JPH06246768A - 樹脂モールド装置 - Google Patents
樹脂モールド装置Info
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- JPH06246768A JPH06246768A JP3318093A JP3318093A JPH06246768A JP H06246768 A JPH06246768 A JP H06246768A JP 3318093 A JP3318093 A JP 3318093A JP 3318093 A JP3318093 A JP 3318093A JP H06246768 A JPH06246768 A JP H06246768A
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- Japan
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- plunger
- resin
- pusher
- pot
- cavity
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/58—Details
- B29C45/586—Injection or transfer plungers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
- B29C2043/3444—Feeding the material to the mould or the compression means using pressurising feeding means located in the mould, e.g. plungers or pistons
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 バーチカルゲートを使用する樹脂モールド装
置で、ゲート等の不要硬化樹脂を確実に排出できるよう
にする。 【構成】 プランジャー18で溶融樹脂を圧送してキャ
ビティ14に樹脂充填し、樹脂硬化した後ポット16か
らプランジャー18を引き出すとともに、プランジャー
18の押圧端面に硬化樹脂26を付着させて不要樹脂2
6を排出する。プランジャー18の進退方向に移動可能
にプランジャー18の先端部の外周にスライドプランジ
ャー22を設ける。樹脂充填した後、プランジャー18
を引き出した際に、その引き出し位置上にある固定部材
28にスライドプランジャー22が当接し、プランジャ
ー18が引き出し方向にさらに移動することによりスラ
イドプランジャー22が樹脂26を突き出し方向に押動
してプランジャー18から剥離除去する。
置で、ゲート等の不要硬化樹脂を確実に排出できるよう
にする。 【構成】 プランジャー18で溶融樹脂を圧送してキャ
ビティ14に樹脂充填し、樹脂硬化した後ポット16か
らプランジャー18を引き出すとともに、プランジャー
18の押圧端面に硬化樹脂26を付着させて不要樹脂2
6を排出する。プランジャー18の進退方向に移動可能
にプランジャー18の先端部の外周にスライドプランジ
ャー22を設ける。樹脂充填した後、プランジャー18
を引き出した際に、その引き出し位置上にある固定部材
28にスライドプランジャー22が当接し、プランジャ
ー18が引き出し方向にさらに移動することによりスラ
イドプランジャー22が樹脂26を突き出し方向に押動
してプランジャー18から剥離除去する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造に使用
する樹脂モールド装置に関する。
する樹脂モールド装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体チップを搭載したリードフレーム
あるいはTABテープを樹脂モールドする場合は、これ
ら被成形品をモールド金型でクランプし、キャビティに
樹脂充填することによって行う。トランスファモールド
方法ではポットに樹脂タブレットを供給し、ポット内で
溶融した樹脂をプランジャーによって圧送してキャビテ
ィ内に充填することによって所定形状に成形する。な
お、従来のトランスファモールド方法ではポットからキ
ャビティへ通じる樹脂路を金型のパーティング面に設
け、キャビティの側面から樹脂注入するいわゆるサイド
ゲート方式が一般的である。
あるいはTABテープを樹脂モールドする場合は、これ
ら被成形品をモールド金型でクランプし、キャビティに
樹脂充填することによって行う。トランスファモールド
方法ではポットに樹脂タブレットを供給し、ポット内で
溶融した樹脂をプランジャーによって圧送してキャビテ
ィ内に充填することによって所定形状に成形する。な
お、従来のトランスファモールド方法ではポットからキ
ャビティへ通じる樹脂路を金型のパーティング面に設
け、キャビティの側面から樹脂注入するいわゆるサイド
ゲート方式が一般的である。
