JPH06250404A - 水溶性レジストの剥離方法 - Google Patents
水溶性レジストの剥離方法Info
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- JPH06250404A JPH06250404A JP3527893A JP3527893A JPH06250404A JP H06250404 A JPH06250404 A JP H06250404A JP 3527893 A JP3527893 A JP 3527893A JP 3527893 A JP3527893 A JP 3527893A JP H06250404 A JPH06250404 A JP H06250404A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】より優れたはんだの溶解抑制と、同時に、鉛の
析出防止も行った水溶性レジストの剥離方法を提供する
こと。 【構成】銅箔を積層した基板に、水溶性レジストでめっ
きレジストを形成し、はんだめっきを行い、その後、こ
の水溶性レジストを剥離する水溶性レジストの剥離方法
において、剥離液中に、グルコン酸、ヘプトン酸、ソル
ビトール、もしくは、その立体異性体やポリビニルアル
コールなどで例示できる一分子中に水酸基が付加してい
る炭素原子を４以上含む有機物もしくは、その塩、また
は、ポリエチレングリコール、もしくは、そのエステル
化合物を含むこと、さらに、アミノグアニジン、ヒドラ
ジン類、亜硫酸、亜二チオン酸またはこれらの塩、ホウ
水素化物、カルバジン酸エステル、二酸化チオ尿素、ス
ルフィン酸類、スルホキシ酸類、ヒドラジド類、セミカ
ルバジド塩の少なくとも一つを含むこと。
析出防止も行った水溶性レジストの剥離方法を提供する
こと。 【構成】銅箔を積層した基板に、水溶性レジストでめっ
きレジストを形成し、はんだめっきを行い、その後、こ
の水溶性レジストを剥離する水溶性レジストの剥離方法
において、剥離液中に、グルコン酸、ヘプトン酸、ソル
ビトール、もしくは、その立体異性体やポリビニルアル
コールなどで例示できる一分子中に水酸基が付加してい
る炭素原子を４以上含む有機物もしくは、その塩、また
は、ポリエチレングリコール、もしくは、そのエステル
化合物を含むこと、さらに、アミノグアニジン、ヒドラ
ジン類、亜硫酸、亜二チオン酸またはこれらの塩、ホウ
水素化物、カルバジン酸エステル、二酸化チオ尿素、ス
ルフィン酸類、スルホキシ酸類、ヒドラジド類、セミカ
ルバジド塩の少なくとも一つを含むこと。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板の製造工程にお
ける水溶性レジストの剥離方法に関する。
ける水溶性レジストの剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】配線板の製造法の一つに、はんだをエッ
チングレジストとして用い、配線形成する方法が知られ
ている。この方法の一般的な場合を例にあげると、両面
に銅箔を積層した基板に、穴あけ後、銅めっきをほどこ
し、この後、有機レジスト膜によって、被めっき部以外
を被覆する。このものに、はんだめっきを行い、有機レ
ジスト膜を剥離後、不要部分の銅をエッチングによって
除去する。この有機レジスト膜に水溶性レジストを用
い、アルカリ性水溶液によって剥離する方法がある。水
溶性レジストの剥離に用いられる剥離液は、一般的に水
酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどの強アルカリ性水
溶液で、ｐＨ１３以上で用いられることが多い。このと
きの、温度は、４０〜５０℃で、剥離に要する時間は、
２〜３分程度が一般的である。実際の剥離時間は、高密
度パターン部分に剥離残渣などが残らず、完全に水溶性
レジストが剥離されるために、ほぼレジストが剥離され
る時間（約４０〜５０秒）の３倍程度に設定される。こ
のため、剥離作業の多くの時間は、銅（水溶性レジスト
の剥離された部分）とはんだめっきとが同時に剥離液に
さらされる状態となる。剥離液は、上記したように強ア
ルカリ性の液であるため、エッチングレジストの役割を
果たすべき、はんだが溶解され、その厚さが不十分とな
ったり、また、はんだの構成金属の一方（錫）が過剰に
溶解されてしまったりすることがある。特に基板周辺部
や疎なパターンにおいては、はんだめっきの電流密度が
大となり、はんだめっき中の錫成分が増加し、溶解しや
すくなる傾向がある。このため、次工程であるアルカリ
エッチング工程において、充分なエッチングレジストの
役割を果たしえず、配線に断線や欠けなどの欠陥を作る
ことがあった。また、水溶性レジストの剥離時には、銅
とはんだが接触しているための局部電池作用も、先に述
べたはんだの腐食、溶解の促進要因となっている。
チングレジストとして用い、配線形成する方法が知られ
ている。この方法の一般的な場合を例にあげると、両面
に銅箔を積層した基板に、穴あけ後、銅めっきをほどこ
し、この後、有機レジスト膜によって、被めっき部以外
を被覆する。このものに、はんだめっきを行い、有機レ
ジスト膜を剥離後、不要部分の銅をエッチングによって
除去する。この有機レジスト膜に水溶性レジストを用
い、アルカリ性水溶液によって剥離する方法がある。水
溶性レジストの剥離に用いられる剥離液は、一般的に水
酸化ナトリウムや水酸化カリウムなどの強アルカリ性水
溶液で、ｐＨ１３以上で用いられることが多い。このと
きの、温度は、４０〜５０℃で、剥離に要する時間は、
２〜３分程度が一般的である。実際の剥離時間は、高密
度パターン部分に剥離残渣などが残らず、完全に水溶性
レジストが剥離されるために、ほぼレジストが剥離され
る時間（約４０〜５０秒）の３倍程度に設定される。こ
のため、剥離作業の多くの時間は、銅（水溶性レジスト
の剥離された部分）とはんだめっきとが同時に剥離液に
さらされる状態となる。剥離液は、上記したように強ア
ルカリ性の液であるため、エッチングレジストの役割を
果たすべき、はんだが溶解され、その厚さが不十分とな
ったり、また、はんだの構成金属の一方（錫）が過剰に
溶解されてしまったりすることがある。特に基板周辺部
や疎なパターンにおいては、はんだめっきの電流密度が
大となり、はんだめっき中の錫成分が増加し、溶解しや
すくなる傾向がある。このため、次工程であるアルカリ
エッチング工程において、充分なエッチングレジストの
役割を果たしえず、配線に断線や欠けなどの欠陥を作る
ことがあった。また、水溶性レジストの剥離時には、銅
とはんだが接触しているための局部電池作用も、先に述
べたはんだの腐食、溶解の促進要因となっている。
【０００３】そこで、この腐食、溶解を防止するため
に、還元性物質や、さらに、アリールスルホン酸ナトリ
ウムや有機イオウ化合物等を添加する方法、ホウ水素化
合物を添加する方法、イミダゾール化合物を添加する方
法や、３，５ジメチルピラゾールを添加する方法が、特
開昭６３−１８３４４５号公報、特開昭６４−２４２５
４号公報、特開昭６４−８１２９５号公報および特開昭
６２−１５１５８９号公報に、それぞれ、示されてい
る。また、水溶性レジストの剥離において、鉛イオンが
水溶性レジスト剥離後の銅表面に析出し、エッチングを
阻害するため、配線間のショートを引き起こすことがあ
る。そこで、鉛の析出を防ぐために、酸化剤を添加する
方法が、特開昭６３−３８５８８号公報に示されてい
る。
に、還元性物質や、さらに、アリールスルホン酸ナトリ
ウムや有機イオウ化合物等を添加する方法、ホウ水素化
合物を添加する方法、イミダゾール化合物を添加する方
法や、３，５ジメチルピラゾールを添加する方法が、特
開昭６３−１８３４４５号公報、特開昭６４−２４２５
４号公報、特開昭６４−８１２９５号公報および特開昭
６２−１５１５８９号公報に、それぞれ、示されてい
る。また、水溶性レジストの剥離において、鉛イオンが
水溶性レジスト剥離後の銅表面に析出し、エッチングを
阻害するため、配線間のショートを引き起こすことがあ
る。そこで、鉛の析出を防ぐために、酸化剤を添加する
方法が、特開昭６３−３８５８８号公報に示されてい
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記特開昭６３−１８
３４４５号公報、特開昭６４−２４２５４号公報、特開
昭６４−８１２９５号公報および特開昭６２−１５１５
８９号公報に示されている方法では、スプレー方式によ
り剥離作業を行うと、充分な効果が得られない。また、
特開昭６３−３８５８８号公報において鉛の析出を防ぐ
方法として示されている酸化剤を用いる方法と、特開昭
６３−１８３４４５号公報や特開昭６４−８１２９５号
公報においてはんだの溶解を抑制する方法として示され
ている還元性物質を用いる方法とは、両立しえない。す
なわち、いままでは、はんだの溶解抑制と鉛の析出防止
を同時にはかることは困難であった。
３４４５号公報、特開昭６４−２４２５４号公報、特開
昭６４−８１２９５号公報および特開昭６２−１５１５
８９号公報に示されている方法では、スプレー方式によ
り剥離作業を行うと、充分な効果が得られない。また、
特開昭６３−３８５８８号公報において鉛の析出を防ぐ
