JPH06177430A - Multicolor light-emitting device - Google Patents
Multicolor light-emitting deviceInfo
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- JPH06177430A JPH06177430A JP4328153A JP32815392A JPH06177430A JP H06177430 A JPH06177430 A JP H06177430A JP 4328153 A JP4328153 A JP 4328153A JP 32815392 A JP32815392 A JP 32815392A JP H06177430 A JPH06177430 A JP H06177430A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本願発明は、多色発光素子に関
し、色の異なる複数個のＬＥＤチップが用いられてい
て、混合色の光を発することができるように構成されて
いるものに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multicolor light emitting device, which uses a plurality of LED chips of different colors and is configured to emit mixed color light.
【０００２】[0002]
【従来の技術】最近、ＬＥＤドットマトリックスによる
電光表示装置がよく見受けられる。この電光表示装置の
発光ドットとしては、いわゆる多色発光素子が用いられ
たものがある。この多色発光素子１の代表的なものとし
ては、図５に示すように、赤色発光のチップ２R と、緑
色発光のチップ２G とを同じ透光性樹脂パッケージ３内
に組み込んでなる多色型ＬＥＤランプがある。2. Description of the Related Art Recently, an electro-optical display device using an LED dot matrix is often found. Some of the light emitting dots of this electroluminescent display device use a so-called multicolor light emitting element. As a typical example of the multicolor light emitting element 1, as shown in FIG. 5, a red light emitting chip 2 R and a green light emitting chip 2 G are assembled in the same translucent resin package 3. There is a color LED lamp.
【０００３】このＬＥＤランプは、発光輝度を高めるた
めに、コーン状の反射壁４が周囲に形成された領域内
に、上記赤色発光チップ２R と、緑色発光チップ２G と
が並んでボンディングされている。赤色発光チップ２R
のみを発光させると、このランプは赤色光を発すること
ができ、一方、緑色発光チップ２G のみを発光させる
と、このランプは緑色光のみを発することができる。そ
して、赤色発光チップ２Rと緑色チップ２G の双方を発
光させると、赤色光と緑色光との合成色である橙色光を
発することができる。In this LED lamp, the red light emitting chip 2 R and the green light emitting chip 2 G are bonded side by side in an area around which a cone-shaped reflection wall 4 is formed in order to increase the light emission brightness. ing. Red light emitting chip 2 R
When only one is illuminated, the lamp can emit red light, while when only the green light emitting chip 2 G is illuminated, the lamp can only emit green light. When both the red light emitting chip 2 R and the green light emitting chip 2 G are made to emit light, it is possible to emit orange light which is a composite color of red light and green light.
【０００４】ところで、図５に示すような従来の構成を
もつ多色発光素子においては、各ＬＥＤチップがその配
置領域の中心から偏位してボンディングされているため
に、赤色発光チップ２R と緑色発光チップ２G の双方が
発光している状態においても、方向によって、正しい合
成色である橙色光とはならず、赤色が強調されたり、逆
に緑色が強調されたりする問題がある。By the way, in a multicolor light emitting device having a conventional structure as shown in FIG. 5, since each LED chip is deviated from the center of its arrangement region and bonded, the red light emitting chip 2 R and Even when both of the green light emitting chips 2 G are emitting light, orange light which is a correct combined color is not obtained depending on the direction, and there is a problem that red is emphasized or conversely green is emphasized.
【０００５】すなわち、図５についてみれば、ランプ正
面（位置Ａ）においては、赤色光と緑色光とがバランス
よく混合されて橙色光にみえるが、位置Ｂからみた場
合、緑色チップ２G から発する光が上記反射壁４に一部
遮られたり、透光性樹脂パッケージ３の形状に起因し
て、緑色光が届きにくくなる一方、赤色チップ２R から
発する光については反射壁４によって強調されて届きや
すくなるため、赤色が強調されて見えることになる。そ
して、位置Ｃからみた場合、上記と同様の理由により、
緑色光が強調されてみえることになる。That is, referring to FIG. 5, in the front of the lamp (position A), the red light and the green light are mixed in a well-balanced manner to appear as orange light, but when viewed from the position B, the light is emitted from the green chip 2 G. Part of the light is blocked by the reflection wall 4 or green light is difficult to reach due to the shape of the translucent resin package 3, while the light emitted from the red chip 2 R is emphasized by the reflection wall 4. Because it is easier to reach, the red color will be emphasized. When viewed from the position C, for the same reason as above,
The green light will be emphasized.
【０００６】このように、図５に示す構成の多色発光素
子では、赤色、緑色、およびこれらの混合色である橙色
の光を発することができるにもかかわらず、かかる発光
素子をみる方向によっては、色の判別がつかないことが
あり、表示器としての品位を大きく損なっていたのであ
る。As described above, the multicolor light emitting device having the structure shown in FIG. 5 can emit red, green, and orange light which is a mixed color of these lights, but depending on the viewing direction of the light emitting device. In some cases, the color could not be discriminated, and the quality as a display device was greatly impaired.
【０００７】このような発光色の混色色差を減じるため
には、第一には、チップ配置領域の周囲に形成される反
射壁を省略すること、第二には、透光性樹脂パッケージ
内に光拡散材を多量に混入させてパッケージ内で光を乱
反射させること、が考えられる。In order to reduce the color difference of the emission colors, firstly, the reflection wall formed around the chip arrangement region is omitted, and secondly, in the translucent resin package. It is conceivable to mix a large amount of a light diffusing material to diffusely reflect light inside the package.
【０００８】しかしながら、これらの方策はいずれも、
ランプ前方における輝度を著しく低下させることにつな
がるため、にわかには採用しがたい。However, both of these measures
It is difficult to use because it will significantly reduce the brightness in front of the lamp.
【０００９】なお、多色発光素子には、図５に示したよ
うなランプ形式のものの他、図６に示すように、配線パ
ターンが平面的に形成された基板５上に、直接各色発光
のＬＥＤチップ２R ，２G をボンディングし、その周囲
に樹脂による反射壁４を形成したものもあるが、このよ
うな形式の素子においても、反射壁で囲まれたチップ配
置領域に複数の異色発光チップをボンディングする限り
において、上述したのと同様の問題が生じるのである。In addition to the lamp type multi-color light emitting element shown in FIG. 5, the multi-color light emitting element emits light of each color directly on the substrate 5 on which a wiring pattern is formed in a plane as shown in FIG. Some LED chips 2 R and 2 G are bonded to each other and a reflective wall 4 made of resin is formed around the LED chips 2 R and 2 G. However, even in this type of element, a plurality of different-color light emission is performed in the chip arrangement area surrounded by the reflective walls. As long as the chips are bonded, the same problems as described above occur.
【００１０】本願発明は、上記のような事情のもとで考
え出されたものであって、輝度を上げるために反射壁を
設けることを前提として、見る角度の相違による混色色
差の発生を低減することができる多色発光素子を提供す
ることをその課題としている。The present invention has been devised under the circumstances as described above, and on the assumption that a reflecting wall is provided to increase the brightness, the occurrence of color mixture color difference due to the difference in viewing angle is reduced. It is an object of the present invention to provide a multicolor light emitting element that can be manufactured.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本願発明では、次の技術的手段を講じている。In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means.
【００１２】すなわち、本願の請求項１に記載した発明
は、周部に反射壁が形成されたチップ配置領域内に色の
異なるＬＥＤチップを複数個ボンディングしてなる多色
発光素子であって、上記各ＬＥＤチップは、上記チップ
配置領域内において略一列状に配列されているととも
に、上記配置領域の中心に関して対象の色配置となって
いることを特徴とする。That is, the invention described in claim 1 of the present application is a multicolor light emitting device in which a plurality of LED chips of different colors are bonded in a chip arrangement region in which a reflection wall is formed in a peripheral portion, Each of the LED chips is arranged in a line in the chip arrangement area and has a target color arrangement with respect to the center of the arrangement area.
【００１３】そして、本願の請求項２に記載した発明
は、請求項１の多色発光素子において、上記ＬＥＤチッ
プは、赤色発光のものが２個と緑色発光のものが少なく
とも１個用いられており、上記チップ配置領域における
上記反射壁に近い両端部にそれぞれ緑色発光チップを配
置するとともに、それらの内側に赤色発光チップを配置
したことを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the multicolor light emitting device according to the first aspect, the LED chips include two red light emitting diodes and at least one green light emitting diode. In addition, the green light emitting chips are arranged at both ends near the reflection wall in the chip arrangement area, and the red light emitting chips are arranged inside them.
【００１４】さらに、本願の請求項３に記載した発明
は、請求項１の多色発光素子において、上記ＬＥＤチッ
プは、赤色発光のものと、緑色発光のものと、青色発光
のものとが用いられていることに特徴づけられる。Further, according to the invention described in claim 3 of the present application, in the multicolor light emitting element of claim 1, the LED chips are of red light emitting type, green light emitting type and blue light emitting type. It is characterized by being.
【００１５】さらに、本願の請求項４に記載した発明
は、請求項１の多色発光素子において、上記ＬＥＤチッ
プは、平面視長矩形状としており、その長辺どうしが互
いに隣合うように配列されていることに特徴づけられて
いる。Further, according to a fourth aspect of the present invention, in the multicolor light emitting device according to the first aspect, the LED chips have a rectangular shape in plan view, and the long sides thereof are arranged adjacent to each other. It is characterized by
【００１６】[0016]
【発明の作用および効果】本願発明においては、反射壁
で囲まれたチップ配置領域内に色の異なる複数個のＬＥ
Ｄチップが略一列状に配列され、しかも、こうして配列
されるＬＥＤチップの色配置は、上記配置領域の中心に
関して対称となっている。これを換言すると、たとえば
赤色チップを２個、緑色チップを２個用いる場合、４個
並ぶチップの両端、すなわち、反射壁に近い位置に同色
のチップが配置され、これらのチップの内側に他方の色
のチップが２個配置されることになる。According to the present invention, a plurality of LEs of different colors are provided in the chip arrangement area surrounded by the reflection wall.
The D chips are arranged in a substantially single row, and the color arrangement of the LED chips thus arranged is symmetrical with respect to the center of the arrangement region. In other words, for example, when two red chips and two green chips are used, chips of the same color are arranged at both ends of the four lined chips, that is, at positions near the reflection wall, and the other chip is placed inside these chips. Two colored chips will be arranged.
【００１７】正面からみた場合に、全てのチップが発光
しているときに、赤色と緑色の混合色である橙色に見え
ることはいうまでもないが、正面より傾いた位置からみ
た場合においても、いずれか一方の色が強調されて混合
色差が生じるということは軽減される。Needless to say, when all the chips are emitting light when viewed from the front, it looks like orange, which is a mixed color of red and green, but when viewed from a position tilted from the front, It is mitigated that one of the colors is emphasized and a mixed color difference occurs.
【００１８】すなわち、傾斜方向からみた場合、一方の
反射壁に近いチップからの光がこの反射壁に一部遮られ
ることによって届きにくくなるが、逆に、他方の反射壁
に近いチップからの光は、反射壁で反射して届きやすく
なる。問題は、反射壁に近いチップからの光が、この反
射壁に遮れるかあるいは反射によって強調されるかによ
り、混色色差が生じるということであるが、本願発明で
は、一列状に配置された多数個のＬＥＤチップのうち、
両反射壁に近いチップが同色発光のものとなっているた
め、一方の反射壁に近いチップからの光が弱められる
分、他方の反射壁に近いチップからの光が反射壁で反射
することによって強調されることから、全体として、反
射壁に近いチップの光が弱められるということがなく、
中央寄りに配置されたチップからの光とバランスよく混
合した混合色を視認することができるようになるのであ
る。That is, when viewed from the tilt direction, the light from the chip near one of the reflection walls becomes difficult to reach because it is partially blocked by this reflection wall, but conversely, the light from the chip near the other reflection wall is difficult to reach. Is easily reflected by the reflective wall. The problem is that the light from the chip close to the reflection wall causes a color mixture color difference depending on whether the light is blocked by the reflection wall or emphasized by reflection. Of the LED chips
Since the chips near both reflection walls emit the same color, the light from the chips near one reflection wall is weakened, and the light from the chips near the other reflection wall is reflected by the reflection walls. Since it is emphasized, the light of the chip near the reflection wall is not weakened as a whole,
This makes it possible to visually recognize a mixed color that is well-balanced with the light from the chip arranged near the center.
【００１９】したがって、本願発明の多色発光素子によ
れば、反射壁を省略したり、チップ配置領域内に光分散
材を充填したりすることによる輝度の低下を招くことな
く、見る角度による混色色差を低減することができ、こ
の種の多色発光素子をマトリックス状に配置して構成さ
れる多色表示型表示器の表示品位を著しく改善すること
ができる。Therefore, according to the multicolor light emitting device of the present invention, the color mixture depending on the viewing angle can be performed without causing the reduction of the brightness due to the omission of the reflection wall or the filling of the light dispersion material in the chip arrangement region. The color difference can be reduced, and the display quality of the multicolor display device configured by arranging this type of multicolor light emitting elements in a matrix can be significantly improved.
【００２０】また、請求項３のように、用いるべきＬＥ
Ｄチップとして、赤色発光のものと、緑色発光のもの
と、青色発光のものとを用いると、この発光素子は、い
わゆる光の三原色を発光することができ、したがって、
各素子の出力を調整することにより、全ての色を発色さ
せることができる。そして、見る方向による混色色差が
従前に比較して著しく低減させられるのである。Also, as in claim 3, the LE to be used
When a red light emitting device, a green light emitting device, and a blue light emitting device are used as the D chips, this light emitting element can emit so-called three primary colors of light.
All colors can be developed by adjusting the output of each element. Then, the color mixture difference depending on the viewing direction is significantly reduced as compared with the past.
【００２１】さらに、請求項４に記載したように、各Ｌ
ＥＤチップを平面視長矩形状とするとともに、その長辺
どうしが並ぶように配列すると、各素子の発光出力が向
上するために、全体として素子の輝度が高められるのみ
ならず、各チップの長軸方向の様々な角度における混色
色差を低減することができるという効果がある。Further, as described in claim 4, each L
When the ED chip is formed in a rectangular shape in plan view and arranged so that its long sides are arranged side by side, the light emission output of each element is improved, so that not only the brightness of the element as a whole is increased but also the long axis of each chip is arranged. There is an effect that it is possible to reduce the color mixture color difference at various angles of the direction.
【００２２】[0022]
【実施例の説明】以下、本願発明の好ましい実施例を図
１ないし図４を参照しつつ具体的に説明する。なお、こ
れらの図において図５および図６と同等の部材には同一
の符号を付してある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A preferred embodiment of the present invention will be specifically described below with reference to FIGS. In these drawings, the same members as those in FIGS. 5 and 6 are designated by the same reference numerals.
【００２３】図１および図２は、赤色発光チップ２R と
緑色発光チップ２G とをもち、赤色、緑色、および、橙
色を代表とするこれらの色の混合色を発光することがで
きるように構成された例であり、各チップを配線基板５
上に直接ボンディングする形式をとった例である。1 and 2 have a red light emitting chip 2 R and a green light emitting chip 2 G so that a mixed color of these colors represented by red, green and orange can be emitted. This is a configuration example, in which each chip is connected to the wiring board 5
This is an example of a method of directly bonding on top.
【００２４】配線基板５には、外方へ向かうほど広がる
コーン内面状の反射壁４を貫通形成した樹脂板６が重ね
られており、上記コーン内面状の反射壁４の内側に、円
形をしたチップ配置領域７が臨ませられている。上記樹
脂板６は、たとえば、白色のノリル樹脂を成形すること
によって構成されている。On the wiring board 5, a resin plate 6 having a cone-shaped inner reflecting wall 4 penetrating and spreading outward is laid, and a circular shape is formed inside the cone-shaped reflecting wall 4. The chip placement area 7 is exposed. The resin plate 6 is formed, for example, by molding a white Noryl resin.
【００２５】上記チップ配置領域７内には、図１および
図２に示すように、その領域の直径方向に４個のＬＥＤ
チップ２G ，２R ，２R ，２G が一列状に配置されつつ
ボンディングされている。本願発明の要部ではないため
に図示は省略するが、チップボンディング領域には、所
定の配線パターンが形成されており、かかる配線パター
ン上のボンディングされた上記各チップは、ワイヤリン
グによって所定の上記配線パターンに結線されている。In the chip arrangement area 7, as shown in FIGS. 1 and 2, four LEDs are arranged in the diameter direction of the area.
Chips 2 G , 2 R , 2 R and 2 G are bonded while being arranged in a line. Although illustration is omitted because it is not an essential part of the present invention, a predetermined wiring pattern is formed in the chip bonding area, and each of the chips bonded on the wiring pattern is connected to the predetermined wiring by wiring. It is connected to the pattern.
【００２６】上記のごとく一列状に４個ならぶＬＥＤチ
ップの発色光は、たとえば、次のように設定することが
できる。すなわち、上記反射壁４に近い両側の２個のチ
ップ２G ，２G を緑色発光のものとするとともに、その
内側の２個のチップ２R ，２ R を赤色発光のものとす
る。As described above, four LED chips are arranged in a line.
For example, the color of the colored light on the projector can be set as follows.
it can. That is, the two chips on both sides near the reflection wall 4 are
Up 2G, 2GWith green light emission,
Two inner chips 2R, 2 RIs red
It
【００２７】本願発明は、上記列状に並ぶチップの色配
置を、上記チップ配置領域の中心に関して対称とすると
いうものであり、図１に示す実施例のように、赤色発
光、緑色発光のチップをそれぞれ２個、合計４個用いる
場合には、上記のように構成されることになる。その結
果、チップ列の両端、すなわち、両反射壁４，４に近い
各チップは、同色発光のものとなる。なお、本実施例に
おいては、反射壁に近いチップを緑色発光のものとし、
その間に位置するチップを赤色発光のものとしている
が、もちろん、これとは逆に反射壁に近いチップを赤色
発光のものとするとともに、それらの間に位置するチッ
プを緑色発光のものとしてもよい。According to the present invention, the color arrangement of the chips arranged in rows is symmetrical with respect to the center of the chip arrangement area. As in the embodiment shown in FIG. 1, red light emitting chips and green light emitting chips are arranged. When two each, four in total, are used, the configuration is as described above. As a result, both ends of the chip row, that is, each chip close to both reflection walls 4 and 4 emits light of the same color. In this embodiment, the chip close to the reflection wall is made to emit green light,
The chip located between them is of red emission, but of course, conversely, the chip near the reflection wall may be of red emission, and the chip located between them may be of green emission. .
【００２８】また、各チップは、図２に表れているよう
に、平面視において長矩形状をしており、かつその長辺
どうしが隣合うように配列されている。Further, as shown in FIG. 2, each chip has an oblong rectangular shape in a plan view and is arranged such that its long sides are adjacent to each other.
【００２９】以上の構成において、緑色発光チップ
２G ，２G のみ、あるいは赤色発光チップ２R ，２R の
みを駆動する場合には、各色が単色発光状態となること
はもちろんであるが、緑色発光チップ２G と赤色発光チ
ップ２R の双方を発光させて混合色を得る場合、本願発
明では、次のようになる。In the above construction, when only the green light emitting chips 2 G , 2 G or only the red light emitting chips 2 R , 2 R are driven, each color is of course in a monochromatic light emitting state, but of course the green In the case where both the light emitting chip 2 G and the red light emitting chip 2 R are made to emit light to obtain a mixed color, the present invention is as follows.
【００３０】素子正面（位置Ａ）から見た場合、赤色光
と緑色光とがバランスよく混合されて橙色に見える。When viewed from the front of the device (position A), the red light and the green light are mixed in a well-balanced manner and appear orange.
【００３１】一方、図１において、正面より左側に偏位
した位置（位置Ｂ）から素子１を斜めに見た場合、図１
の左側の反射壁４L に近い緑色発光素子２G からの光の
一部は、上記反射壁４L に遮られるような恰好となって
上記位置Ｂに届きにくくなるが、図１における右側の反
射壁４R に近い緑色発光素子２G からの光は、この右側
の反射壁４R に反射して強調されながら上記位置Ｂに到
達することになる。なお、これら両端の緑色発光チップ
２G ，２G の間に位置する２個の赤色発光チップ２R ，
２R からの光については、反射壁４L ，４R による影響
はほとんどない。On the other hand, in FIG. 1, when the element 1 is viewed obliquely from the position (position B) which is offset to the left from the front,
Part of the light from the green light emitting element 2 G close to the reflection wall 4 L on the left side of FIG. 1 is shaped so as to be blocked by the reflection wall 4 L and hard to reach the position B. light from the green light emitting element 2 G near the reflecting wall 4 R while being emphasized by reflecting the reflecting wall 4 R of the right and reaches to the position B. In addition, two red light emitting chips 2 R , which are located between the green light emitting chips 2 G , 2 G at both ends,
The light from 2 R is hardly affected by the reflection walls 4 L and 4 R.
【００３２】このように、反射壁４L ，４R に近い発光
チップ２G ，２G からの光は、素子１をみる方向によっ
て反射壁の影響を受けるが、本願発明によれば、一方の
チップについての反射壁の影響による輝度の低下が、他
方の素子についての反射壁による輝度の増強によって補
填され、全体として、両反射壁に近い緑色発光のＬＥＤ
チップ２G ，２G から発する光の総和が、どの方向から
みてもあまり変わらなくなる。したがって、赤色と緑色
との混合色である橙色であるべき光が従前のように赤色
が強調されたり緑色が強調されたりといった混色色差が
軽減される。As described above, the light from the light emitting chips 2 G , 2 G near the reflection walls 4 L , 4 R is influenced by the reflection wall depending on the direction in which the element 1 is viewed. The decrease in brightness due to the influence of the reflection walls of the chip is compensated by the increase of the brightness due to the reflection walls of the other element, and as a whole, a green-emitting LED close to both reflection walls.
The total amount of light emitted from the chips 2 G and 2 G does not change much from any direction. Therefore, the color mixture difference in which light that should be orange, which is a mixed color of red and green, is emphasized in red or in green as in the past, is reduced.
【００３３】また、各チップ２G ，２R ，２R ，２
G は、平面視矩形状をしていてその発光出力が増強させ
られているので、素子全体としての明るさが増し、ま
た、素子の長手方向について傾斜する方向から見た場合
の混色色差も少なくなる。Further, each chip 2 G , 2 R , 2 R , 2
Since G has a rectangular shape in plan view and its light emission output is enhanced, the brightness of the element as a whole is increased, and the difference in color mixture when viewed from the direction inclined with respect to the longitudinal direction of the element is small. Become.
【００３４】図３は、上記図１および図２の例の変形例
である。上記の例では、緑色発光チップ２G と赤色発光
チップ２R のそれぞれを２個用いたが、図３に示す実施
例では、両反射壁４L ，４R に近い両側の２個の緑色発
光チップ２G ，２G の間に、出力が増強させられた１個
の赤色発光チップ２R を配置している。この例において
も、上記の同様の作用効果が期待できることは多言を要
することなく明らかであろう。FIG. 3 is a modification of the examples of FIGS. 1 and 2. In the above example, two green light-emitting chips 2 G and two red light-emitting chips 2 R were used, but in the embodiment shown in FIG. 3, two green light-emitting chips on both sides close to both reflection walls 4 L and 4 R are used. Between the chips 2 G and 2 G , one red light emitting chip 2 R having an increased output is arranged. In this example as well, it should be clear that it is possible to expect the same action and effect as described above, without requiring many words.
【００３５】さらに、図４は、赤色発光チップ２R ，２
R と、緑色発光チップ２G ，２G に加え、青色発光チッ
プ２B ，２B をも用い、これらのチップから発する光
が、いわゆる光の三原色を構成して、各色の発光強さを
調整することにより、あらゆる色を表現できるようにし
た例である。Further, FIG. 4 shows a red light emitting chip 2 R , 2
In addition to R and green light emitting chips 2 G and 2 G , blue light emitting chips 2 B and 2 B are also used, and the light emitted from these chips constitutes the so-called three primary colors of light, and the emission intensity of each color is adjusted. This is an example in which all colors can be expressed by doing.
【００３６】この場合についても、本願発明によるチッ
プの色配置の考え方が採用されている。Also in this case, the concept of the color arrangement of the chip according to the present invention is adopted.
【００３７】すなわち、各色それぞれ２個のチップを用
い、左右の反射壁４L ，４R に最も近い両端部に緑色発
光チップ２G ，２G を配置し、そのすぐ内側に赤色発光
チップ２R ，２R を配置し、そうして、これら赤色発光
チップの内側に２個の青色発光チップ２B ，２B を配置
している。この色配置は、チップ配置領域の中心に関し
て左右対称となっていることが理解されよう。That is, two chips for each color are used, green light emitting chips 2 G , 2 G are arranged at both ends closest to the left and right reflection walls 4 L , 4 R , and a red light emitting chip 2 R is located immediately inside thereof. , 2 R are arranged, and two blue light emitting chips 2 B , 2 B are arranged inside these red light emitting chips. It will be understood that this color arrangement is symmetrical about the center of the chip placement area.
【００３８】この場合についても、素子全体を見る角度
によって混色色差が問題となるのは、チップ列の両端部
における、反射壁４L ，４R に近い緑色発光チップ
２G ，２ G についてである。この場合も、位置Ｂから見
た場合に反射壁４L によって弱められる左側の緑色チッ
プ２G からの光が、反射壁４R での反射によって増強さ
れる右側の緑色チップ２G からの光によって補填され、
全体として、どの角度から見てもほぼ同じ強さの緑色光
が得られる。したがって、緑色、赤色、および青色の混
合色の色差が少なくなり、どの角度から見ても一定した
色合いを得ることができる。Also in this case, the angle at which the entire element is viewed
Due to the mixed color difference, the problem is that both ends of the chip row
At the reflection wall 4L, 4RGreen light emitting chip
TwoG, 2 GAbout. Also in this case, see from position B
If the reflection wall 4LWeakened by the left green tip
2GLight from the reflection wall 4REnhanced by reflections at
Green chip 2 on the right sideGIs compensated by the light from
Overall, green light with almost the same intensity from any angle
Is obtained. Therefore, the mixture of green, red, and blue
The color difference of the combined color is small and it is constant from any angle
The shade can be obtained.
【００３９】なお、この例においても、各チップは長矩
形状の平面形状をしており、これによって出力が増強さ
せられていて、全体として明るく、また、各チップの長
手方向について角度をもって見た場合の混色色差が低減
させられる。Also in this example, each chip has an oblong rectangular planar shape, and the output is enhanced by this, and it is bright as a whole, and when viewed in an angle with respect to the longitudinal direction of each chip. The color difference between the mixed colors can be reduced.
【００４０】上記のような各構成をもつ多色発光素子１
をマトリックス状に配列して発光表示器を構成する場
合、これを見る角度にかかわらず、混色色差のない、品
位の高い発光表示が達成される。Multicolor light emitting device 1 having the above-mentioned configurations
When arranging in a matrix to form a light emitting display, a high quality light emitting display with no color mixing color difference can be achieved regardless of the viewing angle.
【００４１】また、チップ配置領域の周囲に反射壁を設
けているので、全体としての発光輝度が減じられること
がない。また、光分散材を用いているのではないので、
これによる輝度の低下もない。Further, since the reflection wall is provided around the chip arrangement area, the light emission brightness as a whole is not reduced. Also, since we are not using a light dispersion material,
There is no decrease in brightness due to this.
【００４２】もちろん、本願発明の範囲は、上述の実施
例に限定されることはない。実施例では、配線基板上に
直接ＬＥＤチップをボンディングする形式の多色発光素
子を示しているが、リードの端部に各チップを配置する
とともに、透光性の樹脂パッケージによってこれらチッ
プを包み込んで形成されるいわゆるＬＥＤランプの形態
とすることももちろん本願発明の範囲に含まれる。Of course, the scope of the present invention is not limited to the above embodiments. In the embodiment, the multicolor light emitting element of the type in which the LED chip is directly bonded on the wiring board is shown, but each chip is arranged at the end of the lead, and these chips are wrapped by the translucent resin package. Needless to say, the form of a so-called LED lamp formed is also included in the scope of the present invention.
【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]
【図１】本願発明の第一の実施例の断面図であり、図２
のＩ−Ｉ線断面に相当する図である。1 is a cross-sectional view of a first embodiment of the present invention, FIG.
It is a figure equivalent to the II line cross section of.
【図２】本願発明の第一の実施例の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the first embodiment of the present invention.
【図３】本願発明の第二の実施例の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a second embodiment of the present invention.
【図４】本願発明の第三の実施例の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of a third embodiment of the present invention.
【図５】従来例の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a conventional example.
【図６】従来例の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a conventional example.
１ 多色発光素子 ２R 赤色発光チップ ２G 緑色発光チップ ４ 反射壁 ７ チップ配置領域1 Multicolor light emitting element 2 R Red light emitting chip 2 G Green light emitting chip 4 Reflection wall 7 Chip placement area
Claims (4)
域内に色の異なるＬＥＤチップを複数個ボンディングし
てなる多色発光素子であって、 上記各ＬＥＤチップは、上記チップ配置領域内において
略一列状に配列されているとともに、上記配置領域の中
心に関して対象の色配置となっていることを特徴とす
る、多色発光素子。1. A multicolor light emitting device comprising a plurality of LED chips of different colors bonded to each other in a chip arrangement area in which a reflection wall is formed on a peripheral portion, wherein each LED chip is in the chip arrangement area. In the multicolor light emitting device, the light emitting elements are arranged in a line in a line, and have a target color arrangement with respect to the center of the arrangement area.
２個と緑色発光のものが少なくとも１個用いられてお
り、上記チップ配置領域における上記反射壁に近い両端
部にそれぞれ緑色発光チップを配置するとともに、それ
らの内側に赤色発光チップを配置したことを特徴とす
る、請求項１の多色発光素子。2. The LED chip includes two red light emitting diodes and at least one green light emitting diode, and the green light emitting chips are arranged at both ends of the chip arrangement area near the reflection wall. The multicolor light emitting device according to claim 1, further comprising a red light emitting chip disposed inside them.
と、緑色発光のものと、青色発光のものとが用いられて
いる、請求項１の多色発光素子。3. The multicolor light emitting device according to claim 1, wherein the LED chip is one that emits red light, one that emits green light, and one that emits blue light.
しており、その長辺どうしが互いに隣合うように配列さ
れている、請求項１の多色発光素子。4. The multicolor light emitting device according to claim 1, wherein the LED chips have a rectangular shape in plan view and are arranged such that their long sides are adjacent to each other.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328153A JPH06177430A (en) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | Multicolor light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4328153A JPH06177430A (en) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | Multicolor light-emitting device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06177430A true JPH06177430A (en) | 1994-06-24 |
Family
ID=18207081
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4328153A Pending JPH06177430A (en) | 1992-12-08 | 1992-12-08 | Multicolor light-emitting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06177430A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009060676A1 (en) * | 2007-11-06 | 2009-05-14 | Sanken Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting devices, composite light emitting device wherein the semiconductor light emitting devices are arranged, and planar light emitting source using the composite light emitting device |
| US8641256B2 (en) | 2007-11-06 | 2014-02-04 | Sanken Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device, composite light emitting device with arrangement of semiconductor light emitting devices, and planar light source using composite light emitting device |
| CN110969956A (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 深圳光峰科技股份有限公司 | LED display screen |
-
1992
- 1992-12-08 JP JP4328153A patent/JPH06177430A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009060676A1 (en) * | 2007-11-06 | 2009-05-14 | Sanken Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting devices, composite light emitting device wherein the semiconductor light emitting devices are arranged, and planar light emitting source using the composite light emitting device |
| US8641256B2 (en) | 2007-11-06 | 2014-02-04 | Sanken Electric Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device, composite light emitting device with arrangement of semiconductor light emitting devices, and planar light source using composite light emitting device |
| CN110969956A (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-07 | 深圳光峰科技股份有限公司 | LED display screen |
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