JPH0621233U - Cased metallized film capacitors - Google Patents
Cased metallized film capacitorsInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 金属化フイルムコンデンサ素子に含浸した含
浸剤がケースから漏れることのないケース入り金属化フ
イルムコンデンサを提供すること。
【構成】 対向する端面に金属溶射部１１，１２を設
け、低粘度の液体含浸剤を含浸し、さらに前記金属溶射
部１１，１２にリード線１５，１６を接続した金属化フ
イルムコンデンサ素子１０を具備し、金属化フイルムコ
ンデンサ素子１０をケース２０内に収納するとともにそ
の周囲に樹脂２５を注型して密封した構造のケース入り
金属化フイルムコンデンサ１である。金属化フイルムコ
ンデンサ素子１０の周囲を高融点のワックス３０で被覆
する。
(57) [Abstract] [Purpose] To provide a cased metallized film capacitor in which the impregnating agent impregnated in the metallized film capacitor element does not leak from the case. A metallized film capacitor element 10 is provided in which metal sprayed parts 11 and 12 are provided on opposite end faces, impregnated with a low-viscosity liquid impregnating agent, and lead wires 15 and 16 are connected to the metal sprayed parts 11 and 12. A cased metallized film capacitor 1 having a structure in which the metallized film capacitor element 10 is housed in a case 20 and a resin 25 is cast around the case 20 and hermetically sealed. The metallized film capacitor element 10 is covered with a high melting point wax 30.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、内部の液体の漏れが生じにくい構造のケース入り金属化フイルムコ ンデンサに関するものである。 The present invention relates to a cased metallized film capacitor having a structure in which leakage of liquid inside does not easily occur.
【０００２】[0002]
従来、リード線を取り付けた金属化フイルムコンデンサ素子をケース内に収納 し、該ケース内に樹脂を注入してリード線のみを外部に引き出した構造のケース 入り金属化フイルムコンデンサが開発され、使用されている。 Conventionally, a cased metallized film capacitor having a structure in which a metallized film capacitor element to which a lead wire is attached is housed in a case, and resin is injected into the case and only the lead wire is pulled out has been developed and used. ing.
【０００３】 そして前記ケース入り金属化フイルムコンデンサの耐電圧向上策のため、前記 金属化フイルムコンデンサ素子にシリコンオイル等の低粘度含浸剤を含浸させる ことが一般に行なわれている。In order to improve the withstand voltage of the metallized film capacitor in the case, it is common practice to impregnate the metallized film capacitor element with a low-viscosity impregnating agent such as silicon oil.
【０００４】 一方ケース入り金属化フイルムコンデンサの中には、ケース内に注入する樹脂 を２層とし、１層目の注入樹脂によって該金属化フイルムコンデンサ素子の防爆 性（雷サージ電圧が印加されて金属化フイルムコンデンサ素子が破壊してもケー スの外に飛散しないこと）を実現し、２層目の注入樹脂によって防湿性を実現す るものがあった。このとき１層目の注入樹脂としては衝撃を吸収するに適した樹 脂（例えばポリウレタン樹脂）を使用し、２層目の注入樹脂としてはケースやリ ード線への密着性のよい樹脂（例えばエポキシ樹脂）を使用する。On the other hand, in the case of the metallized film capacitor in the case, there are two layers of resin to be injected into the case, and the first layer of resin is used to prevent the metallized film capacitor element from explosion proof (when lightning surge voltage is applied). In some cases, even if the metallized film capacitor element is destroyed, it does not scatter out of the case), and the second layer of injection resin provides moisture resistance. At this time, a resin (for example, polyurethane resin) suitable for absorbing shock is used as the first layer of the injection resin, and a resin having good adhesion to the case and the lead wire is used as the second layer of the injection resin ( For example, epoxy resin) is used.
【０００５】[0005]
しかしながら上記従来のケース入り金属化フイルムコンデンサには、以下のよ うな問題点があった。 含浸剤は液体であり、硬化するものではないため、含浸剤を含浸させた金属 化フイルムコンデンサ素子をケース内に収納して、さらにケース内に樹脂を注入 して封口するとき、前記含浸剤がケース面やリード線表面を伝わってケース外部 へ漏れ出してくることがあった。 However, the conventional cased metallized film capacitors described above have the following problems. Since the impregnating agent is a liquid and does not harden, when the metallized film capacitor element impregnated with the impregnating agent is housed in the case and the resin is further injected into the case to seal it, the impregnating agent is not Sometimes it leaked to the outside of the case through the case surface and lead wire surface.
