JPH06152123A - Solder inspection/correction system - Google Patents
Solder inspection/correction systemInfo
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- JPH06152123A JPH06152123A JP31774792A JP31774792A JPH06152123A JP H06152123 A JPH06152123 A JP H06152123A JP 31774792 A JP31774792 A JP 31774792A JP 31774792 A JP31774792 A JP 31774792A JP H06152123 A JPH06152123 A JP H06152123A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板上の実
装部品について、はんだ付けの良否を自動検査して、は
んだ不良箇所を修正するためのはんだ検査修正システム
に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a solder inspection / correction system for automatically inspecting a mounted component on a printed circuit board for quality of soldering to correct a defective solder portion.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、はんだ付けの良否を自動検査する
装置として、テーブル上に搬入された被検査基板を所定
の照明下で撮像装置により撮像し、その撮像パターンよ
り得られた被検査データを教示データと比較することに
より、被検査基板上の各実装部品について、はんだ付け
の良否を判別するようにしたものが存在する。2. Description of the Related Art Conventionally, as an apparatus for automatically inspecting the quality of soldering, an image of a substrate to be inspected carried on a table is picked up by an image pickup device under predetermined illumination, and the data to be inspected obtained from the image pickup pattern is obtained. There is a device in which the quality of soldering is determined for each mounted component on the inspected board by comparing with the teaching data.
【０００３】このような自動はんだ検査装置は、工場な
どの検査ライン上に設置されるもので、この検査ライン
の自動はんだ検査装置の下流側には、検査済の不良基板
について、はんだ不良箇所を修正するためのはんだ修正
作業部が設けてある。Such an automatic solder inspection apparatus is installed on an inspection line of a factory or the like, and a defective soldered portion of an inspected defective board is provided on the downstream side of the automatic solder inspection apparatus of this inspection line. A solder correction work section for correction is provided.
【０００４】前記自動はんだ検査装置ではんだ付けの良
否が検査されると、その検査結果がはんだ修正作業部へ
与えられ、はんだ修正作業部では、はんだ不良箇所のあ
る検査済の不良基板について、例えば自動はんだ修正装
置によりはんだ不良箇所の修正を行う。When the quality of soldering is inspected by the automatic solder inspection apparatus, the inspection result is given to the solder correction work section. Corrects defective solder points with an automatic solder correction device.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
なはんだ検査修正システムでは、はんだ不良箇所を修正
した後の基板を再検査する場合は、修正済の基板を自動
はんだ検査装置まで人手により戻す必要がある。また自
動はんだ修正装置により修正不能な不良基板について
は、これを別途はんだ修正台まで運び、手作業によるは
んだ修正作業を行う必要がある。However, in such a solder inspection / correction system, in the case of reinspecting the board after correcting the defective solder portion, it is necessary to manually return the corrected board to the automatic solder inspection apparatus. is there. Further, for a defective substrate that cannot be corrected by the automatic solder correction device, it is necessary to carry this separately to the solder correction table and perform the solder correction work manually.
【０００６】この発明は、上記問題に着目してなされた
もので、基板の運搬などを必要とせずに効率良く修正済
の基板の再検査や手作業によるはんだ修正を行うことが
可能なはんだ検査修正システムを提供することを目的と
する。The present invention has been made in view of the above problems, and it is possible to efficiently re-examine a corrected board without soldering the board or perform solder correction by hand. The purpose is to provide a correction system.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は、テーブル上
に搬入された被検査基板のはんだ付けの良否を自動検査
する自動はんだ検査装置と、検査済の不良基板のはんだ
不良箇所を修正するためのはんだ修正作業部とをシステ
ム内に含んで成るはんだ検査修正システムであって、前
記自動はんだ検査装置は、被検査基板をテーブル上へシ
ステム外より搬入する基板搬入口と、検査済の良品基板
をシステム外へ搬出する基板搬出口と、検査済の不良基
板を前記はんだ修正作業部との間でやりとりする基板搬
出入口とを備えたものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is directed to an automatic solder inspection device for automatically inspecting the soldering quality of a substrate to be inspected carried on a table, and for correcting a defective solder portion of an inspected defective substrate. A solder inspection / correction system including the solder correction work part of the system in the system, wherein the automatic solder inspection device includes a substrate carry-in port for introducing a substrate to be inspected onto the table from outside the system, and an inspected non-defective substrate. And a substrate loading / unloading port for exchanging an inspected defective substrate with the solder correction work section.
【０００８】請求項２のはんだ検査修正システムでは、
はんだ不良箇所の修正を自動化するために、前記はんだ
修正作業部に、検査済の不良基板のはんだ不良箇所を自
動修正する自動はんだ修正装置が設けてある。According to the solder inspection / correction system of claim 2,
In order to automate the correction of the defective solder portion, the solder correction work section is provided with an automatic solder correcting device for automatically correcting the defective solder portion of the inspected defective board.
