JPH06152146A - 電源装置の配線基板 - Google Patents
電源装置の配線基板Info
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- JPH06152146A JPH06152146A JP4293234A JP29323492A JPH06152146A JP H06152146 A JPH06152146 A JP H06152146A JP 4293234 A JP4293234 A JP 4293234A JP 29323492 A JP29323492 A JP 29323492A JP H06152146 A JPH06152146 A JP H06152146A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】電源装置の安全性を向上する。
【構成】この電源装置の配線基板は、金属ベース１上に
電源装置の１次側回路および２次側回路をそれぞれ実装
してなる配線基板において、金属ベース１上に設けられ
た第１絶縁層２と、この第１絶縁層２上に併設された金
属層３、４と、各金属層３、４上に設けられた第２絶縁
層５と、金属層３のパターンエリア上の第２絶縁層５上
に設けられ、１次側回路を構成する電子部品を実装され
る導体パターン６と、金属層４のパターンエリア上の第
２絶縁層５上に設けられ、２次側回路を構成する電子部
品を実装される導体パターン７とを具備している。
電源装置の１次側回路および２次側回路をそれぞれ実装
してなる配線基板において、金属ベース１上に設けられ
た第１絶縁層２と、この第１絶縁層２上に併設された金
属層３、４と、各金属層３、４上に設けられた第２絶縁
層５と、金属層３のパターンエリア上の第２絶縁層５上
に設けられ、１次側回路を構成する電子部品を実装され
る導体パターン６と、金属層４のパターンエリア上の第
２絶縁層５上に設けられ、２次側回路を構成する電子部
品を実装される導体パターン７とを具備している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば金属ベースを用
いたＯＡ機器用のスイッチング電源やＡＣアダプタなど
の電源装置の配線基板に関する。
いたＯＡ機器用のスイッチング電源やＡＣアダプタなど
の電源装置の配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、例えばＯＡ機器などに用いられる
電源装置は小型化される傾向にあり、その内部に多くの
発熱部品を実装していることから、長時間使用にも耐え
得るように安全性を向上することが望まれている。
電源装置は小型化される傾向にあり、その内部に多くの
発熱部品を実装していることから、長時間使用にも耐え
得るように安全性を向上することが望まれている。
【０００３】通常、電源装置は、紙フェノールやガラス
エポキシなど樹脂材料をベースにした基板上に、入力側
（１次側回路）と出力側（２次側回路）との各配線を施
して配線基板を形成し、この配線基板上にさまざまな電
子部品を実装した後、配線基板を筺体内に収容すること
により得られる。
エポキシなど樹脂材料をベースにした基板上に、入力側
（１次側回路）と出力側（２次側回路）との各配線を施
して配線基板を形成し、この配線基板上にさまざまな電
子部品を実装した後、配線基板を筺体内に収容すること
により得られる。
【０００４】ところで、近年、電源装置は小型化される
傾向にあり、その筺体は小型に、しかも感電防止の点か
ら密閉型にされることが多い。このため、筺体内は冷却
効率が悪く、特に密閉型の場合などは空気の対流がない
ため、内部の配線基板や部品などに対する冷却効果は期
待できない。
傾向にあり、その筺体は小型に、しかも感電防止の点か
ら密閉型にされることが多い。このため、筺体内は冷却
効率が悪く、特に密閉型の場合などは空気の対流がない
ため、内部の配線基板や部品などに対する冷却効果は期
待できない。
【０００５】一方、電源装置が動作中には、筺体内の電
子部品、例えば半導体素子、トランスおよび電力抵抗な
どの熱を発する部品が温度上昇し、配線基板が熱伝導率
の低い樹脂がベースになっているのも影響して、それぞ
れの部品の許容温度を越えてしまい、この結果、動作が
不安定になることがある。
子部品、例えば半導体素子、トランスおよび電力抵抗な
どの熱を発する部品が温度上昇し、配線基板が熱伝導率
