JPH06204692A - 給送フィーダー - Google Patents
給送フィーダーInfo
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- JPH06204692A JPH06204692A JP4348250A JP34825092A JPH06204692A JP H06204692 A JPH06204692 A JP H06204692A JP 4348250 A JP4348250 A JP 4348250A JP 34825092 A JP34825092 A JP 34825092A JP H06204692 A JPH06204692 A JP H06204692A
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- JP
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- component
- tray
- chip
- mounting
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 1つの給送フィーダーから複数箇所の実装装
置にチップ部品を給送し、その給送および実装を効率よ
く行なうことができるようにする。 【構成】 トレー収納部5と、部品移載用ヘッドユニッ
ト6と、部品搬送ラインに沿ってチップ部品の搬送を行
なう部品搬送手段とを備え、とくに複数列の部品搬送ラ
イン7,8を、部品送り出し位置と複数箇所の実装装置
1,2とにわたって形成し、上記各部品搬送ラインにそ
れぞれ部品搬送手段9,10を両方向に移動可能に設け
る。
置にチップ部品を給送し、その給送および実装を効率よ
く行なうことができるようにする。 【構成】 トレー収納部5と、部品移載用ヘッドユニッ
ト6と、部品搬送ラインに沿ってチップ部品の搬送を行
なう部品搬送手段とを備え、とくに複数列の部品搬送ラ
イン7,8を、部品送り出し位置と複数箇所の実装装置
1,2とにわたって形成し、上記各部品搬送ラインにそ
れぞれ部品搬送手段9,10を両方向に移動可能に設け
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、IC等のチップ部品を
トレー収納部のトレーから取り出して部品搬送手段によ
り実装装置に給送するようになっている給送フィーダー
に関するものである。
トレー収納部のトレーから取り出して部品搬送手段によ
り実装装置に給送するようになっている給送フィーダー
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、部品供給装置によって供給さ
れたチップ部品(電子部品)を、吸着ノズルを有する実
装用ヘッドにより吸着し、このヘッドをプリント基板上
に移動させてチップ部品を装着するようにした実装装置
は一般に知られている。そして、実装装置には、通常、
テープフィーダー等の比較的コンパクトな部品供給装置
が設けられている。ところが、チップ部品のうちでも比
較的大きいものや特殊形状のものはテープフィーダー等
に収納困難な場合がある。
れたチップ部品(電子部品)を、吸着ノズルを有する実
装用ヘッドにより吸着し、このヘッドをプリント基板上
に移動させてチップ部品を装着するようにした実装装置
は一般に知られている。そして、実装装置には、通常、
テープフィーダー等の比較的コンパクトな部品供給装置
が設けられている。ところが、チップ部品のうちでも比
較的大きいものや特殊形状のものはテープフィーダー等
に収納困難な場合がある。
【0003】そこで、このような場合に使用される部品
供給装置として、例えば特開昭64−30298号公報
に示されるように、チップ部品を配列した上下複数段の
トレーを出入自在に収納したトレー収納部と、このトレ
ー収納部の側方の所定位置から実装装置の部品吸着位置
にまでわたって設けられた部品搬送手段と、上記トレー
収納部から引出されたトレー上のチップ部品を吸着し
て、上記部品搬送手段に移載する部品移載用のヘッド部
とを備えた給送フィーダーが知られている。
供給装置として、例えば特開昭64−30298号公報
に示されるように、チップ部品を配列した上下複数段の
トレーを出入自在に収納したトレー収納部と、このトレ
ー収納部の側方の所定位置から実装装置の部品吸着位置
にまでわたって設けられた部品搬送手段と、上記トレー
収納部から引出されたトレー上のチップ部品を吸着し
て、上記部品搬送手段に移載する部品移載用のヘッド部
とを備えた給送フィーダーが知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の給
