JPH06236906A - Adhesive tape for semiconductor - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの組立
工程において、デバイスの多ピン化、小型化、高密度実
装に際し注目されているＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍ
ａｔｅｄ Ｂ−ｏｎｄｉｎｇ）方式に用いられる、保護
フィルム、接着剤、絶縁フィルムの３層構造からなるＴ
ＡＢ用テープ、リードフレーム固定用テープおよびリー
ドフレームとＴＡＢテープをワイヤーボンディングによ
り接続するシート等からなる半導体用接着テープに関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is a TAB (Tape Autom), which is attracting attention in the process of assembling semiconductor devices, in order to increase the number of pins of the device, reduce the size of the device, and mount the device at high density.
A T having a three-layer structure of a protective film, an adhesive, and an insulating film, which is used for the aged B-onding method.
The present invention relates to an AB tape, a lead frame fixing tape, and a semiconductor adhesive tape including a sheet for connecting the lead frame and the TAB tape by wire bonding.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、ＴＡＢ用テープは、次のように加
工されて形成している。 １）スプロケット・デバイスホールをスタンピングによ
り穿孔する。 ２）穿孔されたテープに銅箔を熱圧着した後、加熱によ
り接着剤を硬化させる。 ３）フォトレジストを塗布し、マスクを通して紫外線等
を照射した後、現像する。 ４）デバイスホールの裏打ち、銅のエッチング、レジス
ト除去、裏打ちの除去を行い、回路を作製し、ソルダー
レジストをかける。 ５）錫、金メッキを行う。 以上の工程を経て作製されたテープに、チップがインナ
ーリードボンディングされた後、リードを切断し、プリ
ント基板等にアウターリードボンディングし、樹脂で封
止する。或いは、インナーリードボンディングした後、
樹脂で封止し、周辺回路も含めて切断し、アウターリー
ドボンディングする。2. Description of the Related Art Conventionally, a TAB tape is processed and formed as follows. 1) Drill sprocket device holes by stamping. 2) After the copper foil is thermocompression bonded to the punched tape, the adhesive is cured by heating. 3) Apply a photoresist, irradiate with ultraviolet rays through a mask, and then develop. 4) Line the device hole, etch copper, remove the resist, remove the line, make a circuit, and apply solder resist. 5) Perform tin and gold plating. After the chip is inner lead bonded to the tape manufactured through the above steps, the leads are cut, outer lead bonding is performed on a printed circuit board or the like, and the tape is sealed with resin. Alternatively, after inner lead bonding,
Seal with resin, cut peripheral circuits, and perform outer lead bonding.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】従来用いられてきたＴ
ＡＢ用テープの接着剤は、高温時の特性に関して以下の
様な問題を有している。 １）インナーリード及びアウターリードボンディング時
の高温下での有機絶縁フィルムに対する接着力の低下。 ２）インナーリードボンディング時の、高温高圧下での
インナーリード端部パターンの位置ずれ。 ３）アウターリードボンディング時の、高温高圧下での
アウターリードの接着剤層への沈み込み。 ４）ＴＡＢ用テープのモールド化に向けた、モールド樹
脂硬化時の長時間の高温キュアから起こる接着剤劣化に
よる接着力の低下。 ５）ＴＡＢ用テープのワイヤーボンディング時の、高温
時の接着剤軟化によるワイヤーの接着不良。[Problems to be Solved by the Invention]
The adhesive for the AB tape has the following problems regarding the characteristics at high temperature. 1) Decrease in adhesive strength to the organic insulating film at high temperature during inner lead and outer lead bonding. 2) Misalignment of inner lead end pattern under high temperature and high pressure during inner lead bonding. 3) Sinking of the outer leads into the adhesive layer under high temperature and high pressure during outer lead bonding. 4) Decrease in adhesive strength due to adhesive deterioration caused by long-term high-temperature curing during curing of the molding resin for molding the TAB tape. 5) Adhesion failure of the wire due to softening of the adhesive at high temperature during wire bonding of the TAB tape.
【０００４】以上のような問題点から、現状ＴＡＢ用テ
ープ製造工程において、ボンディング不良を発生し、歩
留低下の原因となっている。またＴＡＢ用テープを利用
したワイヤーボンディング等の実装方法では、現状のＴ
ＡＢ用テープでは実装が困難であり、実用化されていな
い。本発明は、従来のＴＡＢ用テープにおける上記の様
な問題を解決することを目的とするものである。すなわ
ち、本発明の目的は、接着剤の高温時における軟化、劣
化を防止し、ボンディング特性に優れたＴＡＢ用テー
プ、また、従来の接着剤では実現し難かったＴＡＢ用テ
ープのトランスファーモールド実装、ＴＡＢ用テープで
のワイヤーボンディング実装を可能にしたＴＡＢ用テー
プを提供することにある。Due to the above-mentioned problems, defective bonding occurs in the present TAB tape manufacturing process, which causes a decrease in yield. In addition, in the mounting method such as wire bonding using the TAB tape, the current T
The AB tape is difficult to mount and has not been put to practical use. The present invention aims to solve the above-mentioned problems in the conventional TAB tape. That is, an object of the present invention is to prevent softening and deterioration of an adhesive at high temperature and to provide a TAB tape having excellent bonding characteristics, and also to transfer mold mounting a TAB tape which is difficult to realize with a conventional adhesive, and a TAB. An object of the present invention is to provide a TAB tape that enables wire bonding mounting with a tape for tape.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の問題点
を解決するためになされたもので、その概要は、絶縁フ
ィルム上に、接着剤層及び保護層を設けてなり、該接着
剤層の２０℃〜８００℃における硬化後のヤング率が４
×１０8 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 以上であることを特徴とする
半導体用接着テープである。The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and its outline is that an adhesive layer and a protective layer are provided on an insulating film. Young's modulus of the layer after curing at 20 ° C to 800 ° C is 4
It is an adhesive tape for semiconductors characterized by having a density of × 10 8 dyne / cm 2 or more.
