JPH06157754A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐はんだクラック性および耐湿性の優れた半
導体封止用樹脂組成物を提供することである。 【構成】 ポリマレイミド化合物および一般式（１） （式中、Ｙはアミノ基を含む一価の有機基、Ｒ₁ 、Ｒ₂
およびＲ₃ は水素原子、フェニル基、炭素数１〜６のア
ルキル基または、ＯＲ基（Ｒは水素原子または炭素数１
〜５のアルキル基を示す。）であり、かつＲ₁ 、Ｒ₂ お
よびＲ₃ の少なくとも１つは−ＯＲ基である）で表され
るシランカップリング剤を変性反応せしめてなる変性反
応物を主体とする熱硬化性樹脂および無機充填剤からな
ることを特徴とする樹脂組成物。 【効果】 耐はんだクラック性および耐湿性を要求され
る半導体装置の封止に好適である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性および耐湿性に
優れた樹脂組成物に関わる。特に、表面実装型の半導体
装置の如く半田耐熱性を要求される半導体装置を封止す
るのに適した樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気・電子部品、半導体等の分野
で耐熱性、耐クラック性、耐湿性の優れた樹脂組成物が
求められている。例えば、電気・電子部品、とりわけ半
導体の分野では、これを使用する機器、装置の小型化、
薄型化にともなって部品を取り付ける配線基板への実装
密度が高くなる傾向にあり、また、部品そのものも多機
能化の傾向にある。これを封止する材料には、配線基板
への半田付け工程における高温半田に対して、耐熱性に
優れた樹脂組成物の開発が強く望まれている。従来、こ
のような用途に対する樹脂組成物、いわゆる半導体封止
用樹脂組成物としては、o-クレゾ−ルノボラック型エポ
キシ樹脂に代表されるエポキシ樹脂、その硬化剤として
フェノールノボラック樹脂およびシリカを主成分とする
樹脂組成物が成形性、信頼性の点で優れており、この分
野での主流となっている。「垣内弘編著；エポキシ樹脂
Ｐ８０、（株）昭晃堂」

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、樹脂封
止型半導体装置について言えば、前述の高密度実装化の
流れにより表面実装型の半導体装置に変わりつつある。
このような表面実装型の半導体装置においては、従来の
挿入型半導体装置と違って、基板への半田付け工程で半
導体装置全体が２００℃以上の半田付け温度に曝され
る。ところで、エポキシ樹脂よりなる樹脂組成物は、そ
のガラス転移温度が半田付け温度より低いため、半田付
け温度における強度の低下が激しく、特に封止した樹脂
が吸湿した状態のまま半田付けを行うと、吸湿水分の急
激な膨張による応力に抗しきれず、封止樹脂にクラック
が発生し、半導体装置の信頼性を大幅に低下させる。 「雑誌；日経エレクトロニクス１９８８年６月１３日号
１１４〜１１８頁」 従って、特開平１−２１３３３５号公報、特開平２−２
５４７３５号公報および特開平２−３２１１７号公報に
記載の通り、本発明者等は封止樹脂のガラス転移温度を
高くし、水分の膨張により発生する応力に打ち勝つだけ
の十分な樹脂強度をもたせる目的で、イミド系樹脂を封
止用樹脂組成物に応用する研究を重ねてきた。その結
果、イミド樹脂の適用により高温時の強度を高くする事
ができ、半田付け時の耐クラック性は向上したが、イミ
ド系樹脂は、半導体素子との接着性に劣り、半田付け時
の熱衝撃により素子表面と樹脂との界面に剥離が発生
し、その後の耐湿性が低下するという問題があった。本
発明の目的は、実装時における耐半田クラック性と、実
装後の耐湿性を向上する事により、リフロー及びフロー
半田付けがなされる表面実装型の半導体装置に適用でき
る封止用の樹脂組成物を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため、鋭意研究を重ねた結果、ポリマレイミ
ド化合物をアミノ基を有するシランカップリング剤で変
性させる事により、半導体素子表面と樹脂との接着性が
向上することを見いだし本発明を完成するに至った。す
なわち本発明は、（１）ポリマレイミド化合物および一
般式（１）〔化２〕

