝１３に嵌合する前に予め固定しておい
てもよい。
溝１３に丸銅線１２を押し込むと、丸銅線１２は係止爪
１４、１４’を撓ませながら丸溝１３内に嵌入し、係止
爪１４、１４’が復元して丸銅線１２が丸溝１３内に固
定される。この丸銅線１２に取付孔１５を利用して、挿
込端子１９を、上述した方法で取り付けることにより回
路基板が完成する。なお、挿込端子１９や短絡板１８は
丸銅線１２を丸溝１３に嵌合する前に予め固定しておい
てもよい。
【００１１】このような丸銅線１２及び挿込端子１９を
備えた絶縁板体１１を複数枚積層すると、他の絶縁板体
１１の挿込端子１９が挿通孔１６から突出し、各層の丸
銅線１２は接触することなく積層されることになる。な
お、その場合に挿込端子１９を挿通孔１６に挿通させる
ために、各絶縁板体１１における接続端子１９の位置は
異なっていることが必要であることは勿論である。
備えた絶縁板体１１を複数枚積層すると、他の絶縁板体
１１の挿込端子１９が挿通孔１６から突出し、各層の丸
銅線１２は接触することなく積層されることになる。な
お、その場合に挿込端子１９を挿通孔１６に挿通させる
ために、各絶縁板体１１における接続端子１９の位置は
異なっていることが必要であることは勿論である。
【００１２】なお、実施例では導体を丸棒状としたが、
これは例えば角棒状としても支障はない。
これは例えば角棒状としても支障はない。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る端子固
定回路基板は、絶縁体の嵌合溝に導体を固定し、この導
体に挿込端子を固定するという構成であるため、設計も
簡略化されて労力や時間が短縮される上に、高価なプレ
ス機を使用する必要がないため、設備に対する費用や材
料の歩留まりの悪さが解消されてコストが低減される。
また、電気容量に応じて導体のサイズを選定することが
でき、かつ挿通孔を設けてここに挿込端子を通して複数
枚を積層しても、回路基板間の絶縁を保持することがで
きる。
定回路基板は、絶縁体の嵌合溝に導体を固定し、この導
体に挿込端子を固定するという構成であるため、設計も
簡略化されて労力や時間が短縮される上に、高価なプレ
ス機を使用する必要がないため、設備に対する費用や材
料の歩留まりの悪さが解消されてコストが低減される。
また、電気容量に応じて導体のサイズを選定することが
でき、かつ挿通孔を設けてここに挿込端子を通して複数
枚を積層しても、回路基板間の絶縁を保持することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例の斜視図である。
【図２】係止爪の断面図である。
【図３】取付孔の断面図である。
【図４】透孔の断面図である。
【図５】挿込端子の取付状態の断面図である。
【図６】挿込端子の取付状態の断面図である。
【図７】挿込端子の取付状態の断面図である。
【図８】挿込端子の取付状態の断面図である。
【図９】従来例の斜視図である。
【図１０】従来例の断面図である。
１１ 絶縁板体 １２ 丸銅線 １３ 丸溝 １４，１４’ 係止爪 １５ 取付孔 １６ 挿通孔 １７ 透孔 １８ 短絡板 １９ 挿込端子
フロントページの続き (72)発明者 柴 勝己 埼玉県朝霞市膝折町四丁目20番16号 坂東 電線株式会社内 (72)発明者 中里 伸仁 東京都練馬区小竹町一丁目８番１号 菱星 電装株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 合成樹脂材から成る絶縁板体に回路構造
に応じて折曲した線状導体を嵌合するための嵌合溝を形
成し、該嵌合溝に前記導体を嵌合し、前記導体の所要位
置に挿込端子を固定したことを特徴とする端子固定回路
基板。 - 【請求項２】 合成樹脂材から成る絶縁板体に回路構造
に応じて折曲した線状導体を嵌合するための嵌合溝を形
成し、該嵌合溝に前記導体を嵌合し、前記導体の所要位
置に挿込端子を固定し、前記絶縁板体に他の絶縁板体に
設けた挿込端子を挿通するための挿通孔を設け、該挿通
孔に挿込端子を挿通した状態で複数枚の前記板状絶縁体
を積層したことを特徴とする端子固定回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7123293A JPH06260738A (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | 端子固定回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7123293A JPH06260738A (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | 端子固定回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06260738A true JPH06260738A (ja) | 1994-09-16 |
Family
ID=13454744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7123293A Pending JPH06260738A (ja) | 1993-03-05 | 1993-03-05 | 端子固定回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06260738A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909065B2 (en) | 1996-02-28 | 2005-06-21 | Fujitsu Limited | Altering method of circuit pattern of printed-circuit board, cutting method of circuit pattern of printed-circuit board and printed-circuit board having altered circuit pattern |
| JP2008198862A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Sharp Corp | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法、および電子機器 |
| JP2020120053A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | トヨタ自動車株式会社 | 撚り線内蔵基板 |
-
1993
- 1993-03-05 JP JP7123293A patent/JPH06260738A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6909065B2 (en) | 1996-02-28 | 2005-06-21 | Fujitsu Limited | Altering method of circuit pattern of printed-circuit board, cutting method of circuit pattern of printed-circuit board and printed-circuit board having altered circuit pattern |
| JP2008198862A (ja) * | 2007-02-14 | 2008-08-28 | Sharp Corp | 電線複合プリント配線基板、電線複合プリント配線基板製造方法、電線部品、電線部品製造方法、および電子機器 |
| JP2020120053A (ja) * | 2019-01-25 | 2020-08-06 | トヨタ自動車株式会社 | 撚り線内蔵基板 |
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