【0003】従来のトランスファモールド方法では図7
に示すようにプランジャー4を押動してキャビティ5内
に樹脂を充填し、樹脂6が硬化した後にプランジャー4
を引き戻す。モールド金型7はクランプしたままの状態
になっているからプランジャー4を引き戻すことによっ
て硬化樹脂からプランジャー4が分離しモールド金型7
に硬化樹脂が残留する。モールド金型に残留した硬化樹
脂はモールド金型が開いた時、モールド金型側に設けた
エジェクタピン等によって被成形品とともにモールド金
型から離型されて除去される。
に示すようにプランジャー4を押動してキャビティ5内
に樹脂を充填し、樹脂6が硬化した後にプランジャー4
を引き戻す。モールド金型7はクランプしたままの状態
になっているからプランジャー4を引き戻すことによっ
て硬化樹脂からプランジャー4が分離しモールド金型7
に硬化樹脂が残留する。モールド金型に残留した硬化樹
脂はモールド金型が開いた時、モールド金型側に設けた
エジェクタピン等によって被成形品とともにモールド金
型から離型されて除去される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のように一般の樹
脂モールド装置ではプランジャーが戻る際に効果樹脂が
モールド金型側に残留するからプランジャー自体には硬
化樹脂を除去する機能を設けていない。なお、押し出し
成形などではプランジャーを金型の外部に引き出した際
にプランジャーの押圧端面に樹脂充填後の硬化樹脂が付
着して引き出されるからプランジャーの端面から硬化樹
脂を除去しなければならないが、この場合もハンマー等
によって手作業で硬化樹脂を剥離除去するようにしてお
り、プランジャー自体に硬化樹脂を除去する機能をもた
せていない。
脂モールド装置ではプランジャーが戻る際に効果樹脂が
モールド金型側に残留するからプランジャー自体には硬
化樹脂を除去する機能を設けていない。なお、押し出し
成形などではプランジャーを金型の外部に引き出した際
にプランジャーの押圧端面に樹脂充填後の硬化樹脂が付
着して引き出されるからプランジャーの端面から硬化樹
脂を除去しなければならないが、この場合もハンマー等
によって手作業で硬化樹脂を剥離除去するようにしてお
り、プランジャー自体に硬化樹脂を除去する機能をもた
せていない。
【0005】ところで、最近はTABテープをじかに樹
脂モールドする場合のように樹脂パッケージ部分がきわ
めて薄厚の製品が製造されるようになってきたことか
ら、樹脂の未充填やボイド発生といった成形上の問題が
生じている。このため、樹脂の充填性を向上させて確実
な樹脂モールドができるようにする方法として、パッケ
ージの外面に垂直にバーチカルゲートを設けて樹脂充填
する方法が検討されている。このバーチカルゲートによ
る樹脂モールド方法では樹脂モールド後の硬化樹脂がプ
ランジャーの端面に付着して取り出されることから、こ
の硬化樹脂の除去方法が問題となる。本発明はこのよう
にプランジャーに付着して取り出された硬化樹脂を簡単
にプランジャーから分離除去できる樹脂モールド装置を
提供することを目的としている。
脂モールドする場合のように樹脂パッケージ部分がきわ
めて薄厚の製品が製造されるようになってきたことか
ら、樹脂の未充填やボイド発生といった成形上の問題が
生じている。このため、樹脂の充填性を向上させて確実
な樹脂モールドができるようにする方法として、パッケ
ージの外面に垂直にバーチカルゲートを設けて樹脂充填
する方法が検討されている。このバーチカルゲートによ
る樹脂モールド方法では樹脂モールド後の硬化樹脂がプ
ランジャーの端面に付着して取り出されることから、こ
の硬化樹脂の除去方法が問題となる。本発明はこのよう
にプランジャーに付着して取り出された硬化樹脂を簡単
にプランジャーから分離除去できる樹脂モールド装置を
提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、プランジャーに
より溶融樹脂を圧送してキャビティに樹脂充填し、樹脂
硬化した後ポットからプランジャーを引き出すととも
に、プランジャーの押圧端面に硬化樹脂を付着させて不
要樹脂を排出する樹脂モールド装置において、前記プラ
ンジャーに、該プランジャーに対してその進退方向に移
動可能でかつプランジャーの押圧端面に付着する樹脂に
端面が当接可能な押動体を設け、樹脂充填後に前記プラ
ンジャーがポットの外部に引き出される引き出し側に設
けられ、前記押動体あるいは押動体の支持体が当接して
押動体の移動を停止させ、さらにプランジャーが移動す
ることによって相対的に前記押動体をプランジャーの押
圧端面に付着する樹脂を剥離する方向に押動する固定部
材を設けたことを特徴とする。また、前記押動体とし
て、プランジャーの押圧端側の前端部の外面に摺接する
スライドプランジャーを設けたことを特徴とし、また前
記押動体として、プランジャーの押圧端面から突出入す
るエジェクタピンをプランジャー内に配設したことを特
徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、プランジャーに
より溶融樹脂を圧送してキャビティに樹脂充填し、樹脂
硬化した後ポットからプランジャーを引き出すととも
に、プランジャーの押圧端面に硬化樹脂を付着させて不
要樹脂を排出する樹脂モールド装置において、前記プラ
ンジャーに、該プランジャーに対してその進退方向に移
動可能でかつプランジャーの押圧端面に付着する樹脂に
端面が当接可能な押動体を設け、樹脂充填後に前記プラ
ンジャーがポットの外部に引き出される引き出し側に設
けられ、前記押動体あるいは押動体の支持体が当接して
押動体の移動を停止させ、さらにプランジャーが移動す
ることによって相対的に前記押動体をプランジャーの押
圧端面に付着する樹脂を剥離する方向に押動する固定部
材を設けたことを特徴とする。また、前記押動体とし
て、プランジャーの押圧端側の前端部の外面に摺接する
スライドプランジャーを設けたことを特徴とし、また前
記押動体として、プランジャーの押圧端面から突出入す
るエジェクタピンをプランジャー内に配設したことを特
徴とする。
【0007】
【作用】ポット内にプランジャーを進入させ樹脂モール
ドした後、プランジャーをポットの外部まで引き出す。
その際にプランジャーの押圧端面に硬化した樹脂が付着
して引き出されるが、プランジャーが移動することによ
ってその移動位置上にある固定部材に押動体が当接して
その移動が規制され、プランジャーがさらに移動するこ
とによって押動体がプランジャーに対し相対的に突き出
し方向に移動し、プランジャーの押圧端面に付着した樹
脂を剥離方向に押動するようにして除去する。押動体と
してはスライドプランジャー、エジェクタピンが使用で
き、ともにプランジャーの移動によってスライドプラン
ジャー、エジェクタピンが押動されてプランジャーの端
面に付着した樹脂を剥離する。
ドした後、プランジャーをポットの外部まで引き出す。
その際にプランジャーの押圧端面に硬化した樹脂が付着
して引き出されるが、プランジャーが移動することによ
ってその移動位置上にある固定部材に押動体が当接して
その移動が規制され、プランジャーがさらに移動するこ
とによって押動体がプランジャーに対し相対的に突き出
し方向に移動し、プランジャーの押圧端面に付着した樹
脂を剥離方向に押動するようにして除去する。押動体と
してはスライドプランジャー、エジェクタピンが使用で
き、ともにプランジャーの移動によってスライドプラン
ジャー、エジェクタピンが押動されてプランジャーの端
面に付着した樹脂を剥離する。
【0008】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1、2、3は本発明に係る樹
脂モールド装置の一実施例の構成およびその動作を示す
説明図である。実施例の樹脂モールド装置はキャビティ
面に対して垂直方向にゲートを設けたバーチカルゲート
方式の装置である。図1で10aおよび10bは上キャ
ビティブロックおよび下キャビティブロックであり、1
2aおよび12bは上チェイスブロックおよび下チェイ
スブロックである。14は被成形品を成形するためのキ
ャビティである。
づいて詳細に説明する。図1、2、3は本発明に係る樹
脂モールド装置の一実施例の構成およびその動作を示す
説明図である。実施例の樹脂モールド装置はキャビティ
面に対して垂直方向にゲートを設けたバーチカルゲート
方式の装置である。図1で10aおよび10bは上キャ
ビティブロックおよび下キャビティブロックであり、1
2aおよび12bは上チェイスブロックおよび下チェイ
スブロックである。14は被成形品を成形するためのキ
ャビティである。
【0009】上チェイスブロック12aのキャビティ1
4の上方位置には樹脂タブレットを投入するポット16
を配置する。ポット16は上チェイスブロック12aを
厚み方向に貫通して設け、溶融樹脂を圧送するためのプ
ランジャー18をポット16に対して出入自在に設置す
る。20はポット16とキャビティ14との間を連絡す
るバーチカルゲートである。バーチカルゲート20は型
開閉方向に平行すなわちキャビティ面に対して垂直に設
け、キャビティの天面にゲート端を開口させると共にキ
ャビティ14に連絡する先端側が細径となるテーパ状に
形成する。
4の上方位置には樹脂タブレットを投入するポット16
を配置する。ポット16は上チェイスブロック12aを
厚み方向に貫通して設け、溶融樹脂を圧送するためのプ
ランジャー18をポット16に対して出入自在に設置す
る。20はポット16とキャビティ14との間を連絡す
るバーチカルゲートである。バーチカルゲート20は型
開閉方向に平行すなわちキャビティ面に対して垂直に設
け、キャビティの天面にゲート端を開口させると共にキ
ャビティ14に連絡する先端側が細径となるテーパ状に
形成する。
【0010】プランジャー18は溶融樹脂をキャビティ
14側へ圧送するが、その押圧端面には樹脂モールド後
の硬化樹脂を端面に付着させて引き出すための逆止溝1
