JPH06178483A - モールドモータ - Google Patents
モールドモータInfo
- Publication number
- JPH06178483A JPH06178483A JP32564992A JP32564992A JPH06178483A JP H06178483 A JPH06178483 A JP H06178483A JP 32564992 A JP32564992 A JP 32564992A JP 32564992 A JP32564992 A JP 32564992A JP H06178483 A JPH06178483 A JP H06178483A
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- stator
- molded
- molded motor
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- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールドする際の熱や圧力から電子部品を保
護できるモールドモータを提供する。 【構成】 固定子１２の上面に基板２０を配し、基板２
０を貫通するように固定子１２からピン１８を突接し、
ピン１８に固定子巻線１６を接続し、基板２０より突出
したピン１８の基部を保護部材２４で覆い、保護部材２
４から突出したピン１８以外の基板２０、保護部材２４
および固定子１２をモールドしたものである。
護できるモールドモータを提供する。 【構成】 固定子１２の上面に基板２０を配し、基板２
０を貫通するように固定子１２からピン１８を突接し、
ピン１８に固定子巻線１６を接続し、基板２０より突出
したピン１８の基部を保護部材２４で覆い、保護部材２
４から突出したピン１８以外の基板２０、保護部材２４
および固定子１２をモールドしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、モールドモータに関す
るものである。
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のモールドモータにおいては、これ
の駆動回路を構成する電子部品を配した基板は、固定子
の上面または下面に配して、固定子とともに一体にモー
ルドしていた。すなわち、前記電子部品（例えば、トラ
ンジスタやダイオード）もモールド材によって直接モー
ルドしていた。
の駆動回路を構成する電子部品を配した基板は、固定子
の上面または下面に配して、固定子とともに一体にモー
ルドしていた。すなわち、前記電子部品（例えば、トラ
ンジスタやダイオード）もモールド材によって直接モー
ルドしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記電子部
品は熱や圧力に弱いため、モールドした際に、その熱や
圧力によって破損して、正常に働かない場合があった。
品は熱や圧力に弱いため、モールドした際に、その熱や
圧力によって破損して、正常に働かない場合があった。
【０００４】このような不良品のモールドモータは、基
板がモールドされているためその故障を修理したりする
ことが全くできず破棄するほかなかった。
板がモールドされているためその故障を修理したりする
ことが全くできず破棄するほかなかった。
【０００５】そこで、本発明は上記問題点に鑑み、モー
ルドする際の熱や圧力から電子部品を保護できるモール
ドモータを提供するものである。
ルドする際の熱や圧力から電子部品を保護できるモール
ドモータを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１のモー
ルドモータは、固定子の上面または下面に基板を配し、
前記基板を貫通するように前記固定子からピンを突設
し、前記ピンに固定子巻線を接続し、前記基板より突出
した前記ピンの基部を保護部材で覆い、前記保護部材か
ら突出した前記ピン以外の前記基板、前記保護部材及び
固定子をモールドしたものである。
ルドモータは、固定子の上面または下面に基板を配し、
前記基板を貫通するように前記固定子からピンを突設
し、前記ピンに固定子巻線を接続し、前記基板より突出
した前記ピンの基部を保護部材で覆い、前記保護部材か
ら突出した前記ピン以外の前記基板、前記保護部材及び
固定子をモールドしたものである。
【０００７】請求項２のモールドモータは、請求項１記
載のモールドモータから突出した前記ピンに電子部品を
配した基板を接続したものである。
載のモールドモータから突出した前記ピンに電子部品を
配した基板を接続したものである。
【０００８】
【作 用】請求項１のモールドモータであると、固定子
巻線を接続したピンが、モールドモータから突出してい
るため、このピンに、モールドモータとは、別体の電子
部品を配した基板を、モールドした後に接続することが
できる。そのため、電子部品をモールドする際の熱や圧
力から保護することができる。
巻線を接続したピンが、モールドモータから突出してい
るため、このピンに、モールドモータとは、別体の電子
部品を配した基板を、モールドした後に接続することが
できる。そのため、電子部品をモールドする際の熱や圧