の低い樹脂がベースになっているのも影響して、それぞ
れの部品の許容温度を越えてしまい、この結果、動作が
不安定になることがある。
【０００６】そこで、上記部品の温度上昇を軽減する目
的で、近年では、配線基板の基材に伝熱性のよい金属ベ
ースなどの金属基板が使用されている。
的で、近年では、配線基板の基材に伝熱性のよい金属ベ
ースなどの金属基板が使用されている。
【０００７】この場合、図４に示すように、金属ベース
４１上には、薄い絶縁層４２を介して一次側回路の配線
として導体パターン４３と、２次側回路の配線として導
体パターン４４とが離間して形成される。この絶縁層４
２は、上下の金属層を絶縁するためと熱の伝達を効率よ
く行うために、金属ベース４１上に樹脂コーティング、
例えばエポキシ吹き付け粉体塗装などが薄く施され、そ
の厚さは100 μｍ程度に形成される。
４１上には、薄い絶縁層４２を介して一次側回路の配線
として導体パターン４３と、２次側回路の配線として導
体パターン４４とが離間して形成される。この絶縁層４
２は、上下の金属層を絶縁するためと熱の伝達を効率よ
く行うために、金属ベース４１上に樹脂コーティング、
例えばエポキシ吹き付け粉体塗装などが薄く施され、そ
の厚さは100 μｍ程度に形成される。
【０００８】しかしながら、この金属ベース４１を用い
たスイッチング電源を動作させた場合、金属で挟まれた
部分とそうでない部分とでは電荷の集中度合いが異な
り、特に導体パターン４３、４４の各縁端部には電界強
度の歪みが生じる。この影響で薄い絶縁層４２には、例
えばコロナ放電Ｘなどが発生し、わずか100 μｍ程度の
絶縁層４２は時間経過に伴って劣化する。そして、この
絶縁層４２の劣化が進むにつれて絶縁層４２には、例え
ば亀裂などが生じてそこから絶縁破壊が起こり、最悪の
場合、導体パターン４３と導体パターン４４とが金属ベ
ース４１を通じて導通してしまい、電源装置そのものの
安全性が損なわれることがある。
たスイッチング電源を動作させた場合、金属で挟まれた
部分とそうでない部分とでは電荷の集中度合いが異な
り、特に導体パターン４３、４４の各縁端部には電界強
度の歪みが生じる。この影響で薄い絶縁層４２には、例
えばコロナ放電Ｘなどが発生し、わずか100 μｍ程度の
絶縁層４２は時間経過に伴って劣化する。そして、この
絶縁層４２の劣化が進むにつれて絶縁層４２には、例え
ば亀裂などが生じてそこから絶縁破壊が起こり、最悪の
場合、導体パターン４３と導体パターン４４とが金属ベ
ース４１を通じて導通してしまい、電源装置そのものの
安全性が損なわれることがある。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】このように上述した従
来の電源装置の配線基板では、電源装置内部の温度軽減
対策のため、伝熱性のよい金属基板が用いられるように
なったが、導体パターンと金属基板間に薄い絶縁層を挟
む必要がある。このため、電源装置の動作中に絶縁層が
劣化し、これが進むと電源装置の安全性が損なわれると
いう問題があった。
来の電源装置の配線基板では、電源装置内部の温度軽減
対策のため、伝熱性のよい金属基板が用いられるように
なったが、導体パターンと金属基板間に薄い絶縁層を挟
む必要がある。このため、電源装置の動作中に絶縁層が
劣化し、これが進むと電源装置の安全性が損なわれると
いう問題があった。
【００１０】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、導体パターンから金属基板に熱をよく
伝え、かつ金属間の絶縁を維持でき、この結果、電源装
置の安全性を向上することのできる配線基板を提供する
ことを目的としている。
なされたもので、導体パターンから金属基板に熱をよく
伝え、かつ金属間の絶縁を維持でき、この結果、電源装
置の安全性を向上することのできる配線基板を提供する
ことを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の電源装置の配線
基板は上記した目的を達成するために、金属基板と、こ
の金属基板上に設けられた第１絶縁層と、この第１絶縁
層上に設けられた金属層と、この金属層上に設けられた
第２絶縁層と、この第２絶縁層上に前記金属層と平面上
少なくとも重なるように設けられ、電源装置の電源回路
を構成する電子部品が実装される導体パターンとを具備
している。
基板は上記した目的を達成するために、金属基板と、こ
