JPH062416B2 - 液体噴射記録ヘッドの製造方法 - Google Patents
液体噴射記録ヘッドの製造方法Info
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- JPH062416B2 JPH062416B2 JP59013313A JP1331384A JPH062416B2 JP H062416 B2 JPH062416 B2 JP H062416B2 JP 59013313 A JP59013313 A JP 59013313A JP 1331384 A JP1331384 A JP 1331384A JP H062416 B2 JPH062416 B2 JP H062416B2
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Description
【発明の詳細な説明】 (1)技術分野 本発明は、液体を噴射し、飛翔的液滴を形成して記録を
行う液体噴射記録ヘッドの製造方法に関する。
行う液体噴射記録ヘッドの製造方法に関する。
(2)背景技術 液体噴射記録法(インクジェット記録法)は、記録時に
おける騒音の発生が無視し得る程度に極めて小さく、い
わゆる普通紙に記録の行える点において最近関心を集め
ている。
おける騒音の発生が無視し得る程度に極めて小さく、い
わゆる普通紙に記録の行える点において最近関心を集め
ている。
その中で、例えば特開昭54−51837号公報に記載
されている液体噴射記録法は、熱エネルギーを液体に作
用させて液滴吐出の為の原動力を得るという点におい
て、他の液体噴射記録法とは異る特徴を有している。即
ち、本記録法は、熱エネルギーの作用を受けた液体が状
態変化に伴う急峻な体積変化をおこし、この作用力によ
り記録ヘッド部先端のオリフィスより液体が吐出され
て、飛翔液滴が形成され、該液滴が被記録部材に付着し
記録が行われるという特徴がある。
されている液体噴射記録法は、熱エネルギーを液体に作
用させて液滴吐出の為の原動力を得るという点におい
て、他の液体噴射記録法とは異る特徴を有している。即
ち、本記録法は、熱エネルギーの作用を受けた液体が状
態変化に伴う急峻な体積変化をおこし、この作用力によ
り記録ヘッド部先端のオリフィスより液体が吐出され
て、飛翔液滴が形成され、該液滴が被記録部材に付着し
記録が行われるという特徴がある。
上記の記録法に適用される装置の記録ヘッド部は、液体
を吐出する為に設けられたオリフィスと、このオリフィ
スに連通し、液滴を吐出する為の熱エネルギーが液体に
作用する部分である熱作用部を構成の一部とする液流路
とを有する液吐出部と、熱エネルギーを発生する手段と
しての電気熱変換体とを具備している。
を吐出する為に設けられたオリフィスと、このオリフィ
スに連通し、液滴を吐出する為の熱エネルギーが液体に
作用する部分である熱作用部を構成の一部とする液流路
とを有する液吐出部と、熱エネルギーを発生する手段と
しての電気熱変換体とを具備している。
上記の電気熱変換体は、発熱抵抗層と該発熱抵抗層に接
続される少くとも一対の対置する電極により構成されて
おり、該発熱抵抗層はこれら電極の間に発熱する領域
(熱発生部)を有している。上記の電気熱変換体は、一
般には基板上に設けられ、電気熱変換体の少なくとも液
体と接触部分における表面上部には、電気熱変換体を液
体から化学的にまた物理的に保護すると共に液体を通じ
て電極間が短絡するのを防止し、更には電極から液体へ
の通電によって起る電食を防止する等の為に、単層ある
いは複数層の保護層が設けられている。これら保護層
は、一般にはスパッタリング法、CVD法、蒸着法等の
薄膜形成方法によって作成されるのが普通である。
続される少くとも一対の対置する電極により構成されて
おり、該発熱抵抗層はこれら電極の間に発熱する領域
(熱発生部)を有している。上記の電気熱変換体は、一
般には基板上に設けられ、電気熱変換体の少なくとも液
体と接触部分における表面上部には、電気熱変換体を液
体から化学的にまた物理的に保護すると共に液体を通じ
て電極間が短絡するのを防止し、更には電極から液体へ
の通電によって起る電食を防止する等の為に、単層ある
いは複数層の保護層が設けられている。これら保護層
は、一般にはスパッタリング法、CVD法、蒸着法等の
薄膜形成方法によって作成されるのが普通である。
しかしながら、上記の如き保護層においては、これら保
護層の形成時に生ずる問題点として、電極部での段差部
に発生する所謂マイクロクラック、また洗浄工程の不完
全さのため或いは成膜中に発生するゴミ等による所謂ピ
ンホール等の欠陥が生ずる場合がある。これら欠陥をま
ったく含まない保護層を形成することは極めて困難であ
り、このような欠陥部分が保護層に存在すると、上記液
体を通じて電極間が短絡し、このために電極及び抵抗層
の腐食や溶解が発生し、長期間の使用においては、電気
熱変換体の断線等の問題を生じる。
護層の形成時に生ずる問題点として、電極部での段差部
に発生する所謂マイクロクラック、また洗浄工程の不完
全さのため或いは成膜中に発生するゴミ等による所謂ピ
ンホール等の欠陥が生ずる場合がある。これら欠陥をま
ったく含まない保護層を形成することは極めて困難であ
り、このような欠陥部分が保護層に存在すると、上記液
体を通じて電極間が短絡し、このために電極及び抵抗層
の腐食や溶解が発生し、長期間の使用においては、電気
熱変換体の断線等の問題を生じる。
