JPH0619124A - Production of pellicle frame and semiconductor device - Google Patents
Production of pellicle frame and semiconductor deviceInfo
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- JPH0619124A JPH0619124A JP17412292A JP17412292A JPH0619124A JP H0619124 A JPH0619124 A JP H0619124A JP 17412292 A JP17412292 A JP 17412292A JP 17412292 A JP17412292 A JP 17412292A JP H0619124 A JPH0619124 A JP H0619124A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造にお
ける投影露光に使用するフォトマスク保護用ペリクルの
ペリクルフレーム及び、半導体装置の製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pellicle frame for a pellicle for protecting a photomask used for projection exposure in manufacturing a semiconductor device, and a method for manufacturing a semiconductor device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造におけるフォト工程
で、半導体基板上にレジストパターンを形成する方法と
して、投影露光装置が使用されるが、近年フォトマスク
上への異物の付着と、その異物の転写が大きな問題とな
り、異物の転写を防止する方法として、ペリクルが使用
されるようになった。2. Description of the Related Art A projection exposure apparatus is used as a method of forming a resist pattern on a semiconductor substrate in a photo process in manufacturing a semiconductor device. In recent years, a foreign substance is attached to a photomask and the foreign substance is transferred. Became a major problem, and pellicles have come to be used as a method for preventing the transfer of foreign matter.
【０００３】このフォトマスク保護用ペリクルは、ニト
ロセルロースに代表される透明薄膜からなり、アルミ合
金等からなるペリクルフレームを介して、フォトマスク
から一定の距離をおいて、フォトマスク上のパターンを
被覆するように固定されている。This pellicle for protecting a photomask is made of a transparent thin film typified by nitrocellulose, and covers a pattern on the photomask at a certain distance from the photomask via a pellicle frame made of an aluminum alloy or the like. It has been fixed to.
【０００４】以下に、従来の技術を図面にもとづいて説
明する。A conventional technique will be described below with reference to the drawings.
【０００５】図２（ａ）は従来のペリクルフレームの断
面を示す図であり、図２（ｂ）は従来のペリクルフレー
ムの装着断面を示す図である。FIG. 2A is a view showing a cross section of a conventional pellicle frame, and FIG. 2B is a view showing a mounting cross section of the conventional pellicle frame.
【０００６】従来のペリクルのペリクルフレーム１０１
は、アルミ合金等の材質からなるもので、またフォトマ
スク１０３に接するペリクルフレーム１０１の端面が全
周平らであり、ペリクルフレーム１０１の端面の全周に
は、ペリクルとフォトマスク１０３を取り付け介在する
接着剤１０２が取り付けられている。A pellicle frame 101 of a conventional pellicle
Is made of a material such as an aluminum alloy, and the end surface of the pellicle frame 101 in contact with the photomask 103 is flat all around, and the pellicle and the photomask 103 are attached to the entire circumference of the end surface of the pellicle frame 101. Adhesive 102 is attached.
【０００７】このペリクルフレーム１０１に取り付けら
れた接着剤１０２は、ペリクルフレーム１０１がフォト
マスク１０３に取り付けられるまでは、接着面を保護す
るために保護シール１０４が付けられた状態で保管さ
れ、ペリクル貼り付け時にペリクルフレーム１０１の端
面全周に取り付けられた接着剤１０２の保護シール１０
４がはがされて、フォトマスク１０３のガラス面とパタ
ーン面に貼り付けられる。さらに、ペリクル貼り付け時
に、フォトマスク１０３とペリクルフレーム１０１がは
がれないように、フォトマスク１０３とペリクルフレー
ム１０１を圧して接着剤の密着性を良くしている。The adhesive 102 attached to the pellicle frame 101 is stored in a state in which a protective seal 104 is attached to protect the adhesive surface until the pellicle frame 101 is attached to the photomask 103, and the adhesive 102 is attached to the pellicle. Protective seal 10 of adhesive 102 attached to the entire circumference of the end surface of pellicle frame 101 at the time of attachment
4 is peeled off and attached to the glass surface and the pattern surface of the photomask 103. Further, when the pellicle is attached, the photomask 103 and the pellicle frame 101 are pressed so that the photomask 103 and the pellicle frame 101 do not come off, so that the adhesiveness of the adhesive is improved.