【０００６】図１は、本発明の一実施例であるＴＡＢ用
テープの模式的断面図であって、絶縁フェルム１の片面
に、接着剤層２と保護層となる保護フィルム３が順次積
層されている。図１においては、接着剤層２は１層構造
としたものを示しているが、２層以上の層構成を有する
ものであってもよい。絶縁フィルムとしては、厚さ２５
〜１８８μｍ、好ましくは５０〜１２５μｍのポリイミ
ド、ポリエーテルイミド、ポリフェニレンサルファイ
ド、ポリエーテルエーテルケトン等の耐熱性プラスチッ
クフィルムやエポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹
脂−ポリイミド−ガラスクロス等の複合耐熱フィルムか
らなる絶縁フィルムが使用できる。FIG. 1 is a schematic sectional view of a TAB tape according to an embodiment of the present invention, in which an adhesive layer 2 and a protective film 3 serving as a protective layer are sequentially laminated on one surface of an insulating ferm 1. ing. Although the adhesive layer 2 has a single-layer structure in FIG. 1, it may have a layer structure of two or more layers. As an insulating film, thickness 25
-188 μm, preferably 50-125 μm, insulation made of heat-resistant plastic film such as polyimide, polyetherimide, polyphenylene sulfide, polyether ether ketone, and composite heat-resistant film such as epoxy resin-glass cloth, epoxy resin-polyimide-glass cloth, etc. Film can be used.
【０００７】また本発明を構成する接着剤層は熱硬化型
であって、半硬化状であることが必要であり、熱硬化性
成分としてマレイミド樹脂を少なくとも１種含有する。
硬化後の接着剤層のヤング率は、２０℃〜３００℃にお
いて、４×１０8 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 以上の保持している
ことが必要である。この場合における硬化とは、例えば
６０℃で６時間、８０℃で８時間および１６０℃で５時
間の多段式加熱を順次行なうことを意味する。本発明で
いうヤング率の測定は、測定装置としてレオバイブロン
ＤＤＶ−II（オリエッテック社製）を使用し、測定条件
として振動周波数１１０Ｈｚ、昇温速度３℃／ｍｉｎに
て測定し、所定の算出方法に基づいて動的弾性率
（Ｅ′）として規定されるものである。The adhesive layer constituting the present invention is a thermosetting type and needs to be semi-cured, and contains at least one maleimide resin as a thermosetting component.
It is necessary that the Young's modulus of the adhesive layer after curing be maintained at 4 × 10 8 dyne / cm 2 or more at 20 ° C. to 300 ° C. The curing in this case means, for example, sequentially performing multistage heating at 60 ° C. for 6 hours, 80 ° C. for 8 hours, and 160 ° C. for 5 hours. In the present invention, the Young's modulus is measured by using Rheovibron DDV-II (manufactured by ORIETEC CORPORATION) as a measuring device and measuring at a vibration frequency of 110 Hz and a temperature rising rate of 3 ° C./min as a measurement condition, and a predetermined calculation method It is defined as the dynamic elastic modulus (E ') based on the above.
【０００８】この接着剤層は、絶縁フィルムに直接接す
るので、高温時においても高い接着性を示し、また、銅
箔との高い接着性と、ＴＡＢ用テープ加工時に曝される
薬液に対して、優れた耐薬品性を有することが要求され
る。そのような要求を満たすために、本発明においては
接着剤層にフレキシビリティーを確保するエラストマー
成分と熱硬化させるための硬化成分を含有させている。Since this adhesive layer is in direct contact with the insulating film, it exhibits high adhesiveness even at high temperatures, and also has high adhesiveness with the copper foil and a chemical solution exposed during TAB tape processing. It is required to have excellent chemical resistance. In order to meet such requirements, in the present invention, the adhesive layer contains an elastomer component for ensuring flexibility and a curing component for thermosetting.
