JPH06182228A - 触媒担体の製造方法 - Google Patents

触媒担体の製造方法

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JPH06182228A
JPH06182228A JP43A JP33621592A JPH06182228A JP H06182228 A JPH06182228 A JP H06182228A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 33621592 A JP33621592 A JP 33621592A JP H06182228 A JPH06182228 A JP H06182228A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は高い強度、大きな比表面積と細孔容積
を有する多孔質炭化ケイ素焼結体からなる触媒担体の製
造方法を提供することを目的とする。 【構成】本発明は、比表面積が0.1〜5m2/gr、
不純物成分が1.0〜5%の炭化ケイ素粉末、さらに好
ましくは不純物成分中にホウ素化合物が金属換算で0.
1〜0.5%含有している炭化ケイ素粉末を出発原料と
し、これを所望の形状に成形、乾燥後、1600℃〜2
200℃の温度範囲で焼成することを特徴とする触媒担
体の製造方法である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高い強度、大きな比表面
積と細孔容積を有する多孔質炭化ケイ素焼結体からなる
触媒担体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】炭化ケイ素は高い硬度、優れた耐摩耗
性、優れた耐酸化性、優れた耐蝕性、良好な熱伝導率、
低い熱膨張率、高い耐熱衝撃性、並びに、高温での高い
強度等の化学的および物理的に優れた特性を有し、メカ
ニカルシ−ルや軸受け等の耐摩耗材料、高温炉用の耐火
材や熱交換器または燃焼管等の耐熱構造材料、酸および
アルカリ等の強い腐蝕性を有する溶液のポンプ部品等の
耐蝕性材料として広く使用可能な材料である。
【0003】一方、これらの性質を有する炭化ケイ素
と、その結晶が形成する通気性を有するところの気孔、
すなわち開放気孔とからなる多孔質炭化ケイ素質焼結体
は、前記炭化ケイ素の特徴を生かして、高温雰囲気、酸
化性雰囲気及び/または腐蝕性雰囲気下における耐熱、
耐蝕性物質分離材料として利用可能であり、例えば内燃
機関の排気ガス、特にデイ−ゼルエンジンの排気ガス等
の高温気体中に含まれる微粒子カ−ボン等の微粒子物質
の除去のために使用されるフィルタ−として利用しう
る。更に、この多孔質炭化ケイ素フィルタ−表面に、酸
化反応用触媒成分を担持せしめた場合には、可燃性のカ
−ボン微粒子を燃焼せしめ、ガスに転化させることも可
能で、この場合、この多孔質炭化ケイ素フィルタ−は、
耐熱・耐蝕触媒としても機能することになる。
【0004】また最近、主として環境汚染防止の観点か
ら、内燃機関やガスタ−ビン用ボイラ−などの工業用燃
焼装置の分野において、低NOx燃焼技術の研究開発が
行われており、その一つとして燃焼触媒を用いる触媒燃
焼技術が注目を集めている。この触媒燃焼技術の開発に
おける最も重要な要素は、触媒の開発であり、触媒の開
発においては活性な酸化反応用触媒物質の開発と並ん
で、活性成分を分散、担持するための担体の開発が極め
て重要である。
【0005】燃焼触媒用担体においては、触媒表面で進
行する燃焼反応、すなわち、酸化反応を迅速に生起せし
めるために表面積が大きいことに加えて、発生する反応
熱を有効に伝達・除去できるような良好な熱伝導度を有
すること、および、触媒細孔内の物質移動を有効に行わ
せるためにガス等の流体の通過抵抗が小さいこと、すな
わち、細孔容積が大きいこと、更に、成形体相互のぶつ
かり合いによるアブレイジョン、即ち、磨滅に強いこと
および成形体自身が十分な機械的強度を有すること、そ
して、これらの特性が長時間の使用に対して安定してい
ることなど、多くの要求を満足することが必要である。
このような要件は、燃焼触媒のみならず、一般に反応熱
の発生を伴なう化学反応用の触媒担体、あるいは高温で
使用される触媒用の担体についても共通的にいえること
である。
【0006】一方、多孔質炭化ケイ素質焼結体の製造方
法としては、(1)骨材となる炭化ケイ素粒子にガラス
質フラックス、あるいは粘土質などの結合材を加え成形
した後、その成形体を前記結合材が溶融する温度で焼き
固めて製造する方法、(2)粗大粒の炭化ケイ素粒子と
微細な炭化ケイ素粒子を混合し成形した後、2000℃
以上の高温で焼成して製造する方法、あるいは(3)特
開昭48−39515号の発明で開示されている炭化ケ
イ素粉に炭素粉を加え、または加えずに炭素質バインダ
−を加えると共に、炭素粉および焼成時に生成されるバ
インダ−からの遊離炭素と反応する理論量のケイ素質粉
を添加して形成し、しかる後、この成形体中の炭素粉中
で1900〜2400℃に加熱して成形体中の炭素分を
ケイ素化することを特徴とする均質多孔性再結晶炭化ケ
イ素体の製造方法、(4)比表面積が3m2/g以上
で、ホウ素、アルミニウムおよび鉄の含有量の合計が元
素に換算して0.3重量%以下である炭化ケイ素粉末を
所望の形状に成形後、1600〜2200℃で焼成して
