JPH06194680A - 液晶フィルム基板 - Google Patents
液晶フィルム基板Info
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- JPH06194680A JPH06194680A JP35841492A JP35841492A JPH06194680A JP H06194680 A JPH06194680 A JP H06194680A JP 35841492 A JP35841492 A JP 35841492A JP 35841492 A JP35841492 A JP 35841492A JP H06194680 A JPH06194680 A JP H06194680A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 液晶フィルム基板それ自体を折り曲げた状態
で、その背面側に近接して配置されるメイン回路基板や
表示駆動回路基板に接続できるようにする。 【構成】 フィルム面上に透明導電膜５の被着によるパ
ターン配線を形成してなる液晶フィルム基板１におい
て、パターン配線を形成する透明導電膜５上に、可撓性
に優れる導電膜６，７をさらに被着して、当該液晶フィ
ルム基板１を折り曲げた状態で実装可能とする補強用導
電層を形成する。さらに、パターン配線以外の残余部分
には、絶縁性ホットメルト接着剤８を被着する。また、
補強用導電層は、銀単体または銀とカーボンとの混合に
よる導電膜６の上に、カーボン単体による導電膜７をさ
らに形成した２層構造のものである。
で、その背面側に近接して配置されるメイン回路基板や
表示駆動回路基板に接続できるようにする。 【構成】 フィルム面上に透明導電膜５の被着によるパ
ターン配線を形成してなる液晶フィルム基板１におい
て、パターン配線を形成する透明導電膜５上に、可撓性
に優れる導電膜６，７をさらに被着して、当該液晶フィ
ルム基板１を折り曲げた状態で実装可能とする補強用導
電層を形成する。さらに、パターン配線以外の残余部分
には、絶縁性ホットメルト接着剤８を被着する。また、
補強用導電層は、銀単体または銀とカーボンとの混合に
よる導電膜６の上に、カーボン単体による導電膜７をさ
らに形成した２層構造のものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルム面上に透明導
電膜の被着によるパターン配線を形成してなる液晶フィ
ルム基板に関するものである。
電膜の被着によるパターン配線を形成してなる液晶フィ
ルム基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、表示装置として液晶表示装置が各
種機器に採用されており、液晶は小型、軽量で低消費電
力のため、携帯用に適している。そして、最近では、よ
り軽量化を図る見地から、透明フィルム上に透明導電膜
を被着した液晶フィルム基板も使用される。また、透明
導電膜としては、酸化スズ（SnO2）膜によるＮＥＳＡ膜
に比べて、ホト・エッチング加工が比較的容易にでき、
光透過度が高く、電気伝導率が高い酸化インジウム（In
2O3）膜によるＩＴＯ膜が多用される。このようなＩＴ
Ｏ膜によるパターン配線を有する液晶フィルム基板にお
いて、従来は、その液晶フィルム基板に、可撓性に強い
パターン配線を形成してなるヒートシールコネクタを熱
圧着し、そのヒートシールコネクタを折り曲げて、液晶
フィルム基板の背面側に近接して配置されるメイン回路
基板や表示駆動回路基板に熱圧着することによって、端
子接続を行うようにしていた。
種機器に採用されており、液晶は小型、軽量で低消費電
力のため、携帯用に適している。そして、最近では、よ
り軽量化を図る見地から、透明フィルム上に透明導電膜
を被着した液晶フィルム基板も使用される。また、透明
導電膜としては、酸化スズ（SnO2）膜によるＮＥＳＡ膜
に比べて、ホト・エッチング加工が比較的容易にでき、
光透過度が高く、電気伝導率が高い酸化インジウム（In
2O3）膜によるＩＴＯ膜が多用される。このようなＩＴ
Ｏ膜によるパターン配線を有する液晶フィルム基板にお
いて、従来は、その液晶フィルム基板に、可撓性に強い
パターン配線を形成してなるヒートシールコネクタを熱
圧着し、そのヒートシールコネクタを折り曲げて、液晶
フィルム基板の背面側に近接して配置されるメイン回路
基板や表示駆動回路基板に熱圧着することによって、端
子接続を行うようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来は、
液晶フィルム基板と、その背面側に近接配置される回路