方法として示されている酸化剤を用いる方法と、特開昭
６３−１８３４４５号公報や特開昭６４−８１２９５号
公報においてはんだの溶解を抑制する方法として示され
ている還元性物質を用いる方法とは、両立しえない。す
なわち、いままでは、はんだの溶解抑制と鉛の析出防止
を同時にはかることは困難であった。
【０００５】本発明は、上記公報に示されたはんだの溶
解抑制方法よりも、より優れたはんだの溶解抑制と、同
時に、鉛の析出防止も行った水溶性レジストの剥離方法
を提供するものである。
解抑制方法よりも、より優れたはんだの溶解抑制と、同
時に、鉛の析出防止も行った水溶性レジストの剥離方法
を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔を積層し
た基板に、水溶性レジストでめっきレジストを形成し、
はんだめっきを行い、その後、この水溶性レジストを剥
離する水溶性レジストの剥離方法において、剥離液中
に、グルコン酸、ヘプトン酸、ソルビトール、もしく
は、その立体異性体やポリビニルアルコールなどで例示
できる一分子中に水酸基が付加している炭素原子を４以
上含む有機物もしくは、その塩、または、ポリエチレン
グリコール、もしくは、そのエステル化合物を含むこと
を特徴とする。さらに、アミノグアニジン、ヒドラジン
類、亜硫酸、亜二チオン酸またはこれらの塩、ホウ水素
化物、カルバジン酸エステル、二酸化チオ尿素、スルフ
ィン酸類、スルホキシ酸類、ヒドラジド類、セミカルバ
ジド塩の少なくとも一つを含むことを特徴とする。
た基板に、水溶性レジストでめっきレジストを形成し、
はんだめっきを行い、その後、この水溶性レジストを剥
離する水溶性レジストの剥離方法において、剥離液中
に、グルコン酸、ヘプトン酸、ソルビトール、もしく
は、その立体異性体やポリビニルアルコールなどで例示
できる一分子中に水酸基が付加している炭素原子を４以
上含む有機物もしくは、その塩、または、ポリエチレン
グリコール、もしくは、そのエステル化合物を含むこと
を特徴とする。さらに、アミノグアニジン、ヒドラジン
類、亜硫酸、亜二チオン酸またはこれらの塩、ホウ水素
化物、カルバジン酸エステル、二酸化チオ尿素、スルフ
ィン酸類、スルホキシ酸類、ヒドラジド類、セミカルバ
ジド塩の少なくとも一つを含むことを特徴とする。
【０００７】配線形成を阻害する鉛の析出について、特
開昭６３−３８５８８号公報では、はんだめっき液成分
残存の影響が述べられている。しかし、筆者らの検討結
果では、鉛の析出は、剥離液中で引き起こされるものと
考えられる。以下にこれについて詳細に述べる。銅のエ
ッチングレジストに使用されるはんだの構成金属である
錫や鉛は、ｐＨ１３以上で溶解することが、化学同人１
９８４年発行の「金属の腐食防食序論」ｐ２４２におけ
る図１７−１１、「スズの電位−ｐＨ図」、および、ｐ
２４３における図１７−１２、「鉛の電位−ｐＨ図」な
どに示されている。実際に、銅表面に配線幅、スペース
幅ともに１００〜１５０μｍ程度の高密度なはんだめっ
きのパターンを形成し、４０ｇ／ｌ程度の水酸化ナトリ
ウム水溶液の液滴を落とすと、室温で数分放置後に、銅
の露出部分が灰色に変色するのが容易に観察されること
を、筆者らは見出している。また、この灰色部分を分析
すると鉛が検出される。この理由は、はんだめっき金属
が、一旦溶解後、液中に溶けでた鉛イオンが再析出する
ものと考えられる。なお、鉛については、液滴中で、溶
解と析出が同時に、もしくは、逐次的に起っていること
になる。この詳細な機構については不明である。はんだ
めっき金属の鉛と錫、および、銅（はんだめっきがなさ
れていない部分）の三種類の金属が存在するためにこの
様な現象が起るようである。このように、アルカリ剥離
液中での、はんだの溶解や鉛の再析出現象は容易に確認
される。
開昭６３−３８５８８号公報では、はんだめっき液成分
残存の影響が述べられている。しかし、筆者らの検討結
果では、鉛の析出は、剥離液中で引き起こされるものと
考えられる。以下にこれについて詳細に述べる。銅のエ
ッチングレジストに使用されるはんだの構成金属である
錫や鉛は、ｐＨ１３以上で溶解することが、化学同人１
９８４年発行の「金属の腐食防食序論」ｐ２４２におけ
る図１７−１１、「スズの電位−ｐＨ図」、および、ｐ
２４３における図１７−１２、「鉛の電位−ｐＨ図」な
どに示されている。実際に、銅表面に配線幅、スペース
幅ともに１００〜１５０μｍ程度の高密度なはんだめっ
きのパターンを形成し、４０ｇ／ｌ程度の水酸化ナトリ
ウム水溶液の液滴を落とすと、室温で数分放置後に、銅
の露出部分が灰色に変色するのが容易に観察されること
を、筆者らは見出している。また、この灰色部分を分析
すると鉛が検出される。この理由は、はんだめっき金属
が、一旦溶解後、液中に溶けでた鉛イオンが再析出する
ものと考えられる。なお、鉛については、液滴中で、溶
解と析出が同時に、もしくは、逐次的に起っていること
になる。この詳細な機構については不明である。はんだ
めっき金属の鉛と錫、および、銅（はんだめっきがなさ
れていない部分）の三種類の金属が存在するためにこの
様な現象が起るようである。このように、アルカリ剥離
液中での、はんだの溶解や鉛の再析出現象は容易に確認
される。
【０００８】はんだの溶解抑制方法を示した特開昭６３
−１８３４４５号公報、特開昭６４−８１２９５号公
報、特開昭６２−１５１５８９号公報および特開昭６３
−３８５８８号公報に、室温において、静置時の溶解速
度や溶解量の実例が実施例および比較例として示されて
いる。これら４件の公報のそれぞれの実施例に示されて
いるように、溶解をある程度抑制することはできるが、
完全には溶解を抑制できないことがわかる。実際の作業
には、一般的に、１〜２ｋｇ／ｃ のスプレー圧力で、
４０〜５０℃の温度の剥離液を、コンベアを用いて搬送
している基板に接触させて、水溶性レジストを剥離する
スプレー方式を用いられることが多い。この様に、常に
新しい液が基板表面に供給される場合、見かけの拡散係
数は静置時と比較にならないほど大きくなり、はんだの
溶解速度は、上記の公報の実施例の値よりもはるかに大
きくなることが容易に推定される。従って、上に示した
ような溶解抑制方法を採用しても、基板の処理枚数とと
もに、剥離液中にはんだが溶解し、その金属イオン量が
増加することになる。
−１８３４４５号公報、特開昭６４−８１２９５号公
報、特開昭６２−１５１５８９号公報および特開昭６３
−３８５８８号公報に、室温において、静置時の溶解速
度や溶解量の実例が実施例および比較例として示されて
いる。これら４件の公報のそれぞれの実施例に示されて
いるように、溶解をある程度抑制することはできるが、
完全には溶解を抑制できないことがわかる。実際の作業
には、一般的に、１〜２ｋｇ／ｃ のスプレー圧力で、
４０〜５０℃の温度の剥離液を、コンベアを用いて搬送
している基板に接触させて、水溶性レジストを剥離する
スプレー方式を用いられることが多い。この様に、常に
新しい液が基板表面に供給される場合、見かけの拡散係
数は静置時と比較にならないほど大きくなり、はんだの
溶解速度は、上記の公報の実施例の値よりもはるかに大
きくなることが容易に推定される。従って、上に示した
ような溶解抑制方法を採用しても、基板の処理枚数とと
もに、剥離液中にはんだが溶解し、その金属イオン量が
増加することになる。
【０００９】実際に、スプレー式水溶性レジスト剥離装
置を用い、特開昭６３−１８３４４５号公報に示されて
いる方法に相当する還元剤入り薬剤であるＯＰＣパーソ
リ（奥野製薬株式会社製、商品名）を剥離液に添加し、
２００ｃｍ2の基板（はんだ面積：２５％）のドライフ
ィルムＨＦ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）
を剥離した後、液中の鉛イオンを測定したところ、その
濃度は、３００〜４００ｐｐｍであった。筆者らは、剥
離液中の鉛イオン量が、４００ｐｐｍ程度になると、鉛
の基板表面への析出が目視で観察され始め、その後のア
ルカリエッチングで残銅を引き起こすことを見出してい
る。
置を用い、特開昭６３−１８３４４５号公報に示されて
いる方法に相当する還元剤入り薬剤であるＯＰＣパーソ
リ（奥野製薬株式会社製、商品名）を剥離液に添加し、
２００ｃｍ2の基板（はんだ面積：２５％）のドライフ
ィルムＨＦ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）
を剥離した後、液中の鉛イオンを測定したところ、その
濃度は、３００〜４００ｐｐｍであった。筆者らは、剥
離液中の鉛イオン量が、４００ｐｐｍ程度になると、鉛
の基板表面への析出が目視で観察され始め、その後のア
ルカリエッチングで残銅を引き起こすことを見出してい
る。
【００１０】そこで、鋭意検討を行った結果、液中に鉛
イオンが増加すると、溶解が加速されること、また、特
開昭６３−１８３４４５号公報、特開昭６４−２４２５
４号公報、特開昭６４−８１２９５号公報および特開昭
６２−１５１５８９号公報に示されている方法で試験し
た結果、液中に鉛イオンが存在すると溶解が増大し（溶
解電流値を測定）、充分な抑制効果が得られないことを
見出した。鉛イオンの存在時に、溶解が加速される理由