8aを設ける。また、プランジャー18の先端側の外面
にはプランジャー18と同心に軸線方向に摺動可能にス
ライドプランジャー22を設ける。スライドプランジャ
ー22はプランジャー18の端面に付着した樹脂を除去
する押動体として作用するものである。スライドプラン
ジャー22の基部位置にはフランジ22aを周設し、プ
ランジャー18の外面にこのフランジ22aに当接する
突縁19を設ける。
14側へ圧送するが、その押圧端面には樹脂モールド後
の硬化樹脂を端面に付着させて引き出すための逆止溝1
8aを設ける。また、プランジャー18の先端側の外面
にはプランジャー18と同心に軸線方向に摺動可能にス
ライドプランジャー22を設ける。スライドプランジャ
ー22はプランジャー18の端面に付着した樹脂を除去
する押動体として作用するものである。スライドプラン
ジャー22の基部位置にはフランジ22aを周設し、プ
ランジャー18の外面にこのフランジ22aに当接する
突縁19を設ける。
【0011】フランジ22aには突縁19に設けた透孔
を貫通して突縁19側に延出するボルト24を立設し、
ボルト24に弾発スプリングを外挿してフランジ22a
と突縁19が常時当接するよう付勢している。スライド
プランジャー22はフランジ22aと突縁19が当接し
た状態でその端面がプランジャー18の押圧端面位置と
一致するよう設定する。
を貫通して突縁19側に延出するボルト24を立設し、
ボルト24に弾発スプリングを外挿してフランジ22a
と突縁19が常時当接するよう付勢している。スライド
プランジャー22はフランジ22aと突縁19が当接し
た状態でその端面がプランジャー18の押圧端面位置と
一致するよう設定する。
【0012】次に、上記実施例の樹脂モールド装置の樹
脂モールド動作を説明する。まず、上キャビティブロッ
ク10aおよび下キャビティブロック10bで被成形品
をクランプした後、プランジャー18をポット16の上
方に引き上げた状態でポット16に樹脂タブレットを投
入し、プランジャー18をポット16内に進入させる。
樹脂タブレットはモールド金型の熱によって溶融し、プ
ランジャー18によって溶融樹脂が圧送されバーチカル
ゲート20からキャビティ14に樹脂充填される。
脂モールド動作を説明する。まず、上キャビティブロッ
ク10aおよび下キャビティブロック10bで被成形品
をクランプした後、プランジャー18をポット16の上
方に引き上げた状態でポット16に樹脂タブレットを投
入し、プランジャー18をポット16内に進入させる。
樹脂タブレットはモールド金型の熱によって溶融し、プ
ランジャー18によって溶融樹脂が圧送されバーチカル
ゲート20からキャビティ14に樹脂充填される。
【0013】図1はプランジャー18が最下点位置まで
下降した状態である。スライドプランジャー22はフラ
ンジ22aが突縁18aに当接してプランジャー18と
ともにポット16内に下降し樹脂を押圧する。溶融樹脂
はキャビティ14内に完全に充填されバーチカルゲート
14およびポット16の底部に残留する。この加圧状態
で一定時間保持して樹脂を硬化させた後、プランジャー
18をポット16の外部まで上昇させる。ポット16の
底部で硬化した樹脂26はプランジャー18を引き上げ
ることによってプランジャー18の押圧端面に付着して
取り出されるとともに、バーチカルゲート20部分では
キャビティ面とバーチカルゲート20との境界部で硬化
樹脂が分断されて樹脂26と一体に取り出される(図
2)。プランジャー19の端面に設けた逆止溝18aは
プランジャー18の端面に樹脂26を確実に付着させる
に有効である。
下降した状態である。スライドプランジャー22はフラ
ンジ22aが突縁18aに当接してプランジャー18と
ともにポット16内に下降し樹脂を押圧する。溶融樹脂
はキャビティ14内に完全に充填されバーチカルゲート
14およびポット16の底部に残留する。この加圧状態
で一定時間保持して樹脂を硬化させた後、プランジャー
18をポット16の外部まで上昇させる。ポット16の
底部で硬化した樹脂26はプランジャー18を引き上げ
ることによってプランジャー18の押圧端面に付着して
取り出されるとともに、バーチカルゲート20部分では
キャビティ面とバーチカルゲート20との境界部で硬化
樹脂が分断されて樹脂26と一体に取り出される(図
2)。プランジャー19の端面に設けた逆止溝18aは
プランジャー18の端面に樹脂26を確実に付着させる
に有効である。
【0014】プランジャー18は図3に示すように金型
の上方位置でプランジャー18の側方に固定した固定部
材たる固定板28にスライドプランジャー22のフラン
ジ22aが当接する位置まで上昇して上昇移動を停止す
る。固定板28はプランジャー18が上昇した際にフラ
ンジ22aのみに当接してプランジャー18の突縁19
は通過させる径サイズの孔を形成したものである。すな
わち、突縁19はその外径サイズをフランジ22aの外
径よりも若干小さく設定し、プランジャー18が上昇し