【０００５】

【化２】 （式中、Ｙはアミノ基を含む一価の有機基、Ｒ₁ 、Ｒ₂
およびＲ₃ は水素原子、フェニル基、炭素数１〜６のア
ルキル基または、ＯＲ基（Ｒは水素原子または炭素数１
〜５のアルキル基を示す。）であり、かつＲ₁ 、Ｒ₂ お
よびＲ₃ の少なくとも１つは−ＯＲ基である）で表され
るシランカップリング剤を変性反応せしめてなる変性反
応物を主体とする熱硬化性樹脂および無機充填剤からな
ることを特徴とする樹脂組成物、（２） ポリマレイミ
ド化合物にあらかじめフェノール樹脂を含有せしめた上
記（１）記載の熱硬化性樹脂組成物、（３） 上記
（１）または（２）記載の熱硬化性樹脂組成物および１
分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ
樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物、（４） 上記
（１）、（２）または（３）に記載の樹脂組成物を主体
として含有してなる半導体封止用樹脂組成物および
（５） 上記（１）、（２）または（３）に記載の樹脂
組成物及び無機充填剤を主体として含有してなる半導体
封止用樹脂組成物である。本発明で使用されるポリマレ
イミド化合物としては、一般式（ａ）〔化３〕

【０００６】

【化３】 （式中、Ｒ₄は少なくとも２個の炭素原子を有するｋ価
の有機基であり、ｋは２以上の正の整数を示す）で表わ
されるポリマレイミド化合物であり、１分子中に２個以
上のマレイミド基を有する化合物ならば全て使用可能で
ある。このようなポリマレイミド化合物としては、例え
ば、N,N'- エチレンビスマレイミド、N,N'- ヘキサメチ
レンビスマレイミド、N,N'-(1,3-フェニレン) ビスマレ
イミド、N,N'-[1,3- (2-メチルフェニレン)]ビスマレイ
ミド、N,N'-(1,4-フェニレン) ビスマレイミド、ビス
(4-マレイミドフェニル) メタン、ビス (3-メチル-4-
マレイミドフェニル) メタン、ビス (4-マレイミドフェ
ニル) エーテル、ビス (4-マレイミドフェニル) スルホ
ン、ビス (4-マレイミドフェニル) スルフィド、ビス
(4-マレイミドフェニル) ケトン、ビス (4-マレイミド
シクロヘキシル) メタン、1,4-ビス (4-マレイミドフェ
ニル) シクロヘキサン、1,4-ビス (マレイミドメチル)
シクロヘキサン、1,4-ビス (マレイミドメチル) ベンゼ
ン、1,3-ビス (4-マレイミドフェノキシ) ベンゼン、1,
3-ビス (3-マレイミドフェノキシ) ベンゼン、ビス[4-
(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] メタン、ビス[4-
(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] メタン、1,1-ビ
ス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] エタン、1,
1-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] エタ
ン、1,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル]
エタン、1,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニ
ル] エタン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] プロパン、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキ
シ) フェニル]プロパン、2,2-ビス[4-(3-マレイミドフ
ェノキシ) フェニル] ブタン、2,2-ビス[4-(4-マレイミ
ドフェノキシ) フェニル] ブタン、2,2-ビス[4-(3-マレ
イミドフェノキシ) フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフル
オロプロパン、2,2-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル]-1,1,1,3,3,3-ヘキサフルオロプロパン、4,4'
-ビス (3-マレイミドフェノキシ) ビフェニル、4,4'-
ビス (4-マレイミドフェノキシ) ビフェニル、ビス[4-
(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] ケトン、ビス[4-
(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] ケトン、ビス[4-
(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] スルフィド、ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] スルィド、
ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニル] スルホキ
シド、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェニル] ス
ルホキシド、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フェニ
ル] スルホン、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ) フェ
ニル] スルホン、ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ) フ
ェニル] エーテル、ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)
フェニル] エーテル、1,4-ビス[4-(4-マレイミドフェノ
キシ)-α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,3-ビス
[4-(4-マレイミドフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジ
ル] ベンゼン、1,4-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)-
α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,3-ビス[4-(3-
マレイミドフェノキシ)-α, α- ジメチルベンジル] ベ
ンゼン、1,4-ビス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジ
メチル- α, α- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,3-ビ
ス[4-(4-マレイミドフェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α
- ジメチルベンジル] ベンゼン、1,4-ビス[4-(3-マレイ
ミドフェノキシ)-3,5-ジメチル- α, α- ジメチルベン
ジル]ベンゼン、1,3-ビス[4-(3-マレイミドフェノキシ)
-3,5-ジメチル- α, α- ジメチルベンジル] ベンゼ
ン、一般式（２）〔化４〕