基板との端子接続に関して、ヒートシールコネクタを用
いた間接的な実装構造となっており、液晶フィルム基板
を折り曲げて直接、回路基板に端子接続することができ
なかった。即ち、従来の液晶フィルム基板では、折り曲
げるとＩＴＯ膜によるパターン配線が断線してしまい、
また、熱圧着時に端子部にストレスがかかり、その端子
部のパターン配線が断線することがあるという欠点があ
った。
液晶フィルム基板と、その背面側に近接配置される回路
基板との端子接続に関して、ヒートシールコネクタを用
いた間接的な実装構造となっており、液晶フィルム基板
を折り曲げて直接、回路基板に端子接続することができ
なかった。即ち、従来の液晶フィルム基板では、折り曲
げるとＩＴＯ膜によるパターン配線が断線してしまい、
また、熱圧着時に端子部にストレスがかかり、その端子
部のパターン配線が断線することがあるという欠点があ
った。
【０００４】そこで、本発明の目的は、液晶フィルム基
板自体を折り曲げた状態で回路基板に接続できるように
した液晶フィルム基板を提供することにある。
板自体を折り曲げた状態で回路基板に接続できるように
した液晶フィルム基板を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決すべく
本発明は、フィルム面上に透明導電膜の被着によるパタ
ーン配線を形成してなる液晶フィルム基板において、前
記パターン配線を形成する前記透明導電膜上に、可撓性
に優れる導電膜をさらに被着して、当該液晶フィルム基
板を折り曲げた状態で実装可能とする補強用導電層を形
成したことを特徴とする。具体的には、さらに、前記パ
ターン配線以外の残余部分には、絶縁性ホットメルト接
着剤を被着する。または、前記パターン配線を有する面
の裏面側の接続端縁部に沿って補強材を接着する。例え
ば、前記補強用導電層は、銀単体または銀とカーボンと
の混合による導電膜の上に、カーボン単体による導電膜
をさらに形成した２層構造のものである。また、例え
ば、前記補強用導電層は、金メッキの導電膜による１層
構造のものである。
本発明は、フィルム面上に透明導電膜の被着によるパタ
ーン配線を形成してなる液晶フィルム基板において、前
記パターン配線を形成する前記透明導電膜上に、可撓性
に優れる導電膜をさらに被着して、当該液晶フィルム基
板を折り曲げた状態で実装可能とする補強用導電層を形
成したことを特徴とする。具体的には、さらに、前記パ
ターン配線以外の残余部分には、絶縁性ホットメルト接
着剤を被着する。または、前記パターン配線を有する面
の裏面側の接続端縁部に沿って補強材を接着する。例え
ば、前記補強用導電層は、銀単体または銀とカーボンと
の混合による導電膜の上に、カーボン単体による導電膜
をさらに形成した２層構造のものである。また、例え
ば、前記補強用導電層は、金メッキの導電膜による１層
構造のものである。
【０００６】
【作用】パターン配線を形成する透明導電膜上に、可撓
性に優れる導電膜をさらに被着して、当該液晶フィルム
基板を折り曲げた状態で実装可能とする補強用導電層を
形成してなる液晶フィルム基板なので、透明導電膜によ
るパターン配線が折り曲げによって断線しても、その上
に被着した可撓性に優れる導電膜による補強用導電層に
よって、パターン配線の導電機能が確保される。従っ
て、液晶フィルム基板自体を折り曲げて、その背面側に
近接して配置されるメイン回路基板や表示駆動回路基板
に、直接的に端子接続できる。
性に優れる導電膜をさらに被着して、当該液晶フィルム
基板を折り曲げた状態で実装可能とする補強用導電層を
形成してなる液晶フィルム基板なので、透明導電膜によ
るパターン配線が折り曲げによって断線しても、その上
に被着した可撓性に優れる導電膜による補強用導電層に
よって、パターン配線の導電機能が確保される。従っ
て、液晶フィルム基板自体を折り曲げて、その背面側に
近接して配置されるメイン回路基板や表示駆動回路基板
に、直接的に端子接続できる。
【０００７】さらに、パターン配線以外の残余部分に、
絶縁性ホットメルト接着剤を被着することで、液晶フィ
ルム基板の端子を直接、回路基板の端子に熱圧着により
接続できる。また、パターン配線を有する面の裏面側の
接続端縁部に沿って補強材を接着することで、液晶フィ
ルム基板の補強材を接着した端子部を直接、回路基板の
端子部に設けたコネクターに差し込んで接続できる。
絶縁性ホットメルト接着剤を被着することで、液晶フィ
ルム基板の端子を直接、回路基板の端子に熱圧着により
接続できる。また、パターン配線を有する面の裏面側の
接続端縁部に沿って補強材を接着することで、液晶フィ
ルム基板の補強材を接着した端子部を直接、回路基板の