【０００９】請求項３のはんだ検査修正システムでは、
はんだ不良箇所のある被検査基板を効率良く自動修正す
るために、前記はんだ修正作業部に、検査済の不良基板
を一時貯蔵する貯蔵部と、前記貯蔵部に貯蔵された検査
済の不良基板のはんだ不良箇所を自動修正する自動はん
だ修正装置とが設けてある。According to the solder inspection / correction system of claim 3,
In order to efficiently and automatically correct the inspected substrate having a defective solder portion, the solder correction operation unit, a storage unit for temporarily storing the inspected defective substrate, and the inspected defective substrate stored in the storage unit. An automatic solder correction device for automatically correcting defective solder points is provided.
【００１０】請求項４のはんだ検査修正システムでは、
はんだ不良箇所の修正を手作業で行うために、前記はん
だ修正作業部に、検査済の不良基板のはんだ不良箇所を
手作業で修正するためのはんだ修正台が設けてある。According to the solder inspection / correction system of claim 4,
In order to manually correct the defective solder portion, the solder correcting section is provided with a solder correction base for manually correcting the defective solder portion of the inspected defective board.
【００１１】請求項５のはんだ検査修正システムでは、
はんだ不良箇所のある被検査基板を効率良く手作業で修
正するために、前記はんだ修正作業部に、検査済の不良
基板を一時貯蔵する貯蔵部と、前記貯蔵部に貯蔵された
検査済の不良基板のはんだ不良箇所を手作業で修正する
ためのはんだ修正台とが設けてある。According to the solder inspection / correction system of claim 5,
In order to efficiently and manually correct an inspected substrate having a defective solder portion, the solder correction operation unit, a storage unit for temporarily storing an inspected defective substrate, and an inspected defect stored in the storage unit A solder correction table is provided for manually correcting defective soldering points on the board.
【００１２】請求項６のはんだ検査修正システムでは、
はんだ不良箇所を自動修正および手作業による修正を行
うために、検査済の不良基板のはんだ不良箇所を自動修
正する自動はんだ修正装置が設けられた第１のはんだ修
正作業部と、検査済の不良基板のはんだ不良箇所を手作
業で修正するためのはんだ修正台が設けられた第２のは
んだ修正作業部とを設け、前記自動はんだ検査装置に
は、検査済の不良基板を第１，第２の各はんだ修正作業
部との間でそれぞれやりとりする２個の基板搬出入口が
設けてある。According to the solder inspection / correction system of claim 6,
A first solder repair work section provided with an automatic solder repair device for automatically repairing a solder failure site of an inspected defective board in order to automatically and manually repair the solder failure site, and an inspected defect A second solder correction work section provided with a solder correction base for manually correcting a defective solder portion of the board; and There are provided two board loading / unloading ports for exchanging with the respective solder correction work sections.
【００１３】[0013]
【作用】自動はんだ検査装置は、被検査基板をテーブル
上へシステム外より搬入する基板搬入口や検査済の良品
基板をシステム外へ搬出する基板搬出口の他に、検査済
の不良基板を前記はんだ修正作業部との間でやりとりす
る基板搬出入口を備えているので、はんだ修正作業部に
自動はんだ修正装置やはんだ修正台を設けることによ
り、プリント基板の運搬などを必要とせずに効率良く修
正済の基板の再検査や手作業によるはんだ修正が行え
る。[Function] The automatic solder inspecting apparatus has the above-described defective board that has been inspected Equipped with a board loading / unloading port for exchanging with the solder repair work section, an automatic solder repair device or a solder repair stand is provided in the solder repair work section to efficiently fix printed circuit boards without the need for transportation. It is possible to re-inspect the already-existing board and correct the solder manually.
【００１４】[0014]
【実施例】図１は、この発明の一実施例にかかるはんだ
検査修正システム１のシステム構成を示す。同図中、基
板搬送装置２，３は検査ラインを構成するベルトコンベ
ヤなどであって、上流側の基板搬送装置２から被検査基
板がはんだ検査修正システム１へ送り込まれ、またはん
だ検査修正システム１から検査済の良品基板が下流側の
基板搬送装置３へ送り出される。図示していないが、前
記基板搬送装置２の上流位置には部品実装ラインが、ま
た基板搬送装置３の下流位置には基板回収などの後処理
ラインが、それぞれ接続されている。1 shows the system configuration of a solder inspection / correction system 1 according to an embodiment of the present invention. In the figure, substrate transfer devices 2 and 3 are belt conveyors or the like that form an inspection line, and the inspected substrate is sent from the upstream substrate transfer device 2 to the solder inspection correction system 1 or the inspection correction system 1 The inspected non-defective substrate is sent to the substrate transfer device 3 on the downstream side. Although not shown, a component mounting line is connected to the upstream position of the substrate transfer device 2, and a post-processing line such as substrate recovery is connected to the downstream position of the substrate transfer device 3.
【００１５】前記はんだ検査修正システム１は、自動は
んだ検査装置４を中心としてその周辺にはんだ修正作業
部を含んでおり、第１のはんだ修正作業部には自動はん
だ修正装置５が、第２のはんだ修正作業部にははんだ修
正台６が、それぞれ設けられている。The solder inspection / correction system 1 includes an automatic solder inspection device 4 and a solder correction operation unit in the periphery thereof. The first solder correction operation unit includes an automatic solder correction device 5 and a second solder correction operation unit. A solder correction table 6 is provided in each of the solder correction work sections.
