JPH06168928A - ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法 - Google Patents
ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法Info
- Publication number
- JPH06168928A JPH06168928A JP31977492A JP31977492A JPH06168928A JP H06168928 A JPH06168928 A JP H06168928A JP 31977492 A JP31977492 A JP 31977492A JP 31977492 A JP31977492 A JP 31977492A JP H06168928 A JPH06168928 A JP H06168928A
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- JP
- Japan
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- wafer
- cleaning
- output
- carrier
- bath
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- Pending
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウェーハ洗浄装置において、洗浄槽内槽内の
洗浄液中のパーティクル数を低減し、ウェーハに付着す
るパーティクル数を低減し、ウェーハに付着するパーテ
ィクル数を低減する。 【構成】 ウェーハの入ったキャリアが洗浄槽内槽1に
ある間の超音波発振器5の出力をシーケンサ8により変
化させる。 【効果】 上記の超音波発振器の出力を変化させること
により、洗浄槽内槽内のパーティクル数が低減でき、ウ
ェーハに再付着するパーティクルが低減できる。
洗浄液中のパーティクル数を低減し、ウェーハに付着す
るパーティクル数を低減し、ウェーハに付着するパーテ
ィクル数を低減する。 【構成】 ウェーハの入ったキャリアが洗浄槽内槽1に
ある間の超音波発振器5の出力をシーケンサ8により変
化させる。 【効果】 上記の超音波発振器の出力を変化させること
により、洗浄槽内槽内のパーティクル数が低減でき、ウ
ェーハに再付着するパーティクルが低減できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は半導体製造に多く用い
られているウェーハ洗浄装置の構造およびウェーハ洗浄
の方法に関する。
られているウェーハ洗浄装置の構造およびウェーハ洗浄
の方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のウェーハ洗浄装置では、洗浄槽内
にウェーハが搬入されると超音波発振器が動作し、超音
波の振動によりウェーハに付着したパーティクルを除去
し、ウェーハが搬出されると、超音波発振器が停止する
構造であった。
にウェーハが搬入されると超音波発振器が動作し、超音
波の振動によりウェーハに付着したパーティクルを除去
し、ウェーハが搬出されると、超音波発振器が停止する
構造であった。
【0003】図3に従来のウェーハ洗浄装置の断面構
造、図4に洗浄中の超音波の出力を示す。洗浄槽内槽1
は常に洗浄液でみたされており、オーバーフロー状態に
ある。オーバーフローにより洗浄槽外槽2に入った洗浄
液は、循環ポンプ3によりフィルター4を通りパーティ
クルを除去され、洗浄槽内槽1に戻る。ウェーハ7の入
ったキャリア6が洗浄槽内槽1に搬送されると、超音波
発振器5が動作し、キャリア6が搬出されると、超音波
発振器5が停止する。図4に示すようにこの間の超音波
の出力は一定であった。
造、図4に洗浄中の超音波の出力を示す。洗浄槽内槽1
は常に洗浄液でみたされており、オーバーフロー状態に
ある。オーバーフローにより洗浄槽外槽2に入った洗浄
液は、循環ポンプ3によりフィルター4を通りパーティ
クルを除去され、洗浄槽内槽1に戻る。ウェーハ7の入
ったキャリア6が洗浄槽内槽1に搬送されると、超音波
発振器5が動作し、キャリア6が搬出されると、超音波
発振器5が停止する。図4に示すようにこの間の超音波
の出力は一定であった。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで上記のウェー
ハ洗浄装置では超音波により、ウェーハより除去された
パーティクルが洗浄槽内槽に一定の洗浄液の流れがある
にもかかわらず、超音波により内槽内にトラップされて
おり、キャリア搬出時にウェーハに再付着するという欠
点があった。
ハ洗浄装置では超音波により、ウェーハより除去された
パーティクルが洗浄槽内槽に一定の洗浄液の流れがある
にもかかわらず、超音波により内槽内にトラップされて
おり、キャリア搬出時にウェーハに再付着するという欠
点があった。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明のウェーハ洗浄
装置は上記問題を解決するためにウェーハの入ったキャ
リア洗浄装置内槽内にある間の超音波出力を変化させる
機構を付加することを特徴とするものである。
装置は上記問題を解決するためにウェーハの入ったキャ
リア洗浄装置内槽内にある間の超音波出力を変化させる
機構を付加することを特徴とするものである。
【0006】また、この発明の洗浄方法は、ウェーハの
入ったキャリアが洗浄槽内にある間の超音波の出力を変
化させることにより、洗浄槽内槽内の洗浄液中のパーテ
ィくるを除去することを特徴とする。
入ったキャリアが洗浄槽内にある間の超音波の出力を変
化させることにより、洗浄槽内槽内の洗浄液中のパーテ
ィくるを除去することを特徴とする。
【0007】
【作用】上記の構成によると、ウェーハから除去され、
超音波により洗浄液中にトラップされているパーティク
ルは、超音波出力を低下させた時に洗浄槽内槽のオーバ
ーフローにより、洗浄槽内槽から除去される。また、超
音波出力の変化回数を多くすれば洗浄液中のパーティク
ル数はさらに低減される。このためキャリア搬出時に再
度ウェーハに付着することが防止できる。
超音波により洗浄液中にトラップされているパーティク
ルは、超音波出力を低下させた時に洗浄槽内槽のオーバ
ーフローにより、洗浄槽内槽から除去される。また、超
音波出力の変化回数を多くすれば洗浄液中のパーティク
ル数はさらに低減される。このためキャリア搬出時に再
度ウェーハに付着することが防止できる。
【0008】
【実施例】図1はこの発明の一実施例のウェーハ洗浄装
置の断面図、図2はウェーハの入ったキャリアが洗浄槽
内槽にある間の超音波出力を示す。図においてシーケン
サ8を接続したほかは図3と同様であるので同一部分に
は同一符号を付してその説明を省略する。
置の断面図、図2はウェーハの入ったキャリアが洗浄槽
内槽にある間の超音波出力を示す。図においてシーケン
サ8を接続したほかは図3と同様であるので同一部分に
は同一符号を付してその説明を省略する。
【0009】上記の構成にし、図2に示すようにウェー
ハの入ったキャリアが洗浄槽内槽内にある間の超音波の
出力を変化させる。出力の低い時間帯では超音波により
トラップされていたパーティクルがオーバーフローによ
り洗浄槽内槽外に排出される。これにより、洗浄槽内槽
内のパーティクル数は低減でき、ウェーハに再付着する
パーティクルが低減できる。
ハの入ったキャリアが洗浄槽内槽内にある間の超音波の
出力を変化させる。出力の低い時間帯では超音波により
トラップされていたパーティクルがオーバーフローによ
り洗浄槽内槽外に排出される。これにより、洗浄槽内槽
内のパーティクル数は低減でき、ウェーハに再付着する
パーティクルが低減できる。
【0010】超音波の出力は、本例のように断続的に変
化しても良いし、連続的に変化するものでもよい。
化しても良いし、連続的に変化するものでもよい。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように、超音波発振器にシ
ーケンサを接続し、ウェーハの入ったキャリアが洗浄槽
内槽内のパーティクル数が低減でき、ウェーハに再付着
するパーティクルが低減できる。
ーケンサを接続し、ウェーハの入ったキャリアが洗浄槽
内槽内のパーティクル数が低減でき、ウェーハに再付着
するパーティクルが低減できる。
【図1】 この発明の一実施例の超音波出力変化機構を
採用したウェーハ洗浄装置の断面構造図。
採用したウェーハ洗浄装置の断面構造図。
【図2】 この発明の一実施例の超音波出力変化機構を
採用したウェーハ洗浄装置の超音波出力図。
採用したウェーハ洗浄装置の超音波出力図。
【図3】 従来のウェーハ洗浄装置の断面構造図。
【図4】 従来のウェーハ洗浄装置の超音波出力図。
1 洗浄槽内槽 2 洗浄槽外槽 3 循環ポンプ 4 フィルター 5 超音波発振器 6 キャリア 7 ウェーハ 8 シーケンサ
Claims (3)
- 【請求項1】ウェーハの洗浄装置において、洗浄に用い
る超音波発振器の出力をシーケンシャルに調整する出力
調整手段を配したことを特徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項2】洗浄に用いる超音波発振器の出力を洗浄途
中に切り換えることを特徴とするウェーハ洗浄装置。 - 【請求項3】洗浄中に超音波の出力を断続的に適用する
ことを特徴するウェーハ洗浄方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31977492A JPH06168928A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31977492A JPH06168928A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06168928A true JPH06168928A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18114035
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31977492A Pending JPH06168928A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | ウェーハ洗浄装置およびウェーハ洗浄方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06168928A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6337030B1 (en) | 1997-02-04 | 2002-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and SOI wafer fabrication method |
US6391067B2 (en) | 1997-02-04 | 2002-05-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus and method, wafer convey robot, semiconductor substrate fabrication method, and semiconductor fabrication apparatus |
CN101890413A (zh) * | 2009-05-18 | 2010-11-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 一种用于清洗并风干物料的装置 |
WO2011089673A1 (ja) * | 2010-01-25 | 2011-07-28 | 信越半導体株式会社 | 超音波洗浄方法 |
CN108080336A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-05-29 | 杭州医学院 | 一种用于膜类塑料和织物的分离清洗装置 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP31977492A patent/JPH06168928A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6337030B1 (en) | 1997-02-04 | 2002-01-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus, wafer processing method, and SOI wafer fabrication method |
US6391067B2 (en) | 1997-02-04 | 2002-05-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Wafer processing apparatus and method, wafer convey robot, semiconductor substrate fabrication method, and semiconductor fabrication apparatus |
CN101890413A (zh) * | 2009-05-18 | 2010-11-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 一种用于清洗并风干物料的装置 |
WO2011089673A1 (ja) * | 2010-01-25 | 2011-07-28 | 信越半導体株式会社 | 超音波洗浄方法 |
CN108080336A (zh) * | 2017-11-17 | 2018-05-29 | 杭州医学院 | 一种用于膜类塑料和织物的分离清洗装置 |
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