【０００８】また、ペリクル膜が破れてしまいフォトマ
スク１０３からペリクルフレーム１０１を除去する場
合、フォトマスク１０３にペリクルフレーム１０１が取
り付けられた状態のまま溶剤に浸積し、フォトマスク１
０３とペリクルフレーム１０１の間に介在する接着剤１
０２を溶かして、手叉は治具を使用してペリクルフレー
ム１０１を除去している。When the pellicle film is broken and the pellicle frame 101 is removed from the photomask 103, the pellicle frame 101 is immersed in a solvent while the pellicle frame 101 is attached to the photomask 103, and the photomask 1 is removed.
No. 03 and pellicle frame 101
02 is melted and the pellicle frame 101 is removed using a hand or a jig.
【０００９】[0009]
（１） しかし、前述の従来技術では、以下なる問題点
を有する。(1) However, the above-mentioned conventional technique has the following problems.
【００１０】従来のペリクルのペリクルフレームは、端
面が平であり叉、端面全周に接着剤が付けられているた
め、ペリクル装着時のペリクルフレームの圧着叉は、長
期使用している間に接着剤が流出して、フォトマスクを
汚染してしまう事があった。また、接着剤がペリクルフ
レームの端面全周に付けられているため、接着剤がフォ
トマスクへ付着する面積が広かった。そのため、フォト
マスクからペリクルフレームをはがす際に、ペリクルフ
レームの付いたフォトマスクを有機溶剤に浸積させ、フ
ォトマスクとペリクルフレームの間に介在する接着剤を
溶かしてはがすが、接着剤が溶けるまでに時間がかか
り、叉ペリクルフレームをはがした後フォトマスクへの
接着剤の残りも多いという課題を有していた。Since the pellicle frame of the conventional pellicle has a flat end surface and an adhesive agent is attached to the entire circumference of the end surface, the pellicle frame is pressure-bonded when attached to the pellicle during long-term use. The agent could leak out and contaminate the photomask. Moreover, since the adhesive is applied to the entire circumference of the end surface of the pellicle frame, the area where the adhesive adheres to the photomask is large. Therefore, when peeling the pellicle frame from the photomask, immerse the photomask with the pellicle frame in an organic solvent and dissolve the adhesive that exists between the photomask and the pellicle frame. However, there is a problem in that a lot of adhesive remains on the photomask after peeling off the pellicle frame.
【００１１】そこで本発明は、このような課題を解決す
るもので、その目的とするところはペリクルフレームの
端部の中央にミゾを設け、そのミゾに接着剤を介するこ
とにより接着剤の量を減らすことを提供するところにあ
る。Therefore, the present invention is intended to solve such a problem. The object of the present invention is to provide a groove in the center of the end of the pellicle frame, and to reduce the amount of the adhesive by interposing the adhesive in the groove. It is in the position of offering to reduce.
【００１２】（２） また、従来のペリクルのペリクル
フレームを使用した場合、ペリクルフレームの端面に取
り付けられた接着剤が、フォトマスクの露光エリアに侵
入してしまったために、レジストパターンに影響を及ぼ
すという課題を有していた。(2) When the pellicle frame of the conventional pellicle is used, the adhesive attached to the end surface of the pellicle frame penetrates into the exposed area of the photomask, which affects the resist pattern. Had a problem.
【００１３】そこで本発明は、このような課題を解決す
るもので、その目的とするところは、半導体装置製造に
おけるフォト工程で、製造に影響を及ぼさないことを提
供するところにある。Therefore, the present invention solves such a problem, and an object of the present invention is to provide that the photo process in semiconductor device manufacturing does not affect the manufacturing.