製造する方法等が従来知られている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た従来技術には次の問題がある。 (1)骨材となる炭化ケイ素粒子にガラス質フラックス
あるいは粘土質などの結合材を加え成形した後、その成
形体を前記結合材が溶融する温度で焼き固めて製造する
方法は、結合材が低温(1000〜1400℃前後)で
溶融するため、多孔質体はこの温度域、特にガラス転移
温度付近で変化し著しく強度が低下するだけでなく、耐
薬品性、耐酸化性が要求される分野における使用が限ら
れるという欠点がある。
【0008】(2)粗大粒の炭化ケイ素粒子と微細な炭
化ケイ素粒子を混合し成形した後2000℃以上の高温
で焼成して製造する方法、あるいは、(3)特開昭48
−39515号の発明で開示されている炭化ケイ素粉に
炭素粉を加え、または加えずに炭素質バインダ−を加え
ると共に、この炭素粉及び焼成時に生成されるバインダ
−からの遊離炭素と反応する理論量のケイ素質粉を添加
して形成し、しかる後、この成形体中の炭素粉中で19
00〜2400℃に加熱して成形体中の炭素分をケイ素
化することを特徴とする均質多孔性再結晶炭化ケイ素体
の製造方法は、多孔質炭化ケイ素骨材とその骨材を被覆
して、骨材同志を結合する炭化ケイ素質結合材あるいは
炭素質結合材および間隙とが構成される。前記多孔質の
間隙、すなわち開放気孔は殆ど成形時に骨材粒子となる
粗大粒子を多く必要としその結果骨材粒子の接触点が少
なくなり、多孔質の強度は著しく低下し、しかも比表面
積は0.5m2/g以下で著しく小さいものとなる。
【0009】一方、強度の高い多孔質体とするためには
骨材の粒度配合を粗粒と中程度/または微粒子と適度に
混合し形成することが必要でありその結果、多孔質体の
細孔容積は高々0.1ml/gで著しく小さく極端な場
合、一部の開放気孔が閉塞してしまう傾向がある。この
ため、このような、多孔質体を流体が通過する際の抵抗
は著しく高くなり、物質分離用フィルタ−や、触媒担体
素として利用する場合、著しく不利益となる。従って、
触媒担体として好適な特性を有する炭化ケイ素質焼結体
即ち、取扱いが容易な強度を有し、しかも細孔容積が
0.2m2/gより大きく、比表面積が3m2/gより大
きな多孔質炭化ケイ素質焼結体は存在しない。
【0010】(4)前記のような性質を有する多孔質体
を製造する方法として出願人は先に提案した方法がある
が、この方法は、比表面積が3m2/g以上で、ホウ
素、アルミニウム、および鉄の含有量が合計で0.3重
量%以下のものを用い、1400〜2000℃で焼成す
る方法は高純度で、且つ超微粉炭化ケイ素を出発原料と
しているために著しくコストアップとなるだけでなく、
成形体の乾燥収縮率が大きくなって、乾燥亀裂が発生し
易い欠点をすること:ディ−ゼル・エンジン排ガス中の
パ−ティキュレ−ト・フィルタ−のように気孔径が15
μm前後が適切であるのに対して、数μm前後又はそれ
以下の気孔径のものしか得られない。気孔径を大きくす
る方法としては焼成温度を2000℃以上で行えば良い
が、前記方法では異常粒成長等により強度劣化を起すこ
ととなる等の欠点を有していた。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記従来の欠
点を解消し、かつ改善して、耐熱触媒担体として必要な
特性を有する多孔質炭化ケイ素質焼結体からなる触媒担
体を供給するために、比表面積が0.1〜5m2/g
r、不純物成分が1.0〜5%の炭化ケイ素粉末を出発
原料を所望の形状に成形、乾燥後、1600℃〜220
0℃の温度範囲で焼成することを特徴とするものであ
る。
【0012】即ち、従来、比表面積が5m3/gr以上
と大きく、不純物が少なく、又は/及び、平均粒径が1
μm以下と小さい炭化ケイ素(β−SiC)粉末を出発
原料とすることによってのみ触媒担体用として優れた多
孔質炭化ケイ素焼結体が製造出来るものと思われて来
た。即ち、平均粒径が1μm以下の超微粉が焼結(ネッ
キング)して成長をすることにより、成形体の中で炭化
ケイ素粉末が占有している体積が減少し、これにより細
孔容積が増大すると同時に触媒担体又は/およびフィル
タ−として最適な連続気孔が出来ること、そして、原料
粉末に適した最高焼成温度で焼成することにより、最適
な気孔径の触媒担体が製造出来るものであって、不純物
が少しでも多かったり、比表面積又は/および平均粒径
が少しでも大きいと不適当であるとされて来た。
【0013】しかし、多孔質炭化ケイ素焼結体の製造に
ついて、各種生成条件と得られた生成粒との関係を詳細
に研究した結果、比表面積が小さく、不純物が一定範囲
で大きく、且つ、好ましくは不純物として、焼結助剤と
して作用するホウ素化合物が金属換算で0.1〜0.5
%範囲で混入して炭化ケイ素(α−SiC)粉末を用い
ることにより触媒担体として優れた性能を有する多孔質
炭化ケイ素質焼結体からなる触媒担体を経済的に製造す
ることを見出したのである。すなわち、本発明において
は、比表面積が0.1〜5m2/gr、不純物成分が
1.0〜5%の炭化ケイ素粉末を使用するのであって、
この比表面積の範囲において、比表面積が大きくなるに
したがって、その不純物成分が1.0〜5%の範囲で少
なく、且つ、最高焼成温度範囲の1600〜2200℃
