JPH06246669A - 半導体装置用ワ−ク移送装置 - Google Patents
半導体装置用ワ−ク移送装置Info
- Publication number
- JPH06246669A JPH06246669A JP3302493A JP3302493A JPH06246669A JP H06246669 A JPH06246669 A JP H06246669A JP 3302493 A JP3302493 A JP 3302493A JP 3302493 A JP3302493 A JP 3302493A JP H06246669 A JPH06246669 A JP H06246669A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guide frame
- workpiece
- semiconductor device
- work
- jig
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- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】鉄系の材料からなる外部リードを有する半導体
装置用ワークをクラックおよびワイヤ倒れ等の不良が発
生しない半導体装置用ワーク移送装置を提供することに
有る。 【構成】半導体装置用ワークの移送装置において、内部
に磁石を有するガイド枠と、前記枠内に収納されたワー
クを吸着する吸着治具とからなり、前記ガイド枠により
保持されたワークを吸着治具により半導体移送装置用ワ
ークのうちボンデイングワイヤのないワーク部分を真空
吸着により保持し所望の位置に移送する半導体装置用ワ
ーク移送装置。 【効果】ガイド枠により浮遊して無接触にて保持される
ため外部リードに不要な応力が加わることがなくなるた
め、外部リードを接続したガラスのクラックが発生する
ことがない。またガイド枠にて保持した半導体装置用ワ
ークの位置決めが可能となるので、次工程においての作
業効率が向上する。
装置用ワークをクラックおよびワイヤ倒れ等の不良が発
生しない半導体装置用ワーク移送装置を提供することに
有る。 【構成】半導体装置用ワークの移送装置において、内部
に磁石を有するガイド枠と、前記枠内に収納されたワー
クを吸着する吸着治具とからなり、前記ガイド枠により
保持されたワークを吸着治具により半導体移送装置用ワ
ークのうちボンデイングワイヤのないワーク部分を真空
吸着により保持し所望の位置に移送する半導体装置用ワ
ーク移送装置。 【効果】ガイド枠により浮遊して無接触にて保持される
ため外部リードに不要な応力が加わることがなくなるた
め、外部リードを接続したガラスのクラックが発生する
ことがない。またガイド枠にて保持した半導体装置用ワ
ークの位置決めが可能となるので、次工程においての作
業効率が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置の製造装置に
係り、特にセラミックベースに鉄系のリードをガラスに
より接続し前記セラミックベース上に取り付けられたペ
レットと外部リードがワイヤボンディングにより接続さ
れたワークを治具により次工程の封止工程等に移送する
移送装置に適用して有効な技術に関するものである。
係り、特にセラミックベースに鉄系のリードをガラスに
より接続し前記セラミックベース上に取り付けられたペ
レットと外部リードがワイヤボンディングにより接続さ
れたワークを治具により次工程の封止工程等に移送する
移送装置に適用して有効な技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、プラ
スチック樹脂によるモールドによって封止を行うものと
セラミックのパッケージのキャップとベースを接着材を
用いて封止するものとがある。このなかでセラミックの
パッケージを用いて行うものはＡｕ−Ｓｎのような接着
剤やガラス等によりキャップとベースのパッケージを接
着し封止される。現在では安価な封止方法としてガラス
が多用されることが多くなっている。ガラス封止のもの
は、各個のリードフレームをセラミックベースにガラス
にて取付け、前記セラミックベースに取り付けられた半
導体チップとリードとのワイヤボンディングを行い、さ
らに前記セラミックベースとキャップをガラスにより気
密封止するものである。
スチック樹脂によるモールドによって封止を行うものと
セラミックのパッケージのキャップとベースを接着材を
用いて封止するものとがある。このなかでセラミックの
パッケージを用いて行うものはＡｕ−Ｓｎのような接着
剤やガラス等によりキャップとベースのパッケージを接
着し封止される。現在では安価な封止方法としてガラス
が多用されることが多くなっている。ガラス封止のもの
は、各個のリードフレームをセラミックベースにガラス
にて取付け、前記セラミックベースに取り付けられた半
導体チップとリードとのワイヤボンディングを行い、さ
らに前記セラミックベースとキャップをガラスにより気
密封止するものである。
【０００３】このような工程においての最終の封止は、
リードフレームの取付けおよびペレットボンディング、
ワイヤボンデイングが行なわれたセラミックベースから
