JPH06182819A - Adjustment of weld position in molding of diskette half - Google Patents
Adjustment of weld position in molding of diskette halfInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、マイクロフロッピーデ
ィスクなどのディスケットハーフの成形におけるウェル
ド位置調節方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a weld position adjusting method for forming a diskette half such as a micro floppy disk.
【０００２】[0002]
【従来の技術】マイクロフロッピーディスク（以下、Ｍ
ＦＤという）は、薄肉の上ディスケットハーフと下ディ
スケットハーフとを結合してなるディスケット内に円盤
状の記録担体を回転自在に収納してなるものである。デ
ィスケットハーフは、いずれも樹脂成形品である。図４
および図５は、上ディスケットハーフ１を示している
が、この上ディスケットハーフ１は、ほぼ矩形平板状に
なっており、周辺部に枠壁２が形成されている。そし
て、上ディスケットハーフ１の内面には、浅い円形凹状
の記録担体収納部３が形成されている。この記録担体収
納部３の周縁部には、円弧状のディスク案内リブ４が複
数突出形成されており、記録担体収納部３の中心部に
は、円環状のハブ案内リブ５が突出形成されている。こ
れとともに、上ディスケットハーフ１の前部中央には、
ヘッド導入用の開口窓６が形成されている。また、記録
担体収納部３の一側には、複数条のリフター受けリブ７
が形成されている。さらに、上ディスケットハーフ１の
外面側には、シャッター組込み部８が前部に、また、ラ
ベル面９がその後側にそれぞれ凹状に形成されている。
また、上ディスケットハーフ１内における記録担体収納
部３の外側の４つのコーナー部11，12，13，14のうち前
部一側のコーナー部11には、シャッターを付勢するため
のスプリング収納部15が形成されており、後部一側のコ
ーナー部13には、ライトプロテクター組込み部16が形成
されている。なお、通常の上ディスケットハーフ１の肉
厚は、記録担体収納部３では 0.7mm程度、コーナー部1
1，12，13，14では 1.0〜 1.2mmである。2. Description of the Related Art Micro floppy disk (hereinafter referred to as M
(FD) is a disk-shaped record carrier rotatably accommodated in a diskette formed by combining a thin upper diskette half and a lower diskette half. All diskette halves are resin molded products. Figure 4
And FIG. 5 shows the upper diskette half 1. The upper diskette half 1 has a substantially rectangular flat plate shape, and the frame wall 2 is formed in the peripheral portion. On the inner surface of the upper diskette half 1, a shallow circular concave record carrier accommodating portion 3 is formed. A plurality of arc-shaped disc guide ribs 4 are formed on the peripheral edge of the record carrier storage portion 3, and an annular hub guide rib 5 is formed on the center of the record carrier storage portion 3. There is. Along with this, in the front center of the upper diskette half 1,
An opening window 6 for introducing the head is formed. Further, a plurality of lifter receiving ribs 7 are provided on one side of the record carrier storage portion 3.
Are formed. Further, on the outer surface side of the upper diskette half 1, a shutter incorporating portion 8 is formed in the front portion, and a label surface 9 is formed in the rear portion in a concave shape.
Further, among the four corner portions 11, 12, 13, 14 on the outer side of the record carrier housing portion 3 in the upper diskette half 1, a corner portion 11 on one front side is a spring housing portion for urging the shutter. 15 is formed, and a light protector built-in portion 16 is formed in the corner portion 13 on one side of the rear portion. In addition, the wall thickness of the normal upper diskette half 1 is about 0.7 mm in the record carrier storage portion 3, and the corner portion 1
It is 1.0 to 1.2 mm for 1, 12, 13, and 14.