【００１６】前記自動はんだ検査装置４は、図２に示す
ように、上流側の基板搬送装置２から送り込まれた被検
査基板についてはんだ付けの良否を自動検査するための
もので、検査済の不良基板は不良内容に応じていずれか
はんだ修正作業部へ送られると共に、その不良基板の検
査結果がそのはんだ修正作業部へ伝送路を介して伝送さ
れる。この検査結果には、基板のＩＤ番号，はんだ不良
箇所を表す情報，はんだ不良内容を表す情報などが含ま
れる。As shown in FIG. 2, the automatic solder inspecting device 4 is for automatically inspecting the soldering quality of the substrate to be inspected sent from the substrate conveying device 2 on the upstream side. The board is sent to any of the solder repair work sections according to the content of the failure, and the inspection result of the defective board is transmitted to the solder repair work section via the transmission path. The inspection result includes an ID number of the board, information indicating a defective solder portion, information indicating the defective solder content, and the like.
【００１７】第１のはんだ修正作業部では、前記検査結
果に基づき自動はんだ修正装置５により検査済の不良基
板のはんだ不良箇所を自動修正する。第２のはんだ修正
作業部では、前記検査結果に基づきはんだ作業台６上で
手作業により検査済の不良基板のはんだ不良箇所を手修
正する。In the first solder correction work section, the solder defective portion of the inspected defective board is automatically corrected by the automatic solder correcting device 5 based on the inspection result. In the second solder correction work section, the defective solder portion of the defective board that has been inspected is manually corrected on the solder work table 6 based on the inspection result.
【００１８】修正済の基板は各はんだ修正作業部より自
動はんだ検査装置４へ戻され、はんだ不良箇所について
再検査が行われる。自動はんだ検査装置４による検査ま
たは再検査において、はんだ不良箇所がないと判断され
たとき、その良品基板は下流側の基板搬送装置３へ送り
出される。The corrected board is returned to the automatic solder inspection device 4 from each solder correction operation section, and re-inspected for defective solder portions. In the inspection or reinspection by the automatic solder inspection device 4, when it is determined that there is no defective solder portion, the non-defective substrate is sent to the substrate transfer device 3 on the downstream side.
【００１９】前記自動はんだ検査装置４は、図３に示す
ように、多数の部品１０が実装された被検査基板１１を
照明装置２１による照明下で撮像装置２２により撮像
し、その画像を図示しない制御処理装置により処理し
て、各部品１０についてはんだ付けの良否を判別する。As shown in FIG. 3, the automatic solder inspecting apparatus 4 picks up an image of the board 11 to be inspected on which a large number of components 10 are mounted by the image pickup device 22 under illumination by the illumination device 21, and the image thereof is not shown. Processing is performed by the control processing device to determine the quality of soldering for each component 10.
【００２０】前記撮像装置２２はＸ軸テーブル部２３に
よりＸ軸方向へ移動可能に支持され、また前記被検査基
板１１は図４に示すＹ軸テーブル部３０によりＹ軸方向
へ移動可能に支持される。従ってＸ軸テーブル部２３お
よびＹ軸テーブル部３０を制御処理装置からの制御信号
に基づき作動させることにより被検査基板１１上の任意
の位置へ撮像装置２２の視野を設定することができる。The image pickup device 22 is supported by an X-axis table portion 23 so as to be movable in the X-axis direction, and the substrate 11 to be inspected is supported by a Y-axis table portion 30 shown in FIG. 4 so as to be movable in the Y-axis direction. It Therefore, by operating the X-axis table unit 23 and the Y-axis table unit 30 based on the control signal from the control processing device, the visual field of the image pickup device 22 can be set to an arbitrary position on the substrate 11 to be inspected.
【００２１】前記照明装置２１は、異なる径を有しかつ
制御処理装置からの制御信号に基づき赤色光，緑色光，
青色光を同時に照射する３個の円環状光源２４，２５，
２６により構成されており、各光源２４，２５，２６を
観測位置の真上位置に中心を合わせかつ観測位置から見
て異なる仰角の方向に位置させてある。The illuminating device 21 has different diameters, and is based on a control signal from the control processing device.
Three annular light sources 24, 25, which emit blue light simultaneously
26, each light source 24, 25, 26 is centered right above the observation position and positioned in different elevation angles when viewed from the observation position.
【００２２】前記撮像装置２２はカラーテレビカメラで
あって、観測位置の真上位置に下方に向けて位置決めさ
れる。これにより被検査基板１１の表面の反射光が撮像
装置２２により撮像され、三原色のカラー信号に変換さ
れて制御処理装置へ供給される。The image pickup device 22 is a color television camera, and is positioned downwardly at a position directly above the observation position. As a result, the reflected light on the surface of the substrate 11 to be inspected is imaged by the imaging device 22, converted into color signals of the three primary colors, and supplied to the control processing device.
【００２３】前記制御処理装置は、被検査基板１１につ
いてのカラー信号を処理し、その撮像パターンより得た
被検査データを教示データと比較することにより、被検
査基板１１上の各実装部品１０についてはんだ付けの良
否を判別する。また制御処理装置は、図８に示す制御手
順（詳細は後述する）に従ってＸ軸テーブル部２３，Ｙ
軸テーブル部３０，照明装置２１および，撮像装置２２
の各動作を一連に制御する。The control processing device processes the color signals of the board 11 to be inspected and compares the data to be inspected obtained from the imaged pattern with the teaching data so that each mounted component 10 on the board to be inspected 11 is examined. Determine the quality of soldering. In addition, the control processing device follows the control procedure (details will be described later) shown in FIG.