【０００９】本発明においては、上記の硬化後の接着剤
層にフレキシビリティーを与える成分として、ポリアミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ポリビニ
ルアセタール樹脂等の熱可塑性樹脂の少なくとも１種を
併用するのが好ましい。また、接着剤層として、熱可塑
性樹脂を単独で用いることができる。ポリアミド樹脂
は、硬化前後の接着剤層に可撓性を与えるのみならず、
エポキシ樹脂の硬化剤としても作用するため、接着剤層
には、ポリアミド樹脂を含有させるのが特に好ましい。
ポリアミド樹脂としては、公知の種々のものが使用でき
る。中でも、アミン価が３．０以上（好ましくは５〜５
０）のポリアミド樹脂は、エポキシ樹脂の硬化剤として
有効に作用し、硬化後の接着剤の接着力、耐薬品性、耐
熱性向上の効果を示すので特に好ましい。本発明におい
て使用することができるポリアミド樹脂としては、脂肪
族ポリアミド及び芳香族ポリアミドがあげられ、分子量
が１，０００〜１５０，０００の範囲で、軟化温度が５
０〜１８０℃の範囲のものが使用される。In the present invention, at least one kind of thermoplastic resin such as polyamide resin, polyester resin, NBR, SBR and polyvinyl acetal resin is used together as a component which gives flexibility to the cured adhesive layer. Is preferred. Further, a thermoplastic resin can be used alone as the adhesive layer. Polyamide resin not only gives flexibility to the adhesive layer before and after curing,
Since it also acts as a curing agent for the epoxy resin, it is particularly preferable that the adhesive layer contains a polyamide resin.
Various well-known polyamide resins can be used. Above all, the amine value is 3.0 or more (preferably 5 to 5).
The polyamide resin (0) is particularly preferable because it effectively acts as a curing agent for the epoxy resin and exhibits the effects of improving the adhesive strength, chemical resistance and heat resistance of the cured adhesive. Polyamide resins that can be used in the present invention include aliphatic polyamides and aromatic polyamides, which have a molecular weight of 1,000 to 150,000 and a softening temperature of 5
Those in the range of 0 to 180 ° C. are used.
【００１０】本発明において、ポリアミド樹脂の使用量
は、系中の熱硬化性成分１００重量部に対して、ポリア
ミド樹脂８〜１００重量部の割合が好ましい。８重量部
未満では硬化が不十分となり、１００重量部を越えて多
いと熱硬化に関係のない添加量となる。本発明における
接着剤層の硬化成分は、その構造中に官能基を有し、同
成分及び他の成分と反応を起し、硬化する成分を使用す
ることができる。例えばエポキシ化合物、フェノール化
合物、マレイミド化合物等をあげることができる。本発
明の接着剤層の硬化後のヤング率を４×１０8 ｄｙｎｅ
／ｃｍ2 以上にするためには、前記硬化成分を多量に配
合するとか、又は、マレイミド化合物やフェノール化合
物の如き高耐熱性を有する組成物を配合する手段によっ
て達成することができる。エポキシ化合物は、１分子中
に２個以上のエポキシ基を含有することが必要であり、
エポキシ基以外に水酸基、アルコキシ基、ビニル基を含
有しても差しつかえない。In the present invention, the amount of the polyamide resin used is preferably 8 to 100 parts by weight of the polyamide resin with respect to 100 parts by weight of the thermosetting component in the system. If it is less than 8 parts by weight, curing will be insufficient, and if it exceeds 100 parts by weight, the addition amount will be unrelated to thermosetting. As the curable component of the adhesive layer in the present invention, a component having a functional group in its structure and reacting with the same component and other components to be cured can be used. For example, an epoxy compound, a phenol compound, a maleimide compound, etc. can be mentioned. The Young's modulus after curing of the adhesive layer of the present invention is 4 × 10 8 dyne.
/ Cm 2 for more than you can always try blending a large amount of the curing component, or may be accomplished by means of formulating the compositions having such high heat resistance of the maleimide compound and a phenol compound. The epoxy compound must contain two or more epoxy groups in one molecule,
It does not matter if it contains a hydroxyl group, an alkoxy group, or a vinyl group in addition to the epoxy group.
【００１１】具体的にはアリルグリシジルエーテル、ブ
チルグリシジルエーテル、グリシジルメタクリレート、
３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−
３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキ
シレート、ビニルシクロヘキセンカルボキシレート、ビ
ニルシクロヘキセンジオキサイド、ジペンテンジオキサ
イド、ジシクロペンタジエンジオキサイド、ビス（３，
４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジ
ペート、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、
フェノールノボラックエポキシ樹脂、トリグリシジルイ
ソシアヌレートビスフェノールＡとエピクロルヒドリン
から得られるビスフェノールＡジグリシジルエーテルな
どのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ化クレ
ゾールノボラック樹脂、上記エポキシ化合物を脂肪酸で
部分変性したエポキシ化合物などが例示される。更にそ
の他の構造のエポキシ化合物、例えば、シリコーン、Ｎ
ＢＲ、ＳＢＲ、ＢＲ、ダイマー酸等の各種エラストマー
変性エポキシ樹脂等を併用することもできる。Specifically, allyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, glycidyl methacrylate,
3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl-
3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, vinylcyclohexenecarboxylate, vinylcyclohexenedioxide, dipentenedioxide, dicyclopentadienedioxide, bis (3,3
4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester,
Examples thereof include phenol novolac epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin such as bisphenol A diglycidyl ether obtained from triglycidyl isocyanurate bisphenol A and epichlorohydrin, epoxidized cresol novolac resin, epoxy compound partially modified with fatty acid. It Still other structures of epoxy compounds, such as silicone, N
Various elastomer-modified epoxy resins such as BR, SBR, BR and dimer acid can also be used in combination.