において、高くすることが重要である。
【0014】比表面積が0.1m2/grより小さくな
ると、触媒担体の細孔容積および比表面積が小さくなり
過ぎるので好ましくない。又、比表面積が5m2/gr
以上の炭化ケイ素粉末を出発原料とすることは出発原料
コストが著しく高くなり、好ましくない。不純物成分が
1%以下の出発原料とすると、前記同様に経済的でな
い。また、5%以上とすると触媒担体の高温強度が低下
する等の欠点が生じて好ましくない。このような出発原
料は、古くから製造されているα−SiCの製造方法
(アチソン法)によって容易に得ることができる。
【0015】焼成温度について、最高焼成温度を160
0℃以下にすると前記同様に触媒担体の高温強度が低下
する等の欠点が生じて好ましくなく、2200℃以上で
は製造コストが著しく高くなってしまう。
【0016】尚、不純物成分中にはホウ素化合物が金属
換算で0.1〜0.5%含有していることが好ましい。
すなわち、ホウ素化合物は、前記炭化ケイ素粉出発原料
の焼結助剤としての作用をするものである。0.1%以
下では助剤としての効果が小さ過ぎ、0.5%以上にす
ると成形体の収縮率が大きくなってしまうので焼成最高
温度を低下させなければならなくなるが、焼成最高温度
を低下させることは、触媒担体の高温強度の劣化等の欠
点を生ずることとなる。次に、実施例をもって、更に本
発明を具体的に説明する。
【0017】
【実施例】
実施例 1 比表面積0.7m2/gで不純物含有量3.0%(B4
が0.3%)のα−炭化ケイ素を70%と、比表面積1
2m2/gで不純物含有量1.0%のβ−炭化ケイ素を
30%とを混合した炭化ケイ素粉末100重量部に、水
22重量部、メチルセルロ−ス 重量部、グリセリン
2部、界面活性剤4部とを混合、混練した坏土を押出成
形機で外径140m/m、長さ70m/m、セル厚0.
43m/m、セル数170コ/in2の成形体を成形・
乾燥後、1800℃で4時間焼成した結果、気孔率45
%、焼成収縮率2%、平均気孔径15μm、曲げ強度4
50kg/cm2(セル温度)のハニカム構造の多孔質
炭化ケイ素質触媒担体が得られた。
【0018】
【発明の効果】以上述べたように、本発明においては、
比表面積が0.1〜5m2/gr、不純物成分が1.0
〜5%の炭化ケイ素粉末を出発原料とし、これを160
0℃〜2200℃の温度範囲で焼成することによって、
従来の多孔質炭化ケイ素よりなる触媒担体に比して高い
強度、大きな比表面積と細孔容積を有する等の特性を有
する触媒担体が得られる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 比表面積が0.1〜5m2/gr、不純
    物成分が1.0〜5%の炭化ケイ素粉末を出発原料と
    し、これを所望の形状に成形、乾燥後、1600℃〜2
    200℃の温度範囲で焼成することを特徴とする触媒担
    体の製造方法。
  2. 【請求項2】 不純物成分中にホウ素化合物が金属換算
    で0.1〜0.5%含有していることを特徴とする請求
    項第1項記載の触媒担体の製造方法。
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Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002062726A1 (fr) 2001-02-02 2002-08-15 Ngk Insulators,Ltd. Structure en nid d"abeilles
WO2002081406A1 (fr) 2001-03-30 2002-10-17 Ngk Insulators,Ltd. Article poreux a base de carbure de silicium et procede de preparation associe
US6716512B2 (en) * 2000-01-17 2004-04-06 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structure and process for production thereof
WO2004031100A1 (ja) 2002-10-07 2004-04-15 Ibiden Co., Ltd. ハニカム構造体
US6815038B2 (en) 2001-03-02 2004-11-09 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structure
EP1568669A1 (en) * 2002-11-20 2005-08-31 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide porous body, process for producing the same and honeycomb structure
US7011803B2 (en) 2000-04-14 2006-03-14 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structure and method for its manufacture
