JPH06246768A - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バーチカルゲートを使用する樹脂モールド装
置で、ゲート等の不要硬化樹脂を確実に排出できるよう
にする。 【構成】 プランジャー１８で溶融樹脂を圧送してキャ
ビティ１４に樹脂充填し、樹脂硬化した後ポット１６か
らプランジャー１８を引き出すとともに、プランジャー
１８の押圧端面に硬化樹脂２６を付着させて不要樹脂２
６を排出する。プランジャー１８の進退方向に移動可能
にプランジャー１８の先端部の外周にスライドプランジ
ャー２２を設ける。樹脂充填した後、プランジャー１８
を引き出した際に、その引き出し位置上にある固定部材
２８にスライドプランジャー２２が当接し、プランジャ
ー１８が引き出し方向にさらに移動することによりスラ
イドプランジャー２２が樹脂２６を突き出し方向に押動
してプランジャー１８から剥離除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造に使用
する樹脂モールド装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体チップを搭載したリードフレーム
あるいはＴＡＢテープを樹脂モールドする場合は、これ
ら被成形品をモールド金型でクランプし、キャビティに
樹脂充填することによって行う。トランスファモールド
方法ではポットに樹脂タブレットを供給し、ポット内で
溶融した樹脂をプランジャーによって圧送してキャビテ
ィ内に充填することによって所定形状に成形する。な
お、従来のトランスファモールド方法ではポットからキ
ャビティへ通じる樹脂路を金型のパーティング面に設
け、キャビティの側面から樹脂注入するいわゆるサイド
ゲート方式が一般的である。

【０００３】従来のトランスファモールド方法では図７
に示すようにプランジャー４を押動してキャビティ５内
に樹脂を充填し、樹脂６が硬化した後にプランジャー４
を引き戻す。モールド金型７はクランプしたままの状態
になっているからプランジャー４を引き戻すことによっ
て硬化樹脂からプランジャー４が分離しモールド金型７
に硬化樹脂が残留する。モールド金型に残留した硬化樹
脂はモールド金型が開いた時、モールド金型側に設けた
エジェクタピン等によって被成形品とともにモールド金
型から離型されて除去される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように一般の樹
脂モールド装置ではプランジャーが戻る際に効果樹脂が
モールド金型側に残留するからプランジャー自体には硬
化樹脂を除去する機能を設けていない。なお、押し出し
成形などではプランジャーを金型の外部に引き出した際
にプランジャーの押圧端面に樹脂充填後の硬化樹脂が付
着して引き出されるからプランジャーの端面から硬化樹
脂を除去しなければならないが、この場合もハンマー等
によって手作業で硬化樹脂を剥離除去するようにしてお
り、プランジャー自体に硬化樹脂を除去する機能をもた
せていない。

【０００５】ところで、最近はＴＡＢテープをじかに樹
脂モールドする場合のように樹脂パッケージ部分がきわ
めて薄厚の製品が製造されるようになってきたことか
ら、樹脂の未充填やボイド発生といった成形上の問題が
生じている。このため、樹脂の充填性を向上させて確実
な樹脂モールドができるようにする方法として、パッケ
ージの外面に垂直にバーチカルゲートを設けて樹脂充填
する方法が検討されている。このバーチカルゲートによ
る樹脂モールド方法では樹脂モールド後の硬化樹脂がプ
ランジャーの端面に付着して取り出されることから、こ
の硬化樹脂の除去方法が問題となる。本発明はこのよう
にプランジャーに付着して取り出された硬化樹脂を簡単
にプランジャーから分離除去できる樹脂モールド装置を
提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、プランジャーに
より溶融樹脂を圧送してキャビティに樹脂充填し、樹脂
硬化した後ポットからプランジャーを引き出すととも
に、プランジャーの押圧端面に硬化樹脂を付着させて不
要樹脂を排出する樹脂モールド装置において、前記プラ
ンジャーに、該プランジャーに対してその進退方向に移
動可能でかつプランジャーの押圧端面に付着する樹脂に
端面が当接可能な押動体を設け、樹脂充填後に前記プラ
ンジャーがポットの外部に引き出される引き出し側に設
けられ、前記押動体あるいは押動体の支持体が当接して
押動体の移動を停止させ、さらにプランジャーが移動す
ることによって相対的に前記押動体をプランジャーの押
圧端面に付着する樹脂を剥離する方向に押動する固定部
材を設けたことを特徴とする。また、前記押動体とし
て、プランジャーの押圧端側の前端部の外面に摺接する
スライドプランジャーを設けたことを特徴とし、また前
記押動体として、プランジャーの押圧端面から突出入す
るエジェクタピンをプランジャー内に配設したことを特
徴とする。