なる半導体装置用ワークを封止炉に搬送し、キャップを
取り付けるものであるがこの移送に関しては位置決め等
が重要な課題となり、一般に手作業にて位置決めを行い
搬送装置に載せるのが一般的である。
リードフレームの取付けおよびペレットボンディング、
ワイヤボンデイングが行なわれたセラミックベースから
なる半導体装置用ワークを封止炉に搬送し、キャップを
取り付けるものであるがこの移送に関しては位置決め等
が重要な課題となり、一般に手作業にて位置決めを行い
搬送装置に載せるのが一般的である。
【０００４】ガラス封止による半導体製造工程を示した
ものとして「超ＬＳＩテクノロジー」６１０頁から６１
５頁、昭和６０年６月１日、Ｓ．Ｍ．シー編、武石 喜
幸他２名監訳がある。
ものとして「超ＬＳＩテクノロジー」６１０頁から６１
５頁、昭和６０年６月１日、Ｓ．Ｍ．シー編、武石 喜
幸他２名監訳がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記した手段に
おいては、手作業にて半導体装置用のワークの移送を行
うため、リードフレームを直接ピンセットで掴むことが
ある。このような場合、ある一定のリードフレーム部分
に応力が加わり、そのリードフレームが取り付けられた
ガラス部分にクラックを発生したり、ワイヤにピンセッ
トが接触しワイヤタッチ不良が発生するような問題があ
った。また作業者により位置決め精度がバラツクという
問題があった。
おいては、手作業にて半導体装置用のワークの移送を行
うため、リードフレームを直接ピンセットで掴むことが
ある。このような場合、ある一定のリードフレーム部分
に応力が加わり、そのリードフレームが取り付けられた
ガラス部分にクラックを発生したり、ワイヤにピンセッ
トが接触しワイヤタッチ不良が発生するような問題があ
った。また作業者により位置決め精度がバラツクという
問題があった。
【０００６】本願発明の目的は上記したような問題を解
決し、ガラスクラックおよびワイヤタッチの発生しない
搬送装置を提供することにある。
決し、ガラスクラックおよびワイヤタッチの発生しない
搬送装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものを説明すれば下記のとおりであ
る。
発明のうち代表的なものを説明すれば下記のとおりであ
る。
【０００８】すなわち半導体装置用ワークの移送装置に
おいて、内部に磁石を有するガイド枠と、前記枠内に収
納されたワークを吸着する吸着治具とからなり、前記ガ
イド枠により保持されたワークを前記吸着治具により吸
着し所望の位置に移送する半導体装置用ワーク移送装置
である。
おいて、内部に磁石を有するガイド枠と、前記枠内に収
納されたワークを吸着する吸着治具とからなり、前記ガ
イド枠により保持されたワークを前記吸着治具により吸
着し所望の位置に移送する半導体装置用ワーク移送装置
である。
【０００９】
【作用】上記した手段によれば磁力により枠内に収納さ
れたワークを浮遊させて保持することが可能となり、一
定のリードフレームに圧力が加わることがなくガラスク
ラックの発生がなくなる。さらにガイド枠によって吸着
治具に吸着されるワークの位置決めが可能となり、移送
先のワークの位置決め精度が大幅に向上する。
れたワークを浮遊させて保持することが可能となり、一
定のリードフレームに圧力が加わることがなくガラスク
ラックの発生がなくなる。さらにガイド枠によって吸着
治具に吸着されるワークの位置決めが可能となり、移送
先のワークの位置決め精度が大幅に向上する。
【００１０】
【実施例】図１は本願発明の実施例である半導体装置用
ワークを示した要部斜視図、図２乃至図４は本願発明の
実施例である半導体装置用ワークの移送ための吸着治具
への吸着、排出を説明するための要部断面側面図であ
り、図５はガイド枠に保持されたワークの吸着状態を説
明するための概略図である。
ワークを示した要部斜視図、図２乃至図４は本願発明の
実施例である半導体装置用ワークの移送ための吸着治具
への吸着、排出を説明するための要部断面側面図であ
り、図５はガイド枠に保持されたワークの吸着状態を説
明するための概略図である。
【００１１】以下、本実施例について説明する。
【００１２】本実施例において対象となる半導体装置用
ワークとは、既に所望の形状、例えばＪ−ｂｅｎｄタイ
プに成形されたリードフレームの取付けおよびペレット
ボンディング、ワイヤボンデイングが行なわれたセラミ
ックベースからなるものである。
ワークとは、既に所望の形状、例えばＪ−ｂｅｎｄタイ
プに成形されたリードフレームの取付けおよびペレット
ボンディング、ワイヤボンデイングが行なわれたセラミ
ックベースからなるものである。
【００１３】図１に示したように、本実施例における要
部はガイド枠１および前記ガイド枠１内に配置された真
空吸着により半導体装置用ワーク１０を保持する為の吸
着治具２からなる。ガイド枠１は保持部３とスライド機
構６を介して図示しないロボットアームに取り付けられ
た保持板５に取り付けられている。また前記吸着治具２
はその上面に排気パイプ７が取り付けられている。また
図示しないロボットアームが移動しワーク治具８に形成
された保持穴９に保持された半導体装置用ワーク１０を
