JPH0621659A - Immersion case of printed board - Google Patents

Immersion case of printed board

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Publication number
JPH0621659A
JPH0621659A JP17268592A JP17268592A JPH0621659A JP H0621659 A JPH0621659 A JP H0621659A JP 17268592 A JP17268592 A JP 17268592A JP 17268592 A JP17268592 A JP 17268592A JP H0621659 A JPH0621659 A JP H0621659A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
case
circuit board
printed circuit
liquid resin
outer peripheral
Prior art date
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Pending
Application number
JP17268592A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takuma Michimae
琢磨 道前
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP17268592A priority Critical patent/JPH0621659A/en
Publication of JPH0621659A publication Critical patent/JPH0621659A/en
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Abstract

PURPOSE:To make a printed board positioned to a case and surely covered with liquid resin for humidity resistance. CONSTITUTION:A case 1 is formed to a box. An adjusting part 1a which is made thicker than both crossing outside walls is provided to four corners of the case 1 and liquid resin 2 such as urethane resin is injected to the inside thereof. When a printed board 3 is inserted to the case 1 together with a member such as a mounted electronic part to be fitted to the adjusting part 1a with its flat surface downward, it is positioned to the case 1 and the liquid resin 2 flows out of a space existing at all sides of an outer peripheral end of the printed substrate 3 almost uniformly to cover all over an upper surface.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、風呂場等の比較的湿気
の多い場所で使用される電気機器に内蔵するプリント基
板が、防湿のために、箱型の内側に注入された液状樹脂
の中に浸漬されるプリント基板の浸漬用ケースに関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention provides a printed circuit board built in an electric device used in a relatively humid place such as a bathroom, which is made of a liquid resin injected inside a box to prevent moisture. The present invention relates to a case for dipping a printed circuit board immersed therein.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、この種のプリント基板の浸漬用ケ
ースとして、図5に示す構成のものが存在する。
2. Description of the Related Art Conventionally, there is a case shown in FIG. 5 as a case for dipping a printed circuit board of this type.

【0003】ケース1 は、成形材料により、四角状の箱
型に形成され、その内側にウレタン樹脂等の液状樹脂2
が注入されている。
The case 1 is formed of a molding material into a rectangular box shape, and a liquid resin 2 such as urethane resin is formed inside the case 1.
Has been injected.

【0004】プリント基板3 は、ケース1 の内側形状よ
りも小さく形成され、図示していないが、電子部品等の
部材がはんだ付けして搭載されている。そして、このプ
リント基板3 は、風呂場等の比較的湿気の多い場所で使
用される電気機器に内蔵されるが、そのままでは、湿気
によって劣化するので、防湿のために、搭載された電子
部品と共に平坦面を下方にしてケース1 に注入された液
状樹脂2 の中に浸漬された後、自然乾燥される。
The printed circuit board 3 is formed smaller than the inner shape of the case 1 and, although not shown, a member such as an electronic component is mounted by soldering. The printed circuit board 3 is built into an electric device used in a relatively humid place such as a bathroom, but if it is left as it is, it deteriorates due to humidity. After being immersed in the liquid resin 2 injected into the case 1 with the flat surface facing downward, it is naturally dried.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上記した従来のプリン
ト基板の浸漬用ケースにあっては、プリント基板3 は、
防湿のために、搭載された電子部品と共に平坦面を下方
にしてケース1 に注入されたウレタン樹脂等の粘性を有
する液状樹脂2 の中に浸漬されるが、その大きさがケー
ス1 の内側形状よりも小さく形成されているから、図6
(a) に示すように、プリント基板3 が外周端四方とケー
ス1 の内側面との間に隙間を有して液状樹脂2 に投入さ
れた場合、粘性のある液状樹脂2 はプリント基板3 の外
周端四方から上面側に略均一に溢れ出て全体を徐々に覆
うことができるが、ケース1 に対して位置が決まらない
ことになる。従って、もしも、電気機器の外郭に嵌合し
て取り付けられる、例えば外部から操作されるハンドル
を持った密封型のスイッチ等のような部材がプリント基
板3 に搭載されているとき、外郭に対してその部材の位
置が定まらず問題となる。
In the above conventional case for dipping a printed circuit board, the printed circuit board 3 is
To prevent moisture, it is immersed in liquid resin 2 with viscosity such as urethane resin injected into Case 1 with the flat surface facing down together with the mounted electronic parts, but its size is the inner shape of Case 1. 6 is smaller than that of FIG.
As shown in (a), when the printed circuit board 3 is put into the liquid resin 2 with a gap between the four outer peripheral edges and the inner surface of the case 1, the viscous liquid resin 2 is not Although it is possible to cover the whole surface gradually from the outer peripheral edges on the upper surface side, the position cannot be determined with respect to the case 1. Therefore, if a member such as a sealed switch having a handle that can be operated from the outside is mounted on the printed circuit board 3 by being fitted and attached to the outer surface of the electric device, the outer surface of the printed circuit board 3 is The position of the member is not fixed, which causes a problem.