【０００７】

【作用】ポット内にプランジャーを進入させ樹脂モール
ドした後、プランジャーをポットの外部まで引き出す。
その際にプランジャーの押圧端面に硬化した樹脂が付着
して引き出されるが、プランジャーが移動することによ
ってその移動位置上にある固定部材に押動体が当接して
その移動が規制され、プランジャーがさらに移動するこ
とによって押動体がプランジャーに対し相対的に突き出
し方向に移動し、プランジャーの押圧端面に付着した樹
脂を剥離方向に押動するようにして除去する。押動体と
してはスライドプランジャー、エジェクタピンが使用で
き、ともにプランジャーの移動によってスライドプラン
ジャー、エジェクタピンが押動されてプランジャーの端
面に付着した樹脂を剥離する。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１、２、３は本発明に係る樹
脂モールド装置の一実施例の構成およびその動作を示す
説明図である。実施例の樹脂モールド装置はキャビティ
面に対して垂直方向にゲートを設けたバーチカルゲート
方式の装置である。図１で１０ａおよび１０ｂは上キャ
ビティブロックおよび下キャビティブロックであり、１
２ａおよび１２ｂは上チェイスブロックおよび下チェイ
スブロックである。１４は被成形品を成形するためのキ
ャビティである。

【０００９】上チェイスブロック１２ａのキャビティ１
４の上方位置には樹脂タブレットを投入するポット１６
を配置する。ポット１６は上チェイスブロック１２ａを
厚み方向に貫通して設け、溶融樹脂を圧送するためのプ
ランジャー１８をポット１６に対して出入自在に設置す
る。２０はポット１６とキャビティ１４との間を連絡す
るバーチカルゲートである。バーチカルゲート２０は型
開閉方向に平行すなわちキャビティ面に対して垂直に設
け、キャビティの天面にゲート端を開口させると共にキ
ャビティ１４に連絡する先端側が細径となるテーパ状に
形成する。

【００１０】プランジャー１８は溶融樹脂をキャビティ
１４側へ圧送するが、その押圧端面には樹脂モールド後
の硬化樹脂を端面に付着させて引き出すための逆止溝１
８ａを設ける。また、プランジャー１８の先端側の外面
にはプランジャー１８と同心に軸線方向に摺動可能にス
ライドプランジャー２２を設ける。スライドプランジャ
ー２２はプランジャー１８の端面に付着した樹脂を除去
する押動体として作用するものである。スライドプラン
ジャー２２の基部位置にはフランジ２２ａを周設し、プ
ランジャー１８の外面にこのフランジ２２ａに当接する
突縁１９を設ける。

【００１１】フランジ２２ａには突縁１９に設けた透孔
を貫通して突縁１９側に延出するボルト２４を立設し、
ボルト２４に弾発スプリングを外挿してフランジ２２ａ
と突縁１９が常時当接するよう付勢している。スライド
プランジャー２２はフランジ２２ａと突縁１９が当接し
た状態でその端面がプランジャー１８の押圧端面位置と
一致するよう設定する。

