JPH06232520A - Alumina wiring board - Google Patents
Alumina wiring boardInfo
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- JPH06232520A JPH06232520A JP3469893A JP3469893A JPH06232520A JP H06232520 A JPH06232520 A JP H06232520A JP 3469893 A JP3469893 A JP 3469893A JP 3469893 A JP3469893 A JP 3469893A JP H06232520 A JPH06232520 A JP H06232520A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、アルミナ配線基板上に
複数実装された、例えばＬＳＩのような電気素子間での
信号の反射を防止するために、抵抗性を有する配線を形
成したアルミナ配線基板に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an alumina wiring having a plurality of wirings mounted on an alumina wiring substrate and having wiring having resistance to prevent signal reflection between electric elements such as LSI. Regarding the substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＬＳＩを複数実装するアルミナ多層配線
基板は、アルミナ及び焼結助剤からなる基材と金属タン
グステンとの混合物であるペーストをアルミナシートに
印刷し、更にその上にアルミナシートを積層して、窒素
及び水素を主とした還元雰囲気中で略1500℃で焼成する
ことにより製作される。2. Description of the Related Art An alumina multilayer wiring board on which a plurality of LSIs are mounted is printed with a paste, which is a mixture of a base material made of alumina and a sintering aid, and metal tungsten, on an alumina sheet, and an alumina sheet is further laminated thereon. Then, it is manufactured by firing at about 1500 ° C. in a reducing atmosphere mainly containing nitrogen and hydrogen.
【０００３】このような配線基板に形成された金属タン
グステンからなる配線は、ＬＳＩ間での信号の反射を防
止するために、そのインピーダンスを調整しなけらばな
らず、このためには、配線の抵抗を高くする必要があっ
た。その方法として従来は、所望の抵抗値に応じて、配
線長を長くすること，配線幅を狭くすること，又は外部
に抵抗を取り付けること等が行われていた。The wiring made of metal tungsten formed on such a wiring board must have its impedance adjusted in order to prevent signal reflection between LSIs. It was necessary to increase the resistance. Conventionally, the method has been to lengthen the wiring, narrow the wiring width, or attach a resistor to the outside according to a desired resistance value.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
配線長を長くする方法においては、配線を基板内に引き
回さなければならず、基板のリアクタンスが増加するの
で基板特性上好ましくないという問題がある。また、配
線幅を狭くする方法においては、印刷可能な配線幅に限
界があるために所望の抵抗値を得難く、また細線の印刷
が困難であるために歩留りが低いという問題がある。ま
た、外部に抵抗を取り付ける方法においては、該抵抗の
ための配線を基板内に引き回さなければならず、基板の
リアクタンスが増加するので基板特性上好ましくなく、
また装置の小型化に対処し難いという問題があった。However, in the above method of increasing the wiring length, the wiring must be routed inside the substrate, and the reactance of the substrate increases, which is not preferable in terms of substrate characteristics. is there. Further, in the method of narrowing the wiring width, there is a problem that it is difficult to obtain a desired resistance value because there is a limit to the wiring width that can be printed, and the yield is low because it is difficult to print fine lines. In addition, in the method of attaching the resistor to the outside, the wiring for the resistor must be routed inside the substrate, and the reactance of the substrate increases, which is not preferable in terms of substrate characteristics.
Further, there is a problem that it is difficult to cope with the miniaturization of the device.
【０００５】本発明は、かかる事情に鑑みてなされたも
のであり、金属モリブデンを含む導体を配線の一部また
は全部として形成することにより、基板のリアクタンス
の増加，装置の大型化及び歩留りの低下を生じることな
く、インピーダンスが調整されたアルミナ配線基板を提
供することを目的とする。The present invention has been made in view of the above circumstances. By forming a conductor containing metal molybdenum as a part or the whole of wiring, the reactance of the substrate is increased, the size of the device is increased, and the yield is reduced. It is an object of the present invention to provide an alumina wiring board whose impedance is adjusted without causing the above.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明に係るアルミナ配
線基板は、実装される複数の電気素子を接続するための
配線が、アルミナ基板に形成されたアルミナ配線基板に
おいて、前記配線の一部又は全部が、酸化モリブデンを
含む混合物を還元して得られた金属モリブデンを含む導
体で形成されていることを特徴とする。In the alumina wiring board according to the present invention, a wiring for connecting a plurality of electric elements to be mounted is formed on the alumina substrate, a part of the wiring or All are formed of a conductor containing metal molybdenum obtained by reducing a mixture containing molybdenum oxide.
【０００７】[0007]
【作用】本発明のアルミナ配線基板では、酸化モリブデ
ンと例えばアルミナ基板を形成するアルミナとの混合物
を還元して形成された金属モリブデンを含む導体が、高
抵抗性を有し、さらに酸化モリブデンの含有率により抵
抗性が異なることから、所望する抵抗値に応じた混合率
の前記混合物を用いてアルミナ基板上に導体を形成す
る。In the alumina wiring substrate of the present invention, the conductor containing metallic molybdenum formed by reducing the mixture of molybdenum oxide and alumina forming the alumina substrate has high resistance and further contains molybdenum oxide. Since the resistance varies depending on the rate, a conductor is formed on the alumina substrate using the mixture having the mixing rate according to the desired resistance value.