【０００７】

【化４】 （式中、ｎは平均値で 0〜10である）で表されるポリマ
レイミド化合物、及び一般式（３）〔化５〕

【０００８】

【化５】 （式中、ｍは平均値で 0〜10である）で表されるポリマ
レイミド化合物等が挙げられる。また、これらのポリマ
レイミド化合物は、単独で用いても２種類以上を混合し
て用いてもよい。本発明に用いるシランカップリング剤
は上記一般式（１） で表される。

【０００９】該シランカップリング剤の具体例として
は、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミ
ノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルジ
メトキシメチルシラン、３−アミノプロピルジエトキシ
メチルシラン、３−アミノプロピルジメチルエトキシシ
ラン、２−アミノエチルアミノメチルトリメトキシシラ
ン、３−（２−アミノエチルアミノプロピル）トリメト
キシシラン、３−（２−アミノエチルアミノプロピル）
ジメトキシメチルシラン、３−［２−（２−アミノエチ
ルアミノエチルアミノ）プロピル］トリメトキシシラ
ン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、
３−ベンジルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−
シクロヘキシルアミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ
−（３−トリエトキシシリルプロピル）ウレア、Ｎ−
（３−トリエトキシシリルプロピル）−ｐ−ニトロベン
ズアミド、２−（２−アミノエチルチオエチル）トリエ
トキシシラン、２−（２−アミノエチルチオエチル）ジ
エトキシメチルシラン、３−ピペラジノプロピルトリメ
トキシシラン、ジメトキシメチル−３−ピペラジノプロ
ピルシラン、３−ジブチルアミノプロピルトリメトキシ
シランなどがあげられ、これらのものは単独あるいは２
種以上で用いられる。ポリマレイミド化合物とシランカ
ップリング剤の変性反応は、ポリマレイミド化合物とシ
ランカップリング剤、またはポリマレイミド化合物とフ
ェノール樹脂類とシランカップリング剤を加熱混合して
行われる。この場合、ポリマレイミド化合物とシランカ
ップリング剤の混合比は、ポリマレイミド化合物１００
部（重量部、以下同様）に対し、シランカップリング剤
0.1 〜25部の範囲であり、ポリマレイミド化合物に対す
るフェノール樹脂の混合割合は特に制限はないが、それ
らの合計量の１〜５０重量％程度が好ましく実用的であ
る。シランカップリング剤の配合量は0.1 部未満の場合
には変性反応が不十分であり、25部を超えるとシランカ
ップリング剤単独の反応がおこり、耐湿性に悪影響を与
える。

【００１０】イミド樹脂は耐熱性に優れる物の、単独で
使用すると可撓性、成形性の点で問題があるため、他の
樹脂と併用する事で成形性と耐熱性のバランスを取る事
ができる。この観点から特にエポキシ樹脂との併用が好
ましく、このエポキシ樹脂としては１分子中に少なくと
も２個のエポキシ基を有する物であれば全て使用可能で
ある。これらについて、以下に例示する。フェノール、
クレゾール、レゾルシノール、ナフトール等のフェノー
ル類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、ベンズア
ルデヒド、ヒドロキシベンズアルデヒド、グルオキザー
ル、アルカンジアール等のアルデヒド類との反応生成物
であるノボラック樹脂から誘導されるノボラック型エポ
キシ樹脂、および上記フェノール類とアラルキルアルコ
ール誘導体との反応生成物であるアラルキル樹脂から誘
導されるアラルキル型エポキシ樹脂が耐熱性、電気特性
の点から好ましい。

