JPH06206339A - イオンフロー静電記録ヘッド - Google Patents
イオンフロー静電記録ヘッドInfo
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- JPH06206339A JPH06206339A JP346993A JP346993A JPH06206339A JP H06206339 A JPH06206339 A JP H06206339A JP 346993 A JP346993 A JP 346993A JP 346993 A JP346993 A JP 346993A JP H06206339 A JPH06206339 A JP H06206339A
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- electrodes
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- electrostatic recording
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Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は誘電体ペースト塗布時の流動と広がり
を抑え、第1の電極と第2の電極との間の距離をいずれ
の場所でも均一にし、イオン発生量をいずれの場所でも
均一化して高画質化および耐久性の向上を図ることを最
も主要な特徴とする。 【構成】イオンフロー静電記録ヘッド11の第1電極1
3…群の両側に、第1電極13と平行に延設されたダミ
ー電極14を各第1電極13間のそれぞれの間隔以上の
間隔を存して設けたことを特徴としている。
を抑え、第1の電極と第2の電極との間の距離をいずれ
の場所でも均一にし、イオン発生量をいずれの場所でも
均一化して高画質化および耐久性の向上を図ることを最
も主要な特徴とする。 【構成】イオンフロー静電記録ヘッド11の第1電極1
3…群の両側に、第1電極13と平行に延設されたダミ
ー電極14を各第1電極13間のそれぞれの間隔以上の
間隔を存して設けたことを特徴としている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は静電式の印刷や複写に利
用されるイオンフロー静電記録ヘッドに関する。
用されるイオンフロー静電記録ヘッドに関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、例えば静電印刷等において、高
電流密度のイオンを発生させ、これを抽出して選択的に
被帯電部材に付与して、この被帯電部材を画像状に帯電
させる静電記録装置が知られている。
電流密度のイオンを発生させ、これを抽出して選択的に
被帯電部材に付与して、この被帯電部材を画像状に帯電
させる静電記録装置が知られている。
【0003】図4はこの静電記録装置に用いられるイオ
ンフロー静電記録ヘッド1の概略構成を示すものであ
る。図4中、2は絶縁基板で、この絶縁基板2上に複数
の第1電極3…が設けられている。これらの複数の第1
電極3…は一方向に向けて略平行に並設されている。
ンフロー静電記録ヘッド1の概略構成を示すものであ
る。図4中、2は絶縁基板で、この絶縁基板2上に複数
の第1電極3…が設けられている。これらの複数の第1
電極3…は一方向に向けて略平行に並設されている。
【0004】また、4は誘電体層で、この誘電体層4の
一方の面に第1電極3…が固着されている。さらに、誘
電体層4の他方の面には第1電極3…の伸び方向と交差
する方向に伸びる複数の第2電極6…が接着剤5を介し
て固着されており、第1電極3…と第2電極6…とによ
ってマトリックスが構成されている。そして、第2電極
6…にはこのマトリックスと対応する部位にそれぞれイ
オン発生用の開口部6a…が形成されている。
一方の面に第1電極3…が固着されている。さらに、誘
電体層4の他方の面には第1電極3…の伸び方向と交差
する方向に伸びる複数の第2電極6…が接着剤5を介し
て固着されており、第1電極3…と第2電極6…とによ
ってマトリックスが構成されている。そして、第2電極
6…にはこのマトリックスと対応する部位にそれぞれイ
オン発生用の開口部6a…が形成されている。
【0005】また、誘電体層4の第2電極6…の並設面
側には第2電極6…を埋設する状態で絶縁体層7が設け
られている。この絶縁体層7には第2電極6…の各開口
部6a…と対応する部位に開口部7a…が形成されてい
る。
側には第2電極6…を埋設する状態で絶縁体層7が設け
られている。この絶縁体層7には第2電極6…の各開口
部6a…と対応する部位に開口部7a…が形成されてい
る。
【0006】さらに、絶縁体層7の表面には帯状の第3
電極8が接着されている。この第3電極8には第1電極
3…と第2電極6…とのマトリックスと対応する部位に
