JPH0625991Y2 - Audio equipment - Google Patents
Audio equipmentInfo
- Publication number
- JPH0625991Y2 JPH0625991Y2 JP1988072192U JP7219288U JPH0625991Y2 JP H0625991 Y2 JPH0625991 Y2 JP H0625991Y2 JP 1988072192 U JP1988072192 U JP 1988072192U JP 7219288 U JP7219288 U JP 7219288U JP H0625991 Y2 JPH0625991 Y2 JP H0625991Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- heat
- power
- heating element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はアンプを内蔵したテープレコーダ等の音響機器
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to an audio device such as a tape recorder having a built-in amplifier.
（従来の技術） この種の音響機器は、従来、第５図に示すようにメイン
のプリント基板２０にアンプ用のパワーＩＣ２２が直接
取り付けられ、このパワーＩＣ２２は、比較的高温の熱
を発するものであり、放熱対策のためヒートシンク２３
にブラケット２４を用いて取り付けられるようになって
いた。(Prior Art) In this type of audio equipment, conventionally, as shown in FIG. 5, a power IC 22 for an amplifier is directly attached to a main printed circuit board 20, and the power IC 22 emits heat of relatively high temperature. And the heat sink 23 as a heat dissipation measure.
It was designed to be attached using the bracket 24.
（考案が解決しようとする課題） しかしながら、上記構成によればメインのプリント基板
２０にパワーＩＣ２２が直接取り付けられているため、
メインのプリント基板２０の実装密度が高くなり、回路
パターンの引き回しが困難になっていた。また、パワー
ＩＣ２２をメインのプリント基板２０に取り付けた後、
パワーＩＣ２２をヒートシンク２３にネジ止めする作業
は、場合によってはネジ止め用のドライバーの挿入スペ
ースを確保したり、音響機器自体を設計する際の自由度
を高速するものであった。(Problems to be Solved by the Invention) However, according to the above configuration, since the power IC 22 is directly attached to the main printed circuit board 20,
The mounting density of the main printed circuit board 20 has increased, and it has been difficult to route the circuit pattern. After mounting the power IC 22 on the main printed circuit board 20,
The work of screwing the power IC 22 to the heat sink 23 is to secure a space for inserting a screwing driver in some cases or to speed up the degree of freedom when designing the audio device itself.
そこで、本考案は前記した従来技術の問題点に鑑み、こ
れを解決すべくなされたもので、その目的はメインのプ
リント基板の実装密度を低くし、回路パターンの引き回
しを容易にすると共に、パワーＩＣをヒートシンクに取
り付けてユニット化した後、そのユニットがメインのプ
リント基板に組み込むことができるものを提供すること
にある。Therefore, the present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems of the conventional technology, and its purpose is to reduce the mounting density of the main printed circuit board to facilitate the routing of the circuit pattern and to reduce the power consumption. An object of the present invention is to provide an IC that can be incorporated into a main printed circuit board after the IC is attached to a heat sink to form a unit.
（課題を解決するための手段） 上記した目的を達成するために、本考案はパワーＩＣ等
の発熱体が取り付けられるサブのプリント基板と、この
サブのプリント基板を略直交方向に立設支持するメイン
のプリント基板と、発熱体を保持すると共に発熱体が発
する熱を放熱する放熱体とからなり、この放熱体は略板
状に設けられ、その一方の面に互いに略平行な放熱フィ
ンが設けられると共に、他方の面に前記発熱体を取り付
けるための取付部が前記放熱フィンと略平行に設けら
れ、かつ、前記プリント基板は前記放熱体と略平行に配
置されてなるものである。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a sub printed circuit board to which a heating element such as a power IC is attached, and the sub printed circuit board is erected in a substantially orthogonal direction. It consists of a main printed circuit board and a radiator that holds the heating element and dissipates the heat generated by the heating element. The radiator is provided in a substantially plate shape, and one side of the radiator is provided with radiation fins substantially parallel to each other. In addition, a mounting portion for mounting the heating element on the other surface is provided substantially parallel to the heat radiation fin, and the printed circuit board is disposed substantially parallel to the heat radiation element.
