JPH0621268Y2 - 半導体レーザのテスト用装着具 - Google Patents

半導体レーザのテスト用装着具

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JPH0621268Y2
JPH0621268Y2 JP3671688U JP3671688U JPH0621268Y2 JP H0621268 Y2 JPH0621268 Y2 JP H0621268Y2 JP 3671688 U JP3671688 U JP 3671688U JP 3671688 U JP3671688 U JP 3671688U JP H0621268 Y2 JPH0621268 Y2 JP H0621268Y2
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JP
Japan
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light
subcarrier
semiconductor laser
laser chip
light guide
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JP3671688U
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准一 岩崎
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Advantest Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 この考案は半導体レーザチップがステムに取付けられ、
そのステムがサブキャリアに取付けられた半導体レーザ
のテスト用装着具に関する。
「従来の技術」 第２図に示すようにステム１１に半導体レーザチップ１
２が取付けられ、そのステム１１がサブキャリア１３に
取付けられ、半導体レーザチップ１２の試験の際にサブ
キャリア１３ごと取扱われている。半導体レーザチップ
１２の試験のために半導体レーザチップ１２からの後方
光１４を受光素子１５にして受光している。従来におい
てはその受光素子１５を第２図に示すようにサブキャリ
ア１３の内部に設けていた。試験においては半導体レー
ザチップ１２はサブキャリア１３ごと取扱われるが、そ
の各サブキャリア１３内にいちいち受光素子１５を設け
ることは経済的でない。
「課題を解決するための手段」 この考案によれば半導体レーザチップの後方光を受光し
てサブキャリア内に導入した後、その光をサブキャリア
の外に出射する光ガイドがサブキャリア内に設けられ
る。
「実施例」 第１図はこの考案の実施例を示し、第２図と対応する部
分には同一符号を付けてある。この考案においてはサブ
キャリア１３内に光ガイド１６が設けられる。光ガイド
１６はガラス光ファイバ又はプラスチック光ファイバな
どであり、光ガイド１６の一端面は半導体レーザチップ
１２の背面と対向し、半導体レーザチップ１２の後方光
１４が光ガイド１６に入射される。光ガイド１６の他端
面は例えばサブキャリア１３の背面に形成された開口１
７と対向し、光ガイド１６内に導びかれた光はサブキャ
リア１３の外部へ出射される。
その出射光を受光するため受光素子１８が開口１７を通
じて光ガイド１６と対向して設けられる。
半導体レーザチップ１２の後方光１４はサブキャリア１
３内の光ガイド１６に入射され、その光は光ガイド１６
に導びかれてサブキャリア１３の外部に出射し、受光素
子１８に入射される。
「考案の効果」 以上述べたようにこの考案によれば半導体レーザチップ
１２の後方光１４は光ガイド１６に導びかれてサブキャ
リア１３内を通過して受光素子18に達する。従ってサブ
キャリア１３内には高価な受光素子１８を設けることな
く、安価な光ガイド１６を設ければよく、受光素子１８
は複数のサブキャリア１３に対して共通に使用すること
ができ、サブキャリア１３を安価に構成することができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの考案の実施例を示す断面図、第２図は従来
の半導体レーザのテスト用装着具を示す断面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】半導体レーザチップがステムに取付けら
    れ、そのステムがサブキャリアに取付けられた半導体レ
    ーザのテスト用装着具において、 上記サブキャリアに、上記半導体レーザチップの後方光
    を受光して上記サブキャリア内に導入した後、その光を
    サブキャリアの外に出射する光ガイドが設けられている
    ことを特徴とする半導体レーザのテスト用装着具。
JP3671688U 1988-03-18 1988-03-18 半導体レーザのテスト用装着具 Expired - Lifetime JPH0621268Y2 (ja)

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JPH01140859U JPH01140859U (ja) 1989-09-27
JPH0621268Y2 true JPH0621268Y2 (ja) 1994-06-01

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