の金属基板上に設けられた第１絶縁層と、この第１絶縁
層上に設けられた金属層と、この金属層上に設けられた
第２絶縁層と、この第２絶縁層上に前記金属層と平面上
少なくとも重なるように設けられ、電源装置の電源回路
を構成する電子部品が実装される導体パターンとを具備
している。
【００１２】また、この電源装置の配線基板は、金属基
板上に電源装置の１次側回路および２次側回路をそれぞ
れ実装してなる配線基板において、前記金属基板上に設
けられた第１絶縁層と、この第１絶縁層上の、前記１次
側回路および２次側回路にそれぞれ対応する２つの位置
に離間して併設された第１および第２金属層と、これら
第１および第２金属層上に設けられた第２絶縁層と、前
記第１金属層に対応する前記第２絶縁層上の位置に設け
られ、前記１次側回路を構成する電子部品が実装される
第１の導体パターンと、前記第２金属層に対応する前記
第２絶縁層上の位置に設けられ、前記２次側回路を構成
する電子部品が実装される第２の導体パターンとを具備
している。
板上に電源装置の１次側回路および２次側回路をそれぞ
れ実装してなる配線基板において、前記金属基板上に設
けられた第１絶縁層と、この第１絶縁層上の、前記１次
側回路および２次側回路にそれぞれ対応する２つの位置
に離間して併設された第１および第２金属層と、これら
第１および第２金属層上に設けられた第２絶縁層と、前
記第１金属層に対応する前記第２絶縁層上の位置に設け
られ、前記１次側回路を構成する電子部品が実装される
第１の導体パターンと、前記第２金属層に対応する前記
第２絶縁層上の位置に設けられ、前記２次側回路を構成
する電子部品が実装される第２の導体パターンとを具備
している。
【００１３】さらに、この電源装置の配線基板は金属基
板上に電源装置の１次側回路および２次側回路をそれぞ
れ実装してなる配線基板において、前記金属基板上に設
けられた第１絶縁層と、この第１絶縁層上の、前記１次
側回路および２次側回路にそれぞれ対応する２つの位置
に離間して併設された第１および第２の金属層と、これ
ら第１および第２の金属層上に設けられた第２絶縁層
と、この第２絶縁層上の、前記第１の金属層と平面上少
なくとも重なる位置に設けられ、前記１次側回路を構成
する電子部品が実装される第１の導体パターンと、前記
第２絶縁層上の、前記第２の金属層と平面上少なくとも
重なる位置に設けられ、前記２次側回路を構成する電子
部品が実装される第２の導体パターンとを具備してい
る。
板上に電源装置の１次側回路および２次側回路をそれぞ
れ実装してなる配線基板において、前記金属基板上に設
けられた第１絶縁層と、この第１絶縁層上の、前記１次
側回路および２次側回路にそれぞれ対応する２つの位置
に離間して併設された第１および第２の金属層と、これ
ら第１および第２の金属層上に設けられた第２絶縁層
と、この第２絶縁層上の、前記第１の金属層と平面上少
なくとも重なる位置に設けられ、前記１次側回路を構成
する電子部品が実装される第１の導体パターンと、前記
第２絶縁層上の、前記第２の金属層と平面上少なくとも
重なる位置に設けられ、前記２次側回路を構成する電子
部品が実装される第２の導体パターンとを具備してい
る。
【００１４】
【作用】本発明では、電源装置が動作中、１次側回路お
よび２次側回路の各電子部品に発生した熱は、それぞれ
が実装されている導体パターンより第２絶縁層を通じて
第１および第２の各金属層に伝達され、各金属層より第
１絶縁層を通じて金属基板に伝達される。
よび２次側回路の各電子部品に発生した熱は、それぞれ
が実装されている導体パターンより第２絶縁層を通じて
第１および第２の各金属層に伝達され、各金属層より第
１絶縁層を通じて金属基板に伝達される。
【００１５】すなわち、絶縁層を２層に厚く形成したに
もかかわらず、導体パターンより従来同様の間隔で金属
基板に伝熱できる。
もかかわらず、導体パターンより従来同様の間隔で金属
基板に伝熱できる。
【００１６】また、第２絶縁層上に第１および第２金属
層にそれぞれ対応するように第１および第２の導体パタ
ーンを形成したことにより、各導体パターンの縁端部と
対応する金属層の縁端部との距離が離れたので、第２絶
縁層が各金属層から電界強度の歪みの影響を受け難くな
り、電位分布がほぼ均等になり、第１および第２絶縁層
が劣化し難くなる。特に各金属層の下の絶縁層は劣化す
ることがなくなる。
層にそれぞれ対応するように第１および第２の導体パタ
