JPH06228275A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
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- JPH06228275A JPH06228275A JP1991693A JP1991693A JPH06228275A JP H06228275 A JPH06228275 A JP H06228275A JP 1991693 A JP1991693 A JP 1991693A JP 1991693 A JP1991693 A JP 1991693A JP H06228275 A JPH06228275 A JP H06228275A
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- Japan
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- epoxy resin
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- epoxy
- resin
- resin composition
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- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 ビフェニル型エポキシを総エポキシ樹脂中に
５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、無機充填材、フ
ェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、エポキシ基の当量が
１４０〜５００であるエポキシ変性シリコーンオイルを
総総樹脂組成物中に０．１〜３重量％含む半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 【効果】 耐半田ストレス性及び流動性に優れており、
半導体の表面実装パッケージ封止材料として優れた信頼
性が得られる。
５０〜１００重量％含むエポキシ樹脂、無機充填材、フ
ェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、エポキシ基の当量が
１４０〜５００であるエポキシ変性シリコーンオイルを
総総樹脂組成物中に０．１〜３重量％含む半導体封止用
エポキシ樹脂組成物。 【効果】 耐半田ストレス性及び流動性に優れており、
半導体の表面実装パッケージ封止材料として優れた信頼
性が得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体デバイスの表面
実装化における耐半田ストレス性及び流動性に優れた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
実装化における耐半田ストレス性及び流動性に優れた半
導体封止用エポキシ樹脂組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイオード、トランジスタ、集積
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところ
が近年、集積回路の高集積化に伴いチップが段々大型化
し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実装
化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ，Ｓ
ＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。特に半田付けの工
程において急激に２００℃以上の高温にさらされること
によりパッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐
湿性が劣化してしまうといった問題点がでてきている。
回路等の電子部品を熱硬化性樹脂で封止しているが、特
に集積回路では耐熱性、耐湿性に優れたオルソクレゾー
ルノボラックエポキシ樹脂をノボラック型フェノール樹
脂で硬化させたエポキシ樹脂が用いられている。ところ
が近年、集積回路の高集積化に伴いチップが段々大型化
し、かつパッケージは従来のＤＩＰタイプから表面実装
化された小型、薄型のフラットパッケージ、ＳＯＰ，Ｓ
ＯＪ，ＰＬＣＣに変わってきている。特に半田付けの工
程において急激に２００℃以上の高温にさらされること
によりパッケージの割れや樹脂とチップの剥離により耐
湿性が劣化してしまうといった問題点がでてきている。
【０００３】これらの問題を解決するためにエポキシ樹
脂として式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用（特開
昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。式
（１）で示されるエポキシ樹脂の使用により樹脂系の低
粘度化が図られ、従って無機充填材を更に多く配合する
ことにより組成物の成形後の低熱膨張化及び低吸湿化に
より、耐半田ストレス性の向上が図られた。しかし、無
機充填材の充填割合の増加と共に、流動性が犠牲になり
パッケージ内に空隙が生じやすくなる欠点があった。一
方、流動性調整のために使用されてきた従来のシリコー
ンオイルでは、パッケージ内ボイドの低減は図れるもの
の、耐半田ストレス性が低下するため、耐半田ストレス
性と流動性の改良は両立し得なかった。
