JPH06234094A - Solder paste - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To greatly improve the preservation life of the solder paste by incorporating a specified amt. of lime resin into the resin component of a pasty flux at the time of preparing the solder paste by intimately mixing solder powder and the flux. CONSTITUTION:The lime resin is incorporated at >=10wt.% into the rosin of resin which is the resin component of the pasty flux at the time of preparing the solder paste to be used for soldering by intimately mixing the solder powder and the flux. The. lime resin is the rosin obtd. by substituting H of the carboxylic group of abietic acid which is the essential component of the rosin with Ca. As a result, the constituting metal of the solder powder prevents the formation of metal soap by reacting with the rosin and, therefore, there is no increase in viscosity with lapse of time and the stable performance is maintained over a long period.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、電子機器のはんだ付け
に使用するソルダーペーストに関するものであり、特に
はんだ粉末とフラックス成分の反応を抑制することによ
り、保存寿命を著しく向上させたソルダーペーストを提
供することにある。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder paste used for soldering electronic equipment, and more particularly to a solder paste having a significantly improved shelf life by suppressing the reaction between solder powder and flux components. To provide.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来からプリント基板に電子素子を実装
する際には、はんだ粉末とフラックスを混和したいわゆ
るソルダーペーストを使用する方法が広く行われてい
る。一般にソルダーペーストは、はんだ粉末とペースト
状フラックスを混和してクリーム状としたものである。
ソルダーペーストのフラックスとしては、一般に樹脂成
分が基材となっている。この樹脂成分はロジンであり、
それに溶剤、活性剤、およびチクソ剤等を配合したもの
が使用されている。ところが、ソルダーペーストは製造
後時間を経るに従って、はんだ粉末とロジンが反応して
粘度が上昇し、数_ケ月後には固化してしまい使用できな
くなるという問題があった。2. Description of the Related Art Conventionally, a method of using a so-called solder paste in which a solder powder and a flux are mixed has been widely used for mounting an electronic element on a printed circuit board. Generally, the solder paste is a creamy mixture of solder powder and paste-like flux.
As a flux of the solder paste, a resin component is generally used as a base material. This resin component is rosin,
A mixture of a solvent, an activator, a thixotropic agent and the like is used. However, solder paste according to undergo post-production time, the viscosity increases with reaction solder powder and a rosin, a problem that can not be used would be solidified in a few _months.

【０００３】[0003]

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した従来
技術の欠点であるソルダーペースト製造後の品質劣化を
抑制し、長期間に渡り初期の性能を安定して保持できる
ソルダーペーストを提供するものである。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides a solder paste capable of suppressing the deterioration of quality after manufacturing the solder paste, which is a drawback of the above-mentioned prior art, and stably maintaining the initial performance for a long period of time. Is.

【０００４】[0004]

【課題を解決するための手段】本発明者は製造後の印刷
性、粘着性、ダレ防止性等を総合的にかつ長期に渡り満
足させる良好なソルダーペーストを開発すべく鋭意研究
を行った結果、樹脂成分であるロジンにライムレジンを
混和またはロジンの替わりにライムレジンを使用して、
はんだ粉末とロジンの反応による金属石鹸の生成を防止
することにより、従来得られなかった長期間に渡り初期
の性能を安定して保持できるソルダーペーストが得られ
ることを見い出し、本発明を完成させた。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventor has conducted intensive research to develop a good solder paste that satisfies the printability, tackiness, anti-sagging property, etc. after manufacture comprehensively and for a long period of time. By mixing lime resin with rosin, which is a resin component, or using lime resin instead of rosin,
It was found that a solder paste capable of stably retaining the initial performance for a long time, which has not been obtained conventionally, can be obtained by preventing the generation of metal soap due to the reaction of solder powder and rosin, and completed the present invention. .

【０００５】即ち、本発明ははんだ粉末とペースト状フ
ラックスを混和してなるソルダーペーストにおいて、フ
ラックスの樹脂成分中にライムレジンが１０重量％以上
含有されていることを特徴とするソルダーペーストであ
る。ロジンにライムレジンを混和またはロジンの替わり
にライムレジンを使用することにより、はんだ粉末とロ
ジンの反応により生じる金属石鹸の生成を防止して、ソ
ルダーペーストの性能を長期間に渡り保持するものであ
る。That is, the present invention is a solder paste obtained by mixing a solder powder and a paste-like flux, wherein the resin component of the flux contains 10% by weight or more of lime resin. By mixing lime resin with rosin or using lime resin instead of rosin, the generation of metallic soap caused by the reaction of solder powder and rosin is prevented, and the performance of the solder paste is maintained for a long time. .