以下、図面も参照してこれら技術ならびにこれら技術に
おける問題点について述べる。
おける問題点について述べる。
第1図(a)は、従来の液体噴射記録ヘッドの典型的な例
における基板の熱発生部付近の平面部分図である。第1
図(a)においては、説明を簡略化するために表面を覆う
保護層は省略して示してある。第1図(b)は、第1図(a)
に一点鎖線XYで示す部分で切断した場合の断面部分図
である。また、第2図は、第1図の基板の細部構成を説
明するための図であり、第1図(b)にAで示す点線で囲
まれた部分の拡大図である。
における基板の熱発生部付近の平面部分図である。第1
図(a)においては、説明を簡略化するために表面を覆う
保護層は省略して示してある。第1図(b)は、第1図(a)
に一点鎖線XYで示す部分で切断した場合の断面部分図
である。また、第2図は、第1図の基板の細部構成を説
明するための図であり、第1図(b)にAで示す点線で囲
まれた部分の拡大図である。
第1図(a)および第1図(b)において、電気熱変換体は、
基板1上に発熱抵抗層2および電極3,3′で構成さ
れ、その上部には液体、一般にはインクから電気熱変換
体を遮蔽する為の保護層4が設けられている。これ等は
基板1上に順次、発熱抵抗層2、電極3,3′、保護層
4の順に積層して形成される。
基板1上に発熱抵抗層2および電極3,3′で構成さ
れ、その上部には液体、一般にはインクから電気熱変換
体を遮蔽する為の保護層4が設けられている。これ等は
基板1上に順次、発熱抵抗層2、電極3,3′、保護層
4の順に積層して形成される。
上記電気熱変換体を構成する発熱抵抗層2および電極
3,3′は、エッチング等の方法を用いて、所定の形状
にパターニングされ、しかも熱発生部11以外の部分で
は同一形状にパターニングされている。熱発生部11で
は発熱抵抗層2上に電極は積層されず、その部分の発熱
抵抗層2が熱発生部11を形成している。
3,3′は、エッチング等の方法を用いて、所定の形状
にパターニングされ、しかも熱発生部11以外の部分で
は同一形状にパターニングされている。熱発生部11で
は発熱抵抗層2上に電極は積層されず、その部分の発熱
抵抗層2が熱発生部11を形成している。
保護層4は、スパッタリング法、CVD法、蒸着法等に
より、基板1の上部に液体が満たされる部分を含む所望
の部分に積層されるが、その内部には、第2図に示すよ
うなマイクロクラック6、ピンホール7等の欠陥が存在
するのが普通である。このような欠陥が保護層4に存在
すると、その上部を満たす液体がこれ等の欠陥部を通し
て発熱抵抗層2および電極3,3′を腐食溶解し、つい
には断線を生じることになる。このため従来は、保護層
4の上に更に別の保護層、たとえば有機樹脂層等を設け
るのが普通であった。このような有機樹脂層を設けた液
体噴射記録ヘッドの基板の例を第3図に示す。
より、基板1の上部に液体が満たされる部分を含む所望
の部分に積層されるが、その内部には、第2図に示すよ
うなマイクロクラック6、ピンホール7等の欠陥が存在
するのが普通である。このような欠陥が保護層4に存在
すると、その上部を満たす液体がこれ等の欠陥部を通し
て発熱抵抗層2および電極3,3′を腐食溶解し、つい
には断線を生じることになる。このため従来は、保護層
4の上に更に別の保護層、たとえば有機樹脂層等を設け
るのが普通であった。このような有機樹脂層を設けた液
体噴射記録ヘッドの基板の例を第3図に示す。
第3図は、第1図に示した構成の基板上に更に有機樹脂
層を設けたものの例であり、第1図(b)に相当する部分
の断面部分図である。第3図において、8が有機樹脂層
であり、熱作用部5を除いた保護層4の全面に、スピン
コート法、蒸着法、プラズマ重合法等によって形成され
る。
層を設けたものの例であり、第1図(b)に相当する部分
の断面部分図である。第3図において、8が有機樹脂層
であり、熱作用部5を除いた保護層4の全面に、スピン
コート法、蒸着法、プラズマ重合法等によって形成され
る。
しかし、このような従来構成には、次のような問題が生
ずる場合がある。まず、有機樹脂層8はその上に位置す
る液体と接触するため、長期間の使用においては、樹脂
の膨潤あるいは密着力の低下等が発生する場合がある。
また、熱発生部11近傍においては、保護層4を厚く形
成すると熱発生部11で発生する熱エネルギーの液体へ
の伝達においてその損失が大きくなるために、熱発生部
11での発熱量を増加させる必要が生じ、結果として発
熱抵抗層2の劣化を早める場合がある。また、この場合
には熱発生部11における加熱、冷却の時間が増大し、
高速化の要求にも反することになる。更に熱発生部11
の温度は、通常200℃程度にも達するため、有機樹脂
層8を設けると、樹脂の変質等も問題となる場合があ
る。このため、従来では第3図に示すように熱発生部1
1近傍の保護層4上には、有機樹脂層8を設けておらず
保護層4の単層構造となっているために、第2図におけ
るマイクロクラック6に関してはその硬化を果たしてい
なかった。
ずる場合がある。まず、有機樹脂層8はその上に位置す
る液体と接触するため、長期間の使用においては、樹脂
の膨潤あるいは密着力の低下等が発生する場合がある。
また、熱発生部11近傍においては、保護層4を厚く形
成すると熱発生部11で発生する熱エネルギーの液体へ
の伝達においてその損失が大きくなるために、熱発生部
11での発熱量を増加させる必要が生じ、結果として発
熱抵抗層2の劣化を早める場合がある。また、この場合
