JPH06244323A - 一体成形プラスチック部品 - Google Patents
一体成形プラスチック部品Info
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- JPH06244323A JPH06244323A JP6020007A JP2000794A JPH06244323A JP H06244323 A JPH06244323 A JP H06244323A JP 6020007 A JP6020007 A JP 6020007A JP 2000794 A JP2000794 A JP 2000794A JP H06244323 A JPH06244323 A JP H06244323A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】デバイスとこのデバイスの冷却面として作用す
る外面とを互いに離して配置しても、外面によるデバイ
スの有効冷却を保証する。 【構成】一体成形プラスチック部品1、特に射出成形部
品1は金属化されて冷却面として作用する少なくとも1
つの外面9と、プラスチック部品1上に配置された電子
デバイス2〜5を電気的に接続するための導体路6、7
とを備えている。外面9を冷却すべき電子デバイス4、
5から離して配置する場合、本発明によれば、プラスチ
ック部品1が少なくとも1つの金属ブロック8を囲繞
し、この金属ブロック8を複数個の電子デバイス2〜5
の内の少なくとも1つのデバイス4、5に熱的に結合
し、さらに金属ブロック8を外面9に熱伝導的に結合す
ることによって、電子デバイスの有効冷却が保証され
る。
る外面とを互いに離して配置しても、外面によるデバイ
スの有効冷却を保証する。 【構成】一体成形プラスチック部品1、特に射出成形部
品1は金属化されて冷却面として作用する少なくとも1
つの外面9と、プラスチック部品1上に配置された電子
デバイス2〜5を電気的に接続するための導体路6、7
とを備えている。外面9を冷却すべき電子デバイス4、
5から離して配置する場合、本発明によれば、プラスチ
ック部品1が少なくとも1つの金属ブロック8を囲繞
し、この金属ブロック8を複数個の電子デバイス2〜5
の内の少なくとも1つのデバイス4、5に熱的に結合
し、さらに金属ブロック8を外面9に熱伝導的に結合す
ることによって、電子デバイスの有効冷却が保証され
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金属化されて冷却面と
して作用する少なくとも1つの外面と、プラスチック部
品上に配置された複数の電子デバイスを電気的に接続す
るための導体路とを備えた一体成形プラスチック部品、
特にプラスチック部品に関する。
して作用する少なくとも1つの外面と、プラスチック部
品上に配置された複数の電子デバイスを電気的に接続す
るための導体路とを備えた一体成形プラスチック部品、
特にプラスチック部品に関する。
【0002】
【従来の技術】この種のプラスチック部品は例えばヨー
ロッパ特許出願公開第0465693号公報により公知
である。シーメンス社の自動化機器SIMATIC・S
5−95Uにおいても同様にこの種のプラスチック部品
がケースの背面パネルとして使用されている。
ロッパ特許出願公開第0465693号公報により公知
である。シーメンス社の自動化機器SIMATIC・S
5−95Uにおいても同様にこの種のプラスチック部品
がケースの背面パネルとして使用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】構造上の理由から、冷
却面として作用する外面を冷却すべき電子デバイスから
離して配置することが必要となることがある。
却面として作用する外面を冷却すべき電子デバイスから
離して配置することが必要となることがある。
【0004】本発明の課題は、このようにデバイスと外
面とを互いに離して配置しても、外面によるデバイスの
有効冷却を保証することにある。
面とを互いに離して配置しても、外面によるデバイスの
有効冷却を保証することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
れば、プラスチック部品が少なくとも1つの金属ブロッ
クを囲繞し、この金属ブロックが複数個の電子デバイス
の内の少なくとも1つのデバイスに熱的に結合され、さ
らに金属ブロックが外面に熱伝導的に結合されることに
よって解決される。
れば、プラスチック部品が少なくとも1つの金属ブロッ
クを囲繞し、この金属ブロックが複数個の電子デバイス
の内の少なくとも1つのデバイスに熱的に結合され、さ
らに金属ブロックが外面に熱伝導的に結合されることに
よって解決される。
【0006】
【作用効果】プラスチック部品が金属ブロックの全面を
囲繞すると、金属ブロックはプラスチック部品内に特に
確実にしかも失われることなく保持される。金属ブロッ
クの埋込みはいわゆるインサート技術によって行われ
る。
囲繞すると、金属ブロックはプラスチック部品内に特に
確実にしかも失われることなく保持される。金属ブロッ
クの埋込みはいわゆるインサート技術によって行われ
る。
【0007】金属ブロックを外面に熱伝導的に結合する
結合手段をプラスチック部品の内部に配置すると、金属
ブロックと外面とを熱伝導的に結合する結合手段によっ
