JPH06166067A - Releasing mechanism of molding in resin sealing device - Google Patents
Releasing mechanism of molding in resin sealing deviceInfo
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- JPH06166067A JPH06166067A JP34128092A JP34128092A JPH06166067A JP H06166067 A JPH06166067 A JP H06166067A JP 34128092 A JP34128092 A JP 34128092A JP 34128092 A JP34128092 A JP 34128092A JP H06166067 A JPH06166067 A JP H06166067A
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止装置で、とくに
樹脂成形後に成形品を離型させる離型機構に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin sealing device, and more particularly to a releasing mechanism for releasing a molded product after resin molding.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体封止装置でリードフレーム等の被
成形品を成形する場合は、上型と下型で被成形品をクラ
ンプして樹脂充填した後、型開きして成形品を金型から
取り出しする。キャビティに充填された樹脂は金型に付
着して硬化するから、従来装置では型開きの際にエジェ
クトピンで成形品を突き、金型から成形品を離型させて
取り出すようにしている。2. Description of the Related Art When molding a molded product such as a lead frame with a semiconductor encapsulation device, the molded product is clamped with an upper mold and a lower mold, filled with resin, and then the mold is opened to mold the molded product. Take out from. The resin filled in the cavity adheres to the mold and hardens. Therefore, in the conventional apparatus, the molded product is ejected by ejecting the molded product with an eject pin when the mold is opened.
【0003】図2は従来の半導体封止装置での成形品の
離型機構を示す説明図である。図で10および12は上
キャビティブロックおよび下キャビティブロックで、エ
ジェクトピン14は各々のキャビティ16位置に合わせ
てキャビティ16の内底面で出入自在に配置されてい
る。15はカル部を突き出すためのエジェクトピンであ
る。エジェクトピン14、15はキャビティブロックの
背面側でエジェクトプレート18に立設されて支持され
る。20は対向する金型面に向けてエジェクトプレート
18に立設したリターンピンである。リターンピン20
は型締めした際に対向する金型面に当接し、型締め力に
よってエジェクトプレート18に内蔵したスプリング2
2を圧縮させつつエジェクトプレート18を退行させて
エジェクトピン14、15を引き込み位置まで移動させ
る。FIG. 2 is an explanatory view showing a mold releasing mechanism of a molded product in a conventional semiconductor sealing device. In the figure, 10 and 12 are an upper cavity block and a lower cavity block, and the eject pin 14 is arranged so as to be able to move in and out on the inner bottom surface of the cavity 16 according to the position of each cavity 16. Reference numeral 15 is an eject pin for protruding the cull portion. The eject pins 14 and 15 are erected on and supported by the eject plate 18 on the back side of the cavity block. Reference numeral 20 is a return pin which is erected on the eject plate 18 toward the opposing mold surface. Return pin 20
Is brought into contact with the opposing mold surface when the mold is clamped, and the spring 2 built in the eject plate 18 by the mold clamping force.
While ejecting 2, the eject plate 18 is retracted to move the eject pins 14 and 15 to the retracted position.