送フィーダーは、1つの実装装置に対して部品の給送を
行なうようになっているが、例えばプリント基板の搬送
ラインの複数箇所に実装装置を設けて各実装装置により
プリント基板への部品の実装を一部ずつ分担して行なう
場合などのような、複数の実装装置にそれぞれチップ部
品を供給する必要がある場合に、各実装装置に対して個
別に給送フィーダーを設けると、全体の大型化やコスト
アップを招く。また、1つの給送フィーダーによって各
実装装置に部品を供給しようとする場合には、部品供給
および実装作業の能率が低下する等の問題が残されてい
た。
送フィーダーは、1つの実装装置に対して部品の給送を
行なうようになっているが、例えばプリント基板の搬送
ラインの複数箇所に実装装置を設けて各実装装置により
プリント基板への部品の実装を一部ずつ分担して行なう
場合などのような、複数の実装装置にそれぞれチップ部
品を供給する必要がある場合に、各実装装置に対して個
別に給送フィーダーを設けると、全体の大型化やコスト
アップを招く。また、1つの給送フィーダーによって各
実装装置に部品を供給しようとする場合には、部品供給
および実装作業の能率が低下する等の問題が残されてい
た。
【0005】本発明はこのような事情に鑑み、1つの給
送フィーダーで複数の実装装置に対してチップ部品を供
給することができ、かつ、作業能率を高めることができ
る給送フィーダーを提供することを目的とする。
送フィーダーで複数の実装装置に対してチップ部品を供
給することができ、かつ、作業能率を高めることができ
る給送フィーダーを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、チップ部品を配列した上下複数段のトレ
ーを引出し可能に収納したトレー収納部と、チップ部品
の吸着部を有して、上記トレー収納部に対応する位置と
所定の部品送り出し位置とにわたって移動可能となった
部品移載用ヘッドユニットと、上記部品送り出し位置と
プリント基板へのチップ部品の実装を行なう実装装置と
の間で部品搬送ラインに沿ってチップ部品の搬送を行な
う部品搬送手段とを備えた給送フィーダーであって、上
記部品搬送ラインを複数列設け、かつ各部品搬送ライン
を、上記部品送り出し位置と複数箇所に配置された実装
装置とにわたって形成し、上記各部品搬送ラインにそれ
ぞれ部品搬送手段を両方向に移動可能に設けたものであ
る。
に、本発明は、チップ部品を配列した上下複数段のトレ
ーを引出し可能に収納したトレー収納部と、チップ部品
の吸着部を有して、上記トレー収納部に対応する位置と
所定の部品送り出し位置とにわたって移動可能となった
部品移載用ヘッドユニットと、上記部品送り出し位置と
プリント基板へのチップ部品の実装を行なう実装装置と
の間で部品搬送ラインに沿ってチップ部品の搬送を行な
う部品搬送手段とを備えた給送フィーダーであって、上
記部品搬送ラインを複数列設け、かつ各部品搬送ライン
を、上記部品送り出し位置と複数箇所に配置された実装
装置とにわたって形成し、上記各部品搬送ラインにそれ
ぞれ部品搬送手段を両方向に移動可能に設けたものであ
る。
【0007】
【作用】上記の構成によれば、トレー収納部のトレー上
のチップ部品が部品移載用のヘッドユニットにより取り
出され、部品搬送ラインの部品搬送手段に移載される。
そして、複数の部品搬送ラインと、それぞれに設けられ
た部品搬送手段が活用されて、複数箇所の実装装置へ効
率良くチップ部品が送られる。
のチップ部品が部品移載用のヘッドユニットにより取り
出され、部品搬送ラインの部品搬送手段に移載される。
そして、複数の部品搬送ラインと、それぞれに設けられ
た部品搬送手段が活用されて、複数箇所の実装装置へ効
率良くチップ部品が送られる。
【0008】
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1は本発明の一実施例による給送フィーダーと実装装
置の一部とを含む部分の概略を示している。この図にお
いて、1,2は実装装置、3はコンベア等からなる基板
搬送ライン、4はチップ部品の給送フィーダーである。
上記実装装置1,2は、従来から知られているため具体
的構造の図示は省略するが、上記基板搬送ライン3によ
って送られたプリント基板を所定の実装作業位置で保持
する一方、吸着ノズルを有する実装用ヘッドでチップ部
品を吸着した後、上記実装用ヘッドをプリント基板上に
移動させてチップ部品をプリント基板に装着するように
なっている。また、実装装置1,2の内部にも、テープ
フィーダー等の部品供給部が設けられ、小形のチップ部
品等はこの内部の部品供給部から供給されるようになっ
ている。
図1は本発明の一実施例による給送フィーダーと実装装