【００１４】[0014]
（１） 上記課題を解決するために、本発明は、半導体
装置の製造におけるフォト工程で使用されるフォトマス
クに装着するフォトマスク保護用ペリクルのペリクルフ
レームにおいて、前記ペリクルフレームの端部にミゾを
設けたことを特徴とする。(1) In order to solve the above problem, the present invention provides a pellicle frame of a pellicle for protecting a photomask to be mounted on a photomask used in a photo process in manufacturing a semiconductor device, wherein a groove is provided at an end of the pellicle frame. It is characterized by being provided.
【００１５】（２）また、本発明のペリクルフレームを
用いて、半導体装置の製造を行なうことを特徴とする。(2) A semiconductor device is manufactured by using the pellicle frame of the present invention.
【００１６】[0016]
【実施例】以下に、本発明によるペリクルフレームの実
施例を図面にもとずいて説明する。 従来の技術と同様
に、フォトマスクに装着するペリクルは、ニトロセルロ
ースに代表される透明薄膜からなり、アルミ合金等から
なるペリクルフレームを介してフォトマスクから一定の
距離をおいてフォトマスク上のパターンを被覆するよう
に固定されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a pellicle frame according to the present invention will be described below with reference to the drawings. Similar to the conventional technology, the pellicle attached to the photomask consists of a transparent thin film typified by nitrocellulose, and a pattern on the photomask at a certain distance from the photomask through a pellicle frame made of aluminum alloy or the like. Are fixed so as to cover.
【００１７】図１（ａ）は、本発明の実施例におけるペ
リクルフレームの断面図を示す図であり、図１（ｂ）
は、本発明の実施例におけるペリクルフレームの装着断
面を示す図である。FIG. 1A is a view showing a sectional view of a pellicle frame in the embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 4 is a view showing a mounting cross section of a pellicle frame in the embodiment of the present invention.
【００１８】本発明のペリクルフレーム１０１は、アル
ミ合金等の材質からなるもので、このペリクルフレーム
１０１の端面の中央には、全周にミゾ１０５が設けられ
ている。The pellicle frame 101 of the present invention is made of a material such as an aluminum alloy, and a groove 105 is provided on the entire circumference at the center of the end surface of the pellicle frame 101.
【００１９】このペリクルフレーム１０１の端面の中央
に設けられたミゾ１０５に、フォトマスク１０３とペリ
クルフレーム１０１を取り付け介在する、柔軟性のある
接着剤１０２が取り付けられている。また、接着剤１０
２は接着面を保護するために保護シール１０４が取り付
けられている。さらに、ペリクルのペリクル膜上に異物
が付着しない様にケースに入っている。A flexible adhesive 102 for mounting the photomask 103 and the pellicle frame 101 is attached to a groove 105 provided at the center of the end surface of the pellicle frame 101. Also, the adhesive 10
2 has a protective seal 104 attached to protect the adhesive surface. Furthermore, it is contained in a case so that foreign matter does not adhere to the pellicle film of the pellicle.
【００２０】以下にフォトマスク１０３へのペリクル貼
り付け方法について述べる。A method of attaching the pellicle to the photomask 103 will be described below.
【００２１】まず、ペリクルを取り付けるフォトマスク
を、フォトマスク収納ケースに入ったままセットする。
さらにケースに入ったペリクルを、ペリクル貼り付け装
置のガラス面とパターン面に各々セットする。First, the photomask to which the pellicle is attached is set in the photomask storage case.
Further, the pellicle in the case is set on the glass surface and the pattern surface of the pellicle sticking device, respectively.
【００２２】まずはじめにフォトマスク１０３が搬送さ
れ、次にガラス面用ペリクルがケースから取り出され、
接着剤保護用シール１０４をはがしてフォトマスク１０
３のパターンを被覆するように取り付けられる。続い
て、パターン面用ペリクルも同様にケースから取り出さ
れ、接着剤保護用シール１０４をはがして、パターンを
被覆するように取り付けられる。First, the photomask 103 is conveyed, then the glass surface pellicle is taken out from the case,
The adhesive protection seal 104 is peeled off to remove the photomask 10.
