JPH06169288A - 受光装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フォトダイオード等の受光素子を使用した受
光装置において、外部からの電磁波をシールドする。 【構成】 基板２と、該基板２に取付けられた受光素子
３と、これら基板２および受光素子３を収容した光透過
性を有するプラスチックカバー４とを備えた受光装置１
において、上記受光素子３を覆う光透過性を有する電磁
シールド体５を基板２に設けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は音声信号を赤外線によ
って送信するようにした所謂赤外光マイクロホンの受信
装置等に使用する受光装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】入力音声信号をコードを介してアンプや
ミキサー等に伝送する所謂コード式のマイクロホンはコ
ードによって使用者の行動範囲が制限されたり、コード
が絡まるなどの不便がある。

【０００３】そこでコードに代えて、入力音声信号を電
波として送信するようにした所謂コードレス（ワイヤレ
ス）マイクロホンが開発された。

【０００４】ところで、電波を用いるワイヤレスマイク
ロホンは電波法による規制を受け、微弱な電波しか出力
できないため使用範囲が制限されてしまう。また電波は
マイクロホンを使用している部屋の外部にも伝播するた
めに秘密性を要求される会議などで使用するのは不適当
である。

【０００５】そこで、電波に代えて、赤外線を利用し
て、入力音声信号の送信を行うようにした赤外光マイク
ロホンが開発されるに至った。

【０００６】そして、上記赤外光マイクロホンの受信装
置には、フォトダイオードやフォトトランジスタ等の受
光素子を用いた受光装置が用いられている。

【０００７】上記受光装置は図８に示したように、基板
１０１と、該基板１０１上に取付けられた受光素子１０
２と、これら基板１０１と受光素子１０２を収容した光
透過性を有するプラスチックカバー（ケース）１０３と
からなっていて、該プラスチックカバー１０３を透過し
てきた信号光を上記受光素子１０２で受光（受信）する
ようになっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
受光装置にあっては特別な電磁シールドが施されていな
かったために、外部の電磁波が信号光と共にプラスチッ
クカバー内に侵入し、侵入した電磁波により受光素子が
悪影響を受け、また受光装置に手を近ずけたりすると異
常なノイズや発振が起るという問題点があった。

【０００９】この発明は上記従来の問題点を解決し、外
部の電磁波等の悪影響を受けない受光装置を提供するこ
とを目的として為されたものである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】請求項１は、基板と、該
基板上に取付けられた受光素子と、これら基板と受光素
子を収容した透光性を有するプラスチックカバーとを備
えた受光装置において、上記受光素子の周囲を覆うよう
にして、光透過性を有する電磁シールド体を上記基板に
取付けた。

【００１１】請求項２は請求項１の受光装置において、
電磁シールド体を金網で形成した。

【００１２】請求項３は請求項１および２の受光装置に
おいて、電磁シールド体をプラスチックカバーにインサ
ート成形した。

【００１３】請求項４は請求項１および２の受光装置に
おいて、電磁シールド体をプラスチックカバーの表面に
取付けた。

【００１４】

【作用】請求項１の受光装置にあっては、外部からの電
磁波を電磁シールド体によって遮蔽し、電磁波が受光素
子に至るのを防止する。

【００１５】請求項２の受光装置にあっては電磁シール
ド体に金網を使用したので、容易に電磁シールド体を製
作することができ、かつ、適当なメッシュ（網目）の大
きさの金網を使用することにより、信号光の光透過性を
害することなく、外部から電磁波を確実にシールドする
ことができる。

【００１６】請求項３の受光装置にあっては、電磁シー
ルド体をプラスチックカバーにインサート成形したの
で、電磁シールド体はプラスチックカバーにより表、裏
面を覆われて保護される。

【００１７】請求項４の受光装置にあっては、電磁シー
ルド体をプラスチックカバーの表面に取付けたので、電
磁シールド体はプラスチックカバーにより裏打ちされ補
強される。

【００１８】

【実施例】次に、この発明の実施例を図面を参照して説
明する。図１において、１はこの発明の受光装置であ
り、この受光装置１は基板２と、該基板２に取付けられ
た３個の受光素子３…３と、これら基板２と受光素子３
…３を収容した光透過性（透光性）を有するプラスチッ
クカバー４と、上記受光素子３…３の周囲を覆うように
して、上記基板２に取付けられた光透過性を有する電磁
シールド体５を備えている。

【００１９】上記基板２は円形に形成されていて、上面
側に上記３個の受光素子３…３が設けられている。

【００２０】また、上記基板２の下面側には復調回路等
の回路が設けられていて、これら回路と上記受光素子３
…３が電気的に接続されていると共に、上記基板２の下
面側はシールド板（図示省略）によってシールドされて
いる。

【００２１】上記受光素子３…３はフォトダイオード等
の受光ペレット１１をモールド体１２でモールドするこ
とにより所謂無指向性に近い状態に形成されている。

【００２２】上記モールド体１２は透明なエポキシ樹脂
で形成されていて、該モールド体１２には一体的にプリ
ズム部が形成されている。

【００２３】そして、図示を省略した赤外光マイクロホ
ン等から発信された信号光は上記プリズム部を通して、
受光ペレット１１に受光されるようになっている。

【００２４】また、プラスチックカバー４は上カバー２
１と下カバー２２とからなっていて、下カバー２２にホ
ルダ２３を介して上記基板２が取付けられている。

【００２５】上記下カバー２２は光遮断性（遮光性）を
有するプラスチック素材で形成されている。

【００２６】一方、上カバー２１は光透過性に優れたプ
ラスチック素材で形成されている。

【００２７】そして、上記上カバー２１と下カバー２２
は互の開口部の内、外周面に設けたネジ部２４、２５で
螺着、結合されるようになっている。

【００２８】次に、上記受光素子３…３をシールドする
電磁シールド体５について説明する。

【００２９】上記電磁シールド体５は金網により半球形
状に形成されていて、該金網を構成する多数の金属線３
１…３１の両端部を上記基板２の下面のシールド板にハ
ンダ付けすることにより、基板２上に取付けられてい
て、該基板２に取付けられた３個の受光素子３…３の全
てを覆うようになっている。

【００３０】上記電磁シールド体５は赤外光マイクロホ
ン等からの信号光の透過率を損うことなく、しかも外部
からの電磁波を効果的にシールドできるように、開口率
は少なくとも８８％以上に確保されている。

【００３１】実施例の受光装置１は以上説明したような
構成であって、電磁シールド体５の開口率を８８％以上
としたので、電磁シールド体５の信号光透過率も当然高
いものになり、受光素子３…３の性能を損うことなく、
外部からの電磁波を確実に遮断することができるのであ
る。

【００３２】なお、図１に示した実施例では受光素子３
…３の指向性が無指向に近いので、電磁シールド体５を
半球形状に形成し、どの方向から信号光が来ても光の透
過率が略均一になるようにしたが、受光素子３…３が指
向性を有する場合、又は受光素子３…３の用途や形状等
に合わせて、電磁シールド体５は図２〜図４に示したよ
うに、直方体や円柱状或は円堆形に形成してもよい。

【００３３】また、電磁シールド体５は図５に示したよ
うに、開口端部に金属リング製の止着用フランジ部４１
を取付け、該リング状体４１をねじ４２…４２等で基板
２に取付け、該基板２の下面に設けたシールド板と上記
リング状体４１を接触させる構成としてもよい。

【００３４】図６は上カバー２１をプラスチック成形す
る際に、金網製の電磁シールド体５をインサート成形し
た場合を示す。

【００３５】電磁シールド体５をインサート成形するこ
とにより、電磁シールド体５は上カバー２１内に埋め込
まれた状体になるので、電磁シールド体５乃至その網目
が変形したりするのを防止できる。

【００３６】図７は上カバー２１の表面に電磁シールド
体５を取付けた場合を示す。

【００３７】この場合電磁シールド体５は上カバー２１
により所謂裏打ちされた状態になり、電磁シールド体５
は上カバー２１により補強されて、変形等が防止され
る。

【００３８】

【発明の効果】この発明の受光装置には次に述べるよう
な効果がある。

【００３９】（１）電磁シールド体によって受光素子を
シールドし、該受光素子を外部からの電磁波等ら保護し
て異常なノイズや不要な発振を防止することができる。

【００４０】（２）電磁シールド体を金網で形成したの
で、市販の金網を利用をすることにより、電磁シールド
体を安価に製造し、かつ基板に組付けることができる。

【００４１】（３）電磁シールド体をプラスチックカバ
ー内にインサート成形したので、電磁シールド体はプラ
スチックカバーにより表、裏面を覆われて保護され、変
形等が防止される。

【００４２】（４）電磁シールド体をプラスチックカバ
ーの表面に取付けたので電磁シールド体はプラスチック
カバーにより裏打ちされて保護される。

【図面の簡単な説明】

【図１】分解斜視図。

【図２】電磁シールド体を直方体に形成した場合の斜視
図。

【図３】電磁シールド体を円柱形に形成した場合の斜視
図。

【図４】電磁シールド体を円堆形に形成した場合の斜視
図。

【図５】電磁シールド体に止着用フランジ部を設けた場
合の斜視図。

【図６】電磁シールド体をカバー内にインサート成形し
た場合の一部破断側面図。

【図７】電磁シールド体のカバーの表面に取付けた場合
の側面図。

【図８】従来例の斜視図。

【符号の説明】

１…受光装置 ２…基板 ３…受光素子 ４…プラスチックカバー ５…電磁シールド体

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板と、該基板上に取付けられた受光素
   子と、これら基板と受光素子を収容した光透過性を有す
   るプラスチックカバーと、上記受光素子の周囲を覆うよ
   うにして上記基板に取付けられた光透過性を有する電磁
   シールド体とを備えてなる受光装置。
2. 【請求項２】 電磁シールド体を金網で形成した請求項
   １の受光装置。
3. 【請求項３】 電磁シールド体をプラスチックカバーに
   インサート成形した請求項１および２の受光装置。
4. 【請求項４】 電磁シールド体をプラスチックカバーの
   表面に取付けた請求項１および２の受光装置。