脂として式（１）で示されるエポキシ樹脂の使用（特開
昭６４−６５１１６号公報）が検討されてきた。式
（１）で示されるエポキシ樹脂の使用により樹脂系の低
粘度化が図られ、従って無機充填材を更に多く配合する
ことにより組成物の成形後の低熱膨張化及び低吸湿化に
より、耐半田ストレス性の向上が図られた。しかし、無
機充填材の充填割合の増加と共に、流動性が犠牲になり
パッケージ内に空隙が生じやすくなる欠点があった。一
方、流動性調整のために使用されてきた従来のシリコー
ンオイルでは、パッケージ内ボイドの低減は図れるもの
の、耐半田ストレス性が低下するため、耐半田ストレス
性と流動性の改良は両立し得なかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、半田付け工
程における急激な温度変化により熱ストレスを受けたと
きに耐クラック性に非常に優れ、かつ流動性にも優れた
樹脂組成物を提供するものである。
程における急激な温度変化により熱ストレスを受けたと
きに耐クラック性に非常に優れ、かつ流動性にも優れた
樹脂組成物を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は（Ａ）式（１）
で示されるエポキシ樹脂を
で示されるエポキシ樹脂を
【０００６】
【化４】 （式中のＲ1〜Ｒ8 は水素、ハロゲン、アルキル基の中
から選択される同一もしくは異なる原子または基）
から選択される同一もしくは異なる原子または基）
【０００７】総エポキシ樹脂量中に５０〜１００重量％
含むエポキシ樹脂、（Ｂ）総樹脂組成物量中に７０〜９
３重量％を含む無機充填材、（Ｃ）フェノール性水酸基
を１分子中に複数個有するフェノール樹脂硬化剤、
（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）総樹脂組成物量中に式
（２）及び／または式（３）のエポキシ変性シリコーン
オイルを
含むエポキシ樹脂、（Ｂ）総樹脂組成物量中に７０〜９
３重量％を含む無機充填材、（Ｃ）フェノール性水酸基
を１分子中に複数個有するフェノール樹脂硬化剤、
（Ｄ）硬化促進剤及び（Ｅ）総樹脂組成物量中に式
（２）及び／または式（３）のエポキシ変性シリコーン
オイルを
【０００８】
【化５】 （式中の１０≦ｌ＋ｍ＋ｎ＋２≦４００であり、かつＡ
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は１４０〜５０
０）
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は１４０〜５０
０）
【０００９】
【化６】 （式中の１０≦ｌ＋ｍ＋ｎ＋２≦４００であり、かつＡ
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は１４０〜５０
０）
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は１４０〜５０
０）
【００１０】０．１〜３重量％含むことを特徴とする半
導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、従来のエポキシ
樹脂組成物に比べて、非常に優れた耐半田ストレス性、
流動性を有するものである。
導体封止用エポキシ樹脂組成物であり、従来のエポキシ
樹脂組成物に比べて、非常に優れた耐半田ストレス性、
流動性を有するものである。
【００１１】本発明に用いる式（１）のビフェニル型エ
ポキシ樹脂は１分子中に２個のエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の無機充填材を多く配合することがで
き、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田ストレス
性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
ポキシ樹脂は１分子中に２個のエポキシ基を有する２官
能性エポキシ樹脂で、従来の多官能性エポキシ樹脂に比
べ溶融粘度が低くトランスファー成形時の流動性に優れ
る。従って組成物の無機充填材を多く配合することがで
き、低熱膨張化及び低吸水化が図られ、耐半田ストレス
性に優れるエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【００１２】このビフェニル型エポキシ樹脂の使用量
は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大
限に引きだすことができる。耐半田ストレス性の効果を
だすためには、式（１）で示されるビフェニル型エポキ
シ樹脂を総エポキシ樹脂量の５０重量％以上、好ましく
は７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満だ
と、低熱膨張化及び低吸水化が図れず、耐半田ストレス
性が不充分である。更に、式中のＲ1 〜Ｒ4 はメチル
基、Ｒ5 〜Ｒ8 は水素原子が好ましい。
は、これを調節することにより耐半田ストレス性を最大
限に引きだすことができる。耐半田ストレス性の効果を
だすためには、式（１）で示されるビフェニル型エポキ
シ樹脂を総エポキシ樹脂量の５０重量％以上、好ましく
は７０重量％以上の使用が望ましい。５０重量％未満だ
と、低熱膨張化及び低吸水化が図れず、耐半田ストレス
性が不充分である。更に、式中のＲ1 〜Ｒ4 はメチル
基、Ｒ5 〜Ｒ8 は水素原子が好ましい。
【００１３】式（１）で示されるビフェニル型エポキシ
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するポリマー全般をい
