JPH06203641A - 異方性導電テープ - Google Patents
異方性導電テープInfo
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- JPH06203641A JPH06203641A JP36149692A JP36149692A JPH06203641A JP H06203641 A JPH06203641 A JP H06203641A JP 36149692 A JP36149692 A JP 36149692A JP 36149692 A JP36149692 A JP 36149692A JP H06203641 A JPH06203641 A JP H06203641A
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- Japan
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- particles
- anisotropic conductive
- conductive tape
- conductive particles
- adjacent terminals
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 LCDパネルとこれを駆動するドライバの接続
に用いる異方性導電テ−プを提供すること。 【構成】 熱硬化性接着剤２に導電性粒子３及び非導電
性粒子４の両粒子を配合した異方性導電テ−プ１。 【効果】 本発明の異方性導電テ−プを用い、熱圧着に
よりLCDパネルと駆動ドライバ実装TCP(TAB)とを接続す
る際、隣接端子間に気泡が生じ、該気泡内に粒子が数珠
つなぎ状に接触したとしても、該数珠つなぎ状に接触し
ている粒子中に少くとも非導電性粒子が確率的に混在
（介在）することになり、この非導電性粒子により“隣
接端子間の短絡”を防止することができる。また、本発
明の異方性導電テ−プの使用により、特に隣接端子間ピ
ッチが0.1ｍｍ以下程度の狭ピッチの熱圧着が可能であ
り、更に、再圧接等のリペア作業が不要であり、スルー
プット向上の効果が生じる。
に用いる異方性導電テ−プを提供すること。 【構成】 熱硬化性接着剤２に導電性粒子３及び非導電
性粒子４の両粒子を配合した異方性導電テ−プ１。 【効果】 本発明の異方性導電テ−プを用い、熱圧着に
よりLCDパネルと駆動ドライバ実装TCP(TAB)とを接続す
る際、隣接端子間に気泡が生じ、該気泡内に粒子が数珠
つなぎ状に接触したとしても、該数珠つなぎ状に接触し
ている粒子中に少くとも非導電性粒子が確率的に混在
（介在）することになり、この非導電性粒子により“隣
接端子間の短絡”を防止することができる。また、本発
明の異方性導電テ−プの使用により、特に隣接端子間ピ
ッチが0.1ｍｍ以下程度の狭ピッチの熱圧着が可能であ
り、更に、再圧接等のリペア作業が不要であり、スルー
プット向上の効果が生じる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異方性導電テ−プに関
し、詳細には、LCDパネルとこれを駆動するドライバの
接続に用いる特に狭ピッチ対応の異方性導電テ−プに関
する。
し、詳細には、LCDパネルとこれを駆動するドライバの
接続に用いる特に狭ピッチ対応の異方性導電テ−プに関
する。
【０００２】
【従来の技術】LCDパネルとこれを駆動するドライバと
を接続するため、従来より異方性導電テ−プが使用され
ている。従来の異方性導電テ−プを図４（該テ−プの構
造図）に基づいて説明すると、この異方性導電テ−プ11
は、熱硬化性接着剤12にφ10μｍ程度の大きさの導電性
のある粒子（導電性粒子13）を配合し、テ−プ状に固め
たものである。導電性粒子13としては、樹脂製の球に金
メッキを施したものや半田粒子などが使用されている。
を接続するため、従来より異方性導電テ−プが使用され
ている。従来の異方性導電テ−プを図４（該テ−プの構
造図）に基づいて説明すると、この異方性導電テ−プ11
は、熱硬化性接着剤12にφ10μｍ程度の大きさの導電性
のある粒子（導電性粒子13）を配合し、テ−プ状に固め
