JPH0620911B2 - 半導体ウェーハー包装容器 - Google Patents

半導体ウェーハー包装容器

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JPH0620911B2
JPH0620911B2 JP61310679A JP31067986A JPH0620911B2 JP H0620911 B2 JPH0620911 B2 JP H0620911B2 JP 61310679 A JP61310679 A JP 61310679A JP 31067986 A JP31067986 A JP 31067986A JP H0620911 B2 JPH0620911 B2 JP H0620911B2
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JP
Japan
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semiconductor wafer
holder sheet
packaging container
adhesive layer
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JP61310679A
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敏英 大沼
滋男 桂
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Japan Energy Corp
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/0084Containers and magazines for components, e.g. tube-like magazines

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウエーハーの輸送及び保管をなすのに
好適に使用し得る包装容器に関するものである。
従来の技術及び問題点 ウエーハーのような半導体材料、装置等は極めて脆く破
損され易く、又雰囲気により汚染され易いためにその輸
送及び保管に当つての取扱いには細心の注意が必要とさ
れる。
従来、斯るウエーハーの輸送及び保管用の包装容器とし
ては、第7図及び第8図に図示するようなものが広く使
用されている。
該包装容器は、円形とされる下ケース2の底面2aを凹
面状に形成し、大型の円形状ウエーハーAを該底面2a
上に配置し、上ケース6を下ケース2に嵌合せしめると
き、複数の脚4aを外周に有した皿状押え手段4を下ケ
ース2側へと押圧し、それにより該押え手段4にて該ウ
エーハーAの外周部を押圧して両ケース間に該ウエーハ
ーAを保持し包装する構成とされる。
しかしながら、斯る包装容器は円形のウエーハーの包装
は極めて好適に行ない得るが、矩形のウエーハーを包装
する場合には、ウエーハーの4隅部のみが下ケースの凹
面状の底面に接触するために該4隅に応力が集中し、4
隅が破損するか、又は押え手段4による押圧力により材
料内に内部歪が生じ、製品の品質の低下の原因となり、
問題があつた。又、小型のウエーハーの保持は不可能で
あつた。
発明の目的 本発明の目的は、種々の形状、寸法の、特に矩形のウエ
ーハーを破損したり又は内部応力を生ぜしめることなく
効率よく輸送及び保管を行ない、且つ容器内からの取出
しが容易な半導体ウエーハーのための包装容器を提供す
ることである。
問題点を解決するための手段 上記目的は本発明に係る半導体ウエーハー包装容器にて
達成される。本発明は要約すれば、半導体ウエーハーの
輸送及び保管をなすための包装容器であつて、底壁と、
この底壁の回りに形成された環状の周壁とを有した皿状
容器とされる第1ケースと、前記第1ケースの環状周壁
の内部に着脱自在に嵌合する環状突起を備え、この第1
ケースと嵌合したときには、この第1ケースと協働して
内部に半導体ウエーハーを収容するための密閉空間を形
成する第2のケースと、薄い可撓性のベースフイルムの
片面の全面に亘って粘着剤層を有し、該粘着剤層の中央
部に半導体ウエーハーを一時的に粘着せしめ得るホルダ
ーシートとを有し、前記ホルダーシートは前記第2ケー
ス側に粘着剤層が位置するようにして前記第1ケースの
環状周壁内に装入され、前記両ケースが密閉状態に嵌合
されたとき該ホルダーシートはその外周辺部が第1ケー
スの底壁部と前記第2ケースの環状突起とにより挟持さ
れ、且つ前記ホルダーシートの外周辺部の粘着剤層は前
記第2ケースの環状突起の先端部に粘着する、ことを特
徴とする半導体ウエーハー包装容器である。
実施例 次に、本発明に係る半導体ウエーハー包装容器について
図面を参照して更に詳しく説明する。
第1図及び第2図を参照すると、本発明に係る包装容器
1の一実施例が図示される。該包装容器は、第1のケー
ス、本実施例では下ケース12と、該第1のケースに螺
合又は摩擦嵌合等により着脱自在に且つ密閉状態にて嵌
合され得る第2のケース、本実施例では上ケース16と
を有する。更に説明すると、第1ケース12は円形の皿
状容器とされ、底壁12aと、該底壁12aの回りに形
成された環状の周壁12bとを有する。該第1ケース1
2の内径D及び深さHは包装される物により種々に設計
し得るが、例えば15×40mm程度の矩形のウエーハー
を収納する場合には内径Dは50〜60mmそして深さH
は2〜5mmとされるのが好適であろう。
又、第2ケース16は、前記第1ケース12と同様の外
径を有した円筒形状とされる周壁16aと、該第2ケー
ス16の前記第1ケースに面した端部に形成され、前記
第1ケース12の周壁12bの内周部に密着して嵌合す
る環状の突起16bとを有する。該環状突起16bの高
さhは、第1ケース12の深さHと同じか僅かに高くさ
れ、又突起部の厚さtは本実施例では0.5〜2mmとさ
れるのが好適であろう。更に、第2ケース16は、第1
ケースと第2ケースとが、第1図に図示されるように嵌
合されたとき、内部に密閉空間Sを画成するべく円筒状
周壁16a内に隔壁16cを有する。該隔壁16cは、
本実施例では球面状に形成されているが、平面形状とす