端子部に設けたコネクターに差し込んで接続できる。
【０００８】なお、銀単体または銀とカーボンとの混合
による導電膜の上に、カーボン単体による導電膜をさら
に形成してなる２層構造の補強用導電層とすることで、
銀を含む可撓性に強い導電膜を透明導電膜に密着させて
補強しながら、その表側を安価で経年変化に強いカーボ
ンの導電膜により保護できる。また、金メッキの導電膜
による１層構造の補強用導電層とすることで、可撓性に
強くて経年変化にも強い表層が得られる。
による導電膜の上に、カーボン単体による導電膜をさら
に形成してなる２層構造の補強用導電層とすることで、
銀を含む可撓性に強い導電膜を透明導電膜に密着させて
補強しながら、その表側を安価で経年変化に強いカーボ
ンの導電膜により保護できる。また、金メッキの導電膜
による１層構造の補強用導電層とすることで、可撓性に
強くて経年変化にも強い表層が得られる。
【０００９】
【実施例】以下に、本発明に係る液晶フィルム基板の実
施例を図１乃至図５に基づいて説明する。先ず、本発明
を適用した一例としての液晶フィルム基板の回路基板へ
の実装の仕方を示す図１において、１は液晶フィルム基
板、２は液晶表示部、３，４は端子部、１１は表示駆動
回路基板、１２，１３，１４は表示ドライバー、１５，
１６は端子部である。
施例を図１乃至図５に基づいて説明する。先ず、本発明
を適用した一例としての液晶フィルム基板の回路基板へ
の実装の仕方を示す図１において、１は液晶フィルム基
板、２は液晶表示部、３，４は端子部、１１は表示駆動
回路基板、１２，１３，１４は表示ドライバー、１５，
１６は端子部である。
【００１０】図１に示すように、２枚の液晶フィルム基
板１，１を互いに貼り合わせて、その内部に液晶材料を
封入してなる液晶表示部２としている。この２枚の液晶
フィルム基板１，１は、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）またはポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）に
より成形された可撓性を有する透明フィルム基板であ
る。そして、この２枚の液晶フィルム基板１，１には、
交差方向の一辺部側を延長してなる端子部３，４が一体
に各々備えられており、前記液晶表示部２から端子部
３，４にかけて後述するパターン配線が各々のフィルム
面上に形成されている。
板１，１を互いに貼り合わせて、その内部に液晶材料を
封入してなる液晶表示部２としている。この２枚の液晶
フィルム基板１，１は、ポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）またはポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）に
より成形された可撓性を有する透明フィルム基板であ
る。そして、この２枚の液晶フィルム基板１，１には、
交差方向の一辺部側を延長してなる端子部３，４が一体
に各々備えられており、前記液晶表示部２から端子部
３，４にかけて後述するパターン配線が各々のフィルム
面上に形成されている。
【００１１】表示駆動回路基板１１は、液晶表示部２の
背面側に近接して配置されるものである。この表示駆動
回路基板１１には、図示例では、３個の表示ドライバー
１２，１３，１４が備えられている。また、この表示駆
動回路基板１１の隣接する交差方向の二辺部が、表示ド
ライバー１２，１３，１４等に図示せぬパターン配線に
よってつながる端子部１５，１６となっている。
背面側に近接して配置されるものである。この表示駆動
回路基板１１には、図示例では、３個の表示ドライバー
１２，１３，１４が備えられている。また、この表示駆
動回路基板１１の隣接する交差方向の二辺部が、表示ド
ライバー１２，１３，１４等に図示せぬパターン配線に
よってつながる端子部１５，１６となっている。
【００１２】以上において、２枚の液晶フィルム基板
１，１の液晶表示部２から端子部３，４にかけて、その
各々のフィルム面上に形成されるパターン配線部分は、
図２に示す構成となっている。即ち、図２に示すよう
に、パターン配線は、酸化インジウム（In2O3）膜また
は少量の酸化スズ（SnO2）添加等によるＩＴＯ膜を、例
えば、ホト・エッチング加工やマスクを用いる等の適宜
の手法によってフィルム面に被着した透明導電膜５，
５，５，５，５，…よりなる。そして、このＩＴＯ膜に
よる透明導電膜５，５，５，５，５，…の上に沿って、
その補強のために、電気抵抗が低くて可撓性に優れる銀
（以下、Ａｇと記す）のスクリーン印刷によるＡｇ導電
膜６，６，６，６，６，…を被着している。