【００１２】次に、上記実施例の樹脂モールド装置の樹
脂モールド動作を説明する。まず、上キャビティブロッ
ク１０ａおよび下キャビティブロック１０ｂで被成形品
をクランプした後、プランジャー１８をポット１６の上
方に引き上げた状態でポット１６に樹脂タブレットを投
入し、プランジャー１８をポット１６内に進入させる。
樹脂タブレットはモールド金型の熱によって溶融し、プ
ランジャー１８によって溶融樹脂が圧送されバーチカル
ゲート２０からキャビティ１４に樹脂充填される。

【００１３】図１はプランジャー１８が最下点位置まで
下降した状態である。スライドプランジャー２２はフラ
ンジ２２ａが突縁１８ａに当接してプランジャー１８と
ともにポット１６内に下降し樹脂を押圧する。溶融樹脂
はキャビティ１４内に完全に充填されバーチカルゲート
１４およびポット１６の底部に残留する。この加圧状態
で一定時間保持して樹脂を硬化させた後、プランジャー
１８をポット１６の外部まで上昇させる。ポット１６の
底部で硬化した樹脂２６はプランジャー１８を引き上げ
ることによってプランジャー１８の押圧端面に付着して
取り出されるとともに、バーチカルゲート２０部分では
キャビティ面とバーチカルゲート２０との境界部で硬化
樹脂が分断されて樹脂２６と一体に取り出される（図
２）。プランジャー１９の端面に設けた逆止溝１８ａは
プランジャー１８の端面に樹脂２６を確実に付着させる
に有効である。

【００１４】プランジャー１８は図３に示すように金型
の上方位置でプランジャー１８の側方に固定した固定部
材たる固定板２８にスライドプランジャー２２のフラン
ジ２２ａが当接する位置まで上昇して上昇移動を停止す
る。固定板２８はプランジャー１８が上昇した際にフラ
ンジ２２ａのみに当接してプランジャー１８の突縁１９
は通過させる径サイズの孔を形成したものである。すな
わち、突縁１９はその外径サイズをフランジ２２ａの外
径よりも若干小さく設定し、プランジャー１８が上昇し
た際にフランジ２２ａのみが固定板２８に当接するよう
に設定する。

【００１５】フランジ２２ａが固定板２８に当接すると
ボルト２４に装着した弾発スプリングが圧縮されプラン
ジャー１８に対してスライドプランジャー２２を相対的
に押し下げる。樹脂２６の外周縁部分がスライドプラン
ジャー２２の端面に付着しているから、スライドプラン
ジャー２２が押し下げられることによって樹脂２６の外
周縁が押されてプランジャー１８の端面から樹脂２６が
剥離されて落下する。こうして、プランジャー１８をポ
ット１６内からフランジ２２ａが固定板２８に当接する
位置まで上昇させることにより、ポット１６およびバー
チカルゲート２０から硬化樹脂を外部に取り出し、プラ
ンジャー１８から不要な樹脂２６を除去するという操作
を一連の動作として行うことができる。

【００１６】なお、プランジャー１８から樹脂２６を剥
離させて落下させる際には樹脂受け３０をセットして樹
脂２６を外部に排出するようにする。プランジャー１８
から樹脂２６を剥離除去操作している際に金型を型開き
して成形品を取り出す操作を行う。そして、新しく被成
形品をセットして次回の樹脂モールド操作が可能になっ
たところで、プランジャー１８を再度ポット１６内へ下
降させて樹脂充填操作にうつる。固定板２８とフランジ
２２ａとの当接が解除されるとボルト２４に装着した弾
発スプリングによってフランジ２２ａと突縁１９が当接
して自動的に溶融樹脂を圧送するセット状態になる。

【００１７】上記実施例の樹脂モールド装置はプランジ
ャー１８の昇降動作によって金型内から不要な樹脂を排
出するとともに、プランジャー１８に付着した樹脂の除
去操作を行うものであるが、図４、図５もプランジャー
１８の昇降動作によって同様な操作を行う樹脂モールド
装置の他の実施例を示す。この実施例の樹脂モールド装
置ではプランジャー１８に対してその進退方向に可動に
可動フランジ３２を設けるとともに、プランジャー１８
の内部にプランジャー１８の進退方向に可動でかつプラ
ンジャー１８の押圧端面から先端を突出入可能にエジェ
クタピン３４を設け、エジェクタピン３４の基部を可動
フランジ３２に連結したことを特徴とする。