力から保護することができる。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の第一の実施例を図１〜図４に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【００１０】図１は、本実施例のモールドモータ１０を
モールドする際の説明図であり、図２はその要部拡大縦
断面図である。
モールドする際の説明図であり、図２はその要部拡大縦
断面図である。
【００１１】符号１２は、固定子を示し、固定子１２
は、鉄芯１４をプレモールドした後、固定子巻線１６を
巻いたものである。また、鉄芯１４をプレモールドする
際に、固定子１２の上面にピン１８を配し、ピン１８と
ともにプレモールドしている。ピン１８には、固定子巻
線１６の一端が接続されている。なお、プレモールドに
よって鉄芯１４の上面及び下面の外周縁部と上面及び下
面の内周縁部に沿って複数の支持片１５，１７が突設さ
れ、支持片１５，１７の間に固定子巻線１６を巻回す
る。
は、鉄芯１４をプレモールドした後、固定子巻線１６を
巻いたものである。また、鉄芯１４をプレモールドする
際に、固定子１２の上面にピン１８を配し、ピン１８と
ともにプレモールドしている。ピン１８には、固定子巻
線１６の一端が接続されている。なお、プレモールドに
よって鉄芯１４の上面及び下面の外周縁部と上面及び下
面の内周縁部に沿って複数の支持片１５，１７が突設さ
れ、支持片１５，１７の間に固定子巻線１６を巻回す
る。
【００１２】符号２０は、固定子１２の上面に配された
基板である。この基板２０は、固定子１２に巻かれた固
定子巻線１６間を接続するために、配線図がエッチング
されただけであり、トランジスタ等の部品は配されてい
ない。基板２０には、ピン１８が貫通するピン孔２２が
設けられ、固定子１２の上面の支持片１５，１７に基板
２０を配した際に、ピン孔２２からピン１８が突出す
る。ピン１８と基板２０とは半田付けで固定される。
基板である。この基板２０は、固定子１２に巻かれた固
定子巻線１６間を接続するために、配線図がエッチング
されただけであり、トランジスタ等の部品は配されてい
ない。基板２０には、ピン１８が貫通するピン孔２２が
設けられ、固定子１２の上面の支持片１５，１７に基板
２０を配した際に、ピン孔２２からピン１８が突出す
る。ピン１８と基板２０とは半田付けで固定される。
【００１３】符号２４は、基板２０から突出したピン１
８の基部に挿入される保護部材である。この保護部材２
４は、合成樹脂よりなり、円錐台形状の基台２４ｂと、
基台２４ｂの下端周縁部に設けられたフランジ部２４ａ
よりなり、基台２４ｂの中心には、ピン１８が貫通する
貫通孔２６が設けられ、これにピン１８を通して、基板
２０に保護部材２４を配する。
８の基部に挿入される保護部材である。この保護部材２
４は、合成樹脂よりなり、円錐台形状の基台２４ｂと、
基台２４ｂの下端周縁部に設けられたフランジ部２４ａ
よりなり、基台２４ｂの中心には、ピン１８が貫通する
貫通孔２６が設けられ、これにピン１８を通して、基板
２０に保護部材２４を配する。
【００１４】上記のように組立てた固定子１２を、上下
金型２８，３０の中に配する。また、上金型２８におけ
るピン１８が突出する位置だけには、特別の金型３２を
配する。金型３２の下端は凹部３２ａが形成され、保護
部材２４より突出したピン１８を覆って、ピン１８の周
囲に空間部３４を形成する。この場合に、図２に示すよ
うに、上下金型２８，３０と固定子１２との間の充填空
間１３から空間部３４にモールド材Ｍが侵入しないよう
にするために、金型３２の下端、すなわち、凹部３２ａ
の周縁部には傾斜面３２ｂが形成され、保護部材２４の
傾斜した基台２４ｂに当接される。
金型２８，３０の中に配する。また、上金型２８におけ
るピン１８が突出する位置だけには、特別の金型３２を
配する。金型３２の下端は凹部３２ａが形成され、保護
部材２４より突出したピン１８を覆って、ピン１８の周
囲に空間部３４を形成する。この場合に、図２に示すよ
うに、上下金型２８，３０と固定子１２との間の充填空
間１３から空間部３４にモールド材Ｍが侵入しないよう
にするために、金型３２の下端、すなわち、凹部３２ａ
の周縁部には傾斜面３２ｂが形成され、保護部材２４の
傾斜した基台２４ｂに当接される。
【００１５】そして、注入口３３から充填空間１３へモ
ールド材Ｍを流し込んでモールドする。この場合に前記
したようにピン１８の先端部には、充填空間１３からモ
ールド材Ｍが流れ込まない。また、フランジ部２４ａの
上面は、モールド材Ｍによって覆われているため、保護
部材２４が、モールドモータ１０から外れることがな
い。
ールド材Ｍを流し込んでモールドする。この場合に前記
したようにピン１８の先端部には、充填空間１３からモ
ールド材Ｍが流れ込まない。また、フランジ部２４ａの
上面は、モールド材Ｍによって覆われているため、保護
部材２４が、モールドモータ１０から外れることがな
い。
【００１６】上記の方法によりモールドしたモールドモ
ータ１０は、図３に示すように、ピン１８のみがその上
面から突出している。図４に示すように、この突出した
ピン１８にトランジスタやダイオードのように熱に弱い
電子部品３８を配した駆動回路の基板４０を接続する。
ータ１０は、図３に示すように、ピン１８のみがその上
面から突出している。図４に示すように、この突出した
ピン１８にトランジスタやダイオードのように熱に弱い
電子部品３８を配した駆動回路の基板４０を接続する。
【００１７】なお、図５のように、保護部材２４の先端
をモールドモータ１０の上面から突出させて駆動回路の
基板４０を接続してもよい。
をモールドモータ１０の上面から突出させて駆動回路の
基板４０を接続してもよい。
【００１８】なお、ピン１８は、駆動回路の構成に合わ
せて、１本から複数本突設すればよい。
せて、１本から複数本突設すればよい。
【００１９】以上により、ピン１８をモールドモータ１
０より突出させることにより、電子部品３８をモールド
モータ１０とは別の部品として、モールドした後に取り
付けることができるので、モールドの際に電子部品３８
が熱や圧力によって破壊されない。
０より突出させることにより、電子部品３８をモールド
モータ１０とは別の部品として、モールドした後に取り
付けることができるので、モールドの際に電子部品３８
が熱や圧力によって破壊されない。
【００２０】図６は、第二の実施例のモールドモータ１
００であって、第一の実施例と異なる点は、保護部材２
４と金型３２である。
００であって、第一の実施例と異なる点は、保護部材２
４と金型３２である。
【００２１】保護部材２４のフランジ部２４ａの上面に
は円形の溝３６が刻まれており、金型３２を取付けた際
には、金型３２の下端３２ｂが溝３６に嵌合し、充填空
間１３からのモールド材Ｍの侵入を防止する。
は円形の溝３６が刻まれており、金型３２を取付けた際
には、金型３２の下端３２ｂが溝３６に嵌合し、充填空
間１３からのモールド材Ｍの侵入を防止する。
【００２２】図７及び図８は第三の実施例のモールドモ
ータ２００であって、第一の実施例と異なる点は、保護
部材２４と金型３２である。
ータ２００であって、第一の実施例と異なる点は、保護
部材２４と金型３２である。
【００２３】保護部材２４は、図７に示すように皿型と
なっており、その上面に突条３８が設けられている。金
型３２を取付ける際に、金型３２の下端で突条３８を押
し潰して密着させる。これにより、モールド材Ｍが、充
填空間１３から空間部３４に侵入することがない。
なっており、その上面に突条３８が設けられている。金
型３２を取付ける際に、金型３２の下端で突条３８を押
し潰して密着させる。これにより、モールド材Ｍが、充
填空間１３から空間部３４に侵入することがない。
【００２４】
【発明の効果】以上により、本発明のモールドモータで
は、固定子巻線が接続されたピンを保護部材を設けるこ
とによりモールドモータから突出させている。これによ
り、熱に弱い電子部品を別体で容易に接続することがで
きる。
は、固定子巻線が接続されたピンを保護部材を設けるこ
とによりモールドモータから突出させている。これによ
り、熱に弱い電子部品を別体で容易に接続することがで
きる。
【図１】第１の実施例のモールドモータをモールドして
いる状態の縦断面図である。
いる状態の縦断面図である。
【図２】同じく要部拡大縦断面図である。
【図３】モールドモータの縦断面図である。
【図４】同じく要部拡大縦断面図である。
【図５】同じく他の実施例の要部拡大縦断面図である。
【図６】第二の実施例のモールドモータをモールドして
いる状態の要部拡大縦断面図である。
いる状態の要部拡大縦断面図である。
【図７】第三の実施例の保護部材の縦断面図である。
【図８】第三の実施例のモールドモータをモールドして
いる状態の要部拡大縦断面図である。
いる状態の要部拡大縦断面図である。
１０……モールドモータ １２……固定子 １４……鉄芯 １６……固定子巻線 １８……ピン ２０……基板 ２２……ピン孔 ２４……保護部材 ２４ａ……フランジ部 ２４ｂ……基台 ２６……貫通孔 ２８……金型 ３０……金型 ３２……金型 ３４……空間部 ３６……溝 ３８……突状
Claims (2)
- 【請求項１】固定子の上面または下面に基板を配し、 前記基板を貫通するように前記固定子からピンを突設
し、 前記ピンに固定子巻線を接続し、 前記基板より突出した前記ピンの基部を保護部材で覆
い、 前記保護部材から突出した前記ピン以外の前記基板、前
記保護部材及び固定子をモールドしたことを特徴とする
モールドモータ。 - 【請求項２】請求項１記載のモールドモータから突出し
た前記ピンに電子部品を配した基板を接続したことを特
徴とする請求項１記載のモールドモータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32564992A JPH06178483A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | モールドモータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32564992A JPH06178483A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | モールドモータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06178483A true JPH06178483A (ja) | 1994-06-24 |
Family
ID=18179186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32564992A Pending JPH06178483A (ja) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | モールドモータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06178483A (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08223845A (ja) * | 1995-02-10 | 1996-08-30 | Yaskawa Electric Corp | モールドモータの固定子 |
| JPH09182350A (ja) * | 1995-12-22 | 1997-07-11 | Yaskawa Electric Corp | モールド電動機 |
| JPH11503300A (ja) * | 1995-04-03 | 1999-03-23 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 射出成形モータ組立体および製造法 |
| JP2000078804A (ja) * | 1998-08-28 | 2000-03-14 | Matsushita Seiko Co Ltd | 無刷子電動機の樹脂モールド固定子の製造方法 |
| JP2001025220A (ja) * | 1999-07-09 | 2001-01-26 | Shibaura Densan Kk | 印刷配線基板用押え部材及びそれを用いたモータ |
| US6822356B2 (en) * | 2002-02-27 | 2004-11-23 | Minebea Co., Ltd. | Electric rotary machine with stator armature including barrier walls |
| JP2007014147A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Fujitsu General Ltd | 電動機 |
| JP2007049860A (ja) * | 2005-08-12 | 2007-02-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 洗濯機用モータ及び該モータを具えた洗濯機 |
| JP2008106739A (ja) * | 2006-10-25 | 2008-05-08 | Taida Electronic Ind Co Ltd | ファン及びファンフレーム |
| JP2008172871A (ja) * | 2007-01-09 | 2008-07-24 | Toyota Motor Corp | 固定子モールド成形方法、及び固定子構造 |
| JP2008236824A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toyota Motor Corp | 固定子のモールド成形方法、固定子のモールド成形装置、及び固定子構造 |
| JP2017017772A (ja) * | 2015-06-26 | 2017-01-19 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | キャンドモータポンプおよびキャンドモータポンプの製造方法 |
| JP2018050361A (ja) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | アイシン精機株式会社 | ステータおよびステータ製造方法 |
| WO2023176339A1 (ja) * | 2022-03-17 | 2023-09-21 | 三菱電機株式会社 | 回転電機のステータ、回転電機、回転電機のステータの製造方法、および、回転電機の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-04 JP JP32564992A patent/JPH06178483A/ja active Pending
Cited By (16)
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| JP4682987B2 (ja) * | 2007-01-09 | 2011-05-11 | トヨタ自動車株式会社 | 固定子モールド成形方法、及び固定子構造 |
| JP2008236824A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Toyota Motor Corp | 固定子のモールド成形方法、固定子のモールド成形装置、及び固定子構造 |
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