（作用） 上記手段により、発熱体を取り付けるための取付部が放
熱フィンと略平行に設けられるので、発熱体を一方向か
らの押し出し成形によって製造することができ、また、
サブのプリント基板とヒートシンクとが予め一体に容易
にユニット化でき、ユニット化したものをメインのプリ
ント基板に立設すれば、音響機器自体の内部配置を自由
に設定することができるようになる。(Operation) Since the mounting portion for mounting the heating element is provided substantially parallel to the heat radiation fin by the above means, the heating element can be manufactured by extrusion molding from one direction, and
The sub printed circuit board and the heat sink can be easily integrated into a unit in advance, and if the unitized product is erected on the main printed circuit board, the internal arrangement of the audio device itself can be freely set.
（実施例） 以下、本考案の一実施例について図面を参照し説明す
る。(Embodiment) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図中１は音響機器の上部及び両側面を覆うことができる
ように断面略コの字状に形成された上部シャーシであ
り、この上部シャーシ１は略平面状に形成された下部シ
ャーシ１ａと組み合わせられるようになっている。ま
た、下部シャーシ１ａ上にはメインのプリント基板３が
搭載され、メインのプリント基板３の上にはカセットメ
カニズム２が配置されるようになっている。In the figure, reference numeral 1 denotes an upper chassis having a substantially U-shaped cross section so as to cover the upper side and both side surfaces of the audio equipment. The upper chassis 1 is combined with a lower chassis 1a having a substantially flat shape. It is designed to be used. Further, the main printed circuit board 3 is mounted on the lower chassis 1a, and the cassette mechanism 2 is arranged on the main printed circuit board 3.
図中４はアンプ用のプリント基板であり、このアンプ用
のプリント基板４にはパワーＩＣ６が取り付けられてい
る。パワーＩＣ６は比較的高温の熱を発するが、この熱
が音響機器の内部に滞留すると他の電気部品に悪影響を
与えるため、パワーＩＣ６専用のブラケット７によって
後述するヒートシンクの突出部に取り付けられ、放熱す
るようになっている。また、ブラケット７は前面の両側
部が折り曲げられて側面が形成された断面略コの字状と
なっており、両側面の下部にはそれぞれ取付片７ａが設
けられ、この取付片７ａによって、ブラケット７がアン
プ用のプリント基板４に固定されるようになっている。
また、ブラケット７の前面には、上部にパワーＩＣ６の
位置規制をするための突出片７ｂが形成されていると共
に、両側部にはネジが挿入可能な孔７ｃ、７ｃ′が設け
られている。そして、この孔７ｃ、７ｃ′からネジが挿
入され、そのネジがヒートシンクと螺合することによっ
てパワーＩＣ６がヒートシンクに取り付けられる。Reference numeral 4 in the drawing denotes a printed circuit board for an amplifier, and a power IC 6 is attached to the printed circuit board 4 for the amplifier. The power IC 6 emits heat of relatively high temperature, but if this heat stays inside the audio equipment, it adversely affects other electric parts. It is supposed to do. Further, the bracket 7 has a substantially U-shaped cross section in which both sides of the front surface are bent and side surfaces are formed, and mounting pieces 7a are provided on the lower portions of both side surfaces, respectively. 7 is fixed to the printed circuit board 4 for the amplifier.
Further, on the front surface of the bracket 7, a protruding piece 7b for restricting the position of the power IC 6 is formed on the upper portion, and holes 7c, 7c 'into which screws can be inserted are provided on both sides. Then, a screw is inserted through the holes 7c and 7c ', and the power IC 6 is attached to the heat sink by screwing the screw into the heat sink.