US7112233B2 (en) * 1999-09-29 2006-09-26 Ibiden Co., Ltd. Honeycomb filter and ceramic filter assembly
US7253134B2 (en) 2002-10-18 2007-08-07 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide-based catalytic body and process for producing the same
WO2007097162A1 (ja) 2006-02-22 2007-08-30 Ngk Insulators, Ltd. 炭化珪素質多孔体及びその製造方法
WO2007097161A1 (ja) 2006-02-22 2007-08-30 Ngk Insulators, Ltd. 炭化珪素質多孔体及びその製造方法
US7422784B2 (en) 2002-12-11 2008-09-09 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide based porous material and method for preparation thereof, and honeycomb structure
US7452591B2 (en) 2002-03-29 2008-11-18 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide based porous material and method for production thereof
US7455709B2 (en) 2003-07-15 2008-11-25 Ibiden Co., Ltd. Honeycomb structural body
US7473464B2 (en) 2002-03-29 2009-01-06 Ngk Insulators, Ltd. Porous material and method for production thereof
US7488366B2 (en) 2003-07-25 2009-02-10 Ngk Insulators, Ltd. Ceramic porous body and method for evaluating its permeability
US7521025B2 (en) 2003-06-10 2009-04-21 Ibiden Co., Ltd. Honeycomb structural body
US7534482B2 (en) 2002-10-07 2009-05-19 Ibiden Co., Ltd. Honeycomb structural body
WO2009069731A1 (ja) 2007-11-30 2009-06-04 Ngk Insulators, Ltd. 炭化珪素質多孔体
EP2067756A2 (en) 2007-11-30 2009-06-10 Ngk Insulator, Ltd. Silicon carbide based porous material and method for preparation thereof
EP2070890A2 (en) 2007-12-13 2009-06-17 Ngk Insulators, Ltd. A silicon carbide-based porous body
DE102015003218A1 (de) 2014-03-18 2015-09-24 Ngk Insulators, Ltd. Wabenstruktur
CN105126848A (zh) * 2015-08-21 2015-12-09 山东迅达化工集团有限公司 具有大孔结构的h2s选择性氧化生产硫磺的催化剂及其制备方法
EP2957548A1 (en) 2014-03-12 2015-12-23 NGK Insulators, Ltd. Honeycomb structure
DE102019002145A1 (de) 2018-03-30 2019-10-02 NGK lnsulators, Ltd. Poröser Siliciumcarbidkörper und Herstellungsverfahren dafür
WO2022202903A1 (ja) 2021-03-26 2022-09-29 日立金属株式会社 炭化珪素質セラミックハニカム構造体及びその製造方法

Cited By (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7427309B2 (en) * 1999-09-29 2008-09-23 Ibiden Co., Ltd. Honeycomb filter and ceramic filter assembly
US20110304084A1 (en) * 1999-09-29 2011-12-15 Ibiden Co., Ltd. Method for producing honeycomb filter and method for producing ceramic filter assembly
US7112233B2 (en) * 1999-09-29 2006-09-26 Ibiden Co., Ltd. Honeycomb filter and ceramic filter assembly