Axis table unit 30, lighting device 21, and imaging device 22
Each operation of is controlled in series.
【００２４】図４は、前記Ｙ軸テーブル部３０の外観を
示しており、水平テーブル３１の上面に被検査基板１１
を搬出入するための搬出入機構３２がＹ軸方向へ移動可
能に設けてある。この搬出入機構３２はサーボモータな
どを駆動源とする駆動機構３３に連繋されており、この
駆動機構３３を作動させることにより搬出入機構３２を
水平テーブル３１の上面に沿いＹ軸方向へ移動させて任
意の位置に位置決めする。FIG. 4 shows the appearance of the Y-axis table portion 30. The inspected substrate 11 is placed on the upper surface of the horizontal table 31.
A loading / unloading mechanism 32 for loading and unloading is provided so as to be movable in the Y-axis direction. The loading / unloading mechanism 32 is linked to a driving mechanism 33 having a servo motor as a driving source. By operating the driving mechanism 33, the loading / unloading mechanism 32 is moved along the upper surface of the horizontal table 31 in the Y-axis direction. Position it at any position.
【００２５】前記水平テーブル３１の上方にはカバー３
４が被せられ、このカバー３４の前面および後面には開
口部３５，３６が設けてある。前面の開口部３５は前記
の上流側の基板搬送装置２より被検査基板１１を水平テ
ーブル３１上に搬入するための基板搬入口３７および検
査済の不良基板を前記自動はんだ修正装置５との間でや
りとりするための第１の基板搬出入口３８を構成し、ま
た後面の開口部３６は前記下流側の基板搬送装置３へ検
査済の良品基板を水平テーブル３１上より搬出するため
の基板搬出口３９および検査済の不良基板を前記はんだ
修正台６との間でやりとりするための第２の基板搬出入
口４０を構成する。A cover 3 is provided above the horizontal table 31.
4 is covered, and openings 35 and 36 are provided on the front and rear surfaces of the cover 34. The front opening 35 is provided between the substrate carrying-in port 37 for loading the inspected substrate 11 onto the horizontal table 31 from the upstream substrate transporting device 2 and the inspected defective substrate with the automatic solder correcting device 5. To form a first substrate loading / unloading port 38, and the opening 36 on the rear surface is a substrate loading / unloading port for loading a tested good substrate from the horizontal table 31 to the substrate transfer device 3 on the downstream side. A second substrate loading / unloading port 40 for exchanging the defective substrate 39 and the inspected defective substrate with the solder correction base 6 is constituted.
【００２６】前記搬出入機構３２は、水平かつ互いに平
行なレール４１，４２と図示しない搬出入ベルトとを有
しており、前記搬出入ベルトを駆動することにより、前
記レール４１，４２を搬出入ガイドとして基板搬送装置
２からの被検査基板１１の搬入、基板搬送装置３への良
品基板の搬出、自動はんだ修正装置５およびはんだ修正
台６に対する不良基板の搬出入が行われる。The loading / unloading mechanism 32 has horizontal and parallel rails 41, 42 and a loading / unloading belt (not shown). By driving the loading / unloading belt, the loading / unloading of the rails 41, 42 is carried out. As a guide, the board 11 to be inspected is carried in from the board carrying device 2, the good board is carried out to the board carrying device 3, and the defective board is carried in and out from the automatic solder repairing device 5 and the solder repairing base 6.
【００２７】図５は、基板の搬出入時における前記搬出
入機構３２の位置決め点Ａ，Ｂを示す。上流側の基板搬
送装置２からの被検査基板の搬入時および下流側の基板
搬送装置３への良品基板の搬出時には第１の位置決め点
Ａに、また自動はんだ修正装置２およびはんだ修正台６
に対する不良基板の搬出入時には第２の位置決め点Ｂ
に、それぞれ搬出入機構３２が位置決めされる。FIG. 5 shows the positioning points A and B of the loading / unloading mechanism 32 when the substrate is loaded / unloaded. At the time of carrying in a substrate to be inspected from the upstream substrate carrying device 2 and at the time of carrying out a non-defective substrate to the downstream substrate carrying device 3, at the first positioning point A, the automatic solder repairing device 2 and the solder repairing base 6
The second positioning point B at the time of loading / unloading the defective substrate to / from
The carry-in / carry-out mechanism 32 is positioned respectively.
【００２８】前記搬出入機構３２が第１の位置決め点Ａ
に位置するとき、搬出入機構３２の各レール４１，４２
の上流端は基板搬入口３７を介して上流側の基板搬送装
置２に連続し、また下流端は基板搬出口３９を介して下
流側の基板搬送装置３に連続する。前記搬出入機構３２
が第２の位置決め点Ｂに位置するとき、搬出入機構３２
の各レール４１，４２の上流端は第１の基板搬出入口３
８を介して自動はんだ修正装置５の基板搬送機構（図示
せず）に連続し、また下流端は第２の基板搬出入口４０
を介してはんだ修正台６の基板搬送機構（図示せず）に
連続する。The loading / unloading mechanism 32 has the first positioning point A.