には熱発生部11における加熱、冷却の時間が増大し、
高速化の要求にも反することになる。更に熱発生部11
の温度は、通常200℃程度にも達するため、有機樹脂
層8を設けると、樹脂の変質等も問題となる場合があ
る。このため、従来では第3図に示すように熱発生部1
1近傍の保護層4上には、有機樹脂層8を設けておらず
保護層4の単層構造となっているために、第2図におけ
るマイクロクラック6に関してはその硬化を果たしてい
なかった。
(3)発明の開示 本発明は上記の諸点に鑑み成されたものでなって、頻繁
なる繰返し使用や長時間の連続使用に於いて総合的な耐
久性に優れ、初期の良好な液滴形成特性を長期に亘って
安定的に維持し得る液体噴射記録ヘッドの製造方法を提
供することを主たる目的とする。
なる繰返し使用や長時間の連続使用に於いて総合的な耐
久性に優れ、初期の良好な液滴形成特性を長期に亘って
安定的に維持し得る液体噴射記録ヘッドの製造方法を提
供することを主たる目的とする。
又、本発明の別の目的は、製造加工上に於ける信頼性の
高い液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することでも
ある。
高い液体噴射記録ヘッドの製造方法を提供することでも
ある。
上記の目的は、以下の本発明によって達成される。
液体を吐出して飛翔的液滴を形成するために設けられた
吐出口と、該吐出口に連通し、前記液滴を形成するため
の熱エネルギーが液体に作用する部分である熱作用部を
構成の一部とする液流路とを有する液吐出部とを具備す
る液体噴射記録ヘッドの製造方法において、発熱抵抗層
と、該発熱抵抗層に電気的に接続して、少なくとも一対
の対置する電極とを備え、これら電極の間に前記熱エネ
ルギーを発生する熱発生部が形成されている電気熱変換
体に基板上に形成し、絶縁材料で構成される保護層を前
記電気熱変換体上に形成し、該保護層の欠陥部によって
露出する前記電気熱変換体の露出部を陽極酸化法によっ
て酸化することを特徴とする液体噴射記録ヘッドの製造
方法。
吐出口と、該吐出口に連通し、前記液滴を形成するため
の熱エネルギーが液体に作用する部分である熱作用部を
構成の一部とする液流路とを有する液吐出部とを具備す
る液体噴射記録ヘッドの製造方法において、発熱抵抗層
と、該発熱抵抗層に電気的に接続して、少なくとも一対
の対置する電極とを備え、これら電極の間に前記熱エネ
ルギーを発生する熱発生部が形成されている電気熱変換
体に基板上に形成し、絶縁材料で構成される保護層を前
記電気熱変換体上に形成し、該保護層の欠陥部によって
露出する前記電気熱変換体の露出部を陽極酸化法によっ
て酸化することを特徴とする液体噴射記録ヘッドの製造
方法。
本発明における陽極酸化法に特に限定はなく、例えばA
l,Mg,Ti,Ta等の金属に酸化処理を施す方法として一般に
知られているもの等が広く使用されるものである。
l,Mg,Ti,Ta等の金属に酸化処理を施す方法として一般に
知られているもの等が広く使用されるものである。
(4)発明を実施するための最良の形態 以下、図面に従って本発明を具体的に説明する。
第4図(a)は、本発明の方法によって製造した液体噴射
記録ヘッドの一例における基板の熱発生部付近の平面部
分図である。第4図(a)においては、説明を簡略化する
ため表面を覆う保護層は省略してある。第4図(b)は、
第4図(a)に一点鎖線XYで示す部分で切断した場合の
断面部分図である。第4図においては、第1図における
と同様に、液流路およびオリフィス部材については省略
してあり、陽極酸化法を行う以外は第1図の基板と同様
の構成としてある。
記録ヘッドの一例における基板の熱発生部付近の平面部
分図である。第4図(a)においては、説明を簡略化する
ため表面を覆う保護層は省略してある。第4図(b)は、
第4図(a)に一点鎖線XYで示す部分で切断した場合の
断面部分図である。第4図においては、第1図における
と同様に、液流路およびオリフィス部材については省略
してあり、陽極酸化法を行う以外は第1図の基板と同様
の構成としてある。
第4図(a)および第4図(b)において、1は基板、2は発
熱抵抗層、3,3′は電極、4は保護層、5は熱作用
部、11は熱発生部である。上記の基板1、発熱抵抗層
2、電極3,3′、保護層4の素材としては、当該技術
分野において用いられあるいは提案されているものが広
く利用され得るが、保護層4の素材としては絶縁性を有
するもの、中でも無機質のものが好ましい。
熱抵抗層、3,3′は電極、4は保護層、5は熱作用
部、11は熱発生部である。上記の基板1、発熱抵抗層
2、電極3,3′、保護層4の素材としては、当該技術
分野において用いられあるいは提案されているものが広
く利用され得るが、保護層4の素材としては絶縁性を有
するもの、中でも無機質のものが好ましい。
以下、上記基板を作成する場合を例として、本発明の方
法について説明する。まず、基板1上に蒸着やスパッタ
リング等の方法で発熱抵抗層2となる層を形成し、更に
その上面に同様な方法で電極3,3′となる層を形成す
る。ついで所謂フォトエッチング等の方法で、あらかじ
め決められたパターンに従って、上から順に電極3,
3′となる層の一部、発熱抵抗層2となる層の一部を除
去してゆくことにより所望の位置に所望の形状の発熱抵
抗層2、電極3,3′および熱発生部11が形成され、
これ等から成る電気熱変換体が構成される。次に、上記
のような蒸着やスパッタリング等により、少くともこれ
ら電気熱変換体上、好ましくはこれら電気熱変換体を含