【００１１】その他、１分子中に２個以上の活性水素基
を有する化合物から誘導されるエポキシ樹脂、例えば、
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシン、ビ
スヒドロキシジフェニルエーテル、4,4'- ビスヒドロキ
シ-3,3',5,5'- テトラメチルビフェニル、テトラブロム
ビスフェノールＡ、ジヒドロキシナフタレン、トリヒド
ロキシフェニルメタン、テトラヒドロキシフェニルエタ
ン、アルカンテトラキスフェノール等の多価フェノール
類；エチレングリコール、ネオペンチルグリコール、グ
リセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリト
ール、ジエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル等の多価アルコール類；エチレンジアミン、アニリ
ン、ビス（４−アミノフェニル）メタン等のアミン類；
アジピン酸、フタル酸、イソフタル酸等の多価カルボン
酸類とエピクロルヒドリンまたは２−メチルエピクロル
ヒドリンを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げら
れ、これらのエポキシ樹脂の１種類または２種類以上が
使用される。

【００１２】また、前記のエポキシ樹脂は、オイル状、
ゴム状等のシリコーン化合物で変性して使用することも
できる。例えば、特開昭 62-270617号、特開昭 62-2732
22号に開示されたごとく、エポキシ樹脂とビニルポリマ
ーとの反応物中にシリコーンポリマーの微粒子を分散さ
せることにより製造されるシリコーン変性エポキシ樹脂
である。また、前記エポキシ樹脂の硬化剤としては、フ
ェノール類、アミン類および酸無水物等の公知のものが
使用できるが、フェノール樹脂類が最も好ましく用いら
れる。例えばフェノール、クレゾール、レゾルシノー
ル、ナフトール等のフェノール類とホルムアルデヒド、
アセトアルデヒド、ベンズアルデヒド、ヒドロキシベン
ズアルデヒド、グルオキザール、アルカンジアール等の
アルデヒド類との反応生成物であるノボラック樹脂、お
よび上記フェノール類とアラルキルアルコール誘導体と
の反応生成物であるアラルキル樹脂、トリヒドロキシフ
ェニルメタン、テトラヒドロキシフェニルエタン、テト
ラキスフェノール等の多価フェノール類が挙げられ、こ
れらの１種類または２種類以上が使用される。本発明の
組成物において、ポリマレイミド化合物および上記の一
般式（１）で表されるシランカップリング剤を変性反応
せしめてなる変性反応物にエポキシ樹脂を併用する場
合、変性反応物100 重量部に対して、エポキシ樹脂と硬
化剤の合計量は10〜500 重量部、好ましくは25〜300 重
量部である。また、エポキシ樹脂と硬化剤の割合は、エ
ポキシ樹脂のエポキシ基に対して、硬化剤が当量比で0.
1〜10の範囲、好ましくは0.5 〜2.0 の範囲である。

【００１３】本発明の組成物において使用される無機充
填剤は、無機質の粉体、または繊維体の物が使用可能
で、例えば、結晶性シリカ、溶融シリカ、アルミナ、窒
化ケイ素、炭化ケイ素、タルク、ケイ酸カルシュウム、
炭酸カルシュウム、マイカ、クレー、チタンホワイト等
の粉体；ガラス繊維、カーボン繊維等の繊維体がある
が、熱膨張率と熱伝導率の点から、結晶性、溶融性のシ
リカ粉末が好ましい。さらに、成形時の流動性の点から
球形、または球形と不定形のシリカ粉末の混合物が好ま
しい。無機充填剤の配合量は、変性反応物を主体とする
熱硬化性樹脂100 重量部に対して、100 〜900 重量部で
あることが必要であり、好ましくは200 〜600 重量部で
ある。また上記の無機充填剤は、必要により、本発明に
使用するシランカップリング剤とは別に、シラン系、チ
タネート系、アルミネート系およびジルコアルミネート
系カップリング剤等の表面処理剤によりあらかじめその
表面を改質してもよい。その中でもシラン系カップリン
グ剤が好ましく、特に、反応性の官能基を有するシラン
系カップリング剤が最も好ましい。

【００１４】かかるシラン系カップリング剤の例として
は、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−アミノプロピルメ
チルジメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）３−
アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピ
ルトリエトキシシラン、３−アニリノプロピルトリメト
キシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラ
ン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルト
リメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメ
トキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン等を挙げることができ、これらの１種類または２種
類以上が使用される。