１，１の液晶表示部２から端子部３，４にかけて、その
各々のフィルム面上に形成されるパターン配線部分は、
図２に示す構成となっている。即ち、図２に示すよう
に、パターン配線は、酸化インジウム（In2O3）膜また
は少量の酸化スズ（SnO2）添加等によるＩＴＯ膜を、例
えば、ホト・エッチング加工やマスクを用いる等の適宜
の手法によってフィルム面に被着した透明導電膜５，
５，５，５，５，…よりなる。そして、このＩＴＯ膜に
よる透明導電膜５，５，５，５，５，…の上に沿って、
その補強のために、電気抵抗が低くて可撓性に優れる銀
（以下、Ａｇと記す）のスクリーン印刷によるＡｇ導電
膜６，６，６，６，６，…を被着している。
【００１３】さらに、このＡｇ導電膜６，６，６，６，
６，…の上に沿って、さらなる補強および経年変化対策
のために、同様に電気抵抗が低くて可撓性に優れるカー
ボン（以下、Ｃと記す）のスクリーン印刷によるＣ導電
膜７，７，７，７，７，…を被着している。このように
して、ＩＴＯ膜による透明導電膜５の上に、印刷による
Ａｇ導電膜６およびその上のＣ導電膜７の２層構造によ
る補強用導電層を形成している。また、このような補強
用導電層を設けたパターン配線以外の残余部分のフィル
ム面上には、端子部３，４の熱圧着接続のために、スク
リーン印刷により高絶縁性ホットメルト接着剤８，８，
８，８，…を被着している。
６，…の上に沿って、さらなる補強および経年変化対策
のために、同様に電気抵抗が低くて可撓性に優れるカー
ボン（以下、Ｃと記す）のスクリーン印刷によるＣ導電
膜７，７，７，７，７，…を被着している。このように
して、ＩＴＯ膜による透明導電膜５の上に、印刷による
Ａｇ導電膜６およびその上のＣ導電膜７の２層構造によ
る補強用導電層を形成している。また、このような補強
用導電層を設けたパターン配線以外の残余部分のフィル
ム面上には、端子部３，４の熱圧着接続のために、スク
リーン印刷により高絶縁性ホットメルト接着剤８，８，
８，８，…を被着している。
【００１４】以上の通り、液晶表示部２から端子部３，
４への各々のフィルム面上のパターン配線をなすＩＴＯ
膜による透明導電膜５上に、電気抵抗が低くて可撓性に
優れるＡｇ導電膜６およびＣ導電膜７の２層構造による
補強用導電層を形成してなる液晶フィルム基板１，１な
ので、図１に示すように、各々の端子部３，４を裏面側
に折り曲げることにより、ＩＴＯ膜による透明導電膜５
が断線しても、その上の補強用導電層をなす２層構造の
Ａｇ導電膜６およびＣ導電膜７によって、パターン配線
の導電機能を確保することができる。従って、液晶フィ
ルム基板１，１の端子部３，４を裏面側に各々折り曲げ
て、表示駆動回路基板１１の端子部１５，１６に各々重
ね合わせ、熱圧着による高絶縁性ホットメルト接着剤
８，８，８，８，…の溶融・固化によって、直接に端子
間接続することができる。
４への各々のフィルム面上のパターン配線をなすＩＴＯ
膜による透明導電膜５上に、電気抵抗が低くて可撓性に
優れるＡｇ導電膜６およびＣ導電膜７の２層構造による
補強用導電層を形成してなる液晶フィルム基板１，１な
ので、図１に示すように、各々の端子部３，４を裏面側
に折り曲げることにより、ＩＴＯ膜による透明導電膜５
が断線しても、その上の補強用導電層をなす２層構造の
Ａｇ導電膜６およびＣ導電膜７によって、パターン配線
の導電機能を確保することができる。従って、液晶フィ
ルム基板１，１の端子部３，４を裏面側に各々折り曲げ
て、表示駆動回路基板１１の端子部１５，１６に各々重
ね合わせ、熱圧着による高絶縁性ホットメルト接着剤
８，８，８，８，…の溶融・固化によって、直接に端子
間接続することができる。
【００１５】ところで、以上の実施例では、ＩＴＯ膜に
よる透明導電膜５の上に設ける補強用導電層を、Ａｇ導
電膜６とＣ導電膜７とによる２層構造としたが、補強用
導電層としては、ＡｇとＣとの混合ペーストによる（Ａ
ｇ＋Ｃ）導電膜とＣ導電膜７とによる２層構造とした
り、または、可撓性に強くて経年変化にも強い金（以
下、Ａｕと記す）メッキの導電膜による１層構造のもの
としてもよい。
よる透明導電膜５の上に設ける補強用導電層を、Ａｇ導
電膜６とＣ導電膜７とによる２層構造としたが、補強用
導電層としては、ＡｇとＣとの混合ペーストによる（Ａ
ｇ＋Ｃ）導電膜とＣ導電膜７とによる２層構造とした
り、または、可撓性に強くて経年変化にも強い金（以
下、Ａｕと記す）メッキの導電膜による１層構造のもの
としてもよい。
【００１６】次に、図３乃至図５に示した本発明の第２
実施例について説明する。先ず、第２実施例における液
晶フィルム基板の回路基板への実装の仕方を示す図３に
おいて、２１は液晶フィルム基板、２２は液晶表示部、