む基板の一部分に保護層4を設ける。この段階における
基板は、たとえば第2図に示したような欠陥を有してい
る。最後に、このような欠陥を有する電極3,3′をア
ノードとして、前記のような陽極酸化法を行う。陽極酸
化酸化法を行うことにより、上記のような欠陥部、すな
わち熱発生要素上の絶縁性が保たれていない部分に陽極
酸化皮膜が形成される。該皮膜によって、これら欠陥部
における電気熱変換体の液体からの保護が達成される。
法について説明する。まず、基板1上に蒸着やスパッタ
リング等の方法で発熱抵抗層2となる層を形成し、更に
その上面に同様な方法で電極3,3′となる層を形成す
る。ついで所謂フォトエッチング等の方法で、あらかじ
め決められたパターンに従って、上から順に電極3,
3′となる層の一部、発熱抵抗層2となる層の一部を除
去してゆくことにより所望の位置に所望の形状の発熱抵
抗層2、電極3,3′および熱発生部11が形成され、
これ等から成る電気熱変換体が構成される。次に、上記
のような蒸着やスパッタリング等により、少くともこれ
ら電気熱変換体上、好ましくはこれら電気熱変換体を含
む基板の一部分に保護層4を設ける。この段階における
基板は、たとえば第2図に示したような欠陥を有してい
る。最後に、このような欠陥を有する電極3,3′をア
ノードとして、前記のような陽極酸化法を行う。陽極酸
化酸化法を行うことにより、上記のような欠陥部、すな
わち熱発生要素上の絶縁性が保たれていない部分に陽極
酸化皮膜が形成される。該皮膜によって、これら欠陥部
における電気熱変換体の液体からの保護が達成される。
以下、第4図の構成の基板を例として、上記の如き本発
明の方法で作成される基板の細部構成を示す例について
説明する。尚、以下の例では、第4図(b)にAで示す点
線で囲まれた部分に相当する部分の拡大図で説明を行
う。
明の方法で作成される基板の細部構成を示す例について
説明する。尚、以下の例では、第4図(b)にAで示す点
線で囲まれた部分に相当する部分の拡大図で説明を行
う。
第5図は、電解液の異る2段階の陽極酸化処理を施した
基板の細部構成の例である。第5図において、9が第1
段階の陽極酸化処理で形成された陽極酸化皮膜、10が
第2段階の陽極酸化処理で形成された陽極酸化皮膜であ
る。これら皮膜は、電極3′および発熱抵抗層2上に、
保護層4の欠陥部、すなわちマイクロクラック6および
ピンホール7の部分を中心として形成され、しかも電極
3′および発熱抵抗層2が液体と直接接触しないような
形状で形成されている。マイクロクラック6、ピンホー
ル7等の保護層4中の欠陥は、陽極酸化処理を施した後
も保護層4中にそのままの形状で残されるが、上記の如
き皮膜がこれら欠陥部に面している電極あるいは発熱抵
抗層に形成されることにより、これ等が液体と直接接触
することによって生じる電食が防止され、断線等のない
安定な液体噴射記録ヘッドが提供される。
基板の細部構成の例である。第5図において、9が第1
段階の陽極酸化処理で形成された陽極酸化皮膜、10が
第2段階の陽極酸化処理で形成された陽極酸化皮膜であ
る。これら皮膜は、電極3′および発熱抵抗層2上に、
保護層4の欠陥部、すなわちマイクロクラック6および
ピンホール7の部分を中心として形成され、しかも電極
3′および発熱抵抗層2が液体と直接接触しないような
形状で形成されている。マイクロクラック6、ピンホー
ル7等の保護層4中の欠陥は、陽極酸化処理を施した後
も保護層4中にそのままの形状で残されるが、上記の如
き皮膜がこれら欠陥部に面している電極あるいは発熱抵
抗層に形成されることにより、これ等が液体と直接接触
することによって生じる電食が防止され、断線等のない
安定な液体噴射記録ヘッドが提供される。
第6図は、第5図における第2段階の陽極酸化処理のみ
を実施した基板の例である。第6図において、10が陽
極酸化皮膜である。これら欠陥部において形成される皮
膜は、電解液の種類や電解条件あるいは電極や発熱抵抗
層の材質等により異るが、本発明の目的を逸脱しない限
りにおいてこれ等の条件は特に限定されるものではな
い。
を実施した基板の例である。第6図において、10が陽
極酸化皮膜である。これら欠陥部において形成される皮
膜は、電解液の種類や電解条件あるいは電極や発熱抵抗
層の材質等により異るが、本発明の目的を逸脱しない限
りにおいてこれ等の条件は特に限定されるものではな
い。
本発明の方法によって製造される液体噴射記録ヘッド
は、上記のように形成された基板上に、熱発生部に対応
した液流路とオリフィスを基板上に形成することによっ
て完成される。
は、上記のように形成された基板上に、熱発生部に対応
した液流路とオリフィスを基板上に形成することによっ
て完成される。
第7図は、完成した液体噴射記録ヘッドの一態様の内部
構造を示すための模式的分解図であり、この例ではオリ
フィス205は、熱発生部203(1つだけを図示)の
上方に設けられている。なお、206はインク流路壁、
207は共通液室、208は第2の共通液室を、209
は共通液室207と第2の共通液室208を連結する貫
孔、210は天板である。また、電気熱変換体の配線部
については図示を省略してある。
構造を示すための模式的分解図であり、この例ではオリ
フィス205は、熱発生部203(1つだけを図示)の
上方に設けられている。なお、206はインク流路壁、
207は共通液室、208は第2の共通液室を、209
は共通液室207と第2の共通液室208を連結する貫