て何ら妨害を受けることなく導体路を案内することがで
きる。
結合手段をプラスチック部品の内部に配置すると、金属
ブロックと外面とを熱伝導的に結合する結合手段によっ
て何ら妨害を受けることなく導体路を案内することがで
きる。
【0008】金属ブロックを特定の電子デバイスから電
気的に分離すると、金属ブロックを異なった電位を有す
る多数のデバイスに結合することができる。
気的に分離すると、金属ブロックを異なった電位を有す
る多数のデバイスに結合することができる。
【0009】金属ブロックを電子デバイスに電気および
熱伝導的に結合すると、特に良好な熱排出が保証され
る。
熱伝導的に結合すると、特に良好な熱排出が保証され
る。
【0010】
【実施例】次に本発明の一実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【0011】図1に示されているように、回路担体とし
て形成されたプラスチック部品1は導体路6、7によっ
て電気的に互いに接続されている電子デバイス2〜5を
実装している。導体路6、7は、プラスチック部品1が
プラスチックされた後に大面積に亘って金属化されその
後導体路6、7間の金属膜が除去されることによって形
成される。
て形成されたプラスチック部品1は導体路6、7によっ
て電気的に互いに接続されている電子デバイス2〜5を
実装している。導体路6、7は、プラスチック部品1が
プラスチックされた後に大面積に亘って金属化されその
後導体路6、7間の金属膜が除去されることによって形
成される。
【0012】デバイス4、5は動作中に冷却されなけれ
ばならないパワーデバイスである。このデバイス4、5
の廃熱は導体路7によって、プラスチック部品1の内部
に配置されて全面をプラスチック部品1によって囲繞さ
れている金属ブロック8へ導かれる。金属ブロック8は
デバイス4、5と電気および熱伝導的に結合されてい
る。この金属ブロック8はデバイス4、5に短時間のピ
ーク負荷が作用した際のヒートシンクとして使われる。
ばならないパワーデバイスである。このデバイス4、5
の廃熱は導体路7によって、プラスチック部品1の内部
に配置されて全面をプラスチック部品1によって囲繞さ
れている金属ブロック8へ導かれる。金属ブロック8は
デバイス4、5と電気および熱伝導的に結合されてい
る。この金属ブロック8はデバイス4、5に短時間のピ
ーク負荷が作用した際のヒートシンクとして使われる。
【0013】金属ブロック8は同様に例えば導体路7を
介してアース電位に接続されている。金属ブロック8は
またそれ自体でアース電位を有していても良い。冷却フ
ィン9はその外面が大面積に亘って金属化され、そして
プラスチック部品1の内部に配置されて金属化された管
路10を介して金属ブロック8に結合されており、この
金属ブロック8自体がアース電位を有しているので、こ
の冷却フィン9に誤って触っても触った人に危害は加わ
らない。冷却フィン9および管路10はプラスチック部
品1の上述の金属化を行う際に一緒に被膜を設けられ
る。
介してアース電位に接続されている。金属ブロック8は
またそれ自体でアース電位を有していても良い。冷却フ
ィン9はその外面が大面積に亘って金属化され、そして
プラスチック部品1の内部に配置されて金属化された管
路10を介して金属ブロック8に結合されており、この
金属ブロック8自体がアース電位を有しているので、こ
の冷却フィン9に誤って触っても触った人に危害は加わ
らない。冷却フィン9および管路10はプラスチック部
品1の上述の金属化を行う際に一緒に被膜を設けられ
る。
【0014】金属ブロック8をデバイス4、5に電気お
よび熱伝導的に結合する代わりに、金属ブロック8が例
えば0.3mmの厚みの薄いプラスチック膜によって例
えばデバイス5から電気的に分離され、しかしながらこ
のプラスチック膜が存在するにも拘わらずデバイス5に
熱的に結合されるように金属ブロック8を配置すること
も当然のことながら可能である。この場合、冷却フィン
9に触っても同様に安全でありデバイス5もしくはプラ
スチック部品1上に配置された回路を傷付けることは全
くない。さらに、この種の電気的分離を行うと、異なっ
た電位を有する多数の異なったデバイス、または電位が
アース電位とは異なっている1つのデバイスを、同一の
金属ブロックまたは電気的に互いに結合されている複数
個の金属ブロックによって冷却することができる。
よび熱伝導的に結合する代わりに、金属ブロック8が例
えば0.3mmの厚みの薄いプラスチック膜によって例
えばデバイス5から電気的に分離され、しかしながらこ
のプラスチック膜が存在するにも拘わらずデバイス5に
熱的に結合されるように金属ブロック8を配置すること
も当然のことながら可能である。この場合、冷却フィン
9に触っても同様に安全でありデバイス5もしくはプラ
スチック部品1上に配置された回路を傷付けることは全
くない。さらに、この種の電気的分離を行うと、異なっ
た電位を有する多数の異なったデバイス、または電位が
アース電位とは異なっている1つのデバイスを、同一の
金属ブロックまたは電気的に互いに結合されている複数
個の金属ブロックによって冷却することができる。
【図1】本発明によるプラスチック部品の要部を示す斜
視図。
視図。
