JPH06178483A - モールドモータ - Google Patents
モールドモータInfo
- Publication number
- JPH06178483A JPH06178483A JP32564992A JP32564992A JPH06178483A JP H06178483 A JPH06178483 A JP H06178483A JP 32564992 A JP32564992 A JP 32564992A JP 32564992 A JP32564992 A JP 32564992A JP H06178483 A JPH06178483 A JP H06178483A
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- molded
- molded motor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールドする際の熱や圧力から電子部品を保
護できるモールドモータを提供する。 【構成】 固定子12の上面に基板20を配し、基板2
0を貫通するように固定子12からピン18を突接し、
ピン18に固定子巻線16を接続し、基板20より突出
したピン18の基部を保護部材24で覆い、保護部材2
4から突出したピン18以外の基板20、保護部材24
および固定子12をモールドしたものである。
護できるモールドモータを提供する。 【構成】 固定子12の上面に基板20を配し、基板2
0を貫通するように固定子12からピン18を突接し、
ピン18に固定子巻線16を接続し、基板20より突出
したピン18の基部を保護部材24で覆い、保護部材2
4から突出したピン18以外の基板20、保護部材24
および固定子12をモールドしたものである。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、モールドモータに関す
るものである。
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来のモールドモータにおいては、これ
の駆動回路を構成する電子部品を配した基板は、固定子
の上面または下面に配して、固定子とともに一体にモー
ルドしていた。すなわち、前記電子部品(例えば、トラ
ンジスタやダイオード)もモールド材によって直接モー
ルドしていた。
の駆動回路を構成する電子部品を配した基板は、固定子
の上面または下面に配して、固定子とともに一体にモー
ルドしていた。すなわち、前記電子部品(例えば、トラ
ンジスタやダイオード)もモールド材によって直接モー
ルドしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記電子部
品は熱や圧力に弱いため、モールドした際に、その熱や
圧力によって破損して、正常に働かない場合があった。
品は熱や圧力に弱いため、モールドした際に、その熱や
圧力によって破損して、正常に働かない場合があった。
【0004】このような不良品のモールドモータは、基
板がモールドされているためその故障を修理したりする
ことが全くできず破棄するほかなかった。
板がモールドされているためその故障を修理したりする
ことが全くできず破棄するほかなかった。
【0005】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、モー
ルドする際の熱や圧力から電子部品を保護できるモール
ドモータを提供するものである。
ルドする際の熱や圧力から電子部品を保護できるモール
ドモータを提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1のモー
ルドモータは、固定子の上面または下面に基板を配し、
前記基板を貫通するように前記固定子からピンを突設
し、前記ピンに固定子巻線を接続し、前記基板より突出
した前記ピンの基部を保護部材で覆い、前記保護部材か
ら突出した前記ピン以外の前記基板、前記保護部材及び
固定子をモールドしたものである。
ルドモータは、固定子の上面または下面に基板を配し、
前記基板を貫通するように前記固定子からピンを突設
し、前記ピンに固定子巻線を接続し、前記基板より突出
した前記ピンの基部を保護部材で覆い、前記保護部材か
ら突出した前記ピン以外の前記基板、前記保護部材及び
固定子をモールドしたものである。
【0007】請求項2のモールドモータは、請求項1記
載のモールドモータから突出した前記ピンに電子部品を
配した基板を接続したものである。
載のモールドモータから突出した前記ピンに電子部品を
配した基板を接続したものである。
【0008】
【作 用】請求項1のモールドモータであると、固定子
巻線を接続したピンが、モールドモータから突出してい
るため、このピンに、モールドモータとは、別体の電子
部品を配した基板を、モールドした後に接続することが
できる。そのため、電子部品をモールドする際の熱や圧
力から保護することができる。
巻線を接続したピンが、モールドモータから突出してい
るため、このピンに、モールドモータとは、別体の電子
部品を配した基板を、モールドした後に接続することが
できる。そのため、電子部品をモールドする際の熱や圧
力から保護することができる。
【0009】
【実施例】以下、本発明の第一の実施例を図1〜図4に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【0010】図1は、本実施例のモールドモータ10を
モールドする際の説明図であり、図2はその要部拡大縦
断面図である。
モールドする際の説明図であり、図2はその要部拡大縦
断面図である。
【0011】符号12は、固定子を示し、固定子12
は、鉄芯14をプレモールドした後、固定子巻線16を
巻いたものである。また、鉄芯14をプレモールドする
際に、固定子12の上面にピン18を配し、ピン18と
ともにプレモールドしている。ピン18には、固定子巻
線16の一端が接続されている。なお、プレモールドに
よって鉄芯14の上面及び下面の外周縁部と上面及び下
面の内周縁部に沿って複数の支持片15,17が突設さ
れ、支持片15,17の間に固定子巻線16を巻回す
る。
は、鉄芯14をプレモールドした後、固定子巻線16を
巻いたものである。また、鉄芯14をプレモールドする
際に、固定子12の上面にピン18を配し、ピン18と
ともにプレモールドしている。ピン18には、固定子巻
線16の一端が接続されている。なお、プレモールドに
よって鉄芯14の上面及び下面の外周縁部と上面及び下
面の内周縁部に沿って複数の支持片15,17が突設さ
れ、支持片15,17の間に固定子巻線16を巻回す
る。