【０００６】 ケース内に注入する樹脂を２層としたケース入り金属化フイルムコンデンサ においては、その小型化を図り、ケースが小さくなってケースと金属化フイルム コンデンサ素子の間に余裕がなくなると、図６（ａ）に示すように、１層目の注 入樹脂８１がリード線８５とケースリブ８７，８７を伝わってケース８６の内側 面上部ａまで這い上がり、このとき該内側面上部ａの下側とリード線８５の間に 隙間ｂが生じてしまう。In the case of a metallized film capacitor with a case having two layers of resin to be injected into the case, the size of the case is reduced, and if the case becomes small and there is no room between the case and the metalized film capacitor element, As shown in FIG. 6 (a), the first layer of the injection resin 81 travels through the lead wire 85 and the case ribs 87, 87 and crawls up to the inner surface upper part a of the case 86, and at this time, the lower side of the inner surface upper part a. A gap b is created between the lead wire 85 and the lead wire 85.
【０００７】 このため１層目の注入樹脂８１の上に２層目の注入樹脂８２を注入した場合、 前記ケース８６の内側面上部ａまで這い上がった１層目の注入樹脂８１と隙間ｂ は２層目の注入樹脂８２によって完全には埋まらず、該リード線８５と隙間ｂを 伝わって金属化フイルムコンデンサ素子９０内部の含浸剤が外に漏れやすくなる 。また１層目の樹脂８１がリード線８５に沿って這い上がっているので、２層目 の注入樹脂８２がリード線８５の周囲に回り込みにくくなり、封口が不十分とな り、この点からも含浸剤が漏れやすくなり、また外観不良ともなりやすい。なお 図６（ｂ）はケースリブ８７，８７部分の一部平面図である。Therefore, when the second-layer injected resin 82 is injected onto the first-layer injected resin 81, the first-layer injected resin 81 and the gap b that have climbed up to the inner surface upper part a of the case 86 are separated from each other. It is not completely filled with the second layer of injection resin 82, and the impregnating agent inside the metallized film capacitor element 90 easily leaks out through the lead wire 85 and the gap b. In addition, since the resin 81 of the first layer has climbed up along the lead wire 85, the injected resin 82 of the second layer is less likely to wrap around the lead wire 85, resulting in insufficient sealing, and from this point as well. The impregnating agent tends to leak, and the appearance tends to be poor. Note that FIG. 6B is a partial plan view of the case ribs 87, 87.
【０００８】 本考案は上述の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、金属化フイルム コンデンサ素子に含浸した含浸剤が外に漏れることのないケース入り金属化フイ ルムコンデンサを提供することにある。The present invention has been made in view of the above points, and an object thereof is to provide a metallized film capacitor in a case in which an impregnating agent impregnated in a metallized film capacitor element does not leak outside. It is in.
【０００９】[0009]
上記問題点を解決するため本願の第１考案は、金属化プラスチックフイルムを 巻回するか又は積層し、対向する端面に金属溶射を施して金属溶射部を設け、シ リコンオイル等の液体含浸剤を含浸し、さらに前記金属溶射部にリード線を接続 した金属化フイルムコンデンサ素子を具備し、該金属化フイルムコンデンサ素子 をケース内に収納するとともにその周囲に樹脂を注入して密封した構造のケース 入り金属化フイルムコンデンサにおいて、前記金属化フイルムコンデンサ素子の 周囲に高融点のワックスを被覆せしめた。 In order to solve the above-mentioned problems, a first invention of the present application is to provide a metal sprayed portion by winding or laminating a metallized plastic film and performing metal spraying on the opposite end faces to form a liquid impregnating agent such as silicone oil. A case having a structure in which a metallized film capacitor element in which a lead wire is connected to the metal sprayed portion is further impregnated with, and the metallized film capacitor element is housed in a case and a resin is injected around the case to hermetically seal it. In the metallized film capacitor containing a metal, a high melting point wax was coated around the metallized film capacitor element.