【0004】図2は型締めされた状態で、エジェクトピ
ン14がキャビティの内底面と同一面位置まで引き込ま
れた状態である。この状態でキャビティに樹脂充填して
成形する。樹脂成形後、型開きする際にはまず上型が上
昇し、このとき型締め時に押し上げられていたエジェク
トプレート18がスプリング22の弾発力によって押し
下げられ、これとともにエジェクトピン14、15が押
し出されて、成形品を上キャビティブロック10から離
型させて下キャビティブロック12側に残す。そして、
さらに型開きすることによって下キャビティブロック1
2に付着した成形品は下型側のエジェクトピン14によ
って押し上げられて離型し、成形品の取り出しがなされ
る。上型可動タイプのプレス装置では下型は固定である
ので下型内部にあるエジェクトピン駆動用のリターンピ
ン23とこれを動作させる油圧駆動装置を設けている。FIG. 2 shows a state where the mold is clamped and the eject pin 14 is retracted to a position flush with the inner bottom surface of the cavity. In this state, the cavity is filled with resin for molding. When the mold is opened after resin molding, the upper mold first rises, and at this time, the eject plate 18 that was pushed up at the time of mold clamping is pushed down by the elastic force of the spring 22, and the eject pins 14 and 15 are pushed out together therewith. Then, the molded product is released from the upper cavity block 10 and left on the lower cavity block 12 side. And
Lower cavity block 1 by further opening the mold
The molded product attached to 2 is pushed up by the lower eject pin 14 and released from the mold, and the molded product is taken out. Since the lower mold is fixed in the movable press machine of the upper mold, the return pin 23 for driving the eject pin inside the lower mold and the hydraulic drive device for operating the return pin 23 are provided.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の樹
脂封止装置では型開きとともにエジェクトピンが突出し
て離型しており、スプリング力を利用することによって
型開きに追随してエジェクトピンが突出するようにして
いる。このように型開きにエジェクトピンの動きを追随
させる方法は成形品を他方の金型に残すようにして型開
きする方法として有効である。しかしながら、従来の装
置の場合には型開き後はスプリング22の弾性力によっ
てエジェクトピンが金型面から突出したままになり、こ
のため金型面をクリーニングする際に問題になる。As described above, in the conventional resin sealing device, the eject pin is projected and released from the mold when the mold is opened. By utilizing the spring force, the eject pin is moved in accordance with the mold opening. It is designed to project. In this way, the method of following the movement of the eject pin to the mold opening is effective as a method of opening the mold while leaving the molded product in the other mold. However, in the case of the conventional apparatus, after the mold is opened, the elastic force of the spring 22 causes the eject pin to remain protruding from the mold surface, which causes a problem when cleaning the mold surface.
【0006】また、従来の装置ではエジェクトプレート
18にエジェクトピン14とスプリング22の両方を設
置しているため、エジェクトプレート18の強度が低下
し、その変形によってエジェクトピンの端面位置精度が
低下するという問題点があった。たとえば、樹脂封止タ
イプのリードフレームの場合はエジェクトプレート18
に各々のキャビティごとエジェクトピン14を設置する
から、エジェクトプレート18に設置されるエジェクト
ピン14の本数はかなりの数になるし、これらのエジェ
クトピン14の設置スペース内にスプリング22を配置
するために金型の設計が困難になるという問題点があっ
た。Further, in the conventional apparatus, since both the eject pin 14 and the spring 22 are installed in the eject plate 18, the strength of the eject plate 18 is lowered, and the deformation of the eject pin 18 lowers the position accuracy of the end face of the eject pin. There was a problem. For example, in the case of a resin-sealed type lead frame, the eject plate 18
Since the eject pins 14 are installed in each cavity, the number of the eject pins 14 installed on the eject plate 18 is quite large, and in order to arrange the springs 22 in the installation space of these eject pins 14. There is a problem that the design of the mold becomes difficult.
【0007】また、従来の装置でエジェクトピン14の
突出量を調節する際は、エジェクトプレート18の移動
位置内にスペーサを配して調節しているが、この調節の
ためには金型を分解して行わなければならず、調節作業
が厄介であるという問題点があった。本発明はこれら問
題点を解消すべくなされたものであり、その目的とする
ところは、製品精度を高めることができ、金型設計が容
易にできるとともに、金型のクリーニングも容易に行え
る樹脂封止装置の成形品の離型機構を提供するにある。Further, when adjusting the protruding amount of the eject pin 14 in the conventional device, a spacer is arranged in the moving position of the eject plate 18 for adjustment. For this adjustment, the mold is disassembled. However, there is a problem that the adjustment work is troublesome. The present invention has been made to solve these problems, and an object of the present invention is to improve the product accuracy, facilitate the mold design, and facilitate the cleaning of the mold. A mold release mechanism for a molded product of a stopper is provided.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、エジェクトピン
を使用して成形品を離型する樹脂封止装置の成形品の離
型機構において、型開閉方向に移動可能に設置したエジ
ェクトプレートに前記エジェクトピンを立設し、型を開
閉する駆動機構とは別体に前記エジェクトプレートをモ
ータ駆動により押動する押動機構を設け、型の開閉、樹
脂充填操作等に合わせて前記押動機構を制御して前記エ
ジェクトプレートを押動させる制御機構を設けたことを
特徴とする。また、型開きの際にはじめに成形品が離型
される側の金型に前記エジェクトプレートとモータ駆動
によって押動されるエジェクトプレート駆動板とを連繋
させて設け、前記エジェクトプレートとエジェクトプレ
ート駆動板との間に型締め時にエジェクトプレート駆動
板によって押圧されて前記エジェクトプレートを弾性的
に押圧するスプリングを設けたことを特徴とする。The present invention has the following constitution in order to achieve the above object. That is, in the molded product release mechanism of the resin sealing device that releases the molded product by using the eject pin, the eject pin is erected on the eject plate movably installed in the mold opening / closing direction to open / close the mold. A push mechanism for pushing the eject plate by a motor drive is provided separately from the drive mechanism, and the push mechanism is controlled to push the eject plate in accordance with opening and closing of the mold, resin filling operation, etc. It is characterized in that a control mechanism is provided. Further, when the mold is opened, the eject plate and the eject plate drive plate which is pushed by a motor drive are provided in a linked manner to the mold on the side where the molded product is released from the mold, and the eject plate and the eject plate drive plate are provided. And a spring which is pressed by the eject plate drive plate when the mold is clamped to elastically press the eject plate.