孔、210は天板である。また、電気熱変換体の配線部
については図示を省略してある。
第8図は、完成した他の態様の液体噴射記録ヘッド模式
図を示すもので、この例ではオリフィス205は液流路
の先端に形成されている。なお、211はインク供給口
を示す。
図を示すもので、この例ではオリフィス205は液流路
の先端に形成されている。なお、211はインク供給口
を示す。
以下、実施例に従って本発明の方法を更に詳しく説明す
る。
る。
〈実施例1〉 Siウエハーを熱酸化により5μmの厚さのSiO2膜
を形成し基板とした。この基板にスパッタにより発熱抵
抗層としてTaを3000Åの厚みに形成し、続いて電
極材料としてAlを用い電子ビーム蒸着によりAl層を
5000Åの厚みに堆積した。次に、フオトリソ工程に
より所定の同一形状に電極と発熱抵抗層を第4図(a)の
ような形状にパターニングし、所定の位置と個数の電気
熱変換体(熱発生部、50μm幅、150μm長さ)を
形成した。次いで、上記電気熱変換体が形成された基板
上に、ハイレートスパッタにより保護層としてSiO2
を2.2μmの厚みに堆積した。
を形成し基板とした。この基板にスパッタにより発熱抵
抗層としてTaを3000Åの厚みに形成し、続いて電
極材料としてAlを用い電子ビーム蒸着によりAl層を
5000Åの厚みに堆積した。次に、フオトリソ工程に
より所定の同一形状に電極と発熱抵抗層を第4図(a)の
ような形状にパターニングし、所定の位置と個数の電気
熱変換体(熱発生部、50μm幅、150μm長さ)を
形成した。次いで、上記電気熱変換体が形成された基板
上に、ハイレートスパッタにより保護層としてSiO2
を2.2μmの厚みに堆積した。
上記と同一の方法によって、100個の基板を作成し
た。このうち半数の50個(サンプルA)に以下の陽極
酸化法を行い、残りの50個は欠陥部の調査サンプル
(サンプルB)とした。サンプルBのおのおのについ
て、一般にパッシベーション膜のピンホール密度検出法
として知られているメタノール溶液中での銅デコレーシ
ョン法によりピンホール密度を測定したところ、ピンホ
ール密度の平均値は6ケ/cm2であった。これらサンプ
ルBのすべてについて、第2図に示したような欠陥が観
察された。
た。このうち半数の50個(サンプルA)に以下の陽極
酸化法を行い、残りの50個は欠陥部の調査サンプル
(サンプルB)とした。サンプルBのおのおのについ
て、一般にパッシベーション膜のピンホール密度検出法
として知られているメタノール溶液中での銅デコレーシ
ョン法によりピンホール密度を測定したところ、ピンホ
ール密度の平均値は6ケ/cm2であった。これらサンプ
ルBのすべてについて、第2図に示したような欠陥が観
察された。
次に、サンプルAのおのおのにつき下記に示す2段階の
陽極酸化を行った。まず、リン酸10%の水溶液中にサ
ンプルAの基板を浸し、第4図における電極3′のみを
アノードとして100Vの直流電流を20分間印加し
た。ついで、第2段階の処理として、前記第1段階の処
理を施した基板を、ホウ酸0.5mol/と四ホウ酸ナトリ
ウム0.05mol/の混合水溶液中に浸し、電極3′および
3をアノードとして200Vの直流を印加した。
陽極酸化を行った。まず、リン酸10%の水溶液中にサ
ンプルAの基板を浸し、第4図における電極3′のみを
アノードとして100Vの直流電流を20分間印加し
た。ついで、第2段階の処理として、前記第1段階の処
理を施した基板を、ホウ酸0.5mol/と四ホウ酸ナトリ
ウム0.05mol/の混合水溶液中に浸し、電極3′および
3をアノードとして200Vの直流を印加した。
これら陽極酸化処理を施した基板の欠陥部には、第5図
に示したような酸化皮膜が形成されていた。第1段階の
酸化処理では、第5図における9の部分に電極3′に関
してはAl2O3膜が形成されており、Ta発熱抵抗層2の
酸化皮膜の厚みは1000Å程度であった。第2段階の
酸化処理では、第1段階で生じた9の部分の酸化皮膜の
周辺に、電極3′に関してはAlを主成分とする絶縁耐
圧性の優れた酸化皮膜が形成されていた。この段階での
Ta発熱抵抗層2の酸化皮膜の厚さは1100Å程度だ
った。
に示したような酸化皮膜が形成されていた。第1段階の
酸化処理では、第5図における9の部分に電極3′に関
してはAl2O3膜が形成されており、Ta発熱抵抗層2の
酸化皮膜の厚みは1000Å程度であった。第2段階の
酸化処理では、第1段階で生じた9の部分の酸化皮膜の
周辺に、電極3′に関してはAlを主成分とする絶縁耐
圧性の優れた酸化皮膜が形成されていた。この段階での
Ta発熱抵抗層2の酸化皮膜の厚さは1100Å程度だ
った。
上記2段階の陽極酸化処理を施したサンプルAの基板の
すべてについて、前記銅デコレーション法によるピンホ
ール密度の測定を行ったが、ピンホールは検出されなか
った。上記処理を施していない場合のピンホール密度は
6ケ/cm2であったので、この陽極酸化処理の効果は絶
大である。
すべてについて、前記銅デコレーション法によるピンホ
ール密度の測定を行ったが、ピンホールは検出されなか
った。上記処理を施していない場合のピンホール密度は
6ケ/cm2であったので、この陽極酸化処理の効果は絶
大である。
〈実施例2〉 実施例1とまったく同様にして、サンプルAの基板50
個の作成した。ついで、これらのおのおのについて、実
施例1における第2段階の陽極酸化処理のみを実施し
た。すなわち、上記基板のおのおのについて、ホウ酸0.