たものである。導電性粒子13としては、樹脂製の球に金
メッキを施したものや半田粒子などが使用されている。
【０００３】次に、従来の上記異方性導電テ−プ11を使
用し、LCDパネルとこれを駆動するドライバとを接続す
る手段を図５及び図６に基づいて説明する。図５は、そ
の接続状態を示す平面図であり、図６はその断面図であ
る。まず、接続しようとするLCDパネル15の端子(LCDパ
ネル側端子15’)と駆動用ドライバの搭載されたTCP(TA
B)(駆動用ドライバ実装TCP16)の端子(駆動用ドライバ実
装TCP側端子16’)との間に異方性導電テ−プ11を配置す
る。
用し、LCDパネルとこれを駆動するドライバとを接続す
る手段を図５及び図６に基づいて説明する。図５は、そ
の接続状態を示す平面図であり、図６はその断面図であ
る。まず、接続しようとするLCDパネル15の端子(LCDパ
ネル側端子15’)と駆動用ドライバの搭載されたTCP(TA
B)(駆動用ドライバ実装TCP16)の端子(駆動用ドライバ実
装TCP側端子16’)との間に異方性導電テ−プ11を配置す
る。
【０００４】次に、この接続部分に250℃前後の熱を加
えながら、接触面に対し垂直方向に加圧し熱圧着する。
これにより図５及び図６に示すように、両端子15’、1
6’間に存在する導電性粒子13の接触により導通をとり
ながら、両端子15’、16’を熱硬化性接着剤12で固定す
る。このように、熱硬化性接着剤12に導電性粒子13を配
合した異方性導電テ−プ11(図４参照)を用い、図５及び
図６に示すように、この導電性粒子13を介してLCDパネ
ル側端子15’と駆動用ドライバ実装TCP側端子16’とを
導通させながらLCDパネル15と駆動用ドライバ実装TCP16
とを接合させている。
えながら、接触面に対し垂直方向に加圧し熱圧着する。
これにより図５及び図６に示すように、両端子15’、1
6’間に存在する導電性粒子13の接触により導通をとり
ながら、両端子15’、16’を熱硬化性接着剤12で固定す
る。このように、熱硬化性接着剤12に導電性粒子13を配
合した異方性導電テ−プ11(図４参照)を用い、図５及び
図６に示すように、この導電性粒子13を介してLCDパネ
ル側端子15’と駆動用ドライバ実装TCP側端子16’とを
導通させながらLCDパネル15と駆動用ドライバ実装TCP16
とを接合させている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の上記
異方性導電テ−プ11では、熱圧着時に、隣接端子間に熱
硬化性接着剤12が流れ込み難く、そのため図５及び図６
に示すように、隣接端子間に気泡17が発生する場合があ
る。そして、この気泡17内に導電性粒子13が集合しやす
く、隣接端子間のピッチが0.1ｍｍ以下程度の狭ピッチ
になると、この導電性粒子13が数珠つなぎ状になり、図
５及び図６に示すように、隣接端子間が短絡するという
現象が生じる欠点を有している。例えば、本発明者等の
テスト結果によれば、隣接端子間のピッチが0.12ｍｍの
製品の場合、前記の現象が1.8％発生することを確認し
た。
異方性導電テ−プ11では、熱圧着時に、隣接端子間に熱
硬化性接着剤12が流れ込み難く、そのため図５及び図６
に示すように、隣接端子間に気泡17が発生する場合があ
る。そして、この気泡17内に導電性粒子13が集合しやす
く、隣接端子間のピッチが0.1ｍｍ以下程度の狭ピッチ
になると、この導電性粒子13が数珠つなぎ状になり、図
５及び図６に示すように、隣接端子間が短絡するという
現象が生じる欠点を有している。例えば、本発明者等の
テスト結果によれば、隣接端子間のピッチが0.12ｍｍの
製品の場合、前記の現象が1.8％発生することを確認し
た。
【０００６】本発明は、従来の異方性導電テ−プの上記
欠点を解消する異方性導電テ−プを提供することを目的
とする。詳細には、本発明は、LCDパネルと駆動ドライ
バを実装したTCP（TAB）との間の異方性導電テ−プを熱
圧着する際、隣接端子間に気泡が生じたとしても、該気
泡内で生じる導電性粒子による隣接端子間短絡を防止す
ることができる異方性導電テ−プを提供することを目的
とし、そして、特に隣接端子間ピッチが0.1ｍｍ以下程
