JPH06140443A - Lead frame feeder - Google Patents
Lead frame feederInfo
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- JPH06140443A JPH06140443A JP14812792A JP14812792A JPH06140443A JP H06140443 A JPH06140443 A JP H06140443A JP 14812792 A JP14812792 A JP 14812792A JP 14812792 A JP14812792 A JP 14812792A JP H06140443 A JPH06140443 A JP H06140443A
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- lead frame
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- lead
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームを1枚
ずつ供給するリードフレーム供給装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame feeder for feeding lead frames one by one.
【0002】[0002]
【従来の技術】例えば半導体製造工程に用いられるペレ
ットボンディング装置においては、ストッカに積層収納
されたリードフレームをピッチ上昇させるとともに、最
上位のリードフレームを吸着ノズルなどの取り出し手段
にて順次取り出し、ガイドレールに供給する供給装置が
設けられる。2. Description of the Related Art In a pellet bonding apparatus used in, for example, a semiconductor manufacturing process, the lead frames stacked in a stocker are raised in pitch, and the uppermost lead frames are sequentially taken out by a pick-up means such as a suction nozzle and guided. A supply device for supplying the rail is provided.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ところが従来の供給装
置においては、リードフレームに施された表面処理、あ
るいはリード同士の絡み合いなどにより、上下に位置す
るリードフレーム同士が密着し、1度に2枚以上のリー
ドフレームが取り出されてしまうという欠点を有してい
た。However, in the conventional feeding device, the lead frames located above and below are in close contact with each other due to the surface treatment applied to the lead frames or the entanglement of the leads. It has a drawback that the above lead frame is taken out.
【0004】本発明は、リードフレームを確実に1枚ず
つ分離供給することができるリードフレーム供給装置を
提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a lead frame supply device capable of surely separating and supplying lead frames one by one.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の本発明
は、リードフレームを積層収納するストッカと、このス
トッカの上方から前記リードフレームを順次1枚ずつ取
り出す取り出し手段とを有するリードフレーム供給装置
において、前記ストッカを隔てて互いに対向して、前記
ストッカ内で上方に位置する前記リードフレームを面方
向に押圧することにて該リードフレームに撓み変形を生
じさせる押圧手段を設けたことを特徴とする。According to the present invention, there is provided a lead frame supply having a stocker for accommodating and accommodating lead frames in a stack, and a take-out means for taking out the lead frames one by one from above the stocker. The apparatus is provided with pressing means that face each other across the stocker and press the lead frame located above in the stocker in a plane direction to cause the lead frame to bend and deform. And
【0006】請求項2に記載の本発明は、請求項1記載
のリードフレーム供給装置において、押圧手段は、リー
ドフレームとの対向面を下向きの傾斜面とされた押圧駒
と、この押圧駒を前記リードフレーム方向に移動させる
駆動手段とを有することを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, in the lead frame supply device according to the first aspect, the pressing means has a pressing piece whose facing surface facing the lead frame is a downward inclined surface, and the pressing piece. Drive means for moving in the lead frame direction.
【0007】請求項3に記載の本発明は、請求項1また
は2記載のリードフレーム供給装置において、押圧手段
は、ストッカに積層収納されたリードフレームの短辺側
側面に対向して設けられたことを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, in the lead frame supplying apparatus according to the first or second aspect, the pressing means is provided so as to face the short side surface of the lead frames stacked and stored in the stocker. It is characterized by
【0008】[0008]
【作用】本発明によれば、押圧手段の作動により、スト
ッカの上方に位置するリードフレームは撓み変形を生じ
せしめられ、リードフレーム同士の密着が解除される。According to the present invention, the lead frame located above the stocker is flexibly deformed by the operation of the pressing means, and the close contact between the lead frames is released.
【0009】[0009]
【実施例】本発明の実施例について、図面を用いて説明
する。図1は本発明の一実施例であるリードフレーム供
給装置の正面図、図2は図1の平面図、図3は図1の作
動状態図、図4は図1のリードフレーム供給装置を用い
たペレットボンディング装置の正面図である。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. 1 is a front view of a lead frame supply device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of FIG. 1, FIG. 3 is an operation state diagram of FIG. 1, and FIG. 4 is a plan view of the lead frame supply device of FIG. FIG. 3 is a front view of the pellet bonding apparatus that has been used.
【0010】まず図4を用いて、ペレットボンディング
装置について説明する。ここに示すペレットボンディン
グ装置10は、リードフレーム1の供給装置20、搬送
装置30、ボンディング装置40、そして収納装置50
を有する。First, the pellet bonding apparatus will be described with reference to FIG. The pellet bonding apparatus 10 shown here includes a supply device 20, a transfer device 30, a bonding device 40, and a storage device 50 for the lead frame 1.