た際にフランジ22aのみが固定板28に当接するよう
に設定する。
の上方位置でプランジャー18の側方に固定した固定部
材たる固定板28にスライドプランジャー22のフラン
ジ22aが当接する位置まで上昇して上昇移動を停止す
る。固定板28はプランジャー18が上昇した際にフラ
ンジ22aのみに当接してプランジャー18の突縁19
は通過させる径サイズの孔を形成したものである。すな
わち、突縁19はその外径サイズをフランジ22aの外
径よりも若干小さく設定し、プランジャー18が上昇し
た際にフランジ22aのみが固定板28に当接するよう
に設定する。
【0015】フランジ22aが固定板28に当接すると
ボルト24に装着した弾発スプリングが圧縮されプラン
ジャー18に対してスライドプランジャー22を相対的
に押し下げる。樹脂26の外周縁部分がスライドプラン
ジャー22の端面に付着しているから、スライドプラン
ジャー22が押し下げられることによって樹脂26の外
周縁が押されてプランジャー18の端面から樹脂26が
剥離されて落下する。こうして、プランジャー18をポ
ット16内からフランジ22aが固定板28に当接する
位置まで上昇させることにより、ポット16およびバー
チカルゲート20から硬化樹脂を外部に取り出し、プラ
ンジャー18から不要な樹脂26を除去するという操作
を一連の動作として行うことができる。
ボルト24に装着した弾発スプリングが圧縮されプラン
ジャー18に対してスライドプランジャー22を相対的
に押し下げる。樹脂26の外周縁部分がスライドプラン
ジャー22の端面に付着しているから、スライドプラン
ジャー22が押し下げられることによって樹脂26の外
周縁が押されてプランジャー18の端面から樹脂26が
剥離されて落下する。こうして、プランジャー18をポ
ット16内からフランジ22aが固定板28に当接する
位置まで上昇させることにより、ポット16およびバー
チカルゲート20から硬化樹脂を外部に取り出し、プラ
ンジャー18から不要な樹脂26を除去するという操作
を一連の動作として行うことができる。
【0016】なお、プランジャー18から樹脂26を剥
離させて落下させる際には樹脂受け30をセットして樹
脂26を外部に排出するようにする。プランジャー18
から樹脂26を剥離除去操作している際に金型を型開き
して成形品を取り出す操作を行う。そして、新しく被成
形品をセットして次回の樹脂モールド操作が可能になっ
たところで、プランジャー18を再度ポット16内へ下
降させて樹脂充填操作にうつる。固定板28とフランジ
22aとの当接が解除されるとボルト24に装着した弾
発スプリングによってフランジ22aと突縁19が当接
して自動的に溶融樹脂を圧送するセット状態になる。
離させて落下させる際には樹脂受け30をセットして樹
脂26を外部に排出するようにする。プランジャー18
から樹脂26を剥離除去操作している際に金型を型開き
して成形品を取り出す操作を行う。そして、新しく被成
形品をセットして次回の樹脂モールド操作が可能になっ
たところで、プランジャー18を再度ポット16内へ下
降させて樹脂充填操作にうつる。固定板28とフランジ
22aとの当接が解除されるとボルト24に装着した弾
発スプリングによってフランジ22aと突縁19が当接
して自動的に溶融樹脂を圧送するセット状態になる。
【0017】上記実施例の樹脂モールド装置はプランジ
ャー18の昇降動作によって金型内から不要な樹脂を排
出するとともに、プランジャー18に付着した樹脂の除
去操作を行うものであるが、図4、図5もプランジャー
18の昇降動作によって同様な操作を行う樹脂モールド
装置の他の実施例を示す。この実施例の樹脂モールド装
置ではプランジャー18に対してその進退方向に可動に
可動フランジ32を設けるとともに、プランジャー18
の内部にプランジャー18の進退方向に可動でかつプラ
ンジャー18の押圧端面から先端を突出入可能にエジェ
クタピン34を設け、エジェクタピン34の基部を可動
フランジ32に連結したことを特徴とする。
ャー18の昇降動作によって金型内から不要な樹脂を排
出するとともに、プランジャー18に付着した樹脂の除
去操作を行うものであるが、図4、図5もプランジャー
18の昇降動作によって同様な操作を行う樹脂モールド
装置の他の実施例を示す。この実施例の樹脂モールド装
置ではプランジャー18に対してその進退方向に可動に
可動フランジ32を設けるとともに、プランジャー18
の内部にプランジャー18の進退方向に可動でかつプラ
ンジャー18の押圧端面から先端を突出入可能にエジェ
クタピン34を設け、エジェクタピン34の基部を可動
フランジ32に連結したことを特徴とする。
【0018】可動フランジ32はエジェクタピン34に
外挿した弾発スプリング36によって上方に付勢され、
ストッパー38に当接して上位置が規制されている。エ
ジェクタピン34は可動フランジ32が上位置にある状
態でその先端位置がプランジャー18の端面から引き込