ーンを形成したことにより、各導体パターンの縁端部と
対応する金属層の縁端部との距離が離れたので、第２絶
縁層が各金属層から電界強度の歪みの影響を受け難くな
り、電位分布がほぼ均等になり、第１および第２絶縁層
が劣化し難くなる。特に各金属層の下の絶縁層は劣化す
ることがなくなる。
【００１７】この結果、伝熱性を低下させることなく第
１および第２の導体パターンと金属基板との絶縁状態を
それぞれ維持できるようになり、電源装置の安全性を向
上することができる。
１および第２の導体パターンと金属基板との絶縁状態を
それぞれ維持できるようになり、電源装置の安全性を向
上することができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。
に説明する。
【００１９】図１は本発明に係る一実施例の電源装置の
配線基板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は
図２の各距離を説明するための図である。
配線基板の平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は
図２の各距離を説明するための図である。
【００２０】図１および図２において、１はこの電源装
置の配線基板の基材としての金属ベースである。この金
属ベース１には、例えばアルミニウムおよび鉄などの伝
熱性のよい金属材料が用いられている。この金属ベース
１上には、第１絶縁層２が形成されている。この第１絶
縁層２の上には、第１および第２金属層３、４がそれぞ
れ離間して併設されている。これらの金属層３、４は、
例えば銅箔サブトラクト法やアディティブ法などにより
形成することができる。また、この第１絶縁層２の上に
は、これらの金属層３、４を少なくとも覆うように第２
絶縁層５が形成されている。この第２絶縁層５と上述し
た第１絶縁層２は、それぞれ樹脂コーティング、プリプ
レグ加工および絶縁フィルムの接着などさまざまな技術
を用いて薄く形成されている。この第２絶縁層５の上に
は、この配線基板を上方から平面的に透視してみた状態
（以下、平面上と称す）で、この第２絶縁層５を介した
金属層３上の領域内に１次側回路（電源回路の入力側）
の導体パターン６が形成されている。また、同様に、こ
の第２絶縁層５の上には、この第２絶縁層５を介した金
属層４上の領域内に２次側回路（電源回路の出力側）の
導体パターン７が形成されている。これらの導体パター
ン６、７は、例えば銅箔などがエッチングされた配線パ
ターンである。導体パターン６内には、１次側回路の配
線が設けられており、この１次側回路を構成する電子部
品が実装されている。また、導体パターン７内には、２
次側回路の配線が設けられており、この２次側回路を構
成する電子部品が実装されている。なお、それぞれのエ
リア内には、１次側および２次側回路を構成する電子部
品の露出充電部なども収められている。また、これらの
電子部品には、例えば半導体素子、トランスおよび電力
抵抗などの発熱部品などが含まれている。このように形
成された配線基板は、図示しない筺体に収容されて電源
装置となる。
置の配線基板の基材としての金属ベースである。この金
属ベース１には、例えばアルミニウムおよび鉄などの伝
熱性のよい金属材料が用いられている。この金属ベース
１上には、第１絶縁層２が形成されている。この第１絶
縁層２の上には、第１および第２金属層３、４がそれぞ
れ離間して併設されている。これらの金属層３、４は、
例えば銅箔サブトラクト法やアディティブ法などにより
形成することができる。また、この第１絶縁層２の上に
は、これらの金属層３、４を少なくとも覆うように第２
絶縁層５が形成されている。この第２絶縁層５と上述し
た第１絶縁層２は、それぞれ樹脂コーティング、プリプ
レグ加工および絶縁フィルムの接着などさまざまな技術
を用いて薄く形成されている。この第２絶縁層５の上に
は、この配線基板を上方から平面的に透視してみた状態
（以下、平面上と称す）で、この第２絶縁層５を介した
金属層３上の領域内に１次側回路（電源回路の入力側）
の導体パターン６が形成されている。また、同様に、こ
の第２絶縁層５の上には、この第２絶縁層５を介した金
属層４上の領域内に２次側回路（電源回路の出力側）の
導体パターン７が形成されている。これらの導体パター
ン６、７は、例えば銅箔などがエッチングされた配線パ
ターンである。導体パターン６内には、１次側回路の配