度の狭ピッチの熱圧着が可能である狭ピッチ対応の異方
性導電テ−プを提供することを目的とする。
欠点を解消する異方性導電テ−プを提供することを目的
とする。詳細には、本発明は、LCDパネルと駆動ドライ
バを実装したTCP（TAB）との間の異方性導電テ−プを熱
圧着する際、隣接端子間に気泡が生じたとしても、該気
泡内で生じる導電性粒子による隣接端子間短絡を防止す
ることができる異方性導電テ−プを提供することを目的
とし、そして、特に隣接端子間ピッチが0.1ｍｍ以下程
度の狭ピッチの熱圧着が可能である狭ピッチ対応の異方
性導電テ−プを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、熱硬化性接着
剤に導電性粒子及び非導電性粒子の両粒子を配合するこ
とを特徴とし、これにより前記目的とする異方性導電テ
−プを提供するものである。即ち、本発明は、「熱硬化
性接着剤に導電性粒子及び非導電性粒子を配合してなる
ことを特徴とする異方性導電テ−プ。」を要旨とするも
のである。
剤に導電性粒子及び非導電性粒子の両粒子を配合するこ
とを特徴とし、これにより前記目的とする異方性導電テ
−プを提供するものである。即ち、本発明は、「熱硬化
性接着剤に導電性粒子及び非導電性粒子を配合してなる
ことを特徴とする異方性導電テ−プ。」を要旨とするも
のである。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明すると、本発明
において、熱硬化性接着剤としては例えばエポキシ系接
着剤など周知の熱硬化性樹脂接着剤を適宜使用すること
ができ、特に限定されるものではない。また、導電性粒
子としては、従来の異方性導電テ−プに配合する導電性
粒子と同様、樹脂製の球に導電性金属（例えば金）をメ
ッキしたものを使用することができ、一方、非導電性粒
子としては、例えば樹脂球又は半田粒子に樹脂をコ−ト
したものを使用することができるが、本発明はこれらの
粒子に限定されるものではない。
において、熱硬化性接着剤としては例えばエポキシ系接
着剤など周知の熱硬化性樹脂接着剤を適宜使用すること
ができ、特に限定されるものではない。また、導電性粒
子としては、従来の異方性導電テ−プに配合する導電性
粒子と同様、樹脂製の球に導電性金属（例えば金）をメ
ッキしたものを使用することができ、一方、非導電性粒
子としては、例えば樹脂球又は半田粒子に樹脂をコ−ト
したものを使用することができるが、本発明はこれらの
粒子に限定されるものではない。
【０００９】次に、本発明における異方性導電テ−プ中
の非導電性粒子の作用について説明する。両粒子を含有
する異方性導電テ−プでは、このテ−プを使用してLCD
パネルとこれを駆動するドライバとを接続する際、熱圧
着時に従来と同様隣接端子間に気泡が生じ、この気泡中
に粒子が数珠つなぎ状に接触したとしても、該数珠つな
ぎ状に接触している粒子中には、少くとも非導電性粒子
が確率的に混在（介在）することになり、この非導電性
粒子により隣接端子間における短絡を防止し得る作用効
果が生じるものである（後記図２、３参照）。
の非導電性粒子の作用について説明する。両粒子を含有
する異方性導電テ−プでは、このテ−プを使用してLCD
パネルとこれを駆動するドライバとを接続する際、熱圧
着時に従来と同様隣接端子間に気泡が生じ、この気泡中
に粒子が数珠つなぎ状に接触したとしても、該数珠つな
ぎ状に接触している粒子中には、少くとも非導電性粒子
が確率的に混在（介在）することになり、この非導電性
粒子により隣接端子間における短絡を防止し得る作用効
果が生じるものである（後記図２、３参照）。
【００１０】本発明において、非導電性粒子の配合割合
（配合量）は、端子間隔、非導電性粒子径及び必要な圧
接抵抗によって任意に調整することができるが、非導電
性粒子の含有率Ｚは、全粒子（両粒子の全量）に対し
て、次式(1)に示す量が好ましい。
（配合量）は、端子間隔、非導電性粒子径及び必要な圧
接抵抗によって任意に調整することができるが、非導電
性粒子の含有率Ｚは、全粒子（両粒子の全量）に対し
て、次式(1)に示す量が好ましい。
【００１１】上記式(1)に示すように、非導電性粒子の