置の一部とを含む部分の概略を示している。この図にお
いて、1,2は実装装置、3はコンベア等からなる基板
搬送ライン、4はチップ部品の給送フィーダーである。
上記実装装置1,2は、従来から知られているため具体
的構造の図示は省略するが、上記基板搬送ライン3によ
って送られたプリント基板を所定の実装作業位置で保持
する一方、吸着ノズルを有する実装用ヘッドでチップ部
品を吸着した後、上記実装用ヘッドをプリント基板上に
移動させてチップ部品をプリント基板に装着するように
なっている。また、実装装置1,2の内部にも、テープ
フィーダー等の部品供給部が設けられ、小形のチップ部
品等はこの内部の部品供給部から供給されるようになっ
ている。
【0009】図では、基板搬送ライン3の方向に適当な
間隔をおいた2箇所に、上記実装装置1,2が設けられ
ることにより、例えば一方の実装装置1でプリント基板
の一部分へチップ部品が装着されてから、プリント基板
が他方の実装装置2に移されて残りの部分へチップ部品
が装着されるようにする等、両実装装置を適宜使い分け
ることができるようになっている。なお、両実装装置
1,2の使い方としてはこの例に限らず、例えば各実装
装置1,2で別個にそれぞれプリント基板へのチップ部
品の実装が行われるようにしてもよい。
間隔をおいた2箇所に、上記実装装置1,2が設けられ
ることにより、例えば一方の実装装置1でプリント基板
の一部分へチップ部品が装着されてから、プリント基板
が他方の実装装置2に移されて残りの部分へチップ部品
が装着されるようにする等、両実装装置を適宜使い分け
ることができるようになっている。なお、両実装装置
1,2の使い方としてはこの例に限らず、例えば各実装
装置1,2で別個にそれぞれプリント基板へのチップ部
品の実装が行われるようにしてもよい。
【0010】上記両実装装置1,2の間で上記基板搬送
ライン3の側方に、上記給送フィーダー4が設置されて
いる。
ライン3の側方に、上記給送フィーダー4が設置されて
いる。
【0011】図2にも示すように、上記給送フィーダー
4は、トレー収納部5と、部品移載用ヘッドユニット6
と、複数列の部品搬送ライン7,8と、各部品搬送ライ
ン7,8上に設けられた部品搬送手段9,10とを備
え、上記部品搬送ライン7,8は、基板搬送ライン3に
隣接してこれと平行に配置されている。
4は、トレー収納部5と、部品移載用ヘッドユニット6
と、複数列の部品搬送ライン7,8と、各部品搬送ライ
ン7,8上に設けられた部品搬送手段9,10とを備
え、上記部品搬送ライン7,8は、基板搬送ライン3に
隣接してこれと平行に配置されている。
【0012】上記トレー収納部5は、部品搬送ライン
7,8と所定間隔をおいた位置に、前面が部品搬送ライ
ン7,8側を向くように配置されている。このトレー収
納部5に、チップ部品を配列したトレー11が上下多数
列に収納されている(図3参照)。各トレー11はそれ
ぞれトレー収納部5に対して前方へ引出し可能とされ、
その前面には、後記クランプで把持される被把持部12
が突設されている(図4参照)。上記トレー収納部5の
前方には、所望のトレー11を引き出すためのトレー引
出し装置15が設けられている。
7,8と所定間隔をおいた位置に、前面が部品搬送ライ
ン7,8側を向くように配置されている。このトレー収
納部5に、チップ部品を配列したトレー11が上下多数
列に収納されている(図3参照)。各トレー11はそれ
ぞれトレー収納部5に対して前方へ引出し可能とされ、
その前面には、後記クランプで把持される被把持部12
が突設されている(図4参照)。上記トレー収納部5の
前方には、所望のトレー11を引き出すためのトレー引
出し装置15が設けられている。
【0013】上記トレー引出し装置15は、図2中に示
すとともに図3に示すように、トレー11の両側部を支
持するための支持枠16と、トレー引出し用のクランプ
17と、このクランプ17をX方向(部品搬送ライン
7,8と直交する方向)に移動可能に支持するガイド1
8と、このクランプ17を移動させる機構とを備えてい
る。上記クランプ17は、上記被把持部12を両側から
把持することができるように、互いに近接、離間可能な
一対のフック状把持部17a,17bを有し、シリンダ
等の駆動手段によって上記把持部17a,17bが作動
されるようになっている。クランプ17を移動させる機
構は、上記ガイド18に沿って配置された送りベルト1
9と、この送りベルト19を作動させるモータ20とか
らなり、上記送りベルト19にクランプ17が結合され
ることにより、モータ20による送りベルト19の作動
に応じてクランプ17がX方向に移動するようになって
いる。
すとともに図3に示すように、トレー11の両側部を支