開口部8a…が形成されている。この第3電極8の開口
部8a…は絶縁体層7の開口部7a…および第2電極6
…の開口部6a…と連通されてイオンフロー静電記録ヘ
ッド1のイオン流通過口9…が形成されている。
電極8が接着されている。この第3電極8には第1電極
3…と第2電極6…とのマトリックスと対応する部位に
開口部8a…が形成されている。この第3電極8の開口
部8a…は絶縁体層7の開口部7a…および第2電極6
…の開口部6a…と連通されてイオンフロー静電記録ヘ
ッド1のイオン流通過口9…が形成されている。
【0007】そして、イオンフロー静電記録ヘッド1の
動作時には印字信号にもとづいて第1電極3…と第2電
極6…との間のマトリックスが適宜選択され、選択され
たマトリックス部分に対応する第1電極3…と第2電極
6…との間に交流電圧が印加される。
動作時には印字信号にもとづいて第1電極3…と第2電
極6…との間のマトリックスが適宜選択され、選択され
たマトリックス部分に対応する第1電極3…と第2電極
6…との間に交流電圧が印加される。
【0008】これにより、選択されたマトリックス部分
に対応する第2電極6…の開口部6a…内の近傍部位に
正・負イオンが発生する。このとき、第2電極6…と第
3電極8との間にはバイアス電圧が印加され、その極性
によって決まるイオンのみが第2電極6…の開口部6a
…内の近傍部位に発生したイオンから抽出される。
に対応する第2電極6…の開口部6a…内の近傍部位に
正・負イオンが発生する。このとき、第2電極6…と第
3電極8との間にはバイアス電圧が印加され、その極性
によって決まるイオンのみが第2電極6…の開口部6a
…内の近傍部位に発生したイオンから抽出される。
【0009】そして、抽出されたイオンは絶縁体層7の
開口部7aおよび第3電極8の開口部8a…を通過し、
図示しない誘電体ドラムを局部的に帯電させる。したが
って、第1電極3…および第2電極6…の選択的駆動に
より、誘電体ドラム上にドット潜像を形成することがで
きる。
開口部7aおよび第3電極8の開口部8a…を通過し、
図示しない誘電体ドラムを局部的に帯電させる。したが
って、第1電極3…および第2電極6…の選択的駆動に
より、誘電体ドラム上にドット潜像を形成することがで
きる。
【0010】ここで使用される絶縁基板2と第1電極3
の材料としては例えばガラス強化エポキシ樹脂基板上に
銅箔を接着剤で、或いは接着剤なしで直接接着し、この
銅箔をエッチングにて複数の第1電極3…を並設させた
第1電極3の回路パターンを形成したものが用いられ
る。
の材料としては例えばガラス強化エポキシ樹脂基板上に
銅箔を接着剤で、或いは接着剤なしで直接接着し、この
銅箔をエッチングにて複数の第1電極3…を並設させた
第1電極3の回路パターンを形成したものが用いられ
る。
【0011】また、誘電体層4を形成する誘電物質はイ
オン発生のために印加される高電圧でも絶縁破壊しない
ことが要求される。さらに、この誘電体層4はイオンを
効率良く発生させ、絶縁破壊にも耐えられる程度の厚さ
を必要とするため、高誘電率を有するものが適してい
る。
オン発生のために印加される高電圧でも絶縁破壊しない
ことが要求される。さらに、この誘電体層4はイオンを
効率良く発生させ、絶縁破壊にも耐えられる程度の厚さ
を必要とするため、高誘電率を有するものが適してい
る。
【0012】そこで、例えば特開平2−153760号
公報ではイオンフロー静電記録ヘッド1の第1電極3の
材料には銅箔を使用し、誘電体層4の材料としてはシリ
コーン変性ポリエステルアルキド樹脂中に酸化チタン粉
を混在させた誘電体ペーストを用いている。
公報ではイオンフロー静電記録ヘッド1の第1電極3の
材料には銅箔を使用し、誘電体層4の材料としてはシリ
コーン変性ポリエステルアルキド樹脂中に酸化チタン粉
を混在させた誘電体ペーストを用いている。
【0013】また、第2電極6の材料としてはステンレ
ス鋼の箔が用いられている。そして、この第2電極6を
誘電体層4に固着する場合にはシリコーン系の感圧接着
剤が用いられている。
ス鋼の箔が用いられている。そして、この第2電極6を
誘電体層4に固着する場合にはシリコーン系の感圧接着
剤が用いられている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】一般に、特開平2−1
53760号公報に開示されているような誘電体層4を
形成させる誘電体ペーストは液体であるために、高粘度
ではあるがやや流動し易い問題がある。そのため、図5
に示すように誘電体ペーストがスクリーン印刷等で絶縁
基板2および第1電極3の上に塗布された際に、誘電体
層4の端縁部分はゆっくりと流動しながら周辺に広が
り、硬化条件下で固まるので、絶縁基板2および第1電
極3の上に塗布後、固着された誘電体層4の端縁部分に
は中央の平滑面Sの位置よりも肉厚が薄くなる薄肉部T
が形成される問題がある。