【０００３】つぎに、前記上ディスケットハーフ１を成
形する従来の成形用金型の一例について、その概略を示
す図２から図３を参照しながら説明する。21は固定型、
22は可動型で、金型部材としてのこれら固定型21および
可動型22は、図示上下方向へ開閉し、型締時に上ディス
ケットハーフ１の形状をしたキャビティ23を内部に形成
するものである。特に、固定型21は、上ディスケットハ
ーフ１の外面を形成するものであり、可動型22は、上デ
ィスケットハーフ１の内面を形成するものである。前記
固定型21には、１つのキャビティ23に対して２つの樹脂
通路24，25が形成されている。これら樹脂通路24，25
は、それぞれスピアー26，27を内蔵しており、先端部
は、ダイレクトゲート28，29としてキャビティ23へ上デ
ィスケットハーフ１の厚さ方向に開口している。そし
て、両ゲート28，29は、記録担体収納部３の外側にある
前部の両コーナー部11，12に対応する位置へ開口してい
る。また、可動型22には、複数枚のガス抜き入子30，31
が固定されており、これにより、キャビティ23における
記録担体収納部３の後部および中央部に対応する位置へ
開口したガス抜き用スリット32，33が形成されている。
そして、従来の金型においては、上ディスケットハーフ
１が薄肉であることもあって、例えば、その肉厚ｔが1.
2mm であるのに対して、ゲート28，29の径ｒは1.3mm に
なっており、一般に、上ディスケットハーフ１の肉厚ｔ
よりもゲート28，29の径ｒの方が大きくなっていた。Next, an example of a conventional molding die for molding the upper diskette half 1 will be described with reference to FIGS. 2 to 3 showing the outline thereof. 21 is a fixed type,
Reference numeral 22 denotes a movable mold, and these fixed mold 21 and movable mold 22 as mold members are opened and closed in the vertical direction in the drawing to form a cavity 23 in the shape of the upper diskette half 1 inside during mold clamping. In particular, the fixed mold 21 forms the outer surface of the upper diskette half 1, and the movable mold 22 forms the inner surface of the upper diskette half 1. In the fixed mold 21, two resin passages 24 and 25 are formed for one cavity 23. These resin passages 24, 25
Respectively have spears 26 and 27 built therein, and the tips thereof are opened as direct gates 28 and 29 into the cavity 23 in the thickness direction of the upper diskette half 1. Both gates 28 and 29 are open to positions corresponding to both front corners 11 and 12 outside the record carrier storage 3. In addition, the movable die 22 is provided with a plurality of degassing inserts 30, 31.
Is fixed, and thereby, gas vent slits 32 and 33 are formed which are opened to positions corresponding to the rear portion and the central portion of the record carrier storage portion 3 in the cavity 23.
In the conventional mold, the upper diskette half 1 may be thin, and for example, the thickness t is 1.
The diameter r of the gates 28 and 29 is 1.3 mm, while it is 2 mm, which is generally the thickness t of the upper diskette half 1.
The diameter r of the gates 28 and 29 was larger than that.
【０００４】成形時には、型締状態で、ゲート28，29か
ら１つのキャビティ23内に溶融樹脂が流れ込む。両ゲー
ト27から射出する樹脂は、図３および図４に鎖線で示す
ように、後方へ流れていき、最終的にキャビティ23内全
体に充填される。そして、両ゲート27から射出する樹脂
のウェルド位置は、ほぼキャビティ23の左右の中心線上
になり、流れる樹脂により追われたガスは、ガス抜き用
スリット31を介してキャビティ23から抜ける。なお、3
6，37は、成形された上ディスケット１におけるゲート
跡、38，39はガス抜き跡である。ゲート跡36，37は、上
ディスケット１の外面にあらわれるが、常時はシャッタ
ーにより隠れることになる。At the time of molding, the molten resin flows from the gates 28 and 29 into one cavity 23 in the mold clamping state. The resin injected from both gates 27 flows backward as shown by a chain line in FIGS. 3 and 4, and finally fills the entire cavity 23. The weld position of the resin injected from both gates 27 is substantially on the left and right center lines of the cavity 23, and the gas chased by the flowing resin escapes from the cavity 23 via the gas vent slit 31. Note that 3
6 and 37 are gate traces on the molded upper diskette 1, and 38 and 39 are degassing traces. The gate marks 36 and 37 appear on the outer surface of the upper diskette 1, but are normally hidden by the shutter.