配合量は、“当該異方性導電テ−プで接続する端子間ピ
ッチ”及び“非導電性粒子の直径”により定めるのが好
ましく、これにより前記したとおり、隣接端子間におけ
る短絡を防止し得る作用効果が生じる。具体的には、LC
Dパネル側端子と駆動用ドライバ実装TCP側端子との間を
通常の間隔とするが、隣接端子間ピッチを0.1ｍｍ以下
という狭ピッチとし、φ10μｍ程度の導電性粒子及び非
導電性粒子を用いた場合、約5〜20％の非導電性粒子の
配合量が好ましい。
配合量は、“当該異方性導電テ−プで接続する端子間ピ
ッチ”及び“非導電性粒子の直径”により定めるのが好
ましく、これにより前記したとおり、隣接端子間におけ
る短絡を防止し得る作用効果が生じる。具体的には、LC
Dパネル側端子と駆動用ドライバ実装TCP側端子との間を
通常の間隔とするが、隣接端子間ピッチを0.1ｍｍ以下
という狭ピッチとし、φ10μｍ程度の導電性粒子及び非
導電性粒子を用いた場合、約5〜20％の非導電性粒子の
配合量が好ましい。
【００１２】
【実施例】次に、本発明の実施例を挙げ、本発明をより
詳細に説明する。 （実施例１）図１は、本発明の実施例である異方性導電
テ−プを示す図である。この実施例１において、導電性
粒子３としては、φ10μｍ程度の樹脂ボ−ルに金メッキ
を施したものを用い、また、非導電性粒子４としては、
金メッキを施さない上記φ10μｍ程度の樹脂ボ−ルを使
用した。
詳細に説明する。 （実施例１）図１は、本発明の実施例である異方性導電
テ−プを示す図である。この実施例１において、導電性
粒子３としては、φ10μｍ程度の樹脂ボ−ルに金メッキ
を施したものを用い、また、非導電性粒子４としては、
金メッキを施さない上記φ10μｍ程度の樹脂ボ−ルを使
用した。
【００１３】まず、熱硬化性接着剤１中に上記導電性粒
子３及び非導電性粒子４を配合する。この非導電性粒子
４の配合量（％）は、全粒子（両粒子の全量）に対し
て、 （端子間ピッチ）×100／（粒子直径） の割合（具体的には約5〜20％の割合）で混合し、図１
に示す異方性導電テ−プ１を作製した。
子３及び非導電性粒子４を配合する。この非導電性粒子
４の配合量（％）は、全粒子（両粒子の全量）に対し
て、 （端子間ピッチ）×100／（粒子直径） の割合（具体的には約5〜20％の割合）で混合し、図１
に示す異方性導電テ−プ１を作製した。
【００１４】次に、この異方性導電テ−プ１を用いて、
LCDパネルとこれを駆動するドライバとを接続する手段
を図２及び図３に基づいて説明する。図２は、その接続
状態を示す平面図であり、図３はその断面図である。前
記した従来法と同様、接続しようとするLCDパネル５の
端子(LCDパネル側端子５')と駆動用ドライバの搭載され
たTCP(TAB)(駆動用ドライバ実装TCP６)の端子(駆動用ド
ライバ実装TCP側端子６')との間に図１に示す異方性導
電テ−プ１を配置する。この接続部分に250℃前後の熱
を加えながら、接触面に対し垂直方向に加圧し熱圧着す
る。これにより、図２及び図３に示すように、両端子
５'、６'間に存在する導電性粒子３の接触により導通を
とりながら、両端子５'、６'を熱硬化性接着剤２で固定
する。
LCDパネルとこれを駆動するドライバとを接続する手段
を図２及び図３に基づいて説明する。図２は、その接続
状態を示す平面図であり、図３はその断面図である。前
記した従来法と同様、接続しようとするLCDパネル５の
端子(LCDパネル側端子５')と駆動用ドライバの搭載され
たTCP(TAB)(駆動用ドライバ実装TCP６)の端子(駆動用ド
ライバ実装TCP側端子６')との間に図１に示す異方性導
電テ−プ１を配置する。この接続部分に250℃前後の熱
を加えながら、接触面に対し垂直方向に加圧し熱圧着す
る。これにより、図２及び図３に示すように、両端子
５'、６'間に存在する導電性粒子３の接触により導通を
とりながら、両端子５'、６'を熱硬化性接着剤２で固定
する。
【００１５】この実施例１では、隣り合う端子間（隣接
端子間）に従来法と同様気泡７が生じ、この気泡７中に
粒子が数珠つなぎ状に接触したとしても、該数珠つなぎ
状に接触している粒子中には、図２及び図３に示すよう
に、少くとも非導電性粒子４が介在し、この非導電性粒