【００１５】本発明において、樹脂組成物を硬化するに
あたっては、硬化促進剤を含有させることが望ましく、
かかる硬化促進剤としては、２−メチルイミダゾール、
２−メチル−４−エチルイミダゾール、２−ヘプタデシ
ルイミダゾール等のイミダゾール類；トリエタノールア
ミン、トリエチレンジアミン、Ｎ−メチルモルホリン等
のアミン類；トリブチルホスフィン、トリフェニルホス
フィン、トリトリルホスフィン等の有機ホスフィン類；
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、
トリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート等のテ
トラフェニルボロン塩類；１，８−ジアザ−ビシクロ
（５，４，０）ウンデセン−７およびその誘導体が挙げ
られる。これらの硬化促進剤は、単独で用いても２種類
以上を併用してもよく、また、必要に応じて、有機過酸
化物やアゾ化合物を併用することもできる。これら硬化
促進剤の含有量は、変性反応物を主体とする熱硬化性樹
脂100重量部に対して、0.01〜10重量部の範囲で用いら
れる。

【００１６】本発明の樹脂組成物は上記各種成分の他、
必要に応じてジアリルフタレート、トリアリルイソシア
ヌレート、o,o'- ジアリルビスフェノールＡ等のイミド
樹脂に対して一般的に使用される反応性希釈剤；各種シ
リコーンオイル；脂肪酸、脂肪酸塩、ワックスなどの離
型剤；ブロム化合物、アンチモン、リン等の難燃剤；カ
ーボンブラック等の着色剤等を配合し、混合・混練し、
成形材料とすることができる。

【００１７】

【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
る。なお、実施例において、組成物の性能の試験方法は
次の通りである。 ・ガラス転移温度：ＴＭＡ法 ・曲げ強さ：ＪＩＳ Ｋ−６９１１ ・半田浸漬テスト：試験用の半導体装置２５個を８５
℃、８５％の恒温恒湿槽に１６８時間放置した後、直ち
に２６０℃の溶融半田浴に１０秒間浸漬し、その後、パ
ッケージ樹脂にクラックの発生した半導体装置の数を数
えた。 ・半田浸漬後の耐湿性テスト：半田浸漬テストにおい
て、クラックが発生しなかった試験用半導体装置を１２
１℃、２気圧のプレッシャークッカーテスター中に放置
し、一定時間毎に電気的導通のチェックを行い、アルミ
ニウム配線の腐食による不良発生率が５０％に達する時
間を測定。

【００１８】製造例Ａ〜Ｇ （変性反応物Ａ〜Ｇの製
造） 撹拌機、温度計および冷却器を装着した反応容器にポリ
マレイミド化合物を挿入し、１６０℃に加温し、第１表
のＡ〜Ｇの組成になるようにシランカップリング剤を挿
入して、３分間反応せしめ、ただちに冷却して変性反応
物Ａ〜Ｇを得た。

【００１９】製造例Ｈ〜Ｋ （変性反応物Ｈ〜Ｋの製
造） 撹拌機、温度計および冷却器を装着した反応容器にポリ
マレイミド化合物およびフェノール樹脂を挿入し、１６
０℃に加温し、第１表〔表１〕のＨ〜Ｋの組成になるよ
うにシランカップリング剤を挿入して、５分間反応せし
め、ただちに冷却して変性反応物Ａ〜Ｇを得た。