【００１０】 また本願の第２考案は、金属化プラスチックフイルムを巻回するか又は積層し 、対向する端面に金属溶射を施して金属溶射部を設け、さらに前記金属溶射部に リード線を接続した金属化フイルムコンデンサ素子を具備し、該金属化フイルム コンデンサ素子をケースに収納するとともにケース内に樹脂を２層注入して前記 金属化フイルムコンデンサ素子を密封した構造のケース入り金属化フイルムコン デンサにおいて、前記ケース内壁に前記リード線が当接する面に凹部を設け、且 つ該凹部は前記リード線を該凹部の下端部分に当接させることで該リード線をケ ース内壁上端部に触れさせない寸法形状に形成することとした。In a second invention of the present application, a metallized plastic film is wound or laminated, and metal spraying is performed on opposite end faces by metal spraying, and a lead wire is connected to the metal spraying part. A cased metallized film capacitor having a metallized film capacitor element, the metallized film capacitor element is housed in a case, and two layers of resin are injected into the case to seal the metallized film capacitor element. A recess is provided on the inner wall of the case where the lead wire contacts, and the recess prevents the lead wire from touching the upper end of the case inner wall by contacting the lead wire with the lower end of the recess. It was decided to form into a dimensional shape.
【００１１】[0011]
本願の第１考案は、金属化フイルムコンデンサ素子の周囲を高融点のワックス で被覆せしめることによって、金属化フイルムコンデンサ素子に含浸させた液体 含浸剤が外に漏れないようにした。 In the first invention of the present application, the periphery of the metallized film capacitor element is covered with a high melting point wax so that the liquid impregnating agent impregnated in the metallized film capacitor element does not leak outside.
【００１２】 また本願の第２考案は、ケースの内壁面に凹部を設けることで、リード線は内 壁の上端部には直接触れなくなる。このためこの収納穴内に１層目の樹脂を注入 した際、該樹脂はリード線を伝わって凹部の下面上にまでは這い上がるが、それ 以上は這い上がることはない。このため２層目の樹脂を注入した際、該２層目の 樹脂は容易にリード線のまわりに十分に回り込む。このため金属化フイルムコン デンサ素子内部の含浸剤は外に漏れにくくなる。In the second invention of the present application, the lead wire is prevented from directly touching the upper end portion of the inner wall by providing the inner wall surface of the case with the recess. For this reason, when the first layer of resin is injected into the housing hole, the resin propagates along the lead wire and crawls up to the lower surface of the recess, but does not crawl further. Therefore, when the resin of the second layer is injected, the resin of the second layer easily and sufficiently wraps around the lead wire. Therefore, the impregnating agent inside the metallized film capacitor element is unlikely to leak to the outside.
【００１３】[0013]
以下、本願の第１，第２考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the first and second inventions of the present application will be described in detail with reference to the drawings.
【００１４】 〔第１考案〕 図１は本願の第１考案の１実施例にかかるケース入り金属化フイルムコンデン サ１を示す概略断面図であり、また図２はこのケース入り金属化フイルムコンデ ンサ１の製造工程を示す図である。[First Invention] FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a cased metallized film capacitor 1 according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cased metallized film capacitor. It is a figure which shows the manufacturing process of 1.
【００１５】 図１に示すようにこのケース入り金属化フイルムコンデンサ１は、含浸剤（シ リコンオイル）を含浸させた金属化フイルムコンデンサ素子１０の周囲に高融点 のワックス３０を被覆せしめ、この金属化フイルムコンデンサ素子１０をケース ２０内に収納してその周囲に樹脂２５を注入して密封したものである。As shown in FIG. 1, in this case metallized film capacitor 1, a metallized film capacitor element 10 impregnated with an impregnating agent (silicon oil) is covered with a high melting point wax 30 to form a metal film. The resin film capacitor element 10 is housed in a case 20 and a resin 25 is injected around the case 20 and hermetically sealed.
【００１６】 このケース入り金属化フイルムコンデンサ１を製造するには、図３に示すよう に、まず金属化プラスチックフイルムを巻回するか又は積層し、その対向する端 面に金属溶射を施して金属溶射部１１，１２を設けて金属化フイルムコンデンサ 素子１０を製造する（図２に示すステップＳＴ１）。In order to manufacture the metallized film capacitor 1 in this case, as shown in FIG. 3, first, a metallized plastic film is wound or laminated, and its opposite end faces are subjected to metal spraying to form a metal film. The sprayed portions 11 and 12 are provided to manufacture the metallized film capacitor element 10 (step ST1 shown in FIG. 2).