【０００５】なお、下ディスケットハーフの成形用金型
も同様のものである。The molding die for the lower diskette half is also the same.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】ところで、ゲート28，
29を２点としているのは、樹脂の充填を良好にして、成
形品の平坦性を高めるためでもあるが、両ゲート28，29
からの樹脂のウェルド位置とガス抜きスリット32，33と
は一致しなければならない。一致していないと、ガス抜
きが円滑に行われず、ガス焼けなどの不都合が生じ、成
形性が低下するとともに、成形品の品質が不安定にな
る。ところが、ディスケットハーフ１は、左右で対称な
形状になっていないことなどもあって、図３および図４
に２点鎖線ａで示すように、ガス抜きスリット32，33か
ら外れた位置にウェルドラインが生じることがある。こ
れに対して、ウェルド位置を調節する方法として考えら
れるのは、実際の成形品に生じたウェルドラインに応じ
て、選択的にゲート28，29に切削などの加工を施し、ゲ
ート28，29の径ｒを調節することである。ところが、前
記従来の金型のように、当初から上ディスケットハーフ
１の肉厚ｔよりもゲート28，29の径ｒが大きいと、ゲー
ト28，29の径ｒを変えても、ウェルド位置はあまり変わ
らない。By the way, the gate 28,
The reason for setting 29 as two points is to improve resin filling and improve flatness of the molded product, but both gates 28 and 29 are used.
The position of the weld of the resin from and the degassing slits 32 and 33 must coincide. If they do not match, degassing may not be performed smoothly, inconveniences such as gas burning may occur, the moldability may deteriorate, and the quality of the molded product may become unstable. However, the diskette half 1 does not have a symmetrical shape on the left and right, and therefore, as shown in FIGS.
As shown by the two-dot chain line a, a weld line may be formed at a position outside the gas vent slits 32 and 33. On the other hand, a possible method of adjusting the weld position is to selectively subject the gates 28 and 29 to cutting or the like in accordance with the weld line generated in the actual molded product, It is to adjust the diameter r. However, if the diameter r of the gates 28 and 29 is larger than the wall thickness t of the upper diskette half 1 from the beginning like the above-mentioned conventional die, even if the diameter r of the gates 28 and 29 is changed, the weld position is not so much. does not change.
【０００７】本発明は、このような問題点を解決しよう
とするもので、マイクロフロッピーディスクなどのディ
スケットハーフの成形に際して、ウェルド位置を容易か
つ確実に調節することを目的とする。An object of the present invention is to solve such a problem, and an object thereof is to easily and surely adjust the weld position when forming a diskette half such as a micro floppy disk.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のディスケットハ
ーフの成形におけるウェルド位置調節方法は、前記目的
を達成するために、開閉自在な複数の金型部材を備え、
型締時に金型部材間にディスケットハーフの形状をした
キャビティを形成するとともに、このキャビティへディ
スケットハーフの厚さ方向に開口した複数のゲートを金
型部材に有する金型を用い、当初ゲートの径をディスケ
ットハーフの肉厚よりも小さくしておき、前記ゲートに
その径を大きくする加工を選択的に施すことにより、成
形されるディスケットハーフにおけるウェルド位置を調
節するものである。In order to achieve the above object, a method for adjusting a weld position in molding a diskette half according to the present invention comprises a plurality of mold members that can be opened and closed.
A cavity with the shape of a diskette half is formed between the mold members when the mold is clamped, and a mold having a plurality of gates opened in the thickness direction of the diskette half in the mold member is used. Is smaller than the wall thickness of the diskette half, and the gate is selectively processed to increase its diameter, whereby the weld position in the diskette half to be molded is adjusted.