子４により隣接端子間における短絡を防止することがで
きる。
端子間）に従来法と同様気泡７が生じ、この気泡７中に
粒子が数珠つなぎ状に接触したとしても、該数珠つなぎ
状に接触している粒子中には、図２及び図３に示すよう
に、少くとも非導電性粒子４が介在し、この非導電性粒
子４により隣接端子間における短絡を防止することがで
きる。
【００１６】（実施例２）前記実施例１では、導電性粒
子１を製造する過程で生じる樹脂ボ−ルを非導電性粒子
４として流用したが、この実施例２では、導電性粒子と
して半田粒子を用い、非導電性粒子としてこの半田粒子
に樹脂コ−トをしたものを使用したものである。この実
施例２においても、前記実施例１と同様隣接端子間にお
ける短絡を防止することができる。
子１を製造する過程で生じる樹脂ボ−ルを非導電性粒子
４として流用したが、この実施例２では、導電性粒子と
して半田粒子を用い、非導電性粒子としてこの半田粒子
に樹脂コ−トをしたものを使用したものである。この実
施例２においても、前記実施例１と同様隣接端子間にお
ける短絡を防止することができる。
【００１７】
【発明の効果】本発明は、以上詳記したとおり、熱硬化
性接着剤に導電性粒子及び非導電性粒子の両粒子を配合
した異方性導電テ−プであり、この異方性導電テ−プを
使用することにより、LCDパネルと駆動ドライバを実装
したTCP（TAB）との間の熱圧着の際、隣接端子間に気泡
が生じたとしても、該気泡内で生じる導電性粒子による
“隣接端子間短絡”を防止することができる効果が生じ
る。そして、本発明の異方性導電テ−プの使用により、
特に隣接端子間ピッチが0.1ｍｍ以下程度の狭ピッチの
熱圧着が可能であるという利点を有し、更に、再圧接等
のリペア作業が不要であり、スループット向上の効果が
生じる。
性接着剤に導電性粒子及び非導電性粒子の両粒子を配合
した異方性導電テ−プであり、この異方性導電テ−プを
使用することにより、LCDパネルと駆動ドライバを実装
したTCP（TAB）との間の熱圧着の際、隣接端子間に気泡
が生じたとしても、該気泡内で生じる導電性粒子による
“隣接端子間短絡”を防止することができる効果が生じ
る。そして、本発明の異方性導電テ−プの使用により、
特に隣接端子間ピッチが0.1ｍｍ以下程度の狭ピッチの
熱圧着が可能であるという利点を有し、更に、再圧接等
のリペア作業が不要であり、スループット向上の効果が
生じる。
【図１】本発明の実施例である異方性導電テ−プを示す
構造図。
構造図。
【図２】図１の異方性導電テ−プで熱圧着を行った時の
接続状態を示す平面図。
接続状態を示す平面図。
【図３】図２の断面図。
【図４】従来の異方性導電テ−プの構造図。
【図５】従来の異方性導電テ−プを用いた接続状態を示
す平面図。
す平面図。
【図６】図５の断面図。
１ 異方性導電テ−プ ２ 熱硬化性接着剤 ３ 導電性粒子 ４ 非導電性粒子 ５ LCDパネル ５’LCDパネル側端子 ６ 駆動用ドライバ実装TCP ６’駆動用ドライバ実装TCP側端子 １１ 異方性導電テ−プ １２ 熱硬化性接着剤 １３ 導電性粒子 １５ LCDパネル １５’LCDパネル側端子 １６ 駆動用ドライバ実装TCP １６’駆動用ドライバ実装TCP側端子 １７ 気泡
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月１８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項２
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１０】 本発明において、非導電性粒子の配合割
合（配合量）は、端子間隔、非導電性粒子径及び必要な
圧接抵抗によって任意に調整することができるが、非導
電性粒子の含有率Ｚは、全粒子(両粒子の全量)に対し
て、次式(1)に示す量が好ましい。
合（配合量）は、端子間隔、非導電性粒子径及び必要な
圧接抵抗によって任意に調整することができるが、非導
電性粒子の含有率Ｚは、全粒子(両粒子の全量)に対し
て、次式(1)に示す量が好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１３】 まず、熱硬化性接着剤１中に上記導電性