【００１２】本発明において、上記ポリアミド樹脂と併
用することができるフェノール樹脂としては、フェノー
ル成分がビスフェノールＡ及びアルキルフェノールから
選択されたビスフェノールＡ型、アルキルフェノール
型、またはそれ等の共縮合型のレゾール型フェノール樹
脂、及びノボラック型フェノール樹脂があげられ、１種
または２種以上のものを併用することができる。アルキ
ルフェノール型のレゾール型フェノール樹脂としては、
フェノール性水酸基のｏ−またはｐ−位に、メチル基、
エチル基、プロピル基、ｔ−ブチル基、ノニル基等を有
するものがあげられる。これらレゾール型フェノール樹
脂は、加熱により反応して、接着力を有する不溶不融の
固体になり、接着剤の接着力、絶縁信頼性、耐薬品性、
耐熱性を向上させる作用があるので、好ましい。フェノ
ール樹脂は、ポリアミド樹脂１００重量部に対して５〜
１００重量部の配合量で配合される。In the present invention, as the phenol resin which can be used in combination with the above polyamide resin, a bisphenol A type whose alkylphenol component is selected from bisphenol A and an alkylphenol, an alkylphenol type, or a cocondensation type resol type phenol thereof is used. Resins and novolac type phenol resins can be mentioned, and one kind or two or more kinds can be used in combination. As alkylphenol type resol type phenolic resin,
A methyl group at the o- or p-position of the phenolic hydroxyl group,
Examples thereof include those having an ethyl group, a propyl group, a t-butyl group, a nonyl group and the like. These resol type phenolic resins react by heating to become an insoluble and infusible solid having an adhesive force, adhesive strength of an adhesive, insulation reliability, chemical resistance,
It is preferable because it has the effect of improving heat resistance. The phenol resin is 5 to 100 parts by weight of the polyamide resin.
It is added in an amount of 100 parts by weight.
【００１３】マレイミド成分は、基本骨格中に官能基と
してマレイミド基を少なくとも１個以上有するものであ
って、一般には下記一般式で示されるビスマレイミド類
があげられる。The maleimide component has at least one maleimide group as a functional group in the basic skeleton, and generally includes bismaleimides represented by the following general formula.
【００１４】[0014]
【化１】 [Chemical 1]
【００１５】具体例としてはＮ，Ｎ′−ｍ−フェニレン
ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−ｐ−フェニレンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，
Ｎ′−ｍ−トルイレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，
４−ビフェニレンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′
−〔３，３′−ジメチルビフェニレン〕ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−〔３，３ダ−ジメチルジフェ
ニルメタン〕ビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−
〔３，３，−ジエチルジフェニルメタン〕ビスマレイミ
ド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルメタンビスマレイ
ミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルプロパンビスマ
レイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニルエーテルビ
スマレイミド、Ｎ，Ｎ′−３，３′−ジフェニルスルフ
ォンビスマレイミド、Ｎ，Ｎ′−４，４′−ジフェニク
スルフォンビスマレイミド等を挙げることができる。Specific examples include N, N'-m-phenylene bismaleimide, N, N'-p-phenylene bismaleimide, N, N'-m-toluylene bismaleimide, N,
N'-m-toluylene bismaleimide, N, N'-4,
4-biphenylene bismaleimide, N, N'-4,4 '
-[3,3'-Dimethylbiphenylene] bismaleimide, N, N'-4,4 '-[3,3 Da-dimethyldiphenylmethane] bismaleimide, N, N'-4,4'-
[3,3, -Diethyldiphenylmethane] bismaleimide, N, N'-4,4'-diphenylmethane bismaleimide, N, N'-4,4'-diphenylpropane bismaleimide, N, N'-4,4 ' -Diphenyl ether bismaleimide, N, N'-3,3'-diphenyl sulfone bismaleimide, N, N'-4,4'-diphenixulphone bismaleimide and the like can be mentioned.
【００１６】その他、マレイミド化合物は、高分子化し
たマレイミド樹脂が挙げられ、例えば、下記一般式で示
されるノボラック型に配列したマレイミド樹脂を使用す
ることができる。Other examples of the maleimide compound include a polymerized maleimide resin, and for example, a novolac type maleimide resin represented by the following general formula can be used.