53760号公報に開示されているような誘電体層4を
形成させる誘電体ペーストは液体であるために、高粘度
ではあるがやや流動し易い問題がある。そのため、図5
に示すように誘電体ペーストがスクリーン印刷等で絶縁
基板2および第1電極3の上に塗布された際に、誘電体
層4の端縁部分はゆっくりと流動しながら周辺に広が
り、硬化条件下で固まるので、絶縁基板2および第1電
極3の上に塗布後、固着された誘電体層4の端縁部分に
は中央の平滑面Sの位置よりも肉厚が薄くなる薄肉部T
が形成される問題がある。
【0015】したがって、複数の第1電極3…群のうち
両側最外部に配置された第1電極3の部分では第1電極
3上の誘電体層4の厚さが他の部分よりも薄くなるの
で、図6に示すように誘電体層4の上にシリコーン系の
感圧接着剤5を用いて第2電極6を貼り付けた場合には
両側最外部に配置された第1電極3の部分で第1電極3
と第2電極6との間の距離が他の場所より小さくなる問
題がある。
両側最外部に配置された第1電極3の部分では第1電極
3上の誘電体層4の厚さが他の部分よりも薄くなるの
で、図6に示すように誘電体層4の上にシリコーン系の
感圧接着剤5を用いて第2電極6を貼り付けた場合には
両側最外部に配置された第1電極3の部分で第1電極3
と第2電極6との間の距離が他の場所より小さくなる問
題がある。
【0016】このように第1電極3と第2電極6との間
隔が全ての場所で均一になっていない場合には両電極
3,6間の放電に、場所によって強弱が発生してしま
い、均一なイオンを発生できなくなる。そのため、両側
最外部に配置された第1電極3の部分ではイオン発生量
が他の場所とは異なるので、高精細な画質が得られなく
なる問題がある。
隔が全ての場所で均一になっていない場合には両電極
3,6間の放電に、場所によって強弱が発生してしま
い、均一なイオンを発生できなくなる。そのため、両側
最外部に配置された第1電極3の部分ではイオン発生量
が他の場所とは異なるので、高精細な画質が得られなく
なる問題がある。
【0017】また、第1電極3上の誘電体層4の厚さが
他の部分よりも薄い両側最外部に配置された第1電極3
の部分では静電記録ヘッド1の動作時における高電圧下
での耐久性が低い問題もある。
他の部分よりも薄い両側最外部に配置された第1電極3
の部分では静電記録ヘッド1の動作時における高電圧下
での耐久性が低い問題もある。
【0018】本発明は上記事情に着目してなされたもの
で、その目的は、誘電体ペースト塗布時の流動と広がり
を抑え、第1の電極と第2の電極との間の距離をいずれ
の場所でも均一にし、イオン発生量がいずれの場所でも
均一な、高画質で、耐久性が高いイオンフロー静電記録
ヘッドを提供することにある。
で、その目的は、誘電体ペースト塗布時の流動と広がり
を抑え、第1の電極と第2の電極との間の距離をいずれ
の場所でも均一にし、イオン発生量がいずれの場所でも
均一な、高画質で、耐久性が高いイオンフロー静電記録
ヘッドを提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明は絶縁基板上に一
方向にかつ平行に延設された複数の第1電極と、この第
1電極と交差する方向に延設され、前記第1電極ととも
にマトリックスを形成し、このマトリックスに対応する
部位に開口部が形成された複数の第2電極と、この第2
電極に対し前記第1電極とは反対側に配置され、前記マ
トリックスに対応する部位に開口部が形成された第3電
極と、前記第1電極と第2電極との間に設けられた誘電
体層と、前記第2電極と第3電極との間に設けられ、前
記マトリックスに対応する部位に開口部が形成された絶
縁体層とを具備するイオンフロー静電記録ヘッドにおい
て、前記第1電極群の両側に、前記第1電極と平行に延
設されたダミー電極を前記各第1電極間のそれぞれの間
隔以上の間隔を存して設けたものである。
方向にかつ平行に延設された複数の第1電極と、この第
1電極と交差する方向に延設され、前記第1電極ととも
にマトリックスを形成し、このマトリックスに対応する
部位に開口部が形成された複数の第2電極と、この第2
電極に対し前記第1電極とは反対側に配置され、前記マ
トリックスに対応する部位に開口部が形成された第3電
極と、前記第1電極と第2電極との間に設けられた誘電
体層と、前記第2電極と第3電極との間に設けられ、前
記マトリックスに対応する部位に開口部が形成された絶
縁体層とを具備するイオンフロー静電記録ヘッドにおい
て、前記第1電極群の両側に、前記第1電極と平行に延
設されたダミー電極を前記各第1電極間のそれぞれの間
隔以上の間隔を存して設けたものである。
【0020】
【作用】イオンフロー静電記録ヘッドの製造時に絶縁基
板および第1電極上に塗布した誘電体ペーストが硬化す
るまでの間に流動した際に、その流動をダミー電極上の
みで発生させることにより、第1電極群の上の誘電体層
の厚さを均一化し、第1電極と第2電極との間の距離を