【0012】符号20は、固定子12の上面に配された
基板である。この基板20は、固定子12に巻かれた固
定子巻線16間を接続するために、配線図がエッチング
されただけであり、トランジスタ等の部品は配されてい
ない。基板20には、ピン18が貫通するピン孔22が
設けられ、固定子12の上面の支持片15,17に基板
20を配した際に、ピン孔22からピン18が突出す
る。ピン18と基板20とは半田付けで固定される。
基板である。この基板20は、固定子12に巻かれた固
定子巻線16間を接続するために、配線図がエッチング
されただけであり、トランジスタ等の部品は配されてい
ない。基板20には、ピン18が貫通するピン孔22が
設けられ、固定子12の上面の支持片15,17に基板
20を配した際に、ピン孔22からピン18が突出す
る。ピン18と基板20とは半田付けで固定される。
【0013】符号24は、基板20から突出したピン1
8の基部に挿入される保護部材である。この保護部材2
4は、合成樹脂よりなり、円錐台形状の基台24bと、
基台24bの下端周縁部に設けられたフランジ部24a
よりなり、基台24bの中心には、ピン18が貫通する
貫通孔26が設けられ、これにピン18を通して、基板
20に保護部材24を配する。
8の基部に挿入される保護部材である。この保護部材2
4は、合成樹脂よりなり、円錐台形状の基台24bと、
基台24bの下端周縁部に設けられたフランジ部24a
よりなり、基台24bの中心には、ピン18が貫通する
貫通孔26が設けられ、これにピン18を通して、基板
20に保護部材24を配する。
【0014】上記のように組立てた固定子12を、上下
金型28,30の中に配する。また、上金型28におけ
るピン18が突出する位置だけには、特別の金型32を
配する。金型32の下端は凹部32aが形成され、保護
部材24より突出したピン18を覆って、ピン18の周
囲に空間部34を形成する。この場合に、図2に示すよ
うに、上下金型28,30と固定子12との間の充填空
間13から空間部34にモールド材Mが侵入しないよう
にするために、金型32の下端、すなわち、凹部32a
の周縁部には傾斜面32bが形成され、保護部材24の
傾斜した基台24bに当接される。
金型28,30の中に配する。また、上金型28におけ
るピン18が突出する位置だけには、特別の金型32を
配する。金型32の下端は凹部32aが形成され、保護
部材24より突出したピン18を覆って、ピン18の周
囲に空間部34を形成する。この場合に、図2に示すよ
うに、上下金型28,30と固定子12との間の充填空
間13から空間部34にモールド材Mが侵入しないよう
にするために、金型32の下端、すなわち、凹部32a
の周縁部には傾斜面32bが形成され、保護部材24の
傾斜した基台24bに当接される。
【0015】そして、注入口33から充填空間13へモ
ールド材Mを流し込んでモールドする。この場合に前記
したようにピン18の先端部には、充填空間13からモ
ールド材Mが流れ込まない。また、フランジ部24aの
上面は、モールド材Mによって覆われているため、保護
部材24が、モールドモータ10から外れることがな
い。
ールド材Mを流し込んでモールドする。この場合に前記
したようにピン18の先端部には、充填空間13からモ
ールド材Mが流れ込まない。また、フランジ部24aの
上面は、モールド材Mによって覆われているため、保護
部材24が、モールドモータ10から外れることがな
い。
【0016】上記の方法によりモールドしたモールドモ
ータ10は、図3に示すように、ピン18のみがその上
面から突出している。図4に示すように、この突出した
ピン18にトランジスタやダイオードのように熱に弱い
電子部品38を配した駆動回路の基板40を接続する。
ータ10は、図3に示すように、ピン18のみがその上
面から突出している。図4に示すように、この突出した
ピン18にトランジスタやダイオードのように熱に弱い
電子部品38を配した駆動回路の基板40を接続する。
【0017】なお、図5のように、保護部材24の先端
をモールドモータ10の上面から突出させて駆動回路の
基板40を接続してもよい。
をモールドモータ10の上面から突出させて駆動回路の
基板40を接続してもよい。
【0018】なお、ピン18は、駆動回路の構成に合わ
せて、1本から複数本突設すればよい。
せて、1本から複数本突設すればよい。
【0019】以上により、ピン18をモールドモータ1
0より突出させることにより、電子部品38をモールド
モータ10とは別の部品として、モールドした後に取り
付けることができるので、モールドの際に電子部品38
が熱や圧力によって破壊されない。
0より突出させることにより、電子部品38をモールド
モータ10とは別の部品として、モールドした後に取り
付けることができるので、モールドの際に電子部品38
が熱や圧力によって破壊されない。
【0020】図6は、第二の実施例のモールドモータ1
00であって、第一の実施例と異なる点は、保護部材2
4と金型32である。
00であって、第一の実施例と異なる点は、保護部材2
4と金型32である。
【0021】保護部材24のフランジ部24aの上面に
は円形の溝36が刻まれており、金型32を取付けた際
には、金型32の下端32bが溝36に嵌合し、充填空
間13からのモールド材Mの侵入を防止する。
は円形の溝36が刻まれており、金型32を取付けた際
には、金型32の下端32bが溝36に嵌合し、充填空
間13からのモールド材Mの侵入を防止する。
【0022】図7及び図8は第三の実施例のモールドモ
ータ200であって、第一の実施例と異なる点は、保護
部材24と金型32である。
ータ200であって、第一の実施例と異なる点は、保護
部材24と金型32である。
【0023】保護部材24は、図7に示すように皿型と
なっており、その上面に突条38が設けられている。金
型32を取付ける際に、金型32の下端で突条38を押
し潰して密着させる。これにより、モールド材Mが、充
填空間13から空間部34に侵入することがない。
なっており、その上面に突条38が設けられている。金
型32を取付ける際に、金型32の下端で突条38を押
し潰して密着させる。これにより、モールド材Mが、充
填空間13から空間部34に侵入することがない。
【0024】
【発明の効果】以上により、本発明のモールドモータで
は、固定子巻線が接続されたピンを保護部材を設けるこ
とによりモールドモータから突出させている。これによ
り、熱に弱い電子部品を別体で容易に接続することがで
きる。
は、固定子巻線が接続されたピンを保護部材を設けるこ
とによりモールドモータから突出させている。これによ
り、熱に弱い電子部品を別体で容易に接続することがで