ることもできる。
本発明に従えば、薄板状の半導体ウエーハーとされる被
包装物品Aを保持するホルダーシート20が用意され
る。該ホルダーシート20は、第4図に詳しく図示され
るように、ベースフイルム22及び粘着剤層24を有
し、使用前においては取扱いを容易とするために保護シ
ート26が接合されている。
ベースフイルム22は第1ケース12の内側形状と同様
の形状とされ、本実施例では円形とされ、その外径D
は第1ケースの内径Dと大略同じとされる。又、ベース
フイルム22は、好ましくは膜厚0.01mm〜0.2mm
程度の薄く且つ可撓性のある材質にて作製され、例えば
ポリエチレン、塩化ビニール、ポリプロピレン、ビニー
ル、テフロン、ポリエステル、セロフアン、アセテート
等のプラスチツクフイルム、平面紙、クレープ紙等の
紙、更にはアルミ箔等を使用し得るが、本実施例では
0.085mm厚のポリエチレンフイルムが使用されるで
あろう。
又、粘着剤層24としては、ウエーハーAを一時的には
粘着はするが或る程度の力を加えることにより容易に剥
離せしめ得る性質を有するものであれば任意の材料を使
用することができ、例えばアクリル系、酸化ケイ素(シ
リコーン)系、ポリアミド系、ポリエステル系、エポキ
シ・フエノリツク系、フエノール系、ポリビニルアセタ
ール系、ポリオレフイン系、アイオノマー系粘着材料が
好適であり、本実施例では0.085mm厚のポリエチレ
ンフイルム22上にアクリル系粘着材料を厚さ10μm
以下で塗布した。
次に、以上の構成とされる本発明に係る包装容器の使用
方法について説明する。
先ず、ホルダーシート20の保護シート26が除去され
(第4図)、その粘着剤24側中央部にウエーハーとさ
れる被包装物品Aが一時的に粘着される(第5図)。被
包装物品Aが粘着されたホルダーシート20は、第2図
に図示されるように、被包装物品Aが上に位置するよう
にして、つまりホルダーシート20の粘着剤層側が上を
向くようにして、第1ケース12内へと装入される。上
述したように、ホルダーシート20の形状は第1ケース
12の内側形状と同様とされるので、該ホルダーシート
20は第1ケース12の底壁12a上に載置される。
次いで、第2ケース16が第1ケース12へと、該第2
ケース16の環状突起16bが第1ケース12の環状周
壁12bに嵌合するようにして、押入される。これによ
り両ケースは密閉状態にて係合し、同時にホルダーシー
ト20は環状突起16bと第1ケース12の底壁12a
との間に挟持される。又、ホルダーシート20の粘着剤
層が第2ケースの環状突起16bの先端部に粘着し、該
ホルダーシート20は第1及び第2ケース内にしつかり
と保持される。従つて、例えば第3図のように包装容器
が逆さにされた場合においても、ホルダーシート20は
被包装物品Aの重さにより撓んでも、ホルダーシート2
0と第1ケース12の底壁12aとの間に空隙gが生じ
ることはあつても該被包装物品Aが第2ケース16の隔
壁16cに当ることはなく、従つて被包装物品Aが破損
するようなことはない。又、ホルダーシート20がこの
ように或る弾性にて撓み得るために、包装容器に衝撃が
加わつたときにも斯る衝撃力を吸収しウエーハー等のよ
うなもろい被包装物品Aを保護する働きがある。
包装容器内の内容物を必要とする場合には、第1ケース
12と第2ケース16とが分離されるが、このときホル
ダーシート20は第2ケース16の環状突起16bに粘
着した状態にて取出されることが理解されるであろう。
従つて、作業者が手又は道具にて該ホルダーシート20
を第1ケース12内から取出す必要はない。その後作業
者は第2ケースの環状突起16bに粘着したホルダーシ
ート20の周辺をつまんで第2ケース16から該ホルダ
ーシート20を剥離し、次いで被包装物品Aを該ホルダ
ーシート20から除去することができる。
第6図には、ホルダーシート20の種々の形状が例示さ
れる。第6図(A)、(B)にはホルダーシート20の
外周部に耳部20aを1個又は2個設け、該ホルダーシ
ート20の第1ケース12内への装入及び第2ケース1
6からの剥離の際に該耳部20aをつまむことができ、
作業の便に供せんとするものである。又、第6図
(C)、(D)にはホルダーシート20の中央部に小孔
20cを穿設し、更に該小孔20cから外周部へとスリ
ツト20bが形成される。内部の小孔20cは該ホルダ
ーシート20からウエーハー等を剥離する場合に該ウエ
ーハーAを吸引具にて保持するための孔である。このよ
うなホルダーシート20を使用した場合には、吸引具に
てウエーハーの裏面部を吸引保持した状態にて耳部20
aを手でつまんでホルダーシート20をスリツト20b
に沿つてウエーハーから剥離することができる。
上記説明では、包装容器は円形状のものとして説明した
が、本発明はこれに限定されるものではなく、第1及び
第2ケース12、16は互いに開放部が密閉態様で係合
し内部に空間を形成するような箱型の形状とされればよ
く、全体形状は矩形であつてもよい。又、該両ケース1
2、16は透明のプラスチツク製とされるのが好適であ
る。
又、被包装物品は矩形のものに限定されるものではな
く、円形又は種々の形状、寸法のウエーハーを効率よく
輸送及び保管することができる。
発明の効果 本発明の包装容器は、以上のように種々の寸法形状をし
た半導体ウエーハーに直接挟持力を及ぼすことなく該物
品を容器内に保持し、又、容器内から取出すことができ
るために、物品を破損したり、又は内部応力を生ぜしめ
ることがない。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係る包装容器の一実施例の断面図
で、両ケースが閉鎖状態にあるのを示す。 第2図は、第1図の包装容器の断面図で、両ケースが開
放状態にあるのを示す。 第3図は、閉鎖状態にある第1図の容器の断面図であ
り、逆さ状態にあるのを示す。 第4図は、ホルダーシートの断面図である。第5図は、
ホルダーシートの平面図である。第6図(A)〜(D)
は、ホルダーシートの他の実施例の平面図である。 第7図及び第8図は、従来の包装容器の分解斜視図及び
断面図である。 12:第1のケース 16:第2のケース 16b:環状突起 20:ホルダーシート 22:ベースフイルム 24:粘着剤層 A:被包装物品