Have.
【0011】供給装置20は、リードフレーム1を1枚
ずつ供給するもので、後述するように、リードフレーム
1を積層状態で収納するストッカ21と、吸着ノズルな
どを備えた取り出し手段22を有する。The supply device 20 supplies the lead frames 1 one by one, and has a stocker 21 for accommodating the lead frames 1 in a stacked state and a take-out means 22 equipped with a suction nozzle, as will be described later.
【0012】搬送装置30は、供給装置20の取り出し
手段22により順次1枚ずつ供給されるリードフレーム
1を、不図示のピッチ送り手段により搬送レール31に
沿って間欠的に搬送する。The transfer device 30 intermittently transfers the lead frames 1 sequentially supplied one by one by the take-out means 22 of the supply device 20 along a transfer rail 31 by a pitch feed means (not shown).
【0013】ボンディング装置40は、リードフレーム
1の搬送方向に移動する移動台41と、この移動台41
に載置されたボンディングヘッド42と、このボンディ
ングヘッド42に支持され、上下並びにリードフレーム
1の搬送方向と直交する方向に移動自在とされたボンデ
ィングアーム43を有し、ボンディングアーム43の先
端部には吸着ノズル44が装着される。The bonding apparatus 40 includes a movable base 41 that moves in the carrying direction of the lead frame 1, and the movable base 41.
And a bonding arm 43 supported by the bonding head 42 and movable up and down and in a direction orthogonal to the transport direction of the lead frame 1. The suction nozzle 44 is mounted.
【0014】収納装置50は、リードフレーム1を棚状
に収納するマガジン51と、このマガジン51の上下動
装置52を有する。The storage device 50 has a magazine 51 for storing the lead frame 1 in a shelf shape, and a vertical movement device 52 for the magazine 51.
【0015】そこでこのペレットボンディング装置10
においては、ストッカ21に積層収納されたリードフレ
ーム1の最上位のものが、取り出し手段22により吸着
保持されて搬送レール31に供給される。そこで不図示
のピッチ送り手段により、リードフレーム1は搬送レー
ル31に沿って間欠的に搬送され、ボンディング位置に
位置決めされる。ここでリードフレーム1上には不図示
の半導体ペレットがボンディングされる。このボンディ
ング作業は、吸着ノズル44で半導体ペレットを吸着保
持した後、リードフレーム1におけるボンディング位置
に応じて、移動台41並びにボンディングアーム43を
適宜移動させることにより行なわれる。ボンディングが
施されたリードフレーム1は、再度不図示のピッチ送り
手段により下流側へと搬送され、上下動装置52にて所
定の高さに位置付けられたマガジン51に収納される。Therefore, this pellet bonding apparatus 10
In FIG. 3, the uppermost lead frame 1 stacked and stored in the stocker 21 is sucked and held by the take-out means 22 and supplied to the transport rail 31. Therefore, the lead frame 1 is intermittently transported along the transport rail 31 by a pitch feeding means (not shown) and positioned at the bonding position. Here, a semiconductor pellet (not shown) is bonded onto the lead frame 1. This bonding operation is performed by suction-holding the semiconductor pellets by the suction nozzle 44 and then appropriately moving the moving table 41 and the bonding arm 43 according to the bonding position on the lead frame 1. The bonded lead frame 1 is again conveyed to the downstream side by a pitch feed means (not shown), and is housed in the magazine 51 positioned at a predetermined height by the vertical movement device 52.
【0016】次に、ここで用いられる供給装置20につ
いて、図1乃至図3を用いて説明する。図において、ス
トッカ21は、積層状態のリードフレーム1の一対の短
辺側側面にそれぞれ当接する第1ストッパ23A、第2
ストッパ23Bと、リードフレーム1の長辺側側面にそ
れぞれ当接する第3ストッパ23C、第4ストッパ23
Dとを有し、これら4つのストッパ23A乃至23Dに
て、リードフレーム1の収納空間24を形成している。
なお第2ストッパ23Bは、ガイドレール25に沿って
リードフレーム1の長手方向に位置調整される移動ブロ
ック26に保持され収納空間24の上方に位置するリー
ドフレーム1の側面を第1ストッパ23Aに向けて弾性
的に押圧するようになっており、また第3、4ストッパ
23C、23Dは、リードフレーム1の幅方向に位置調
整される不図示の移動ブロックにそれぞれ保持されてお
り、これにより、ストッカ21に収納されるリードフレ
ーム1の大きさに合わせて、収納空間24の大きさが調
整される。Next, the supply device 20 used here will be described with reference to FIGS. 1 to 3. In the figure, a stocker 21 includes a first stopper 23A and a second stopper 23A that come into contact with the pair of short side surfaces of the lead frame 1 in a stacked state.