【０００６】本発明に使用するライムレジンは、ロジン
の主成分であるアビエチン酸のカルボキシル基のＨがＣ
ａと置換したものであり、ソルダーペースト用フラック
スの樹脂成分中にライムレジンが１０重量％以上混和し
ていることにより、はんだ粉末の構成金属が金属石鹸を
生成するのを防止し、ソルダーペーストの性能を長期間
に渡り保持するという優れた効果を有するものである。In the lime resin used in the present invention, H of the carboxyl group of abietic acid, which is the main component of rosin, is C.
The lime resin is mixed with a in the resin component of the flux for the solder paste, and the constituent metal of the solder powder is prevented from generating metal soap by mixing 10% by weight or more of the lime resin. It has an excellent effect of maintaining the performance for a long period of time.

【０００７】[0007]

【実施例】【Example】

（実施例１） ○フラックス…１０．０重量％ ライムレジン ５５．０重量％ 硬化ヒマシ油 ２．０重量％ エチルアミンＨＢｒ １．０重量％ フェノキシエタノール ４２．０重量％ ○粉末はんだ（６３Ｓｎ−３７Ｐｂ）…９０．０重量％ （実施例２） ○フラックス…１０．０重量％ ＷＷロジン ４５．０重量％ ライムレジン １０．０重量％ 硬化ヒマシ油 ２．０重量％ エチルアミンＨＢｒ １．０重量％ フェノキシエタノール ４２．０重量％ ○粉末はんだ（６３Ｓｎ−３７Ｐｂ）…９０．０重量％ (Example 1) Flux ... 10.0 wt% Lime resin 55.0 wt% Hardened castor oil 2.0 wt% Ethylamine HBr 1.0 wt% Phenoxyethanol 42.0 wt% Powder solder (63Sn-37Pb) 90.0 wt% (Example 2) ○ Flux ... 10.0 wt% WW rosin 45.0 wt% Lime resin 10.0 wt% Hydrogenated castor oil 2.0 wt% Ethylamine HBr 1.0 wt% Phenoxyethanol 42. 0% by weight ○ Powder solder (63Sn-37Pb) ... 90.0% by weight

【０００８】（比較例） ○フラックス…１０．０重量％ ＷＷロジン ５５．０重量％ 硬化ヒマシ油 ２．０重量％ エチルアミンＨＢｒ １．０重量％ フェノキシエタノール ４２．０重量％ ○粉末はんだ（６３Ｓｎ−３７Ｐｂ）…９０．０重量％(Comparative Example) Flux ... 10.0 wt% WW rosin 55.0 wt% Hardened castor oil 2.0 wt% Ethylamine HBr 1.0 wt% Phenoxyethanol 42.0 wt% ○ Powdered solder (63Sn-37Pb) ) ... 90.0% by weight

【０００９】上記実施例と比較例のソルダーペーストを
粘度計（マルコム社製）で経時的に粘度を測定した結果
が下表である。 粘度（ｐｏｉｓｅ，10r.p.m.，１０分後） １日後 ２日後 １５日後 ３０日後 ６０日後 実施例１ ２０００ ２０００ ２０００ ２０００ ２０００ 実施例２ ２０００ ２０００ ２１００ ２２００ ２４００ 比較例 １８５０ ２０００ ２６００ ３０００ ３５００ The following table shows the results of measuring the viscosities of the solder pastes of the above Examples and Comparative Examples with a viscometer (manufactured by Malcolm) over time. Viscosity (poise, 10 rpm, after 10 minutes) 1 day 2 days 15 days 30 days 60 days Example 1 2000 2000 2000 2000 2000 2000 Example 2 2000 2000 2100 2200 2400 Comparative Example 1850 2000 2600 3000 3500

【００１０】実施例１のソルダーペーストは２_ケ月後に
おいても粘度の上昇はみられず、はんだ粉末とフラック
スが分離することもなかった。実施例２のソルダーペー
ストは経時的な粘度の上昇が若干みられるが、十分使用
できる範囲内であった。比較例のソルダーペーストには
経時的な粘度の上昇がみられ、２_ケ月後においては３５
００ｐｏｉｓｅに達していた。The solder paste of Example 1 showed no increase in viscosity even after two _months , and neither solder powder nor flux separated. The solder paste of Example 2 showed a slight increase in viscosity with time, but it was within a range where it could be sufficiently used. The viscosity of the solder paste of the comparative example increased with time, and after 2 _months , it increased to 35%.
It had reached 00 poise.

【００１１】[0011]

【発明の効果】以上説明した如く、本発明のソルダーペ
ーストははんだ粉末とロジンの反応による金属石鹸の生
成を防止するため、経時的な粘度の上昇がなく、長期間
に渡り安定した性能を保持するという優れた効果を有し
ている。As described above, the solder paste of the present invention prevents the generation of metal soap due to the reaction of solder powder and rosin, and therefore does not increase in viscosity with time and maintains stable performance for a long period of time. It has the excellent effect of

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 はんだ粉末とペースト状フラックスを混
和してなるソルダーペーストにおいて、フラックスの樹
脂成分中にライムレジンが１０重量％以上含有されてい
ることを特徴とするソルダーペースト。1. A solder paste obtained by mixing a solder powder and a paste-like flux, wherein the resin component of the flux contains 10% by weight or more of lime resin.