として、先に述べた鉛の再析出反応が、腐食、溶解の対
極反応となっているためと推定される。また、溶解電流
を測定したところ、液中の鉛イオンが５０〜１００ｐｐ
ｍの場合、目視では必ずしも鉛の析出が確認できない
が、この様な溶解の加速現象の起ることがわかった。即
ち、一般の剥離作業において、はんだの溶解が特に問題
になるのは、単にアルカリ液中へはんだが溶解する単純
な溶解現象に加えて、このような加速現象によるためと
考えられる。
イオンが増加すると、溶解が加速されること、また、特
開昭６３−１８３４４５号公報、特開昭６４−２４２５
４号公報、特開昭６４−８１２９５号公報および特開昭
６２−１５１５８９号公報に示されている方法で試験し
た結果、液中に鉛イオンが存在すると溶解が増大し（溶
解電流値を測定）、充分な抑制効果が得られないことを
見出した。鉛イオンの存在時に、溶解が加速される理由
として、先に述べた鉛の再析出反応が、腐食、溶解の対
極反応となっているためと推定される。また、溶解電流
を測定したところ、液中の鉛イオンが５０〜１００ｐｐ
ｍの場合、目視では必ずしも鉛の析出が確認できない
が、この様な溶解の加速現象の起ることがわかった。即
ち、一般の剥離作業において、はんだの溶解が特に問題
になるのは、単にアルカリ液中へはんだが溶解する単純
な溶解現象に加えて、このような加速現象によるためと
考えられる。
【００１１】そこで、鉛イオンと錯体を形成し、鉛の析
出を抑制する方法を検討した結果、アルカリ性の剥離液
中にグルコン酸、ヘプトン酸、ソルビトール、もしく
は、その立体異性体やポリビニルアルコールなどで例示
できる一分子中に水酸基が付加している炭素原子を４以
上含む有機物もしくは、その塩、または、ポリエチレン
グリコール、もしくは、そのエステル化合物を添加する
ことが有効なことがわかった。剥離液中へ、上記の化合
物を添加することにより、その後のアルカリエッチング
によって配線部分がエッチングされる（欠けや断線不
良）ような欠陥を防止できる。一般的に、鉛イオンと形
成する錯体の鉛との比率や、上記有機物の分子量によっ
て有効な添加量の範囲は異なる。しかし、実用的には、
０．０５ｇ／ｌ以上の添加範囲で有効である。また、不
必要に多くの量を添加することは、コスト的に不利とな
ることから、１００ｇ／ｌが実用的な最大添加量であ
る。なお、上記有機物を複数用いる場合は、「添加量」
の語を「合計の添加量」と読みかえることとする。実用
上、より望ましい添加量の範囲は、０．１〜５０ｇ／ｌ
である。
出を抑制する方法を検討した結果、アルカリ性の剥離液
中にグルコン酸、ヘプトン酸、ソルビトール、もしく
は、その立体異性体やポリビニルアルコールなどで例示
できる一分子中に水酸基が付加している炭素原子を４以
上含む有機物もしくは、その塩、または、ポリエチレン
グリコール、もしくは、そのエステル化合物を添加する
ことが有効なことがわかった。剥離液中へ、上記の化合
物を添加することにより、その後のアルカリエッチング
によって配線部分がエッチングされる（欠けや断線不
良）ような欠陥を防止できる。一般的に、鉛イオンと形
成する錯体の鉛との比率や、上記有機物の分子量によっ
て有効な添加量の範囲は異なる。しかし、実用的には、
０．０５ｇ／ｌ以上の添加範囲で有効である。また、不
必要に多くの量を添加することは、コスト的に不利とな
ることから、１００ｇ／ｌが実用的な最大添加量であ
る。なお、上記有機物を複数用いる場合は、「添加量」
の語を「合計の添加量」と読みかえることとする。実用
上、より望ましい添加量の範囲は、０．１〜５０ｇ／ｌ
である。
【００１２】さらに、アミノグアニジン、ヒドラジン
類、亜硫酸、亜二チオン酸またはその塩、ホウ水素化
物、カルバジン酸エステル、二酸化チオ尿素、スルフィ
ン酸類、スルホキシ酸類、ヒドラジド類、セミカルバジ
ド塩の少なくとも一つを添加することによって、より一
層の効果が得られる。アミノグアニジン類については、
重炭酸アミノグアニジン、硫酸アミノグアニジン、塩酸
アミノグアニジンなどが使用できる。ヒドラジン類につ
いては、水加ヒドラジン、モノメチルヒドラジン、ジメ
チルヒドラジンなどが使用でき、その塩としては、硫酸
ヒドラジン、炭酸ヒドラジン、塩酸ヒドラジンが使用で
きる。亜硫酸塩については、亜硫酸ナトリウムや亜硫酸
カリウムが使用できる。亜二チオン酸塩としては、ハイ
ドロサルファイトナトリウム、ハイドロサルファイトカ
リウム、ハイドロサルファイトアンモニウムが使用でき
る。ホウ水素化物としては、ジメチルアミンボラン、水
素化ホウ素ナトリウムや水素化ホウ素カリウムが使用で
きる。カルバジン酸エステルとしては、メチルカルバゼ
ート（別名：カルバジン酸メチル）やエチルカルバゼー
ト（別名：カルバジン酸エチル）が使用できる。スルフ
ィン酸類としては、ホルムアミジンスルフィン酸をスル
ホキシ酸類としては、通称ロンガリットと呼ばれるソジ
ウムホルムアルデヒドスルホキシレート（別名：ヒドロ
キシメタンスルホン酸ナトリウム）が使用できる。ヒド
ラジド類としては、カルボヒドラジド、アセトヒドラジ
ドやイソニコチン酸ヒドラジドを例示できる。セミカル
バジド塩としては、硫酸セミカルバジドや塩酸セミカル
バジドが使用できる。なお、二酸化チオ尿素は、アルカ
リ液中で分解し、ホルムアミジンスルフィン酸を生成す
るので、ホルムアミジンスルフィン酸と同様の効果が得
られるものである。第二の添加剤として示した上記化合
物は、いずれも剥離液中で還元効果を示すものであり、
添加量は、これらの化合物の還元当量や寿命（還元効果
の持続時間）によって異なる。しかし、溶解性やコスト
などの実用的な観点から、望ましい添加量は、０．０１
〜１００ｇ／ｌである。なお、第二の添加剤を複数用い
る場合は、「添加量」の語を「合計の添加量」と読みか
えることとする。実用上、より望ましい添加量の範囲
は、０．０５〜５０ｇ／ｌである。
類、亜硫酸、亜二チオン酸またはその塩、ホウ水素化
物、カルバジン酸エステル、二酸化チオ尿素、スルフィ
ン酸類、スルホキシ酸類、ヒドラジド類、セミカルバジ
ド塩の少なくとも一つを添加することによって、より一
層の効果が得られる。アミノグアニジン類については、
重炭酸アミノグアニジン、硫酸アミノグアニジン、塩酸
アミノグアニジンなどが使用できる。ヒドラジン類につ
いては、水加ヒドラジン、モノメチルヒドラジン、ジメ
チルヒドラジンなどが使用でき、その塩としては、硫酸
ヒドラジン、炭酸ヒドラジン、塩酸ヒドラジンが使用で
きる。亜硫酸塩については、亜硫酸ナトリウムや亜硫酸
カリウムが使用できる。亜二チオン酸塩としては、ハイ
ドロサルファイトナトリウム、ハイドロサルファイトカ
リウム、ハイドロサルファイトアンモニウムが使用でき
る。ホウ水素化物としては、ジメチルアミンボラン、水
素化ホウ素ナトリウムや水素化ホウ素カリウムが使用で
きる。カルバジン酸エステルとしては、メチルカルバゼ
ート（別名：カルバジン酸メチル）やエチルカルバゼー
ト（別名：カルバジン酸エチル）が使用できる。スルフ
ィン酸類としては、ホルムアミジンスルフィン酸をスル
ホキシ酸類としては、通称ロンガリットと呼ばれるソジ
ウムホルムアルデヒドスルホキシレート（別名：ヒドロ
キシメタンスルホン酸ナトリウム）が使用できる。ヒド
ラジド類としては、カルボヒドラジド、アセトヒドラジ
ドやイソニコチン酸ヒドラジドを例示できる。セミカル
バジド塩としては、硫酸セミカルバジドや塩酸セミカル
バジドが使用できる。なお、二酸化チオ尿素は、アルカ
リ液中で分解し、ホルムアミジンスルフィン酸を生成す
るので、ホルムアミジンスルフィン酸と同様の効果が得
られるものである。第二の添加剤として示した上記化合
物は、いずれも剥離液中で還元効果を示すものであり、
添加量は、これらの化合物の還元当量や寿命（還元効果
の持続時間）によって異なる。しかし、溶解性やコスト
などの実用的な観点から、望ましい添加量は、０．０１
〜１００ｇ／ｌである。なお、第二の添加剤を複数用い
る場合は、「添加量」の語を「合計の添加量」と読みか
えることとする。実用上、より望ましい添加量の範囲
は、０．０５〜５０ｇ／ｌである。
【００１３】一般的に、還元剤として知られている亜リ
ン酸水素二ナトリウムやホスフィン酸ナトリウム（別
名：次亜リン酸ナトリウム）では、剥離液中で充分な還
元性が見られず、また、溶解抑制効果（溶解電流を測
定）も得られなかった。この理由として、剥離液のｐＨ
条件では、還元寿命が数分以下と極めて短いためではな
いかと考えられる。チオ硫酸ナトリウムについては、還
元寿命はある程度得られるものの、溶解抑制効果は得ら
れなかった。この理由として、チオ硫酸ナトリウムの還
元能力が低く、溶解抑制には不十分なことが考えられ
る。また、アルデヒド類であるホルムアルデヒド、テレ
フタルアルデヒド酸、ｏ−フタルアルデヒド酸、ベンズ
アルデヒド−ｏスルホン酸、テレフタルアルデヒド、ベ
ンズアルデヒド２，４ジスルホン酸については、剥離液
中での還元剤としての寿命が、極めて短く、３０分以下
で還元剤量（ヨウ素による酸化還元滴定で測定）が初期
投入量から計算される値の１／１０以下となり、実用的
ではなかった。フェノール類である没食子酸、没食子酸
エチル、没食子酸ｎプロピル、没食子酸メチル、ピロガ
ロール、ｐヒドロキシベンゼンスルホン酸ナトリウム、