【0006】そこで、同図(b) に示すように、プリント
基板3 がケース1 に対して位置決めされるよう、一方の
外周端をケース1 の内側面に当接させて液状樹脂2 に投
入することも可能であるが、この場合は、その一方の外
周端からは粘性のある液状樹脂2 が溢れ出ず、上面全体
を完全に覆うことができないこともあり、後から液状樹
脂2 を追加して修正する必要がある。
Therefore, as shown in FIG. 1 (b), one outer peripheral end is brought into contact with the inner side surface of the case 1 so that the printed circuit board 3 is positioned with respect to the case 1, and then the liquid resin 2 is charged. However, in this case, viscous liquid resin 2 does not overflow from one of the outer peripheral edges, and it may not be possible to completely cover the entire upper surface, so liquid resin 2 should be added later. Need to be corrected.

【0007】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、プリント基板が、ケース
に対して位置決めがされ、かつ確実に防湿用の液状樹脂
で覆われるプリント基板の浸漬用ケースを提供すること
にある。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a printed circuit board which is positioned with respect to a case and is surely covered with a liquid resin for moisture prevention. It is to provide a case for immersion.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】上記した課題を解決する
ために、本発明のプリント基板の浸漬用ケースは、箱型
の内側に注入された液状樹脂の中に、搭載された部材と
共にプリント基板が平坦面を下方にして浸漬されるプリ
ント基板の浸漬用ケースにおいて、液状樹脂の溢れ得る
スペースがプリント基板の外周端四方に存在するよう、
プリント基板に嵌合する規制部が箱型の内側に設けられ
た構成にしてある。
In order to solve the above problems, the dipping case for a printed circuit board according to the present invention is a liquid resin injected into the inside of a box mold together with a mounted member and the printed circuit board. In a case for dipping a printed circuit board in which the flat surface faces downward, there are spaces where liquid resin can overflow so that there are four outer peripheral edges of the printed circuit board.
The restriction portion that fits on the printed circuit board is provided inside the box shape.

【0009】[0009]

【作用】本発明のプリント基板の浸漬用ケースによれ
ば、プリント基板は、箱型の内側に設けられた規制部に
嵌合して液状樹脂の中に投入されると、その規制部によ
りケースに対して位置決めされるとともに、外周端四方
に存在するスペースから液状樹脂が上面側に略均一に溢
れ出て全体を覆うことができるものとなる。
According to the case for dipping a printed circuit board of the present invention, when the printed circuit board is fitted into the regulation portion provided inside the box mold and put into the liquid resin, the case is caused by the regulation portion. In addition to being positioned with respect to, the liquid resin can be almost uniformly overflowed to the upper surface side from the spaces existing on the four sides of the outer peripheral edge to cover the entire surface.

【0010】[0010]

【実施例】本発明の第1の実施例を図1及び図2に基づ
いて以下に説明する。なお、従来例と実質的に同一の部
材には同一の符号を付してある。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. The same members as those of the conventional example are designated by the same reference numerals.

【0011】ケース1 は、成形材料により、四角状の箱
型に形成されるとともに、その四隅には交差する両外壁
よりも厚肉にした規制部1aがそれぞれ設けられ、その内
側にウレタン樹脂等の液状樹脂2 が注入されている。
The case 1 is made of a molding material in the shape of a rectangular box, and the four corners are provided with restricting portions 1a thicker than the outer walls intersecting each other, and urethane resin or the like is provided inside thereof. Liquid resin 2 has been injected.

【0012】プリント基板3 は、ケース1 の規制部1aに
嵌合可能な大きさに形成され、図示していないが、電子
部品等の部材がはんだ付けして搭載されている。そし
て、このプリント基板3 は、風呂場等の比較的湿気の多
い場所で使用される電気機器に内蔵されるが、そのまま
では、湿気によって劣化するので、防湿のために、搭載
された電子部品と共に平坦面を下方にしてケース1 に注
入された液状樹脂2 の中に浸漬される。
The printed circuit board 3 is formed to have a size that can be fitted into the restriction portion 1a of the case 1, and although not shown in the drawing, a member such as an electronic component is mounted by soldering. The printed circuit board 3 is built into an electric device used in a relatively humid place such as a bathroom, but if it is left as it is, it deteriorates due to humidity. It is immersed in the liquid resin 2 injected into the case 1 with the flat surface facing downward.