２３，２４，２５は端子部、２９は補強材、３２，３
３，３４，３５は表示ドライバー、４１はメイン回路基
板、４３，４４，４５はコネクターである。
実施例について説明する。先ず、第２実施例における液
晶フィルム基板の回路基板への実装の仕方を示す図３に
おいて、２１は液晶フィルム基板、２２は液晶表示部、
２３，２４，２５は端子部、２９は補強材、３２，３
３，３４，３５は表示ドライバー、４１はメイン回路基
板、４３，４４，４５はコネクターである。
【００１７】図３に示すように、前記第１実施例と同
様、ＰＥＴまたはＰＥＳにより成形された可撓性を有す
る２枚の液晶フィルム基板２１，２１を互いに貼り合わ
せて、その内部に液晶材料を封入してなる液晶表示部２
２としている。ここで、図示例において、一方の液晶フ
ィルム基板２１には、他方の液晶フィルム基板２１との
交差方向の短辺部側を延長してなる端子部２３が一体に
備えられて、他方の液晶フィルム基板２１には、同じく
交差方向の長辺部側を延長してなる一対の端子部２４，
２５が一体に備えられている。そして、この２枚の液晶
フィルム基板２１，２１には、前記液晶表示部２から端
子部２３，２４，２５にかけて後述するパターン配線が
各々のフィルム面上に形成されている。
様、ＰＥＴまたはＰＥＳにより成形された可撓性を有す
る２枚の液晶フィルム基板２１，２１を互いに貼り合わ
せて、その内部に液晶材料を封入してなる液晶表示部２
２としている。ここで、図示例において、一方の液晶フ
ィルム基板２１には、他方の液晶フィルム基板２１との
交差方向の短辺部側を延長してなる端子部２３が一体に
備えられて、他方の液晶フィルム基板２１には、同じく
交差方向の長辺部側を延長してなる一対の端子部２４，
２５が一体に備えられている。そして、この２枚の液晶
フィルム基板２１，２１には、前記液晶表示部２から端
子部２３，２４，２５にかけて後述するパターン配線が
各々のフィルム面上に形成されている。
【００１８】さらに、短辺部側を延長してなる端子部２
３を備える液晶フィルム基板２１の液晶表示部２２側に
沿った位置には、表示ドライバー３２が実装されてお
り、また、長辺部側を延長して一対の端子部２４，２５
を備える液晶フィルム基板２１に液晶表示部２２側に沿
った位置には、図示では、３個の表示ドライバー３３，
３４，３５が実装されている。他方、液晶表示部２２の
背面側に近接して配置される表示駆動回路基板４１に
は、短辺部側のコネクター４３と、長辺部側の一対のコ
ネクター４４，４５とが備えられている。
３を備える液晶フィルム基板２１の液晶表示部２２側に
沿った位置には、表示ドライバー３２が実装されてお
り、また、長辺部側を延長して一対の端子部２４，２５
を備える液晶フィルム基板２１に液晶表示部２２側に沿
った位置には、図示では、３個の表示ドライバー３３，
３４，３５が実装されている。他方、液晶表示部２２の
背面側に近接して配置される表示駆動回路基板４１に
は、短辺部側のコネクター４３と、長辺部側の一対のコ
ネクター４４，４５とが備えられている。
【００１９】以上において、２枚の液晶フィルム基板２
１，２１の液晶表示部２から端子部２３または端子部２
４，２５にかけて、その各々のフィルム面上には、パタ
ーン配線が設けられている。図４はそのパターン配線の
表示ドライバー３２部分の詳細を示したもので、図示の
通り、パターン配線２６は、液晶表示部２２の有効表示
面側が微小ピッチラインとなっており、メイン回路基板
４１との接続側のピッチが大となっている。このような
パターン配線２６の構成は、他の表示ドライバー３３，
３４，３５部分についても同様である。
１，２１の液晶表示部２から端子部２３または端子部２
４，２５にかけて、その各々のフィルム面上には、パタ
ーン配線が設けられている。図４はそのパターン配線の
表示ドライバー３２部分の詳細を示したもので、図示の
通り、パターン配線２６は、液晶表示部２２の有効表示
面側が微小ピッチラインとなっており、メイン回路基板
４１との接続側のピッチが大となっている。このような
パターン配線２６の構成は、他の表示ドライバー３３，
３４，３５部分についても同様である。
【００２０】また、表示ドライバー３２，３３，３４，
３５から端子部２３，２４，２５にかけてのパターン配
線部分は、図５に示す構成となっている。即ち、図５に
示すように、パターン配線は、前記第１実施例と同様、
ＩＴＯ膜をフィルム面に被着した透明導電膜２６，２
６，２６，２６，２６，…よりなる。そして、このＩＴ
Ｏ膜による透明導電膜２６，２６，２６，２６，２６，
…の上に沿って、前記第１実施例と同様、Ａｇ導電膜２
７，２７，２７，２７，２７，…をスクリーン印刷によ