２，４キシレノールについては、還元寿命が短く、実用
的ではなかった。なお、アミノグアニジンについては、
剥離液中で還元効果が得られるが、１，１，３，３テト
ラメチルグアニジンや硫酸グアニジンなどアミノ基のな
いグアニジン類については効果が得られず、適していな
かった。以上の様に、剥離液に添加して効果のある還元
性物質は、本特許に示したように、極めて限られたもの
だけであった。また、剥離液に添加された還元剤は、剥
離作業時に基板と接触する。亜硫酸ナトリウムで調べた
結果、銅との接触によって分解が促進された。本発明の
場合、請求項１〜４に記した有機物、もしくは、その塩
の添加によって、このような還元剤の寿命低下が抑制さ
れた。
ン酸水素二ナトリウムやホスフィン酸ナトリウム（別
名：次亜リン酸ナトリウム）では、剥離液中で充分な還
元性が見られず、また、溶解抑制効果（溶解電流を測
定）も得られなかった。この理由として、剥離液のｐＨ
条件では、還元寿命が数分以下と極めて短いためではな
いかと考えられる。チオ硫酸ナトリウムについては、還
元寿命はある程度得られるものの、溶解抑制効果は得ら
れなかった。この理由として、チオ硫酸ナトリウムの還
元能力が低く、溶解抑制には不十分なことが考えられ
る。また、アルデヒド類であるホルムアルデヒド、テレ
フタルアルデヒド酸、ｏ−フタルアルデヒド酸、ベンズ
アルデヒド−ｏスルホン酸、テレフタルアルデヒド、ベ
ンズアルデヒド２，４ジスルホン酸については、剥離液
中での還元剤としての寿命が、極めて短く、３０分以下
で還元剤量（ヨウ素による酸化還元滴定で測定）が初期
投入量から計算される値の１／１０以下となり、実用的
ではなかった。フェノール類である没食子酸、没食子酸
エチル、没食子酸ｎプロピル、没食子酸メチル、ピロガ
ロール、ｐヒドロキシベンゼンスルホン酸ナトリウム、
２，４キシレノールについては、還元寿命が短く、実用
的ではなかった。なお、アミノグアニジンについては、
剥離液中で還元効果が得られるが、１，１，３，３テト
ラメチルグアニジンや硫酸グアニジンなどアミノ基のな
いグアニジン類については効果が得られず、適していな
かった。以上の様に、剥離液に添加して効果のある還元
性物質は、本特許に示したように、極めて限られたもの
だけであった。また、剥離液に添加された還元剤は、剥
離作業時に基板と接触する。亜硫酸ナトリウムで調べた
結果、銅との接触によって分解が促進された。本発明の
場合、請求項１〜４に記した有機物、もしくは、その塩
の添加によって、このような還元剤の寿命低下が抑制さ
れた。
【００１４】
【作用】従来の剥離液に対するはんだの溶解抑制方法
は、静置条件では効果が得られていた。しかし、スプレ
ーのように新しい液が常に接触する条件では、はんだの
溶解が予想以上に大きく、その結果、基板を処理するに
したがい、剥離液中の鉛イオンが増加すること、５０〜
１００ｐｐｍの鉛イオンの存在においても、従来の溶解
抑制方法の効果を阻害するという知見を得ることにより
本発明をなしえたものである。本発明では、金属イオン
と錯体を形成し得る特定の物質を剥離液に添加すること
により、鉛イオンを封鎖、もしくは、銅表面を封鎖し、
はんだめっきの溶解抑制効果を得られたと考えられる。
また、より一層の溶解抑制効果を得るために、特定の還
元剤の添加を行った。公知の還元剤のみを添加する方法
では、はんだめっきより溶けだす鉛イオンの作用によっ
て、充分な効果が得られなかった。しかし、本発明の場
合、金属イオンと錯体を形成し得る物質によって、鉛イ
オンの析出作用を防いでおり、その結果、還元剤の添加
による溶解抑制効果を得ることができた。ここで、還元
剤によって、はんだの溶解が抑制される理由の一つとし
て、次のように推定している。はんだ中の金属（鉛、
錫）が亜鉛酸、鉛酸や亜錫酸、錫酸などのイオンに溶解
する反応が酸素要求反応である。剥離液に添加された還
元剤は、液中の溶存酸素を還元し、液中の溶存酸素濃度
を低下させる。このために、はんだの溶解反応が抑制さ
れる。実際に、いくつかの還元剤で、溶存酸素濃度を測
定した。その結果、ハイドロサルファイトナトリウム、
亜硫酸ナトリウム、ホルムアミジンスルフィン酸やヒド
ラジンでは、室温で溶存酸素濃度の低下がみられた。ま
た、溶解電流値の測定から、室温では、効果が少なかっ
たが、５０℃では溶解抑制効果のみられたソジウムアル
デヒドスルホキシレート、硫酸アミノグアニジンや水素
化ホウ素ナトリウム等では、測定した溶存酸素濃度低下
も、室温では、あまりみられず、５０℃で大きな低下が
みられた。このように、還元剤添加による溶存酸素濃度
の低下とはんだの溶解抑制効果に相関がみられた。ま
た、重金属は、還元剤の分解を促進させる作用がある
が、本発明の場合、重金属が封鎖されているためか還元
剤の分解が抑制されている。以上のことから明らかなよ
うに、本発明では、鉛の析出と溶解の問題を同時に解決
したものである。
は、静置条件では効果が得られていた。しかし、スプレ
ーのように新しい液が常に接触する条件では、はんだの
溶解が予想以上に大きく、その結果、基板を処理するに
したがい、剥離液中の鉛イオンが増加すること、５０〜
１００ｐｐｍの鉛イオンの存在においても、従来の溶解
抑制方法の効果を阻害するという知見を得ることにより
本発明をなしえたものである。本発明では、金属イオン
と錯体を形成し得る特定の物質を剥離液に添加すること
により、鉛イオンを封鎖、もしくは、銅表面を封鎖し、
はんだめっきの溶解抑制効果を得られたと考えられる。
また、より一層の溶解抑制効果を得るために、特定の還
元剤の添加を行った。公知の還元剤のみを添加する方法
では、はんだめっきより溶けだす鉛イオンの作用によっ
て、充分な効果が得られなかった。しかし、本発明の場
合、金属イオンと錯体を形成し得る物質によって、鉛イ
オンの析出作用を防いでおり、その結果、還元剤の添加
による溶解抑制効果を得ることができた。ここで、還元
剤によって、はんだの溶解が抑制される理由の一つとし
て、次のように推定している。はんだ中の金属（鉛、
錫）が亜鉛酸、鉛酸や亜錫酸、錫酸などのイオンに溶解
する反応が酸素要求反応である。剥離液に添加された還
元剤は、液中の溶存酸素を還元し、液中の溶存酸素濃度
を低下させる。このために、はんだの溶解反応が抑制さ
れる。実際に、いくつかの還元剤で、溶存酸素濃度を測
定した。その結果、ハイドロサルファイトナトリウム、
亜硫酸ナトリウム、ホルムアミジンスルフィン酸やヒド
ラジンでは、室温で溶存酸素濃度の低下がみられた。ま
た、溶解電流値の測定から、室温では、効果が少なかっ
たが、５０℃では溶解抑制効果のみられたソジウムアル
デヒドスルホキシレート、硫酸アミノグアニジンや水素
化ホウ素ナトリウム等では、測定した溶存酸素濃度低下
も、室温では、あまりみられず、５０℃で大きな低下が
みられた。このように、還元剤添加による溶存酸素濃度
の低下とはんだの溶解抑制効果に相関がみられた。ま
た、重金属は、還元剤の分解を促進させる作用がある
が、本発明の場合、重金属が封鎖されているためか還元
剤の分解が抑制されている。以上のことから明らかなよ
うに、本発明では、鉛の析出と溶解の問題を同時に解決
したものである。
【００１５】
（溶解抑制添加剤の実施例および比較例）ＮａＯＨ水溶
液（ＮａＯＨ濃度：４０ｇ／ｌ）に、鉛濃度で１５０ｍ
ｇ／ｌ（１５０ｐｐｍ）となるように硫酸鉛を混合し、
約２時間撹拌して硫酸鉛を完全に溶解し、液を調整し
た。容量１００ｍｌのビーカに、この液５０ｍｌをそそ
ぎ、また、それぞれ露出面積が４ｃｍ2となるように被
覆した銅とはんだ板を液中に浸漬し、液中を流れる電流
測定用の電極とした。電極からの引きだし線間に１０オ
ームの抵抗を介し、銅とはんだ電極を接続した。この抵
抗両端の電圧を測定することにより、溶解電流を測定で
きるようにした。測定は、室温（約２０℃）において、
マグネチックスターラで液を撹拌しながら行った。ま
た、表１に示す添加剤０．２ｇを、少量（２〜３ｍｌ）
のＮａＯＨ水溶液（ＮａＯＨ濃度：４０ｇ／ｌ）に溶解
した液を用意した。これらの液を撹拌中のビーカ内に注
ぎ、溶解電流の変化を測定した。その結果、添加剤投入
後（添加剤濃度：約４ｇ／ｌ）の電流値が投入前の電流
値に比べ、２割以上低下したものを○、電流値低下が２
割未満、もしくは、逆に増加したものを×とし、表１
（実施例：表１−１、比較例：表１−２）に示した。な
お、×のものは、ほとんどのものにおいて、電流値の減
少は見られなかった。特に、比較例２０〜２３の含有機
イオウ化合物、比較例３２〜３５のニトロ化合物、比較
例５４の臭素酸ナトリウムについては、鉛イオンを含ま
ない水酸化ナトリウム溶液にこれらの化合物を添加する
だけでも、溶解電流の大幅な増大をもたらし、かえっ
て、はんだの溶解を促進した。
液（ＮａＯＨ濃度：４０ｇ／ｌ）に、鉛濃度で１５０ｍ
ｇ／ｌ（１５０ｐｐｍ）となるように硫酸鉛を混合し、
約２時間撹拌して硫酸鉛を完全に溶解し、液を調整し
た。容量１００ｍｌのビーカに、この液５０ｍｌをそそ
ぎ、また、それぞれ露出面積が４ｃｍ2となるように被
覆した銅とはんだ板を液中に浸漬し、液中を流れる電流
測定用の電極とした。電極からの引きだし線間に１０オ
ームの抵抗を介し、銅とはんだ電極を接続した。この抵