The stopper 23B, and a third stopper 23C and a fourth stopper 23 that respectively come into contact with the long side surface of the lead frame 1.
D and the four stoppers 23A to 23D form a storage space 24 for the lead frame 1.
The second stopper 23B is held by a moving block 26 whose position is adjusted in the longitudinal direction of the lead frame 1 along the guide rail 25, and the side surface of the lead frame 1 located above the storage space 24 is directed toward the first stopper 23A. And the third and fourth stoppers 23C and 23D are respectively held by moving blocks (not shown) whose position is adjusted in the width direction of the lead frame 1, so that the stocker is moved. The size of the housing space 24 is adjusted according to the size of the lead frame 1 housed in the housing 21.
【0017】また、収納空間24の下方には支持台27
が設けられ、不図示の昇降手段により昇降されるように
なっている。A support 27 is provided below the storage space 24.
Is provided and can be moved up and down by an elevating means (not shown).
【0018】第4ストッパ23Dの上端部近傍には、検
出器28が設けられる。この検出器28は、ストッカ2
1内の最上位のリードフレーム1が取り出しレベルに位
置したことを検出するもので、支持台27の昇降動並び
に取り出し手段22の動作は、この検出器28の信号に
基づき、不図示の制御装置により制御されるようになっ
ている。A detector 28 is provided near the upper end of the fourth stopper 23D. This detector 28 is used in the stocker 2
It detects that the uppermost lead frame 1 in 1 is positioned at the take-out level. The ascending / descending movement of the support base 27 and the operation of the take-out means 22 are based on the signal of this detector 28, and a control device (not shown). It is controlled by.
【0019】収納空間24に収納されるリードフレーム
1の1対の短辺側側面にそれぞれ対向して、押圧装置6
0が設けられる。この各押圧装置60は、押圧駒61
と、この押圧駒61を収納空間24内に進退動させるエ
アシリンダ62から構成される。押圧駒61は、リード
フレーム1との対向面が下向き45度の傾斜面とされ、
この傾斜面に沿ってシリコンゴム63が取り付けられて
いる。そして図中右方の押圧装置60は、第1ストッパ
23Aに取り付けたブラケット64に固定支持され、図
中左方の押圧装置60は、第2ストッパ23Bが支持さ
れる移動ブロック26にブラケット65を介して固定支
持される。なお各押圧装置60の支持高さは、押圧駒6
1が有する傾斜面の高さ方向中央部位が、収納空間24
の最上位のリードフレーム1の側面と対向するように、
また左右方向の支持位置は、エアシリンダ62の最大ス
トローク時、押圧駒61が収納空間25内の最上位のリ
ードフレーム1を押圧するとともに、2番目に位置する
リードフレーム1の上端に当接する位置になるように調
整される。The pressing device 6 is provided so as to face the pair of short side surfaces of the lead frame 1 housed in the housing space 24.
0 is provided. Each pressing device 60 includes a pressing piece 61.
And an air cylinder 62 for moving the pressing piece 61 back and forth in the storage space 24. The pressing piece 61 has a surface facing the lead frame 1 that is a downwardly inclined surface of 45 degrees,
Silicon rubber 63 is attached along the inclined surface. The pressing device 60 on the right side in the drawing is fixedly supported by the bracket 64 attached to the first stopper 23A, and the pressing device 60 on the left side in the drawing mounts the bracket 65 on the moving block 26 on which the second stopper 23B is supported. It is fixedly supported via. The supporting height of each pressing device 60 is the same as the pressing piece 6
The central portion in the height direction of the inclined surface of 1 is the storage space 24.
So that it faces the side surface of the uppermost lead frame 1 of
Further, the support position in the left-right direction is a position where the pressing piece 61 presses the uppermost lead frame 1 in the storage space 25 and abuts on the upper end of the second lead frame 1 when the air cylinder 62 has the maximum stroke. Is adjusted to.
【0020】次にこの供給装置20の作動について説明
する。Next, the operation of the supply device 20 will be described.
【0021】まず供給するリードフレーム1の大きさに
合わせて、収納空間24の大きさを設定する。この設定
は、移動ブロック26や不図示の移動ブロックを介し
て、第2乃至第4ストッパ23B〜23Dを位置調整す
ることにより行なう。次に支持台27を下方に位置させ
た状態で、ストッカ21にリードフレーム1を積層収納
し、その後支持台27を上昇させる。この上昇は、検出
器28が最上位のリードフレーム1を検出した時点で停
止する。ここでエアシリンダ62が作動し、図3に示す
ように、押圧駒61が前進動を行なう。これにより、ス
トッカ21内の最上位のリードフレーム1は、押圧片6
1によって両短辺側より押圧され、上方に湾曲する。そ
の後押圧駒61はエアシリンダ62の作動で後退動す
る。そして取り出し手段22がストッカ21上にて上下
動し、最上位のリードフレーム1を吸着保持し、搬送レ
ール31まで搬送する。First, the size of the storage space 24 is set according to the size of the lead frame 1 to be supplied. This setting is performed by adjusting the positions of the second to fourth stoppers 23B to 23D via the moving block 26 or a moving block (not shown). Next, the lead frame 1 is stacked and stored in the stocker 21 with the support base 27 positioned below, and then the support base 27 is raised. This rise stops when the detector 28 detects the uppermost lead frame 1. At this time, the air cylinder 62 operates, and the pressing piece 61 moves forward as shown in FIG. As a result, the uppermost lead frame 1 in the stocker 21 is pressed by the pressing piece 6
It is pressed from both short sides by 1 and bends upward. After that, the pressing piece 61 is moved backward by the operation of the air cylinder 62. Then, the take-out means 22 moves up and down on the stocker 21, sucks and holds the uppermost lead frame 1 and carries it to the carrying rail 31.
【0022】さてこのようにして取り出し手段22によ
り最上位のリードフレーム1が取り出されると、支持台
27が上昇し、収納空間24内のリードフレーム1全体
が上昇させられる。そして支持台27の上昇は、検出器
28が最上位のリードフレーム1を検出した時点で停止
し、以後同様な動作が繰り返される。When the uppermost lead frame 1 is taken out by the take-out means 22 in this way, the support base 27 is raised and the entire lead frame 1 in the storage space 24 is raised. Then, the raising of the support base 27 is stopped when the detector 28 detects the uppermost lead frame 1, and the same operation is repeated thereafter.
【0023】上記した実施例によれば、両押圧駒61の
前進動により、ストッカ24内の最上位のリードフレー
ム1が湾曲させられることから、この湾曲により、密着
しているリードフレーム1同士が分離され、1枚ずつ確
実にリードフレーム1を分離供給することができる。According to the above-described embodiment, since the uppermost lead frame 1 in the stocker 24 is bent by the forward movement of both pressing pieces 61, this bending causes the lead frames 1 to be in close contact with each other. It is possible to separate and supply the lead frames 1 one by one with certainty.
【0024】また、押圧駒61にてリードフレーム1の
短辺側側面を押圧するようにしたので、長辺側側面を押
圧する場合に比べ、リードフレーム1を無理なく湾曲さ
せることができ、この湾曲によりリードフレーム1に曲
げ変形を与えることも防止できる。Further, since the pressing piece 61 presses the short side surface of the lead frame 1, the lead frame 1 can be bent without difficulty as compared with the case of pressing the long side surface. It is also possible to prevent the lead frame 1 from being bent and deformed by the bending.
【0025】さらに、第2ストッパ23Bと押圧装置6
0とは同一の移動ブロック26に支持されているため、
リードフレーム1の大きさに合わせて第2ストッパ23
Bの位置を調整した時、押圧装置60の位置調整も同時
に行なうことができ、従ってリードフレーム1の品種変
更に対して短時間にかつ容易に対応することができる。Further, the second stopper 23B and the pressing device 6
Since 0 is supported by the same moving block 26,
The second stopper 23 according to the size of the lead frame 1
When the position of B is adjusted, the position of the pressing device 60 can be adjusted at the same time, so that it is possible to easily cope with a change in the type of the lead frame 1 in a short time.
【0026】なお上記実施例において、押圧片61の傾
斜面にシリコンゴム63を取り付けるようにしたが、リ
ードフレーム1との接触時に、滑りや傷を生じることが
なく、適度な硬度を有する材質であれば他のものであっ
てもよい。In the above embodiment, the silicon rubber 63 is attached to the inclined surface of the pressing piece 61, but it does not cause slipping or scratching when it comes into contact with the lead frame 1 and is made of a material having an appropriate hardness. Others may be used if they are present.
【0027】また、押圧装置60をストッカ21を隔て
て1対配置する例で説明したが、リードフレーム1の一
方の短辺側側面に対向してのみ押圧装置60を配置し、
他方の短辺側側面に対向してはリードフレーム1の当接
板を設け、押圧駒61の前進動により、リードフレーム
1を当接板に押圧することにて湾曲させるようにしても
よい。Although the pair of pressing devices 60 are arranged with the stocker 21 interposed therebetween, the pressing device 60 is arranged only facing one short side surface of the lead frame 1.
The contact plate of the lead frame 1 may be provided so as to face the other side surface on the short side, and the lead frame 1 may be curved by pressing the lead frame 1 against the contact plate by the forward movement of the pressing piece 61.
【0028】また、実施例では最上位のリードフレーム
1のみを押圧するようにしたが、複数のリードフレーム
1を同時に押圧し、これにより各リードフレームの密着
を分離するようにしても、実施例と同様の効果が得られ
る。Further, in the embodiment, only the uppermost lead frame 1 is pressed, but a plurality of lead frames 1 may be pressed at the same time so as to separate the close contact of each lead frame. The same effect as can be obtained.
【0029】[0029]
【発明の効果】本発明によれば、リードフレームを確実
に1枚ずつ分離供給することができる。According to the present invention, the lead frames can be reliably separated and supplied one by one.
【図1】本発明の一実施例であるリードフレーム供給装
置の正面図である。FIG. 1 is a front view of a lead frame supply device that is an embodiment of the present invention.
【図2】図1の平面図である。FIG. 2 is a plan view of FIG.
【図3】図1の作動状態図である。3 is an operation state diagram of FIG. 1. FIG.
【図4】図1のリードフレーム供給装置を用いたペレッ
トボンディング装置の正面図である。4 is a front view of a pellet bonding apparatus using the lead frame supply device of FIG.
【符号の説明】 1 リードフレーム 20 供給装置 21 ストッカ 22 取り出し手段 23A 第1ストッパ 23B 第2ストッパ 23C 第3ストッパ 23D 第4ストッパ 24 収納空間 25 ガイドレール 26 移動ブロツク 27 支持台 28 検出器 60 押圧装置 61 押圧駒 62 エアシリンダ 63 シリコンゴム 64 ブラケット 65 ブラケット[Description of Reference Signs] 1 lead frame 20 supply device 21 stocker 22 take-out means 23A first stopper 23B second stopper 23C third stopper 23D fourth stopper 24 storage space 25 guide rail 26 moving block 27 support base 28 detector 60 pressing device 61 Pressing Piece 62 Air Cylinder 63 Silicon Rubber 64 Bracket 65 Bracket
Claims (3)
と、このストッカの上方から前記リードフレームを順次
1枚ずつ取り出す取り出し手段とを有するリードフレー
ム供給装置において、前記ストッカを隔てて互いに対向
して、前記ストッカ内で上方に位置する前記リードフレ
ームを面方向に押圧することにて該リードフレームに撓
み変形を生じさせる押圧手段を設けたことを特徴とする
リードフレーム供給装置。1. A lead frame supply device comprising a stocker for accommodating and accommodating lead frames in a stack, and a take-out means for taking out the lead frames one by one from above the stocker, facing each other across the stocker. 2. A lead frame supply device, comprising: a pressing unit that presses the lead frame located above in the stocker in a plane direction to cause the lead frame to deform flexibly.
下向きの傾斜面とされた押圧駒と、この押圧駒を前記リ
ードフレーム方向に移動させる駆動手段とを有すること
を特徴とする請求項1記載のリードフレーム供給装置。2. The pressing means comprises a pressing piece whose surface facing the lead frame is a downwardly inclined surface, and a driving means for moving the pressing piece in the lead frame direction. 1. The lead frame supply device according to 1.
リードフレームの短辺側側面に対向して設けられたこと
を特徴とする請求項1または2記載のリードフレーム供
給装置。3. The lead frame supply device according to claim 1, wherein the pressing means is provided so as to face a short side surface of the lead frames stacked and stored in the stocker.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14812792A JPH06140443A (en) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | Lead frame feeder |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14812792A JPH06140443A (en) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | Lead frame feeder |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06140443A true JPH06140443A (en) | 1994-05-20 |
Family
ID=15445865
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14812792A Pending JPH06140443A (en) | 1992-05-14 | 1992-05-14 | Lead frame feeder |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06140443A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008300585A (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Mounting device for semiconductor device |
JP2011077119A (en) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Mtex Matsumura Co | Method and device for preventing two-frame pick up in frame takeout device |
-
1992
- 1992-05-14 JP JP14812792A patent/JPH06140443A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008300585A (en) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | Mounting device for semiconductor device |
JP2011077119A (en) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Mtex Matsumura Co | Method and device for preventing two-frame pick up in frame takeout device |
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