均一に確保するようにしたものである。
板および第1電極上に塗布した誘電体ペーストが硬化す
るまでの間に流動した際に、その流動をダミー電極上の
みで発生させることにより、第1電極群の上の誘電体層
の厚さを均一化し、第1電極と第2電極との間の距離を
均一に確保するようにしたものである。
【0021】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図1
(A),(B)乃至図3を参照して説明する。図1
(A),(B)は静電記録装置のイオンフロー静電記録
ヘッド11の概略構成を示すもので、12はイオンフロ
ー静電記録ヘッド11の絶縁基板である。
(A),(B)乃至図3を参照して説明する。図1
(A),(B)は静電記録装置のイオンフロー静電記録
ヘッド11の概略構成を示すもので、12はイオンフロ
ー静電記録ヘッド11の絶縁基板である。
【0022】この絶縁基板12上にはイオン発生用の誘
導電極である複数の第1電極13…が設けられている。
これらの複数の第1電極13…は一方向に向けて略平行
に並設されている。さらに、第1電極13…群の両側に
は第1電極13と平行に延設されたダミー電極14が各
第1電極13間のそれぞれの間隔以上の間隔を存して設
けられている。
導電極である複数の第1電極13…が設けられている。
これらの複数の第1電極13…は一方向に向けて略平行
に並設されている。さらに、第1電極13…群の両側に
は第1電極13と平行に延設されたダミー電極14が各
第1電極13間のそれぞれの間隔以上の間隔を存して設
けられている。
【0023】また、絶縁基板12および第1電極13…
上、ダミー電極14上には誘電体層15が設けられてい
る。この誘電体層15の表面には接着剤16を介して放
電電極である複数の第2電極17…が固着されている。
上、ダミー電極14上には誘電体層15が設けられてい
る。この誘電体層15の表面には接着剤16を介して放
電電極である複数の第2電極17…が固着されている。
【0024】さらに、複数の第2電極17…は誘電体層
15における絶縁基板12とは反対側の面に配置され、
第1電極13…と交差する方向に並設されており、第1
電極13…と第2電極17…とによってマトリックスが
構成されている。そして、第2電極17…にはこのマト
リックスと対応する部位にそれぞれイオン発生用の開口
部17a…が形成されている。
15における絶縁基板12とは反対側の面に配置され、
第1電極13…と交差する方向に並設されており、第1
電極13…と第2電極17…とによってマトリックスが
構成されている。そして、第2電極17…にはこのマト
リックスと対応する部位にそれぞれイオン発生用の開口
部17a…が形成されている。
【0025】また、誘電体層15の第2電極17…の並
設面側には第2電極17…を埋設する状態で絶縁体層1
8が設けられている。この絶縁体層18には第2電極1
7…の各開口部17a…と対応する部位に開口部18a
…が形成されている。
設面側には第2電極17…を埋設する状態で絶縁体層1
8が設けられている。この絶縁体層18には第2電極1
7…の各開口部17a…と対応する部位に開口部18a
…が形成されている。
【0026】さらに、絶縁体層18の表面には帯状の第
3電極19が接着されている。この第3電極19には第
1電極13…と第2電極17…とのマトリックスと対応
する部位に開口部19a…が形成されている。この第3
電極19の開口部19a…は絶縁体層18の開口部18
a…および第2電極17…の開口部17a…と連通され
てイオンフロー静電記録ヘッド11のイオン流通過口2
0…が形成されている。
3電極19が接着されている。この第3電極19には第
1電極13…と第2電極17…とのマトリックスと対応
する部位に開口部19a…が形成されている。この第3
電極19の開口部19a…は絶縁体層18の開口部18
a…および第2電極17…の開口部17a…と連通され
てイオンフロー静電記録ヘッド11のイオン流通過口2
0…が形成されている。
【0027】そして、イオンフロー静電記録ヘッド11
の動作時には印字信号にもとづいて第1電極13…と第
2電極17…との間のマトリックスが適宜選択され、選
択されたマトリックス部分に対応する第1電極13…と
第2電極17…との間に交流電圧が印加される。
の動作時には印字信号にもとづいて第1電極13…と第
2電極17…との間のマトリックスが適宜選択され、選
択されたマトリックス部分に対応する第1電極13…と
第2電極17…との間に交流電圧が印加される。
【0028】これにより、選択されたマトリックス部分
に対応する第2電極17…の開口部17a…内の近傍部
位に正・負イオンが発生する。このとき、第2電極17
…と第3電極19との間にはバイアス電圧が印加され、
その極性によって決まるイオンのみが第2電極17…の
開口部17a…内の近傍部位に発生したイオンから抽出
される。
に対応する第2電極17…の開口部17a…内の近傍部