【0009】[0009]
【作用】型を開閉する駆動機構とは別体に設けた押動機
構によって押動するエジェクトプレートの押動動作を型
開閉等の樹脂封止操作に合わせて制御することによって
エジェクトピンの突出を制御し、的確な樹脂封止を行
う。エジェクトプレートとエジェクトプレート駆動板と
の間にスプリングを設置し、型締め時にスプリングに圧
縮力を加えて弾性力を保持させておくことにより、型開
きに追随させてエジェクトピンを突出させて金型から成
形品を離型させる。[Operation] By controlling the pushing operation of the eject plate, which is pushed by a pushing mechanism provided separately from the driving mechanism for opening and closing the die, in accordance with the resin sealing operation such as opening and closing the die, the ejection pin is prevented from protruding. Control and perform accurate resin sealing. A spring is installed between the eject plate and the eject plate drive plate, and when the mold is clamped, a compressive force is applied to the spring to hold the elastic force, so that the eject pin is made to follow the mold opening and the mold is projected. Release the molded product from.
【0010】[0010]
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図1は本発明に係る樹脂封止装
置の成形品の離型機構を示す説明図である。図で10お
よび12は上キャビティブロックおよび下キャビティブ
ロックで、14aは上型のエジェクトピン、14bは下
型のエジェクトピンである。エジェクトピン14a、1
4bはキャビティ16位置に合わせてキャビティブロッ
クに貫設した貫通孔内で摺動可能にエジェクトプレート
18a、18bに立設する。20は上型のエジェクトプ
レート18aに立設したリターンピンで、上キャビティ
ブロック10に設けた貫通孔内で摺動可能である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT A preferred embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an explanatory view showing a mold release mechanism of a molded product of a resin sealing device according to the present invention. In the figure, 10 and 12 are an upper cavity block and a lower cavity block, 14a is an upper mold eject pin, and 14b is a lower mold eject pin. Eject pin 14a, 1
4b is erected on the eject plates 18a and 18b so as to be slidable in a through hole penetrating the cavity block according to the position of the cavity 16. Reference numeral 20 is a return pin that is erected on the upper eject plate 18a and is slidable within a through hole provided in the upper cavity block 10.
【0011】上型のエジェクトプレート18aはエジェ
クトプレート18aを押動するエジェクトプレート駆動
板30にスプリング32を介して弾性的に連繋する。ス
プリング32はエジェクトプレート18aの上面に設け
たシリンダ体34内に設置され、エジェクトプレート駆
動板30に固定した支持ロッド36の端面がシリンダ体
34内でスプリング32の上部に当接してエジェクトプ
レート18aとエジェクトプレート駆動板30間を弾発
している。支持ロッド36は上ベース38にガイド支持
されるとともに、シリンダ体34内での下端面に拡径し
たフランジ36aを設け、シリンダ体34の縮径した開
口部に係合するように形成している。The upper mold eject plate 18a is elastically connected to the eject plate drive plate 30 for pushing the eject plate 18a via a spring 32. The spring 32 is installed in the cylinder body 34 provided on the upper surface of the eject plate 18a, and the end surface of the support rod 36 fixed to the eject plate drive plate 30 abuts on the upper portion of the spring 32 in the cylinder body 34 to form the eject plate 18a. The space between the eject plate drive plates 30 is repulsed. The support rod 36 is guided and supported by the upper base 38, and a flange 36a having an enlarged diameter is provided on the lower end surface of the cylinder body 34 so as to engage with the reduced diameter opening of the cylinder body 34. .