【００１７】 次にこの金属化フイルムコンデンサ素子１０に、耐電圧向上のため低粘度の液 体含浸剤を含浸させる（ステップＳＴ２）。具体的には、粘度５０〜２００cps のシリコンオイルを真空含浸させるか又は真空含浸後に加圧等を行なうことによ って行なわれる。Next, the metallized film capacitor element 10 is impregnated with a low-viscosity liquid impregnating agent for improving withstand voltage (step ST2). Specifically, it is carried out by vacuum impregnation with silicon oil having a viscosity of 50 to 200 cps, or by applying pressure or the like after vacuum impregnation.
【００１８】 次にこの金属化フイルムコンデンサ素子１０の遠心分離を行なって、余分な含 浸剤を除く（ステップＳＴ３）。Next, this metallized film capacitor element 10 is centrifuged to remove excess impregnating agent (step ST3).
【００１９】 次に該含浸剤の漏れ防止の為にこの金属化フイルムコンデンサ素子１０を高温 度で溶融するワックス３０に浸漬し、含浸剤の封止を行なう（ステップＳＴ４） 。このワックス３０としては、コンデンサの最高使用温度では溶融しないポリエ チレンワックス（例えば商品名「三井ハイワックス＃１１０Ｐ」融点１１９℃） 等を用いる。Next, in order to prevent the impregnating agent from leaking, the metallized film capacitor element 10 is dipped in the wax 30 that melts at a high temperature to seal the impregnating agent (step ST4). As the wax 30, a polyethylene wax that does not melt at the maximum operating temperature of the capacitor (for example, trade name “Mitsui High Wax # 110P”, melting point 119 ° C.) or the like is used.
【００２０】 次にこの金属化フイルムコンデンサ素子１０の金属溶射部１１，１２にリード 線１５，１６（図１参照）を取り付ける（ステップＳＴ５）。リード線１５，１ ６を取り付ける際、前記ワックス３０は一時的にリード線取付部で加熱されるた め溶けるが、すぐに常温に戻ることにより固化するので、前記ワックス３０によ る封止は破壊されない。Next, the lead wires 15 and 16 (see FIG. 1) are attached to the metal sprayed portions 11 and 12 of the metallized film capacitor element 10 (step ST5). When the lead wires 15 and 16 are attached, the wax 30 is temporarily heated at the lead wire attachment portion and thus melts, but immediately returns to room temperature and solidifies, so that the wax 30 does not seal. Not destroyed.
【００２１】 そして図１に示すように、この金属化フイルムコンデンサ素子１０をケース２ ０内に収納し、樹脂２５を注入して封口し（ステップＳＴ６）、さらにその外観 検査と電気検査を行なえば（ステップＳＴ７）、この実施例にかかるケース入り 金属化フイルムコンデンサ１が完成する。Then, as shown in FIG. 1, the metallized film capacitor element 10 is housed in a case 20, resin 25 is injected and sealed (step ST6), and further appearance inspection and electrical inspection are performed. (Step ST7), the cased metallized film capacitor 1 according to this embodiment is completed.
【００２２】 図４は上記実施例にかかる本願考案品と、ワックス３０を被覆しない従来品の 含浸剤漏れ試験を示す図であり、同図（ａ）はその試験結果を示し、同図（ｂ） はその試験方法を示している。FIG. 4 is a diagram showing an impregnating agent leak test of the device of the present invention according to the above-described embodiment and a conventional product not coated with the wax 30. FIG. 4A shows the test result and FIG. ) Indicates the test method.
【００２３】 この含浸剤漏れ試験は、同図（ｂ）に示すように、紙３５の上にケース入り金 属化フイルムコンデンサ１を横に寝かせ、８５℃雰囲気中に１２時間放置した後 、前記紙３５の上に含浸剤が漏れ出しているか否かを調べた。この試験の結果、 同図（ａ）に示すように、本考案品においては全く漏れは発生せず、従来品の方 には３５％の漏れが発生することがわかった。In this impregnating agent leak test, as shown in FIG. 2B, the cased metallized film capacitor 1 was laid on the side of the paper 35 and left in an atmosphere of 85 ° C. for 12 hours, It was examined whether the impregnating agent leaked onto the paper 35. As a result of this test, it was found that no leakage occurred in the product of the present invention and 35% of leakage occurred in the conventional product, as shown in FIG.