位に正・負イオンが発生する。このとき、第2電極17
…と第3電極19との間にはバイアス電圧が印加され、
その極性によって決まるイオンのみが第2電極17…の
開口部17a…内の近傍部位に発生したイオンから抽出
される。
【0029】そして、抽出されたイオンは絶縁体層18
の開口部18aおよび第3電極19の開口部19a…を
通過し、図示しない誘電体ドラムを局部的に帯電させ
る。したがって、第1電極13…および第2電極17…
の選択的駆動により、誘電体ドラム上にドット潜像を形
成することができる。
の開口部18aおよび第3電極19の開口部19a…を
通過し、図示しない誘電体ドラムを局部的に帯電させ
る。したがって、第1電極13…および第2電極17…
の選択的駆動により、誘電体ドラム上にドット潜像を形
成することができる。
【0030】次に、図1(A),(B)のイオンフロー
静電記録ヘッド11の製造方法について詳細に説明す
る。まず、絶縁基板12上に第1電極13…が形成され
る。この場合、絶縁基板12は例えば厚さ100μmの
フレキシブルガラス繊維強化エポキシ基板である。そし
て、この絶縁基板12上に厚さ5μmの銅箔が接着剤な
しにラミネートされたものを、フォトエッチングにより
所定の第1電極13の回路パターンが形成される。
静電記録ヘッド11の製造方法について詳細に説明す
る。まず、絶縁基板12上に第1電極13…が形成され
る。この場合、絶縁基板12は例えば厚さ100μmの
フレキシブルガラス繊維強化エポキシ基板である。そし
て、この絶縁基板12上に厚さ5μmの銅箔が接着剤な
しにラミネートされたものを、フォトエッチングにより
所定の第1電極13の回路パターンが形成される。
【0031】この時、同時に、第1の電極13…群の両
側に第1の電極13と平行に延設されたダミー電極14
が形成される。このダミー電極14は第1の電極13…
群に対して隣接する一対の第1電極13,12間の間隔
(例えば100μm)以上の間隔(例えば110μm)
を存して配置されている。さらに、ダミー電極14の幅
寸法は第1電極13の幅寸法(例えば110μm)と略
同一に設定されている。
側に第1の電極13と平行に延設されたダミー電極14
が形成される。このダミー電極14は第1の電極13…
群に対して隣接する一対の第1電極13,12間の間隔
(例えば100μm)以上の間隔(例えば110μm)
を存して配置されている。さらに、ダミー電極14の幅
寸法は第1電極13の幅寸法(例えば110μm)と略
同一に設定されている。
【0032】さらに、第1電極13のパターン間の絶縁
基板12上および第1電極13上、ダミー電極14上に
は誘電体層15が形成される。この誘電体層15の形成
作業時には予め酸化チタンをフィラーとし、シリコーン
変性ポリエステルアルキド樹脂系バインダーからなる誘
電体ペーストが作成される。
基板12上および第1電極13上、ダミー電極14上に
は誘電体層15が形成される。この誘電体層15の形成
作業時には予め酸化チタンをフィラーとし、シリコーン
変性ポリエステルアルキド樹脂系バインダーからなる誘
電体ペーストが作成される。
【0033】この誘電体ペーストは絶縁基板12上およ
び第1電極13…上、ダミー電極14上にスクリーン印
刷によって塗布される。さらに、塗布された誘電体ペー
ストは乾燥された後、150℃5時間で硬化され、絶縁
基板12上および第1電極13…上に厚さ33μmの誘
電体層15が形成される。
び第1電極13…上、ダミー電極14上にスクリーン印
刷によって塗布される。さらに、塗布された誘電体ペー
ストは乾燥された後、150℃5時間で硬化され、絶縁
基板12上および第1電極13…上に厚さ33μmの誘
電体層15が形成される。
【0034】次に、誘電体層15の表面上に図3に示す
ようにシリコーン系感圧接着剤16を介して第2電極1
7…の電極板が固着される。この第2電極17…は予め
厚さ30μmのステンレス箔にエッチング等で複数の第
2電極17…および各第2電極17の開口部17a…か
らなる電極パターンがそれぞれパターニングされた電極
板によって形成されている。
ようにシリコーン系感圧接着剤16を介して第2電極1
7…の電極板が固着される。この第2電極17…は予め
厚さ30μmのステンレス箔にエッチング等で複数の第
2電極17…および各第2電極17の開口部17a…か
らなる電極パターンがそれぞれパターニングされた電極
板によって形成されている。
【0035】そして、この第2電極17…の電極板は図
1(A)に示すように第2電極17…の各開口部17a
…を複数の第1電極13…に位置合わせした状態で、誘
電体層15上に接着剤16を介して接合される。
1(A)に示すように第2電極17…の各開口部17a
…を複数の第1電極13…に位置合わせした状態で、誘
電体層15上に接着剤16を介して接合される。
【0036】さらに、上記絶縁基板12、第2電極17
…およびその開口部17a…内の誘電体層15上に感光