線が設けられており、この１次側回路を構成する電子部
品が実装されている。また、導体パターン７内には、２
次側回路の配線が設けられており、この２次側回路を構
成する電子部品が実装されている。なお、それぞれのエ
リア内には、１次側および２次側回路を構成する電子部
品の露出充電部なども収められている。また、これらの
電子部品には、例えば半導体素子、トランスおよび電力
抵抗などの発熱部品などが含まれている。このように形
成された配線基板は、図示しない筺体に収容されて電源
装置となる。
【００２１】なお、図３において、Cr1 は絶縁層２、５
の厚さ方向の距離を含まない金属ベース１と導体パター
ン６との沿面距離、Cr2 は導体パターン６と導体パター
ン７との沿面距離、Cr3 は絶縁層２、５の厚さ方向の距
離を含まない金属ベース１と導体パターン７との沿面距
離、l1、l2、l3は絶縁層内における電位の異なる金属間
絶縁距離である。本実施例では、Cr1 ＞l1、Cr2 ＞l2、
Cr3 ＞l3となるように、導体パターン６、７よりも金属
層３、４を広く形成した。なお、場合によっては、Cr1
＝l1、Cr2 ＝l2、Cr3 ＝l3としてもよい。
の厚さ方向の距離を含まない金属ベース１と導体パター
ン６との沿面距離、Cr2 は導体パターン６と導体パター
ン７との沿面距離、Cr3 は絶縁層２、５の厚さ方向の距
離を含まない金属ベース１と導体パターン７との沿面距
離、l1、l2、l3は絶縁層内における電位の異なる金属間
絶縁距離である。本実施例では、Cr1 ＞l1、Cr2 ＞l2、
Cr3 ＞l3となるように、導体パターン６、７よりも金属
層３、４を広く形成した。なお、場合によっては、Cr1
＝l1、Cr2 ＝l2、Cr3 ＝l3としてもよい。
【００２２】このように配線基板を形成した場合、金属
ベース１の電位は、接地と非接地の２つに設定できる。
例えば接地とした場合の各沿面距離Cr1 、Cr2 、Cr3
は、それぞれ安全規格に準じて定める必要がある。
ベース１の電位は、接地と非接地の２つに設定できる。
例えば接地とした場合の各沿面距離Cr1 、Cr2 、Cr3
は、それぞれ安全規格に準じて定める必要がある。
【００２３】一方、本実施例のように金属層３、４を非
接地として、かつ互いを離間して設け、さらに、図示し
ない筺体から金属ベース１を絶縁した場合、いわゆる２
重絶縁構造となるが、この場合、金属層３、４は１次側
回路（導体パターン６）と２次側回路（導体パターン
７）との中間の電位に帯電する。このとき、沿面距離部
分で負担する電界強度を一様にするために、Cr1 をCr2
／２に近似させ、かつCr3 をCr2 ／２に近似させること
が望ましい。
接地として、かつ互いを離間して設け、さらに、図示し
ない筺体から金属ベース１を絶縁した場合、いわゆる２
重絶縁構造となるが、この場合、金属層３、４は１次側
回路（導体パターン６）と２次側回路（導体パターン
７）との中間の電位に帯電する。このとき、沿面距離部
分で負担する電界強度を一様にするために、Cr1 をCr2
／２に近似させ、かつCr3 をCr2 ／２に近似させること
が望ましい。
【００２４】この電源装置を動作させると、各導体パタ
ーン６、７の縁端部に接した絶縁層５の部分は、下側の
金属層３、４の縁端部からの距離が遠くなった分、電界
強度の歪みの影響を受け難くなり絶縁層５の電位がほぼ
均等になる。これによって、コロナ放電などの電気的ス
トレスの発生が妨げられるようになり絶縁層５が劣化し
難くなる。特に金属層３、４から下の絶縁層２は劣化す
ることがなくなり、第１の導体パターン６と金属基板１
との絶縁状態や、第２の導体パターン７と金属基板１と
の絶縁状態などがそれぞれ維持されるようになる。
ーン６、７の縁端部に接した絶縁層５の部分は、下側の
金属層３、４の縁端部からの距離が遠くなった分、電界
強度の歪みの影響を受け難くなり絶縁層５の電位がほぼ
均等になる。これによって、コロナ放電などの電気的ス
トレスの発生が妨げられるようになり絶縁層５が劣化し
難くなる。特に金属層３、４から下の絶縁層２は劣化す
ることがなくなり、第１の導体パターン６と金属基板１
との絶縁状態や、第２の導体パターン７と金属基板１と
の絶縁状態などがそれぞれ維持されるようになる。
【００２５】一方、電源装置の動作に伴い導体パターン
６、７上に実装された電子部品の温度は、徐々に上昇し
てゆくが、その熱は絶縁層を２重（絶縁層２および絶縁
