JPH0621283U - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線板のバイアホール（複数層の配
線パターンを接続する配線パターンが形成されているに
すぎない小径の貫通孔）における、はんだの揚がりや膜
張りの発生を、余分なコストをかけることなく確実に防
止することを目的とする。 【構成】 プリント配線板のはんだディップ面側におけ
る該バイアホールの縁に位置するコーナー部に、厚みの
うすいレジスト被膜３１と重なるようにして、部品表示
用のシルク印刷により形成された樹脂４が塗布充填され
る。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案はプリント配線板に関し、特にプリント基板の表裏両面に配線パターン が形成され、あるいは更に該表裏両面の配線パターン以外に該プリント基板の内 部にも内層配線パターンが形成され、更にこれらの両面配線パターンあるいは多 層配線パターン同志を接続する配線パターンが形成された貫通孔（通常バイアホ ールという）が設けられているプリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

先ず図３は上述したようなプリント配線板において、上記多層配線パターン同 志を接続する配線パターンが形成された貫通孔内において、該貫通孔に挿通され た部品リードと該配線パターンとがはんだ付けされた状態を示している。すなわ ち該図３中、１はプリント基板、２１および２２はそれぞれ、該プリント基板の 表面（部品載置両側）および裏面（はんだディップ面側）に形成された配線パタ ーン、２４は該プリント基板１の内部に形成された内層配線パターンを示してお り、またこれら表裏両面の配線パターン２１，２２および内層配線パターン２４ を電気接続するための配線パターン２３が、該プリント基板に設けられた貫通孔 の表面に形成されている。

【０００３】 そして該貫通孔に部品リード６が挿通された状態で、該プリント基板のはんだ ディップ面（図３の下面側）がはんだディップされることによって、該図３に示 されるようにはんだ５が該貫通孔を通して該プリント基板の上面側まで揚がるよ うになり、これによって該部品リード６と該配線パターンとがはんだ５によって はんだ付けされる。なお該図３中、３はレジスト（通常エポキシ樹脂からなる） であって、上記はんだ付けされる部分を除いた該配線パターン上に該レジストを 被覆することによって、該配線パターンに余分なはんだが付くのが防止されると ともに、電気絶縁性および耐腐蝕性などが保持される。ここで上記図３に示され るように、部品リード６が挿通されることによって、該部品リード６と上記各配 線パターン２１乃至２４とを、上記はんだ５を介して電気接続するための貫通孔 を通常スルーホールと称し、かかる貫通孔は、該貫通孔内をはんだ５が揚がるよ うに比較的大径（例えば直径１．０mm以上）に形成されている。

【０００４】 次に図２には、上記図３の場合のように部品リードを挿通することなく（すな わち部品リードと配線パターンとのはんだ付けを行うことなく）、単に上記表裏 両面の配線パターン２１および２２（あるいは場合によっては、更に上述したよ うな内層配線パターンをも含む多層配線パターン）を接続する配線パターン２３ のみが、該プリント配線板の貫通孔内に形成されている状態が示されており、上 記図３と共通する部分には共通の符号が付されている。ここで上述したように単 に、上記表裏の配線パターンなどからなる複数層の配線パターンを接続する配線 パターン２３が形成されているにすぎない貫通孔を、通常バイアホールと称して おり（したがって以下、バイアホールという）、かかるバイアホールは、通常上 記図３に示されるような部品リード接続用のスルーホールより、小径（例えば直 径０．５mm以下）に形成されている。

【０００５】 このように上記バイアホールは、上記プリント基板中において比較的小径に形 成されているため、熱容量も小さく、したがって上記はんだディップの際、該バ イアホールを通しては上記はんだ５が揚がりにくくなり、このため該はんだ５が 該プリント基板の上面側近くまで揚がる場合のほか、図２（Ａ）に示されるよう に、該はんだ５が該バイアホールの途中まで中途半端にしか揚がらないような場 合も生ずる。

【０００６】 ところが該配線パターンの高密度化に伴って、仮に該プリント基板の上面側（ 部品載置面側）における該バイアホールの上方に部品本体が載置されているよう な状態にあるバイアホールを通して、該プリント基板の上面側まで該はんだが揚 げられているような場合には、該はんだがその上方の部品を押し上げるようにな り、その際生じたはんだボールによって、例えば該部品のリードと該配線パター ンとの間が該部品の下方でショートするような可能性があり、しかもこのような ショート状態は容易に検査をすることもできないという問題を生ずる。更にまた 上記図２（Ａ）に示されるように、該バイアホールの途中まではんだ５が揚げら れているような場合には、温度サイクル（温度変化）が生ずる間に該はんだ５に より該配線パターンのコーナー部２５に応力がかかり、該配線パターンが断線す るおそれがあるという問題も生ずる。

【０００７】 そこで上記はんだディップ時において、上記バイアホール内部には、はんだを 全く揚げないようにするために、図２（Ｂ）に示されるように、上記バイアホー ル内に形成された配線パターン２３（上下の配線パターン２１，２２など複数層 の配線パターンを接続する配線パターン）上をもすべて上記レジスト３で被覆す ることが考えられている。