持するための支持枠16と、トレー引出し用のクランプ
17と、このクランプ17をX方向(部品搬送ライン
7,8と直交する方向)に移動可能に支持するガイド1
8と、このクランプ17を移動させる機構とを備えてい
る。上記クランプ17は、上記被把持部12を両側から
把持することができるように、互いに近接、離間可能な
一対のフック状把持部17a,17bを有し、シリンダ
等の駆動手段によって上記把持部17a,17bが作動
されるようになっている。クランプ17を移動させる機
構は、上記ガイド18に沿って配置された送りベルト1
9と、この送りベルト19を作動させるモータ20とか
らなり、上記送りベルト19にクランプ17が結合され
ることにより、モータ20による送りベルト19の作動
に応じてクランプ17がX方向に移動するようになって
いる。
【0014】さらに、上記トレー引出し装置15が、給
送フィーダー4の本体フレーム21に設けられた支柱2
2に昇降自在に取り付けられるとともに、上記支柱22
と平行に上下に延びるボールねじ軸23と、これをベル
ト24を介して回転させるサーボモータ25とが本体フ
レーム21に設けられる一方、上記ボールねじ軸23に
螺合するナット部(図示せず)が上記トレー引出し装置
15に設けられることにより、上記サーボモータ25で
駆動されてボールねじ軸23が回転するに伴い、トレー
引出し装置15が昇降するようになっている。
送フィーダー4の本体フレーム21に設けられた支柱2
2に昇降自在に取り付けられるとともに、上記支柱22
と平行に上下に延びるボールねじ軸23と、これをベル
ト24を介して回転させるサーボモータ25とが本体フ
レーム21に設けられる一方、上記ボールねじ軸23に
螺合するナット部(図示せず)が上記トレー引出し装置
15に設けられることにより、上記サーボモータ25で
駆動されてボールねじ軸23が回転するに伴い、トレー
引出し装置15が昇降するようになっている。
【0015】また、上記部品移載用ヘッドユニット6
は、上記トレー収納部5と部品搬送ライン7,8との間
において上記トレー引出し装置15の上昇端位置より上
方の一定高さ位置に設けられ、X方向およびY方向(部
品搬送ライン7,8と平行な方向)に移動することがで
きるようになっている。つまり、Y方向に延びるヘッド
ユニット支持部材30が、ガイドレール31によりX方
向移動自在に支持され、かつX方向送りベルト32に結
合されるとともに、ヘッドユニット6が、ヘッドユニッ
ト支持部材30にY方向移動自在に支持され、かつ、ヘ
ッドユニット支持部材30に設けられたY方向送りベル
ト33に結合されており、上記両送りベルト31,33
はX軸サーボモータ34およびY軸サーボモータ35で
それぞれ駆動されるようになっている。
は、上記トレー収納部5と部品搬送ライン7,8との間
において上記トレー引出し装置15の上昇端位置より上
方の一定高さ位置に設けられ、X方向およびY方向(部
品搬送ライン7,8と平行な方向)に移動することがで
きるようになっている。つまり、Y方向に延びるヘッド
ユニット支持部材30が、ガイドレール31によりX方
向移動自在に支持され、かつX方向送りベルト32に結
合されるとともに、ヘッドユニット6が、ヘッドユニッ
ト支持部材30にY方向移動自在に支持され、かつ、ヘ
ッドユニット支持部材30に設けられたY方向送りベル
ト33に結合されており、上記両送りベルト31,33
はX軸サーボモータ34およびY軸サーボモータ35で
それぞれ駆動されるようになっている。
【0016】このヘッドユニット6には部品吸着用のヘ
ッド36が設けられ、図では2個のヘッド36が並列に
設けられている。各ヘッド36は、それぞれ下端部にノ
ズル37を有し、エアシリンダ38により一定ストロー
クだけ昇降可能とされている(図5参照)。さらにヘッ
ド36は、図外に負圧供給源に切換バルブを介して接続
されている。
ッド36が設けられ、図では2個のヘッド36が並列に
設けられている。各ヘッド36は、それぞれ下端部にノ
ズル37を有し、エアシリンダ38により一定ストロー
クだけ昇降可能とされている(図5参照)。さらにヘッ
ド36は、図外に負圧供給源に切換バルブを介して接続
されている。
【0017】また、部品搬送ライン7,8は互いに平行
に2列配置され、それぞれ、モノレール状のガイドレー
ルからなり、上記両実装装置1,2の略中間位置を部品
送り出し位置として、この部品送り出し位置から両側に
直線状に延び、両実装装置1,2に至るように形成され
ている。この各部品搬送ライン7,8にそれぞれ設けら
れた部品搬送手段9,10は、部品支持部41と部品搬
送ライン7,8への取付部42とを一体的に有し、取付