【0012】上ベース38にはボールねじ40の下端部
を回動可能に取り付けて支持し、前記エジェクトプレー
ト駆動板30にボールねじ40を螺合して取り付ける。
ボールねじ40の上部軸にはプーリ42を取り付け、サ
ーボモータ44によってベルト駆動する。下型のエジェ
クトプレート18bはその側面部を支持プレート50に
よって支持し、支持プレート50によりエジェクトプレ
ート駆動板52とエジェクトプレート18bとを連結す
る。54はボールねじで下ベース56に上端を回動可能
に取り付け、エジェクトプレート駆動板52に螺合させ
る。ボールねじ54もサーボモータによって回動駆動す
る。ボールねじ40、54はともにサーボモータを制御
することによってその回転量等を設定する。A lower end of a ball screw 40 is rotatably attached to and supported by the upper base 38, and the ball screw 40 is screwed and attached to the eject plate drive plate 30.
A pulley 42 is attached to the upper shaft of the ball screw 40, and a belt is driven by a servomotor 44. The lower eject plate 18b has a side surface supported by a support plate 50, and the support plate 50 connects the eject plate drive plate 52 and the eject plate 18b. A ball screw 54 is rotatably attached to the lower base 56 and is screwed to the eject plate drive plate 52. The ball screw 54 is also rotationally driven by the servo motor. The ball screws 40 and 54 both control the amount of rotation by controlling the servomotor.
【0013】本実施例の樹脂封止装置はエジェクトピン
14a、14bの突出入をサーボモータによって制御す
るよう構成したことを特徴とする。ただし、実施例では
上型のエジェクトピン14aについては従来のエジェク
トピンの作用の利点を生かすためスプリング力によって
離型がなされるように構成している。上記実施例の樹脂
封止装置でのエジェクトピンの作用を説明すると、ま
ず、図1の型締め状態でキャビティ16に樹脂が充填さ
れるが、上型のエジェクトピン14aはリターンピン2
0が下キャビティブロック12の金型面に当接すること
によってその引き込み位置が規定されている。エジェク
トピン14aの端面はほぼキャビティ16の内底面に一
致するが、エジェクトピン14aの端面位置制御はエジ
ェクトピン14aの長さとリターンピン20との関係で
調節する。The resin sealing device of the present embodiment is characterized in that the ejecting pins 14a and 14b are controlled by a servomotor. However, in the embodiment, the upper eject pin 14a is configured to be released by the spring force in order to take advantage of the action of the conventional eject pin. Explaining the action of the eject pin in the resin sealing device of the above embodiment, first, the cavity 16 is filled with resin in the mold clamping state of FIG. 1, but the upper eject pin 14a is the return pin 2.
When 0 contacts the mold surface of the lower cavity block 12, the retracted position is defined. Although the end surface of the eject pin 14a substantially coincides with the inner bottom surface of the cavity 16, the end surface position control of the eject pin 14a is adjusted by the relationship between the length of the eject pin 14a and the return pin 20.
【0014】一方、下型のエジェクトピン14bの端面
位置はエジェクトプレート18bの移動位置によって規
定され、したがってサーボモータによるボールねじ54
の回転量を制御してエジェクトプレート駆動板52の高
さ位置を調節することによって設定する。この型締め状
態で、上型のエジェクトプレート駆動板30はスプリン
グ32を圧縮させる位置にある。すなわち、型締め状態
ではサーボモータ44を駆動してエジェクトプレート駆
動板30を下向きに押圧し、スプリング32に圧縮力を
加えた状態でエジェクトプレート駆動板30を停止させ
ておく。On the other hand, the end surface position of the lower eject pin 14b is defined by the moving position of the eject plate 18b, and therefore the ball screw 54 by the servomotor 54 is used.