んだ位置にあり、引き込み位置からプランジャー18の
端面まで逆止溝18aが通じている。
外挿した弾発スプリング36によって上方に付勢され、
ストッパー38に当接して上位置が規制されている。エ
ジェクタピン34は可動フランジ32が上位置にある状
態でその先端位置がプランジャー18の端面から引き込
んだ位置にあり、引き込み位置からプランジャー18の
端面まで逆止溝18aが通じている。
【0019】図4はポット16内にプランジャー18を
進入させポット16内に溶融樹脂をキャビティ14に充
填した状態を示す。樹脂はバーチカルゲート20を介し
てキャビティ14内に注入され、ポット16内に若干残
留する。樹脂硬化後、プランジャー18を上昇させるこ
とにより、樹脂26がプランジャー18の端面に付着し
て取り出される。プランジャー18がさらに上昇して可
動フランジ32の上面が固定板28に当接し、さらにプ
ランジャー18を上昇させることにより弾発スプリング
36に抗して可動フランジ32が押し下げられ、これに
ともなってエジェクタピン34が押し下げられる。
進入させポット16内に溶融樹脂をキャビティ14に充
填した状態を示す。樹脂はバーチカルゲート20を介し
てキャビティ14内に注入され、ポット16内に若干残
留する。樹脂硬化後、プランジャー18を上昇させるこ
とにより、樹脂26がプランジャー18の端面に付着し
て取り出される。プランジャー18がさらに上昇して可
動フランジ32の上面が固定板28に当接し、さらにプ
ランジャー18を上昇させることにより弾発スプリング
36に抗して可動フランジ32が押し下げられ、これに
ともなってエジェクタピン34が押し下げられる。
【0020】エジェクタピン34は逆止溝18a部分で
樹脂26に先端面が当接しているから、エジェクタピン
34を押し下げることによって樹脂26がプランジャー
18の端面から剥離して除去される。図5はエジェクタ
ピン34がプランジャー18の端面から突出してプラン
ジャー18の端面から樹脂を剥離した状態を示す。樹脂
26を剥離した後、プランジャー18を降下させると弾
発スプリング36の弾発力によって可動フランジ32が
押し上げられ、エジェクタピン34は引き込み位置に退
避する。こうして、次回のプランジャー18による樹脂
充填操作が可能になる。
樹脂26に先端面が当接しているから、エジェクタピン
34を押し下げることによって樹脂26がプランジャー
18の端面から剥離して除去される。図5はエジェクタ
ピン34がプランジャー18の端面から突出してプラン
ジャー18の端面から樹脂を剥離した状態を示す。樹脂
26を剥離した後、プランジャー18を降下させると弾
発スプリング36の弾発力によって可動フランジ32が
押し上げられ、エジェクタピン34は引き込み位置に退
避する。こうして、次回のプランジャー18による樹脂
充填操作が可能になる。
【0021】図6は樹脂モールド装置のさらに他の実施
例を示す。この実施例では第1の実施例と同様にプラン
ジャー16の先端部にスライドプランジャー22をスラ
イド可能に設けているが、第1の実施例とは異なりスラ
イドプランジャー22の全体が上型内に進入するよう構
成している。また、スライドプランジャー22の引き出
し位置には上型上にロケートリング40を固定し、さら
にプランジャーガイドリング42を固定している。プラ
ンジャーガイドリング42はプランジャー18が上昇し
た際にスライドプランジャー22のフランジの周縁が当
接して、上記実施例と同様に樹脂26をプランジャー1
8の端面から剥離除去するためのものである。
例を示す。この実施例では第1の実施例と同様にプラン
ジャー16の先端部にスライドプランジャー22をスラ
イド可能に設けているが、第1の実施例とは異なりスラ
イドプランジャー22の全体が上型内に進入するよう構
成している。また、スライドプランジャー22の引き出
し位置には上型上にロケートリング40を固定し、さら
にプランジャーガイドリング42を固定している。プラ
ンジャーガイドリング42はプランジャー18が上昇し
た際にスライドプランジャー22のフランジの周縁が当
接して、上記実施例と同様に樹脂26をプランジャー1
8の端面から剥離除去するためのものである。
【0022】図6ではプランジャー18によって樹脂充
填した状態とプランジャー18が上位置に移動して樹脂
26を剥離除去している状態を示している。ロケートリ
ング40の側方からはプランジャー18から除去されて
落下する樹脂26を受ける樹脂受けを挿入可能として、
樹脂26の除去操作に合わせて樹脂の排出操作を行う。
なお、44はプレスの上部プラテンで、図6ではプラテ
ン44に上型およびプランジャー16、プランジャーガ
イドリング42等を取り付けた状態を示す。
填した状態とプランジャー18が上位置に移動して樹脂
26を剥離除去している状態を示している。ロケートリ
ング40の側方からはプランジャー18から除去されて
落下する樹脂26を受ける樹脂受けを挿入可能として、
樹脂26の除去操作に合わせて樹脂の排出操作を行う。
