JPH06228275A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06228275A JPH06228275A JP1991693A JP1991693A JPH06228275A JP H06228275 A JPH06228275 A JP H06228275A JP 1991693 A JP1991693 A JP 1991693A JP 1991693 A JP1991693 A JP 1991693A JP H06228275 A JPH06228275 A JP H06228275A
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- JP
- Japan
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- epoxy resin
- formula
- epoxy
- resin
- resin composition
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ビフェニル型エポキシを総エポキシ樹脂中に
50〜100重量%含むエポキシ樹脂、無機充填材、フ
ェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、エポキシ基の当量が
140〜500であるエポキシ変性シリコーンオイルを
総総樹脂組成物中に0.1〜3重量%含む半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 【効果】 耐半田ストレス性及び流動性に優れており、
半導体の表面実装パッケージ封止材料として優れた信頼
性が得られる。
50〜100重量%含むエポキシ樹脂、無機充填材、フ
ェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、エポキシ基の当量が
140〜500であるエポキシ変性シリコーンオイルを
総総樹脂組成物中に0.1〜3重量%含む半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 【効果】 耐半田ストレス性及び流動性に優れており、
半導体の表面実装パッケージ封止材料として優れた信頼
性が得られる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性及び流動性に優れた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性及び流動性に優れた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところ
が近年、集積回路の高集積化に伴いチップが段々大型化
し、かつパッケージは従来のDIPタイプから表面実装
化された小型、薄型のフラットパッケージ、SOP,S
OJ,PLCCに変わってきている。特に半田付けの工
程において急激に200℃以上の高温にさらされること
によりパッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐
湿性が劣化してしまうといった問題点がでてきている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところ
が近年、集積回路の高集積化に伴いチップが段々大型化
し、かつパッケージは従来のDIPタイプから表面実装
化された小型、薄型のフラットパッケージ、SOP,S
OJ,PLCCに変わってきている。特に半田付けの工
程において急激に200℃以上の高温にさらされること
によりパッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐
湿性が劣化してしまうといった問題点がでてきている。
【0003】これらの問題を解決するためにエポキシ樹
脂として式(1)で示されるエポキシ樹脂の使用(特開
昭64−65116号公報)が検討されてきた。式
(1)で示されるエポキシ樹脂の使用により樹脂系の低
粘度化が図られ、従って無機充填材を更に多く配合する
ことにより組成物の成形後の低熱膨張化及び低吸湿化に
より、耐半田ストレス性の向上が図られた。しかし、無
機充填材の充填割合の増加と共に、流動性が犠牲になり
パッケージ内に空隙が生じやすくなる欠点があった。一
方、流動性調整のために使用されてきた従来のシリコー
ンオイルでは、パッケージ内ボイドの低減は図れるもの
の、耐半田ストレス性が低下するため、耐半田ストレス
性と流動性の改良は両立し得なかった。
脂として式(1)で示されるエポキシ樹脂の使用(特開
昭64−65116号公報)が検討されてきた。式
(1)で示されるエポキシ樹脂の使用により樹脂系の低
粘度化が図られ、従って無機充填材を更に多く配合する
ことにより組成物の成形後の低熱膨張化及び低吸湿化に
より、耐半田ストレス性の向上が図られた。しかし、無
機充填材の充填割合の増加と共に、流動性が犠牲になり
パッケージ内に空隙が生じやすくなる欠点があった。一
方、流動性調整のために使用されてきた従来のシリコー
ンオイルでは、パッケージ内ボイドの低減は図れるもの
の、耐半田ストレス性が低下するため、耐半田ストレス
性と流動性の改良は両立し得なかった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半田付け工
程における急激な温度変化により熱ストレスを受けたと
きに耐クラック性に非常に優れ、かつ流動性にも優れた
樹脂組成物を提供するものである。
程における急激な温度変化により熱ストレスを受けたと
きに耐クラック性に非常に優れ、かつ流動性にも優れた
樹脂組成物を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は(A)式(1)
で示されるエポキシ樹脂を
で示されるエポキシ樹脂を
【0006】
【化4】 (式中のR1〜R8 は水素、ハロゲン、アルキル基の中
から選択される同一もしくは異なる原子または基)
から選択される同一もしくは異なる原子または基)
【0007】総エポキシ樹脂量中に50〜100重量%
含むエポキシ樹脂、(B)総樹脂組成物量中に70〜9
3重量%を含む無機充填材、(C)フェノール性水酸基
を1分子中に複数個有するフェノール樹脂硬化剤、
(D)硬化促進剤及び(E)総樹脂組成物量中に式
(2)及び/または式(3)のエポキシ変性シリコーン
オイルを
含むエポキシ樹脂、(B)総樹脂組成物量中に70〜9
3重量%を含む無機充填材、(C)フェノール性水酸基
を1分子中に複数個有するフェノール樹脂硬化剤、
(D)硬化促進剤及び(E)総樹脂組成物量中に式
(2)及び/または式(3)のエポキシ変性シリコーン
オイルを
【0008】
【化5】 (式中の10≦l+m+n+2≦400であり、かつA
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は140〜50
0)
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は140〜50