一方、ヒートシンク８は、略横長の板状に形成されたベ
ース部８ａの一方の面に、放熱効果を高めるための放熱
フィン８ｂがベース部８ａの長手方向に沿って、かつ、
互いに平行に複数個設けられており、ベース部８ａの他
方の面には放熱フィン８ｂと略平行に突出した突出部８
ｃが設けられている。つまり、突出部８ｃがフィン８ｂ
と略平行に設けられているので、ヒートシンク８を形成
する際に、例えば、押し出し成形によるのであれば、そ
の工程が一回で済むようになっている。また、プリント
基板４の短手方向に沿って取り付けられたパワーＩＣ６
は突出部８ｃに密着させて取り付けられるようになって
いる。そして、ヒートシンク８のベース部８ａとパワー
ＩＣ６を搭載したプリント基板４とが略平行に配置され
て、アンプの構成部品としてユニット化されている。こ
のユニット化されたものがメインのプリント基板３上に
搭載され、アンプ用のプリント基板４がメインのプリン
ト基板３と接続されるようになっている。On the other hand, in the heat sink 8, heat radiation fins 8b for enhancing a heat radiation effect are provided on one surface of a base portion 8a formed in a substantially horizontally long plate shape along the longitudinal direction of the base portion 8a, and
A plurality of protrusions 8 are provided in parallel with each other, and the other surface of the base portion 8a protrudes substantially parallel to the heat radiation fins 8b.
c is provided. That is, the protruding portion 8c is the fin 8b.
When the heat sink 8 is formed by, for example, extrusion molding, the process can be performed only once, because it is provided substantially in parallel. In addition, the power IC 6 mounted along the lateral direction of the printed circuit board 4
Is attached so as to be in close contact with the protruding portion 8c. Then, the base portion 8a of the heat sink 8 and the printed circuit board 4 on which the power IC 6 is mounted are arranged substantially parallel to each other to be unitized as a component part of the amplifier. This unitized product is mounted on the main printed circuit board 3, and the amplifier printed circuit board 4 is connected to the main printed circuit board 3.
なお、上記したヒートシンク８は突出部８ｃにパワーＩ
Ｃ６を取り付けるためにブラケット７を用いるようにし
ているが、第４図で示すように、突出部８ｃと対向する
位置に第２の突出部８ｄを設け、この第２の突出部８ｄ
がブラケット７の代用をすれば、部品点数もその分少な
くすることができる。The heat sink 8 described above has a power I
Although the bracket 7 is used to attach the C6, as shown in FIG. 4, the second protrusion 8d is provided at a position facing the protrusion 8c, and the second protrusion 8d is provided.
If the bracket 7 is used as a substitute, the number of parts can be reduced accordingly.
図中９はカセットメカニズム２と連通した挿入部１０を
有するフロントパネルであり、このフロントパネル９の
背後には液晶表示素子等のディスプレイ１２を所定位置
に配置したフロント用プリント基板１１が取り付けられ
てフロント部分がユニット化されている。そして、この
ユニット化されたものがフロントシャーシ１３を介して
下部シャーシ１ａに取り付けられる。Reference numeral 9 in the drawing denotes a front panel having an insertion portion 10 communicating with the cassette mechanism 2. Behind this front panel 9 is attached a front printed circuit board 11 having a display 12 such as a liquid crystal display element arranged at a predetermined position. The front part is unitized. Then, this unitized product is attached to the lower chassis 1 a through the front chassis 13.
図中１４はチューナ用プリント基板であり、このチュー
ナ用のプリント基板１４にはブロック化されたチューナ
回路１５が実装されてチューナ部がユニット化されてい
る。そして、このユニット化されたものがメインのプリ
ント基板３上に取り付けられるようになっている。In the figure, reference numeral 14 is a printed circuit board for a tuner, and a tuner circuit 15 which is made into a block is mounted on the printed circuit board 14 for the tuner so that the tuner section is unitized. Then, this unitized product is mounted on the main printed circuit board 3.
上記したの各構成部品はそれぞれユニット化され、ユニ
ット化されたものを組み合わせることによって音響機器
が組み立てられるようになっている。Each of the above-described components is unitized, and the acoustic device is assembled by combining the units.
（考案の効果） 以上説明したように、本考案によればパワーＩＣがメイ
ンのプリント基板に直接取り付けられるのではなく、ア
ンプ用のプリント基板をメインのプリント基板とは別に
設け、そのアンプ用のプリント基板にパワーＩＣを取り
付けるようにしているので、メインのプリント基板の実
装密度を低くすることができる。(Effects of the Invention) As described above, according to the present invention, the power IC is not directly attached to the main printed circuit board, but the printed circuit board for the amplifier is provided separately from the main printed circuit board, and Since the power IC is attached to the printed circuit board, the mounting density of the main printed circuit board can be reduced.