う。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ト
リアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
樹脂以外に他のエポキシ樹脂を併用する場合、用いるエ
ポキシ樹脂とは、エポキシ基を有するポリマー全般をい
う。例えばビスフェノール型エポキシ樹脂、クレゾール
ノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、ト
リアジン核含有エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００１４】本発明に用いる無機充填材としては、溶融
シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ粉末、水和アル
ミナ粉末、窒化珪素粉末、炭酸カルシウム粉末等が挙げ
られ、特に溶融シリカ粉末が望ましい。無機充填材の配
合量は、７０〜９３重量％が好ましい。７０重量％未満
の場合は、吸湿量が多くなり、また熱膨張係数も大きく
実装時の熱ストレスに耐えられない。また、９３重量％
を越えると流動特性が劣化し実用的でない。
シリカ粉末、結晶シリカ粉末、アルミナ粉末、水和アル
ミナ粉末、窒化珪素粉末、炭酸カルシウム粉末等が挙げ
られ、特に溶融シリカ粉末が望ましい。無機充填材の配
合量は、７０〜９３重量％が好ましい。７０重量％未満
の場合は、吸湿量が多くなり、また熱膨張係数も大きく
実装時の熱ストレスに耐えられない。また、９３重量％
を越えると流動特性が劣化し実用的でない。
【００１５】本発明に用いるフェノール樹脂硬化剤は、
エポキシ樹脂と反応するフェノール性水酸基を１分子中
に複数個有するフェノール樹脂であり、例えばフェノー
ルノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペ
ン変性フェノール樹脂等が挙げられる。
エポキシ樹脂と反応するフェノール性水酸基を１分子中
に複数個有するフェノール樹脂であり、例えばフェノー
ルノボラック樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹
脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、テルペ
ン変性フェノール樹脂等が挙げられる。
【００１６】本発明に用いる硬化促進剤は、エポキシ基
とフェノール性水酸基との反応を促進するものであれば
良く、一般に封止用材料に使用されているものを広く使
用することができ、例えばＢＤＭＡ等の第３級アミン
類、イミダゾール類、ＤＢＵ、トリフェニルホスフィン
等の有機燐化合物等が単独もしくは２種以上混合して用
いられる。
とフェノール性水酸基との反応を促進するものであれば
良く、一般に封止用材料に使用されているものを広く使
用することができ、例えばＢＤＭＡ等の第３級アミン
類、イミダゾール類、ＤＢＵ、トリフェニルホスフィン
等の有機燐化合物等が単独もしくは２種以上混合して用
いられる。
【００１７】本発明に用いる式（２）で示される、シリ
コーンオイルは、ジメチルシロキサンのメチル置換基の
一部を、エポキシ基を有する置換基で置換したエポキシ
変性シリコーンオイルで、エポキシ基を含まないシリコ
ーンオイルと比較した場合、樹脂との親和性に優れるた
め耐半田ストレス性を低減させることなしに、流動性の
良好なエポキシ樹脂組成物を得ることができる。このエ
ポキシ変性シリコーンオイルの使用量は、これを調節す
ることにより耐半田ストレス性、流動性改良効果を最大
限に引きだすことができる。耐半田ストレスと流動性改
良を両立させるためには、式（２）及び／または式
（３）で示されるエポキシ変性シリコーンオイルを総樹
脂組成物量中に０．１〜３重量％使用することが好まし
い。０．１重量％未満だと流動性改良が望めず、外部ボ
イド等が発生しやすくなり、逆に３重量％を越えると流
動性は良好だが、耐半田ストレス性が大幅に悪化する。
また、式中Ａで示されるエポキシ基の当量は１４０〜５
００であり、エポキシ当量が１４０未満だと硬化物の耐
熱性が低下し、また５００を越えると耐半田ストレス性
が低下する。また、１０≦ｌ＋ｍ＋ｎ＋２≦４００であ
り、これが１０未満だと硬化物の耐熱性が低下し、ま
た、４００を越えると耐半田ストレス性が低下する。
コーンオイルは、ジメチルシロキサンのメチル置換基の
一部を、エポキシ基を有する置換基で置換したエポキシ
変性シリコーンオイルで、エポキシ基を含まないシリコ
ーンオイルと比較した場合、樹脂との親和性に優れるた
め耐半田ストレス性を低減させることなしに、流動性の
良好なエポキシ樹脂組成物を得ることができる。このエ
ポキシ変性シリコーンオイルの使用量は、これを調節す
ることにより耐半田ストレス性、流動性改良効果を最大
限に引きだすことができる。耐半田ストレスと流動性改
良を両立させるためには、式（２）及び／または式
（３）で示されるエポキシ変性シリコーンオイルを総樹
脂組成物量中に０．１〜３重量％使用することが好まし
い。０．１重量％未満だと流動性改良が望めず、外部ボ
イド等が発生しやすくなり、逆に３重量％を越えると流
動性は良好だが、耐半田ストレス性が大幅に悪化する。
また、式中Ａで示されるエポキシ基の当量は１４０〜５
００であり、エポキシ当量が１４０未満だと硬化物の耐
熱性が低下し、また５００を越えると耐半田ストレス性
が低下する。また、１０≦ｌ＋ｍ＋ｎ＋２≦４００であ
り、これが１０未満だと硬化物の耐熱性が低下し、ま
た、４００を越えると耐半田ストレス性が低下する。
【００１８】本発明のエポキシ樹脂組成物には、必要に
よりシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三
酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カ
ーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、
合成ワックス等の離型剤、ゴム等の低応力剤等の添加剤
を適宜配合しても差し支えない。本発明の封止用エポキ
シ樹脂組成物を成形材料として製造するには、エポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリコーンオイル、無機充
填材、その他の添加剤をミキサー等によって十分均一に
混練した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練
し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これ
らの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止、被
覆、絶縁等適用することができる。
よりシランカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三
酸化アンチモン、ヘキサブロムベンゼン等の難燃剤、カ
ーボンブラック、ベンガラ等の着色剤、天然ワックス、
合成ワックス等の離型剤、ゴム等の低応力剤等の添加剤
を適宜配合しても差し支えない。本発明の封止用エポキ
シ樹脂組成物を成形材料として製造するには、エポキシ
樹脂、硬化剤、硬化促進剤、シリコーンオイル、無機充
填材、その他の添加剤をミキサー等によって十分均一に
混練した後、更に熱ロール又はニーダー等で溶融混練
し、冷却後粉砕して成形材料とすることができる。これ
らの成形材料は電子部品あるいは電気部品の封止、被
覆、絶縁等適用することができる。
【００１９】
【実施例】以下実施例で本発明を詳細に説明する。 実施例１ 式（４）で示されるエポキシ樹脂（軟化点１０７℃、エポキシ当量１９１ｇ／ ｅｑ） ９．１重量部
【００２０】
【化７】
【００２１】 フェノールノボラック樹脂硬化剤（軟化点１２０℃、水酸基当量１０３ｇ／ｅ ｑ） ４．９重量部 式（５）で示されるエポキシ変性シリコーンオイル（エポキシ当量２００ｇ／ ｅｑ） ２．８重量部
【００２２】
【化８】
【００２３】 溶融シリカ粉末 ８３重量部 トリフェニルホスフィン ０．２重量部 カーボンブラック ０．３重量部 カルナバワックス ０．５重量部 をミキサーで常温で混合し、８０〜９０℃でロール混練
し、冷却後粉砕し成形材料を得た。得られた成形材料
を、タブレット化し、低圧トランスファー成形機にて１
７５℃，７０ｋｇ／ｃｍ2 ，１２０秒の条件で半田クラ
ック試験用として６ｍｍ×６ｍｍチップを５２ｐＱＦＰ
に封止した。封止したテスト用素子について下記の半田
クラック試験及び内外ボイド観察を行なった。評価結果
を表１に示す。
し、冷却後粉砕し成形材料を得た。得られた成形材料
を、タブレット化し、低圧トランスファー成形機にて１
７５℃，７０ｋｇ／ｃｍ2 ，１２０秒の条件で半田クラ
ック試験用として６ｍｍ×６ｍｍチップを５２ｐＱＦＰ
に封止した。封止したテスト用素子について下記の半田
クラック試験及び内外ボイド観察を行なった。評価結果
を表１に示す。
【００２４】評価方法 半田クラック試験：封止したテスト用素子を８５℃，８
５％ＲＨの環境下で７２時間及び１６８時間処理し、そ
の後ＩＲリフロー（２４０℃，１０秒）処理した後、顕
微鏡で外部クラックを観察。 外部ボイド観察：半田クラック試験用として成形したパ
ッケージを、目視により確認。 内部ボイド観察：半田クラック試験用として成形したパ
ッケージを、断面研磨して観察。
５％ＲＨの環境下で７２時間及び１６８時間処理し、そ
の後ＩＲリフロー（２４０℃，１０秒）処理した後、顕
微鏡で外部クラックを観察。 外部ボイド観察：半田クラック試験用として成形したパ
ッケージを、目視により確認。 内部ボイド観察：半田クラック試験用として成形したパ
ッケージを、断面研磨して観察。
【００２５】実施例２〜５ 表１に従って配合し、実施例１と同様にして成形材料を
得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を得、こ
の成形品を用いて、実施例１と同様に半田クラック試験
及び内外ボイド観察を行なった。ここで、オルソクレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂は軟化点５５℃、エポキシ
当量２００ｇ／ｅｑのものである。評価結果を表１に示
す。
得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を得、こ
の成形品を用いて、実施例１と同様に半田クラック試験
及び内外ボイド観察を行なった。ここで、オルソクレゾ
ールノボラックエポキシ樹脂は軟化点５５℃、エポキシ
当量２００ｇ／ｅｑのものである。評価結果を表１に示
す。
【００２６】比較例１〜６ 表１の処方に従って配合し、実施例１と同様にして成形
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１を同様に半田クラック
試験及び内外ボイド観察を行なった。試験結果を表１に
示す。ここで、式（６）で示されるエポキシ変性シリコ
ーンオイルはエポキシ当量が７００ｇ／ｅｑのものであ
る。
材料を得た。この成形材料で試験用の封止した成形品を
得、この成形品を用いて実施例１を同様に半田クラック
試験及び内外ボイド観察を行なった。試験結果を表１に