3 is attached so as to cover the pattern. Subsequently, the pellicle for pattern surface is also taken out from the case, the adhesive protection seal 104 is peeled off, and the pellicle is attached so as to cover the pattern.
【００２３】このようにしてフォトマスク１０３にペリ
クルを取り付けるが、ガラス面とパターン面にペリクル
を取り付けた後に、フォトマスク１０３とペリクルフレ
ーム１０１がはがれないようにしっかり取り付けるた
め、ペリクルフレーム１０１をパターン面とガラス面方
向から圧して、ペリクルフレーム１０１端面中央に設け
られたミゾ１０５に取り付けられた柔軟性のある接着剤
１０２が、押されることにより変形し、ペリクルフレー
ム１０１に設けられたミゾ１０５全体に広がりミゾ１０
５を埋め尽くす事により接着剤１０２がフォトマスク１
０６と密着し、ペリクルがしっかりとフォトマスク１０
３に貼り付けられる。次に、本発明の実施例以外のペリ
クルフレームを以下に３つ述べる。The pellicle is attached to the photomask 103 in this manner, but after the pellicle is attached to the glass surface and the pattern surface, the pellicle frame 101 is firmly attached so that the photomask 103 and the pellicle frame 101 are not peeled off. By pressing from the direction of the glass surface, the flexible adhesive 102 attached to the groove 105 provided at the center of the end surface of the pellicle frame 101 is deformed by being pressed, so that the entire groove 105 provided on the pellicle frame 101 is deformed. Spreading groove 10
By filling 5 the adhesive 102 becomes the photomask 1
06 and the pellicle firmly on the photomask 10
Attached to 3. Next, three pellicle frames other than the embodiment of the present invention will be described below.
【００２４】はじめに、図３（ａ）のペリクルフレーム
断面図及び、図３（ｂ）のペリクルフレーム装着断面図
にもとずいて説明する。First, description will be made based on the pellicle frame sectional view of FIG. 3A and the pellicle frame mounting sectional view of FIG. 3B.
【００２５】本発明によるペリクルフレームと同様に、
ペリクルフレーム１０１の端面に設けられたミゾ１０５
に、さらにミゾ１０５よりも小さい段差１０６を設け
る。Similar to the pellicle frame according to the present invention,
Grooves 105 provided on the end surface of the pellicle frame 101
Further, a step 106 smaller than the groove 105 is provided.
【００２６】そして、この段差１０６にフォトマスク１
０３とペリクルフレーム１０１を取り付け介在する柔軟
性のある接着剤１０２を取り付ける。そして、このペリ
クルフレーム１０１の段差１０６に取り付けられた柔軟
性のある接着剤１０２が、ペリクル貼り付け時のフレー
ムの圧着によって接着剤１０２が変形し、ペリクルフレ
ーム１０１に設けられたミゾ１０５を埋め尽くして、フ
ォトマスク１０３とペリクルフレーム１０１が密着性良
く取り付けられる。Then, the photomask 1 is formed on the step 106.
03 and the pellicle frame 101 are attached, and a flexible adhesive 102 interposed is attached. Then, the flexible adhesive 102 attached to the step 106 of the pellicle frame 101 is deformed by the pressure bonding of the frame when the pellicle is attached, and the grooves 105 provided in the pellicle frame 101 are completely filled. Then, the photomask 103 and the pellicle frame 101 are attached with good adhesion.
【００２７】次に、図４（ａ）の、ペリクルフレーム断
面図及び、図４（ｂ）のペリクルフレーム装着断面図に
示す。Next, FIG. 4A is a sectional view of the pellicle frame and FIG. 4B is a sectional view of mounting the pellicle frame.