粒子３及び非導電性粒子４を配合する。この非導電性粒
子４の配合量（％）は、全粒子（両粒子の全量）に対し
て、 (粒子直径)×100／(端子間ピッチ) (％) の割合（具体的には約5〜20％の割合）で混合し、図１
に示す異方性導電テ−プ１を作製した。
粒子３及び非導電性粒子４を配合する。この非導電性粒
子４の配合量（％）は、全粒子（両粒子の全量）に対し
て、 (粒子直径)×100／(端子間ピッチ) (％) の割合（具体的には約5〜20％の割合）で混合し、図１
に示す異方性導電テ−プ１を作製した。
Claims (2)
- 【請求項１】 熱硬化性接着剤に導電性粒子及び非導電
性粒子を配合してなることを特徴とする異方性導電テ−
プ。 - 【請求項２】 非導電性粒子の含有率Ｚ（全粒子中の
％）が次式(1)に示す量であることを特徴とする請求項
１に記載の異方性導電テ−プ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36149692A JPH06203641A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 異方性導電テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP36149692A JPH06203641A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 異方性導電テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203641A true JPH06203641A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18473815
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP36149692A Pending JPH06203641A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 異方性導電テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06203641A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990065491A (ko) * | 1998-01-14 | 1999-08-05 | 윤종용 | 이방성 도전 필름 구조 |
| US20120314172A1 (en) * | 2007-11-14 | 2012-12-13 | Panasonic Liquid Crystal Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device with grounded by thermocompression bonding tape and double-side adhesive tape |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03112011A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Catalysts & Chem Ind Co Ltd | 異方導電性材料、異方導電性接着剤およびその異方導電性接着剤を使用した電極間を電気的に接続する方法並びにその方法により形成される電気回路基板 |
| JPH04223348A (ja) * | 1990-12-26 | 1992-08-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | 異方導電接続構造 |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP36149692A patent/JPH06203641A/ja active Pending
Patent Citations (2)
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