5mol/と四ホウ酸ナトリウム0.05mol/の混合水溶液
により、第4図における電極3および3′をアノードと
して200V、20分間の陽極酸化処理を行った。これ
らの基板の欠陥部には、第6図における10の部分に、
実施例1と同様の性状を有する酸化皮膜が形成されてい
た。銅デコレーション法によるピンホール密度の測定を
行ったがピンホールは検出されなかった。
個の作成した。ついで、これらのおのおのについて、実
施例1における第2段階の陽極酸化処理のみを実施し
た。すなわち、上記基板のおのおのについて、ホウ酸0.
5mol/と四ホウ酸ナトリウム0.05mol/の混合水溶液
により、第4図における電極3および3′をアノードと
して200V、20分間の陽極酸化処理を行った。これ
らの基板の欠陥部には、第6図における10の部分に、
実施例1と同様の性状を有する酸化皮膜が形成されてい
た。銅デコレーション法によるピンホール密度の測定を
行ったがピンホールは検出されなかった。
上記の如く、陽極酸化処理によって電極や発熱抵抗層が
絶縁物化された基板においては、保護層に欠陥が存在し
ても、メタノール溶液による銅デコレーション法では、
保護層の欠陥密度はゼロとなる。従って、液体による電
極や発熱抵抗層の電食は発生せず、保護層に欠陥が残さ
れたままであっても、電極や発熱抵抗層に前記のような
酸化皮膜が形成されることによって実用上まったく問題
のない基板とすることができる。また、保護層を多層構
造にして絶縁保護層上に金属層等を積層する場合におい
ても、電気熱変換体と金属の保護層間にショートが発生
しないめ、効果は絶大である。本発明の特徴は、上記の
ような陽極酸化法により、電気熱変換体を絶縁物化する
ことにあり、電解液や電解条件等が変化してもその効果
は同様である。
絶縁物化された基板においては、保護層に欠陥が存在し
ても、メタノール溶液による銅デコレーション法では、
保護層の欠陥密度はゼロとなる。従って、液体による電
極や発熱抵抗層の電食は発生せず、保護層に欠陥が残さ
れたままであっても、電極や発熱抵抗層に前記のような
酸化皮膜が形成されることによって実用上まったく問題
のない基板とすることができる。また、保護層を多層構
造にして絶縁保護層上に金属層等を積層する場合におい
ても、電気熱変換体と金属の保護層間にショートが発生
しないめ、効果は絶大である。本発明の特徴は、上記の
ような陽極酸化法により、電気熱変換体を絶縁物化する
ことにあり、電解液や電解条件等が変化してもその効果
は同様である。
上記のようにして形成された基板を用いて、前述した液
体噴射記録ヘッドを組み立てて使用したところ、断線等
のない安定な記録を長期に亘って行うことができた。
体噴射記録ヘッドを組み立てて使用したところ、断線等
のない安定な記録を長期に亘って行うことができた。
第1図(a)は、従来の液体噴射記録ヘッドの典型的な例
における基板の熱発生部付近の平面部分図、第1図(b)
は第1図(a)に一点鎖線XYで示す部分で切断した場合
の断面部分図、第2図は第1図(b)にAで示す点線で囲
まれた部分の拡大図、第3図は他の従来例の液体噴射記
録ヘッドにおける第1図(b)に相当する部分の断面部分
図、第4図(a)は本発明の製造方法による液体噴射記録
ヘッドの一例における基板の熱発生部付近の平面部分
図、第4図(b)は第4図(a)に一点鎖線XYで示す部分で
切断した場合の断面部分図、第5図は本発明の製造方法
による液体噴射記録ヘッドの他の例における第4図(b)
にAで示す点線で囲まれた部分に相当する部分の拡大
図、第6図は本発明の製造方法による液体噴射記録ヘッ
ドの更に別の例における第4図(b)にAで示す点線で囲
まれた部分に相当する部分の拡大図、第7図は本発明の
製造方法による液体噴射記録ヘッドの一実施態様の内部
構成を示すための模式的分解図、第8図は本発明の製造
方法による液体噴射記録ヘッドの別の実施態様の内部構
造を示すための模式図である。 1…基板 2…発熱抵抗層 3,3′…電極 4…保護層 5…熱作用部 6…マイクロクラック 7…ピンホール 8…有機樹脂層 9,10…陽極酸化皮膜 11,203…熱発生部 204…液流路 205…オリフィス 206…インク流路壁 207…共通液室 208…第2の共通液室 209…貫孔 210…天井 211…インク流路
における基板の熱発生部付近の平面部分図、第1図(b)
は第1図(a)に一点鎖線XYで示す部分で切断した場合
の断面部分図、第2図は第1図(b)にAで示す点線で囲
まれた部分の拡大図、第3図は他の従来例の液体噴射記
録ヘッドにおける第1図(b)に相当する部分の断面部分
図、第4図(a)は本発明の製造方法による液体噴射記録
ヘッドの一例における基板の熱発生部付近の平面部分
図、第4図(b)は第4図(a)に一点鎖線XYで示す部分で
切断した場合の断面部分図、第5図は本発明の製造方法
による液体噴射記録ヘッドの他の例における第4図(b)
にAで示す点線で囲まれた部分に相当する部分の拡大
図、第6図は本発明の製造方法による液体噴射記録ヘッ
ドの更に別の例における第4図(b)にAで示す点線で囲
まれた部分に相当する部分の拡大図、第7図は本発明の
製造方法による液体噴射記録ヘッドの一実施態様の内部
構成を示すための模式的分解図、第8図は本発明の製造
方法による液体噴射記録ヘッドの別の実施態様の内部構
造を示すための模式図である。 1…基板 2…発熱抵抗層 3,3′…電極 4…保護層 5…熱作用部 6…マイクロクラック 7…ピンホール 8…有機樹脂層 9,10…陽極酸化皮膜 11,203…熱発生部 204…液流路 205…オリフィス 206…インク流路壁 207…共通液室 208…第2の共通液室 209…貫孔 210…天井 211…インク流路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小室 博和 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 高橋 博人 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 津田 尚徳 東京都大田区下丸子3丁目30番2号 キヤ ノン株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−11169(JP,A) 特開 昭59−143650(JP,A) 特公 昭58−2452(JP,B2)
Claims (1)
- 【請求項1】液体を吐出して飛翔的液滴を形成するため
に設けられた吐出口と、該吐出口に連通し、前記液滴を
形成するための熱エネルギーが液体に作用する部分であ
る熱作用部を構成の一部とする液流路とを有する液吐出
部とを具備する液体噴射記録ヘッドの製造方法におい
て、 発熱抵抗層と、該発熱抵抗層に電気的に接続して、少な
くとも一対の対置する電極とを備え、これら電極の間に
前記熱エネルギーを発生する熱発生部が形成されている
電気熱変換体に基板上に形成し、 絶縁材料で構成される保護層を前記電気熱変換体上に形
成し、 該保護層の欠陥部によって露出する前記電気熱変換体の
露出部を陽極酸化法によって酸化することを特徴とする
液体噴射記録ヘッドの製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59013313A JPH062416B2 (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 液体噴射記録ヘッドの製造方法 |
DE3502900A DE3502900C2 (de) | 1984-01-30 | 1985-01-29 | Verfahren zur Herstellung eines elektrothermischen Wandlers für einen Flüssigkeitsstrahl-Aufzeichnungskopf |
GB08502321A GB2154512B (en) | 1984-01-30 | 1985-01-30 | Liquid jet recording head |
US07/009,546 US4777494A (en) | 1984-01-30 | 1987-02-02 | Process for manufacturing an electrothermal transducer for a liquid jet recording head by anodic oxidation of exposed portions of the transducer |