真空吸着によって保持する構成となっている。
部はガイド枠１および前記ガイド枠１内に配置された真
空吸着により半導体装置用ワーク１０を保持する為の吸
着治具２からなる。ガイド枠１は保持部３とスライド機
構６を介して図示しないロボットアームに取り付けられ
た保持板５に取り付けられている。また前記吸着治具２
はその上面に排気パイプ７が取り付けられている。また
図示しないロボットアームが移動しワーク治具８に形成
された保持穴９に保持された半導体装置用ワーク１０を
真空吸着によって保持する構成となっている。
【００１４】前記真空吸着治具２は真空キャビティを有
し、前記半導体装置用ワーク１０の上面においてボンデ
ィングされているワイヤに接触しないようワーク周囲と
接触する構成となっている。
し、前記半導体装置用ワーク１０の上面においてボンデ
ィングされているワイヤに接触しないようワーク周囲と
接触する構成となっている。
【００１５】前記したように図示しないが、この保持板
５はロボット等のアームに取り付けられており、可動自
在なっており例えばセラミックベースへセラミックキャ
ップを取り付ける封止炉に移送するようになっている。
５はロボット等のアームに取り付けられており、可動自
在なっており例えばセラミックベースへセラミックキャ
ップを取り付ける封止炉に移送するようになっている。
【００１６】次ぎに図２乃至図４を用いて移送装置の動
作について説明する。
作について説明する。
【００１７】まず治具８に載せられた半導体装置用ワー
ク１０が図示しない搬送装置によってガイド枠１の下部
に搬送される。その後前記ガイド枠１は図示しないロボ
ットアームが作動することによって下降し、前記ガイド
枠１内に取り付けられた永久磁石１１の磁力によって外
部リード１２が引き寄せられガイド枠１内に保持され
る。この時前記ガイド枠１は半導体装置用ワーク１０の
外部リード１２を含んでワーク１０に対して余裕を持っ
て形成されているため、ガイド枠内にて無理な応力がリ
ード１２に加わることがなく保持された状態となる。
ク１０が図示しない搬送装置によってガイド枠１の下部
に搬送される。その後前記ガイド枠１は図示しないロボ
ットアームが作動することによって下降し、前記ガイド
枠１内に取り付けられた永久磁石１１の磁力によって外
部リード１２が引き寄せられガイド枠１内に保持され
る。この時前記ガイド枠１は半導体装置用ワーク１０の
外部リード１２を含んでワーク１０に対して余裕を持っ
て形成されているため、ガイド枠内にて無理な応力がリ
ード１２に加わることがなく保持された状態となる。
【００１８】次ぎに吸着治具２を磁力により保持された
ワーク１０の上面を押し込むようにして接触させ、その
後内部に形成された真空吸着孔１４から排気パイプ７を
通して排気することによって吸着治具２に保持される。
この時前記ガイド枠１は取付けられるペレットボンディ
ング部の位置に精度良く形成されているため半導体装置
用ワーク１０が精度良く位置決めがされる。
ワーク１０の上面を押し込むようにして接触させ、その
後内部に形成された真空吸着孔１４から排気パイプ７を
通して排気することによって吸着治具２に保持される。
この時前記ガイド枠１は取付けられるペレットボンディ
ング部の位置に精度良く形成されているため半導体装置
用ワーク１０が精度良く位置決めがされる。
【００１９】次ぎに吸着治具２に半導体装置用ワーク１
０が保持された状態で図示しないロボットアームが移動
し前記半導体装置用ワーク１０を次工程である封止工程
の封止炉の所望の位置に搬送する。
０が保持された状態で図示しないロボットアームが移動
し前記半導体装置用ワーク１０を次工程である封止工程
の封止炉の所望の位置に搬送する。
【００２０】この後吸着治具２は半導体装置用ワーク１
０を吸着しながら下降し所望の位置に載置した後、真空
排気を停止し前記ワーク１０が前記移送装置より離れ
る。
０を吸着しながら下降し所望の位置に載置した後、真空
排気を停止し前記ワーク１０が前記移送装置より離れ
る。
【００２１】次に封止炉にてキャップが取り付けられ、
一般的な工程を経て半導体装置を得る。
一般的な工程を経て半導体装置を得る。
【００２２】以上本願発明を本願の背景となった技術に
ついて説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なく、本願発明の技術の範囲を逸脱しない範囲で種々変
更可能であることはいうまでもない。
ついて説明したが、本願は上記実施例に限定されること
なく、本願発明の技術の範囲を逸脱しない範囲で種々変
更可能であることはいうまでもない。
【００２３】すなわち本実施例においてはＱＦＪ−Ｇの
半導体装置用ワークについて説明したが、他のワークで
も良いし、さらにガイド枠内に設けた磁石については永
久磁石を用いたが、電磁石を用いたものでも良い。
半導体装置用ワークについて説明したが、他のワークで
も良いし、さらにガイド枠内に設けた磁石については永
久磁石を用いたが、電磁石を用いたものでも良い。
【００２４】
【発明の効果】本願において開示される発明において代
表的なものによって得られるものの効果を記載すれば下
記のとおりである。
表的なものによって得られるものの効果を記載すれば下