【００２０】

【表１】

【００２１】実施例１〜９ および比較例１〜８ 第２表〔表２〕に示す組成（重量部）の配合物をヘンシ
ェルミキサーで混合し、さらに１００〜１３０℃の熱ロ
ールにて３分間溶融・混練した。この混合物を冷却、粉
砕し、打錠して成形用樹脂組成物を得た。なお、第１、
第２表中で使用した原料は、次のものを使用した。 ・ポリマレイミド化合物（１）；ビス（４−マレイミド
フェニル）メタン（三井東圧 化学（株）製） ・ポリマレイミド化合物（２）；４，４’−ビス（３−
マレイミドフェノキシ）ビフ ェニル（三井東圧化学
（株）製） ・エポキシ樹脂；ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂（ＥＯＣＮ−１０２０ 、日本 化薬（株）製） ・ブロム化エポキシ樹脂；ブロム化フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂（ＢＲＥＮ −Ｓ、日本化薬（株）
製） ・硬化剤；ノボラック型フェノール樹脂（ＰＮ−８０
、日本化薬（株）製） ・無機充填剤（１）；平均粒子径２０μの球形溶融シリ
カ（ハリミックＳ−ＣＯ、（株）マ イクロン製） ・無機充填剤（２）；平均粒子径１３μの不定形溶融シ
リカ（ヒューズレックスＲＤ−８ （株）龍森製） ・シランカップリング剤；３−（２−アミノエチルアミ
ノプロピル）トリメトキシシラン（ＫＢＭ６０３、信越
化学工業（株）製） ・シランカップリング剤；３−（２−アミノエチルアミ
ノプロピル）メチルジメトキシシラン（ＫＢＭ６０２、
信越化学工業（株）製） ・シランカップリング剤；３−フェニルアミノプロピル
トリメトキシシラン（ＳＺ−６０８３、東レ・ダウコー
ニング・シリコーン（株）製） ・シランカップリング剤；３−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン（Ａ−１８７、日本ユニカー（株）
製） ・難燃助剤（酸化アンチモン；住友金属鉱山（株）製） ・硬化促進剤（Ｃ_１７Ｚ；四国化成（株）製）

【００２２】

【表２】 ・硬化促進剤（ＴＰＰ−Ｋ；北興化学工業（株）製） ・離型剤（ヘキストワックスＯＰ；ヘキストジャパン
（株）製） ・着色剤（カーボンブラック；三菱化成工業（株）製） 以上のようにして得られた成形用樹脂組成物を用いてト
ランスファー成形（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ² 、３分
間）により、物性測定用の試験片を成形した。また、フ
ラットパッケージ型半導体装置用リードフレームの素子
搭載部に、四隅に１００μ×１００μ、厚み１μのアル
ミニウム製ボンディングパッド部とこれらを繋ぐ、幅１
０μのアルミニウム配線を施した試験用素子（１０ｍｍ
×１０ｍｍ角）を搭載した、金線でリードフレームとボ
ンディングパッド部を繋いだ後、トランスファー成形
（１８０℃、３０ｋｇ／ｃｍ² 、３分間）により、試験
用半導体装置を得た。これらの試験用成形物は、各試験
を行う前に、１８０℃で６時間、後硬化を行った。試験
結果を第３表〔表３〕に示す。

【００２３】

【表３】

【００２４】

【発明の効果】実施例および比較例にて説明したごと
く、本発明による樹脂組成物は、実装時の耐クラック性
およびその後の耐湿性に優れた樹脂組成物である。従っ
て、この樹脂組成物でリフローおよびフロー半田付け方
法が適用される表面実装型の半導体装置を封止した場
合、優れた耐半田クラック性および耐湿性を示し、信頼
性の高い樹脂封止型半導体装置を得ることができ、工業
的に有益な発明である。

フロントページの続き (72)発明者 鳥飼 基之 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 朝比奈 浩太郎 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 １分子中に２個以上のマレイミド基を有
   するポリマレイミド化合物および一般式（１）〔化１〕 【化１】 〔式中、Ｙはアミノ基を含む一価の有機基、Ｒ₁ 、Ｒ₂
   およびＲ₃ は水素原子、フェニル基、炭素数１〜６のア
   ルキル基または、ＯＲ基（Ｒは水素原子または炭素数１
   〜５のアルキル基を示す。）であり、かつＲ₁ 、Ｒ₂ お
   よびＲ₃ の少なくとも１つは−ＯＲ基である〕で表され
   るシランカップリング剤を変性反応せしめてなる変性反
   応物を主体として含有する熱硬化性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 ポリマレイミド化合物にあらかじめフェ
   ノール樹脂を含有せしめた請求項１記載の熱硬化性樹脂
   組成物。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組
   成物および１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有
   するエポキシ樹脂を含むことを特徴とする樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項１、２または３に記載の樹脂組成
   物を主体として含有してなる半導体封止用樹脂組成物。
5. 【請求項５】 請求項１、２または３に記載の樹脂組成
   物及び無機充填剤を主体として含有してなる半導体封止
   用樹脂組成物。