抗両端の電圧を測定することにより、溶解電流を測定で
きるようにした。測定は、室温（約２０℃）において、
マグネチックスターラで液を撹拌しながら行った。ま
た、表１に示す添加剤０．２ｇを、少量（２〜３ｍｌ）
のＮａＯＨ水溶液（ＮａＯＨ濃度：４０ｇ／ｌ）に溶解
した液を用意した。これらの液を撹拌中のビーカ内に注
ぎ、溶解電流の変化を測定した。その結果、添加剤投入
後（添加剤濃度：約４ｇ／ｌ）の電流値が投入前の電流
値に比べ、２割以上低下したものを○、電流値低下が２
割未満、もしくは、逆に増加したものを×とし、表１
（実施例：表１−１、比較例：表１−２）に示した。な
お、×のものは、ほとんどのものにおいて、電流値の減
少は見られなかった。特に、比較例２０〜２３の含有機
イオウ化合物、比較例３２〜３５のニトロ化合物、比較
例５４の臭素酸ナトリウムについては、鉛イオンを含ま
ない水酸化ナトリウム溶液にこれらの化合物を添加する
だけでも、溶解電流の大幅な増大をもたらし、かえっ
て、はんだの溶解を促進した。
【００１６】
【表１】
【００１７】（第二の添加剤の実施例および比較例）次
に、第二の添加剤（還元剤）の溶解抑制効果を調べた。
効果の有無は、５０℃の液温を保ったまま、はんだと銅
電極を用い、マグネチックスターラで液を撹拌しながら
溶解電流を測定することにより確認した。より詳しくの
べると、予め、１０ｍｌのＮａＯＨ水溶液（ＮａＯＨ濃
度：４０ｇ／ｌ）に溶解した０．２ｇの還元剤を５０℃
に加温しておき、この液を、同じく５０℃に加温した４
０ｍｌのグルコン酸ナトリウム（濃度：４ｇ／ｌ）入り
のＮａＯＨ水溶液（ＮａＯＨ濃度：４０ｇ／ｌ）に加え
ることによりおこなった。評価は、第二の添加剤を加え
たことによって、２割以上の電流値低下が見られたもの
を○、それ以外を×とした。結果を表２に示した。
に、第二の添加剤（還元剤）の溶解抑制効果を調べた。
効果の有無は、５０℃の液温を保ったまま、はんだと銅
電極を用い、マグネチックスターラで液を撹拌しながら
溶解電流を測定することにより確認した。より詳しくの
べると、予め、１０ｍｌのＮａＯＨ水溶液（ＮａＯＨ濃
度：４０ｇ／ｌ）に溶解した０．２ｇの還元剤を５０℃
に加温しておき、この液を、同じく５０℃に加温した４
０ｍｌのグルコン酸ナトリウム（濃度：４ｇ／ｌ）入り
のＮａＯＨ水溶液（ＮａＯＨ濃度：４０ｇ／ｌ）に加え
ることによりおこなった。評価は、第二の添加剤を加え
たことによって、２割以上の電流値低下が見られたもの
を○、それ以外を×とした。結果を表２に示した。
【００１８】
【表２】
【００１９】（第一の添加剤の還元剤寿命延長効果）第
一の添加剤による還元剤の寿命延長効果を調べた。Ｎａ
ＯＨ水溶液（ＮａＯＨ濃度：４０ｇ／ｌ）中に、第二の
添加剤として亜硫酸ナトリウムを還元剤濃度で、０．３
規定（１９ｇ／ｌ）となるように調整した。この液中
に、第一の添加剤の濃度が４ｇ／ｌとなるように添加し
たもの（表３−１、実施例１９〜２１）と添加しないも
の（表３−２、比較例６６）をつくった。また、別途、
ＮａＯＨ水溶液（ＮａＯＨ濃度：４０ｇ／ｌ）中に、Ｏ
ＰＣパーソリを添加し、０．３規定となるように液を調
整した（ＯＰＣパーソリの添加量で２５ｍｌ／ｌ、比較
例６７）。３００ｍｌトールビーカに、これらの液１０
０ｍｌと２ｃｍ角の銅張り積層板をいれ、湯煎器で、温
度を５０℃に保った。液中にエアーポンプで毎分２．５
〜３リットルの空気を注入し、液と空気を接触させた。
この時、空気と液との接触を良くするために、ガラスボ
ールフィルタ（木下式、タイプＧ２、径２０ｍｍ）によ
って、微細な気泡にした。この液を適宜サンプリング
し、還元剤濃度を、ヨウ素液による滴定によって測定
し、経時変化を調べた。評価は、還元剤濃度が初期値の
５０％になるまでの時間が６時間以上の場合を○、６時
間以下の場合を×とした。実際には、表に示した実施例
１９〜２１の場合、いずれも８時間経過後において８０
％以上の還元剤濃度を保っていた（水分蒸発による濃縮
分を換算済）。一方、第一の添加剤を含まない比較例６
６の場合、１時間後には、５０％以下の濃度となり、８
時間後には、１０％以下となっていた。また、比較例６
７については、２時間後に１０％以下の濃度となり、８
時間後には、１％程度まで濃度低下を引き起こしてい
た。
一の添加剤による還元剤の寿命延長効果を調べた。Ｎａ
ＯＨ水溶液（ＮａＯＨ濃度：４０ｇ／ｌ）中に、第二の
添加剤として亜硫酸ナトリウムを還元剤濃度で、０．３
規定（１９ｇ／ｌ）となるように調整した。この液中
に、第一の添加剤の濃度が４ｇ／ｌとなるように添加し
たもの（表３−１、実施例１９〜２１）と添加しないも
の（表３−２、比較例６６）をつくった。また、別途、
ＮａＯＨ水溶液（ＮａＯＨ濃度：４０ｇ／ｌ）中に、Ｏ
ＰＣパーソリを添加し、０．３規定となるように液を調
整した（ＯＰＣパーソリの添加量で２５ｍｌ／ｌ、比較
例６７）。３００ｍｌトールビーカに、これらの液１０
０ｍｌと２ｃｍ角の銅張り積層板をいれ、湯煎器で、温
度を５０℃に保った。液中にエアーポンプで毎分２．５
〜３リットルの空気を注入し、液と空気を接触させた。
この時、空気と液との接触を良くするために、ガラスボ
ールフィルタ（木下式、タイプＧ２、径２０ｍｍ）によ
って、微細な気泡にした。この液を適宜サンプリング
し、還元剤濃度を、ヨウ素液による滴定によって測定
し、経時変化を調べた。評価は、還元剤濃度が初期値の
５０％になるまでの時間が６時間以上の場合を○、６時
間以下の場合を×とした。実際には、表に示した実施例
１９〜２１の場合、いずれも８時間経過後において８０
％以上の還元剤濃度を保っていた（水分蒸発による濃縮
分を換算済）。一方、第一の添加剤を含まない比較例６
６の場合、１時間後には、５０％以下の濃度となり、８
時間後には、１０％以下となっていた。また、比較例６
７については、２時間後に１０％以下の濃度となり、８
時間後には、１％程度まで濃度低下を引き起こしてい
た。
【００２０】
【表３】
【００２１】（鉛の析出抑制効果）銅張り積層板に水溶
性ドライフィルムＨＦ４５０（日立化成工業株式会社
製、商品名）を用いて、露光、現像を行い、パターンを
形成した。このものに約５μｍの厚さの電気はんだめっ
きを行った。この基板を、２ｃｍ×５ｃｍになるように
切出した。このとき、基板の半分（２ｃｍ×２．５ｃ
ｍ）がドライフィルムで被覆されており、残りの部分が
はんだめっきされているようにした。このものを４００
ｐｐｍの鉛イオンと添加剤を含むＮａＯＨ水溶液中に浸
漬し、ドライフィルムを剥離した。剥離は、ビーカ中で
行い、温度５０℃でマグネチックスターラで約２分間、
撹拌しながら行った。この時の鉛の析出を目視で観察し
た。露出している銅に、灰色の変色部分が観察されたも
のを×、全く変色が観察されず、銅光沢のあるものを○
とした。結果を表４（実施例：表４−１、比較例：表４
−２、表４−３）に示した。
性ドライフィルムＨＦ４５０（日立化成工業株式会社
製、商品名）を用いて、露光、現像を行い、パターンを
形成した。このものに約５μｍの厚さの電気はんだめっ
きを行った。この基板を、２ｃｍ×５ｃｍになるように
切出した。このとき、基板の半分（２ｃｍ×２．５ｃ
ｍ）がドライフィルムで被覆されており、残りの部分が
はんだめっきされているようにした。このものを４００
ｐｐｍの鉛イオンと添加剤を含むＮａＯＨ水溶液中に浸
漬し、ドライフィルムを剥離した。剥離は、ビーカ中で
行い、温度５０℃でマグネチックスターラで約２分間、
撹拌しながら行った。この時の鉛の析出を目視で観察し
た。露出している銅に、灰色の変色部分が観察されたも
のを×、全く変色が観察されず、銅光沢のあるものを○
とした。結果を表４（実施例：表４−１、比較例：表４
−２、表４−３）に示した。
【００２２】
【表４】
【００２３】（鉛イオンが存在する剥離液中での添加剤
の効果）第一の添加剤と第二の添加剤の効果、および、
これらの共同効果を明らかにするための試験を行った。
まず、ＮａＯＨの濃度が４０ｇ／ｌの水溶液を作った。
別に、ＮａＯＨ濃度が４０ｇ／ｌの水溶液に硫酸鉛を溶
解し、５０００ｐｐｍの鉛イオンを含む液を作った。ま
た、第一の添加剤としてグルコン酸ナトリウム、第二の
添加剤として亜硫酸ナトリウムを、それぞれ０．２ｇづ
つ、少量（２〜３ｍｌ）のＮａＯＨ溶液（ＮａＯＨ濃
度：４０ｇ／ｌ）に溶解した。容量１００ｍｌのビーカ
に、濃度が４０ｇ／ｌのＮａＯＨ水溶液を５０ｍｌをそ
そぎ、先に述べた銅とはんだ電極を用いて、添加剤等を
順次加えた時の溶解電流の変化を測定した。測定は、５
０℃で、マグネチックスターラで液を撹拌しながら行っ
た。結果を図１、２に示す。この図において、最初は、
ＮａＯＨ水溶液中での溶解電流を測定しており、電極の
表面状態がわずかづつ変化するためか、除々に電流値が
減少している（区間１）。このような現象は、実際の水
溶性レジストの剥離時にも起こっているものと思われ
る。しかし、実際の剥離に要する時間（２〜３分間）に
おける電流の減少量はわずかである。ここで、第二の添
加剤の効果をみるために、先に用意した亜硫酸ナトリウ
ムを液に投入する。そうすると、急速に電流値の減少が
起る（区間２）。説明を加えると、ここでは、添加剤の
効果をみるために、後から、第二の添加剤を加えたが、