【００１８】可動フランジ３２はエジェクタピン３４に
外挿した弾発スプリング３６によって上方に付勢され、
ストッパー３８に当接して上位置が規制されている。エ
ジェクタピン３４は可動フランジ３２が上位置にある状
態でその先端位置がプランジャー１８の端面から引き込
んだ位置にあり、引き込み位置からプランジャー１８の
端面まで逆止溝１８ａが通じている。

【００１９】図４はポット１６内にプランジャー１８を
進入させポット１６内に溶融樹脂をキャビティ１４に充
填した状態を示す。樹脂はバーチカルゲート２０を介し
てキャビティ１４内に注入され、ポット１６内に若干残
留する。樹脂硬化後、プランジャー１８を上昇させるこ
とにより、樹脂２６がプランジャー１８の端面に付着し
て取り出される。プランジャー１８がさらに上昇して可
動フランジ３２の上面が固定板２８に当接し、さらにプ
ランジャー１８を上昇させることにより弾発スプリング
３６に抗して可動フランジ３２が押し下げられ、これに
ともなってエジェクタピン３４が押し下げられる。

【００２０】エジェクタピン３４は逆止溝１８ａ部分で
樹脂２６に先端面が当接しているから、エジェクタピン
３４を押し下げることによって樹脂２６がプランジャー
１８の端面から剥離して除去される。図５はエジェクタ
ピン３４がプランジャー１８の端面から突出してプラン
ジャー１８の端面から樹脂を剥離した状態を示す。樹脂
２６を剥離した後、プランジャー１８を降下させると弾
発スプリング３６の弾発力によって可動フランジ３２が
押し上げられ、エジェクタピン３４は引き込み位置に退
避する。こうして、次回のプランジャー１８による樹脂
充填操作が可能になる。

【００２１】図６は樹脂モールド装置のさらに他の実施
例を示す。この実施例では第１の実施例と同様にプラン
ジャー１６の先端部にスライドプランジャー２２をスラ
イド可能に設けているが、第１の実施例とは異なりスラ
イドプランジャー２２の全体が上型内に進入するよう構
成している。また、スライドプランジャー２２の引き出
し位置には上型上にロケートリング４０を固定し、さら
にプランジャーガイドリング４２を固定している。プラ
ンジャーガイドリング４２はプランジャー１８が上昇し
た際にスライドプランジャー２２のフランジの周縁が当
接して、上記実施例と同様に樹脂２６をプランジャー１
８の端面から剥離除去するためのものである。

【００２２】図６ではプランジャー１８によって樹脂充
填した状態とプランジャー１８が上位置に移動して樹脂
２６を剥離除去している状態を示している。ロケートリ
ング４０の側方からはプランジャー１８から除去されて
落下する樹脂２６を受ける樹脂受けを挿入可能として、
樹脂２６の除去操作に合わせて樹脂の排出操作を行う。
なお、４４はプレスの上部プラテンで、図６ではプラテ
ン４４に上型およびプランジャー１６、プランジャーガ
イドリング４２等を取り付けた状態を示す。

【００２３】上記各実施例の樹脂モールド装置はいずれ
もプランジャー１８が戻り移動する際にプランジャーに
ポット内の硬化樹脂を付着させて排出するタイプの装置
であり、バーチカルゲート方式の樹脂モールド装置に好
適に適用することができる。そして、本発明ではプラン
ジャーの移動動作を利用して不要樹脂を除去するように
したことによって、不要樹脂の除去操作を容易にかつ能
率的に行うことが可能になった。とくに、プランジャー
１８にスライドプランジャー２２あるいはエジェクタピ
ン３４を設けて積極的に樹脂２６を剥離するようにした
ことから確実に不要樹脂を除去することが可能になっ
た。

