JPH06151500A - Bonding device - Google Patents

Bonding device

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Publication number
JPH06151500A
JPH06151500A JP4323571A JP32357192A JPH06151500A JP H06151500 A JPH06151500 A JP H06151500A JP 4323571 A JP4323571 A JP 4323571A JP 32357192 A JP32357192 A JP 32357192A JP H06151500 A JPH06151500 A JP H06151500A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
bonded
image
section
scale pattern
Prior art date
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Pending
Application number
JP4323571A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Naoki Nomichi
直樹 野路
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Mechatronics Co Ltd
Original Assignee
Toshiba Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Seiki Co Ltd filed Critical Toshiba Seiki Co Ltd
Priority to JP4323571A priority Critical patent/JPH06151500A/en
Publication of JPH06151500A publication Critical patent/JPH06151500A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78Apparatus for connecting with wire connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
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    • H01L2924/01Chemical elements
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To easily and quickly inspect the bonding state of a bonding device by displaying a scale pattern registered in a storing means on a displaying means as required together with the picture of a bonded object to be bonded. CONSTITUTION:The title device is used for successively bonding semiconductor pellets 3 onto island sections 2a formed on a lead frame 2 at prescribed intervals and is provided with a lead frame carrying section 10, semiconductor pellet feeding section 20, and bonding section 30. A camera 35 takes a picture indicating the positional relations between the sections 2a and pellets 3 after bonding and a monitor 39 displays the picture. A selective displaying section 40 selects a required pattern from an X-direction scale pattern S1 and Y-direction scale pattern S2 stored in advance in a storing section 41 and displays the selected pattern on the monitor 30 together with the picture from the camera 35.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、半導体ペレットボンデ
ィング装置などのボンディング装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding device such as a semiconductor pellet bonding device.

【0002】[0002]

【従来の技術】例えば半導体ペレットボンディング装置
においては、ボンディング動作を開始する前に、ボンデ
ィング装置に対して、リードフレームのアイランド部に
対する半導体ペレットのボンディング位置を教示(ティ
ーチングと呼ぶ)する必要がある。
2. Description of the Related Art For example, in a semiconductor pellet bonding apparatus, it is necessary to teach the bonding position of the semiconductor pellet to the island portion of the lead frame (referred to as teaching) to the bonding apparatus before starting the bonding operation.

【0003】このティーチング作業は、次の手順で行な
われる。まずボンディングステーションにリードフレー
ムを搬送し、先頭位置のアイランド部をヒートブロック
上のボンディング位置に位置決めする。次に、手動操作
にてX−Yテーブルを移動させ、このX−Yテーブル上
に載置されたボンディンクヘッドが有する吸着ノズルを
用いて、半導体ペレットをアイランド部の上方に搬送す
る。そして吸着ノズルを下降させながら、X−Yテーブ
ルを手動で微動させ、半導体ペレットが正規のボンディ
ング位置にボンディングされるように調整する。そして
この調整後の位置をボンディング装置に覚え込ませ、テ
ィーチング作業は終了する。
This teaching work is performed in the following procedure. First, the lead frame is conveyed to the bonding station, and the island portion at the head position is positioned at the bonding position on the heat block. Next, the XY table is moved by a manual operation, and the semiconductor pellets are conveyed above the island portion by using the suction nozzle included in the bonding head mounted on the XY table. Then, while lowering the suction nozzle, the XY table is manually finely moved so that the semiconductor pellets are bonded to the proper bonding position. Then, the adjusted position is memorized in the bonding apparatus, and the teaching work is completed.

【0004】ところで、このようなティーチング作業に
おいては、半導体ペレットの正規のボンディング位置が
作業者の目視確認によって決定されるため、作業者の個
人差によりティーチング位置に誤差が発生する。
By the way, in such teaching work, since the proper bonding position of the semiconductor pellet is determined by visual confirmation by the operator, an error occurs in the teaching position due to individual differences of the operator.