り被着している。
３５から端子部２３，２４，２５にかけてのパターン配
線部分は、図５に示す構成となっている。即ち、図５に
示すように、パターン配線は、前記第１実施例と同様、
ＩＴＯ膜をフィルム面に被着した透明導電膜２６，２
６，２６，２６，２６，…よりなる。そして、このＩＴ
Ｏ膜による透明導電膜２６，２６，２６，２６，２６，
…の上に沿って、前記第１実施例と同様、Ａｇ導電膜２
７，２７，２７，２７，２７，…をスクリーン印刷によ
り被着している。
【００２１】さらに、このＡｇ導電膜２７，２７，２
７，２７，２７，…の上に沿って、前記第１実施例と同
様、Ｃ導電膜２８，２８，２８，２８，２８，…をスク
リーン印刷により被着している。このようにして、ＩＴ
Ｏ膜による透明導電膜２６の上に、前記第１実施例と同
様、印刷によるＡｇ導電膜２７およびその上のＣ導電膜
２８の２層構造による補強用導電層を形成している。ま
た、このような補強用導電層を設けた端子部２３，２
４，２５の裏面側には、コネクター接続のために、端面
に沿った絶縁性フィルム等による帯状の補強材２９，２
９，２９が接着して各々備えられている。
７，２７，２７，…の上に沿って、前記第１実施例と同
様、Ｃ導電膜２８，２８，２８，２８，２８，…をスク
リーン印刷により被着している。このようにして、ＩＴ
Ｏ膜による透明導電膜２６の上に、前記第１実施例と同
様、印刷によるＡｇ導電膜２７およびその上のＣ導電膜
２８の２層構造による補強用導電層を形成している。ま
た、このような補強用導電層を設けた端子部２３，２
４，２５の裏面側には、コネクター接続のために、端面
に沿った絶縁性フィルム等による帯状の補強材２９，２
９，２９が接着して各々備えられている。
【００２２】以上、本発明の第２実施例に係る液晶フィ
ルム基板２１，２１によっても、液晶表示部２２から端
子部２３，２４，２５への各々のフィルム面上のパター
ン配線をなすＩＴＯ膜による透明導電膜２６上に、Ａｇ
導電膜２７およびＣ導電膜２８の２層構造による補強用
導電層を形成してなるため、図３に示すように、各々の
端子部２３，２４，２５を裏面側に折り曲げることによ
り、ＩＴＯ膜による透明導電膜２６が断線しても、前記
第１実施例と同様、その上の補強用導電層をなす２層構
造のＡｇ導電膜２７およびＣ導電膜２８によって、パタ
ーン配線の導電機能を確保することができる。従って、
液晶フィルム基板２１，２１の端子部２３，２４，２５
を裏面側に各々折り曲げて、メイン回路基板４１のコネ
クター４３，４４，４５に各々差し込むことによって、
直接に端子間接続することができる。
ルム基板２１，２１によっても、液晶表示部２２から端
子部２３，２４，２５への各々のフィルム面上のパター
ン配線をなすＩＴＯ膜による透明導電膜２６上に、Ａｇ
導電膜２７およびＣ導電膜２８の２層構造による補強用
導電層を形成してなるため、図３に示すように、各々の
端子部２３，２４，２５を裏面側に折り曲げることによ
り、ＩＴＯ膜による透明導電膜２６が断線しても、前記
第１実施例と同様、その上の補強用導電層をなす２層構
造のＡｇ導電膜２７およびＣ導電膜２８によって、パタ
ーン配線の導電機能を確保することができる。従って、
液晶フィルム基板２１，２１の端子部２３，２４，２５
を裏面側に各々折り曲げて、メイン回路基板４１のコネ
クター４３，４４，４５に各々差し込むことによって、
直接に端子間接続することができる。
【００２３】ところで、この第２実施例においても、Ｉ
ＴＯ膜による透明導電膜２６の上に設ける補強用導電層
を、Ａｇ導電膜２７とＣ導電膜２８とによる２層構造と
したが、その他、補強用導電層としては、前記第１実施
例と同様、（Ａｇ＋Ｃ）導電膜とＣ導電膜２８とによる
２層構造としたり、または、Ａｕメッキの導電膜による
１層構造のものとしてもよい。
ＴＯ膜による透明導電膜２６の上に設ける補強用導電層
を、Ａｇ導電膜２７とＣ導電膜２８とによる２層構造と
したが、その他、補強用導電層としては、前記第１実施
例と同様、（Ａｇ＋Ｃ）導電膜とＣ導電膜２８とによる
２層構造としたり、または、Ａｕメッキの導電膜による
１層構造のものとしてもよい。
【００２４】なお、以上の実施例においては、補強用導
電層を形成する手法として、Ａｇ印刷＋Ｃ印刷による導
電部材の印刷、（Ａｇ＋Ｃ）印刷＋Ｃ印刷による２層構
造、また、Ａｕメッキによる１層構造としたが、本発明
はこれに限定されるものではなく、他の導電部材を用い
たり、他の手法により補強用導電層を形成してもよい。
また、本発明による液晶フィルム基板を実装する機器に
ついても、例えば、電子手帳、ポケットコンピュータ、
データターミナル等、任意であり、その他、具体的な細