層５）に形成したにもかかわらず、従来とほぼ同様な距
離（厚さ）に位置する金属層３、４にそれぞれ伝達さ
れ、これらの金属層３、４を介して金属ベース１に伝達
され放熱されるので、許容温度を越えるまでに部品温度
は上昇しなくなる。
６、７上に実装された電子部品の温度は、徐々に上昇し
てゆくが、その熱は絶縁層を２重（絶縁層２および絶縁
層５）に形成したにもかかわらず、従来とほぼ同様な距
離（厚さ）に位置する金属層３、４にそれぞれ伝達さ
れ、これらの金属層３、４を介して金属ベース１に伝達
され放熱されるので、許容温度を越えるまでに部品温度
は上昇しなくなる。
【００２６】このように本実施例の電源装置の配線基板
によれば、絶縁層２、５の間に金属層３、４をそれぞれ
挟んだことにより、それぞれの層で電界強度が弱めら
れ、導体パターン６、７および金属ベース１間の絶縁層
２、５に印加される電位分布がほぼ均等になるので絶縁
層２、５が劣化し難くなる。特に金属層３、４より下層
の絶縁層２の劣化は防止できる。
によれば、絶縁層２、５の間に金属層３、４をそれぞれ
挟んだことにより、それぞれの層で電界強度が弱めら
れ、導体パターン６、７および金属ベース１間の絶縁層
２、５に印加される電位分布がほぼ均等になるので絶縁
層２、５が劣化し難くなる。特に金属層３、４より下層
の絶縁層２の劣化は防止できる。
【００２７】また、各電子部品より発せられた熱は、導
体パターン６、７上よりそれぞれの金属層３、４を介し
て金属ベース１に伝達されるので絶縁層が厚くなったに
もかかわらず、従来の金属ベースとほぼ同様に放熱で
き、電源装置の筺体内の温度上昇を軽減することができ
る。
体パターン６、７上よりそれぞれの金属層３、４を介し
て金属ベース１に伝達されるので絶縁層が厚くなったに
もかかわらず、従来の金属ベースとほぼ同様に放熱で
き、電源装置の筺体内の温度上昇を軽減することができ
る。
【００２８】この結果、例えば電源装置の動作寿命が長
くなるなど電源装置の安全性が高められる。
くなるなど電源装置の安全性が高められる。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の電源装置の
配線基板によれば、金属基板上に第１および第２の絶縁
層を設け、互いの絶縁層間に第１および第２金属層を併
設したことによって、導体パターンよりの電気的ストレ
スから各金属層が絶縁層を保護し、かつ伝熱性も低下せ
ずに第１および第２の導体パターン上の電子部品の温度
上昇を軽減できるので、電源装置の安全性を向上するこ
とができる。
配線基板によれば、金属基板上に第１および第２の絶縁
層を設け、互いの絶縁層間に第１および第２金属層を併
設したことによって、導体パターンよりの電気的ストレ
スから各金属層が絶縁層を保護し、かつ伝熱性も低下せ
ずに第１および第２の導体パターン上の電子部品の温度
上昇を軽減できるので、電源装置の安全性を向上するこ
とができる。
【図１】本発明に係る一実施例の電源装置の配線基板の
構成を示す平面図である。
構成を示す平面図である。
【図２】図１の配線基板のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２の配線基板の各金属間距離を示す図であ
る。
る。
【図４】従来の配線基板を示す断面図である。
１…金属ベース、２…第１絶縁層、３…第１金属層、４
…第２金属層、５…第２絶縁層、６…第１の導体パター
ン、７…第２の導体パターン。
…第２金属層、５…第２絶縁層、６…第１の導体パター
ン、７…第２の導体パターン。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 薮田 光久 東京都青梅市末広町２丁目９番地 株式会 社東芝青梅工場内
Claims (3)
- 【請求項１】 金属基板と、 この金属基板上に設けられた第１絶縁層と、 この第１絶縁層上に設けられた金属層と、 この金属層上に設けられた第２絶縁層と、 この第２絶縁層上に前記金属層と平面上少なくとも重な
るように設けられ、電源装置の電源回路を構成する電子
部品が実装される導体パターンとを具備したことを特徴
とする電源装置の配線基板。 - 【請求項２】 金属基板上に電源装置の１次側回路およ
び２次側回路をそれぞれ実装してなる配線基板におい
て、 前記金属基板上に設けられた第１絶縁層と、 この第１絶縁層上の、前記１次側回路および２次側回路
にそれぞれ対応する２つの位置に離間して併設された第