Rails 41, 42 of the loading / unloading mechanism 32 when located at
The upstream end of is connected to the substrate transfer device 2 on the upstream side via the substrate loading port 37, and the downstream end is connected to the substrate transfer device 3 on the downstream side via the substrate loading port 39. The loading / unloading mechanism 32
Is located at the second positioning point B, the loading / unloading mechanism 32
The upstream end of each rail 41, 42 of the
8 to the substrate transfer mechanism (not shown) of the automatic solder repairing device 5, and the downstream end is the second substrate loading / unloading port 40.
To the board transfer mechanism (not shown) of the solder correction table 6 via the.
【００２９】図３に戻って、自動はんだ修正装置５は、
装置本体５０の下端部に自動はんだごて５１を備え、こ
の自動はんだごて５１の先端へワイヤ供給機構５２によ
りワイヤ５３を供給するようにしたものであり、図示し
ないＸＹテーブルにより不良基板を直交する２方向へ移
動させて、前記自動はんだごて５１の先端を不良基板の
はんだ付け不良箇所に対して位置決めする。Returning to FIG. 3, the automatic solder correction device 5 is
An automatic soldering iron 51 is provided at the lower end of the apparatus main body 50, and a wire 53 is supplied to the tip of the automatic soldering iron 51 by a wire supply mechanism 52, and a defective substrate is orthogonalized by an XY table (not shown). The tip of the automatic soldering iron 51 is positioned with respect to the defective soldering portion of the defective board.
【００３０】前記自動はんだごて５１，ワイヤ供給機構
５２，ＸＹテーブルなどは図示しない制御処理装置によ
り制御されるもので、制御処理装置は、前記自動はんだ
検査装置４より与えられた検査結果に基づいて構成各部
の動作を一連に制御してはんだ修正作業を実行する。The automatic soldering iron 51, the wire supply mechanism 52, the XY table, etc. are controlled by a control processing device (not shown), and the control processing device is based on the inspection result given from the automatic solder inspection device 4. The solder correction work is executed by controlling the operation of each component in a series.
【００３１】図６は、この発明の他の実施例にかかるは
んだ検査修正システム１を示すもので、第１，第２の各
はんだ修正作業部に、自動はんだ検査装置４から送り出
された不良基板、さらにははんだ不良箇所が修正された
基板を一時貯蔵するための基板ストッカ７，８がそれぞ
れ設けてある。この実施例によれば、基板ストッカ７，
８を設けてあるから、検査と修正作業とを並行して行う
ことが可能であり、システム全体の処理効率が向上す
る。FIG. 6 shows a solder inspection / correction system 1 according to another embodiment of the present invention. A defective substrate sent from the automatic solder inspection device 4 to each of the first and second solder correction working sections. Further, board stockers 7 and 8 are provided respectively for temporarily storing boards in which defective soldering points have been corrected. According to this embodiment, the substrate stocker 7,
Since 8 is provided, the inspection and the correction work can be performed in parallel, and the processing efficiency of the entire system is improved.
【００３２】図７は、この発明のさらに他の実施例にか
かるはんだ検査修正システム１を示す。このはんだ検査
修正システム１は、被検査基板を搬入した方向へ検査済
の良品基板を搬出するよう構成してあり、従って前記カ
バー３４の前面の開口部３５に被検査基板を搬入しかつ
検査済の良品基板を搬出する基板搬出入口４３を設定す
ると共に、その基板搬出入口４３に対応する位置に正逆
駆動が可能な基板搬送装置９が配置してある。またこの
実施例では、前記カバー３４の後面の開口部３６に自動
はんだ修正装置５との間に不良基板をやりとりするため
の基板搬出入口４４が設定してある。FIG. 7 shows a solder inspection / correction system 1 according to still another embodiment of the present invention. The solder inspection / correction system 1 is configured to carry out an inspected non-defective board in the direction in which the inspected board is carried in. Therefore, the inspected board is carried in the opening 35 on the front surface of the cover 34 and is inspected. The substrate carry-in / out port 43 for carrying out the non-defective substrate is set, and the substrate carrying device 9 capable of forward / reverse driving is arranged at a position corresponding to the substrate carry-in / out port 43. Further, in this embodiment, a substrate loading / unloading port 44 for exchanging a defective substrate with the automatic solder repairing device 5 is set in the opening 36 on the rear surface of the cover 34.
【００３３】図８は、図１に示す第１実施例について、
前記制御処理装置による制御手順をステップ１（同図中
「ＳＴ１」で示す）〜ステップ１８で示す。まず同図の
ステップ１において、駆動機構３３を駆動して搬出入機
構３２をＹ軸方向へ移動させ、図５に示す第１の位置決
め点Ａに位置決め停止させて基板搬入口３７からの被検
査基板１１の搬入に待機させる。FIG. 8 shows the first embodiment shown in FIG.
The control procedure by the control processor is shown in step 1 (indicated by "ST1" in the figure) to step 18. First, in step 1 of the figure, the driving mechanism 33 is driven to move the loading / unloading mechanism 32 in the Y-axis direction, and the positioning is stopped at the first positioning point A shown in FIG. The substrate 11 is put in standby for loading.
【００３４】つぎのステップ２で基板搬送装置２から被
検査基板１１を搬出入機構３２へ搬入した後、カウンタ
ｎの値を「１」に初期設定して、撮像装置２２の視野を
第ｎ番目（この場合、第１番目）のはんだ検査位置に位
置決めする（ステップ３，４）。つぎのステップ５で
は、照明装置２１による照明下で撮像装置２２により被
検査基板１１を撮像して所定の画像処理を行い、はんだ
付けの良否を判定し、前記カウンタｎをインクリメント
する。In the next step 2, after the substrate 11 to be inspected is loaded into the loading / unloading mechanism 32 from the substrate transport device 2, the value of the counter n is initialized to "1" and the field of view of the image pickup device 22 is set to the nth position. The solder inspection position (first in this case) is positioned (steps 3 and 4). In the next step 5, the image of the substrate 11 to be inspected is picked up by the image pickup device 22 under the illumination of the illuminating device 21, predetermined image processing is performed, the quality of soldering is judged, and the counter n is incremented.
【００３５】つぎのステップ６は、前記カウンタｎの内
容が検査位置の総数Ｎを越えたか否かを判定しており、
その判定が「ＮＯ」であれば、ステップ４に戻ってつぎ
の検査位置について同様の検査手順を実行する。In the next step 6, it is judged whether or not the content of the counter n exceeds the total number N of inspection positions.
If the determination is “NO”, the process returns to step 4 and the same inspection procedure is executed for the next inspection position.
【００３６】全ての検査箇所を検査すると、ステップ６
の判定が「ＹＥＳ」となり、その結果、被検査基板には
んだ不良箇所がなければ、ステップ７の判定が「ＹＥ
Ｓ」となり、つぎのステップ８で搬出入機構３２を図５
に示す第１の位置決め点Ａに位置決め停止させ、基板搬
出口３９より良品基板を基板搬送装置３へ搬出させる。When all the inspection points are inspected, step 6
If the result is YES, and if there is no defective solder spot on the board under test, the result of step 7 is YES.
S ”, and in the next step 8, the loading / unloading mechanism 32 is moved to the position shown in FIG.
The positioning is stopped at the first positioning point A shown in, and the non-defective substrate is unloaded to the substrate transfer device 3 from the substrate unloading port 39.
【００３７】被検査基板を検査した結果、はんだ不良箇
所が存在していれば、ステップ７の判定が「ＮＯ」とな
り、つぎにステップ１１で搬出入機構３２を図５に示す
第２の位置決め点Ｂに位置決め停止させ、いずれか基板
搬出入口３８，４０より不良基板を自動はんだ修正装置
５またははんだ修正台６へ搬出させる（ステップ１
２）。As a result of inspecting the board to be inspected, if there is a defective solder portion, the determination in step 7 becomes "NO", and then in step 11, the loading / unloading mechanism 32 is moved to the second positioning point shown in FIG. The positioning is stopped at B, and the defective substrate is carried out to the automatic solder repairing device 5 or the solder repairing base 6 through either of the substrate carry-in / out ports 38 and 40 (step 1).
2).
【００３８】この実施例の場合、はんだ不良の内容に応
じて不良基板の搬出先を選択するよう構成してあるが、
これに限らず、例えばまず自動はんだ修正装置５へ搬出
してはんだ修正を行い、再検査の結果、依然はんだ不良
が解消されていなかったとき、はんだ修正台６へ不良基
板を搬出するよう構成してもよい。In the case of this embodiment, the delivery destination of the defective board is selected according to the content of the defective solder.
Not limited to this, for example, first, it is carried out to the automatic solder repairing device 5 to carry out solder correction, and when the result of the re-inspection is that the solder defect is still not resolved, the defective substrate is carried out to the solder repair base 6. May be.
【００３９】はんだ不良箇所についての修正作業が終了
すると、終了信号が自動はんだ検査装置４へ与えられ、
その結果、ステップ１３の判定が「ＹＥＳ」となって修
正済の不良基板が自動はんだ検査装置４の搬出入機構３
２に搬入される（ステップ１４）。When the correction work for the defective solder portion is completed, an end signal is given to the automatic solder inspection device 4,
As a result, the determination in step 13 becomes “YES”, and the defective board that has been corrected is the loading / unloading mechanism 3 of the automatic solder inspection apparatus 4.
It is carried into the 2 (step 14).
【００４０】つぎのステップ１５〜１８は修正済の不良
基板についての再検査の手順を示しており、まずステッ
プ１５で、カウンタｍの値を「１」に初期設定して、撮
像装置２２の視野を第ｍ番目（この場合、第１番目）の
はんだ不良箇所の位置に位置決めする（ステップ１
６）。つぎのステップ１７で撮像装置２２により基板を
撮像して所定の画像処理を行い、はんだ付けの良否、す
なわちはんだ不良箇所が適正に修正されたか否かを判定
し、前記カウンタｍをインクリメントする。The following steps 15 to 18 show the procedure of re-inspecting the defective board which has been corrected. First, in step 15, the value of the counter m is initialized to "1", and the visual field of the image pickup device 22 is set. To the position of the m-th (in this case, the first) defective soldering point (step 1
6). In the next step 17, the board is imaged by the image pickup device 22 and predetermined image processing is performed to judge whether the soldering is good or bad, that is, whether the defective soldering portion is properly corrected, and increment the counter m.
【００４１】つぎのステップ１８は、カウンタｍの内容
がはんだ不良箇所の総数Ｍを越えたか否かを判定してお
り、その判定が「ＮＯ」であれば、ステップ１６に戻っ
て同様の再検査手順を実行する。In the next step 18, it is judged whether or not the content of the counter m exceeds the total number M of defective solder parts. If the judgment is "NO", the process returns to step 16 and the same re-inspection is performed. Take steps.
【００４２】全てのはんだ不良箇所が再検査されると、
ステップ１８の判定が「ＹＥＳ」となり、その結果、は
んだ不良が解消されていれば、ステップ７の判定が「Ｙ
ＥＳ」となり、ステップ８以降の基板搬出手順へ移行す
る。When all defective solder spots are re-inspected,
If the determination in step 18 is “YES”, and as a result, the solder defect is eliminated, the determination in step 7 is “Y”.
ES ”, and the process proceeds to the substrate unloading procedure from step 8.
【００４３】もしはんだ不良が解消されていなければ、
ステップ７の判定が「ＮＯ」となり、再度はんだ修正手
順へ移行する。なお図示していないが、自動はんだ修正
装置５による修正作業を所定回数行っても、なおはんだ
不良が解消されない場合は、その不良基板をはんだ修正
台６の方へ搬出するようにしてもよい。If the solder defect is not eliminated,
The determination in step 7 becomes "NO", and the process proceeds to the solder correction procedure again. Although not shown in the drawing, if the soldering defect is still not solved even after the correction work by the automatic solder repairing device 5 is performed a predetermined number of times, the defective substrate may be carried out to the solder correction base 6.
【００４４】ステップ１０は、つぎの被検査基板１１に
ついて検査を続行するか否かを判定しており、その判定
が「ＹＥＳ」であれば、ステップ１へ戻って同様の手順
を実行し、もしステップ１０の判定が「ＮＯ」であれ
ば、はんだ検査および修正を終了させる。In step 10, it is determined whether or not the inspection of the next substrate to be inspected 11 is to be continued. If the determination is "YES", the process returns to step 1 and the same procedure is executed. If the determination in step 10 is "NO", the solder inspection and correction are ended.
【００４５】[0045]
【発明の効果】この発明は上記の如く、被検査基板をテ
ーブル上へシステム外より搬入する基板搬入口や検査済
の良品基板をシステム外へ搬出する基板搬出口の他に、
検査済の不良基板を前記はんだ修正作業部との間でやり
とりする基板搬出入口を自動はんだ検査装置に設けたか
ら、はんだ修正作業部に自動はんだ修正装置やはんだ修
正台を設けることにより、プリント基板の運搬などを必
要とせずに、効率良く修正済の基板の再検査や手作業に
よるはんだ修正を行うことができる。また請求項３およ
び請求項５の発明では、検査済の不良基板を一時貯蔵す
る貯蔵部を設けたから、はんだ検査とはんだ修正とを並
行して行うことができるという効果もある。As described above, according to the present invention, in addition to the substrate carry-in port for carrying the substrate to be inspected onto the table from outside the system and the substrate carry-out port for carrying out the inspected non-defective substrate to the outside of the system,
Since an automatic solder inspection device was provided with a board carry-in / out port for exchanging defective boards that have been inspected with the solder correction work unit, by providing an automatic solder correction device or a solder correction stand in the solder correction work unit, It enables efficient re-inspection of a modified board and manual solder correction without the need for transportation. Further, in the third and fifth aspects of the invention, since the storage section for temporarily storing the inspected defective board is provided, there is an effect that the solder inspection and the solder correction can be performed in parallel.
【図１】この発明の一実施例であるはんだ検査修正シス
テムのシステム構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a system configuration of a solder inspection / correction system according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１のはんだ検査修正システムにおける基板の
流れを示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a flow of a board in the solder inspection / correction system of FIG.
【図３】自動はんだ検査装置および自動はんだ修正装置
の概略構成を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of an automatic solder inspection device and an automatic solder correction device.
【図４】自動はんだ検査装置におけるＹ軸テーブル部の
構成を示す斜面図である。FIG. 4 is a perspective view showing a configuration of a Y-axis table portion in the automatic solder inspection device.
【図５】自動はんだ検査装置における搬出入機構の位置
決め点を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing the positioning points of the loading / unloading mechanism in the automatic solder inspection apparatus.
【図６】この発明の他の実施例にかかるはんだ検査修正
システムの構成を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing the configuration of a solder inspection / correction system according to another embodiment of the present invention.
【図７】この発明の他の実施例にかかるはんだ検査修正
システムの構成を示すブロック図である。FIG. 7 is a block diagram showing a configuration of a solder inspection / correction system according to another embodiment of the present invention.
【図８】図１の実施例についての制御処理装置の制御手
順を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart showing a control procedure of the control processing device for the embodiment of FIG.
１ はんだ検査修正システム ４ 自動はんだ検査装置 ５ 自動はんだ修正装置 ６ はんだ修正台 ３１ 水平テーブル ３７ 基板搬入口 ３９ 基板搬出口 ３８，４０ 基板搬出入口 ４３，４４ 基板搬出入口 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Solder inspection / correction system 4 Automatic solder inspection device 5 Automatic solder correction device 6 Solder correction table 31 Horizontal table 37 Board loading port 39 Board loading port 38,40 Board loading port 43,44 Board loading port
Claims (6)
んだ付けの良否を自動検査する自動はんだ検査装置と、
検査済の不良基板のはんだ不良箇所を修正するためのは
んだ修正作業部とをシステム内に含んで成るはんだ検査
修正システムであって、 前記自動はんだ検査装置は、被検査基板をテーブル上へ
システム外より搬入する基板搬入口と、検査済の良品基
板をシステム外へ搬出する基板搬出口と、検査済の不良
基板を前記はんだ修正作業部との間でやりとりする基板
搬出入口とを備えて成るはんだ検査修正システム。1. An automatic solder inspection device for automatically inspecting the solderability of a substrate to be inspected carried on a table,
A solder inspection correction system comprising a solder correction operation unit for correcting a solder defective portion of an inspected defective board in the system, wherein the automatic solder inspection apparatus places an inspected board on a table outside the system. Solder comprising a substrate carry-in port for further carrying in, a substrate carry-out port for carrying out an inspected non-defective substrate to the outside of the system, and a board carry-in / out port for exchanging an inspected defective substrate with the solder correction work section. Inspection correction system.
良基板のはんだ不良箇所を自動修正する自動はんだ修正
装置が設けられている請求項１に記載されたはんだ検査
修正システム。2. The solder inspection / correction system according to claim 1, wherein the solder correction / working section is provided with an automatic solder correction device for automatically correcting a defective solder portion of an inspected defective board.
良基板を一時貯蔵する貯蔵部と、前記貯蔵部に貯蔵され
た検査済の不良基板のはんだ不良箇所を自動修正する自
動はんだ修正装置とが設けられている請求項１に記載さ
れたはんだ検査修正システム。3. The solder correction work section includes a storage section for temporarily storing a defective board that has been inspected, and an automatic solder correction apparatus that automatically corrects a solder defect portion of the inspected defective board stored in the storage section. The solder inspection and correction system according to claim 1, further comprising:
良基板のはんだ不良箇所を手作業で修正するためのはん
だ修正台が設けられている請求項１に記載されたはんだ
検査修正システム。4. The solder inspection / correction system according to claim 1, wherein the solder correction work section is provided with a solder correction base for manually correcting a defective solder portion of an inspected defective board.
良基板を一時貯蔵する貯蔵部と、前記貯蔵部に貯蔵され
た検査済の不良基板のはんだ不良箇所を手作業で修正す
るためのはんだ修正台とが設けられている請求項１に記
載されたはんだ検査修正システム。5. The solder repair work unit includes a storage unit for temporarily storing a defective board that has been inspected, and a solder defect location of the inspected defective board stored in the storage unit, which is to be manually corrected. The solder inspection and correction system according to claim 1, further comprising a solder correction base.
基板のはんだ不良箇所を自動修正する自動はんだ修正装
置が設けられた第１のはんだ修正作業部と、検査済の不
良基板のはんだ不良箇所を手作業で修正するためのはん
だ修正台が設けられた第２のはんだ修正作業部とを備
え、前記自動はんだ検査装置には、検査済の不良基板を
第１，第２の各はんだ修正作業部との間でそれぞれやり
とりする２個の基板搬出入口が設けられて成る請求項１
に記載されたはんだ検査修正システム。6. The first solder repair work unit, wherein the solder repair work unit is provided with an automatic solder repair device for automatically repairing a solder failure location of an inspected defective board, and a solder failure of the tested defective board. A second solder correction work section provided with a solder correction table for manually correcting a portion, and the automatic solder inspection apparatus corrects an inspected defective board for each of the first and second solders. 2. Two substrate loading / unloading ports for exchanging with the working unit are provided.
Solder inspection and correction system described in.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31774792A JPH06152123A (en) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | Solder inspection/correction system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31774792A JPH06152123A (en) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | Solder inspection/correction system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152123A true JPH06152123A (en) | 1994-05-31 |
Family
ID=18091588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31774792A Pending JPH06152123A (en) | 1992-11-02 | 1992-11-02 | Solder inspection/correction system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152123A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1463390A2 (en) * | 2003-03-27 | 2004-09-29 | Pillarhouse International Limited | Soldering method and apparatus |
| JP2009021467A (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | Electronic component mounting system, and method for mounting electronic component |
-
1992
- 1992-11-02 JP JP31774792A patent/JPH06152123A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1463390A2 (en) * | 2003-03-27 | 2004-09-29 | Pillarhouse International Limited | Soldering method and apparatus |
| EP1463390A3 (en) * | 2003-03-27 | 2007-01-03 | Pillarhouse International Limited | Soldering method and apparatus |
| JP2009021467A (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Panasonic Corp | Electronic component mounting system, and method for mounting electronic component |
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