It is set by controlling the amount of rotation of the eject plate driving plate 52 and adjusting the height position of the eject plate driving plate 52. In this clamped state, the upper eject plate drive plate 30 is in a position to compress the spring 32. That is, in the mold clamping state, the servo motor 44 is driven to press the eject plate drive plate 30 downward, and the eject plate drive plate 30 is stopped in a state where the compression force is applied to the spring 32.
【0015】キャビティ16に充填した樹脂が硬化した
ところで、型開き操作に移る。型開き操作ではまず上型
を上昇させるが、この上型の上昇にともなってエジェク
トピン14aが突出しはじめる。このエジェクトピン1
4aの動きは従来のスプリング力を利用したエジェクト
ピンの作用とまったく同じである。エジェクトプレート
18aはスプリング32の弾性力によって型開き時に常
時エジェクトピン14aを下向きに付勢しており、この
付勢力は上型の型開き量に追随してエジェクトピン14
aを突出させるように作用する。型開きとともにエジェ
クトピン14aが突出することによって成形品は上キャ
ビティブロック10から離型して下キャビティ12に残
って型開きしていく。When the resin filled in the cavity 16 is cured, the mold opening operation is started. In the mold opening operation, the upper mold is first raised, but with the rise of the upper mold, the eject pin 14a starts to project. This eject pin 1
The movement of 4a is exactly the same as the action of the eject pin utilizing the conventional spring force. The eject plate 18a always urges the eject pin 14a downward by the elastic force of the spring 32 when the mold is opened. This urging force follows the mold opening amount of the upper mold and the eject pin 14a.
It acts to make a protrude. As the eject pin 14a projects as the mold opens, the molded product is released from the upper cavity block 10 and remains in the lower cavity 12 to open the mold.
【0016】このスプリング32の弾性力を利用する離
型操作は型開きに追随して離型操作ができる点で有効で
ある。スプリング32を使用せず型開きに合わせて、サ
ーボモータ44でエジェクトプレート18aを押動する
ことによってエジェクトピン14aを突出させることも
可能であるが、スプリング32の弾性力を利用する方が
より簡単で的確な制御が可能であるという利点がある。
たとえば、製品等によって型開き速度が異なるような場
合でもスプリングの弾性力による場合は的確に対応する
ことができる。The mold releasing operation utilizing the elastic force of the spring 32 is effective in that the mold releasing operation can be performed following the mold opening. It is also possible to project the eject pin 14a by pushing the eject plate 18a with the servo motor 44 according to the mold opening without using the spring 32, but it is easier to use the elastic force of the spring 32. The advantage is that accurate control is possible.
For example, even when the mold opening speed is different depending on the product or the like, it is possible to properly deal with the case where the elastic force of the spring is used.
【0017】エジェクトピン14aが突出してスプリン
グ32の圧縮力が解放され、支持ロッド36のフランジ
36aがシリンダ体34の開口部に当接したところでエ
ジェクトピン14aの突出が終了し、上型はそのまま所
定位置まで上昇する。一方、下型キャビティブロック1
2に付着している成形品は、下型のエジェクトプレート
18bを押し上げることによって離型する。離型後の成
形品はチャック機構によって外部に取り出される。When the eject pin 14a is projected to release the compressive force of the spring 32 and the flange 36a of the support rod 36 comes into contact with the opening of the cylinder body 34, the eject pin 14a finishes projecting and the upper die is kept in a predetermined state. Ascend to position. On the other hand, the lower mold cavity block 1
The molded product attached to 2 is released by pushing up the lower eject plate 18b. The molded product after release is taken out by the chuck mechanism.