１および第２金属層と、 これら第１および第２金属層上に設けられた第２絶縁層
と、 前記第１金属層に対応する前記第２絶縁層上の位置に設
けられ、前記１次側回路を構成する電子部品が実装され
る第１の導体パターンと、 前記第２金属層に対応する前記第２絶縁層上の位置に設
けられ、前記２次側回路を構成する電子部品が実装され
る第２の導体パターンとを具備したことを特徴とする電
源装置の配線基板。 - 【請求項３】 金属基板上に電源装置の１次側回路およ
び２次側回路をそれぞれ実装してなる配線基板におい
て、 前記金属基板上に設けられた第１絶縁層と、 この第１絶縁層上の、前記１次側回路および２次側回路
にそれぞれ対応する２つの位置に離間して併設された第
１および第２の金属層と、 これら第１および第２の金属層上に設けられた第２絶縁
層と、 この第２絶縁層上の、前記第１の金属層と平面上少なく
とも重なる位置に設けられ、前記１次側回路を構成する
電子部品が実装される第１の導体パターンと、 前記第２絶縁層上の、前記第２の金属層と平面上少なく
とも重なる位置に設けられ、前記２次側回路を構成する
電子部品が実装される第２の導体パターンとを具備した
ことを特徴とする電源装置の配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4293234A JPH06152146A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電源装置の配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4293234A JPH06152146A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電源装置の配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152146A true JPH06152146A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17792171
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4293234A Withdrawn JPH06152146A (ja) | 1992-10-30 | 1992-10-30 | 電源装置の配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152146A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6440574B2 (en) | 1998-08-05 | 2002-08-27 | Infineon Technologies Ag | Substrate for high-voltage modules |
| JP2008187107A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 配線板 |
| WO2009133863A1 (ja) | 2008-04-28 | 2009-11-05 | 国立大学法人浜松医科大学 | Ｅｐ１アゴニストを含有してなる免疫増強剤 |
-
1992
- 1992-10-30 JP JP4293234A patent/JPH06152146A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6440574B2 (en) | 1998-08-05 | 2002-08-27 | Infineon Technologies Ag | Substrate for high-voltage modules |
| JP2008187107A (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-14 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 配線板 |
| WO2009133863A1 (ja) | 2008-04-28 | 2009-11-05 | 国立大学法人浜松医科大学 | Ｅｐ１アゴニストを含有してなる免疫増強剤 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000104 |