部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論で
ある。
電層を形成する手法として、Ａｇ印刷＋Ｃ印刷による導
電部材の印刷、（Ａｇ＋Ｃ）印刷＋Ｃ印刷による２層構
造、また、Ａｕメッキによる１層構造としたが、本発明
はこれに限定されるものではなく、他の導電部材を用い
たり、他の手法により補強用導電層を形成してもよい。
また、本発明による液晶フィルム基板を実装する機器に
ついても、例えば、電子手帳、ポケットコンピュータ、
データターミナル等、任意であり、その他、具体的な細
部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論で
ある。
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明に係る液晶フィル
ム基板によれば、パターン配線を形成する透明導電膜上
に、可撓性に優れる導電膜をさらに被着して、当該液晶
フィルム基板を折り曲げた状態で実装可能とする補強用
導電層を形成してなるため、透明導電膜によるパターン
配線が折り曲げによって断線しても、その上に被着した
可撓性に優れる導電膜による補強用導電層によって、パ
ターン配線の導電機能を確保することができる。従っ
て、液晶フィルム基板自体を折り曲げて、その背面側に
近接して配置されるメイン回路基板や表示駆動回路基板
に、直接的に端子接続することができる。
ム基板によれば、パターン配線を形成する透明導電膜上
に、可撓性に優れる導電膜をさらに被着して、当該液晶
フィルム基板を折り曲げた状態で実装可能とする補強用
導電層を形成してなるため、透明導電膜によるパターン
配線が折り曲げによって断線しても、その上に被着した
可撓性に優れる導電膜による補強用導電層によって、パ
ターン配線の導電機能を確保することができる。従っ
て、液晶フィルム基板自体を折り曲げて、その背面側に
近接して配置されるメイン回路基板や表示駆動回路基板
に、直接的に端子接続することができる。
【００２６】即ち、請求項２のように、さらに、パター
ン配線以外の残余部分に、絶縁性ホットメルト接着剤を
被着することによって、液晶フィルム基板の端子を直
接、回路基板の端子に熱圧着により接続することができ
る。また、請求項３のように、パターン配線を有する面
の裏面側の接続端縁部に沿って補強材を接着することに
よって、液晶フィルム基板の補強材を接着した端子部を
直接、回路基板の端子部に設けたコネクターに差し込ん
で接続することができる。
ン配線以外の残余部分に、絶縁性ホットメルト接着剤を
被着することによって、液晶フィルム基板の端子を直
接、回路基板の端子に熱圧着により接続することができ
る。また、請求項３のように、パターン配線を有する面
の裏面側の接続端縁部に沿って補強材を接着することに
よって、液晶フィルム基板の補強材を接着した端子部を
直接、回路基板の端子部に設けたコネクターに差し込ん
で接続することができる。
【００２７】なお、請求項４のように、銀単体または銀
とカーボンとの混合による導電膜の上に、カーボン単体
による導電膜をさらに形成してなる２層構造の補強用導
電層とすれば、銀を含む可撓性に強い導電膜を透明導電
膜に密着させて補強しながら、その表側を安価で経年変
化に強いカーボンの導電膜により保護することができ
る。また、請求項５のように、金メッキの導電膜による
１層構造の補強用導電層とすれば、可撓性に強くて経年
変化にも強い表層を得ることができる。
とカーボンとの混合による導電膜の上に、カーボン単体
による導電膜をさらに形成してなる２層構造の補強用導
電層とすれば、銀を含む可撓性に強い導電膜を透明導電
膜に密着させて補強しながら、その表側を安価で経年変
化に強いカーボンの導電膜により保護することができ
る。また、請求項５のように、金メッキの導電膜による
１層構造の補強用導電層とすれば、可撓性に強くて経年
変化にも強い表層を得ることができる。
【図１】本発明を適用した一例としての液晶フィルム基
板の回路基板への実装の仕方を示すもので、第１実施例
を示した概略分解斜視図である。
板の回路基板への実装の仕方を示すもので、第１実施例
を示した概略分解斜視図である。
【図２】その液晶フィルム基板の端子部の詳細構造を示
す要部拡大断面図である。
す要部拡大断面図である。
【図３】本発明を適用した他の例としての液晶フィルム
基板の回路基板への実装の仕方を示すもので、第２実施
例を示した概略分解斜視図である。
基板の回路基板への実装の仕方を示すもので、第２実施
例を示した概略分解斜視図である。
【図４】図３のＢ部の詳細を示す要部拡大斜視図であ
る。
る。