【０００８】[0008]
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。図１は、本発明のアルミナ配線基
板の構造を示した平面図であり、図２は図１のII−II線
から見た断面図である。図中１ａはアルミナ基板であ
り、アルミナ基板１ａ上には金属タングステンからなる
複数の実装配線２，２…が平行に形成されている。この
実装配線２，２…の長手方向に適長離隔して実装配線
２，２…が同様に配列され、アルミナ基板１ａの略中央
部分には実装配線２，２…は形成されていない。前記略
中央部分には、酸化モリブデンを還元して得られた金属
モリブデンを含む導体である抵抗体３，３…が、実装配
線２，２端部に跨がる様態にて形成され、実装配線２，
２間を接続している。そして、アルミナ基板１ａの略中
央部分、即ち抵抗体３，３…及び実装配線２，２…の一
部の上にアルミナシート１ｂが積層され、アルミナ基板
１ａ端部の露出した実装配線２，２…上に、図示しない
複数のＬＳＩが実装されるようになっている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be specifically described below with reference to the drawings showing the embodiments. FIG. 1 is a plan view showing the structure of the alumina wiring board of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG. In the figure, 1a is an alumina substrate, and a plurality of mounting wirings 2, 2 ... Made of metallic tungsten are formed in parallel on the alumina substrate 1a. The mounting wirings 2, 2 ... Are similarly arrayed at appropriate intervals in the longitudinal direction of the mounting wirings 2, 2 ... And the mounting wirings 2, 2 ... Resistors 3, 3, ..., Which are conductors containing metallic molybdenum obtained by reducing molybdenum oxide, are formed in the substantially central portion in such a manner as to straddle the ends of the mounting wirings 2, 2. Two
The two are connected. Then, the alumina sheet 1b is laminated on the substantially central portion of the alumina substrate 1a, that is, on the resistors 3, 3, ... And a part of the mounting wirings 2, 2 ,. On top of this, a plurality of LSIs (not shown) are mounted.
【０００９】このような構造のアルミナ配線基板は以下
のように製作される。まず、アルミナ及び焼結助剤から
なる基材，金属タングステン並びに有機ビヒクルの混合
ペーストにより、アルミナ基板１ａ上に所望パターンの
実装配線２，２…を印刷する。次に、アルミナ及び焼結
助剤からなる基材，酸化モリブデン並びに有機ビヒクル
の混合ペーストにより、アルミナ基板１ａ上に所望パタ
ーンの抵抗体３，３…を印刷する。そして、アルミナ基
板１ａ中央上にアルミナシート１ｂを積層して、窒素及
び水素を主とした還元雰囲気中で略1500℃で焼成する。
この焼成により酸化モリブデンは金属モリブデンに変化
し、抵抗体３，３…が形成される。The alumina wiring board having such a structure is manufactured as follows. First, the mounting wirings 2, 2 ... With a desired pattern are printed on the alumina substrate 1a with a mixed paste of a base material composed of alumina and a sintering aid, metallic tungsten, and an organic vehicle. Next, the resistors 3, 3, ... With a desired pattern are printed on the alumina substrate 1a with a mixed paste of a base material composed of alumina and a sintering aid, molybdenum oxide, and an organic vehicle. Then, the alumina sheet 1b is laminated on the center of the alumina substrate 1a and fired at about 1500 ° C. in a reducing atmosphere mainly containing nitrogen and hydrogen.
By this firing, molybdenum oxide is changed to metallic molybdenum, and resistors 3, 3, ... Are formed.
【００１０】表１は、抵抗体３，３…に含有するモリブ
デン量を異ならせ、上述のように抵抗体３，３…を形成
して夫々の抵抗値を測定し、その特性を算出した結果で
ある。抵抗体３，３…は厚みが12.5μｍ，幅 200μｍ,
長さ５mmの寸法で形成される。表中、抵抗値（Ω／□）
は、室温にて４端子法で測定した抵抗値の平均値から算
出した値であり、ばらつき（％）は、測定した抵抗値を
統計的に処理し算出した値が平均抵抗値に占める比率で
ある。そして、温度特性は室温と 125℃とで測定した抵
抗値から算出した値である。また、従来例として、金属
タングステンを含む抵抗体を上述と同様に形成し、その
特性を測定し比較した。Table 1 shows the results of calculating the characteristics by varying the amounts of molybdenum contained in the resistors 3, 3, ..., Forming the resistors 3, 3, ... As described above, and measuring the respective resistance values. Is. The resistors 3, 3 ... Have a thickness of 12.5 μm and a width of 200 μm,
It is formed with a length of 5 mm. In the table, resistance value (Ω / □)
Is the value calculated from the average value of the resistance values measured by the 4-terminal method at room temperature, and the variation (%) is the ratio of the value calculated by statistically processing the measured resistance value to the average resistance value. is there. The temperature characteristic is a value calculated from the resistance value measured at room temperature and 125 ° C. Further, as a conventional example, a resistor containing metal tungsten was formed in the same manner as described above, and its characteristics were measured and compared.
【００１１】[0011]
【表１】 [Table 1]
【００１２】表１から明らかなように、従来例の金属タ
ングステンを含む抵抗体は抵抗値が0.01（Ω／□）であ
るのに対して、本実施例の酸化モリブデンが40％，50
％, 60％, 70％, 80％含有した抵抗体では、夫々1.56,
0.33, 0.23, 0.15, 0.11（Ω／□）と、酸化モリブデン
含有率により有する抵抗値が異なり、特に40％含有率の
抵抗体は1.56Ω／□の高抵抗値を有している。また、本
実施例における酸化モリブデンが５％，10％, 20％, 30
％, 90％含有した抵抗体では、何れも抵抗性を示してお
らず絶縁体が形成された。As is clear from Table 1, the resistance value of the conventional resistance element containing metallic tungsten is 0.01 (Ω / □), whereas the resistance value of the molybdenum oxide of this embodiment is 40%, 50%.
%, 60%, 70%, and 80% for resistors containing 1.56,
The resistance value is 0.33, 0.23, 0.15, 0.11 (Ω / □) depending on the molybdenum oxide content rate, and the 40% content rate resistor has a high resistance value of 1.56 Ω / □. Further, molybdenum oxide in the present embodiment is 5%, 10%, 20%, 30
% And 90%, the resistors did not show resistance, and an insulator was formed.
【００１３】これらのことから、酸化モリブデンから得
られた金属モリブデンを含む抵抗体は高抵抗性を示すこ
とが判る。また、酸化モリブデンの含有率により異なる
抵抗値を有し、特に40〜80％が好ましい含有率であるこ
とが判る。From the above, it can be seen that the resistor containing metal molybdenum obtained from molybdenum oxide exhibits high resistance. Further, it can be seen that the resistance value varies depending on the content rate of molybdenum oxide, and 40 to 80% is particularly preferable content rate.
【００１４】なお、本実施例では１層のアルミナ配線基
板について説明しているが、これに限るものではなく、
多層に積層されたアルミナ配線基板であっても良い。In this embodiment, a single layer alumina wiring board is described, but the present invention is not limited to this.
It may be an alumina wiring substrate laminated in multiple layers.
【００１５】[0015]
【発明の効果】以上のように、本発明においては、金属
モリブデンを含む導体を配線の一部又は全部に形成して
いるので、所望する抵抗値の配線を、基板のリアクタン
スの増加，装置の大型化及び歩留りの低下を生じること
なく形成でき、配線接続間のインピーダンスを容易に調
整できる等、本発明は優れた効果を奏するものである。As described above, according to the present invention, since the conductor containing the metal molybdenum is formed in a part or the whole of the wiring, the wiring having a desired resistance value can be provided in order to increase the reactance of the substrate and the device. The present invention has excellent effects such that it can be formed without causing an increase in size and a decrease in yield and the impedance between wiring connections can be easily adjusted.
【図１】本発明のアルミナ配線基板の構造を示した平面
図である。FIG. 1 is a plan view showing a structure of an alumina wiring board of the present invention.
【図２】図１のII−II線から見た断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG.
１ａ アルミナ基板 ２ 実装配線 ３ 抵抗体 1a Alumina substrate 2 Mounting wiring 3 Resistor
Claims (1)
めの配線が、アルミナ基板に形成されたアルミナ配線基
板において、前記配線の一部又は全部が、酸化モリブデ
ンを含む混合物を還元して得られた金属モリブデンを含
む導体で形成されていることを特徴とするアルミナ配線
基板。1. An alumina wiring substrate in which wiring for connecting a plurality of electric elements to be mounted is formed on an alumina substrate, and a part or all of the wiring is obtained by reducing a mixture containing molybdenum oxide. Formed of a conductor containing molybdenum metal as described above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5034698A JP2783107B2 (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Alumina wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP5034698A JP2783107B2 (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Alumina wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06232520A true JPH06232520A (en) | 1994-08-19 |
| JP2783107B2 JP2783107B2 (en) | 1998-08-06 |
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ID=12421590
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP5034698A Expired - Fee Related JP2783107B2 (en) | 1993-01-29 | 1993-01-29 | Alumina wiring board |
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02263781A (en) * | 1989-02-22 | 1990-10-26 | L'air Liquide | Coating of ceramic with metal and apparatus for performing method thereof |
| JPH04188892A (en) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Fukuzo Mizuno | Metallizing paste |
-
1993
- 1993-01-29 JP JP5034698A patent/JP2783107B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPH02263781A (en) * | 1989-02-22 | 1990-10-26 | L'air Liquide | Coating of ceramic with metal and apparatus for performing method thereof |
| JPH04188892A (en) * | 1990-11-22 | 1992-07-07 | Fukuzo Mizuno | Metallizing paste |
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| JP2783107B2 (en) | 1998-08-06 |
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