【００２８】ペリクルフレーム１０１端面の中央に半円
形のミゾ１０７を設け、このミゾ１０７に柔軟性のある
接着剤１０２を取り付ける。そして、このペリクルフレ
ーム１０１の端面中央に設けられる、半円形のミゾ１０
７に取り付けられた柔軟性のある接着剤１０２が、ペリ
クル貼り付け時のフレーム圧着によって接着剤１０２が
変形し、ペリクルフレーム１０１端面中央に設けられた
半円形のミゾ１０５を埋め尽くして、フォトマスク１０
３とペリクルフレーム１０１が密着性良く取り付けられ
る。A semi-circular groove 107 is provided at the center of the end face of the pellicle frame 101, and a flexible adhesive 102 is attached to this groove 107. The semicircular groove 10 provided at the center of the end surface of the pellicle frame 101.
The flexible adhesive 102 attached to 7 deforms due to the pressure bonding of the frame when the pellicle is attached, and the semi-circular groove 105 provided at the center of the end face of the pellicle frame 101 is filled up, and the photomask is formed. 10
3 and the pellicle frame 101 are attached with good adhesion.
【００２９】さらに、上記発明以外にも、図５（ａ）ペ
リクルフレーム断面図及び、図５（ｂ）のペリクルフレ
ーム装着断面図にもとずいて説明する。Further, in addition to the above invention, description will be given based on the pellicle frame sectional view of FIG. 5A and the pellicle frame mounting sectional view of FIG. 5B.
【００３０】ペリクルフレーム１０１端面の外側に段差
１０８を設ける。この端面外側に設けられた段差１０８
に柔軟性のある接着剤１０２を取り付ける。A step 108 is provided outside the end surface of the pellicle frame 101. Step 108 provided on the outside of this end face
A flexible adhesive 102 is attached to.
【００３１】そして、このペリクルフレーム１０１端面
の外側にある段差１０６に取り付けられた接着剤１０２
が、ペリクル貼り付け時のフレームの圧着で、フォトマ
スク１０３にペリクルフレーム１０１が密着性良く取り
付けられる。Then, the adhesive 102 attached to the step 106 outside the end surface of the pellicle frame 101.
However, the pellicle frame 101 is attached to the photomask 103 with good adhesion by pressure bonding of the frame when the pellicle is attached.
【００３２】このように、本発明のペリクルフレーム
は、接着剤の接着面及び接着量が少ないため溶剤に浸積
するだけでフォトマスクからペリクルフレームを容易に
取り外すことができるため、本発明のペリクルフレーム
を用いると、ペリクルの再貼り付けが短納期で安定した
製造が可能となる。また、半導体装置の製造工程に本発
明のペリクルフレームを用いることにより、良いレジス
トパターンの形成がより可能となる。As described above, since the pellicle frame of the present invention has a small adhesive surface and adhesive amount, the pellicle frame of the present invention can be easily removed from the photomask simply by immersing it in a solvent. The use of a frame enables stable remanufacturing of the pellicle with a short delivery time. Further, by using the pellicle frame of the present invention in the manufacturing process of the semiconductor device, it becomes possible to form a good resist pattern.
【００３３】[0033]
【発明の効果】以上に述べたように、本発明によれば従
来の問題点であったペリクルフレームは、ペリクルフレ
ーム端面の中央にミゾを設けるという簡単な構造にする
ことにより、フォトマスクへ接着させるためにペリクル
フレーム端面の中央に取り付けられる接着剤の、接着量
を減らすことが出来るという効果を有する。As described above, according to the present invention, the conventional pellicle frame has a simple structure in which a groove is provided at the center of the end face of the pellicle frame so that the pellicle frame is bonded to the photomask. For this reason, there is an effect that the adhesive amount attached to the center of the end surface of the pellicle frame can be reduced.
【００３４】また、ペリクルをフォトマスクに取り付け
た時、接着剤の付着する面積を大幅に減らすことが出来
るため、フォトマスクの露光エリアへの接着剤の流出を
防止することが出来るという効果も有する。Further, when the pellicle is attached to the photomask, the area where the adhesive adheres can be greatly reduced, so that the adhesive can be prevented from flowing out to the exposed area of the photomask. .