【図５】第２実施例における液晶フィルム基板の端子部
の詳細構造を示す要部拡大断面図である。
の詳細構造を示す要部拡大断面図である。
１ 液晶フィルム基板 ２ 液晶表示部 ３，４ 端子部 ５ 透明導電膜（ＩＴＯ膜） ６，７ 補強用導電層 ８ 絶縁性ホットメルト接着剤 １１ 回路基板 １２，１３，１４ 表示ドライバー １５，１６ 端子部 ２１ 液晶フィルム基板 ２２ 液晶表示部 ２３，２４，２５ 端子部 ２６ 透明導電膜（ＩＴＯ膜） ２７，２８ 補強用導電層 ２９ 補強材 ３２，３３，３４，３５ 表示ドライバー ４１ 回路基板 ４３，４４，４５ コネクター
Claims (5)
- 【請求項１】 フィルム面上に透明導電膜の被着による
パターン配線を形成してなる液晶フィルム基板におい
て、 前記パターン配線を形成する前記透明導電膜上に、可撓
性に優れる導電膜をさらに被着して、当該液晶フィルム
基板を折り曲げた状態で実装可能とする補強用導電層を
形成したことを特徴とする液晶フィルム基板。 - 【請求項２】 前記パターン配線以外の残余部分には、
絶縁性ホットメルト接着剤を被着してなることを特徴と
する請求項１記載の液晶フィルム基板。 - 【請求項３】 前記パターン配線を有する面の裏面側の
接続端縁部に沿って補強材を接着してなることを特徴と
する請求項１記載の液晶フィルム基板。 - 【請求項４】 前記補強用導電層は、銀単体または銀と
カーボンとの混合による導電膜の上に、カーボン単体に
よる導電膜をさらに形成した２層構造であることを特徴
とする請求項１、２または３記載の液晶フィルム基板。 - 【請求項５】 前記補強用導電層は、金メッキの導電膜
による１層構造であることを特徴とする請求項１、２ま
たは３記載の液晶フィルム基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35841492A JPH06194680A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 液晶フィルム基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35841492A JPH06194680A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 液晶フィルム基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06194680A true JPH06194680A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18459176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35841492A Pending JPH06194680A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | 液晶フィルム基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06194680A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100453333B1 (ko) * | 1996-09-30 | 2004-12-29 | 오리온전기 주식회사 | 평판소자의접속구조 |
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| WO2014080467A1 (ja) | 2012-11-21 | 2014-05-30 | 東海ゴム工業株式会社 | 荷重センサ |
| WO2014080470A1 (ja) | 2012-11-21 | 2014-05-30 | 東海ゴム工業株式会社 | 柔軟導電部材およびそれを用いたトランスデューサ |
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-
1992
- 1992-12-24 JP JP35841492A patent/JPH06194680A/ja active Pending
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| US10147742B2 (en) | 2009-07-07 | 2018-12-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device |
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