SG1006/90A SG100690G (en) | 1984-01-30 | 1990-12-15 | Process for manufacturing an electrothermal transducer for a liquid jet recording head |
HK256/91A HK25691A (en) | 1984-01-30 | 1991-04-04 | Process for manufacturing an electrothermal transducer for a liquid jet recording head |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59013313A JPH062416B2 (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 液体噴射記録ヘッドの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60157872A JPS60157872A (ja) | 1985-08-19 |
JPH062416B2 true JPH062416B2 (ja) | 1994-01-12 |
Family
ID=11829678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59013313A Expired - Lifetime JPH062416B2 (ja) | 1984-01-30 | 1984-01-30 | 液体噴射記録ヘッドの製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4777494A (ja) |
JP (1) | JPH062416B2 (ja) |
DE (1) | DE3502900C2 (ja) |
GB (1) | GB2154512B (ja) |
HK (1) | HK25691A (ja) |
SG (1) | SG100690G (ja) |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62152864A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-07 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツドの製造方法 |
US4860033A (en) * | 1987-02-04 | 1989-08-22 | Canon Kabushiki Kaisha | Base plate having an oxidation film and an insulating film for ink jet recording head and ink jet recording head using said base plate |
KR970004165B1 (ko) * | 1987-08-25 | 1997-03-25 | 오세-네델란드 비.브이 | 인쇄장치 |
US5858197A (en) * | 1988-06-17 | 1999-01-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for manufacturing substrate for ink jet recording head using anodic oxidation |
US5210549A (en) * | 1988-06-17 | 1993-05-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head having resistor formed by oxidization |
US4887098A (en) * | 1988-11-25 | 1989-12-12 | Xerox Corporation | Thermal ink jet printer having printhead transducers with multilevelinterconnections |
US5211754A (en) * | 1989-03-01 | 1993-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a substrate for a liquid jet recording head, substrate manufactured by the method, liquid jet recording head formed by use of the substrate, and liquid jet recording apparatus having the head |
US5140345A (en) * | 1989-03-01 | 1992-08-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing a substrate for a liquid jet recording head and substrate manufactured by the method |
JP2765209B2 (ja) * | 1990-09-12 | 1998-06-11 | 富士電機株式会社 | インクジェット記録ヘッド |
JPH05208497A (ja) * | 1991-10-17 | 1993-08-20 | Xerox Corp | インクジェット印字ヘッド |
US5334415A (en) * | 1992-09-21 | 1994-08-02 | Compaq Computer Corporation | Method and apparatus for film coated passivation of ink channels in ink jet printhead |
JP3219641B2 (ja) * | 1994-07-15 | 2001-10-15 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録装置およびインクの残量低下の判別方法ならびに情報処理装置 |
US5901425A (en) | 1996-08-27 | 1999-05-11 | Topaz Technologies Inc. | Inkjet print head apparatus |
US6043437A (en) * | 1996-12-20 | 2000-03-28 | Alfred E. Mann Foundation | Alumina insulation for coating implantable components and other microminiature devices |
US6331044B2 (en) * | 1999-10-27 | 2001-12-18 | Hewlett-Packard Company | Corrosion resistant thermal ink jet print cartridge and method of manufacturing same |
US20050206679A1 (en) * | 2003-07-03 | 2005-09-22 | Rio Rivas | Fluid ejection assembly |
US6890067B2 (en) * | 2003-07-03 | 2005-05-10 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection assembly |
US7195343B2 (en) * | 2004-08-27 | 2007-03-27 | Lexmark International, Inc. | Low ejection energy micro-fluid ejection heads |
US7540593B2 (en) * | 2005-04-26 | 2009-06-02 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection assembly |
US7380914B2 (en) * | 2005-04-26 | 2008-06-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fluid ejection assembly |