【００２４】また、スライドプランジャー２２で確実に
樹脂２６を除去できることから実施例のようにプランジ
ャー１８の押圧端面に逆止溝を設けても樹脂を除去する
ことが可能であり、プランジャー１８の端面での樹脂の
付着性を向上させて不要樹脂の排出を確実にすることが
可能になった。なお、本発明に係る樹脂モールド装置は
単一のポットを有するモールド金型の場合でも複数個の
ポットを有するモールド金型を使用する場合でも適用す
ることができる。また、一つのポットから複数本のバー
チカルゲートを延ばしたタイプのモールド金型に対して
も同様に適用することができる。一つのポットに複数本
のバーチカルゲートを設けた場合は、各々のバーチカル
ゲートにそれぞれ別々のキャビティを連絡して一度に複
数個のキャビティに対して樹脂充填することが可能であ
る。また、上記実施例ではプランジャー１８に不要樹脂
を付着させて取り出す樹脂モールド装置の例としてバー
チカルゲート方式による樹脂モールド装置について説明
したが、バーチカルゲート方式以外の押し出し成形等に
よる樹脂モールド装置についても同様に適用できること
はいうまでもない。

【００２５】

【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、プランジャーに押動体を設けてプ
ランジャーが移動する際に固定部材に押動体が当接して
プランジャーに対して突き出されるよう構成されたこと
によって、プランジャーに付着して排出される不要樹脂
を確実に除去することができ、不要樹脂の排出を自動化
することができて能率的な樹脂モールドを行うことがで
きる等の著効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】樹脂モールド装置一実施例でキャビティに樹脂
充填した状態の説明図である。

【図２】プランジャーを上昇させて要樹脂を取り出した
状態の説明図である。

【図３】プランジャーから不要樹脂を剥離除去する状態
の説明図である。

【図４】樹脂モールド装置の他の実施例でキャビティに
樹脂充填した状態の説明図である。

【図５】プランジャーを上昇させプランジャーから不要
樹脂を剥離除去する状態の説明図である。

【図６】樹脂モールド装置のさらに他の実施例を示す説
明図である。

【図７】従来の樹脂モールド装置でプランジャーにより
キャビティに樹脂充填した状態を示す説明図である。

【符号の説明】

１０ａ 上キャビティブロック １０ｂ 下キャビティブロック １２ａ 上チェイスブロック １２ｂ 下チェイスブロック １４ キャビティ １６ ポット １８ プランジャー １８ａ 逆止溝 １９ 突縁 ２０ バーチカルゲート ２２ スライドプランジャー ２２ａ フランジ ２６ 樹脂 ２８ 固定板 ３２ 可動フランジ ３４ エジェクタピン ３６ 弾発スプリング ３８ ストッパー ４０ ロケートリング ４２ プランジャーガイドリング ４４ プラテン

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プランジャーにより溶融樹脂を圧送して
   キャビティに樹脂充填し、樹脂硬化した後ポットからプ
   ランジャーを引き出すとともに、プランジャーの押圧端
   面に硬化樹脂を付着させて不要樹脂を排出する樹脂モー
   ルド装置において、 前記プランジャーに、該プランジャーに対してその進退
   方向に移動可能でかつプランジャーの押圧端面に付着す
   る樹脂に端面が当接可能な押動体を設け、 樹脂充填後に前記プランジャーがポットの外部に引き出
   される引き出し側に設けられ、前記押動体あるいは押動
   体の支持体が当接して押動体の移動を停止させ、さらに
   プランジャーが移動することによって相対的に前記押動
   体をプランジャーの押圧端面に付着する樹脂を剥離する
   方向に押動する固定部材を設けたことを特徴とする樹脂
   モールド装置。
2. 【請求項２】 押動体として、プランジャーの押圧端側
   の前端部の外面に摺接するスライドプランジャーを設け
   たことを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装置。
3. 【請求項３】 押動体として、プランジャーの押圧端面
   から突出入するエジェクタピンをプランジャー内に配設
   したことを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド装
   置。