性絶縁フィルム(ソルダーレジスト)が真空ラミネート
され、絶縁体層18が形成される。その後、この絶縁フ
ィルムに通常の感光性フィルムと同様に、露光・現像等
のフォトエッチング処理が施されて複数の第2電極17
…の開口部17a…に対応したイオン流通過用の開口部
18a…が形成される。
…およびその開口部17a…内の誘電体層15上に感光
性絶縁フィルム(ソルダーレジスト)が真空ラミネート
され、絶縁体層18が形成される。その後、この絶縁フ
ィルムに通常の感光性フィルムと同様に、露光・現像等
のフォトエッチング処理が施されて複数の第2電極17
…の開口部17a…に対応したイオン流通過用の開口部
18a…が形成される。
【0037】次に、このように形成された絶縁体層18
の上に例えば厚さ30μm程度のステンレス箔に第2電
極17…の開口部17a…と対応した開口部19a…が
形成された第3電極19がシリコーン系感圧接着剤によ
って接着される。
の上に例えば厚さ30μm程度のステンレス箔に第2電
極17…の開口部17a…と対応した開口部19a…が
形成された第3電極19がシリコーン系感圧接着剤によ
って接着される。
【0038】この第3電極19の接着作業時には絶縁体
層18の開口部18aと第3電極19の開口部19aと
が位置決めされた状態で第3電極19が絶縁体層18上
に重ね合わされ、イオンフロ−静電記録ヘッド11が製
造される。なお、絶縁体層18と第3電極19とは粘着
剤や両面テープで貼り合わせる他、第3電極19を片面
テープで絶縁体層18に貼り付けてもよい。
層18の開口部18aと第3電極19の開口部19aと
が位置決めされた状態で第3電極19が絶縁体層18上
に重ね合わされ、イオンフロ−静電記録ヘッド11が製
造される。なお、絶縁体層18と第3電極19とは粘着
剤や両面テープで貼り合わせる他、第3電極19を片面
テープで絶縁体層18に貼り付けてもよい。
【0039】そこで、上記構成のものにあっては第1電
極13…群の両側に、第1電極13と平行に延設された
ダミー電極14を各第1電極13間のそれぞれの間隔以
上の間隔を存して設けたので、イオンフロー静電記録ヘ
ッド11の製造時に絶縁基板12および第1電極13…
上に誘電体ペーストを塗布した際に、この誘電体ペース
トが硬化するまでの間の誘電体ペーストの端縁部位の流
動をダミー電極14上のみで発生させることができる。
極13…群の両側に、第1電極13と平行に延設された
ダミー電極14を各第1電極13間のそれぞれの間隔以
上の間隔を存して設けたので、イオンフロー静電記録ヘ
ッド11の製造時に絶縁基板12および第1電極13…
上に誘電体ペーストを塗布した際に、この誘電体ペース
トが硬化するまでの間の誘電体ペーストの端縁部位の流
動をダミー電極14上のみで発生させることができる。
【0040】そのため、誘電体ペーストが硬化するまで
の間の誘電体ペーストの端縁部位の流動部分が従来のよ
うに複数の第1電極13…群のうち両側最外部に配置さ
れた第1電極13の部分まで広がることを防止すること
ができるので、従来に比べて第1電極13…群の上の誘
電体層15の厚さを均一化し、第1電極13と第2電極
17との間の距離を均一に確保することができる。した
がって、第1の電極13と第2の電極17との間の距離
をいずれの場所でも均一に保持し、イオン発生量をいず
れの場所でも均一な状態で保持することができるので、
高画質化を図ることができ、かつ静電記録ヘッド1の動
作時における高電圧下での耐久性の向上を図ることがで
きる。
の間の誘電体ペーストの端縁部位の流動部分が従来のよ
うに複数の第1電極13…群のうち両側最外部に配置さ
れた第1電極13の部分まで広がることを防止すること
ができるので、従来に比べて第1電極13…群の上の誘
電体層15の厚さを均一化し、第1電極13と第2電極
17との間の距離を均一に確保することができる。した
がって、第1の電極13と第2の電極17との間の距離
をいずれの場所でも均一に保持し、イオン発生量をいず
れの場所でも均一な状態で保持することができるので、
高画質化を図ることができ、かつ静電記録ヘッド1の動
作時における高電圧下での耐久性の向上を図ることがで
きる。
【0041】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではない。例えば、上記実施例において、絶縁基板1
2上に銅箔を用いて第1電極13とダミー電極14を形
成する代わりに、銀系導電性ペーストを用いて第1電極
13とダミー電極14の所定の回路パターンをスクリー
ン印刷により絶縁基板12上に形成させる構成にしても
よい。
のではない。例えば、上記実施例において、絶縁基板1
2上に銅箔を用いて第1電極13とダミー電極14を形
成する代わりに、銀系導電性ペーストを用いて第1電極
13とダミー電極14の所定の回路パターンをスクリー
ン印刷により絶縁基板12上に形成させる構成にしても
よい。