【００１７】[0017]
【化２】 [Chemical 2]
【００１８】その他、基本骨格としてシロキサン、脂肪
族等の構造を有するマレイミドを用いることもできる。
本発明においては、上記のマレイミド樹脂は１種以上使
用することができる。上記マレイミド樹脂は、前記エポ
キシ樹脂、フェノール樹脂と併用することもできる。マ
レイミド樹脂はポリアミド樹脂１００重量部に対して１
０〜５００重量部の範囲で配合するのが好ましい。この
場合マレイミド樹脂が１０重量部未満では本発明で特定
するヤング率を得ることが不可能であり、又、５００重
量部を越えると塗面のはじきの発生等成膜性に問題を生
じやすい。In addition, maleimide having a structure such as siloxane or aliphatic as the basic skeleton can also be used.
In the present invention, one or more of the above maleimide resins can be used. The maleimide resin can be used in combination with the epoxy resin and the phenol resin. Maleimide resin is 1 for 100 parts by weight of polyamide resin.
It is preferably compounded in the range of 0 to 500 parts by weight. In this case, if the maleimide resin is less than 10 parts by weight, it is impossible to obtain the Young's modulus specified in the present invention, and if it exceeds 500 parts by weight, problems such as repellency of the coated surface may occur in the film-forming property.
【００１９】本発明において、接着剤層には硬化促進の
目的で、イミダゾール化合物を含有させるのが望まし
い。イミダゾール化合物としては、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−４−メチルイミダゾール等のメチル
エチルケトンに代表される汎用溶剤に可溶なもの、およ
び、２−フェニル−４−ベンジル−５−ヒドロキシイミ
ダゾールなど、汎用溶剤に難溶なもの等があげられる。
イミダゾール化合物は、通常、系中のエポキシ樹脂１０
０重量部に対して０．０３〜１０重量部の範囲で使用す
ることができる。なお０．０３重量部未満では硬化が不
十分であり、１０重量部を越えると硬化する目的には過
量となる。本発明の接着剤層の層厚は、好ましくは３〜
５０μｍより好ましくは５〜３０μｍである。この場合
３μｍ未満では必要な接着力が得られず、一方５０μｍ
を越えると接着剤層の折り曲げ性に問題を生ずるおそれ
がある。In the present invention, the adhesive layer preferably contains an imidazole compound for the purpose of promoting curing. Examples of the imidazole compound include those soluble in general-purpose solvents represented by methyl ethyl ketone such as 2-methylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole, and general-purpose compounds such as 2-phenyl-4-benzyl-5-hydroxyimidazole. Some of them are insoluble in solvents.
The imidazole compound is usually the epoxy resin 10 in the system.
It can be used in the range of 0.03 to 10 parts by weight with respect to 0 parts by weight. If it is less than 0.03 part by weight, the curing is insufficient, and if it exceeds 10 parts by weight, it is an excessive amount for the purpose of curing. The layer thickness of the adhesive layer of the present invention is preferably 3 to
It is preferably 5 to 30 μm, more preferably 50 μm. In this case, if the thickness is less than 3 μm, the required adhesive force cannot be obtained, while 50 μm
If it exceeds, there is a possibility that a problem may occur in the bendability of the adhesive layer.
【００２０】接着剤層の保護層としては、保護フィルム
が使用され、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレ
フタレート、ポリプロピレン等のフィルムが例示でき
る。次に、本発明のＴＡＢ用テープの製造方法について
説明する。図２は、製造工程を示すもので、（イ）保護
フィルム３の上に所定の配合の接着剤を、乾燥後の膜厚
が上記の範囲になるように塗布する。その際、半硬化状
の状態にするために、その加熱条件は、１５０〜１８０
℃で２分間乾燥させることが必要である。次に、（ロ）
形成された接着剤層２の表面に、有機絶縁フィルム１を
重ね合わせ、（ハ）１００〜１３０℃で１ｋｇ／ｃｍ2
以上の条件で熱圧着する。（ニ）得られたＴＡＢ用テー
プは巻回されて、例えば、幅３０〜２００ｍｍで３０〜
３００ｍの長さのものが得られる。A protective film is used as the protective layer of the adhesive layer, and examples thereof include films of polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene and the like. Next, a method for manufacturing the TAB tape of the present invention will be described. FIG. 2 shows a manufacturing process. (A) An adhesive having a predetermined composition is applied onto the protective film 3 so that the film thickness after drying falls within the above range. At that time, in order to obtain a semi-cured state, the heating condition is 150 to 180.
It is necessary to dry at 2 ° C for 2 minutes. Next, (b)
The organic insulating film 1 is superposed on the surface of the formed adhesive layer 2, and (c) 1 kg / cm 2 at 100 to 130 ° C.
Thermocompression bonding is performed under the above conditions. (D) The obtained TAB tape is wound, for example, with a width of 30 to 200 mm and a length of 30 to 200 mm.
A length of 300 m is obtained.