【０００９】[0009]
【作用】本発明のディスケットハーフの成形におけるウ
ェルド位置調節方法では、複数のゲートからキャビティ
内に樹脂を充填してディスケットハーフを成形した後、
このディスケットハーフに生じたウェルドラインを調
べ、このウェルドラインの位置に応じて、選択的にゲー
トを切削するなどして加工し、このゲートの径を大きく
することにより、その後の成形におけるウェルド位置を
調節する。すなわち、あるゲートの径を大きくすれば、
ウェルド位置は、そのゲートからより離れる。ディスケ
ットハーフの成形においては、ゲートの径がディスケッ
トハーフの肉厚よりも大きいと、一部のゲートの径を大
きくしても、ウェルド位置はあまり変わらないので、ウ
ェルド位置の調節のためには、当初ゲートの径をディス
ケットハーフの肉厚よりも小さくしておくことが必要で
ある。In the method for adjusting the weld position in the molding of the diskette half of the present invention, after the resin is filled into the cavities from a plurality of gates to mold the diskette half,
Examine the weld line generated on this diskette half, and depending on the position of this weld line, selectively cut the gate to process it, and increase the diameter of this gate to improve the weld position in the subsequent molding. Adjust. In other words, if you increase the diameter of a gate,
The weld location is farther from the gate. When molding the diskette half, if the diameter of the gate is larger than the wall thickness of the diskette half, the weld position does not change much even if the diameter of some gates is increased, so to adjust the weld position, Initially, it is necessary to make the diameter of the gate smaller than the wall thickness of the diskette half.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１を参
照しながら説明する。図１は、マイクロフロッピーディ
スクの上ディスケットハーフ１の成形用金型を示してい
るが、本実施例の金型は、先に説明した図２および図３
に示す金型とほとんど同じ構造となっているので、対応
する部分に同一符号を付して、その説明を省略する。本
実施例の金型では、当初のゲート41，42の径Ｒを上ディ
スケットハーフ１の肉厚ｔよりも小さくしている。すな
わち、上ディスケットハーフ１の肉厚ｔが1.2mm である
のに対して、ゲート41，42の径Ｒは0.95mmにしてある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 1 shows a mold for molding the upper diskette half 1 of the micro floppy disk. The mold of this embodiment is the mold described in FIGS. 2 and 3 described above.
Since it has almost the same structure as the mold shown in (1), the corresponding parts are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted. In the mold of this embodiment, the initial diameter R of the gates 41, 42 is made smaller than the wall thickness t of the upper diskette half 1. That is, the wall thickness t of the upper diskette half 1 is 1.2 mm, while the diameter R of the gates 41 and 42 is 0.95 mm.
【００１１】成形時には、型締状態で、両ゲート41，42
からキャビティ23内に溶融樹脂が充填され、上ディスケ
ットハーフ１が成形される。そして、成形された上ディ
スケットハーフ１に生じたウェルドラインを調べ、この
ウェルドラインの位置に応じて、選択的にゲート41，42
に切削などの加工を施し、このゲート41，42の径を大き
くする。実際には、ウェルドラインがガス抜きスリット
32，33よりも左側に外れているならば、左側のゲート41
の径を少し大きくする。右側に外れているならば、左側
のゲート42の径を少し大きくする。一方のゲート41，42
の径を大きくすれば、その後の成形においては、ウェル
ド位置は、径を大きくしたゲート41，42からより離れた
位置になる。こうして、成形とゲート41，42の加工とを
繰り返して、ウェルド位置がガス抜きスリット32，33に
一致するようにする。ウェルド位置がガス抜きスリット
32，33に一致すれば、ガス抜きが良好に行われ、ガス抜
き不良に起因する成形不良を防止でき、成形性が向上す
るとともに、成形品の品質が安定化する。もちろん、ウ
ェルド位置の調節の目的は、ガス抜きには限らない。At the time of molding, both gates 41 and 42 are kept in the mold clamped state.