きる。
【図1】第1の実施例のモールドモータをモールドして
いる状態の縦断面図である。
いる状態の縦断面図である。
【図2】同じく要部拡大縦断面図である。
【図3】モールドモータの縦断面図である。
【図4】同じく要部拡大縦断面図である。
【図5】同じく他の実施例の要部拡大縦断面図である。
【図6】第二の実施例のモールドモータをモールドして
いる状態の要部拡大縦断面図である。
いる状態の要部拡大縦断面図である。
【図7】第三の実施例の保護部材の縦断面図である。
【図8】第三の実施例のモールドモータをモールドして
いる状態の要部拡大縦断面図である。
いる状態の要部拡大縦断面図である。
10……モールドモータ 12……固定子 14……鉄芯 16……固定子巻線 18……ピン 20……基板 22……ピン孔 24……保護部材 24a……フランジ部 24b……基台 26……貫通孔 28……金型 30……金型 32……金型 34……空間部 36……溝 38……突状
Claims (2)
- 【請求項1】固定子の上面または下面に基板を配し、 前記基板を貫通するように前記固定子からピンを突設
し、 前記ピンに固定子巻線を接続し、 前記基板より突出した前記ピンの基部を保護部材で覆
い、 前記保護部材から突出した前記ピン以外の前記基板、前
記保護部材及び固定子をモールドしたことを特徴とする
モールドモータ。 - 【請求項2】請求項1記載のモールドモータから突出し
た前記ピンに電子部品を配した基板を接続したことを特
徴とする請求項1記載のモールドモータ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32564992A JPH06178483A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | モールドモータ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32564992A JPH06178483A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | モールドモータ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06178483A true JPH06178483A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18179186
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32564992A Pending JPH06178483A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | モールドモータ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06178483A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08223845A (ja) * | 1995-02-10 | 1996-08-30 | Yaskawa Electric Corp | モールドモータの固定子 |
JPH09182350A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-07-11 | Yaskawa Electric Corp | モールド電動機 |
JPH11503300A (ja) * | 1995-04-03 | 1999-03-23 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 射出成形モータ組立体および製造法 |
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JP2001025220A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Shibaura Densan Kk | 印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータ |
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JP2007014147A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Fujitsu General Ltd | 電動機 |
JP2007049860A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 洗濯機用モータ及び該モータを具えた洗濯機 |
JP2008106739A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Taida Electronic Ind Co Ltd | ファン及びファンフレーム |
JP2008172871A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Toyota Motor Corp | 固定子モールド成形方法、及び固定子構造 |
JP2008236824A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toyota Motor Corp | 固定子のモールド成形方法、固定子のモールド成形装置、及び固定子構造 |
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WO2023176339A1 (ja) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | 三菱電機株式会社 | 回転電機のステータ、回転電機、回転電機のステータの製造方法、および、回転電機の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP32564992A patent/JPH06178483A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2008236824A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toyota Motor Corp | 固定子のモールド成形方法、固定子のモールド成形装置、及び固定子構造 |
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