【００２４】 以上のように本願の第１考案によれば、たとえ金属化フイルムコンデンサ素子 に液体含浸剤を含浸させても、該含浸剤の漏れは生じない。As described above, according to the first invention of the present application, even when the metallized film capacitor element is impregnated with the liquid impregnating agent, the impregnating agent does not leak.
【００２５】 〔第２考案〕 図５は本願の第２考案の１実施例にかかるケース入り金属化フイルムコンデン サ５を示す図であり、同図（ａ）はその一部概略側断面図、同図（ｂ）は凹部６ ３の部分を上から見た一部平面図である。[Second Invention] FIG. 5 is a view showing a metallized film capacitor 5 in a case according to one embodiment of the second invention of the present application. FIG. FIG. 11B is a partial plan view of the recess 63 as seen from above.
【００２６】 同図に示すようにこのケース入り金属化フイルムコンデンサ５は、リード線１ ５，１６（リード線１６は図５には示さず）を接続した金属化フイルムコンデン サ素子１０と、該金属化フイルムコンデンサ素子１０を収納する収納凹６１を設 けたケース６０を具備し、該ケース６０の収納凹６１の前記リード線１５，１６ が当接する内側面に凹部６３を設け、これによって金属化フイルムコンデンサ素 子１０を収納凹６１内に収納した際に、該リード線１５，１６を収納凹６１の上 端部に触れさせないようにし、該収納凹６１内に樹脂７１，７２を２層注入して 前記金属化フイルムコンデンサ素子１０を密封することとした。As shown in the figure, the metallized film capacitor 5 in this case includes a metallized film capacitor element 10 to which lead wires 15 and 16 (lead wire 16 is not shown in FIG. 5) are connected, A case 60 having a storage recess 61 for storing the metallized film capacitor element 10 is provided, and a recess 63 is provided on the inner side surface of the storage recess 61 of the case 60 with which the lead wires 15 and 16 come into contact. When the film capacitor element 10 is stored in the storage recess 61, the lead wires 15 and 16 are prevented from touching the upper end of the storage recess 61, and two layers of resin 71 and 72 are injected into the storage recess 61. Then, the metallized film capacitor element 10 is sealed.
【００２７】 ここで金属化フイルムコンデンサ素子１０は前記図１に示すと同様のものであ り、その両端の金属溶射部１１，１２にはそれぞれリード線１５，１６（リード 線１６は図５には示さず）が取り付けられており、また含浸剤が含浸されている 。Here, the metallized film capacitor element 10 is the same as that shown in FIG. 1, and lead wires 15 and 16 (lead wire 16 is shown in FIG. (Not shown) and is impregnated with impregnant.
【００２８】 一方、ケース６０に設けた凹部６３の下側には、前記リード線１５（１６）を ガイドする２本のリブ６５，６５が設けられている。On the other hand, below the recess 63 provided in the case 60, two ribs 65, 65 for guiding the lead wire 15 (16) are provided.
【００２９】 そして以上のように構成したケース６０の収納凹６１内に、前記金属化フイル ムコンデンサ素子１０を収納すれば、そのリード線１５（１６）は、２本のリブ ６５，６５にガイドされた状態で凹部６３の下端部分Ａに当接する。このため、 該リード線１５（１６）は、収納凹６１の上端部Ｂには直接触れなくなる。When the metallized film capacitor element 10 is housed in the housing recess 61 of the case 60 configured as described above, the lead wire 15 (16) is guided by the two ribs 65, 65. In this state, the lower end portion A of the recess 63 is contacted. Therefore, the lead wire 15 (16) does not directly touch the upper end portion B of the storage recess 61.
【００３０】 このためこの収納凹６１内に１層目の樹脂７１を注入した際、該樹脂７１はリ ード線１５とケースリブ６５，６５を伝わって凹部６３の下面上にまで這い上が るが、それ以上は這い上がることはない。このためこの樹脂７１の上に２層目の 樹脂７２を注入した際、該２層目の樹脂７２がリード線１５のまわりに十分に回 り込む。Therefore, when the resin 71 of the first layer is injected into the storage recess 61, the resin 71 travels through the lead wire 15 and the case ribs 65, 65 and climbs up to the lower surface of the recess 63. However, it does not crawl further. Therefore, when the resin 72 of the second layer is injected onto the resin 71, the resin 72 of the second layer sufficiently wraps around the lead wire 15.