【0005】そこで通常は、ティーチング作業後に、半
導体ペレットの実際のボンディング位置と正規のボンデ
ィング位置とのずれ状態を測定装置を用いて測定し、こ
のずれ状態に基づき、1度ティーチングされたボンディ
ング位置の修正を行なっている。
Therefore, usually, after the teaching work, the deviation state between the actual bonding position of the semiconductor pellet and the regular bonding position is measured by using a measuring device, and based on this deviation state, the bonding position once taught is confirmed. We are making corrections.

【0006】[0006]

【発明が解決しようとする課題】ところが、測定装置は
ペレットボンディング装置とは別体のため、ずれ状態を
測定しようとする場合、当然ながらティーチング時にボ
ンディングしたリードフレームをペレットボンディング
装置から測定装置上に移し変えるという作業が必要とな
る。このため、測定には多大な時間を必要とし、それに
伴ってティーチング作業の修正にも多大な時間を要する
という問題が生じていた。
However, since the measuring device is separate from the pellet bonding device, when measuring the misalignment, the lead frame bonded during teaching is of course placed on the measuring device from the pellet bonding device. The work of transferring it is necessary. For this reason, there has been a problem in that a large amount of time is required for measurement, and accordingly a large amount of time is required for correction of teaching work.

【0007】また、測定装置へのボンディング済みリー
ドフレームの移し変えは作業者による手作業にて行なわ
れるため、移送途中に生じる振動、あるいは衝撃により
リードが変形したり、またそれを防止するために移送に
は慎重をきたさなければならず、作業者に多大な疲労を
与えていた。
In addition, since the transfer of the bonded lead frame to the measuring device is carried out manually by an operator, in order to prevent the deformation or the deformation of the lead due to the vibration or shock generated during the transfer. The transfer had to be done with great care, and the operator was very tired.

【0008】本発明は、容易かつ迅速にボンディング状
態を検査することができるボンディング装置を提供する
ことを目的とする。
An object of the present invention is to provide a bonding apparatus which can easily and quickly inspect the bonding state.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明は、被ボンディン
グ物をボンディング位置に搬送する搬送手段と、この搬
送手段により搬送される前記被ボンディング物に対して
所定のボンディングを施すボンディング手段と、このボ
ンディング手段にてボンディングが施された前記被ボン
ディング物を収納する収納手段とを有するボンディング
装置において、前記ボンディング手段によるボンディン
グ済みの前記被ボンディング物を撮像する撮像手段と、
この撮像手段によって撮像された画像を処理する画像処
理手段と、この画像処理手段による処理画像を映し出す
表示手段と、目盛りパターンを登録可能な記憶手段と、
この記憶手段に登録されている前記目盛りパターンを必
要に応じて前記画像処理手段による処理画像が映し出さ
れている前記表示手段に映し出す選択表示手段とを有す
ることを特徴とする。
According to the present invention, there is provided a conveying means for conveying an object to be bonded to a bonding position, and a bonding means for performing a predetermined bonding on the object to be bonded conveyed by the conveying means. In a bonding apparatus having a housing means for housing the object to be bonded that has been bonded by the bonding means, an imaging means for imaging the object to be bonded that has been bonded by the bonding means,
Image processing means for processing the image captured by the image capturing means, display means for displaying the processed image by the image processing means, and storage means capable of registering a scale pattern,
It is characterized by further comprising a selection display means for displaying the scale pattern registered in the storage means on the display means on which a processed image by the image processing means is displayed as needed.

【0010】[0010]

【作用】本発明によれば、ボンディング手段にてボンデ
ィングが施された被ボンディング物は撮像手段にて撮像
され、その画像は画像処理手段にて処理されて表示手段
に映し出される。そしてこの表示手段には、必要に応じ
て、記憶手段に登録されている目盛りパターンがボンデ
ィング済み被ボンディング物の画像とともに映し出され
る。
According to the present invention, the object to be bonded, which has been bonded by the bonding means, is imaged by the imaging means, and the image is processed by the image processing means and displayed on the display means. Then, if necessary, the scale pattern registered in the storage means is displayed on the display means together with the image of the bonded object.