示す。ここで、式（６）で示されるエポキシ変性シリコ
ーンオイルはエポキシ当量が７００ｇ／ｅｑのものであ
る。
【００２７】
【化９】
【００２８】
【表１】
【００２９】
【発明の効果】本発明に従うと、従来技術では得ること
のできなかった、耐半田ストレス性とボイドの発生しな
い流動特性を両立したエポキシ樹脂組成物を得ることが
できるので、半田付け工程時の急激な温度変化による熱
ストレスを受けたときの耐クラック性は悪化せず、かつ
成形性も非常に良好となる。従って、電子、電気部品の
封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に、表面実
装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおい
て、信頼性を非常に必要とする製品について好適であ
る。
のできなかった、耐半田ストレス性とボイドの発生しな
い流動特性を両立したエポキシ樹脂組成物を得ることが
できるので、半田付け工程時の急激な温度変化による熱
ストレスを受けたときの耐クラック性は悪化せず、かつ
成形性も非常に良好となる。従って、電子、電気部品の
封止用、被覆用、絶縁用等に用いた場合、特に、表面実
装パッケージに搭載された高集積大型チップＩＣにおい
て、信頼性を非常に必要とする製品について好適であ
る。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 3/00 ＮＫＴ 7242−4Ｊ Ｃ０８Ｌ 63/00 ＮＪＷ 8830−4Ｊ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）式（１）で示されるエポキシ樹脂を 【化１】 （式中のＲ1〜Ｒ8 は水素、ハロゲン、アルキル基の中
から選択される同一もしくは異なる原子または基）総エ
ポキシ樹脂量中に５０〜１００重量％含むエポキシ樹
脂、（Ｂ）総樹脂組成物量中に７０〜９３重量％を含む
無機充填材、（Ｃ）フェノール性水酸基を１分子中に複
数個有するフェノール樹脂硬化剤、（Ｄ）硬化促進剤及
び（Ｅ）総樹脂組成物量中に式（２）及び／または式
（３）のエポキシ変性シリコーンオイルを 【化２】 （式中の１０≦ｌ＋ｍ＋ｎ＋２≦４００であり、かつＡ
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は１４０〜５０
０） 【化３】 （式中の１０≦ｌ＋ｍ＋ｎ＋２≦４００であり、かつＡ
で示されるエポキシ基のエポキシ当量は１４０〜５０
０） ０．１〜３重量％含むことを特徴とする半導体封止用エ
ポキシ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991693A JPH06228275A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991693A JPH06228275A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06228275A true JPH06228275A (ja) | 1994-08-16 |
Family
ID=12012548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991693A Pending JPH06228275A (ja) | 1993-02-08 | 1993-02-08 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06228275A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100429363B1 (ko) * | 1998-12-08 | 2004-10-14 | 제일모직주식회사 | 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 |
| KR100458274B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2005-04-20 | 제일모직주식회사 | 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 |
| WO2012056629A1 (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 株式会社Adeka | 樹脂組成物 |
-
1993
- 1993-02-08 JP JP1991693A patent/JPH06228275A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100429363B1 (ko) * | 1998-12-08 | 2004-10-14 | 제일모직주식회사 | 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 |
| KR100458274B1 (ko) * | 1998-12-30 | 2005-04-20 | 제일모직주식회사 | 반도체소자밀봉용에폭시수지조성물 |
| WO2012056629A1 (ja) * | 2010-10-26 | 2012-05-03 | 株式会社Adeka | 樹脂組成物 |
| CN103168059A (zh) * | 2010-10-26 | 2013-06-19 | Adeka株式会社 | 树脂组合物 |
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