実際の場合は、最初から液に加えられているので、電極
を液に入れて、電流値を測定し始める時から電流値は低
下していることになる。次に、鉛イオンの影響をみるた
めに、先に用意した５０００ｐｐｍの鉛を含む液を１ｍ
ｌ加える。すると、加えられた液の鉛イオン濃度は、約
１００ｐｐｍとなる。鉛イオンが加わることにより、第
二の添加剤の効果は、全くなくなり、急激に、溶解電流
値が上昇してしまう（区間３）。そこで、第一の添加剤
であるグルコン酸ナトリウムを水酸化ナトリウム水溶液
へ溶解したものを加えると、鉛イオンによる電流値上昇
分がほとんど打ち消されて、鉛イオン添加前の電流値近
くまで減少する（区間４）。このように、第二の添加剤
だけでは、鉛イオンがある時には、電流値抑制効果が打
ち消されてしまうが、第一の添加剤を加えることによ
り、鉛イオンの作用をなくし、第二の添加剤の効果を発
揮させることができるようになる。
の効果）第一の添加剤と第二の添加剤の効果、および、
これらの共同効果を明らかにするための試験を行った。
まず、ＮａＯＨの濃度が４０ｇ／ｌの水溶液を作った。
別に、ＮａＯＨ濃度が４０ｇ／ｌの水溶液に硫酸鉛を溶
解し、５０００ｐｐｍの鉛イオンを含む液を作った。ま
た、第一の添加剤としてグルコン酸ナトリウム、第二の
添加剤として亜硫酸ナトリウムを、それぞれ０．２ｇづ
つ、少量（２〜３ｍｌ）のＮａＯＨ溶液（ＮａＯＨ濃
度：４０ｇ／ｌ）に溶解した。容量１００ｍｌのビーカ
に、濃度が４０ｇ／ｌのＮａＯＨ水溶液を５０ｍｌをそ
そぎ、先に述べた銅とはんだ電極を用いて、添加剤等を
順次加えた時の溶解電流の変化を測定した。測定は、５
０℃で、マグネチックスターラで液を撹拌しながら行っ
た。結果を図１、２に示す。この図において、最初は、
ＮａＯＨ水溶液中での溶解電流を測定しており、電極の
表面状態がわずかづつ変化するためか、除々に電流値が
減少している（区間１）。このような現象は、実際の水
溶性レジストの剥離時にも起こっているものと思われ
る。しかし、実際の剥離に要する時間（２〜３分間）に
おける電流の減少量はわずかである。ここで、第二の添
加剤の効果をみるために、先に用意した亜硫酸ナトリウ
ムを液に投入する。そうすると、急速に電流値の減少が
起る（区間２）。説明を加えると、ここでは、添加剤の
効果をみるために、後から、第二の添加剤を加えたが、
実際の場合は、最初から液に加えられているので、電極
を液に入れて、電流値を測定し始める時から電流値は低
下していることになる。次に、鉛イオンの影響をみるた
めに、先に用意した５０００ｐｐｍの鉛を含む液を１ｍ
ｌ加える。すると、加えられた液の鉛イオン濃度は、約
１００ｐｐｍとなる。鉛イオンが加わることにより、第
二の添加剤の効果は、全くなくなり、急激に、溶解電流
値が上昇してしまう（区間３）。そこで、第一の添加剤
であるグルコン酸ナトリウムを水酸化ナトリウム水溶液
へ溶解したものを加えると、鉛イオンによる電流値上昇
分がほとんど打ち消されて、鉛イオン添加前の電流値近
くまで減少する（区間４）。このように、第二の添加剤
だけでは、鉛イオンがある時には、電流値抑制効果が打
ち消されてしまうが、第一の添加剤を加えることによ
り、鉛イオンの作用をなくし、第二の添加剤の効果を発
揮させることができるようになる。
【００２４】
【発明の効果】水溶性レジストをアルカリ性の剥離液で
剥離する場合に、本発明を適用することにより、はんだ
めっきの溶解を抑制できるとともに、鉛の析出も抑制で
きる。このため、配線欠陥のない良好な配線を形成する
ことができる。その他の効果として、本方法に用いる剥
離液は、強アルカリを得るために、安価な水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウムなどの無機アルカリを用いること
ができる。また、鉛の析出がなくなるため、同一量の剥
離液で処理できる基板面積が増加する。従って、基板の
単位面積当たりの剥離液使用量が減少し、廃液量が減少
する。このため、処理に費やすコストが低下し、また、
有機アルカリを用いないので、廃液処理も容易である。
剥離する場合に、本発明を適用することにより、はんだ
めっきの溶解を抑制できるとともに、鉛の析出も抑制で
きる。このため、配線欠陥のない良好な配線を形成する
ことができる。その他の効果として、本方法に用いる剥
離液は、強アルカリを得るために、安価な水酸化ナトリ
ウムや水酸化カリウムなどの無機アルカリを用いること
ができる。また、鉛の析出がなくなるため、同一量の剥
離液で処理できる基板面積が増加する。従って、基板の
単位面積当たりの剥離液使用量が減少し、廃液量が減少
する。このため、処理に費やすコストが低下し、また、
有機アルカリを用いないので、廃液処理も容易である。
【図１】本発明の効果を説明するための添加剤と溶解電
流の関係を示す線図である。
流の関係を示す線図である。
【図２】本発明の効果を説明するための添加剤と溶解電
流の関係を示す線図である。
流の関係を示す線図である。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年４月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項４
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、銅箔を積層し
た基板に、水溶性レジストでめっきレジストを形成し、
はんだめっきを行い、その後、この水溶性レジストを剥
離する水溶性レジストの剥離方法において、剥離液中
に、グルコン酸、ヘプトン酸、ソルビトール、もしく
は、その立体異性体やポリビニルアルコールなどで例示
できる一分子中に水酸基が付加している炭素原子を４以
上含む有機物もしくは、その塩、または、ポリエチレン
グリコール、もしくは、そのエーテル化合物を含むこと
を特徴とする。さらに、アミノグアニジン、ヒドラジン
類、亜硫酸、亜二チオン酸またはこれらの塩、ホウ水素
化物、カルバジン酸エステル、二酸化チオ尿素、スルフ
ィン酸類、スルホキシ酸類、ヒドラジド類、セミカルバ
ジド塩の少なくとも一つを含むことを特徴とする。
た基板に、水溶性レジストでめっきレジストを形成し、
はんだめっきを行い、その後、この水溶性レジストを剥
離する水溶性レジストの剥離方法において、剥離液中
に、グルコン酸、ヘプトン酸、ソルビトール、もしく
は、その立体異性体やポリビニルアルコールなどで例示
できる一分子中に水酸基が付加している炭素原子を４以
上含む有機物もしくは、その塩、または、ポリエチレン
グリコール、もしくは、そのエーテル化合物を含むこと
を特徴とする。さらに、アミノグアニジン、ヒドラジン
類、亜硫酸、亜二チオン酸またはこれらの塩、ホウ水素
化物、カルバジン酸エステル、二酸化チオ尿素、スルフ
ィン酸類、スルホキシ酸類、ヒドラジド類、セミカルバ
ジド塩の少なくとも一つを含むことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００７】配線形成を阻害する鉛の析出について、特
開昭６３−３８５８８号公報では、はんだめっき液成分
残存の影響が述べられている。しかし、筆者らの検討結
果では、鉛の析出は、剥離液中で引き起こされるものと
考えられる。以下にこれについて詳細に述べる。銅のエ
ッチングレジストに使用されるはんだの構成金属である
錫や鉛は、ｐＨ１３以上で溶解することが、化学同人１
９８４年発行の「金属の腐食防食序論」ｐ２４２におけ
る図１７−１１、「スズの電位−ｐＨ図」、および、ｐ
２４３における図１７−１２、「鉛の電位−ｐＨ図」な
どに示されている。実際に、銅表面に配線幅、スペース
幅ともに１００〜１５０μｍ程度の高密度なはんだめっ
きのパターンを形成し、４００ｐｐｍの鉛イオンを含む
４０ｇ／ｌ程度の水酸化ナトリウム水溶液の液滴を落と
すと、室温で数分放置後に、銅の露出部分が灰色に変色
するのが容易に観察されることを、筆者らは見出してい
る。また、この灰色部分を分析すると鉛が検出される。
この理由は、はんだめっき金属成分の溶解と鉛イオンの
再析出が、液滴中で、同時に、もしくは、逐次的に起っ
ていることになる。この詳細な機構については不明であ
る。はんだめっき金属の鉛と錫、および、銅（はんだめ
っきがなされていない部分）の三種類の金属が存在する
ためにこの様な現象が起るようである。このように、ア
ルカリ剥離液中での、はんだの溶解や鉛の再析出現象は
容易に確認される。
開昭６３−３８５８８号公報では、はんだめっき液成分
残存の影響が述べられている。しかし、筆者らの検討結
果では、鉛の析出は、剥離液中で引き起こされるものと
考えられる。以下にこれについて詳細に述べる。銅のエ
ッチングレジストに使用されるはんだの構成金属である
錫や鉛は、ｐＨ１３以上で溶解することが、化学同人１
９８４年発行の「金属の腐食防食序論」ｐ２４２におけ
る図１７−１１、「スズの電位−ｐＨ図」、および、ｐ
２４３における図１７−１２、「鉛の電位−ｐＨ図」な
どに示されている。実際に、銅表面に配線幅、スペース
幅ともに１００〜１５０μｍ程度の高密度なはんだめっ
きのパターンを形成し、４００ｐｐｍの鉛イオンを含む
４０ｇ／ｌ程度の水酸化ナトリウム水溶液の液滴を落と
すと、室温で数分放置後に、銅の露出部分が灰色に変色