【0013】その際、プリント基板3 は、図2に示すよ
うに、規制部1aに嵌合してケース1に挿入されると、規
制部1aは外壁よりも厚肉に形成されているから、その厚
肉分だけプリント基板3 の外周端四方とケース1 の外壁
との間にスペース1bがそれぞれ存在する。そして、この
スペース1bの存在によって、液状樹脂2 がプリント基板
3 の外周端四方から上面側に略均一に溢れ出て全体を覆
うことができるよう、液状樹脂2 の粘性を考慮に入れて
規制部1aの肉厚寸法が適宜設定されている。
At this time, as shown in FIG. 2, when the printed circuit board 3 is fitted into the regulating portion 1a and inserted into the case 1, the regulating portion 1a is formed thicker than the outer wall. Spaces 1b are present between the four outer peripheral edges of the printed circuit board 3 and the outer wall of the case 1 by the thickness. Due to the existence of this space 1b, the liquid resin 2 becomes a printed circuit board.
The thickness dimension of the restriction portion 1a is appropriately set in consideration of the viscosity of the liquid resin 2 so that the liquid resin 2 can be almost uniformly overflowed from the four outer peripheral edges to the upper surface side to cover the entire surface.

【0014】そして、プリント基板3 が、ウレタン樹脂
等の液状樹脂2 の中に完全に浸漬された状態にして自然
乾燥されると、この液状樹脂2 は応力によりクラックが
発生しないようある程度の可撓性を有して硬化し、外部
から湿気が浸入するのを防止する。
When the printed circuit board 3 is completely immersed in the liquid resin 2 such as urethane resin and naturally dried, the liquid resin 2 is flexible to a certain extent so as not to be cracked by stress. It has a property of hardening and prevents moisture from invading from the outside.

【0015】次に、第2の実施例を図3及び図4に基づ
いて説明する。このものは、第1の実施例とケース1 の
規制部1aの形状が相違するだけで、その他の構成は同じ
である。
Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4. This is different from the first embodiment only in the shape of the restricting portion 1a of the case 1, but the other configurations are the same.

【0016】すなわち、規制部1aは、ケース1 の四方に
位置する各外壁の内面で両端から略四分の一のところに
1個づつ、底面になる程高くなるよう設けた突出片でも
って形成されている。そして、プリント基板3 は、図4
に示すように、規制部1aの突出片に沿って嵌合するよう
ケース1 に挿入されると、規制部1aは外壁よりも突出し
ているから、その突出分だけプリント基板3 の外周端四
方とケース1 の外壁との間にスペース1bがそれぞれ存在
する。そして、このスペース1bの存在によって、液状樹
脂2 がプリント基板3 の外周端四方から上面側に略均一
に溢れ出て全体を覆うことができるよう、液状樹脂2 の
粘性を考慮に入れて規制部1aの突出寸法が適宜設定され
ている。
That is, the restricting portions 1a are formed by projecting pieces which are provided on the inner surface of each of the outer walls located on the four sides of the case 1 at approximately one-quarters from both ends, and which are provided so as to be higher toward the bottom surface. Has been done. The printed circuit board 3 is shown in FIG.
As shown in Fig. 4, when it is inserted into the case 1 so that it fits along the protruding piece of the regulating portion 1a, the regulating portion 1a protrudes from the outer wall, so that the protrusions cause the outer peripheral edge of the printed circuit board 3 to move in four directions. There is a space 1b between the case 1 and the outer wall. Due to the presence of the space 1b, the liquid resin 2 overflows from the outer peripheral edges of the printed circuit board 3 to the upper surface side almost uniformly and can be covered with the liquid resin 2 in consideration of the viscosity of the liquid resin 2. The protrusion size of 1a is set appropriately.