記のとおりである。
【００２５】すなわちガイド枠により無理な力が加わら
ない状態で保持されるため外部リードに不要な応力が加
わることがなくなるため、外部リードを接続したガラス
のクラックが発生することがない。またガイド枠にて保
持した半導体装置用ワークの位置決めが可能となるの
で、次工程においての作業効率が向上する。
ない状態で保持されるため外部リードに不要な応力が加
わることがなくなるため、外部リードを接続したガラス
のクラックが発生することがない。またガイド枠にて保
持した半導体装置用ワークの位置決めが可能となるの
で、次工程においての作業効率が向上する。
【図１】本願発明の実施例である半導体装置用ワークの
移送を説明するための概略斜視図。
移送を説明するための概略斜視図。
【図２】本願発明の実施例である半導体装置用ワークの
吸着治具への吸着、排出を説明するための要部断面側面
図。
吸着治具への吸着、排出を説明するための要部断面側面
図。
【図３】本願発明の実施例である半導体装置用ワークの
吸着治具への吸着、排出を説明するための要部断面側面
図。
吸着治具への吸着、排出を説明するための要部断面側面
図。
【図４】本願発明の実施例である半導体装置用ワークの
吸着治具への吸着、排出を説明するための要部断面側面
図。
吸着治具への吸着、排出を説明するための要部断面側面
図。
【図５】ガイド枠に保持されたワークの吸着状態を説明
するための概略図。
するための概略図。
１．．ガイド枠、２．．吸着治具、３．．スライド板、
４．．支持部、５．．保持板、６．．保持部、７．．排
気パイプ、８．．治具、９．．保持穴、１０．．半導体
装置用ワーク、１１．．磁石、１２．．外部リード、１
３．．ワイヤ、１４．．真空排気孔
４．．支持部、５．．保持板、６．．保持部、７．．排
気パイプ、８．．治具、９．．保持穴、１０．．半導体
装置用ワーク、１１．．磁石、１２．．外部リード、１
３．．ワイヤ、１４．．真空排気孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小坂 博美 埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日 立東部セミコンダクタ株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置用ワークの移送装置において、
内部に磁石を有するガイド枠と、前記枠内に収納された
ワークを吸着する吸着治具とからなり、前記ガイド枠に
より保持されたワークを吸着治具により吸着し所望の位
置に移送することを特徴とする半導体装置用ワーク移送
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302493A JPH06246669A (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 半導体装置用ワ−ク移送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3302493A JPH06246669A (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 半導体装置用ワ−ク移送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06246669A true JPH06246669A (ja) | 1994-09-06 |
Family
ID=12375226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3302493A Pending JPH06246669A (ja) | 1993-02-23 | 1993-02-23 | 半導体装置用ワ−ク移送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06246669A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10369343B2 (en) | 2006-06-30 | 2019-08-06 | Biocompatibles Uk Limited | Apparatus and method to convey a fluid |
-
1993
- 1993-02-23 JP JP3302493A patent/JPH06246669A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10369343B2 (en) | 2006-06-30 | 2019-08-06 | Biocompatibles Uk Limited | Apparatus and method to convey a fluid |
| US10369344B2 (en) | 2006-06-30 | 2019-08-06 | Biocompatibles Uk Limited | Apparatus and method to convey a fluid |
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