するのが容易に観察されることを、筆者らは見出してい
る。また、この灰色部分を分析すると鉛が検出される。
この理由は、はんだめっき金属成分の溶解と鉛イオンの
再析出が、液滴中で、同時に、もしくは、逐次的に起っ
ていることになる。この詳細な機構については不明であ
る。はんだめっき金属の鉛と錫、および、銅（はんだめ
っきがなされていない部分）の三種類の金属が存在する
ためにこの様な現象が起るようである。このように、ア
ルカリ剥離液中での、はんだの溶解や鉛の再析出現象は
容易に確認される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】はんだの溶解抑制方法を示した特開昭６３
−１８３４４５号公報、特開昭６４−８１２９５号公
報、特開昭６２−１５１５８９号公報および特開昭６３
−３８５８８号公報に、室温において、静置時の溶解速
度や溶解量の実例が実施例および比較例として示されて
いる。これら４件の公報のそれぞれの実施例に示されて
いるように、溶解をある程度抑制することはできるが、
完全には溶解を抑制できないことがわかる。実際の作業
には、一般的に、１〜２ｋｇ／cm2のスプレー圧力で、
４０〜５０℃の温度の剥離液を、コンベアを用いて搬送
している基板に接触させて、水溶性レジストを剥離する
スプレー方式を用いられることが多い。この様に、常に
新しい液が基板表面に供給される場合、見かけの拡散係
数は静置時と比較にならないほど大きくなり、はんだの
溶解速度は、上記の公報の実施例の値よりもはるかに大
きくなることが容易に推定される。従って、上に示した
ような溶解抑制方法を採用しても、基板の処理枚数とと
もに、剥離液中にはんだが溶解し、その金属イオン量が
増加することになる。
−１８３４４５号公報、特開昭６４−８１２９５号公
報、特開昭６２−１５１５８９号公報および特開昭６３
−３８５８８号公報に、室温において、静置時の溶解速
度や溶解量の実例が実施例および比較例として示されて
いる。これら４件の公報のそれぞれの実施例に示されて
いるように、溶解をある程度抑制することはできるが、
完全には溶解を抑制できないことがわかる。実際の作業
には、一般的に、１〜２ｋｇ／cm2のスプレー圧力で、
４０〜５０℃の温度の剥離液を、コンベアを用いて搬送
している基板に接触させて、水溶性レジストを剥離する
スプレー方式を用いられることが多い。この様に、常に
新しい液が基板表面に供給される場合、見かけの拡散係
数は静置時と比較にならないほど大きくなり、はんだの
溶解速度は、上記の公報の実施例の値よりもはるかに大
きくなることが容易に推定される。従って、上に示した
ような溶解抑制方法を採用しても、基板の処理枚数とと
もに、剥離液中にはんだが溶解し、その金属イオン量が
増加することになる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００９】実際に、スプレー式水溶性レジスト剥離装
置を用い、特開昭６３−１８３４４５号公報に示されて
いる方法に相当する還元剤入り薬剤であるＯＰＣパーソ
リ（奥野製薬株式会社製、商品名）を剥離液に添加し、
２００ｍ2の基板（はんだ面積：２５％）のドライフィ
ルムＨＦ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を
剥離した後、液中の鉛イオンを測定したところ、その濃
度は、３００〜４００ｐｐｍであった。筆者らは、剥離
液中の鉛イオン量が、４００ｐｐｍ程度になると、鉛の
基板表面への析出が目視で観察され始め、その後のアル
カリエッチングで残銅を引き起こすことを見出してい
る。
置を用い、特開昭６３−１８３４４５号公報に示されて
いる方法に相当する還元剤入り薬剤であるＯＰＣパーソ
リ（奥野製薬株式会社製、商品名）を剥離液に添加し、
２００ｍ2の基板（はんだ面積：２５％）のドライフィ
ルムＨＦ４５０（日立化成工業株式会社製、商品名）を
剥離した後、液中の鉛イオンを測定したところ、その濃
度は、３００〜４００ｐｐｍであった。筆者らは、剥離
液中の鉛イオン量が、４００ｐｐｍ程度になると、鉛の
基板表面への析出が目視で観察され始め、その後のアル
カリエッチングで残銅を引き起こすことを見出してい
る。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１１】そこで、鉛イオンと錯体を形成し、鉛の析
出を抑制する方法を検討した結果、アルカリ性の剥離液
中にグルコン酸、ヘプトン酸、ソルビトール、もしく
は、その立体異性体やポリビニルアルコールなどで例示
できる一分子中に水酸基が付加している炭素原子を４以
上含む有機物もしくは、その塩、または、ポリエチレン
グリコール、もしくは、そのエーテル化合物を添加する
ことが有効なことがわかった。剥離液中へ、上記の化合
物を添加することにより、その後のアルカリエッチング
によって配線部分がエッチングされる（欠けや断線不
良）ような欠陥を防止できる。一般的に、鉛イオンと形
成する錯体の鉛との比率や、上記有機物の分子量によっ
て有効な添加量の範囲は異なる。しかし、実用的には、
０．０５ｇ／ｌ以上の添加範囲で有効である。また、不
必要に多くの量を添加することは、コスト的に不利とな
ることから、１００ｇ／ｌが実用的な最大添加量であ
る。なお、上記有機物を複数用いる場合は、「添加量」
の語を「合計の添加量」と読みかえることとする。実用
上、より望ましい添加量の範囲は、０．１〜５０ｇ／ｌ
である。
出を抑制する方法を検討した結果、アルカリ性の剥離液
中にグルコン酸、ヘプトン酸、ソルビトール、もしく
は、その立体異性体やポリビニルアルコールなどで例示
できる一分子中に水酸基が付加している炭素原子を４以
上含む有機物もしくは、その塩、または、ポリエチレン
グリコール、もしくは、そのエーテル化合物を添加する
ことが有効なことがわかった。剥離液中へ、上記の化合
物を添加することにより、その後のアルカリエッチング
によって配線部分がエッチングされる（欠けや断線不
良）ような欠陥を防止できる。一般的に、鉛イオンと形
成する錯体の鉛との比率や、上記有機物の分子量によっ
て有効な添加量の範囲は異なる。しかし、実用的には、
０．０５ｇ／ｌ以上の添加範囲で有効である。また、不
必要に多くの量を添加することは、コスト的に不利とな
ることから、１００ｇ／ｌが実用的な最大添加量であ
る。なお、上記有機物を複数用いる場合は、「添加量」
の語を「合計の添加量」と読みかえることとする。実用
上、より望ましい添加量の範囲は、０．１〜５０ｇ／ｌ
である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】（鉛イオンが存在する剥離液中での添加剤
の効果）第一の添加剤と第二の添加剤の効果、および、
これらの共同効果を明らかにするための試験を行った。
まず、ＮａＯＨの濃度が４０ｇ／ｌの水溶液を作った。
別に、ＮａＯＨ濃度が４０ｇ／ｌの水溶液に硫酸鉛を溶
解し、５０００ｐｐｍの鉛イオンを含む液を作った。ま
た、第一の添加剤としてグルコン酸ナトリウム、第二の
添加剤として亜硫酸ナトリウムを、それぞれ０．２ｇづ
つ、少量（２〜３ｍｌ）のＮａＯＨ溶液（ＮａＯＨ濃
度：４０ｇ／ｌ）に溶解した。容量１００ｍｌのビーカ
に、濃度が４０ｇ／ｌのＮａＯＨ水溶液を５０ｍｌをそ
そぎ、先に述べた銅とはんだ電極を用いて、添加剤等を
順次加えた時の溶解電流の変化を測定した。測定は、５
０℃で、マグネチックスターラで液を撹拌しながら行っ
た。結果を図１に示す。この図において、最初は、Ｎａ
ＯＨ水溶液中での溶解電流を測定しており、電極の表面
状態がわずかづつ変化するためか、除々に電流値が減少
している（区間１）。このような現象は、実際の水溶性
レジストの剥離時にも起こっているものと思われる。し
かし、実際の剥離に要する時間（２〜３分間）における
電流の減少量はわずかである。ここで、第二の添加剤の
効果をみるために、先に用意した亜硫酸ナトリウムを液
に投入する。そうすると、急速に電流値の減少が起る
（区間２）。説明を加えると、ここでは、添加剤の効果
をみるために、後から、第二の添加剤を加えたが、実際
の場合は、最初から液に加えられているので、電極を液
に入れて、電流値を測定し始める時から電流値は低下し
ていることになる。次に、鉛イオンの影響をみるため
に、先に用意した５０００ｐｐｍの鉛を含む液を１ｍｌ
加える。すると、加えられた液の鉛イオン濃度は、約１
００ｐｐｍとなる。鉛イオンが加わることにより、第二
の添加剤の効果は、全くなくなり、急激に、溶解電流値
が上昇してしまう（区間３）。そこで、第一の添加剤で
あるグルコン酸ナトリウムを水酸化ナトリウム水溶液へ
溶解したものを加えると、鉛イオンによる電流値上昇分
がほとんど打ち消されて、鉛イオン添加前の電流値近く
まで減少する（区間４）。このように、第二の添加剤だ
けでは、鉛イオンがある時には、電流値抑制効果が打ち
消されてしまうが、第一の添加剤を加えることにより、
鉛イオンの作用をなくし、第二の添加剤の効果を発揮さ
せることができるようになる。
の効果）第一の添加剤と第二の添加剤の効果、および、
これらの共同効果を明らかにするための試験を行った。
まず、ＮａＯＨの濃度が４０ｇ／ｌの水溶液を作った。
別に、ＮａＯＨ濃度が４０ｇ／ｌの水溶液に硫酸鉛を溶