また、サブのプリント基板とヒートシンクとが予め一体
にユニット化でき、ヒートシンクにパワーＩＣをネジ止
めする際、常に何もない状態で作業することができるた
め、音響機器自体の設計が自由にできるようになる。In addition, the sub printed circuit board and the heat sink can be integrated into a unit in advance, and when the power IC is screwed to the heat sink, it is possible to always work in a state without anything, so that the acoustic device itself can be freely designed. become.
第１図は本考案の一実施例の音響機器を示す分解斜視
図、第２図は同音響機器のアンプ部分を示す上面図、第
３図は同音響機器で用いられるブラケットを示す斜視
図、第４図は本考案の他の実施例に用いられるアンプ部
分を示す上面図、第５図は従来の音響機器に用いられる
アンプ部分の一部側面図である。 ３……メインのプリント基板 ４……サブのプリント基板 ６……パワーＩＣ ８……ヒートシンク（放熱体） ８ｂ……放熱フィン ８ｃ……突出部（取付部）FIG. 1 is an exploded perspective view showing an audio device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a top view showing an amplifier portion of the audio device, and FIG. 3 is a perspective view showing a bracket used in the audio device. FIG. 4 is a top view showing an amplifier part used in another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a partial side view of the amplifier part used in the conventional audio equipment. 3 ... Main printed circuit board 4 ... Sub printed circuit board 6 ... Power IC 8 ... Heat sink (radiator) 8b ... Radiating fin 8c ... Projection (mounting part)
Claims (1)
り付けられるサブのプリント基板と、このサブのプリン
ト基板を略直交方向に立設支持するメインのプリント基
板と、前記発熱体を保持すると共に発熱体が発する熱を
放熱する放熱体とからなり、この放熱体は略板状に設け
られ、その一方の面に互いに略平行な放熱フィンが設け
られると共に、他方の面に前記発熱体を取り付けるため
の取付部が前記放熱フィンと略平行に設けられ、かつ、
前記サブのプリント基板は前記放熱体と略平行に配置さ
れてなることを特徴とする音響機器。1. A heating element such as a power IC, a sub-printed circuit board to which the heating element is attached, a main printed circuit board that vertically supports the sub-printed circuit board in a substantially orthogonal direction, and the heating element. And a heat-dissipating body that dissipates the heat generated by the heat-producing body. A mounting portion for mounting the heat dissipating fin is provided substantially parallel to the heat dissipating fin, and
The acoustic device, wherein the sub printed circuit board is arranged substantially parallel to the heat radiator.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988072192U JPH0625991Y2 (en) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | Audio equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1988072192U JPH0625991Y2 (en) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | Audio equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01174990U JPH01174990U (en) | 1989-12-13 |
| JPH0625991Y2 true JPH0625991Y2 (en) | 1994-07-06 |
Family
ID=31297366
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1988072192U Expired - Lifetime JPH0625991Y2 (en) | 1988-05-31 | 1988-05-31 | Audio equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625991Y2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0737357Y2 (en) * | 1989-11-07 | 1995-08-23 | 富士通株式会社 | Auxiliary heat sink mounting structure |
| WO2017098621A1 (en) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | 新電元工業株式会社 | Electronic component unit and heat conductive placement member |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5496855U (en) * | 1977-12-20 | 1979-07-09 | ||
| JPS552149U (en) * | 1978-06-20 | 1980-01-09 | ||
| JPH0129790Y2 (en) * | 1980-04-11 | 1989-09-11 | ||
| JPS5793196U (en) * | 1980-11-28 | 1982-06-08 | ||
| JPS59117194U (en) * | 1983-01-28 | 1984-08-07 | 株式会社日立製作所 | Mounting device for heat generating parts |
| JPS6156497A (en) * | 1984-07-19 | 1986-03-22 | 富士通株式会社 | Mounting structure of transistor on printed board |
| JPS6346899U (en) * | 1986-09-10 | 1988-03-30 | ||
| JPS6359339U (en) * | 1986-10-06 | 1988-04-20 |
-
1988
- 1988-05-31 JP JP1988072192U patent/JPH0625991Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01174990U (en) | 1989-12-13 |
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