【0017】かかるプリント基板の浸漬用ケースにあっ
ては、第1及び第2の実施例のいずれの場合でも、プリ
ント基板3 は、箱型の内側に設けられた規制部1aに嵌合
して液状樹脂2 の中に投入されると、外周端四方に存在
するスペース1bから液状樹脂2 が上面側に略均一に溢れ
出て全体を覆うので、確実に湿気の浸入を防ぐことがで
きるとともに、規制部1aによりケース1 に対して位置決
めされるので、もしも、電気機器の外郭に嵌合して取り
付けられる、例えば外部から操作されるハンドルを持っ
た密封型のスイッチ等のような部材がプリント基板3 に
搭載されているようなときでも、外郭に対してその部材
の位置が定まり、組立し易くなる。
In such a case for dipping a printed circuit board, the printed circuit board 3 is fitted into the regulating portion 1a provided inside the box shape in both cases of the first and second embodiments. When the liquid resin 2 is poured into the liquid resin 2, the liquid resin 2 overflows substantially uniformly from the spaces 1b existing on the four sides of the outer peripheral edge to the upper surface side and covers the entire surface, so that it is possible to reliably prevent the infiltration of moisture. Since it is positioned with respect to the case 1 by the restricting portion 1a, if a member such as a sealed switch having a handle operated from the outside is fitted and attached to the outer casing of the electric device, the printed circuit board is provided. Even when it is mounted in 3, the position of the member is fixed with respect to the outer shell, making it easy to assemble.

【0018】なお、本実施例では、規制部1aは、ケース
1 の外壁の内面に設けたが、液状樹脂2 の溢れ得るスペ
ース1bがプリント基板3 の外周端四方に存在する限り
は、ケース1 の底面からの上方へ突出する突起でもって
形成し、その突起に嵌合する穴または切欠をプリント基
板3 に設けて構成してもよい。
In this embodiment, the regulating portion 1a is a case
It is provided on the inner surface of the outer wall of 1, but as long as there are spaces 1b where the liquid resin 2 can overflow, on the four outer peripheral edges of the printed circuit board 3, it is formed with projections protruding upward from the bottom surface of the case 1. The printed circuit board 3 may be provided with a hole or a notch that fits in.

【0019】[0019]

【発明の効果】本発明のプリント基板の浸漬用ケースに
よれば、プリント基板は、箱型の内側に設けられた規制
部に嵌合して液状樹脂の中に投入されると、その規制部
によりケースに対して位置決めされるとともに、外周端
四方に存在するスペースから液状樹脂が上面側に略均一
に溢れ出て全体を覆うことができるものとなる。
According to the dipping case for a printed circuit board of the present invention, when the printed circuit board is fitted into the regulating portion provided inside the box-shaped mold and is put into the liquid resin, the regulating portion is formed. With this, the liquid resin can be positioned with respect to the case, and the liquid resin overflows from the spaces existing on the four sides of the outer peripheral edge to the upper surface side substantially uniformly to cover the entire surface.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first embodiment of the present invention.

【図2】同上のケースに挿入されたプリント基板が液状
樹脂の中に徐々に浸漬されようとする状態を示す平面図
である。
FIG. 2 is a plan view showing a state in which the printed circuit board inserted in the above case is about to be gradually immersed in a liquid resin.

【図3】本発明の第2の実施例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention.

【図4】同上のケースに挿入されたプリント基板が液状
樹脂の中に徐々に浸漬されようとする状態を示す平面図
である。
FIG. 4 is a plan view showing a state in which the printed circuit board inserted into the above case is about to be gradually immersed in the liquid resin.

【図5】従来例を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a conventional example.

【図6】同上のケースに挿入されたプリント基板が液状
樹脂の中に徐々に浸漬されようとする状態を示す平面図
である。
FIG. 6 is a plan view showing a state in which the printed circuit board inserted in the above case is about to be gradually immersed in the liquid resin.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ケース 1a 規制部 1b スペース 2 液状樹脂 3 プリント基板 1 Case 1a Regulator 1b Space 2 Liquid resin 3 Printed circuit board

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 箱型の内側に注入された液状樹脂の中
に、搭載された部材と共にプリント基板が平坦面を下方
にして浸漬されるプリント基板の浸漬用ケースにおい
て、 液状樹脂の溢れ得るスペースがプリント基板の外周端四
方に存在するよう、プリント基板に嵌合する規制部が箱
型の内側に設けられたことを特徴とするプリント基板の
浸漬用ケース。
1. A space where liquid resin can overflow in a case for dipping a printed circuit board, in which a printed circuit board together with mounted members is immersed in a liquid resin injected inside a box shape with its flat surface facing downward. A case for dipping a printed circuit board, in which a regulating portion that fits into the printed circuit board is provided inside the box so that the parts are present on the four outer peripheral edges of the printed circuit board.
JP17268592A 1992-06-30 1992-06-30 Immersion case of printed board Pending JPH0621659A (en)

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JP17268592A JPH0621659A (en) 1992-06-30 1992-06-30 Immersion case of printed board

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JPH0621659A true JPH0621659A (en) 1994-01-28

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