【００３５】さらに、フォトマスクからペリクルを除去
する際にも、接着剤を溶かす時間を短縮でき、さらにフ
ォトマスクへの接着剤の残りも無くすことが出来るた
め、フォトマスクの劣化を低減することが出来、また作
業効率を高めることが出来るという効果を有する。Further, even when the pellicle is removed from the photomask, the time for melting the adhesive can be shortened, and the residue of the adhesive on the photomask can be eliminated, so that the deterioration of the photomask can be reduced. It has an effect that the work efficiency can be improved.
【００３６】さらに、本発明のペリクルフレームを半導
体装置の製造工程に用いることにより、良いレジストパ
ターンを形成することが出来るため、歩留りを向上させ
ることが出来るという効果を有する。Furthermore, when the pellicle frame of the present invention is used in the manufacturing process of a semiconductor device, a good resist pattern can be formed, so that the yield can be improved.
【図１】（ａ）は、本発明の実施例におけるペリクルフ
レームの断面を示す図。（ｂ）は、本発明の実施例にお
けるペリクルフレームの装着断面を示す図。FIG. 1A is a view showing a cross section of a pellicle frame according to an embodiment of the present invention. (B) is a figure showing a mounting section of a pellicle frame in an example of the present invention.
【図２】（ａ）は、従来のペリクルフレームの断面を示
す図。（ｂ）は、従来のペリクルフレームの装着断面を
示す図。FIG. 2A is a view showing a cross section of a conventional pellicle frame. (B) is a figure which shows the mounting cross section of the conventional pellicle frame.
【図３】（ａ）は、本発明の他のペリクルフレームの断
面を示す図。（ｂ）は、本発明の他のペリクルフレーム
の装着断面を示す図。FIG. 3A is a view showing a cross section of another pellicle frame of the present invention. (B) is a figure which shows the mounting cross section of the other pellicle frame of this invention.
【図４】（ａ）は、本発明の他のペリクルフレームの断
面を示す図。（ｂ）は、本発明の他のペリクルフレーム
の装着断面を示す図。FIG. 4A is a view showing a cross section of another pellicle frame of the present invention. (B) is a figure which shows the mounting cross section of the other pellicle frame of this invention.
【図５】（ａ）は、本発明の他のペリクルフレームの断
面を示す図。（ｂ）は、本発明の他のペリクルフレーム
の装着断面を示す図。FIG. 5A is a view showing a cross section of another pellicle frame of the present invention. (B) is a figure which shows the mounting cross section of the other pellicle frame of this invention.
１０１・・・ペリクルフレーム １０２・・・接着剤 １０３・・・フォトマスク １０４・・・保護シール １０５・・・ミゾ １０６、１０８・・・段差 １０７・・・半円形のミゾ 101 ... Pellicle frame 102 ... Adhesive 103 ... Photomask 104 ... Protective seal 105 ... Grooves 106, 108 ... Step 107 ... Semi-circular groove
Claims (2)
で使用されるフォトマスクに装着するフォトマスク保護
用ペリクルのペリクルフレームにおいて、前記ペリクル
フレームの端部にミゾを設けたことを特徴とするペリク
ルフレーム。1. A pellicle frame of a pellicle for protecting a photomask to be mounted on a photomask used in a photo step in manufacturing a semiconductor device, wherein a pellicle frame is provided at an end portion of the pellicle frame. .
ルフレームを用いる事を特徴とする半導体装置の製造方
法。2. A method of manufacturing a semiconductor device, which comprises using the pellicle frame according to claim 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17412292A JPH0619124A (en) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | Production of pellicle frame and semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17412292A JPH0619124A (en) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | Production of pellicle frame and semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0619124A true JPH0619124A (en) | 1994-01-28 |
Family
ID=15973037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17412292A Pending JPH0619124A (en) | 1992-07-01 | 1992-07-01 | Production of pellicle frame and semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619124A (en) |
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