【００２１】[0021]
【作用】本発明において、２０℃〜３００℃における接
着剤層のヤング率を４×１０8ｄｙｎｅ／ｃｍ2 以上と
することでＴＡＢ用テープのパッケージングにおいて、
優れた耐ボンディング特性を有するＴＡＢ用テープを提
供することができる。すなわち接着剤層の耐熱特性を従
来のものより向上させることで、ボンディング時にかけ
られる高温、高圧に対して、接着剤層の軟化を抑制する
ことにより、高温時の接着力を保持し、リードパターン
の位置ずれ、リードパターンの接着剤中への沈み込みを
防止し、さらに、ＴＡＢテープのモールドパッケージ実
装、ワイヤーボンディング実装を可能にするものであ
る。２０℃〜３００℃の接着剤層のヤング率を４×１０
8 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 樹脂とするときは、前記の効果が得
られないので不十分である。In the present invention, when the Young's modulus of the adhesive layer at 20 ° C. to 300 ° C. is set to 4 × 10 8 dyne / cm 2 or more, in the packaging of the TAB tape,
A TAB tape having excellent bonding resistance can be provided. That is, by improving the heat resistance of the adhesive layer as compared with the conventional one, by suppressing the softening of the adhesive layer against the high temperature and high pressure applied during bonding, the adhesive force at high temperature is maintained and the lead pattern is formed. Of the lead pattern and the sinking of the lead pattern into the adhesive, and enables the TAB tape to be mounted on the mold package and the wire bonding. The Young's modulus of the adhesive layer at 20 ° C to 300 ° C is set to 4 x 10
When 8 dyne / cm 2 resin is used, the above-mentioned effects cannot be obtained, which is insufficient.
【００２２】[0022]
【実施例】以下、本発明を実施例によって説明する。以
下「部」は全て「重量部」を意味する。 実施例１ 厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムか
らなる保護フィルムに、下記組成の接着剤層形成用塗料
を塗布し、１６０℃で２分間乾燥して、膜厚２０μｍの
接着剤層を形成した。EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples. Hereinafter, all "parts" mean "parts by weight". Example 1 An adhesive layer-forming coating composition having the following composition was applied to a protective film made of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 38 μm and dried at 160 ° C. for 2 minutes to form an adhesive layer having a film thickness of 20 μm.
【００２３】 ・ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｃ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 ・マレイミド樹脂（ＭＢ−８０００ 三菱油化社製） の２０％ジメチルアセトアミド溶液 ５０部 ・２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部50% 25% isopropyl alcohol / water mixed solution of polyamide resin (Tomide TXC-232-C manufactured by Fuji Kasei Co., Ltd.) 20% dimethylacetamide solution of maleimide resin (MB-8000 manufactured by Mitsubishi Petrochemical Co., Ltd.) 50 Parts 1-methyl ethyl ketone solution of 2-ethylimidazole 15 parts
【００２４】次に、厚さ５０μｍのポリイミドフィルム
からなる絶縁フィルムを前記接着剤層に重ね合せ、１３
０℃、１ｋｇ／ｃｍ2 の条件で加熱圧着して、ＴＡＢ用
テープを作成した。次に、このＴＡＢ用テープの表面の
保護フィルムを剥離し、１オンスの電解銅箔（厚さ３５
〜４０μｍ）を貼り合わせ、さらに６０℃で６時間、８
０℃で６時間、および１６０℃で５時間、順次加熱を行
い、接着剤層の硬化を行った。さらに、常法により銅箔
上にフォトレジスト膜を形成して処理し、銅箔をエッチ
ングし、１００μｍ細線を形成して評価用パターンし
た。またヤング率測定用サンプルは、２０μｍの接着剤
層のみを１００℃で１ｍ／ｓｅｃのスピードの条件で高
温ラミネーターにより順次積層し、最終的に８枚（２０
μｍ×８）積層した後、６０℃で６時間、８０℃で８時
間、１６０℃で５時間順次加熱して接着剤の硬化を行っ
た。その後、所定の形状としたサンプルを用い、ヤング
率の測定を行った。Next, an insulating film made of a polyimide film having a thickness of 50 μm is overlaid on the adhesive layer, and 13
A TAB tape was prepared by thermocompression bonding under the conditions of 0 ° C. and 1 kg / cm 2 . Next, the protective film on the surface of this TAB tape was peeled off, and 1 ounce of electrolytic copper foil (thickness 35
˜40 μm), and further at 60 ° C. for 6 hours, 8
The adhesive layer was cured by sequentially heating at 0 ° C. for 6 hours and 160 ° C. for 5 hours. Further, a photoresist film was formed on the copper foil by a conventional method and treated, and the copper foil was etched to form a 100 μm thin wire to form an evaluation pattern. The Young's modulus measurement sample was prepared by sequentially laminating only an adhesive layer of 20 μm at 100 ° C. under a condition of a speed of 1 m / sec by a high temperature laminator, and finally, 8 sheets (20
μm × 8) After stacking, the adhesive was cured by sequentially heating at 60 ° C. for 6 hours, 80 ° C. for 8 hours, and 160 ° C. for 5 hours. Then, Young's modulus was measured using a sample having a predetermined shape.