【0042】ここで、用いる導電性ペーストは例えばイ
ー・エス・エル・ニッポン製の「1110−S」(商品
名)である。そして、この導電性ペーストは絶縁基板1
2上にスクリーン印刷により塗布された後、150℃
で、5時間硬化させて、15μmの厚さを得るようにな
っている。
ー・エス・エル・ニッポン製の「1110−S」(商品
名)である。そして、この導電性ペーストは絶縁基板1
2上にスクリーン印刷により塗布された後、150℃
で、5時間硬化させて、15μmの厚さを得るようにな
っている。
【0043】また、絶縁基板12としてアルミナ基板を
用いるとともに、この絶縁基板12上に金系有機金属導
体ペーストを用いて第1電極13とダミー電極14の所
定の回路パターンをスクリーン印刷により形成させる構
成にしてもよい。ここで、用いる導体ペーストは例えば
イー・エス・エル・ニッポン製の「D−8083」で
(商品名)である。そして、この導電性ペーストは絶縁
基板12上にスクリーン印刷により塗布された後、58
0℃で、10分硬化させて、3μmの厚さを得るように
なっている。
用いるとともに、この絶縁基板12上に金系有機金属導
体ペーストを用いて第1電極13とダミー電極14の所
定の回路パターンをスクリーン印刷により形成させる構
成にしてもよい。ここで、用いる導体ペーストは例えば
イー・エス・エル・ニッポン製の「D−8083」で
(商品名)である。そして、この導電性ペーストは絶縁
基板12上にスクリーン印刷により塗布された後、58
0℃で、10分硬化させて、3μmの厚さを得るように
なっている。
【0044】また、絶縁基板12としてはポリイミドを
用いてもよい。さらに、ダミー電極14の厚さは原則と
して第1電極13と同一に設定されているが、ダミー電
極14の幅や表面の材質によって適宜変えても良い。な
お、電極制御回路上、このダミー電極14に印加電圧を
掛けて他の第1電極13の印加電圧とバランスをとる構
成にしてもよい。
用いてもよい。さらに、ダミー電極14の厚さは原則と
して第1電極13と同一に設定されているが、ダミー電
極14の幅や表面の材質によって適宜変えても良い。な
お、電極制御回路上、このダミー電極14に印加電圧を
掛けて他の第1電極13の印加電圧とバランスをとる構
成にしてもよい。
【0045】また、誘電体層15は誘電体粉末、例えば
誘電率の大きい無機物粉末を溶剤を含む有機高分子材料
中、或いはセラミック系バインダー中に分散させたペー
スト状のものを、絶縁基板12上に塗布後、乾燥、硬化
させたものを用いる。ここで、誘電体粉末としては例え
ば酸化チタン、チタン酸バリウム、ジルコン酸鉛等を用
いることができる。但し、誘電体ペーストの粘度が高す
ぎると流動性は小さくできるが表面の平滑性は確保でき
ず、逆に低すぎると表面の平滑性は確保できるが流動性
が大きくなり、第1電極13上の誘電体層14が形成で
きなくなる。従って、目指す厚さを確保できる粘度とす
る必要がある。
誘電率の大きい無機物粉末を溶剤を含む有機高分子材料
中、或いはセラミック系バインダー中に分散させたペー
スト状のものを、絶縁基板12上に塗布後、乾燥、硬化
させたものを用いる。ここで、誘電体粉末としては例え
ば酸化チタン、チタン酸バリウム、ジルコン酸鉛等を用
いることができる。但し、誘電体ペーストの粘度が高す
ぎると流動性は小さくできるが表面の平滑性は確保でき
ず、逆に低すぎると表面の平滑性は確保できるが流動性
が大きくなり、第1電極13上の誘電体層14が形成で
きなくなる。従って、目指す厚さを確保できる粘度とす
る必要がある。
【0046】また、誘電体ペーストの有機高分子材料と
しては熱硬化性アルキド樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂成
分を有機溶剤に溶解させたものを、セラミック系バイン
ダーとしては低融点ガラスや水ガラス等を用いることが
できる。さらに、その他本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施できることは勿論である。
しては熱硬化性アルキド樹脂やエポキシ樹脂等の樹脂成
分を有機溶剤に溶解させたものを、セラミック系バイン
ダーとしては低融点ガラスや水ガラス等を用いることが
できる。さらに、その他本発明の要旨を逸脱しない範囲
で種々変形実施できることは勿論である。
【0047】
【発明の効果】本発明によれば第1電極群の両側に、第
1電極と平行に延設されたダミー電極を各第1電極間の
それぞれの間隔以上の間隔を存して設けたので、誘電体
ペースト塗布時の流動と広がりを抑え、第1の電極と第
2の電極との間の距離をいずれの場所でも均一にし、イ
オン発生量をいずれの場所でも均一にすることができ、
高画質化および耐久性の向上を図ることができる。
1電極と平行に延設されたダミー電極を各第1電極間の
それぞれの間隔以上の間隔を存して設けたので、誘電体
ペースト塗布時の流動と広がりを抑え、第1の電極と第