【0018】下型のエジェクトピン14bはこのように
ボールねじ54の駆動に直結しており、サーボ駆動によ
って上下動する。したがって、成形後に金型をクリーニ
ングする場合はエジェクトプレート18bを下げ、エジ
ェクトピン14bの上端面をキャビティ16の内底面位
置に一致させる。一方、上型のエジェクトピン14aは
離型後には金型面から突出しているから、エジェクトピ
ン14aの端面をキャビティ16の内底面位置に一致す
るまでエジェクトプレート18aを持ち上げてクリーニ
ングする。サーボモータ44を駆動することによってエ
ジェクトプレート駆動板30を持ち上げ、支持ロッド3
6がシリンダ体34に係合することによってそのままエ
ジェクトピン14aを持ち上げることができる。また、
必要により、型開きした後、クリーニングする前にエジ
ェクトピンをキャビティ内に若干出し入れして、エジェ
クトピンの周辺に付着した樹脂かすを取り除いてこの部
分からのガス抜きを良くすることも可能である。The lower eject pin 14b is directly connected to the drive of the ball screw 54 in this way, and is vertically moved by the servo drive. Therefore, when cleaning the mold after molding, the eject plate 18b is lowered so that the upper end surface of the eject pin 14b is aligned with the inner bottom surface position of the cavity 16. On the other hand, since the upper mold eject pin 14a projects from the mold surface after the mold release, the eject plate 18a is lifted and cleaned until the end surface of the eject pin 14a is aligned with the inner bottom surface position of the cavity 16. By driving the servomotor 44, the eject plate drive plate 30 is lifted to move the support rod 3
By the engagement of 6 with the cylinder body 34, the eject pin 14a can be lifted as it is. Also,
If necessary, after the mold is opened, before ejecting, the eject pin may be slightly put in and out of the cavity to remove the resin residue adhering to the periphery of the eject pin to improve the degassing from this part.
【0019】本実施例の装置によれば、このように金型
をクリーニングする際にエジェクトピン14a、14b
を引き込み位置まで退避させることで、金型のクリーニ
ングを適切に行うことが可能になる。また、型開き状態
でエジェクトピン14a、14bを引き込み操作するこ
とによって、その際にエジェクトピン14a、14bの
動作不良を容易に確認することが可能になる。また、実
施例の装置ではエジェクトプレート18aの外部にスプ
リング32を設けているからエジェクトプレート18a
の設計が容易になるとともに、エジェクトプレート18
aの強度を向上させることができ、エジェクトピンの突
出量等も精度よく設定でき製品の精度を向上させること
ができる。また、エジェクトピンの突出量を外部からの
操作で設定することが可能になることで、エジェクト量
の調節等が容易になるという利点もある。なお、上記実
施例ではエジェクトピンを上型と下型の両方に設けた
が、場合によっては一方のみに設けてもよい。According to the apparatus of this embodiment, the eject pins 14a and 14b are used for cleaning the mold in this way.
By retracting the mold to the retracted position, the mold can be properly cleaned. Further, by pulling in the eject pins 14a and 14b in the mold open state, it is possible to easily confirm the malfunction of the eject pins 14a and 14b at that time. Further, in the apparatus of the embodiment, the spring 32 is provided outside the eject plate 18a, so the eject plate 18a
Of the eject plate 18
It is possible to improve the strength of a and to accurately set the amount of protrusion of the eject pin and the like, thereby improving the accuracy of the product. Further, since it becomes possible to set the protrusion amount of the eject pin by an operation from the outside, there is also an advantage that adjustment of the eject amount becomes easy. Although the eject pins are provided in both the upper mold and the lower mold in the above-mentioned embodiment, they may be provided in only one of them depending on the circumstances.
【0020】[0020]
【発明の効果】本発明に係る樹脂封止装置の成形品の離
型機構によれば、上述したように、エジェクトプレート
の強度を向上させることができることから金型の精度を
向上させることができ、これによって製品の精度を高め
ることが可能となる。また、エジェクトピンの金型面か
らの出入を制御できることから、金型のクリーニングを
より適切に行うことができる。また、エジェクトプレー
トとエジェクトプレート駆動板とをスプリングを介して
連繋することによって型開き時での成形品の好適な離型
性を得ることができる等の著効を奏する。As described above, according to the mold release mechanism of the molded product of the resin sealing device according to the present invention, the strength of the eject plate can be improved, so that the precision of the mold can be improved. This makes it possible to improve the accuracy of the product. Further, since the eject pin can be controlled to move in and out of the mold surface, the mold can be cleaned more appropriately. In addition, by connecting the eject plate and the eject plate drive plate via a spring, it is possible to obtain a suitable releasability of the molded product at the time of mold opening, and so on.