【００２５】実施例２ 接着剤層形成用塗料として、下記組成のものを用いた以
外は、実施例１と同様にしてＴＡＢ用テープを作成し
た。又、実施例１と同様な方法にて特性評価用サンプル
を作成した。 ・ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｃ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 ５０部 ・ビスマレイミド樹脂（ＢＭＩ−ＭＰ 三井東圧化学社製） の２０％ジメチルアセトアミド溶液 ３０部 ・エポキシ樹脂（エピコート８２８ 油化シェル社製） ５部 ・ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ５部 ・２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １５部Example 2 A TAB tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the following composition was used as the adhesive layer-forming coating material. In addition, a characteristic evaluation sample was prepared in the same manner as in Example 1. 50% 25% isopropyl alcohol / water mixed solution of polyamide resin (Tomide TXC-232-C manufactured by Fuji Kasei Co., Ltd.) 30% 20% dimethylacetamide solution of bismaleimide resin (BMI-MP manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals, Inc.)・ Epoxy resin (Epicoat 828 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) 5 parts ・ Novolak type phenol resin (Tamanor 752 manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd.) 50% methyl ethyl ketone solution 5 parts ・ 2-Ethylimidazole 1% methyl ethyl ketone solution 15 parts
【００２６】比較例１ 接着剤形成用塗料として、下記組成のものを用いた以外
は、実施例１と同様にして比較用のＴＡＢ用テープ及び
特性評価用テープを作成した。 ・ポリアミド樹脂（トーマイドＴＸＣ−２３２−Ｃ 富士化成工業社製） の２５％イソプロピルアルコール／水混合溶液 １００部 ・エポキシ樹脂（エピコート８３８ 油化シェル社製） ８部 ・ノボラック型フェノール樹脂（タマノル７５２ 荒川化学社製） の５０％メチルエチルケトン溶液 ５部 ・２−エチルイミダゾールの１％メチルエチルケトン溶液 １０部Comparative Example 1 A comparative TAB tape and a characteristic evaluation tape were prepared in the same manner as in Example 1 except that the following adhesive composition coating composition was used.・ 25% isopropyl alcohol / water mixed solution of polyamide resin (Tomide TXC-232-C manufactured by Fuji Kasei Co., Ltd.) 100 parts ・ Epoxy resin (Epicote 838 manufactured by Yuka Shell Co., Ltd.) 8 parts ・ Novolak type phenol resin (Tamanor 752 Arakawa) Chemical Co., Ltd.) 50% methyl ethyl ketone solution 5 parts. 2-Ethylimidazole 1% methyl ethyl ketone solution 10 parts.
【００２７】（特性評価試験）実施例１，２及び比較例
１のＴＡＢ用テープに対して、下記の特性評価試験を行
った。 １）ヤング率測定試験 実施例１、２及び比較例１について２０℃から３００℃
までのヤング率を測定した。尚、測定には、レオバイブ
ロン ＤＤＶ−II（オリエンテック社製）を用い、振動
周波数１１０Ｈｚ、サンプル昇温速度３℃／ｍｉｎで測
定を行った。測定結果を図３に示す。(Characteristic Evaluation Test) The TAB tapes of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 were subjected to the following characteristic evaluation test. 1) Young's modulus measurement test For Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, 20 ° C to 300 ° C
Young's modulus up to was measured. In addition, Rheovibron DDV-II (manufactured by Orientec) was used for the measurement, and the measurement was performed at a vibration frequency of 110 Hz and a sample heating rate of 3 ° C./min. The measurement result is shown in FIG.
【００２８】２）耐熱接着性 １ｃｍ幅の銅箔パターンが形成されたフィルムキャリア
テープを、３００℃の熱板上に、その絶縁フィルムの背
面が接するように固定し、銅箔を９０°の方向に５ｃｍ
／ｍｉｎの剥離速度で剥離して、その際の接着力（剥離
力と称す）を測定した。結果を表１に示す。2) Heat-resistant adhesiveness A film carrier tape having a copper foil pattern with a width of 1 cm is fixed on a hot plate at 300 ° C. so that the back surface of the insulating film is in contact, and the copper foil is oriented at 90 °. 5 cm
Peeling was performed at a peeling speed of / min, and the adhesive force (referred to as peeling force) at that time was measured. The results are shown in Table 1.
【００２９】[0029]
【表１】 [Table 1]
【００３０】図１および表１から明らかなように、本発
明のＴＡＢ用テープは、上記試験によって、優れた耐熱
特性を示すことが確認された。As is clear from FIG. 1 and Table 1, the TAB tape of the present invention was confirmed by the above test to exhibit excellent heat resistance.
【００３１】[0031]
【発明の効果】本発明の半導体用接着テープは、２０℃
〜３００℃における硬化後の接着剤層のヤング率が５×
１０8 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 の特性を有しているため、ＴＡ
Ｂ用テープの実装工程時に、インナーリード及びアウタ
ーリードボンディング時の高温、高圧下で、リードパタ
ーンの位置ずれ、及び接着剤層中への沈み込みがなく、
接着層の性状における温度依存性が少ないため、銅箔お
よび絶縁フィルムに対する接着力の低下が生じることも
ない。The semiconductor adhesive tape of the present invention has a temperature of 20.degree.