部42が部品搬送ライン7,8に移動自在に係合してい
る。上記部品支持部41は、図示の例では同時に5個の
チップ部品を支持することができるようになっている。
に2列配置され、それぞれ、モノレール状のガイドレー
ルからなり、上記両実装装置1,2の略中間位置を部品
送り出し位置として、この部品送り出し位置から両側に
直線状に延び、両実装装置1,2に至るように形成され
ている。この各部品搬送ライン7,8にそれぞれ設けら
れた部品搬送手段9,10は、部品支持部41と部品搬
送ライン7,8への取付部42とを一体的に有し、取付
部42が部品搬送ライン7,8に移動自在に係合してい
る。上記部品支持部41は、図示の例では同時に5個の
チップ部品を支持することができるようになっている。
【0018】さらに各部品搬送ライン7,8には、上記
各部品搬送手段9,10を移動させる機構として、搬送
ライン7,8に沿って配置された送りベルト43と、こ
の送りベルト43を駆動するサーボモータ44とを備
え、上記送りベルト43に部品搬送手段9,10が結合
されている(図6参照)。
各部品搬送手段9,10を移動させる機構として、搬送
ライン7,8に沿って配置された送りベルト43と、こ
の送りベルト43を駆動するサーボモータ44とを備
え、上記送りベルト43に部品搬送手段9,10が結合
されている(図6参照)。
【0019】以上のような当実施例の給送フィーダーの
動作を、次に説明する。
動作を、次に説明する。
【0020】トレー収納部5内のトレー11に配列され
た各種チップ部品のうちの特定のチップ部品を実装装置
1,2に供給する場合に、先ずそのチップ部品がおかれ
ているトレー11が選択され、それに応じ、サーボモー
タ25が駆動されることによりトレー引出し装置15の
高さ位置が選択されたトレー11に対応するように調整
される。それから、図4に示すようにクランプ17が作
動されて当該トレー11が引出され、つまり、図4
(a)の矢印イのようにクランプ17がトレー11に向
けて作動され、クランプ17がトレー11の前面に達す
ると図4(b)の矢印ロのように一対の把持部17a,
17bが互いに近接する方向に作動され、これによって
トレー11の前面の被把持部12が把持された後、クラ
ンプ17が図4(c)の矢印ハのように引出し方向に作
動される。
た各種チップ部品のうちの特定のチップ部品を実装装置
1,2に供給する場合に、先ずそのチップ部品がおかれ
ているトレー11が選択され、それに応じ、サーボモー
タ25が駆動されることによりトレー引出し装置15の
高さ位置が選択されたトレー11に対応するように調整
される。それから、図4に示すようにクランプ17が作
動されて当該トレー11が引出され、つまり、図4
(a)の矢印イのようにクランプ17がトレー11に向
けて作動され、クランプ17がトレー11の前面に達す
ると図4(b)の矢印ロのように一対の把持部17a,
17bが互いに近接する方向に作動され、これによって
トレー11の前面の被把持部12が把持された後、クラ
ンプ17が図4(c)の矢印ハのように引出し方向に作
動される。
【0021】トレー引出し後は、トレー引出し装置15
が略上昇端位置まで上昇し、この状態で、サーボモータ
34,35により駆動されてヘッドユニット6がトレー
11の上方に移動した後、図5のようにヘッド36が一
定ストロークだけ昇降作動されてトレー11上のチップ
部品50の吸着が行われる。この場合、トレー11の上
面からチップ部品50の上面までの高さがチップ部品5
0の種類によって異なるが、トレー引出し装置15の高
さ位置を微調整することにより、チップ部品50の上面
がヘッド下降時のノズル37の位置に対応する一定レベ
ルHとなるようにすることが、適正な吸着動作を行なわ
せるために望ましい。また、ヘッドユニット6には2つ
のヘッド36設けられているので、これらをそれぞれ作
動させることにより2つのチップ部品を吸着することが
できる。
が略上昇端位置まで上昇し、この状態で、サーボモータ
34,35により駆動されてヘッドユニット6がトレー
11の上方に移動した後、図5のようにヘッド36が一
定ストロークだけ昇降作動されてトレー11上のチップ
部品50の吸着が行われる。この場合、トレー11の上
面からチップ部品50の上面までの高さがチップ部品5
0の種類によって異なるが、トレー引出し装置15の高
さ位置を微調整することにより、チップ部品50の上面
がヘッド下降時のノズル37の位置に対応する一定レベ
ルHとなるようにすることが、適正な吸着動作を行なわ
せるために望ましい。また、ヘッドユニット6には2つ
のヘッド36設けられているので、これらをそれぞれ作
動させることにより2つのチップ部品を吸着することが
できる。