2の電極との間の距離をいずれの場所でも均一にし、イ
オン発生量をいずれの場所でも均一にすることができ、
高画質化および耐久性の向上を図ることができる。
【図1】 この発明の一実施例を示すもので、(A)は
イオンフロ−静電記録ヘッドの概略構成を示す要部の縦
断面図、(B)はイオンフロ−静電記録ヘッドの断面斜
視図。
イオンフロ−静電記録ヘッドの概略構成を示す要部の縦
断面図、(B)はイオンフロ−静電記録ヘッドの断面斜
視図。
【図2】 誘電体層の積層状態を示す要部の縦断面図。
【図3】 第2電極を誘電体層に接着させた状態を示す
要部の縦断面図。
要部の縦断面図。
【図4】 従来のイオンフロ−静電記録ヘッドの概略構
成を示す要部の縦断面図。
成を示す要部の縦断面図。
【図5】 誘電体層の積層状態を示す要部の縦断面図。
【図6】 第2電極を誘電体層に接着させた状態を示す
要部の縦断面図。
要部の縦断面図。
12…絶縁基板,13…第1電極,14…ダミー電極,
15…誘電体層,17…第2電極,18…絶縁体層,1
9…第3電極。
15…誘電体層,17…第2電極,18…絶縁体層,1
9…第3電極。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基板上に一方向にかつ平行に延設さ
れた複数の第1電極と、この第1電極と交差する方向に
延設され、前記第1電極とともにマトリックスを形成
し、このマトリックスに対応する部位に開口部が形成さ
れた複数の第2電極と、この第2電極に対し前記第1電
極とは反対側に配置され、前記マトリックスに対応する
部位に開口部が形成された第3電極と、前記第1電極と
第2電極との間に設けられた誘電体層と、前記第2電極
と第3電極との間に設けられ、前記マトリックスに対応
する部位に開口部が形成された絶縁体層とを具備するイ
オンフロー静電記録ヘッドにおいて、前記第1電極群の
両側に、前記第1電極と平行に延設されたダミー電極を
前記各第1電極間のそれぞれの間隔以上の間隔を存して
設けたことを特徴とするイオンフロー静電記録ヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP346993A JPH06206339A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | イオンフロー静電記録ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP346993A JPH06206339A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | イオンフロー静電記録ヘッド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06206339A true JPH06206339A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11558194
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP346993A Withdrawn JPH06206339A (ja) | 1993-01-12 | 1993-01-12 | イオンフロー静電記録ヘッド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06206339A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0770491A1 (en) * | 1995-10-26 | 1997-05-02 | Hewlett-Packard Company | Address electrode structure for toner projection printer |
JP2008047786A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 絶縁膜形成方法 |
-
1993
- 1993-01-12 JP JP346993A patent/JPH06206339A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0770491A1 (en) * | 1995-10-26 | 1997-05-02 | Hewlett-Packard Company | Address electrode structure for toner projection printer |
JP2008047786A (ja) * | 2006-08-21 | 2008-02-28 | Fuji Electric Device Technology Co Ltd | 絶縁膜形成方法 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |