JPH06166210A - 光プリントヘッドの実装構造 - Google Patents
光プリントヘッドの実装構造Info
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- JPH06166210A JPH06166210A JP32011192A JP32011192A JPH06166210A JP H06166210 A JPH06166210 A JP H06166210A JP 32011192 A JP32011192 A JP 32011192A JP 32011192 A JP32011192 A JP 32011192A JP H06166210 A JPH06166210 A JP H06166210A
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
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- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 低価格で、かつ、量産化が可能であり、ま
た、熱劣化を起こさずに各素子を接続できる光プリント
ヘッドを提供する。 【構成】 この発明の構成によれば、共通電極５７は基
板５０の裏面または基板中に設けてある。またＬ字型段
差の底面である第２面の基板領域に複数の貫通孔５２を
設け、この貫通孔の側壁に共通電極と電気的に接続した
導体層６２を設けてある。また、ＬＥＤ駆動用ＩＣ７６
と配線電極５６ａおよびＬＥＤアレイ素子７２との接続
に異方導電接着剤を用いて接続する。
た、熱劣化を起こさずに各素子を接続できる光プリント
ヘッドを提供する。 【構成】 この発明の構成によれば、共通電極５７は基
板５０の裏面または基板中に設けてある。またＬ字型段
差の底面である第２面の基板領域に複数の貫通孔５２を
設け、この貫通孔の側壁に共通電極と電気的に接続した
導体層６２を設けてある。また、ＬＥＤ駆動用ＩＣ７６
と配線電極５６ａおよびＬＥＤアレイ素子７２との接続
に異方導電接着剤を用いて接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＬＥＤ（発光ダイオ
ード）素子を発光源とする光プリントヘッドの実装構造
に関する。
ード）素子を発光源とする光プリントヘッドの実装構造
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の光プリントヘッドの実装構造に
は、基板上にＬＥＤ（発光ダイオード）アレイ素子を１
列に整列し、これと平行にＬＥＤ駆動用素子を整列して
それぞれの電極を直接ワイヤボンドを用いて接続する方
法が採用されていた。
は、基板上にＬＥＤ（発光ダイオード）アレイ素子を１
列に整列し、これと平行にＬＥＤ駆動用素子を整列して
それぞれの電極を直接ワイヤボンドを用いて接続する方
法が採用されていた。
【０００３】このワイヤボンドを用いる方法は、大変コ
ンパクトな実装が可能であるため、プリンタの小型化お
よび低コストが可能である。しかしながら、接続にワイ
ヤボンドを用いるため、大量生産に移行しようとした場
合多くのワイヤボンデングの設備投資が必要になる。
ンパクトな実装が可能であるため、プリンタの小型化お
よび低コストが可能である。しかしながら、接続にワイ
ヤボンドを用いるため、大量生産に移行しようとした場
合多くのワイヤボンデングの設備投資が必要になる。
【０００４】このため近年、単位時間当たりの生産性を
向上させる目的でワイヤボンデング法に代わり、ワイヤ
ボンドを用いないで接続するＬＥＤプリントヘッドの構
造が注目されるようになった。このような接続の一例と
して、特開平２−３３５４（以下、文献１と呼ぶ。）お
よび実開昭６２−１６７６４５（以下、文献２と呼
ぶ。）が開示されている。
向上させる目的でワイヤボンデング法に代わり、ワイヤ
ボンドを用いないで接続するＬＥＤプリントヘッドの構
造が注目されるようになった。このような接続の一例と
して、特開平２−３３５４（以下、文献１と呼ぶ。）お
よび実開昭６２−１６７６４５（以下、文献２と呼
ぶ。）が開示されている。
【０００５】図５の（Ａ）は、文献１に開示された光プ
リントヘッドの構造を示す要部断面図である。
リントヘッドの構造を示す要部断面図である。
【０００６】これによると１０は、金属基板であり、１
２はポリイミド絶縁膜、１４は外部入力電極パターン、
１６は接続バンプ、１８は駆動用素子、２０はｐ型電
極、２２はＬＥＤアレイチップ、２４はダイスボンド樹
脂から構成されている。
２はポリイミド絶縁膜、１４は外部入力電極パターン、
１６は接続バンプ、１８は駆動用素子、２０はｐ型電
極、２２はＬＥＤアレイチップ、２４はダイスボンド樹
脂から構成されている。
【０００７】この光プリントヘッドの実装する方法は、
金属基板１０上にＬＥＤアレイチップ２２を整列させて
搭載する。また、ｐ型電極２０の上面と同じ高さのポリ
イミド絶縁膜１２をＬＥＤアレイチップと対向させて基
板１０上に形成する。次に、ＬＥＤ駆動用素子１８は、
高さ２０μｍ〜２００μｍのハンダバンプ１６を介し
て、半田リフローまたは熱圧着法などを用いてＬＥＤ駆
動用素子１８とＬＥＤアレイチップ上の電極２０および
ポリイミド絶縁膜上の外部入力電極パターン１４とに圧
力を加えて直接接続する。
金属基板１０上にＬＥＤアレイチップ２２を整列させて
搭載する。また、ｐ型電極２０の上面と同じ高さのポリ
イミド絶縁膜１２をＬＥＤアレイチップと対向させて基
板１０上に形成する。次に、ＬＥＤ駆動用素子１８は、
高さ２０μｍ〜２００μｍのハンダバンプ１６を介し
て、半田リフローまたは熱圧着法などを用いてＬＥＤ駆
動用素子１８とＬＥＤアレイチップ上の電極２０および
ポリイミド絶縁膜上の外部入力電極パターン１４とに圧
力を加えて直接接続する。
【０００８】また、図５の（Ｂ）は、文献２に開示され
た光プリントヘッドの構造を示す要部断面図である。
た光プリントヘッドの構造を示す要部断面図である。
【０００９】これによると、３０は第１および第２の２
つの平面の段差を有する支持基板、３２は第１面上に形
成された電極パターン、３４は支持基板の第２平面上に
形成された共通電極パターン、３６はＬＥＤアレイ素
子、３８はＬＥＤアレイ素子上に形成された電極パター
ン、４０はＬＥＤ駆動用ＩＣ、４２はＬＥＤ駆動用ＩＣ
用の電極パターン、４４はＬＥＤアレイ素子３６を第２
面上の共通電極パターン３４上に固定するための導電性
接着剤、４６は各電極パターンを接続するための半田バ
ンプである。
つの平面の段差を有する支持基板、３２は第１面上に形
成された電極パターン、３４は支持基板の第２平面上に
形成された共通電極パターン、３６はＬＥＤアレイ素
子、３８はＬＥＤアレイ素子上に形成された電極パター
ン、４０はＬＥＤ駆動用ＩＣ、４２はＬＥＤ駆動用ＩＣ
用の電極パターン、４４はＬＥＤアレイ素子３６を第２
面上の共通電極パターン３４上に固定するための導電性
接着剤、４６は各電極パターンを接続するための半田バ
ンプである。
【００１０】次に、この図５の（Ｂ）に示す実装の方法
につき簡単に説明する。
につき簡単に説明する。
【００１１】まず、支持基板３０には、段差を有する第
１および第２の平面が形成される。また、ＬＥＤアレイ
素子３６を第２平面上の共通電極パターン３４上に導電
性接着剤４４を介して固着する。なお、ＬＥＤアレイ素
子上の電極パターン３８の高さは支持基板の第１平面の
電極パターン３２とほぼ同一の高さにする。
１および第２の平面が形成される。また、ＬＥＤアレイ
素子３６を第２平面上の共通電極パターン３４上に導電
性接着剤４４を介して固着する。なお、ＬＥＤアレイ素
子上の電極パターン３８の高さは支持基板の第１平面の
電極パターン３２とほぼ同一の高さにする。
【００１２】また、ＬＥＤ駆動用ＩＣ用電極パターン４
２とＬＥＤアレイ素子用電極パターン３８および第１面
上の電極パターン３２とは半田バンプ４６を用いて直接
接続してある。なお、支持基板３０は、一体の基板を用
いても良く、または厚さの異なる２種類の支持基板を用
いても良い。また、支持基板３０を段差部分で分離でき
る構造であっても良い。
２とＬＥＤアレイ素子用電極パターン３８および第１面
上の電極パターン３２とは半田バンプ４６を用いて直接
接続してある。なお、支持基板３０は、一体の基板を用
いても良く、または厚さの異なる２種類の支持基板を用
いても良い。また、支持基板３０を段差部分で分離でき
る構造であっても良い。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
文献１および文献２によって開示されている光プリント
ヘッドを作製しようとした場合、以下に示すような問題
があった。
文献１および文献２によって開示されている光プリント
ヘッドを作製しようとした場合、以下に示すような問題
があった。
【００１４】先ず、文献１で開示された実装構造では、
高価なポリイミド絶縁膜を厚付けして用いる必要があ
り、また、金属基板上にポリイミドの絶縁膜を形成した
後、銅箔を貼付けて所望の電極パターンにエッチングす
る。この方法は量産性を図ることは困難である。この理
由として、金属基板上にポリイミド絶縁膜を用いた配線
基板の形成方法はポリイミドの塗布、硬化、配線用金属
薄膜の形成および回路パターン形成と多くの工程を必要
とし、かつ、一枚一枚のバッチ処理が工程中に加わるた
めインライン方式による自動化が困難となるからであ
る。
高価なポリイミド絶縁膜を厚付けして用いる必要があ
り、また、金属基板上にポリイミドの絶縁膜を形成した
後、銅箔を貼付けて所望の電極パターンにエッチングす
る。この方法は量産性を図ることは困難である。この理
由として、金属基板上にポリイミド絶縁膜を用いた配線
基板の形成方法はポリイミドの塗布、硬化、配線用金属
薄膜の形成および回路パターン形成と多くの工程を必要
とし、かつ、一枚一枚のバッチ処理が工程中に加わるた
めインライン方式による自動化が困難となるからであ
る。
【００１５】また、第２面に設けるＬＥＤアレイ素子の
高さは、通常０．３ｍｍ〜０．５ｍｍであり、ＬＥＤア
レイ素子の高さとほぼ同一の高さにするためＬＥＤアレ
イ素子と同程度のポリイミド絶縁膜の厚膜を必要とす
る。このような厚膜を形成するための製造コストが高く
なる。また、文献１の構造では、ＬＥＤアレイチップと
駆動用ＩＣの接続を行う場合、リフロー或いは熱圧着法
を用いるがこの際、各素子を加熱によって破壊もしくは
劣化させないように細心の温度管理が必要になるという
種々の問題があった。
高さは、通常０．３ｍｍ〜０．５ｍｍであり、ＬＥＤア
レイ素子の高さとほぼ同一の高さにするためＬＥＤアレ
イ素子と同程度のポリイミド絶縁膜の厚膜を必要とす
る。このような厚膜を形成するための製造コストが高く
なる。また、文献１の構造では、ＬＥＤアレイチップと
駆動用ＩＣの接続を行う場合、リフロー或いは熱圧着法
を用いるがこの際、各素子を加熱によって破壊もしくは
劣化させないように細心の温度管理が必要になるという
種々の問題があった。
【００１６】また、文献２においては、支持基板の段差
部分の第２面上に共通電極パターンを形成するため、一
体構造の基板の場合、電極パターンを第１の面上に形成
し、かつ、共通電極パターンを第２の面上に形成する。
このような作製方法は、工程が複雑になり、量産化は困
難である。また、２枚の基板を貼り合わせて段差を形成
する場合においても、積層工程や基板の枚数が増加する
ことになり、いずれの方法においても基板のコストが高
くなるという問題があった。
部分の第２面上に共通電極パターンを形成するため、一
体構造の基板の場合、電極パターンを第１の面上に形成
し、かつ、共通電極パターンを第２の面上に形成する。
このような作製方法は、工程が複雑になり、量産化は困
難である。また、２枚の基板を貼り合わせて段差を形成
する場合においても、積層工程や基板の枚数が増加する
ことになり、いずれの方法においても基板のコストが高
くなるという問題があった。
【００１７】この発明は、上述した問題点に鑑み行われ
たものであり、従って、この発明の第１の目的は、低価
格で、かつ、量産化できる構造を有すること。第２の目
的は配線電極−ＬＥＤ駆動用ＩＣおよびＬＥＤアレイ素
子−ＬＥＤ駆動用ＩＣ間の接続の際、各素子にダメ−ジ
を与えずに接続する光プリントヘッドの実装構造を提供
することにある。
たものであり、従って、この発明の第１の目的は、低価
格で、かつ、量産化できる構造を有すること。第２の目
的は配線電極−ＬＥＤ駆動用ＩＣおよびＬＥＤアレイ素
子−ＬＥＤ駆動用ＩＣ間の接続の際、各素子にダメ−ジ
を与えずに接続する光プリントヘッドの実装構造を提供
することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】この目的の達成を図るた
めこの発明の構成によれば、第１および第２面を有する
Ｌ字型段差を設けた基板と、第１面の基板上に設けた配
線電極と、第２面の基板上に載置した複数のＬＥＤ（発
光ダイオード）アレイ素子と、前記配線電極と前記ＬＥ
Ｄアレイ素子の間に接続されたＬＥＤ駆動用ＩＣと、共
通電極とから構成してなる光プリントヘッドの実装構造
において、（ａ）この共通電極は基板の裏面または基板
中に設けてあり、（ｂ）第２面側の基板領域に複数の貫
通孔を設け、この貫通孔の側壁に前記共通電極とは電気
的に接続した導電層を設けてあり、（ｃ）また、ＬＥＤ
駆動用ＩＣと配線電極およびＬＥＤアレイ素子の上面と
の接続を導電性を有する接着樹脂を用いてそれぞれ接続
してあることを特徴とする。
めこの発明の構成によれば、第１および第２面を有する
Ｌ字型段差を設けた基板と、第１面の基板上に設けた配
線電極と、第２面の基板上に載置した複数のＬＥＤ（発
光ダイオード）アレイ素子と、前記配線電極と前記ＬＥ
Ｄアレイ素子の間に接続されたＬＥＤ駆動用ＩＣと、共
通電極とから構成してなる光プリントヘッドの実装構造
において、（ａ）この共通電極は基板の裏面または基板
中に設けてあり、（ｂ）第２面側の基板領域に複数の貫
通孔を設け、この貫通孔の側壁に前記共通電極とは電気
的に接続した導電層を設けてあり、（ｃ）また、ＬＥＤ
駆動用ＩＣと配線電極およびＬＥＤアレイ素子の上面と
の接続を導電性を有する接着樹脂を用いてそれぞれ接続
してあることを特徴とする。
【００１９】また、好ましくは、（ｃ）の接続に用いる
接着樹脂の材料を異方導電接着剤とするのが良い。
接着樹脂の材料を異方導電接着剤とするのが良い。
【００２０】
【作用】上述したこの発明の構成によれば、基板の裏面
または基板中に共通電極を設けてある。また、第２面側
の基板領域に複数の貫通孔を設け、この貫通孔の側壁に
共通電極とは電気的に接続した導電層を設けてある。こ
のような構造を有するため、従来のような第１面と第２
面とに配線電極および共通電極を立体的に設ける必要が
なくなり、基板の製造が容易になる。このため従来のよ
うに複雑な工程を経ることなく基板の作製が可能にな
り、量産化を図ることができる。また、従来のように高
価なポリイミド絶縁膜を厚付けする必要がなくなるた
め、安価な基板が作製できる。
または基板中に共通電極を設けてある。また、第２面側
の基板領域に複数の貫通孔を設け、この貫通孔の側壁に
共通電極とは電気的に接続した導電層を設けてある。こ
のような構造を有するため、従来のような第１面と第２
面とに配線電極および共通電極を立体的に設ける必要が
なくなり、基板の製造が容易になる。このため従来のよ
うに複雑な工程を経ることなく基板の作製が可能にな
り、量産化を図ることができる。また、従来のように高
価なポリイミド絶縁膜を厚付けする必要がなくなるた
め、安価な基板が作製できる。
【００２１】また、ＬＥＤ駆動用ＩＣと配線電極および
ＬＥＤアレイ素子の上面との接続を導電性を有する接着
樹脂を用いて接続してある。このためＬＥＤ駆動用ＩＣ
と配線電極およびＬＥＤアレイ素子と加圧した状態で約
１５０℃程度の温度で各素子の接続が可能になるため、
それぞれの素子の破壊もしくは熱劣化によるダメージを
回避できる。なお、この導電性を有する接着樹脂には、
異方導電接着剤を用いるのが良い。
ＬＥＤアレイ素子の上面との接続を導電性を有する接着
樹脂を用いて接続してある。このためＬＥＤ駆動用ＩＣ
と配線電極およびＬＥＤアレイ素子と加圧した状態で約
１５０℃程度の温度で各素子の接続が可能になるため、
それぞれの素子の破壊もしくは熱劣化によるダメージを
回避できる。なお、この導電性を有する接着樹脂には、
異方導電接着剤を用いるのが良い。
【００２２】また、このような異方導電接着剤を用いる
ことによって、素子を実装するに要する作製時間も短縮
できるため、量産化を図るには好適な構造を提供でき
る。
ことによって、素子を実装するに要する作製時間も短縮
できるため、量産化を図るには好適な構造を提供でき
る。
【００２３】
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の実施例につ
き説明する。
き説明する。
【００２４】各図は、この作製工程中で得られた構造体
を、この発明が理解できる程度に各構成成分の形状、大
きさおよび配置関係を断面図で概略的に示してある。ま
た、各図は、基板にあけた貫通孔の断面部分は、切り口
を描いているため切り離されて見えるが実際は貫通孔の
左右の基板はつながっている。
を、この発明が理解できる程度に各構成成分の形状、大
きさおよび配置関係を断面図で概略的に示してある。ま
た、各図は、基板にあけた貫通孔の断面部分は、切り口
を描いているため切り離されて見えるが実際は貫通孔の
左右の基板はつながっている。
【００２５】図１は、この発明の実施例を説明するため
の光プリントヘッドの要部断面図である。
の光プリントヘッドの要部断面図である。
【００２６】先ず、基板５０としては、銅張り積層板を
用いる。この銅張り積層板をプリント基板とも呼ぶ。こ
の基板５０のＬＥＤアレイ素子を搭載する領域は、ミー
リング加工を行ってＬＥＤアレイ素子の厚さ分だけ切削
する。また、基板５０の裏面には、共通電極５７を形成
し、ＬＥＤアレイ素子７２の共通配線電極としてもちい
る。
用いる。この銅張り積層板をプリント基板とも呼ぶ。こ
の基板５０のＬＥＤアレイ素子を搭載する領域は、ミー
リング加工を行ってＬＥＤアレイ素子の厚さ分だけ切削
する。また、基板５０の裏面には、共通電極５７を形成
し、ＬＥＤアレイ素子７２の共通配線電極としてもちい
る。
【００２７】また、ＬＥＤアレイ素子を搭載する領域に
は、基板５０に貫通孔５２が設けてあり、この貫通孔５
２の側壁に導電層６２が形成されている。また、共通電
極５７と導電層６２とは、電気的に接続されている。な
お、この貫通孔５２と側壁の導電層６２を総称してスル
ホール６３と呼ぶ。
は、基板５０に貫通孔５２が設けてあり、この貫通孔５
２の側壁に導電層６２が形成されている。また、共通電
極５７と導電層６２とは、電気的に接続されている。な
お、この貫通孔５２と側壁の導電層６２を総称してスル
ホール６３と呼ぶ。
【００２８】このスルホール６３の上側部分とＬＥＤア
レイ素子７２とは導電ペースト層７４によって固着し、
接続する。従って、ＬＥＤアレイ素子７２と導電ペース
ト層７４と導電層６２は、電気的に接続されている。
レイ素子７２とは導電ペースト層７４によって固着し、
接続する。従って、ＬＥＤアレイ素子７２と導電ペース
ト層７４と導電層６２は、電気的に接続されている。
【００２９】また、基板５０の上面には、配線電極５６
ａを形成する。この配線電極５６ａとＬＥＤアレイ素子
７２の頂部とはほぼ平行になるように形成する。更に、
配線電極５６ａおよびＬＥＤアレイ素子７２の上面にＬ
ＥＤ駆動用ＩＣ７６を載置し、それぞれの素子７２、７
６間および配線電極５６ａとを異方導電接着層７８ａお
よび７８ｂで接続する。また、ＬＥＤアレイ素子７２の
上面およびＬＥＤ駆動用ＩＣの下面にはそれぞれ電極パ
ターン７５、７７を形成する。
ａを形成する。この配線電極５６ａとＬＥＤアレイ素子
７２の頂部とはほぼ平行になるように形成する。更に、
配線電極５６ａおよびＬＥＤアレイ素子７２の上面にＬ
ＥＤ駆動用ＩＣ７６を載置し、それぞれの素子７２、７
６間および配線電極５６ａとを異方導電接着層７８ａお
よび７８ｂで接続する。また、ＬＥＤアレイ素子７２の
上面およびＬＥＤ駆動用ＩＣの下面にはそれぞれ電極パ
ターン７５、７７を形成する。
【００３０】図２、図３および図４は、この発明の製造
工程を説明するための工程図を示している。
工程を説明するための工程図を示している。
【００３１】先ず、基板５０としては、銅張り積層板を
もちいる。この基板５０は、積層した樹脂を挟んで上面
および裏面に銅（Ｃｕ）の薄膜を張ったものである。こ
の銅張り積層板をプリント基板とも呼ぶ。ここで上面の
薄膜が配線電極用予備膜５４となり、基板５０の裏面の
薄膜が共通電極用予備膜５６になる（図２の（Ａ））。
もちいる。この基板５０は、積層した樹脂を挟んで上面
および裏面に銅（Ｃｕ）の薄膜を張ったものである。こ
の銅張り積層板をプリント基板とも呼ぶ。ここで上面の
薄膜が配線電極用予備膜５４となり、基板５０の裏面の
薄膜が共通電極用予備膜５６になる（図２の（Ａ））。
【００３２】次に、小型ドリルなどを用いて、基板５０
の上面から裏面まで所定の大きさの貫通孔５２を形成す
る（図２の（Ｂ））。なお、この貫通孔５２の大きさ
は、ＬＥＤアレイ素子の幅よりも小さく形成する。ま
た、基板５０には、複数個の貫通孔５２を開けておく。
の上面から裏面まで所定の大きさの貫通孔５２を形成す
る（図２の（Ｂ））。なお、この貫通孔５２の大きさ
は、ＬＥＤアレイ素子の幅よりも小さく形成する。ま
た、基板５０には、複数個の貫通孔５２を開けておく。
【００３３】次に、通常行なわれているプリント基板の
無電解めっき法などと同じ方法を用いて貫通孔５２の側
壁に導電層用予備膜６０を形成する。この導電層用予備
膜６０を例えば銅で形成し、導電層用予備膜の厚さは２
０μｍ〜３０μｍ程度にする。なお、このとき形成した
導電層用予備膜６０は、基板の配線電極用予備膜５４お
よび共通電極用予備膜５６と電気的に接続している（図
示せず）。
無電解めっき法などと同じ方法を用いて貫通孔５２の側
壁に導電層用予備膜６０を形成する。この導電層用予備
膜６０を例えば銅で形成し、導電層用予備膜の厚さは２
０μｍ〜３０μｍ程度にする。なお、このとき形成した
導電層用予備膜６０は、基板の配線電極用予備膜５４お
よび共通電極用予備膜５６と電気的に接続している（図
示せず）。
【００３４】次に、任意適当な方法を用いて基板５０上
の配線電極用予備膜５４の一部を除去して配線電極５６
ａを形成し、図２の（Ｃ）に示す構造体を得る。ここで
共通電極用予備膜５６は、共通電極５７となる。
の配線電極用予備膜５４の一部を除去して配線電極５６
ａを形成し、図２の（Ｃ）に示す構造体を得る。ここで
共通電極用予備膜５６は、共通電極５７となる。
【００３５】次に、基板５０の裏面にある共通電極５７
上に任意好適な方法を用いて保護用レジスト膜６８を形
成する。なお、このとき形成した貫通孔５２と導電層用
予備膜６０を総称してここではスルホール６３と呼ぶこ
とにする（図２の（Ｃ））。
上に任意好適な方法を用いて保護用レジスト膜６８を形
成する。なお、このとき形成した貫通孔５２と導電層用
予備膜６０を総称してここではスルホール６３と呼ぶこ
とにする（図２の（Ｃ））。
【００３６】次に、基板５０の外形を所定の寸法に加工
した後、ＬＥＤアレイ素子７２を搭載する領域６６をミ
ーリング加工によって基板にＬ字型の段差を形成する。
この基板の上面を第１面６４、また、底面を第２面６６
と呼ぶ。なお、このときの基板の外形寸法の加工をミー
リング加工後、行っても良い。
した後、ＬＥＤアレイ素子７２を搭載する領域６６をミ
ーリング加工によって基板にＬ字型の段差を形成する。
この基板の上面を第１面６４、また、底面を第２面６６
と呼ぶ。なお、このときの基板の外形寸法の加工をミー
リング加工後、行っても良い。
【００３７】Ｌ字型段差の高さｈは、ＬＥＤアレイ素子
７２を搭載したとき、第１面６４上の配線電極用予備膜
５６ａの高さとほぼ同一になるように寸法を設定すれば
良い（図３の（Ａ））。
７２を搭載したとき、第１面６４上の配線電極用予備膜
５６ａの高さとほぼ同一になるように寸法を設定すれば
良い（図３の（Ａ））。
【００３８】次に、第２面６６のスルホール６３の上面
に導電性ペースト、例えば、銀（Ａｇ）フィラ入りエポ
キシ樹脂を用いてスルホール６３の上側に注射器のよう
なものを用いて導電ペーストを塗っていく（図３の
（Ｂ））。
に導電性ペースト、例えば、銀（Ａｇ）フィラ入りエポ
キシ樹脂を用いてスルホール６３の上側に注射器のよう
なものを用いて導電ペーストを塗っていく（図３の
（Ｂ））。
【００３９】次に、導電ペースト７０上にＬＥＤアレイ
素子７２をダイボンデングし、加熱を行った後、導電ペ
ースト７０を硬化させて導電ペースト膜７４によって固
着し、接続する（図３の（Ｃ））。
素子７２をダイボンデングし、加熱を行った後、導電ペ
ースト７０を硬化させて導電ペースト膜７４によって固
着し、接続する（図３の（Ｃ））。
【００４０】次に、ＬＥＤアレイ素子７２の上面および
ＬＥＤ駆動用ＩＣ７６の下面に任意適当な方法を用いて
薄膜形成した後、エッチングを行って電極パターン７
５、７７を形成する。なお、このときの電極パターン７
５、７７の材料はアルミニウム（Ａｌ）を用いる。その
後、ＬＥＤ駆動用ＩＣ７６と配線電極５６ａおよびＬＥ
Ｄアレイ素子７２とを接続するために配線電極５６ａお
よび電極パターン７５、７７上に異方導電接着剤７８を
塗布するか或いはシート状のものは配置する。（図４の
（Ａ））。
ＬＥＤ駆動用ＩＣ７６の下面に任意適当な方法を用いて
薄膜形成した後、エッチングを行って電極パターン７
５、７７を形成する。なお、このときの電極パターン７
５、７７の材料はアルミニウム（Ａｌ）を用いる。その
後、ＬＥＤ駆動用ＩＣ７６と配線電極５６ａおよびＬＥ
Ｄアレイ素子７２とを接続するために配線電極５６ａお
よび電極パターン７５、７７上に異方導電接着剤７８を
塗布するか或いはシート状のものは配置する。（図４の
（Ａ））。
【００４１】次に、ＬＥＤ駆動用ＩＣ７６を異方導電接
着剤７８に固着した後、ＬＥＤ駆動用ＩＣ７６を加圧し
た状態で、１５０℃程度の低温で接着剤を硬化させた
後、異方導電接着層７８ａおよび７８ｂを形成する（図
４の（Ｂ））。このような一連の工程を経て光プリント
ヘッドの最終実装構造体を得る。
着剤７８に固着した後、ＬＥＤ駆動用ＩＣ７６を加圧し
た状態で、１５０℃程度の低温で接着剤を硬化させた
後、異方導電接着層７８ａおよび７８ｂを形成する（図
４の（Ｂ））。このような一連の工程を経て光プリント
ヘッドの最終実装構造体を得る。
【００４２】上述した実施例は、ＬＥＤ駆動用ＩＣ７６
に金バンプを用いない場合につき説明したが金バンプを
用いても何ら問題はない。バンプを有するＬＥＤ駆動用
ＩＣを用いるとき、異方導電接着剤に混入している導電
性粒子が素子にダメージを与えるのを防止することがで
きる。ただし、通常、使用されている粒子径は５μｍ〜
１０μｍであるが、この粒子径より２μｍ〜３μｍ程度
高いバンプを選べば良い。従って、従来使用されている
バンプ高さは２０μｍ以上であり、これに比べてバンプ
の高さを低くできる。また、異方導電接着剤の厚さはバ
ンプの高さよりも幾分厚めにするのが良い。
に金バンプを用いない場合につき説明したが金バンプを
用いても何ら問題はない。バンプを有するＬＥＤ駆動用
ＩＣを用いるとき、異方導電接着剤に混入している導電
性粒子が素子にダメージを与えるのを防止することがで
きる。ただし、通常、使用されている粒子径は５μｍ〜
１０μｍであるが、この粒子径より２μｍ〜３μｍ程度
高いバンプを選べば良い。従って、従来使用されている
バンプ高さは２０μｍ以上であり、これに比べてバンプ
の高さを低くできる。また、異方導電接着剤の厚さはバ
ンプの高さよりも幾分厚めにするのが良い。
【００４３】また、このとき用いた異方導電接着剤７８
には、加熱して硬化させる樹脂を用いたが光（紫外線）
を照射して固着する樹脂をもちいても良く、また、比較
的低温度で接続可能であればシート状の異方導電接着剤
を用いても良い。
には、加熱して硬化させる樹脂を用いたが光（紫外線）
を照射して固着する樹脂をもちいても良く、また、比較
的低温度で接続可能であればシート状の異方導電接着剤
を用いても良い。
【００４４】また、基板５０に銅張り積層基板を用いた
が、例えば、セラミック基板やその他の基板を用いても
良い。
が、例えば、セラミック基板やその他の基板を用いても
良い。
【００４５】上述した結果からも理解できるように、こ
の発明の実施例では銅張り積層板を用いて、Ｌ字型の段
差を設け、第１面を配線電極として用いる。また、基板
の裏面の銅の薄膜を共通電極として用いて形成するため
従来のように共通電極を第２面に形成する必要がなくな
る。このため配線電極と共通電極を立体的に作製すると
いう複雑な工程を低減することができる。また、この発
明では、ポリイミド絶縁膜を用いないため低コストで基
板を作製できるという利点もある。
の発明の実施例では銅張り積層板を用いて、Ｌ字型の段
差を設け、第１面を配線電極として用いる。また、基板
の裏面の銅の薄膜を共通電極として用いて形成するため
従来のように共通電極を第２面に形成する必要がなくな
る。このため配線電極と共通電極を立体的に作製すると
いう複雑な工程を低減することができる。また、この発
明では、ポリイミド絶縁膜を用いないため低コストで基
板を作製できるという利点もある。
【００４６】また、駆動用ＩＣとＬＥＤアレイ素子およ
び配線電極との接続を行う場合、従来のように半田バン
プを用いず異方導電接着剤で行うため、高温度による素
子の熱劣化を回避できる。このため歩留が著しく向上す
る。また、この接着剤は、極めて短時間に素子の実装が
できるため、量産性を図るのに好適である。
び配線電極との接続を行う場合、従来のように半田バン
プを用いず異方導電接着剤で行うため、高温度による素
子の熱劣化を回避できる。このため歩留が著しく向上す
る。また、この接着剤は、極めて短時間に素子の実装が
できるため、量産性を図るのに好適である。
【００４７】また、この発明は、基板中に共通電極があ
る場合にも適用できる。例えば、この一例として多層基
板などがある。
る場合にも適用できる。例えば、この一例として多層基
板などがある。
【００４８】
【発明の効果】上述したことから理解できるように、こ
の発明の光プリントヘッドの実装構造によれば、共通電
極は、基板の裏面または基板中にもうけてある。また、
Ｌ字型段差の底面である第２面の基板領域に複数の貫通
孔を設け、この貫通孔の側壁に共通電極と電気的に接続
した導電層が設けてある。従って、従来のように共通電
極を第２面に形成する必要がないため、基板の作製が容
易になる。
の発明の光プリントヘッドの実装構造によれば、共通電
極は、基板の裏面または基板中にもうけてある。また、
Ｌ字型段差の底面である第２面の基板領域に複数の貫通
孔を設け、この貫通孔の側壁に共通電極と電気的に接続
した導電層が設けてある。従って、従来のように共通電
極を第２面に形成する必要がないため、基板の作製が容
易になる。
【００４９】また、ＬＥＤ駆動用ＩＣと配線電極および
ＬＥＤアレイ素子との接続に導電性を有する接着樹脂を
もちいる。
ＬＥＤアレイ素子との接続に導電性を有する接着樹脂を
もちいる。
【００５０】このような材料を用いて接続するため、各
素子に熱劣化によるダメージを与えることなく、かつ、
短時間に素子を実装できる。このため量産性の効率を著
しく向上することができる。なお、この導電性を有する
接着樹脂には、異方導電接着剤を用いると良い。
素子に熱劣化によるダメージを与えることなく、かつ、
短時間に素子を実装できる。このため量産性の効率を著
しく向上することができる。なお、この導電性を有する
接着樹脂には、異方導電接着剤を用いると良い。
【００５１】また、バンプを必要としないため、これに
要する価格の低減化が図られ、かつ、高密度の装置への
実装が可能となる。また、バンプを使用したときもバン
プの高さを低くできるためバンプ形成のコストも低減で
きる。
要する価格の低減化が図られ、かつ、高密度の装置への
実装が可能となる。また、バンプを使用したときもバン
プの高さを低くできるためバンプ形成のコストも低減で
きる。
【図１】この発明の実施例を説明するための光プリント
ヘッドの実装構造を示す断面図である。
ヘッドの実装構造を示す断面図である。
【図２】この発明の実施例の工程を説明するための製造
方法を示す工程図である。
方法を示す工程図である。
【図３】図２に続く、この発明の実施例の工程を説明す
るための製造方法を示す工程図である。
るための製造方法を示す工程図である。
【図４】図３に続く、この発明の実施例の工程を説明す
るための製造方法を示す工程図である。
るための製造方法を示す工程図である。
【図５】従来の光プリントヘッドの実装構造の断面図で
ある。
ある。
５０：銅張り積層基板（プリント基板）、５２：貫通孔 ５４：配線電極用予備膜、 ５６：共通電
極用予備膜 ５６ａ：配線電極、 ５７：共通電
極 ６０：導電層用予備膜、 ６２：導電層 ６３：スルホール、 ６４：第１面 ６６：第２面、 ６８：保護用
レジスト膜 ７０：導電ペースト、 ７２：ＬＥＤ
アレイ素子 ７４：導電ペースト膜、 ７６：ＬＥＤ
駆動用ＩＣ ７５、７７：電極パターン、 ７８：異方導
電接着剤 ７８ａ、７８ｂ：異方導電接着層
極用予備膜 ５６ａ：配線電極、 ５７：共通電
極 ６０：導電層用予備膜、 ６２：導電層 ６３：スルホール、 ６４：第１面 ６６：第２面、 ６８：保護用
レジスト膜 ７０：導電ペースト、 ７２：ＬＥＤ
アレイ素子 ７４：導電ペースト膜、 ７６：ＬＥＤ
駆動用ＩＣ ７５、７７：電極パターン、 ７８：異方導
電接着剤 ７８ａ、７８ｂ：異方導電接着層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/036 Ａ 8721−5Ｃ (72)発明者 山下 俊光 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 第１および第２面を有するＬ字型段差を
設けた基板と、第１面の基板上に設けた配線電極と、第
２面の基板上に載置した複数のＬＥＤ（発光ダイオー
ド）アレイ素子と、前記配線電極と前記ＬＥＤアレイ素
子の間に接続されたＬＥＤ駆動用ＩＣと、共通電極とか
ら構成してなる光プリントヘッドの実装構造において、
（ａ）前記共通電極は基板の裏面または基板中に設けて
あり、（ｂ）前記第２面側の基板領域に複数の貫通孔を
設け、該貫通孔の側壁に前記共通電極とは電気的に接続
した導電層を設けてあり、（ｃ）また、前記ＬＥＤ駆動
用ＩＣと前記配線電極および前記ＬＥＤアレイ素子の上
面との接続を導電性を有する接着樹脂を用いてそれぞれ
接続してあることを特徴とする光プリントヘッドの実装
構造。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光プリントヘッドの実
装構造において、（ｃ）の接続に用いる接着樹脂の材料
を異方導電接着剤とすることを特徴とする光プリントヘ
ッドの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32011192A JPH06166210A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 光プリントヘッドの実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32011192A JPH06166210A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 光プリントヘッドの実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06166210A true JPH06166210A (ja) | 1994-06-14 |
Family
ID=18117825
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32011192A Withdrawn JPH06166210A (ja) | 1992-11-30 | 1992-11-30 | 光プリントヘッドの実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06166210A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100769204B1 (ko) * | 2001-12-06 | 2007-10-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| JP2015226056A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子 |
| KR20200113428A (ko) * | 2019-03-25 | 2020-10-07 | 박일우 | 마이크로 led모듈의 제조방법 |
-
1992
- 1992-11-30 JP JP32011192A patent/JPH06166210A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100769204B1 (ko) * | 2001-12-06 | 2007-10-23 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 및 그 제조방법 |
| JP2015226056A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 発光素子 |
| KR20200113428A (ko) * | 2019-03-25 | 2020-10-07 | 박일우 | 마이크로 led모듈의 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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