【0022】部品吸着後は、ヘッドユニット6が部品搬
送ライン7,8上に移動する。そして、部品搬送ライン
7,8の部品送り出し位置にある部品搬送手段9,10
の部品支持部41上で、ヘッド36が下降されるととも
にヘッド36への供給負圧がカットされることにより、
チップ部品が部品支持部41に移される。
送ライン7,8上に移動する。そして、部品搬送ライン
7,8の部品送り出し位置にある部品搬送手段9,10
の部品支持部41上で、ヘッド36が下降されるととも
にヘッド36への供給負圧がカットされることにより、
チップ部品が部品支持部41に移される。
【0023】このようなトレー引出し装置15およびヘ
ッドユニット6の作動が繰り返されることにより、部品
支持部41上に支持可能な個数(図示の例では5個)の
範囲内で指定された数のチップ部品が移載され、また、
必要に応じて一方の部品搬送手段9に対するチップ部品
の移載後に他方の部品搬送手段10に対するチップ部品
の移載が行われる。
ッドユニット6の作動が繰り返されることにより、部品
支持部41上に支持可能な個数(図示の例では5個)の
範囲内で指定された数のチップ部品が移載され、また、
必要に応じて一方の部品搬送手段9に対するチップ部品
の移載後に他方の部品搬送手段10に対するチップ部品
の移載が行われる。
【0024】上記部品支持部41上への部品の移載が完
了すると、図6に示すように、サーボモータ44で送り
ベルト43が駆動されることにより、部品搬送手段9も
しくは10が、指定された実装装置1または2へ向けて
移動する。そして、実装装置内の所定の部品供給位置ま
で達すると部品搬送手段が停止され、実装装置内の実装
用ヘッドで部品支持部41上のチップ部品が吸着され
る。この部品吸着作業が完了すると、部品搬送手段9も
しくは10は元の部品送り出し位置に戻る。
了すると、図6に示すように、サーボモータ44で送り
ベルト43が駆動されることにより、部品搬送手段9も
しくは10が、指定された実装装置1または2へ向けて
移動する。そして、実装装置内の所定の部品供給位置ま
で達すると部品搬送手段が停止され、実装装置内の実装
用ヘッドで部品支持部41上のチップ部品が吸着され
る。この部品吸着作業が完了すると、部品搬送手段9も
しくは10は元の部品送り出し位置に戻る。
【0025】このようにしてチップ部品の給送が行われ
るが、とくに、2列の部品搬送ライン7,8が配置さ
れ、かつ2箇所の実装装置1,2にわたるように両部品
搬送ライン7,8が形成されるとともに、それぞれに部
品搬送手段9,10が両方向に移動し得るように設けら
れているため、これら部品搬送ライン7,8および部品
搬送手段9,10を合理的に使い分けることにより、チ
ップ部品の給送効率が高められる。
るが、とくに、2列の部品搬送ライン7,8が配置さ
れ、かつ2箇所の実装装置1,2にわたるように両部品
搬送ライン7,8が形成されるとともに、それぞれに部
品搬送手段9,10が両方向に移動し得るように設けら
れているため、これら部品搬送ライン7,8および部品
搬送手段9,10を合理的に使い分けることにより、チ
ップ部品の給送効率が高められる。
【0026】この作用を説明するため、図7(a)
(b)に、両実装装置の動作と給送フィーダー4の動作
の関係についての具体例を示す。この図において、実装
装置1,2についての各動作時間のうちで、Aは実装装
置自身に具備されている部品供給部からチップ部品を吸
着するときの吸着ポイントへの移動および吸着動作に要
する時間、Bは部品の位置補正および装着ポイントへの
移動に要する時間、Cは装着動作に要する時間、Dは給
送フィーダー4から送られたチップ部品を吸着するとき
の吸着ポイントへの移動および吸着動作に要する時間で
ある。また、給送フィーダー4についての各動作時間の
うちで、Eは実装装置側への部品搬送および実装装置で
の部品供給動作に要する時間、Fは部品給送の準備動作
(トレー引出し装置15、部品移載用ヘッドユニット6
等の動作)に要する時間である。
(b)に、両実装装置の動作と給送フィーダー4の動作
の関係についての具体例を示す。この図において、実装
装置1,2についての各動作時間のうちで、Aは実装装
置自身に具備されている部品供給部からチップ部品を吸
着するときの吸着ポイントへの移動および吸着動作に要
する時間、Bは部品の位置補正および装着ポイントへの
移動に要する時間、Cは装着動作に要する時間、Dは給
送フィーダー4から送られたチップ部品を吸着するとき
の吸着ポイントへの移動および吸着動作に要する時間で
ある。また、給送フィーダー4についての各動作時間の
うちで、Eは実装装置側への部品搬送および実装装置で
の部品供給動作に要する時間、Fは部品給送の準備動作