Young's modulus of the adhesive layer after curing at ˜300 ° C. is 5 ×
Since it has a characteristic of 10 8 dyne / cm 2 , TA
During the mounting process of the tape for B, there is no displacement of the lead pattern and no sinking into the adhesive layer under high temperature and high pressure during inner lead and outer lead bonding,
Since the property of the adhesive layer has little temperature dependence, the adhesive force to the copper foil and the insulating film does not decrease.
【００３２】従って、本発明の半導体用接着テープは、
高密度化した回路に適用することが可能になる。更に、
多ピンチップを実装する場合、ボンディングミスが生じ
難く、搬送工程、ボンディング工程において、リードの
変形が少なく、歩留まりが大幅に上昇する。又、ＴＡＢ
用テープを用いた、トランスファーモールド実装、ワイ
ヤーボンディング実装に対応し得る、耐高温高圧性を有
した部材を提供することができる。Therefore, the adhesive tape for semiconductor of the present invention is
It becomes possible to apply to a high-density circuit. Furthermore,
When a multi-pin chip is mounted, a bonding mistake is unlikely to occur, lead deformation is small in the carrying process and the bonding process, and the yield is significantly increased. Also, TAB
It is possible to provide a member having high temperature and high pressure resistance that can be used for transfer mold mounting and wire bonding mounting using a tape for use.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本発明のＴＡＢ用テープの模式的断面図FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a TAB tape of the present invention.
【図２】本発明のＴＡＢ用テープの製造工程図FIG. 2 is a manufacturing process diagram of the TAB tape of the present invention.
【図３】実施例及び比較例のヤング率測定結果を示すグ
ラフFIG. 3 is a graph showing Young's modulus measurement results of Examples and Comparative Examples.
１ 絶縁フィルム ２ 接着剤層 ３ 保護フィルム 1 Insulating film 2 Adhesive layer 3 Protective film
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 庄司 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料研究所内 (72)発明者 成嶋 均 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所電子材料研究所内 (72)発明者 大石 忠弘 静岡県静岡市用宗巴町３番１号 株式会社 巴川製紙所技術研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Shoji Aoki 3-1, Somune-cho, Shizuoka-shi, Shizuoka Pref., Electronic Materials Research Laboratories, Tomagawa Paper Mill Co., Ltd. (72) Hitoshi Narishima, Soba-machi, Shizuoka-shi, Shizuoka 3-1, No. 1, Tomoegawa Paper Co., Ltd. Electronic Materials Research Laboratory (72) Inventor, Tadahiro Oishi No. 3, Soba-cho, Shizuoka City, Shizuoka Prefecture
Claims (2)
を設けてなる半導体用接着テープにおいて、該接着剤層
の２０℃〜３００℃における硬化後のヤング率が４×１
０8 ｄｙｎｅ／ｃｍ2 以上であることを特徴とする半導
体用接着テープ。1. A semiconductor adhesive tape comprising an insulating film and an adhesive layer and a protective layer formed thereon, wherein the adhesive layer has a Young's modulus of 4 × 1 after curing at 20 ° C. to 300 ° C.
Semiconductor adhesive tape, characterized in that at 0 8 dyne / cm 2 or more.
請求項１記載の半導体用接着テープ。2. The adhesive tape for a semiconductor according to claim 1, wherein the adhesive layer has a layer thickness of 3 to 50 μm.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5044416A JP2645969B2 (en) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Adhesive tape for semiconductor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5044416A JP2645969B2 (en) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Adhesive tape for semiconductor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06236906A true JPH06236906A (en) | 1994-08-23 |
| JP2645969B2 JP2645969B2 (en) | 1997-08-25 |
Family
ID=12690899
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5044416A Expired - Lifetime JP2645969B2 (en) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Adhesive tape for semiconductor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2645969B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6791194B1 (en) | 1996-05-30 | 2004-09-14 | Hitachi, Ltd. | Circuit tape having adhesive film, semiconductor device, and a method for manufacturing the same |
| US7202570B2 (en) | 1996-05-30 | 2007-04-10 | Renesas Technology Corp. | Circuit tape having adhesive film semiconductor device and a method for manufacturing the same |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0291177A (en) * | 1988-09-29 | 1990-03-30 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Adhesive tape for bonding electronic component |
-
1993
- 1993-02-10 JP JP5044416A patent/JP2645969B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0291177A (en) * | 1988-09-29 | 1990-03-30 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Adhesive tape for bonding electronic component |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6791194B1 (en) | 1996-05-30 | 2004-09-14 | Hitachi, Ltd. | Circuit tape having adhesive film, semiconductor device, and a method for manufacturing the same |
| US7202570B2 (en) | 1996-05-30 | 2007-04-10 | Renesas Technology Corp. | Circuit tape having adhesive film semiconductor device and a method for manufacturing the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2645969B2 (en) | 1997-08-25 |
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