JP6150519B2 (ja) | 2012-12-27 | 2017-06-21 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッド用基板、インクジェット記録ヘッド、インクジェット記録ヘッドの製造方法、インクジェット記録装置、およびインクジェット記録ヘッド用基板における個別部分と他の個別部分との電気的分離方法 |
JP6039411B2 (ja) * | 2012-12-27 | 2016-12-07 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド用基板、インクジェットヘッド、インクジェットヘッドの製造方法 |
US9096059B2 (en) | 2012-12-27 | 2015-08-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate for inkjet head, inkjet head, and inkjet printing apparatus |
JP2015054409A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | キヤノン株式会社 | 液体吐出装置、液体吐出ヘッド |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3457148A (en) * | 1964-10-19 | 1969-07-22 | Bell Telephone Labor Inc | Process for preparation of stabilized metal film resistors |
GB1163997A (en) * | 1967-05-06 | 1969-09-10 | Ultra Electronics Ltd | Improvements in or relating to Passivation of Semiconductors |
DE2455048A1 (de) * | 1973-11-23 | 1975-11-13 | Anvar | Verfahren zur herstellung von oberflaechenueberzuegen, sowie mittels desselben erhaltene ueberzuege und ueberzogene werkstuecke |
US3973106A (en) * | 1974-11-15 | 1976-08-03 | Hewlett-Packard Company | Thin film thermal print head |
CA1059208A (en) * | 1974-11-15 | 1979-07-24 | Frank Ura | Thin film thermal print head |
JPS52119946A (en) * | 1976-04-02 | 1977-10-07 | Hitachi Ltd | Drive system for thermal recording unit |
US4197141A (en) * | 1978-01-31 | 1980-04-08 | Massachusetts Institute Of Technology | Method for passivating imperfections in semiconductor materials |
US4345262A (en) * | 1979-02-19 | 1982-08-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording method |
DE3011919A1 (de) * | 1979-03-27 | 1980-10-09 | Canon Kk | Verfahren zur herstellung eines aufzeichnungskopfes |
US4335389A (en) * | 1979-03-27 | 1982-06-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid droplet ejecting recording head |
JPS5693564A (en) * | 1979-12-28 | 1981-07-29 | Canon Inc | Recording method by jetting of liquid droplet |
JPS5739977A (en) * | 1980-08-25 | 1982-03-05 | Fuji Xerox Co Ltd | Heat-sensitive multi-tone recorder |
DE3123983C2 (de) * | 1981-06-19 | 1983-04-28 | Bosch und Pierburg System oHG, 4040 Neuss | Zumeßeinrichtung für flüssige oder gasförmige Medien |
JPS5811169A (ja) * | 1981-07-10 | 1983-01-21 | Canon Inc | 液体噴射記録法 |
GB2107115B (en) * | 1981-07-17 | 1985-05-09 | Citizen Watch Co Ltd | Method of manufacturing insulated gate thin film effect transitors |
JPS5833472A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-26 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
JPH0643128B2 (ja) * | 1983-02-05 | 1994-06-08 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド |
US4513298A (en) * | 1983-05-25 | 1985-04-23 | Hewlett-Packard Company | Thermal ink jet printhead |
US4626875A (en) * | 1983-09-26 | 1986-12-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Apparatus for liquid-jet recording wherein a potential is applied to the liquid |
US4514254A (en) * | 1983-09-26 | 1985-04-30 | International Business Machines Corporation | Groundplane post-etch anodization |
US4535343A (en) * | 1983-10-31 | 1985-08-13 | Hewlett-Packard Company | Thermal ink jet printhead with self-passivating elements |
-
1984
- 1984-01-30 JP JP59013313A patent/JPH062416B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1985
- 1985-01-29 DE DE3502900A patent/DE3502900C2/de not_active Expired - Fee Related
- 1985-01-30 GB GB08502321A patent/GB2154512B/en not_active Expired
-
1987
- 1987-02-02 US US07/009,546 patent/US4777494A/en not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-12-15 SG SG1006/90A patent/SG100690G/en unknown
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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GB2154512A (en) | 1985-09-11 |
DE3502900A1 (de) | 1985-08-08 |
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