(トレー引出し装置15、部品移載用ヘッドユニット6
等の動作)に要する時間である。
【0027】図7(a)において、給送フィーダー4に
おける上記のE,Fの各動作時間は略一定で、周期的に
各動作が行われるため、各実装装置1,2においては、
Dの時間をEの時間に対応させ、他の時間A,B,Cを
給送フィーダー4における上記準備動作の時間Fに対応
させるように制御のタイミングおよび時間配分を調整す
れば、全体として最適なサイクルタイムが得られる。さ
らに、例えば給送フィーダー4による一方の実装装置1
への部品給送と他方の実装装置2への部品給送とを順次
行ない、それに応じて両実装装置1,2の相互の制御タ
イミングの関係を調整すれば、1つの給送フィーダー4
で両実装装置1,2への部品給送が効率良く行われる。
おける上記のE,Fの各動作時間は略一定で、周期的に
各動作が行われるため、各実装装置1,2においては、
Dの時間をEの時間に対応させ、他の時間A,B,Cを
給送フィーダー4における上記準備動作の時間Fに対応
させるように制御のタイミングおよび時間配分を調整す
れば、全体として最適なサイクルタイムが得られる。さ
らに、例えば給送フィーダー4による一方の実装装置1
への部品給送と他方の実装装置2への部品給送とを順次
行ない、それに応じて両実装装置1,2の相互の制御タ
イミングの関係を調整すれば、1つの給送フィーダー4
で両実装装置1,2への部品給送が効率良く行われる。
【0028】また、両部品搬送ラインによる部品給送は
図7(a)のように同時的に行なってもよいが、図7
(b)のように、両部品搬送ライン7,8のうちのいず
れか一方における部品搬送、部品供給の動作(時間E)
の間に、他方に対する準備動作(時間F)の一部が行わ
れるようにして、各搬送ライン7,8の動作を時間的に
ずらせるようにすることもできる。
図7(a)のように同時的に行なってもよいが、図7
(b)のように、両部品搬送ライン7,8のうちのいず
れか一方における部品搬送、部品供給の動作(時間E)
の間に、他方に対する準備動作(時間F)の一部が行わ
れるようにして、各搬送ライン7,8の動作を時間的に
ずらせるようにすることもできる。
【0029】なお、上記実施例では部品搬送ラインを2
列としているが、3列以上設けてもよい。また、実装装
置を3箇所以上に配設し、これらにわたって部品搬送ラ
インを設けてもよい。この他にも各部の具体的構造は、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更して差し支え
ない。
列としているが、3列以上設けてもよい。また、実装装
置を3箇所以上に配設し、これらにわたって部品搬送ラ
インを設けてもよい。この他にも各部の具体的構造は、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更して差し支え
ない。
【0030】
【発明の効果】以上のように本発明の給送フィーダー
は、トレー収納部と、部品移載用ヘッドユニットと、部
品搬送ラインに沿ってチップ部品の搬送を行なう部品搬
送手段とを備え、とくに複数列の部品搬送ラインを、部
品送り出し位置と複数箇所の実装装置とにわたって形成
し、上記各部品搬送ラインにそれぞれ部品搬送手段を両
方向に移動可能に設けているため、1つの給送フィーダ
ーによって複数の実装装置にチップ部品を供給すること
ができるとともに、各搬送ラインを使い分けることによ
って部品給送および実装作業の作業能率を高めることが
できるものである。
は、トレー収納部と、部品移載用ヘッドユニットと、部
品搬送ラインに沿ってチップ部品の搬送を行なう部品搬
送手段とを備え、とくに複数列の部品搬送ラインを、部
品送り出し位置と複数箇所の実装装置とにわたって形成
し、上記各部品搬送ラインにそれぞれ部品搬送手段を両
方向に移動可能に設けているため、1つの給送フィーダ
ーによって複数の実装装置にチップ部品を供給すること
ができるとともに、各搬送ラインを使い分けることによ
って部品給送および実装作業の作業能率を高めることが
できるものである。
【図1】本発明の一実施例による給送フィーダーを実装
装置の一部とともに示す平面図である。
装置の一部とともに示す平面図である。
【図2】同給送フィーダーの拡大平面図である。
【図3】トレー収納部およびトレー引出し装置の正面図
である。
である。
【図4】(a)(b)(c)はトレー引出し動作を順に
示す動作説明図である。
示す動作説明図である。
【図5】ヘッドによるトレー上のチップ部品の吸着動作
を示す動作説明図である。
を示す動作説明図である。
【図6】部品搬送手段による搬送動作を示す動作説明図
である。
である。
【図7】(a)(b)は給送フィーダーの動作と各実装