The cavity 23 is filled with the molten resin, and the upper diskette half 1 is molded. Then, the weld line generated on the molded upper diskette half 1 is examined, and the gates 41 and 42 are selectively selected according to the position of the weld line.
The gates 41, 42 are enlarged in diameter by subjecting them to cutting or the like. In fact, the weld line is a gas vent slit
If it is on the left side of 32 and 33, the left gate 41
Increase the diameter a little. If it is off to the right, increase the diameter of the left gate 42 slightly. One gate 41, 42
If the diameter is increased, the weld position is located farther from the gates 41 and 42 whose diameters are increased in the subsequent molding. In this manner, the molding and the processing of the gates 41 and 42 are repeated so that the weld position coincides with the gas vent slits 32 and 33. Weld position is a gas vent slit
If they match 32 and 33, degassing is performed satisfactorily, molding defects due to degassing defects can be prevented, moldability is improved, and the quality of the molded product is stabilized. Of course, the purpose of adjusting the weld position is not limited to degassing.
【００１２】ところで、ＭＦＤのディスケットハーフの
成形においては、ゲートの径がディスケットハーフの肉
厚よりも大きいと、一方のゲートのみで径を大きくして
も、ウェルド位置はあまり変わらないので、ゲートの径
の調節によるウェルド位置の調節は困難になる。これに
対して、本実施例のように、当初のゲート41，42の径Ｒ
をディスケットハーフ１の肉厚ｔよりも小さくしておけ
ば、ウェルド位置を容易かつ確実に調節できる。ただ
し、本実施例のものにおいても、調節の結果、最終的に
ゲート41，42の径がディスケットハーフ１の肉厚ｔより
も大きくなることはあり得る。In the MFD diskette half molding, if the diameter of the gate is larger than the wall thickness of the diskette half, the weld position does not change much even if the diameter of only one gate is increased. It becomes difficult to adjust the weld position by adjusting the diameter. On the other hand, as in the present embodiment, the initial diameter R of the gates 41 and 42 is R.
If the thickness is smaller than the wall thickness t of the diskette half 1, the weld position can be adjusted easily and reliably. However, even in the case of the present embodiment, as a result of the adjustment, the diameters of the gates 41 and 42 may eventually become larger than the wall thickness t of the diskette half 1.
【００１３】なお、本発明は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
ゲート41，42の径Ｒは、前記実施例の0.95mmに限るもの
ではなく、上ディスケットハーフ１の肉厚ｔが1.2mm で
あれば、0.85mm位まで小さくできる。ただし、ゲート4
1，42の径Ｒを小さくし過ぎると、ゲート41，42の絞り
により、樹脂の圧力損失が大きくなり、好ましくない。
さらに、前記実施例では、上ディスケットハーフ１を例
に採って説明したが、もちろん下ディスケットハーフの
成形にも、本発明は適用できる。また、前記実施例の金
型は、スピアー方式のものであったが、バルブゲート方
式のものでもよく、さらに他のものであってもよい。The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example,
The diameter R of the gates 41 and 42 is not limited to 0.95 mm in the above embodiment, but can be reduced to about 0.85 mm if the thickness t of the upper diskette half 1 is 1.2 mm. However, gate 4
If the diameter R of 1, 42 is too small, the pressure loss of the resin increases due to the throttling of the gates 41, 42, which is not preferable.
Further, in the above embodiment, the upper diskette half 1 is described as an example, but the present invention can be applied to the molding of the lower diskette half. Further, although the mold of the above-described embodiment is of the spear type, it may be of the valve gate type or may be of another type.