解し、５０００ｐｐｍの鉛イオンを含む液を作った。ま
た、第一の添加剤としてグルコン酸ナトリウム、第二の
添加剤として亜硫酸ナトリウムを、それぞれ０．２ｇづ
つ、少量（２〜３ｍｌ）のＮａＯＨ溶液（ＮａＯＨ濃
度：４０ｇ／ｌ）に溶解した。容量１００ｍｌのビーカ
に、濃度が４０ｇ／ｌのＮａＯＨ水溶液を５０ｍｌをそ
そぎ、先に述べた銅とはんだ電極を用いて、添加剤等を
順次加えた時の溶解電流の変化を測定した。測定は、５
０℃で、マグネチックスターラで液を撹拌しながら行っ
た。結果を図１に示す。この図において、最初は、Ｎａ
ＯＨ水溶液中での溶解電流を測定しており、電極の表面
状態がわずかづつ変化するためか、除々に電流値が減少
している（区間１）。このような現象は、実際の水溶性
レジストの剥離時にも起こっているものと思われる。し
かし、実際の剥離に要する時間（２〜３分間）における
電流の減少量はわずかである。ここで、第二の添加剤の
効果をみるために、先に用意した亜硫酸ナトリウムを液
に投入する。そうすると、急速に電流値の減少が起る
（区間２）。説明を加えると、ここでは、添加剤の効果
をみるために、後から、第二の添加剤を加えたが、実際
の場合は、最初から液に加えられているので、電極を液
に入れて、電流値を測定し始める時から電流値は低下し
ていることになる。次に、鉛イオンの影響をみるため
に、先に用意した５０００ｐｐｍの鉛を含む液を１ｍｌ
加える。すると、加えられた液の鉛イオン濃度は、約１
００ｐｐｍとなる。鉛イオンが加わることにより、第二
の添加剤の効果は、全くなくなり、急激に、溶解電流値
が上昇してしまう（区間３）。そこで、第一の添加剤で
あるグルコン酸ナトリウムを水酸化ナトリウム水溶液へ
溶解したものを加えると、鉛イオンによる電流値上昇分
がほとんど打ち消されて、鉛イオン添加前の電流値近く
まで減少する（区間４）。このように、第二の添加剤だ
けでは、鉛イオンがある時には、電流値抑制効果が打ち
消されてしまうが、第一の添加剤を加えることにより、
鉛イオンの作用をなくし、第二の添加剤の効果を発揮さ
せることができるようになる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の効果を説明するための添加剤と溶解電
流の関係を示す線図である。 ─────────────────────────────────────────────────────
流の関係を示す線図である。 ─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年１１月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００８】はんだの溶解抑制方法を示した特開昭６３
−１８３４４５号公報、特開昭６４−８１２９５号公
報、特開昭６２−１５１５８９号公報および特開昭６３
−３８５８８号公報に、室温において、静置時の溶解速
度や溶解量の実例が実施例および比較例として示されて
いる。これら４件の公報のそれぞれの実施例に示されて
いるように、溶解をある程度抑制することはできるが、
完全には溶解を抑制できないことがわかる。実際の作業
には、一般的に、１〜２ｋｇ／cm2のスプレー圧力で、
４０〜５０℃の温度の剥離液を、コンベアを用いて搬送
している基板に接触させて、水溶性レジストを剥離する
スプレー方式を用いられることが多い。この様に、常に
新しい液が基板表面に供給される場合、見かけの拡散係
数は静置時と比較にならないほど大きくなり、はんだの
溶解速度は、上記の公報の実施例の値よりもはるかに大
きくなることが容易に推定される。従って、上に示した
ような溶解抑制方法を採用しても、基板の処理枚数とと
もに、剥離液中にはんだが溶解し、その金属イオン量が
増加することになる。
−１８３４４５号公報、特開昭６４−８１２９５号公
報、特開昭６２−１５１５８９号公報および特開昭６３
−３８５８８号公報に、室温において、静置時の溶解速
度や溶解量の実例が実施例および比較例として示されて
いる。これら４件の公報のそれぞれの実施例に示されて
いるように、溶解をある程度抑制することはできるが、
完全には溶解を抑制できないことがわかる。実際の作業
には、一般的に、１〜２ｋｇ／cm2のスプレー圧力で、
４０〜５０℃の温度の剥離液を、コンベアを用いて搬送
している基板に接触させて、水溶性レジストを剥離する
スプレー方式を用いられることが多い。この様に、常に
新しい液が基板表面に供給される場合、見かけの拡散係
数は静置時と比較にならないほど大きくなり、はんだの
溶解速度は、上記の公報の実施例の値よりもはるかに大
きくなることが容易に推定される。従って、上に示した
ような溶解抑制方法を採用しても、基板の処理枚数とと
もに、剥離液中にはんだが溶解し、その金属イオン量が
増加することになる。
Claims (6)
- 【請求項１】銅箔を積層した基板に、ドライフィルム等
の水溶性レジストによって、めっきレジストを形成し、
はんだめっきを行い、水溶性レジストを強アルカリ性水
溶液で剥離する水溶性レジストの剥離方法において、一
分子中に水酸基が付加している炭素原子を４以上含む有
機物もしくは、その塩を０．０５〜１００ｇ／ｌ含むこ
とを特徴とする水溶性レジストの剥離方法。 - 【請求項２】剥離液に添加する有機物が、グルコン酸、
ヘプトン酸、ソルビトール、もしくは、その立体異性体
のいづれかであることを特徴とする請求項１に記載の水
溶性レジストの剥離方法。 - 【請求項３】剥離液に添加する有機物が、ポリビニルア
ルコールであることを特徴とする請求項１に記載の水溶
性レジストの剥離方法。 - 【請求項４】銅箔を積層した基板に、ドライフィルム等
の水溶性レジストによって、めっきレジストを形成し、
はんだめっきを行い、水溶性レジストを強アルカリ性水
溶液で剥離する水溶性レジストの剥離方法において、剥
離液中にポリエチレングリコール、もしくは、そのエス
テル化合物を０．０５〜１００ｇ／ｌ含むことを特徴と
する水溶性レジストの剥離方法。 - 【請求項５】剥離液への第二の添加剤として、アミノグ
アニジン、ヒドラジン類、亜硫酸、亜二チオン酸または
これらの塩、ホウ水素化物、カルバジン酸エステル、二
酸化チオ尿素、スルフィン酸類、スルホキシ酸類、ヒド
ラジド類、セミカルバジド塩の少なくとも一つを０．０
１〜１００ｇ／ｌを含むことを特徴とする請求項１〜４
のうちいずれかに記載の水溶性レジストの剥離方法。 - 【請求項６】剥離液をスプレーによって基板に接触さ
せ、水溶性レジストを剥離することを特徴とする請求項
１〜５のうちいずれかに記載の水溶性レジストの剥離方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3527893A JP3295476B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 水溶性レジストの剥離方法及び剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3527893A JP3295476B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 水溶性レジストの剥離方法及び剥離液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06250404A true JPH06250404A (ja) | 1994-09-09 |
| JP3295476B2 JP3295476B2 (ja) | 2002-06-24 |
Family
ID=12437323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3527893A Expired - Fee Related JP3295476B2 (ja) | 1993-02-24 | 1993-02-24 | 水溶性レジストの剥離方法及び剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3295476B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105002524A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-28 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺 |
-
1993
- 1993-02-24 JP JP3527893A patent/JP3295476B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105002524A (zh) * | 2015-07-28 | 2015-10-28 | 灵宝华鑫铜箔有限责任公司 | 一种添加剂及使用该添加剂生产6μm低翘曲度电解铜箔的工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3295476B2 (ja) | 2002-06-24 |
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