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】半導体ウエーハーの輸送及び保管をなすた
    めの包装容器であつて、底壁と、この底壁の回りに形成
    された環状の周壁とを有した皿状容器とされる第1ケー
    スと、前記第1ケースの環状周壁の内部に着脱自在に嵌
    合する環状突起を備え、この第1ケースと嵌合したとき
    には、この第1ケースと協働して内部に半導体ウエーハ
    ーを収容するための密閉空間を形成する第2のケース
    と、薄い可撓性のベースフイルムの片面の全面に亘って
    粘着剤層を有し、該粘着剤層の中央部に半導体ウエーハ
    ーを一時的に粘着せしめ得るホルダーシートとを有し、
    前記ホルダーシートは前記第2ケース側に粘着剤層が位
    置するようにして前記第1ケースの環状周壁内に装入さ
    れ、前記両ケースが密閉状態に嵌合されたとき該ホルダ
    ーシートはその外周辺部が第1ケースの底壁部と前記第
    2ケースの環状突起とにより挟持され、且つ前記ホルダ
    ーシートの外周辺部の粘着剤層は前記第2ケースの環状
    突起の先端部に粘着する、ことを特徴とする半導体ウエ
    ーハー包装容器。
  2. 【請求項2】ベースフイルムは膜厚0.01mm〜0.2
    mmの薄く且つ可撓性のある材質にて作製され、粘着剤層
    は被包装物品を一時的に粘着はするが或る程度の力を加
    えることにより容易に剥離せしめ得る性質を有する材料
    にて作製される特許請求の範囲第1項記載の半導体ウエ
    ーハー包装容器。
  3. 【請求項3】ベースフイルムは、ポリエチレン、塩化ビ
    ニール、ポリプロピレン、ビニール、テフロン、ポリエ
    ステル、セロフアン、アセテート等のプラスチツクフイ
    ルム、平面紙、クレープ紙等の紙、更にはアルミ箔とさ
    れ、又、粘着剤層は、アクリル系、酸化ケイ素(シリコ
    ーン)系、ポリアミド系、ポリエステル系、エポキシ・
    フエノリツク系、フエノール系、ポリビニルアセタール
    系、ポリオレフイン系、アイオノマー系粘着材料とされ
    る特許請求の範囲第1項又は第2項記載の半導体ウエー
    ハー包装容器。
JP61310679A 1986-12-27 1986-12-27 半導体ウェーハー包装容器 Expired - Lifetime JPH0620911B2 (ja)

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GB2199808B (en) 1990-08-15
GB2199808A (en) 1988-07-20
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