【００１４】[0014]
【発明の効果】本発明によれば、キャビティへディスケ
ットハーフの厚さ方向に開口した複数のゲートを有する
金型を用い、当初ゲートの径をディスケットハーフの肉
厚よりも小さくしておき、前記ゲートにその径を大きく
する加工を選択的に施すことにより、成形されるディス
ケットハーフにおけるウェルド位置を調節するので、マ
イクロフロッピーディスクなどのディスケットハーフの
成形に際して、ウェルド位置を容易かつ確実に調節でき
る。According to the present invention, a die having a plurality of gates opened in the thickness direction of the diskette half is used in the cavity, and the diameter of the gate is initially made smaller than the wall thickness of the diskette half. Since the weld position in the diskette half to be molded is adjusted by selectively subjecting the gate to a process of increasing its diameter, the weld position can be easily and surely adjusted when the diskette half such as a micro floppy disk is molded.
【図１】本発明の一実施例を示すもので、ディスケット
ハーフ成形用金型の断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a diskette half molding die according to an embodiment of the present invention.
【図２】従来のディスケットハーフ成形用金型の一例を
示す断面図で、図４のＡ−Ａ線断面に対応している。FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a conventional diskette half molding die, which corresponds to a cross section taken along the line AA of FIG.
【図３】同上断面図で、図４のＢ−Ｂ線断面に対応して
いる。FIG. 3 is a sectional view of the same, corresponding to the section taken along the line BB of FIG. 4.
【図４】マイクロフロッピーディスクの上ディスケット
ハーフの外側の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the outside of the upper diskette half of the micro floppy disk.
【図５】同上内側の底面図である。FIG. 5 is a bottom view of the inner side of the same.
１ ディスケットハーフ 21 固定型（金型部材） 22 可動型（金型部材） 23 キャビティ 41 ゲート 42 ゲート 1 Diskette half 21 Fixed mold (mold member) 22 Movable mold (mold member) 23 Cavity 41 Gate 42 Gate
Claims (1)
時に金型部材間にディスケットハーフの形状をしたキャ
ビティを形成するとともに、このキャビティへディスケ
ットハーフの厚さ方向に開口した複数のゲートを金型部
材に有する金型を用い、当初ゲートの径をディスケット
ハーフの肉厚よりも小さくしておき、前記ゲートにその
径を大きくする加工を選択的に施すことにより、成形さ
れるディスケットハーフにおけるウェルド位置を調節す
ることを特徴とするディスケットハーフの成形における
ウェルド位置調節方法。1. A plurality of mold members that can be opened and closed are provided, and a cavity in the shape of a diskette half is formed between the mold members at the time of mold clamping, and a plurality of cavities opened in the thickness direction of the diskette half are formed in this cavity. A diskette to be formed by using a die having a gate as a die member, initially making the diameter of the gate smaller than the thickness of the diskette half, and selectively subjecting the gate to a process of increasing the diameter. A method for adjusting a weld position in molding a diskette half, which comprises adjusting a weld position in the half.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33450992A JP3084697B2 (en) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | Weld position adjustment method in molding diskette half |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP33450992A JP3084697B2 (en) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | Weld position adjustment method in molding diskette half |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06182819A true JPH06182819A (en) | 1994-07-05 |
| JP3084697B2 JP3084697B2 (en) | 2000-09-04 |
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| JP33450992A Expired - Fee Related JP3084697B2 (en) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | Weld position adjustment method in molding diskette half |
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|---|---|
| JP (1) | JP3084697B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1102265A2 (en) * | 1999-11-22 | 2001-05-23 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Magnetic tape cassette, window member and resin molding product |
| CN106232982A (en) * | 2014-04-17 | 2016-12-14 | 恩普乐斯股份有限公司 | The manufacture method of fuel injection device nozzle plate, the model of fuel injection device nozzle plate and fuel injection device nozzle plate |
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1992
- 1992-12-15 JP JP33450992A patent/JP3084697B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JP3084697B2 (en) | 2000-09-04 |
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