US6716512B2 (en) * 2000-01-17 2004-04-06 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structure and process for production thereof
US7011803B2 (en) 2000-04-14 2006-03-14 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structure and method for its manufacture
US6764742B2 (en) 2001-02-02 2004-07-20 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structure body and production method thereof
WO2002062726A1 (fr) 2001-02-02 2002-08-15 Ngk Insulators,Ltd. Structure en nid d"abeilles
US6815038B2 (en) 2001-03-02 2004-11-09 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structure
US7037477B2 (en) 2001-03-30 2006-05-02 Ngk Insulators Silicon carbide-based porous material and process for production thereof
WO2002081406A1 (fr) 2001-03-30 2002-10-17 Ngk Insulators,Ltd. Article poreux a base de carbure de silicium et procede de preparation associe
US8173054B2 (en) 2002-03-29 2012-05-08 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide based porous material and method for production thereof
US7452591B2 (en) 2002-03-29 2008-11-18 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide based porous material and method for production thereof
US8092740B2 (en) 2002-03-29 2012-01-10 Ngk Insulators, Ltd. Method of manufacturing a porous material
US7473464B2 (en) 2002-03-29 2009-01-06 Ngk Insulators, Ltd. Porous material and method for production thereof
WO2004031100A1 (ja) 2002-10-07 2004-04-15 Ibiden Co., Ltd. ハニカム構造体
US7534482B2 (en) 2002-10-07 2009-05-19 Ibiden Co., Ltd. Honeycomb structural body
US7253134B2 (en) 2002-10-18 2007-08-07 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide-based catalytic body and process for producing the same
EP1568669A4 (en) * 2002-11-20 2009-03-04 Ngk Insulators Ltd SILICONE CARBIDE POROUS BODY, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND WAVE STRUCTURE
EP1568669A1 (en) * 2002-11-20 2005-08-31 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide porous body, process for producing the same and honeycomb structure
US7244685B2 (en) 2002-11-20 2007-07-17 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide porous body, process for producing the same and honeycomb structure
US7422784B2 (en) 2002-12-11 2008-09-09 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide based porous material and method for preparation thereof, and honeycomb structure