なお、44はプレスの上部プラテンで、図6ではプラテ
ン44に上型およびプランジャー16、プランジャーガ
イドリング42等を取り付けた状態を示す。
【0023】上記各実施例の樹脂モールド装置はいずれ
もプランジャー18が戻り移動する際にプランジャーに
ポット内の硬化樹脂を付着させて排出するタイプの装置
であり、バーチカルゲート方式の樹脂モールド装置に好
適に適用することができる。そして、本発明ではプラン
ジャーの移動動作を利用して不要樹脂を除去するように
したことによって、不要樹脂の除去操作を容易にかつ能
率的に行うことが可能になった。とくに、プランジャー
18にスライドプランジャー22あるいはエジェクタピ
ン34を設けて積極的に樹脂26を剥離するようにした
ことから確実に不要樹脂を除去することが可能になっ
た。
もプランジャー18が戻り移動する際にプランジャーに
ポット内の硬化樹脂を付着させて排出するタイプの装置
であり、バーチカルゲート方式の樹脂モールド装置に好
適に適用することができる。そして、本発明ではプラン
ジャーの移動動作を利用して不要樹脂を除去するように
したことによって、不要樹脂の除去操作を容易にかつ能
率的に行うことが可能になった。とくに、プランジャー
18にスライドプランジャー22あるいはエジェクタピ
ン34を設けて積極的に樹脂26を剥離するようにした
ことから確実に不要樹脂を除去することが可能になっ
た。
【0024】また、スライドプランジャー22で確実に
樹脂26を除去できることから実施例のようにプランジ
ャー18の押圧端面に逆止溝を設けても樹脂を除去する
ことが可能であり、プランジャー18の端面での樹脂の
付着性を向上させて不要樹脂の排出を確実にすることが
可能になった。なお、本発明に係る樹脂モールド装置は
単一のポットを有するモールド金型の場合でも複数個の
ポットを有するモールド金型を使用する場合でも適用す
ることができる。また、一つのポットから複数本のバー
チカルゲートを延ばしたタイプのモールド金型に対して
も同様に適用することができる。一つのポットに複数本
のバーチカルゲートを設けた場合は、各々のバーチカル
ゲートにそれぞれ別々のキャビティを連絡して一度に複
数個のキャビティに対して樹脂充填することが可能であ
る。また、上記実施例ではプランジャー18に不要樹脂
を付着させて取り出す樹脂モールド装置の例としてバー
チカルゲート方式による樹脂モールド装置について説明
したが、バーチカルゲート方式以外の押し出し成形等に
よる樹脂モールド装置についても同様に適用できること
はいうまでもない。
樹脂26を除去できることから実施例のようにプランジ
ャー18の押圧端面に逆止溝を設けても樹脂を除去する
ことが可能であり、プランジャー18の端面での樹脂の
付着性を向上させて不要樹脂の排出を確実にすることが
可能になった。なお、本発明に係る樹脂モールド装置は
単一のポットを有するモールド金型の場合でも複数個の
ポットを有するモールド金型を使用する場合でも適用す
ることができる。また、一つのポットから複数本のバー
チカルゲートを延ばしたタイプのモールド金型に対して
も同様に適用することができる。一つのポットに複数本
のバーチカルゲートを設けた場合は、各々のバーチカル
ゲートにそれぞれ別々のキャビティを連絡して一度に複
数個のキャビティに対して樹脂充填することが可能であ
る。また、上記実施例ではプランジャー18に不要樹脂
を付着させて取り出す樹脂モールド装置の例としてバー
チカルゲート方式による樹脂モールド装置について説明
したが、バーチカルゲート方式以外の押し出し成形等に
よる樹脂モールド装置についても同様に適用できること
はいうまでもない。
【0025】
【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置によれ
ば、上述したように、プランジャーに押動体を設けてプ
ランジャーが移動する際に固定部材に押動体が当接して
プランジャーに対して突き出されるよう構成されたこと
によって、プランジャーに付着して排出される不要樹脂
を確実に除去することができ、不要樹脂の排出を自動化
することができて能率的な樹脂モールドを行うことがで
きる等の著効を奏する。
ば、上述したように、プランジャーに押動体を設けてプ
ランジャーが移動する際に固定部材に押動体が当接して
プランジャーに対して突き出されるよう構成されたこと
によって、プランジャーに付着して排出される不要樹脂
を確実に除去することができ、不要樹脂の排出を自動化
することができて能率的な樹脂モールドを行うことがで
きる等の著効を奏する。
【図1】樹脂モールド装置一実施例でキャビティに樹脂
充填した状態の説明図である。
充填した状態の説明図である。
【図2】プランジャーを上昇させて要樹脂を取り出した
状態の説明図である。
状態の説明図である。
【図3】プランジャーから不要樹脂を剥離除去する状態
の説明図である。
の説明図である。
【図4】樹脂モールド装置の他の実施例でキャビティに
樹脂充填した状態の説明図である。