1 プラスチック部品 2〜5 電子デバイス 6、7 導体路 8 金属ブロック 9 冷却フィン 10 管路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 シユテフアン グルーバー ドイツ連邦共和国 92245 キユンメルス ブルツク ワイマーラー‐シユトラーセ 16 (72)発明者 ヘルマン カゾウスキー ドイツ連邦共和国 92280 カストル ペ ーター‐シユピース‐シユトラーセ 1 (72)発明者 ハインツ シユミツト ドイツ連邦共和国 92245 キユンメルス ブルツク ドロツセルガツセ 5
Claims (5)
- 【請求項1】 金属化されて冷却面として作用する少な
くとも1つの外面と、プラスチック部品上に配置された
複数個の電子デバイスを電気的に接続するための導体路
とを備えた一体成形プラスチック部品において、プラス
チック部品(1)は少なくとも1つの金属ブロック
(8)を囲繞し、この金属ブロック(8)は前記複数個
の電子デバイス(2〜5)の内の少なくとも1つのデバ
イス(4、5)に熱的に結合され、金属ブロック(8)
は外面(9)に熱伝導的に結合されることを特徴とする
一体成形プラスチック部品。 - 【請求項2】 プラスチック部品は金属ブロック(8)
の全面を囲繞することを特徴とする請求項1記載の一体
成形プラスチック部品。 - 【請求項3】 金属ブロック(8)を外面(9)に熱伝
導的に結合する結合手段(10)はプラスチック部品
(1)の内部に配置されていることを特徴とする請求項
1または2記載のプラスチック部品。 - 【請求項4】 金属ブロック(8)は電子デバイス
(5)から電気的に分離されていることを特徴とする請
求項1ないし3の1つに記載のプラスチック部品。 - 【請求項5】 金属ブロック(8)は電子デバイス
(4、5)に電気および熱伝導的に結合されていること
を特徴とする請求項1ないし3の1つに記載のプラスチ
ック部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE9300865.1 | 1993-01-22 | ||
DE9300865U DE9300865U1 (de) | 1993-01-22 | 1993-01-22 | Einstückiges Kunststoffteil, insbesondere Spritzgießteil |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06244323A true JPH06244323A (ja) | 1994-09-02 |
JP2754497B2 JP2754497B2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=6888462
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6020007A Expired - Lifetime JP2754497B2 (ja) | 1993-01-22 | 1994-01-19 | 一体成形プラスチック部品 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5461201A (ja) |
EP (1) | EP0607846B1 (ja) |
JP (1) | JP2754497B2 (ja) |
AT (1) | ATE128601T1 (ja) |
DE (2) | DE9300865U1 (ja) |
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US6212076B1 (en) | 1999-02-26 | 2001-04-03 | International Business Machines Corporation | Enhanced heat-dissipating printed circuit board package |
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- 1993-01-22 DE DE9300865U patent/DE9300865U1/de not_active Expired - Lifetime
-
1994
- 1994-01-11 DE DE59400021T patent/DE59400021D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-01-11 AT AT94100306T patent/ATE128601T1/de not_active IP Right Cessation
- 1994-01-11 EP EP94100306A patent/EP0607846B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1994-01-19 JP JP6020007A patent/JP2754497B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1994-01-21 US US08/185,605 patent/US5461201A/en not_active Expired - Fee Related
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