【0011】[0011]

【実施例】本発明の実施例を図面を用いて説明する。図
1は本発明が適用されてなるペレットボンディング装置
の構成図、図2はX方向スケールパターンの表示状態を
示す図、図3はY方向スケールパターンの表示状態を示
す図、図4はカメラにより取り込まれたボンディング部
位のモニタ画像である。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a configuration diagram of a pellet bonding apparatus to which the present invention is applied, FIG. 2 is a diagram showing a display state of an X-direction scale pattern, FIG. 3 is a diagram showing a display state of a Y-direction scale pattern, and FIG. It is the monitor image of the taken-in bonding site.

【0012】まず図1において、ペレットボンディング
装置1は、リードフレーム2上に所定間隔で形成された
アイランド部2a上に半導体ペレット3を順次ボンディ
ングする装置であり、リードフレーム搬送部10、半導
体ペレット供給部20、ボンディング部30を有してい
る。
First, in FIG. 1, a pellet bonding apparatus 1 is an apparatus for sequentially bonding a semiconductor pellet 3 on an island portion 2a formed on a lead frame 2 at predetermined intervals. It has a section 20 and a bonding section 30.

【0013】リードフレーム搬送部10は、リードフレ
ーム2を1対の搬送レール11に沿って間欠搬送し、リ
ードフレーム2のアイランド部2aを順次ボンディング
部30によるボンディング位置に位置付ける。
The lead frame carrying section 10 carries the lead frame 2 intermittently along a pair of carrying rails 11 and positions the island portions 2a of the lead frame 2 in sequence at the bonding positions by the bonding section 30.

【0014】なお、このリードフレーム2は、不図示の
供給マガジンから順次供給されるとともに、ボンディン
グ終了後は収納マガジンに収納されるようになってい
る。
The lead frame 2 is sequentially supplied from a supply magazine (not shown), and is housed in a housing magazine after the bonding is completed.

【0015】半導体ペレット供給部20は搬送レール1
1の側部に配設され、ウエハ状の半導体ペレット3がX
Yテーブル21に保持され、これによりウェハステージ
22を構成する。
The semiconductor pellet supply unit 20 includes the carrier rail 1
The semiconductor pellets 3 in the form of wafers arranged on the side of the
The wafer stage 22 is held by the Y table 21 and constitutes the wafer stage 22.

【0016】また、ウェハステージ22と搬送レール1
1との間には、不図示の位置決め爪を備える位置決め台
23が配設され、移送アーム24によりウェハステージ
22から移送された半導体ペレット3の位置修正を行な
う。
Further, the wafer stage 22 and the transfer rail 1
1, a positioning table 23 having a positioning claw (not shown) is provided, and the transfer arm 24 corrects the position of the semiconductor pellet 3 transferred from the wafer stage 22.

【0017】ボンディング部30は、XYテーブル31
上に載置されたボンディングヘッド32を有する。そし
てボンディングヘッド32には、吸着ノズル33を先端
に有し上下動させられるボンディングアーム34が保持
されるとともに、カメラ35が支持される。カメラ35
は、アイランド部2aにボンディングされた半導体ペレ
ット3のボンディング状態を撮像する。
The bonding unit 30 includes an XY table 31.
It has a bonding head 32 mounted thereon. The bonding head 32 holds a bonding arm 34 that has a suction nozzle 33 at its tip and can be moved up and down, and also supports a camera 35. Camera 35
Captures the bonding state of the semiconductor pellet 3 bonded to the island portion 2a.

【0018】また、ボンディング部30に対向する1対
の搬送レール11間の下方には加熱台36が設けられ
る。
A heating table 36 is provided below the pair of transport rails 11 facing the bonding section 30.

【0019】カメラ35は、画像処理装置37に接続さ
れ、ここでカメラ35が取り込んだ画像の処理が施され
る。また、画像処理装置37は、制御装置38とモニタ
39とに接続されていて、制御装置38からの指令によ
り、画像処理装置37にて処理された処理画像がモニタ
39に表示される。なおこの制御装置38は、リードフ
レーム搬送部10、半導体ペレット供給部20、ボンデ
ィング部30の駆動制御も行なうものである。なお、X
Yテーブル31は、制御装置38に備えられた入力部5
0により手動操作での移動も可能とされる。
The camera 35 is connected to the image processing device 37, where the image captured by the camera 35 is processed. Further, the image processing device 37 is connected to the control device 38 and the monitor 39, and a processed image processed by the image processing device 37 is displayed on the monitor 39 according to a command from the control device 38. The controller 38 also controls the drive of the lead frame carrying section 10, the semiconductor pellet supply section 20, and the bonding section 30. Note that X
The Y table 31 is an input unit 5 provided in the control device 38.
When set to 0, movement by manual operation is also possible.

【0020】ここで、制御装置38とモニタ39との間
には、選択表示部40が介在される。この選択表示部4
0はさらに記憶部41を有しており、この記憶部41に
は2種類の目盛りパターンSが記憶されている。本実施
例における2種類の目盛りパターンとは、定ピッチで目
盛りが設けられた、図2に示すようなX方向スケールパ
ターンS1と、図3に示すようなY方向スケールパター
ンS2である。そして、入力部50に設けられる選択ス
イッチなどの押圧信号により、選択表示部40は、記憶
部41に登録された2種類の目盛りパターンS(S1、
S2)の中から、選択された目盛りパターンSをモニタ
39に映し出すようになっている。
Here, a selection display section 40 is interposed between the control device 38 and the monitor 39. This selection display section 4
0 further includes a storage unit 41, and the storage unit 41 stores two types of scale patterns S. The two types of scale patterns in this embodiment are the X-direction scale pattern S1 as shown in FIG. 2 and the Y-direction scale pattern S2 as shown in FIG. 3 in which the scales are provided at a constant pitch. Then, in response to a pressing signal from a selection switch or the like provided in the input section 50, the selection display section 40 causes the two types of scale patterns S (S1, S1,
The scale pattern S selected from S2) is displayed on the monitor 39.

【0021】次に作動について説明する。なお以下の説
明では、すでに1度目のティーチング作業が終了してい
て、そのティーチングされたボンディング位置の修正の
仕方について説明する。
Next, the operation will be described. In the following description, the first teaching operation has already been completed, and a method of correcting the taught bonding position will be described.

【0022】まず不図示の供給マガジンからリードフレ
ーム2が搬送レール11上に供給されると、このリード
フレーム2はリードフレーム搬送部10により搬送レー
ル11上を間歇送りされ、先頭位置のアイランド部2a
がボンディング位置に位置付けられる。
First, when the lead frame 2 is supplied onto the carrying rail 11 from a supply magazine (not shown), the lead frame 2 is intermittently sent on the carrying rail 11 by the lead frame carrying section 10, and the island portion 2a at the leading position is provided.
Are positioned in the bonding position.

【0023】一方、半導体ペレット供給部20において
は、XYステージ21の移動によりピックアップ位置に
位置決めされた半導体ペレット3が、移送アーム24に
よりピックアップされる。そしてこの半導体ペレット3
は、位置決め台23上に移送され、ここで不図示の位置
決め爪により位置修正される。
On the other hand, in the semiconductor pellet supply unit 20, the semiconductor pellet 3 positioned at the pickup position by the movement of the XY stage 21 is picked up by the transfer arm 24. And this semiconductor pellet 3
Is transferred onto the positioning table 23, and the position thereof is corrected by a positioning claw (not shown).

【0024】位置決め台23上において位置修正された
半導体ペレット3は、ボンディングアーム34の吸着ノ
ズル33にて吸着され、既にティーチングされているボ
ンディング位置に従って、リードフレーム2のアイラン
ド部2a上にボンディングされる。
The semiconductor pellet 3 whose position has been corrected on the positioning table 23 is sucked by the suction nozzle 33 of the bonding arm 34 and bonded onto the island portion 2a of the lead frame 2 in accordance with the bonding position already taught. .

【0025】さて、アイランド部2a上にボンディング
された半導体ペレット3の実際のボンディング位置と正
規のボンディング位置とのずれ状態は、モニタ39を用
いて次のようにして測定される。
Now, the shift state between the actual bonding position and the regular bonding position of the semiconductor pellet 3 bonded on the island portion 2a is measured using the monitor 39 as follows.

【0026】最初に、カメラ35により、アイランド部
2aにボンディングされた半導体ペレット3のボンディ
ング状態を撮像する。なおこの撮像にあたっては、必要
に応じてXYテーブル31を移動させる。
First, the camera 35 images the bonding state of the semiconductor pellet 3 bonded to the island portion 2a. In this image pickup, the XY table 31 is moved as necessary.

【0027】さて撮像された画像は、画像処理装置37
にて処理され、処理画像が図4のようにモニタ39に写
し出される。次に選択表示部40においては、制御装置
38が備える入力部50からの入力信号に基づき、まず
図2に示したX方向スケールパターンS1を、カメラ3
5が取り込んだ画像が写し出されているモニタ39に写
し出す。次に、作業者はXYテーブル31を手動操作す
ることにてカメラ35を移動させ、これにより例えばア
イランド部2a上の測定位置にパターンS1を合わせ
る。そして作業者は、モニタ39上にてパターンS1の
目盛りを読み取ることにより、実際のボンディング位置
と正規のボンディング位置とのX方向のずれ状態(ずれ
方向やずれ量)を読み取る。
The image picked up by the image processor 37
The processed image is displayed on the monitor 39 as shown in FIG. Next, in the selection display unit 40, based on the input signal from the input unit 50 included in the control device 38, the X-direction scale pattern S1 shown in FIG.
The image captured by 5 is displayed on the monitor 39 on which the image is displayed. Next, the operator manually operates the XY table 31 to move the camera 35, thereby aligning the pattern S1 with the measurement position on the island portion 2a, for example. Then, the operator reads the scale of the pattern S1 on the monitor 39 to read the shift state (shift direction and shift amount) between the actual bonding position and the regular bonding position in the X direction.

【0028】その後、Y方向のずれ状態の読み取りも同
様に行なわれる。すなわち、入力部50からの入力信号
に基づき、選択表示部40は図3に示したY方向スケー
ルパターンS2を、カメラ35が取り込んだ画像が写し
出されているモニタ39に写し出す。そしてXYテーブ
ル31を手動操作することにてカメラ35を移動させ、
これにより例えばアイランド部2a上の測定位置にパタ
ーンS2を合わせる。そして作業者は、モニタ39上に
てパターンS2の目盛りを読み取ることにより、実際の
ボンディング位置と正規のボンディング位置とのY方向
のずれ状態を読み取る。
After that, the reading of the shift state in the Y direction is similarly performed. That is, based on the input signal from the input unit 50, the selection display unit 40 displays the Y-direction scale pattern S2 shown in FIG. 3 on the monitor 39 on which the image captured by the camera 35 is displayed. Then, the camera 35 is moved by manually operating the XY table 31,
Thereby, for example, the pattern S2 is aligned with the measurement position on the island portion 2a. Then, the operator reads the scale of the pattern S2 on the monitor 39 to read the shift state in the Y direction between the actual bonding position and the regular bonding position.

【0029】このようにしてX方向とY方向とにおける
それぞれのずれ状態が得られると、作業者は制御装置3
8に入力部50を介してずれ情報を入力する。そして、
この情報に基づき制御装置38においては、所定の演算
処理にて1度ティーチングされたボンディング位置の修
正を行なう。
When the respective shift states in the X direction and the Y direction are obtained in this way, the worker can control the controller 3
The shift information is input to 8 via the input unit 50. And
Based on this information, the controller 38 corrects the bonding position taught once by a predetermined calculation process.

【0030】なお本実施例の場合、確認のため、制御装
置38による修正後にこの修正されたティーチング情報
に基づいて再度アイランド部2aに半導体ペレット3を
ボンディングするとともに、上記と同様にしてずれ状態
を読み取り、その結果、ずれ状態が許容値内であれば実
際のボンディング作業を開始し、許容値外であれば、再
びティーチング情報の修正を行なうようになっている。
In the case of the present embodiment, for confirmation, the semiconductor pellet 3 is bonded again to the island portion 2a based on the corrected teaching information after the correction by the control device 38, and the misaligned state is changed in the same manner as described above. If the deviation is within the allowable value as a result of reading, the actual bonding work is started, and if it is outside the allowable value, the teaching information is corrected again.

【0031】上記実施例によれば、モニタ39には、カ
メラ35が取り込んだボンディング状態の画像に加え、
記憶部41に設定されている目盛りパターンSが同時に
映し出されるので、実際のボンディング位置と正規のボ
ンディング位置とのずれ状態が、ペレットボンディング
装置1上において、即座に読み取ることが可能となる。
従って、ティーチング作業の修正を短時間にて行なうこ
とができる。
According to the above embodiment, in addition to the bonding state image captured by the camera 35, the monitor 39
Since the scale pattern S set in the storage unit 41 is displayed at the same time, the state of deviation between the actual bonding position and the regular bonding position can be immediately read on the pellet bonding apparatus 1.
Therefore, the teaching work can be corrected in a short time.

【0032】また、位置ずれ状態の読み取りがペレット
ボンディング装置1上において行なえるので、従来のよ
うなリードフレームの移送を必要としない。従って、移
送時に生じていたリードフレームの変形が防止されると
ともに、作業者への疲労も大幅に軽減されることにな
る。
Further, since the misalignment state can be read on the pellet bonding apparatus 1, it is not necessary to transfer the lead frame as in the conventional case. Therefore, the deformation of the lead frame, which has occurred during the transfer, is prevented, and the fatigue to the operator is significantly reduced.

【0033】つまり本実施例によれば、容易かつ迅速に
ボンディング状態を検査することができる。
That is, according to this embodiment, the bonding state can be easily and quickly inspected.

【0034】なお上記実施例においては、目盛りパター
ンSとして、X方向スケールパターンS1、Y方向スケ
ールパターンS2の2種類を設定したが、1種類だけで
もよい。
In the above embodiment, two types of scale patterns S, the X-direction scale pattern S1 and the Y-direction scale pattern S2, are set as the scale patterns S, but only one type may be set.

【0035】また目盛りパターンSとしては、先に示し
たもの以外に、例えば図5に示すような分度器パターン
S3、図6に示すような格子状スケールパターンS4、
図7に示すような十字型スケールパターンS5など、目
的に応じたパターンSを設定し、使い分ければよいもの
である。
As the graduation pattern S, other than those shown above, for example, a protractor pattern S3 as shown in FIG. 5, a grid-like scale pattern S4 as shown in FIG.
The pattern S according to the purpose, such as the cross-shaped scale pattern S5 shown in FIG. 7, may be set and used properly.

【0036】また上記実施例においては、モニタ39に
写し出された目盛りパターンSを用いて位置ずれ状態を
読み取るにあたり、リードフレーム2に対してカメラ3
5を移動させるようにしたが、カメラ35を固定位置と
し、リードフレーム2側を移動させるようにしてもよ
い。
Further, in the above-described embodiment, when the positional deviation state is read by using the scale pattern S projected on the monitor 39, the camera 3 with respect to the lead frame 2 is read.
Although 5 is moved, the camera 35 may be fixed and the lead frame 2 side may be moved.

【0037】また上記実施例においては、本発明をペレ
ットボンディング装置に適用した例で説明したが、ワイ
ヤボンディング装置やインナーリードボンディング装置
など、他のボンディング装置においても適用できる。
Further, in the above embodiment, the example in which the present invention is applied to the pellet bonding apparatus has been described, but it can also be applied to other bonding apparatuses such as a wire bonding apparatus and an inner lead bonding apparatus.

【0038】[0038]

【発明の効果】本発明によれば、容易かつ迅速にボンデ
ィング状態を検査することができる。
According to the present invention, the bonding state can be inspected easily and quickly.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明が適用されてなるペレットボンディング
装置の構成図である。
FIG. 1 is a configuration diagram of a pellet bonding apparatus to which the present invention is applied.

【図2】X方向スケールパターンの表示状態を示す図で
ある。
FIG. 2 is a diagram showing a display state of an X-direction scale pattern.

【図3】Y方向スケールパターンの表示状態を示す図で
ある。
FIG. 3 is a diagram showing a display state of a Y-direction scale pattern.

【図4】カメラにより取り込まれたボンディング部位の
モニタ画像である。
FIG. 4 is a monitor image of a bonding site captured by a camera.

【図5】分度器パターンの表示状態を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a display state of a protractor pattern.

【図6】格子状スケールパターンの表示状態を示す図で
ある。
FIG. 6 is a diagram showing a display state of a grid scale pattern.

【図7】十字型スケールパターンの表示状態を示す図で
ある。
FIG. 7 is a diagram showing a display state of a cross-shaped scale pattern.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 ペレットボンディング装置 2 リードフレーム 2a アイランド部 3 半導体ペレット 10 リードフレーム搬送部 20 半導体ペレット供給部 30 ボンディング部 35 カメラ 37 画像処理装置 38 制御装置 39 モニタ 40 選択表示部 41 記憶部 50 入力部 S 目盛りパターン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Pellet bonding device 2 Lead frame 2a Island part 3 Semiconductor pellet 10 Lead frame conveyance part 20 Semiconductor pellet supply part 30 Bonding part 35 Camera 37 Image processing device 38 Control device 39 Monitor 40 Selection display part 41 Storage part 50 Input part S Scale pattern

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 被ボンディング物をボンディング位置に
搬送する搬送手段と、この搬送手段により搬送される前
記被ボンディング物に対して所定のボンディングを施す
ボンディング手段と、このボンディング手段にてボンデ
ィングが施された前記被ボンディング物を収納する収納
手段とを有するボンディング装置において、前記ボンデ
ィング手段によるボンディング済みの前記被ボンディン
グ物を撮像する撮像手段と、この撮像手段によって撮像
された画像を処理する画像処理手段と、この画像処理手
段による処理画像を映し出す表示手段と、目盛りパター
ンを登録可能な記憶手段と、この記憶手段に登録されて
いる前記目盛りパターンを必要に応じて前記画像処理手
段による処理画像が映し出されている前記表示手段に映
し出す選択表示手段とを有することを特徴とするボンデ
ィング装置。
1. A carrying means for carrying an object to be bonded to a bonding position, a bonding means for carrying out a predetermined bonding to the object to be bonded carried by the carrying means, and a bonding means for carrying out bonding. In a bonding apparatus having a storage means for storing the object to be bonded, an image capturing means for capturing an image of the object to be bonded that has been bonded by the bonding means, and an image processing means for processing an image captured by the image capturing means. Display means for displaying a processed image by the image processing means, storage means for registering a scale pattern, and the scale pattern registered in the storage means for displaying a processed image by the image processing means as necessary. Selection display means for displaying on the display means A bonding apparatus comprising:
【請求項2】 前記記憶手段には、複数種類の目盛りパ
ターンが登録されており、前記選択表示手段は、前記記
憶手段に記憶されている前記複数種類の目盛りパターン
の中から所定の目盛りパターンを選択し、前記表示手段
に映し出すことを特徴とする請求項1記載のボンディン
グ装置。
2. A plurality of kinds of scale patterns are registered in the storage means, and the selection display means selects a predetermined scale pattern from the plurality of kinds of scale patterns stored in the storage means. The bonding apparatus according to claim 1, wherein the bonding apparatus is selected and displayed on the display means.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100260732B1 (en) * 1997-08-12 2000-07-01 윤종용 Inspection apparatus of bonding condition of pellet and its inspection method
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