【図1】樹脂封止装置の成形品の離型機構を示す説明図
である。FIG. 1 is an explanatory view showing a mold release mechanism of a molded product of a resin sealing device.
【図2】成形品の離型機構の従来例を示す説明図であ
る。FIG. 2 is an explanatory view showing a conventional example of a mold release mechanism for a molded product.
10 上キャビティブロック 12 下キャビティブロック 14、14a、14b エジェクトピン 16 キャビティ 18、18a、18b エジェクトプレート 20 リターンピン 30、52 エジェクトプレート駆動板 34 シリンダ体 36 支持ロッド 40、54 ボールねじ 44 サーボモータ 10 Upper Cavity Block 12 Lower Cavity Block 14, 14a, 14b Eject Pin 16 Cavity 18, 18a, 18b Eject Plate 20 Return Pin 30, 52 Eject Plate Drive Plate 34 Cylinder Body 36 Support Rod 40, 54 Ball Screw 44 Servo Motor
Claims (2)
する樹脂封止装置の成形品の離型機構において、 型開閉方向に移動可能に設置したエジェクトプレートに
前記エジェクトピンを立設し、 型を開閉する駆動機構とは別体に前記エジェクトプレー
トをモータ駆動により押動する押動機構を設け、 型の開閉、樹脂充填操作等に合わせて前記押動機構を制
御して前記エジェクトプレートを押動させる制御機構を
設けたことを特徴とする樹脂封止装置の成形品の離型機
構。1. In a mold releasing mechanism of a molded product of a resin sealing device for releasing a molded product by using an eject pin, the eject pin is erected on an eject plate movably installed in a mold opening / closing direction, A pushing mechanism that pushes the eject plate by a motor drive is provided separately from the driving mechanism that opens and closes the mold, and the pushing mechanism is controlled according to opening and closing of the mold, resin filling operation, etc. to move the eject plate. A releasing mechanism for a molded product of a resin sealing device, which is provided with a control mechanism for pushing.
る側の金型に前記エジェクトプレートとモータ駆動によ
って押動されるエジェクトプレート駆動板とを連繋させ
て設け、 前記エジェクトプレートとエジェクトプレート駆動板と
の間に型締め時にエジェクトプレート駆動板によって押
圧されて前記エジェクトプレートを弾性的に押圧するス
プリングを設けたことを特徴とする請求項1記載の樹脂
封止装置の成形品の離型機構。2. The eject plate and the eject plate drive plate pushed by a motor drive are provided in a linked manner to a mold on the side where a molded product is released from the mold when the mold plate is opened, and the eject plate and the eject plate are ejected. A molded product of the resin sealing device according to claim 1, further comprising a spring, which is pressed by the eject plate drive plate during mold clamping and elastically presses the eject plate, between the plate drive plate and the plate drive plate. Type mechanism.
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34128092A JP3304453B2 (en) | 1992-11-28 | 1992-11-28 | Mold release mechanism for molded products of resin sealing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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JP34128092A JP3304453B2 (en) | 1992-11-28 | 1992-11-28 | Mold release mechanism for molded products of resin sealing equipment |
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Publication Number | Publication Date |
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JPH06166067A true JPH06166067A (en) | 1994-06-14 |
JP3304453B2 JP3304453B2 (en) | 2002-07-22 |
Family
ID=18344837
Family Applications (1)
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JP34128092A Expired - Lifetime JP3304453B2 (en) | 1992-11-28 | 1992-11-28 | Mold release mechanism for molded products of resin sealing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3304453B2 (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1998033636A1 (en) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Fanuc Ltd | Electric vertical injection molding machine provided with product extruding means |
EP3210747A1 (en) * | 2016-02-29 | 2017-08-30 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | Injection molding machine |
CN111703010A (en) * | 2020-07-03 | 2020-09-25 | 俞峰 | Medical plastic tray machining and forming process |
-
1992
- 1992-11-28 JP JP34128092A patent/JP3304453B2/en not_active Expired - Lifetime
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CN107127938A (en) * | 2016-02-29 | 2017-09-05 | 住友重机械工业株式会社 | Injection (mo(u)lding) machine |
CN111703010A (en) * | 2020-07-03 | 2020-09-25 | 俞峰 | Medical plastic tray machining and forming process |
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