US7521025B2 (en) 2003-06-10 2009-04-21 Ibiden Co., Ltd. Honeycomb structural body
US7455709B2 (en) 2003-07-15 2008-11-25 Ibiden Co., Ltd. Honeycomb structural body
US7488366B2 (en) 2003-07-25 2009-02-10 Ngk Insulators, Ltd. Ceramic porous body and method for evaluating its permeability
US7824765B2 (en) 2006-02-22 2010-11-02 Ngk Insulators, Ltd. Porous object based on silicon carbide and process for producing the same
WO2007097161A1 (ja) 2006-02-22 2007-08-30 Ngk Insulators, Ltd. 炭化珪素質多孔体及びその製造方法
WO2007097162A1 (ja) 2006-02-22 2007-08-30 Ngk Insulators, Ltd. 炭化珪素質多孔体及びその製造方法
US7781053B2 (en) 2006-02-22 2010-08-24 NGX Insulators, Inc. Porous object based on silicon carbide and process for producing the same
WO2009069731A1 (ja) 2007-11-30 2009-06-04 Ngk Insulators, Ltd. 炭化珪素質多孔体
EP2067756A2 (en) 2007-11-30 2009-06-10 Ngk Insulator, Ltd. Silicon carbide based porous material and method for preparation thereof
US8449644B2 (en) 2007-11-30 2013-05-28 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide porous body
US8475906B2 (en) 2007-11-30 2013-07-02 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide based porous material and method for preparation thereof
EP2070890A2 (en) 2007-12-13 2009-06-17 Ngk Insulators, Ltd. A silicon carbide-based porous body
US9045371B2 (en) 2007-12-13 2015-06-02 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide-based porous body
JP2009143762A (ja) * 2007-12-13 2009-07-02 Ngk Insulators Ltd 炭化珪素質多孔体
EP2957548A1 (en) 2014-03-12 2015-12-23 NGK Insulators, Ltd. Honeycomb structure
US9764990B2 (en) 2014-03-12 2017-09-19 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structure
DE102015003218A1 (de) 2014-03-18 2015-09-24 Ngk Insulators, Ltd. Wabenstruktur
US9487448B2 (en) 2014-03-18 2016-11-08 Ngk Insulators, Ltd. Honeycomb structure
CN105126848A (zh) * 2015-08-21 2015-12-09 山东迅达化工集团有限公司 具有大孔结构的h2s选择性氧化生产硫磺的催化剂及其制备方法
DE102019002145A1 (de) 2018-03-30 2019-10-02 NGK lnsulators, Ltd. Poröser Siliciumcarbidkörper und Herstellungsverfahren dafür
US11883802B2 (en) 2018-03-30 2024-01-30 Ngk Insulators, Ltd. Silicon carbide porous body and method for producing the same
WO2022202903A1 (ja) 2021-03-26 2022-09-29 日立金属株式会社 炭化珪素質セラミックハニカム構造体及びその製造方法
US11858857B2 (en) 2021-03-26 2024-01-02 Proterial, Ltd. Silicon carbide ceramic honeycomb structure and its production method

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