【００３１】 このためリード線１５と収納凹６１の内側面の間に隙間ができず、金属化フイ ルムコンデンサ素子１０内部の含浸剤は外に漏れにくくなる。Therefore, no gap is formed between the lead wire 15 and the inner side surface of the storage recess 61, and the impregnating agent inside the metallized film capacitor element 10 is unlikely to leak to the outside.
【００３２】 また該２層目の樹脂７２を収納凹６１へ注入する際、リード線１５の周囲へは １層目の樹脂７１が這い上がっていないので、リード線１５の周囲への２層目の 樹脂７２の流れがスムーズとなる。このため樹脂の注入作業が短縮化され、且つ リード線１５の周囲への樹脂７２の回り込み不全による外観不良も低減できる。When the resin 72 of the second layer is injected into the storage recess 61, the resin 71 of the first layer does not crawl up to the periphery of the lead wire 15, so that the second layer around the lead wire 15 is surrounded. The resin 72 flows smoothly. Therefore, the work of injecting the resin can be shortened, and the appearance defect due to the improper wraparound of the resin 72 around the lead wire 15 can be reduced.
【００３３】 ところで本願の第１考案と第２考案を同時に用いてもよい。即ち、高融点のワ ックスで被覆せしめた金属化フイルムコンデンサ素子を第２考案にかかるケース 内に収納してもよい。By the way, the first and second inventions of the present application may be used at the same time. That is, the metallized film capacitor element covered with a high melting point wax may be housed in the case according to the second invention.
【００３４】[0034]
以上詳細に説明したように、本願の第１考案によれば、金属化フイルムコンデ ンサ素子の周囲を高融点のワックスで被覆したので、たとえ金属化フイルムコン デンサ素子に含浸剤を含浸させておいても、該含浸剤の漏れは生じない。 As described in detail above, according to the first invention of the present application, since the metallized film capacitor element is covered with the high melting point wax, even if the metallized film capacitor element is impregnated with the impregnating agent. However, the leakage of the impregnating agent does not occur.
【００３５】 また本願の第２考案によれば、ケースの収納穴内に凹部を設けたので、該収納 穴内に注入する２層目の樹脂が金属化フイルムコンデンサ素子のリード線のまわ りに十分に回り込み、金属化フイルムコンデンサ素子１０内部の含浸剤は外に漏 れなくなる。また樹脂の注入作業が短縮化され、且つリード線の周囲への樹脂の 回り込み不全による外観不良も低減できる。According to the second invention of the present application, since the recess is provided in the housing hole of the case, the resin of the second layer injected into the housing hole is sufficiently distributed around the lead wire of the metallized film capacitor element. When it goes around, the impregnating agent inside the metallized film capacitor element 10 does not leak outside. Moreover, the work of injecting the resin can be shortened, and the appearance defect due to the insufficient wraparound of the resin around the lead wire can be reduced.
【図１】本願の第１考案の１実施例にかかるケース入り
金属化フイルムコンデンサ１を示す概略断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a cased metallized film capacitor 1 according to an embodiment of the first invention of the present application.
【図２】ケース入り金属化フイルムコンデンサ１の製造
工程を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a manufacturing process of the metallized film capacitor with case 1.
【図３】金属化フイルムコンデンサ素子１０を示す斜視
図である。3 is a perspective view showing a metallized film capacitor element 10. FIG.
【図４】本願の第１考案にかかる考案品と、従来品の含
浸剤漏れ試験の結果を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the results of an impregnating agent leak test of a device according to the first invention of the present application and a conventional product.
【図５】本願の第２考案の１実施例にかかるケース入り
金属化フイルムコンデンサ５を示す図であり、同図
（ａ）はその一部概略側断面図、同図（ｂ）は凹部６３
の部分を上から見た一部平面図である。5A and 5B are views showing a cased metallized film capacitor 5 according to an embodiment of the second invention of the present application, wherein FIG. 5A is a partial schematic side sectional view thereof, and FIG.