樹脂充填した状態の説明図である。
【図5】プランジャーを上昇させプランジャーから不要
樹脂を剥離除去する状態の説明図である。
樹脂を剥離除去する状態の説明図である。
【図6】樹脂モールド装置のさらに他の実施例を示す説
明図である。
明図である。
【図7】従来の樹脂モールド装置でプランジャーにより
キャビティに樹脂充填した状態を示す説明図である。
キャビティに樹脂充填した状態を示す説明図である。
10a 上キャビティブロック 10b 下キャビティブロック 12a 上チェイスブロック 12b 下チェイスブロック 14 キャビティ 16 ポット 18 プランジャー 18a 逆止溝 19 突縁 20 バーチカルゲート 22 スライドプランジャー 22a フランジ 26 樹脂 28 固定板 32 可動フランジ 34 エジェクタピン 36 弾発スプリング 38 ストッパー 40 ロケートリング 42 プランジャーガイドリング 44 プラテン
Claims (3)
- 【請求項1】 プランジャーにより溶融樹脂を圧送して
キャビティに樹脂充填し、樹脂硬化した後ポットからプ
ランジャーを引き出すとともに、プランジャーの押圧端
面に硬化樹脂を付着させて不要樹脂を排出する樹脂モー
ルド装置において、 前記プランジャーに、該プランジャーに対してその進退
方向に移動可能でかつプランジャーの押圧端面に付着す
る樹脂に端面が当接可能な押動体を設け、 樹脂充填後に前記プランジャーがポットの外部に引き出
される引き出し側に設けられ、前記押動体あるいは押動
体の支持体が当接して押動体の移動を停止させ、さらに
プランジャーが移動することによって相対的に前記押動
体をプランジャーの押圧端面に付着する樹脂を剥離する
方向に押動する固定部材を設けたことを特徴とする樹脂
モールド装置。 - 【請求項2】 押動体として、プランジャーの押圧端側
の前端部の外面に摺接するスライドプランジャーを設け
たことを特徴とする請求項1記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項3】 押動体として、プランジャーの押圧端面
から突出入するエジェクタピンをプランジャー内に配設
したことを特徴とする請求項1記載の樹脂モールド装
置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3318093A JP3162528B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 樹脂モールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3318093A JP3162528B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 樹脂モールド装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06246768A true JPH06246768A (ja) | 1994-09-06 |
JP3162528B2 JP3162528B2 (ja) | 2001-05-08 |
Family
ID=12379316
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3318093A Expired - Fee Related JP3162528B2 (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 樹脂モールド装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3162528B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008044306A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
-
1993
- 1993-02-23 JP JP3318093A patent/JP3162528B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008044306A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Apic Yamada Corp | 樹脂封止装置 |
JP4500788B2 (ja) * | 2006-08-21 | 2010-07-14 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂封止装置及びプランジャー |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3162528B2 (ja) | 2001-05-08 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |