JPH06166849A - Heat-resistant coating material - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To obtain a printing or coating material which is prepared by mixing a filler with a matrix resin solution, can give a coating film improved in mechanical properties, excellent in thixotropy and improved in the interfacial adhesion between the filler and the matrix after curing. CONSTITUTION:This heat-resistant coating contains a resin component comprising a thermoplastic resin particle component (a) being insoluble in an organic solvent and comprising repeating units of general formula I, a resin component (b) being soluble in an organic solvent and represented by general formula II and an organic solvent and having a weight ratio of (a) to (b) of 30/70 to 70/30, wherein Ar2 groups in the resin components (a) and (b) have structures represented by general formulas III and/or IV (wherein Ar1 is tetravalent organic group; Ar2 is a bivalent organic group; Ar3 and Ar4 are each a bivalent organic group having at least one aromatic ring; X is a bond or O, CO or SO2; R3 and R4 are each 1-6C organic group; and (n) is an integer of 1-50).

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性塗布材料に関す
るものであり、特に、ポリイミドフィラーをポリアミッ
ク酸樹脂溶液に分散させた組成から成る新規な印刷性に
優れた耐熱性塗布材料に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat resistant coating material, and more particularly to a novel heat resistant coating material having a composition in which a polyimide filler is dispersed in a polyamic acid resin solution and having excellent printability. is there.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より、ポリイミドは、耐熱性、電気
絶縁性、機械的強度に優れているため、フィルム材料、
成形材料、各種コーティング材料等の目的で広く用いら
れている。また、従来よりポリイミド塗膜の密着性を向
上させる目的で、シランカップリング剤の添加あるいは
ジアミノシロキサンを共重合させたポリイミドが提案さ
れている。このうち半導体、あるいは回路材料の保護膜
として用いる際、ポリイミド材料の塗膜を形成させる方
法としては、ポリイミド前駆体溶液をスピンコートする
方法、あるいはスクリーン印刷する方法等が用いられて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, since polyimide is excellent in heat resistance, electrical insulation and mechanical strength,
Widely used for molding materials and various coating materials. Further, conventionally, for the purpose of improving the adhesion of a polyimide coating film, a polyimide obtained by adding a silane coupling agent or copolymerizing diaminosiloxane has been proposed. Among them, when used as a protective film for a semiconductor or circuit material, a method of forming a coating film of a polyimide material includes a method of spin coating a polyimide precursor solution, a method of screen printing, or the like.

【０００３】このような塗布材料のうちスクリーン印刷
を用いる場合、チクソトロピック性を付与する目的で、
シリカ、アルミナ等の無機材料の粒子をフィラーとして
用いることが提案されている（特開平３−３５０５９号
公報）。これらシリカ等の無機系フィラーを用いた場
合、塗布硬化後に得られる塗膜が脆く、シリコンウェハ
ー、セラミックス基板、銅あるいはポリイミドフィルム
等に対する密着性にも劣るという欠点を有していた。When screen printing is used among such coating materials, in order to impart thixotropic properties,
It has been proposed to use particles of an inorganic material such as silica or alumina as a filler (JP-A-3-35059). The use of these inorganic fillers such as silica has a drawback that the coating film obtained after coating and curing is brittle and the adhesion to a silicon wafer, a ceramic substrate, copper or a polyimide film is poor.

【０００４】また、無機系フィラーの代わりに有機溶剤
に不溶なポリイミド粒子をフィラーとして用いることも
提案されている（特開昭５９−１８４２５８号公報）。
しかし、このような方法で得られる塗布材料は、ポリイ
ミド粒子とマトリックス樹脂との界面接着が悪く、この
ため機械的特性に劣るという欠点を有していた。Further, it has been proposed to use polyimide particles insoluble in an organic solvent as a filler instead of the inorganic filler (Japanese Patent Laid-Open No. 59-184258).
However, the coating material obtained by such a method has a drawback that the interfacial adhesion between the polyimide particles and the matrix resin is poor, and thus the mechanical properties are poor.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フィ
ラーをマトリックス樹脂溶液に混合した材料において、
硬化乾燥後のフィラーとマトリックス樹脂の界面接着性
を向上させ、塗膜の機械的特性を向上し、しかもチクソ
トピック性にも優れた印刷材料、塗布材料を提供するこ
とにある。DISCLOSURE OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a material in which a filler is mixed with a matrix resin solution,
An object of the present invention is to provide a printing material and a coating material which improve the interfacial adhesion between the filler and the matrix resin after curing and drying, improve the mechanical properties of the coating film, and have excellent thixotopic properties.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段】すなわち本発明は、下記
一般式（１）Means for Solving the Problems That is, the present invention provides the following general formula (1):

【化５】 で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂成分と、
下記一般式（２）[Chemical 5] With a thermoplastic resin component having a repeating unit represented by,
The following general formula (2)

【化６】 で表される樹脂から成り、（ａ）／（ｂ）＝３０／７０
〜７０／３０（重量／重量）の比率を有する複合材料
で、下記一般式（１）及び（２）で示される繰り返し単
位を有する樹脂成分のＡｒ₂ が、下記一般式（３）及び
／又は下記一般式（４）で示される構造を含有する新規
な耐熱性塗布材料である。[Chemical 6] Consisting of a resin represented by (a) / (b) = 30/70
In a composite material having a ratio of ˜70 / 30 (weight / weight), Ar _{2 of} a resin component having a repeating unit represented by the following general formulas (1) and (2) is represented by the following general formula (3) and / or It is a novel heat resistant coating material containing a structure represented by the following general formula (4).

【化７】 [Chemical 7]

【化８】 [Chemical 8]

【０００７】また、本材料を塗布材料として用いる場
合、一般式（１）及び一般式（２）で示される樹脂成分
の総量が３０〜７０重量％と非プロトン性溶媒７０〜３
０重量％からなり、このうち一般式（１）及び（２）で
示される樹脂成分を構成するモノマー組成が同一である
ことにより、より優れた、塗布性、機械的特性を有する
耐熱性塗布材料を得ることができる。When this material is used as a coating material, the total amount of the resin components represented by the general formulas (1) and (2) is 30 to 70% by weight and the aprotic solvent is 70 to 3%.
0% by weight, of which the monomer compositions constituting the resin components represented by the general formulas (1) and (2) are the same, so that the heat-resistant coating material has more excellent coatability and mechanical properties. Can be obtained.

【０００８】ポリイミドあるいはポリアミック酸溶液
は、通常のテトラカルボン酸二無水物とジアミン類との
低温重縮合によるポリアミック酸合成法、低温重縮合の
後、加熱し脱水イミド化する方法等により合成すること
ができる。The polyimide or polyamic acid solution should be synthesized by a general polyamic acid synthesis method by low temperature polycondensation of tetracarboxylic dianhydride and diamine, or a method of heating and dehydration imidization after low temperature polycondensation. You can

【０００９】このような材料を構成するマトリックス樹
脂成分である、ポリアミック酸樹脂を製造する方法とし
ては、テトラカルボン酸二無水物又はジアミン類と反応
しない有機極性溶媒中で行われる。この有機極性溶媒
は、反応系に対して不活性であり、かつ生成物に対して
溶媒であること以外に、反応成分の少なくとも一方、好
ましくは、両者に対して良溶媒でなければならない。こ
の種の溶媒として代表的なものは、Ｎ，Ｎ−ジメチルホ
ルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−
ジエチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアセトアミ
ド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメトキシアセトアミド、ジメチル
スルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ピロリド
ン等のアミド系溶媒、あるいはテトラヒドロフラン、ジ
エチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリ
コールジエチルエーテル、ジオキサン、γ−ブチロラク
トン、キシレノール、クロロフェノール、フェノール、
メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、メチルセロソル
ブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のエーテ
ル系、エステル系、あるいはフェノール系溶媒を挙げる
ことができ、これらは、単独あるいは２成分以上の混合
溶媒として用いることができる。これらの溶媒のうち低
温での硬化乾燥を行う目的で、ジグライム、エチルセロ
ソルブ等の揮発性の高い溶媒を用いることがより好まし
い。A method for producing a polyamic acid resin, which is a matrix resin component constituting such a material, is carried out in an organic polar solvent which does not react with tetracarboxylic dianhydride or diamines. Besides being inert to the reaction system and being a solvent for the product, this organic polar solvent must be a good solvent for at least one, preferably both, of the reaction components. Typical solvents of this kind are N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-
Amide solvents such as diethylformamide, N, N-diethylacetamide, N, N-dimethylmethoxyacetamide, dimethylsulfoxide, N-methyl-2-pyrrolidone and pyrrolidone, or tetrahydrofuran, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, dioxane, γ- Butyrolactone, xylenol, chlorophenol, phenol,
Examples thereof include ether-based, ester-based, and phenol-based solvents such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, methyl cellosolve acetate, and ethyl cellosolve acetate. These can be used alone or as a mixed solvent of two or more components. Of these solvents, it is more preferable to use a highly volatile solvent such as diglyme or ethyl cellosolve for the purpose of curing and drying at a low temperature.

【００１０】また、これらの樹脂成分を構成するために
用いるモノマー成分のうち、一般式（１）で示されるポ
リイミドを構成するためのモノマー成分の具体例とし
て、テトラカルボン酸二無水物としては、３，３’，
４，４’−ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水
物、３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテトラカ
ルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、３，３’，３，４’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，３，４’−
ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、３，
３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、ピロメリット酸二無水物、１，４，５，８−ナフ
タレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’−ビス
（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、
シクロペンタン−１，２，３，４−テトラカルボン酸二
無水物、ピロリジン−２，３，４，５−テトラカルボン
酸二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸
二無水物等を挙げることができる。Among the monomer components used to form these resin components, tetracarboxylic dianhydride is a specific example of the monomer component to form the polyimide represented by the general formula (1). 3, 3 ',
4,4'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 4,4'-diphenyl sulfone tetracarboxylic dianhydride, 3,3', 4,4'-biphenyl tetracarboxylic dianhydride, 3,3 ', 3,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3,3', 3,4'-
Diphenyl sulfone tetracarboxylic acid dianhydride, 3,
3 ', 4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride, pyromellitic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalene tetracarboxylic dianhydride, 2,2'-bis (3,4- Dicarboxyphenyl) ether dianhydride,
Cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic dianhydride, pyrrolidine-2,3,4,5-tetracarboxylic dianhydride, 1,2,3,4-butanetetracarboxylic dianhydride Etc. can be mentioned.

【００１１】また、ジアミン成分として、具体的には、
ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、
４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、４，４’−ジア
ミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノ−
ｐ−ターフェニル、２，６，−ジアミノピリジン、ビス
（４−アミノフェニル）ホスフィンオキシド、２，２−
ビス（３−アミノフェノキシフェニル）プロパン、２，
２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、
ビス−３，３−（３−アミノフェノキシフェニル）スル
ホン、ビス−４，４−（３−アミノフェノキシフェニ
ル）スルホン、ビス−３，３−（４−アミノフェノキシ
フェニル）スルホン、ビス−４，４−（４−アミノフェ
ノキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノ
フェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、２，２
−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオ
ロプロパン、３，３’−ジヒドロキシ−４，４’−ジア
ミノジフェニル等の芳香族系ジアミン化合物、あるいは
下記一般式（５）As the diamine component, specifically,
m-phenylenediamine, p-phenylenediamine,
4,4'-diaminodiphenylpropane, 4,4'-diaminodiphenylmethane, benzidine, 4,4'-diaminodiphenyl sulfide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 3,3'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4 ' -Diaminodiphenyl ether, 3,3 '
-Diaminodiphenyl ether, 4,4'-diamino-
p-terphenyl, 2,6, -diaminopyridine, bis (4-aminophenyl) phosphine oxide, 2,2-
Bis (3-aminophenoxyphenyl) propane, 2,
2-bis (4-aminophenoxyphenyl) propane,
Bis-3,3- (3-aminophenoxyphenyl) sulfone, bis-4,4- (3-aminophenoxyphenyl) sulfone, bis-3,3- (4-aminophenoxyphenyl) sulfone, bis-4,4 -(4-aminophenoxyphenyl) sulfone, 2,2-bis (3-aminophenoxyphenyl) hexafluoropropane, 2,2
-Aromatic diamine compounds such as bis (4-aminophenoxyphenyl) hexafluoropropane and 3,3'-dihydroxy-4,4'-diaminodiphenyl, or the following general formula (5)

【化９】 で表されるジアミノポリシロキサン等のシロキサン系ジ
アミン化合物が挙げられる。[Chemical 9] And a siloxane-based diamine compound such as diaminopolysiloxane.

【００１２】一方、ポリイミドフィラーを合成する方法
としては、撹拌下で低温重合法によりポリアミック酸を
合成した後、トルエン等の共沸溶媒を添加して加熱脱水
閉環する方法、あるいは、無水酢酸及びピリジン等を用
いた化学脱水閉環法を用いることができる。イミド化反
応の進行に従ってポリイミド粒子が析出する。このよう
にして得られるポリイミド粒子の粒径は、ポリマー濃
度、撹拌速度等により１〜２０μｍの範囲で製造するこ
とができる。On the other hand, as a method for synthesizing a polyimide filler, a method for synthesizing a polyamic acid by a low temperature polymerization method under stirring, followed by adding an azeotropic solvent such as toluene to heat dehydration ring closure, or acetic anhydride and pyridine A chemical dehydration ring closure method using, for example, can be used. Polyimide particles are deposited as the imidization reaction proceeds. The particle size of the polyimide particles thus obtained can be produced in the range of 1 to 20 μm depending on the polymer concentration, stirring speed and the like.

【００１３】このようにして得られたポリアミック酸樹
脂溶液とポリイミド粒子を混合することにより、チクソ
トロピック性を有し、印刷性に優れたポリイミド系の耐
熱性塗布材料を得ることができる。By mixing the polyamic acid resin solution thus obtained with the polyimide particles, it is possible to obtain a heat resistant coating material of polyimide type having thixotropic properties and excellent printability.

【００１４】塗布材料のポリアミック酸マトリックス樹
脂（ａ）とポリイミドフィラー（ｂ）を混合する重量割
合としては、（ａ）／（ｂ）が７０／３０〜３０／７０
であることが必要である。フィラー成分の割合が、３０
未満の場合、塗布印刷性能が不十分であり、７０を超え
る場合、ゲル状となり塗布材料としての性能が十分では
ない。さらに、塗布材料はこれら樹脂成分の総重量３０
〜７０重量％に対して、７０〜３０重量％の溶媒から構
成される。As a weight ratio of mixing the polyamic acid matrix resin (a) and the polyimide filler (b) as coating materials, (a) / (b) is 70/30 to 30/70.
It is necessary to be. The ratio of the filler component is 30
If it is less than 70, the coating and printing performance is insufficient, and if it exceeds 70, it becomes a gel and the performance as a coating material is not sufficient. Furthermore, the coating material is 30% by weight of these resin components.
It is composed of 70 to 30 wt.

【００１５】このようにして得られた樹脂溶液を銅、ア
ルミ、鉄等の各種金属、シリカ、アルミナ等のセラミッ
クス基板、あるいは、ポリエステル、ポリアミド、ポリ
イミド等のポリマー基板、フィルム等に塗布した後、溶
媒を蒸発及びマトリックス樹脂を硬化させることによ
り、ポリイミド系耐熱塗膜を得ることができる。After the resin solution thus obtained is applied to various metals such as copper, aluminum and iron, ceramics substrates such as silica and alumina, or polymer substrates such as polyester, polyamide and polyimide, films and the like, A polyimide-based heat resistant coating film can be obtained by evaporating the solvent and curing the matrix resin.

【００１６】本発明により得られるポリイミド系耐熱塗
布材料は、フィラーとして用いるポリイミド粒子が、熱
可塑性ポリイミドであるため、溶媒を加熱乾燥及びマト
リックス樹脂を硬化する過程でポリイミド粒子とマトリ
ックス樹脂が溶融し、マトリックス樹脂とポリイミドフ
ィラーの界面接着が良好に保たれるため、強靭な耐熱性
に優れた塗膜を得ることができる。In the polyimide-based heat resistant coating material obtained by the present invention, since the polyimide particles used as the filler are thermoplastic polyimide, the polyimide particles and the matrix resin are melted in the process of heating and drying the solvent and curing the matrix resin, Since the interfacial adhesion between the matrix resin and the polyimide filler is kept good, it is possible to obtain a tough coating film having excellent heat resistance.

【００１７】[0017]

【実施例】以下、実施例に基づき本発明をさらに詳細に
説明する。なお、本実施例で用いた略号は以下のものを
意味する。 ＰＭＤＡ：ピロメリット酸二無水物 ＯＤＰＡ：オキシジアニリン（３、３’、４、４’−ジ
フェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物 ＤＳＤＡ：３，３’，４，４’−ジフェニルスルホンテ
トラカルボン酸二無水物 ＢＰＤＡ：３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカル
ボン酸二無水物 ＢＴＤＡ：３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物 Ｓ７４０：平均分子量７４０のジアミノシロキサン Ｓ１００：平均分子量１０００のジアミノシロキサン Ｓ１２４：平均分子量１２４０のジアミノシロキサン Ｓ２００：平均分子量２０００のジアミノシロキサン ＤＡＤＥ：４，４’−ジアミノジフェニルエーテル ＤＡＤＭ：ジアミノジフェニルメタン ＢＡＰＰ：２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニ
ル）プロパン ＢＡＰＳ：ビス（４−アミノフェノキシフェニル）スル
ホン ＢＡＰＦ：２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニ
ル）ヘキサフルオロプロパン ＮＭＰ：Ｎ−メチル−２−ピロリドンThe present invention will be described in more detail based on the following examples. The abbreviations used in this example mean the following. PMDA: Pyromellitic dianhydride ODPA: Oxydianiline (3,3 ', 4,4'-diphenyl ether tetracarboxylic dianhydride DSDA: 3,3', 4,4'-diphenyl sulfone tetracarboxylic dianhydride BPDA: 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride BTDA: 3,3', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride S740: diaminosiloxane having an average molecular weight of 740 S100: average Diaminosiloxane having a molecular weight of 1000 S124: Diaminosiloxane having an average molecular weight of 1240 S200: Diaminosiloxane having an average molecular weight of 2000 DADE: 4,4′-diaminodiphenyl ether DADM: Diaminodiphenylmethane BAPP: 2,2-bis (4-aminophenoxyphenyl) propane BAPS : B (4-aminophenoxy phenyl) sulfone BAPF: 2,2-bis (4-aminophenoxy) hexafluoropropane NMP: N-methyl-2-pyrrolidone

【００１８】合成例１ １ｌのセパラブルフラスコにＢＴＤＡ（２７．９ｇ、
０．０９ｍｏｌ）、及びジグライム（２００ｇ）を装入
し室温でよく混合した。次に、Ｓ７４０を滴下ロートを
用いて（２．４８ｇ、０．０１ｍｏｌ）滴下、さらに、
この反応溶液を撹拌下で氷冷し、次にＢＡＰＰ（４０．
５９ｇ、０．０９ｍｏｌ）をＮＭＰ（９１．７ｇ）に溶
かした溶液を同様に滴下し固形分濃度が３０重量％にな
るように調整した。この後、室温にて２時間撹拌を継続
し反応を終了した。この樹脂溶液の粘度を測定したとこ
ろ、５，０００ｃｐであった。Synthesis Example 1 BTDA (27.9 g,
0.09 mol) and diglyme (200 g) were charged and mixed well at room temperature. Next, S740 was dropped using a dropping funnel (2.48 g, 0.01 mol), and further,
The reaction solution was ice-cooled under stirring and then BAPP (40.
A solution prepared by dissolving 59 g (0.09 mol) in NMP (91.7 g) was added dropwise in the same manner to adjust the solid content concentration to 30% by weight. Then, stirring was continued at room temperature for 2 hours to complete the reaction. When the viscosity of this resin solution was measured, it was 5,000 cp.

【００１９】合成例２ １ｌのセパラブルフラスコにＢＴＤＡ（２７．９ｇ、
０．０９ｍｏｌ）、及びジグライム（２００ｇ）を装入
し室温でよく混合した。次に、Ｓ７４０を滴下ロートを
用いて（２．４８ｇ、０．０１ｍｏｌ）滴下、さらに、
この反応溶液を撹拌下で氷冷し、次にＢＡＰＰ（４０．
５９ｇ、０．０９ｍｏｌ）をＮＭＰ（９１．７ｇ）に溶
かした溶液を同様に滴下し固形分濃度が３０重量％にな
るように調整した。この後、室温にて２時間撹拌を継続
した後、ピリジン１ｇと無水酢酸５ｇを加え、１５０℃
で２時間加熱しイミド化反応を行うことによりポリイミ
ド粒子を製造した。イミド化反応終了後、メタノール
（２０ｍｌ）を投入した後、ガラスフィルターを通して
ポリイミド粒子を分別した。平均粒径を測定したところ
３μｍであった。Synthesis Example 2 BTDA (27.9 g,
0.09 mol) and diglyme (200 g) were charged and mixed well at room temperature. Next, S740 was dropped using a dropping funnel (2.48 g, 0.01 mol), and further,
The reaction solution was ice-cooled under stirring and then BAPP (40.
A solution prepared by dissolving 59 g (0.09 mol) in NMP (91.7 g) was added dropwise in the same manner to adjust the solid content concentration to 30% by weight. Then, after continuing stirring at room temperature for 2 hours, 1 g of pyridine and 5 g of acetic anhydride were added, and the mixture was heated to 150 ° C.
The polyimide particles were produced by heating for 2 hours to carry out an imidization reaction. After completion of the imidization reaction, methanol (20 ml) was added, and then polyimide particles were separated through a glass filter. The average particle size was measured and found to be 3 μm.

【００２０】実施例１ 合成例２で得られたポリイミド粒子２０ｇを、合成例１
で製造したポリアミック酸樹脂溶液４０ｇと混合し、塗
布材料を調整した。本材料をＳＵＳ板上に塗布した後、
１００℃／３０分、１５０℃／３０分、２２０℃／６０
分で乾燥、硬化を行い、塗膜形成を行った。塗布材料
は、良好なチクソトロピック性を有し、スクリーン印刷
等でも良好な印刷特性を有していた。このようにして得
られた塗膜を２３℃、７８％ＲＨ、２４時間の試験条件
で、碁盤目試験により密着性をテストしたところ、剥が
れ率０％で良好な密着性を有していた。Example 1 20 g of the polyimide particles obtained in Synthesis Example 2 was used in Synthesis Example 1
The coating material was adjusted by mixing with 40 g of the polyamic acid resin solution prepared in. After applying this material on a SUS plate,
100 ° C / 30 minutes, 150 ° C / 30 minutes, 220 ° C / 60
The coating was formed by drying and curing in minutes. The coating material had good thixotropic properties and also had good printing characteristics in screen printing and the like. The coating film thus obtained was tested for adhesiveness by a cross-cut test under the test conditions of 23 ° C., 78% RH and 24 hours, and it was found that the peeling rate was 0% and the film had good adhesiveness.

【００２１】また、本材料をガラス基板上に塗布乾燥し
た後、基板から剥離しフィルムを作成した後、その機械
的特性を測定したところ良好な特性を有していた。その
結果を表２に示す。After coating the material on a glass substrate and drying it, the material was peeled from the substrate to form a film, and the mechanical properties were measured. As a result, good properties were found. The results are shown in Table 2.

【００２２】実施例２〜７ ポリアミック酸樹脂組成及びポリイミド粒子組成を変え
て、反応させた後、実施例１と同様にして塗布材料を調
整し、チクソトロピック性、基板密着性を測定した。そ
の組成及び溶液特性を表１に、塗布材料のフィルム物性
を表２に示す。Examples 2 to 7 After changing the composition of the polyamic acid resin and the composition of the polyimide particles and reacting, the coating material was prepared in the same manner as in Example 1 and the thixotropic property and the substrate adhesion were measured. The composition and solution characteristics are shown in Table 1, and the film physical properties of the coating material are shown in Table 2.

【００２３】比較例１〜２ 熱可塑性のポリイミド粒子の代わりに結晶性を有するポ
リイミド粒子を添加する以外は、実施例１〜７と同様に
して塗布材料を調整し、溶液特性を測定した。その組成
を表１に、その物性を表２に示す。Comparative Examples 1 and 2 Coating materials were prepared and solution characteristics were measured in the same manner as in Examples 1 to 7 except that polyimide particles having crystallinity were added instead of the thermoplastic polyimide particles. Its composition is shown in Table 1 and its physical properties are shown in Table 2.

【００２４】[0024]

【表１】 [Table 1]

【００２５】[0025]

【表２】 [Table 2]

【００２６】[0026]

【発明の効果】本発明によれば、ポリイミド樹脂本来の
良好な機械的特性を有し、チクソトロピック性、耐熱性
及び密着性に優れ、しかもその塗膜の機械的特性が良好
な、耐熱性塗布材料を得ることができる。EFFECTS OF THE INVENTION According to the present invention, the polyimide resin has good mechanical properties inherent to it, is excellent in thixotropic properties, heat resistance and adhesion, and has good mechanical properties in its coating film. A coating material can be obtained.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 有機溶剤に不溶な下記一般式（１） 【化１】 で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂粒子成分
（ａ）と、有機溶剤に可溶な下記一般式（２） 【化２】 で表される樹脂（ｂ）及び有機溶剤から成り、（ａ）／
（ｂ）＝３０／７０〜７０／３０（重量／重量）の比率
を有する樹脂成分で、一般式（１）及び（２）で示され
る繰り返し単位を有する樹脂成分のＡｒ₂ が、下記一般
式（３）及び／又は下記一般式（４）で示される構造を
含有する新規な耐熱性塗布材料。 【化３】 【化４】 1. The following general formula (1) which is insoluble in an organic solvent: And a thermoplastic resin particle component (a) having a repeating unit represented by the following general formula (2) soluble in an organic solvent. Consisting of a resin (b) represented by and an organic solvent, (a) /
Ar ₂ of the resin component having a ratio of (b) = 30/70 to 70/30 (weight / weight) and having the repeating units represented by the general formulas (1) and (2) is represented by the following general formula. A novel heat-resistant coating material containing (3) and / or a structure represented by the following general formula (4). [Chemical 3] [Chemical 4] 【請求項２】 一般式（１）及び一般式（２）で示され
る樹脂成分の総量３０〜７０重量％と７０〜３０重量％
の非プロトン性溶媒からなり、一般式（１）及び（２）
で示される樹脂成分を構成するモノマー組成が同一であ
ることを特徴とする請求項１記載の耐熱性塗布材料。2. A total amount of the resin components represented by the general formulas (1) and (2) is 30 to 70% by weight and 70 to 30% by weight.
Of the general formulas (1) and (2)
The heat-resistant coating material according to claim 1, wherein the monomer components constituting the resin component represented by are the same.