It is a partial top view which looked at the part of.
【図６】従来のケース入り金属化フイルムコンデンサを
示す図であり、同図（ａ）はその一部概略側断面図、同
図（ｂ）はケースリブ８７，８７の部分を上から見た一
部平面図である。6A and 6B are views showing a conventional metallized film capacitor with a case, in which FIG. 6A is a schematic side sectional view of a part thereof, and FIG. 6B is a top view of the case ribs 87, 87. FIG.
１ ケース入り金属化フイルムコンデンサ １０ 金属化フイルムコンデンサ素子 １１，１２ 金属溶射部 １５，１６ リード線 ２０ ケース ２５ 樹脂 ３０ ワックス ５ ケース入り金属化フイルムコンデンサ ６０ ケース ６１ 収納凹 ６３ 凹部 ７１，７２ 樹脂 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metallized film capacitor with case 10 Metallized film capacitor element 11, 12 Metal sprayed part 15, 16 Lead wire 20 Case 25 Resin 30 Wax 5 Cased metallized film capacitor 60 Case 61 Storage recess 63 Recess 71, 72 Resin
Claims (2)
か又は積層し、対向する端面に金属溶射を施して金属溶
射部を設け、シリコンオイル等の液体含浸剤を含浸し、
さらに前記金属溶射部にリード線を接続した金属化フイ
ルムコンデンサ素子を具備し、該金属化フイルムコンデ
ンサ素子をケース内に収納するとともにその周囲に樹脂
を注入して密封した構造のケース入り金属化フイルムコ
ンデンサにおいて、 前記金属化フイルムコンデンサ素子の周囲を高融点のワ
ックスで被覆せしめたことを特徴とするケース入り金属
化フイルムコンデンサ。1. A metallized plastic film is wound or laminated, and the opposite end surfaces are sprayed with metal to provide a metal sprayed portion, which is impregnated with a liquid impregnating agent such as silicone oil,
Further, a metallized film capacitor element having a metallized film capacitor element in which a lead wire is connected to the metal sprayed portion, the metallized film capacitor element is housed in a case, and a resin is injected around the metallized film element to seal the metallized film capacitor element in a case. A metallized film capacitor in a case, characterized in that the metallized film capacitor element is covered with wax having a high melting point.
か又は積層し、対向する端面に金属溶射を施して金属溶
射部を設け、さらに前記金属溶射部にリード線を接続し
た金属化フイルムコンデンサ素子を具備し、該金属化フ
イルムコンデンサ素子をケースに収納するとともにケー
ス内に樹脂を２層注入して前記金属化フイルムコンデン
サ素子を密封した構造のケース入り金属化フイルムコン
デンサにおいて、 前記ケース内壁に前記リード線が当接する面に凹部を設
け、且つ該凹部は前記リード線を該凹部の下端部分に当
接させることで該リード線をケース内壁の上端部に触れ
させない寸法形状に形成されていることを特徴とするケ
ース入り金属化フイルムコンデンサ。2. A metallized film capacitor element in which a metallized plastic film is wound or laminated, and the opposite end surfaces are metal-sprayed to provide a metal sprayed portion, and a lead wire is connected to the metal sprayed portion. A cased metallized film capacitor having a structure in which the metallized film capacitor element is housed in a case and two layers of resin are injected into the case to seal the metallized film capacitor element. A recess is provided on the surface where the wire abuts, and the recess is formed in a size and shape that prevents the lead wire from coming into contact with the upper end of the inner wall of the case by abutting the lead wire on the lower end of the recess. A metalized film capacitor with a characteristic case.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6204392U JPH0621233U (en) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | Cased metallized film capacitors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6204392U JPH0621233U (en) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | Cased metallized film capacitors |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621233U true JPH0621233U (en) | 1994-03-18 |
Family
ID=13188746
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6204392U Pending JPH0621233U (en) | 1992-08-11 | 1992-08-11 | Cased metallized film capacitors |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621233U (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015035505A (en) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 日立エーアイシー株式会社 | Metalized film capacitor |
-
1992
- 1992-08-11 JP JP6204392U patent/JPH0621233U/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015035505A (en) * | 2013-08-09 | 2015-02-19 | 日立エーアイシー株式会社 | Metalized film capacitor |
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