装置の動作との時間的関係を示すタイムチャートであ
る。
装置の動作との時間的関係を示すタイムチャートであ
る。
1,2 実装装置 4 給送フィーダー 5 トレー収納部 7,8 部品搬送ライン 9,10 部品搬送手段
Claims (1)
- 【請求項1】 チップ部品を配列した上下複数段のトレ
ーを引出し可能に収納したトレー収納部と、チップ部品
の吸着部を有して、上記トレー収納部に対応する位置と
所定の部品送り出し位置とにわたって移動可能となった
部品移載用ヘッドユニットと、上記部品送り出し位置と
プリント基板へのチップ部品の実装を行なう実装装置と
の間で部品搬送ラインに沿ってチップ部品の搬送を行な
う部品搬送手段とを備えた給送フィーダーであって、上
記部品搬送ラインを複数列設け、かつ各部品搬送ライン
を、上記部品送り出し位置と複数箇所に配置された実装
装置とにわたって形成し、上記各部品搬送ラインにそれ
ぞれ部品搬送手段を両方向に移動可能に設けたことを特
徴とする給送フィーダー。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4348250A JPH06204692A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 給送フィーダー |
JP37536299A JP3769160B2 (ja) | 1992-12-28 | 1999-12-28 | 給送フィーダー |
JP11375361A JP2000174494A (ja) | 1992-12-28 | 1999-12-28 | 給送フィ―ダ― |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4348250A JPH06204692A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 給送フィーダー |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP37536299A Division JP3769160B2 (ja) | 1992-12-28 | 1999-12-28 | 給送フィーダー |
JP11375361A Division JP2000174494A (ja) | 1992-12-28 | 1999-12-28 | 給送フィ―ダ― |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06204692A true JPH06204692A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18395766
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4348250A Pending JPH06204692A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 給送フィーダー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06204692A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108146960A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-12 | 郑州智谷工业技术有限公司 | 一种物品自动存取装置 |
CN112811175A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-05-18 | 余海迪 | 一种高效芯片烧录机 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4348250A patent/JPH06204692A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108146960A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-06-12 | 郑州智谷工业技术有限公司 | 一种物品自动存取装置 |
CN108146960B (zh) * | 2017-12-29 | 2020-05-22 | 谷蓓蕾 | 一种物品自动存取装置 |
CN112811175A (zh) * | 2021-01-27 | 2021-05-18 | 余海迪 | 一种高效芯片烧录机 |
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