0)
【0009】
【化6】 (式中の10≦l+m+n+2≦400であり、かつA
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は140〜50
0)
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は140〜50
0)
【0010】0.1〜3重量%含むことを特徴とする半
導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、従来のエポキシ
樹脂組成物に比べて、非常に優れた耐半田ストレス性、
流動性を有するものである。
導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、従来のエポキシ
樹脂組成物に比べて、非常に優れた耐半田ストレス性、
流動性を有するものである。
【0011】本発明に用いる式(1)のビフェニル型エ
ポキシ樹脂は1分子中に2個のエポキシ基を有する2官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の無機充填材を多く配合することがで
き、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田ストレス
性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
ポキシ樹脂は1分子中に2個のエポキシ基を有する2官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の無機充填材を多く配合することがで
き、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田ストレス
性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【0012】このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量
は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大
限に引きだすことができる。耐半田ストレス性の効果を
だすためには、式(1)で示されるビフェニル型エポキ
シ樹脂を総エポキシ樹脂量の50重量%以上、好ましく
は70重量%以上の使用が望ましい。50重量%未満だ
と、低熱膨張化及び低吸水化が図れず、耐半田ストレス
性が不充分である。更に、式中のR1 〜R4 はメチル
基、R5 〜R8 は水素原子が好ましい。
は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大
限に引きだすことができる。耐半田ストレス性の効果を
だすためには、式(1)で示されるビフェニル型エポキ
シ樹脂を総エポキシ樹脂量の50重量%以上、好ましく
は70重量%以上の使用が望ましい。50重量%未満だ
と、低熱膨張化及び低吸水化が図れず、耐半田ストレス
性が不充分である。更に、式中のR1 〜R4 はメチル
基、R5 〜R8 は水素原子が好ましい。
【0013】式(1)で示されるビフェニル型エポキシ
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するポリマー全般をい
う。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ト
リアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するポリマー全般をい
う。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ト
リアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
【0014】本発明に用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ粉末、水和アル
ミナ粉末、窒化珪素粉末、炭酸カルシウム粉末等が挙げ
られ、特に溶融シリカ粉末が望ましい。無機充填材の配
合量は、70〜93重量%が好ましい。70重量%未満
の場合は、吸湿量が多くなり、また熱膨張係数も大きく
実装時の熱ストレスに耐えられない。また、93重量%
を越えると流動特性が劣化し実用的でない。
シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ粉末、水和アル
ミナ粉末、窒化珪素粉末、炭酸カルシウム粉末等が挙げ
られ、特に溶融シリカ粉末が望ましい。無機充填材の配
合量は、70〜93重量%が好ましい。70重量%未満
の場合は、吸湿量が多くなり、また熱膨張係数も大きく
実装時の熱ストレスに耐えられない。また、93重量%
を越えると流動特性が劣化し実用的でない。
【0015】本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤は、
エポキシ樹脂と反応するフェノール性水酸基を1分子中
に複数個有するフェノール樹脂であり、例えばフェノー
ルノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペ
ン変性フェノール樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂と反応するフェノール性水酸基を1分子中
に複数個有するフェノール樹脂であり、例えばフェノー
ルノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペ
ン変性フェノール樹脂等が挙げられる。
【0016】本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ基
とフェノール性水酸基との反応を促進するものであれば
良く、一般に封止用材料に使用されているものを広く使
用することができ、例えばBDMA等の第3級アミン
類、イミダゾール類、DBU、トリフェニルホスフィン
等の有機燐化合物等が単独もしくは2種以上混合して用
いられる。
とフェノール性水酸基との反応を促進するものであれば
良く、一般に封止用材料に使用されているものを広く使
用することができ、例えばBDMA等の第3級アミン
類、イミダゾール類、DBU、トリフェニルホスフィン
等の有機燐化合物等が単独もしくは2種以上混合して用
いられる。
【0017】本発明に用いる式(2)で示される、シリ
コーンオイルは、ジメチルシロキサンのメチル置換基の
一部を、エポキシ基を有する置換基で置換したエポキシ
変性シリコーンオイルで、エポキシ基を含まないシリコ
ーンオイルと比較した場合、樹脂との親和性に優れるた
め耐半田ストレス性を低減させることなしに、流動性の
良好なエポキシ樹脂組成物を得ることができる。このエ
ポキシ変性シリコーンオイルの使用量は、これを調節す
ることにより耐半田ストレス性、流動性改良効果を最大
限に引きだすことができる。耐半田ストレスと流動性改
良を両立させるためには、式(2)及び/または式
(3)で示されるエポキシ変性シリコーンオイルを総樹
脂組成物量中に0.1〜3重量%使用することが好まし
い。0.1重量%未満だと流動性改良が望めず、外部ボ
イド等が発生しやすくなり、逆に3重量%を越えると流
動性は良好だが、耐半田ストレス性が大幅に悪化する。
また、式中Aで示されるエポキシ基の当量は140〜5
00であり、エポキシ当量が140未満だと硬化物の耐
熱性が低下し、また500を越えると耐半田ストレス性
が低下する。また、10≦l+m+n+2≦400であ
り、これが10未満だと硬化物の耐熱性が低下し、ま
た、400を越えると耐半田ストレス性が低下する。
コーンオイルは、ジメチルシロキサンのメチル置換基の
一部を、エポキシ基を有する置換基で置換したエポキシ
変性シリコーンオイルで、エポキシ基を含まないシリコ
ーンオイルと比較した場合、樹脂との親和性に優れるた
め耐半田ストレス性を低減させることなしに、流動性の
良好なエポキシ樹脂組成物を得ることができる。このエ
ポキシ変性シリコーンオイルの使用量は、これを調節す
ることにより耐半田ストレス性、流動性改良効果を最大
限に引きだすことができる。耐半田ストレスと流動性改
良を両立させるためには、式(2)及び/または式
(3)で示されるエポキシ変性シリコーンオイルを総樹
脂組成物量中に0.1〜3重量%使用することが好まし
い。0.1重量%未満だと流動性改良が望めず、外部ボ
イド等が発生しやすくなり、逆に3重量%を越えると流
動性は良好だが、耐半田ストレス性が大幅に悪化する。
また、式中Aで示されるエポキシ基の当量は140〜5
00であり、エポキシ当量が140未満だと硬化物の耐
熱性が低下し、また500を越えると耐半田ストレス性
が低下する。また、10≦l+m+n+2≦400であ
り、これが10未満だと硬化物の耐熱性が低下し、ま
た、400を越えると耐半田ストレス性が低下する。
【0018】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
よりシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三
酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カ
ーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、
合成ワックス等の離型剤、ゴム等の低応力剤等の添加剤
を適宜配合しても差し支えない。本発明の封止用エポキ
シ樹脂組成物を成形材料として製造するには、エポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリコーンオイル、無機充
填材、その他の添加剤をミキサー等によって十分均一に
混練した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練
し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これ
らの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止、被
覆、絶縁等適用することができる。
よりシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三
酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カ
ーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、
合成ワックス等の離型剤、ゴム等の低応力剤等の添加剤
を適宜配合しても差し支えない。本発明の封止用エポキ
シ樹脂組成物を成形材料として製造するには、エポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリコーンオイル、無機充
填材、その他の添加剤をミキサー等によって十分均一に
混練した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練
し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これ
らの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止、被
覆、絶縁等適用することができる。
【0019】
【実施例】以下実施例で本発明を詳細に説明する。 実施例1 式(4)で示されるエポキシ樹脂(軟化点107℃、エポキシ当量191g/ eq) 9.1重量部
【0020】
【化7】
【0021】 フェノールノボラック樹脂硬化剤(軟化点120℃、水酸基当量103g/e q) 4.9重量部 式(5)で示されるエポキシ変性シリコーンオイル(エポキシ当量200g/ eq) 2.8重量部
【0022】
【化8】
【0023】 溶融シリカ粉末 83重量部 トリフェニルホスフィン 0.2重量部 カーボンブラック 0.3重量部 カルナバワックス 0.5重量部 をミキサーで常温で混合し、80〜90℃でロール混練
し、冷却後粉砕し成形材料を得た。得られた成形材料
を、タブレット化し、低圧トランスファー成形機にて1
75℃,70kg/cm2 ,120秒の条件で半田クラ
ック試験用として6mm×6mmチップを52pQFP
に封止した。封止したテスト用素子について下記の半田
クラック試験及び内外ボイド観察を行なった。評価結果
を表1に示す。
し、冷却後粉砕し成形材料を得た。得られた成形材料
を、タブレット化し、低圧トランスファー成形機にて1
75℃,70kg/cm2 ,120秒の条件で半田クラ
ック試験用として6mm×6mmチップを52pQFP
に封止した。封止したテスト用素子について下記の半田
クラック試験及び内外ボイド観察を行なった。評価結果
を表1に示す。
【0024】評価方法 半田クラック試験:封止したテスト用素子を85℃,8
5%RHの環境下で72時間及び168時間処理し、そ
の後IRリフロー(240℃,10秒)処理した後、顕
微鏡で外部クラックを観察。 外部ボイド観察:半田クラック試験用として成形したパ
ッケージを、目視により確認。 内部ボイド観察:半田クラック試験用として成形したパ
ッケージを、断面研磨して観察。
5%RHの環境下で72時間及び168時間処理し、そ
の後IRリフロー(240℃,10秒)処理した後、顕
微鏡で外部クラックを観察。 外部ボイド観察:半田クラック試験用として成形したパ
ッケージを、目視により確認。 内部ボイド観察:半田クラック試験用として成形したパ
ッケージを、断面研磨して観察。
【0025】実施例2〜5 表1に従って配合し、実施例1と同様にして成形材料を
得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を得、こ
の成形品を用いて、実施例1と同様に半田クラック試験
及び内外ボイド観察を行なった。ここで、オルソクレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂は軟化点55℃、エポキシ
当量200g/eqのものである。評価結果を表1に示
す。
得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を得、こ
の成形品を用いて、実施例1と同様に半田クラック試験
及び内外ボイド観察を行なった。ここで、オルソクレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂は軟化点55℃、エポキシ
当量200g/eqのものである。評価結果を表1に示
す。
【0026】比較例1〜6 表1の処方に従って配合し、実施例1と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例1を同様に半田クラック
試験及び内外ボイド観察を行なった。試験結果を表1に
示す。ここで、式(6)で示されるエポキシ変性シリコ
ーンオイルはエポキシ当量が700g/eqのものであ
る。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例1を同様に半田クラック
試験及び内外ボイド観察を行なった。試験結果を表1に
示す。ここで、式(6)で示されるエポキシ変性シリコ
ーンオイルはエポキシ当量が700g/eqのものであ
る。
【0027】
【化9】
【0028】
【表1】
【0029】
【発明の効果】本発明に従うと、従来技術では得ること
のできなかった、耐半田ストレス性とボイドの発生しな
い流動特性を両立したエポキシ樹脂組成物を得ることが
できるので、半田付け工程時の急激な温度変化による熱
ストレスを受けたときの耐クラック性は悪化せず、かつ
成形性も非常に良好となる。従って、電子、電気部品の
封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に、表面実
装パッケージに搭載された高集積大型チップICにおい
て、信頼性を非常に必要とする製品について好適であ
る。
のできなかった、耐半田ストレス性とボイドの発生しな
い流動特性を両立したエポキシ樹脂組成物を得ることが
できるので、半田付け工程時の急激な温度変化による熱
ストレスを受けたときの耐クラック性は悪化せず、かつ
成形性も非常に良好となる。従って、電子、電気部品の
封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に、表面実
装パッケージに搭載された高集積大型チップICにおい
て、信頼性を非常に必要とする製品について好適であ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C08K 3/00 NKT 7242−4J C08L 63/00 NJW 8830−4J H01L 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項1】(A)式(1)で示されるエポキシ樹脂を 【化1】 (式中のR1〜R8 は水素、ハロゲン、アルキル基の中
から選択される同一もしくは異なる原子または基)総エ
ポキシ樹脂量中に50〜100重量%含むエポキシ樹
脂、(B)総樹脂組成物量中に70〜93重量%を含む
無機充填材、(C)フェノール性水酸基を1分子中に複
数個有するフェノール樹脂硬化剤、(D)硬化促進剤及
び(E)総樹脂組成物量中に式(2)及び/または式
(3)のエポキシ変性シリコーンオイルを 【化2】 (式中の10≦l+m+n+2≦400であり、かつA
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は140〜50
0) 【化3】 (式中の10≦l+m+n+2≦400であり、かつA
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は140〜50
0) 0.1〜3重量%含むことを特徴とする半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991693A JPH06228275A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1991693A JPH06228275A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06228275A true JPH06228275A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=12012548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1991693A Pending JPH06228275A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06228275A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100429363B1 (ko) * | 1998-12-08 | 2004-10-14 | 제일모직주식회사 | 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 |
KR100458274B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2005-04-20 | 제일모직주식회사 | 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 |
WO2012056629A1 (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 株式会社Adeka | 樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP1991693A patent/JPH06228275A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100429363B1 (ko) * | 1998-12-08 | 2004-10-14 | 제일모직주식회사 | 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 |
KR100458274B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2005-04-20 | 제일모직주식회사 | 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 |
WO2012056629A1 (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 株式会社Adeka | 樹脂組成物 |
CN103168059A (zh) * | 2010-10-26 | 2013-06-19 | Adeka株式会社 | 树脂组合物 |
CN103168059B (zh) * | 2010-10-26 | 2016-01-13 | Adeka株式会社 | 树脂组合物 |
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