【０００８】 このように構成することによって上記バイアホール内部への上記はんだの揚が りは防止されうるが、上記コーナー部２５（部品載置面すなわち上面側のコーナ ー部と、はんだディップ面すなわち下面側のコーナー部とがある）においては該 レジスト３１の厚みがうすくなるため、該はんだディップ時に上記下面側のコー ナー部の間に該図２（Ｂ）に示されるような、はんだの膜張り５′を生ずるおそ れがある。すなわち上記はんだの膜張り５′によって、該下面側のコーナー部に おける厚みのうすいレジスト３１がはがされて、該レジスト下面の配線パターン （銅箔パターン）と該はんだの膜張り５′とで合金層が形成された状態となる。 そしてこのような状態で温度サイクルが生ずると、やがて該はんだの膜張りがは がれてクラックを生じ、かかるクラックがはんだ屑となって、他の部品をショー トさせる原因ともなりうるという問題点があった。なお該レジスト３を被覆する 工程を２工程以上繰返すことによって、上記コーナー部におけるレジストの厚み を厚くして該はんだの膜張りの発生を防止することもできるが、その場合には該 レジスト被覆工程を繰返すことによってコストが増加するという問題点がある。

【０００９】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はかかる課題を解決するためになされたもので、プリント配線板のはん だディップ時において、上記バイアホール内へのはんだ揚がりや、該バイアホー ルのはんだディップ面側のコーナー部においての上記はんだの膜張りの発生を、 確実に防止しうるようにしたものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】

かかる課題を解決するために、本考案においては、プリント基板に形成された 複数層の配線パターンの層間を接続する配線パターンを形成するための貫通孔が 設けられ、該貫通孔内に形成された配線パターン上にレジスト被膜が形成されて いるプリント配線板であって、該プリント配線板のはんだ付け面側における該貫 通孔の縁に位置するコート部に、該レジスト被膜と重なるようにして該レジスト 被膜上に更に、シルク印刷により形成された樹脂が塗布充填されていることを特 徴とするプリント配線板が提供される。

【００１１】

【作用】

上記構成によれば、上記貫通孔（すなわちバイアホール）のはんだ付け面（は んだディップ面）側のコーナー部に、該レジスト被膜と重なるようにして、シル ク印刷によって形成された樹脂（通常エポキシ樹脂）が塗布充填されているので 、上記コーナー部のレジスト被膜の厚みがうすい場合でも、上記バイアホール内 へのはんだ揚がりや、バイアホールコーナー部においてのはんだの膜張りの発生 を防止して、該バイアホールの信頼性を確保することができる。

【００１２】 しかも該シルク印刷は、該プリント基板の両面上に載置される部品の種類を表 示するために、該プリント基板に対してなされる必要な工程であるからこのよう な部品表示の目的でなされる上記シルク印刷工程で、上記バイアホールのはんだ ディップ両側のコーナー部に対する上記シルク印刷をも同時に行うことにより、 余分なコストをかけることなく、上記バイアホールの信頼性を確保することが可 能となる。

【００１３】

【実施例】 図１は本考案の１実施例としてのプリント配線板の構成を示すもので、上述し た従来技術によるものとの大きな相違点は、上記プリント配線板のはんだディッ プ面側における、上記バイアホールの縁に位置するコーナー部（レジストの厚み が符号３１に示すようにうすくなっている部分）に、該レジスト３１と重なるよ うにして該レジスト３１上に、上記シルク印刷によって形成された樹脂４が塗布 充填されている点である。なお図１中、上記図２乃至図３と共通する部分には共 通の符号が付されている。ここで、該レジスト３，３１も、該シルク印刷によっ て形成される樹脂４も、通常ともにエポキシ樹脂が用いられるが、該レジスト被 覆は上述したように該プリント配線板の絶縁性などを保持するのが主なねらいで あり、一方、該シルク印刷は該プリント基板上の部品表示を行うためになされる が、本考案では、該部品表示用のシルク印刷によって、該樹脂４の塗布充填も同 時になされる。

【００１４】 このように本考案では、かかる部品表示を行うためのシルク印刷によって、上 記バイアホールコーナー部における上記樹脂４の充填も同時に同一工程でなされ るため、余分なコストをかけることなく、上記バイアホール内へのはんだ揚がり や、上記バイアホールコーナー部におけるはんだの膜張りの発生を確実に防止し うることは、上述したとおりである。

【００１５】

【考案の効果】

本考案によれば、余分なコストをかけることなく、プリント配線板のバイアホ ールにおける、はんだの揚がりや膜張りの発生を防止することができ、これによ って該バイアホールの信頼性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例としてのプリント配線板の構
成を示す図である。

【図２】従来技術としてのプリント配線板におけるバイ
アホール部分の構成を示す図である。

【図３】従来技術としてのプリント配線板におけるスル
ーホール部分の構成を示す図である。

【符号の説明】

１…プリント基板 ２１，２２，２４…多層の配線パターン ２３…多層の配線パターンを接続するための貫通孔内の
配線パターン ３…レジスト ３１…コーナー部のレジスト ４…シルク印刷によって形成された樹脂 ５…バイアホール内を揚がったはんだ ５′…はんだの膜張り ６…部品のリード

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に形成された複数層の配線
   パターンの層間を接続する配線パターンを形成するため
   の貫通孔が設けられ、該貫通孔内に形成された配線パタ
   ーン上にレジスト被膜が形成されているプリント配線板
   であって、該プリント配線板のはんだ付け面側における
   該貫通孔の縁に位置するコーナー部に、該レジスト被膜
   と重なるようにして該レジスト被膜上に更に、シルク印
   刷により形成された樹脂が塗布充填されていることを特
   徴とするプリント配線板。