JPH06136244A - エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
エポキシ樹脂組成物Info
- Publication number
- JPH06136244A JPH06136244A JP28623692A JP28623692A JPH06136244A JP H06136244 A JPH06136244 A JP H06136244A JP 28623692 A JP28623692 A JP 28623692A JP 28623692 A JP28623692 A JP 28623692A JP H06136244 A JPH06136244 A JP H06136244A
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- epoxy resin
- fine powder
- silica fine
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- silica
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 エポキシ樹脂、硬化剤及びシリカ微粉末を必
須成分とし、シリカ微粉末の含有量をエポキシ樹脂、硬
化剤及びシリカ微粉末の合計量の６０〜８０重量％とす
る。そのシリカ微粉末として３−メタクリロキシプロピ
ルメトキシシランで表面処理され、平均粒径が０．５〜
５．２μｍ、粒径０．２μｍ以下の累積重量％が１０％
未満かつ粒径１２．０μｍ未満の累積重量％が９０％以
上のものを用いる。 【効果】 硬化前においてシリカ微粉末の沈降を生じな
く、シリカ微粉末の高含有ができ、また冷蔵保存が可能
である。硬化前の粘度が低粘度であるため、塗布作業等
の作業性が良好である。また、シリカ微粉末を高含有し
しかも硬化前のシリカ微粉末の沈降がなくシリカ微粉末
を常に均一に含有するため、硬化物は良好な熱伝導性を
むらなく示す。特に高放熱性配線板用の絶縁接着層とし
て有用である。
須成分とし、シリカ微粉末の含有量をエポキシ樹脂、硬
化剤及びシリカ微粉末の合計量の６０〜８０重量％とす
る。そのシリカ微粉末として３−メタクリロキシプロピ
ルメトキシシランで表面処理され、平均粒径が０．５〜
５．２μｍ、粒径０．２μｍ以下の累積重量％が１０％
未満かつ粒径１２．０μｍ未満の累積重量％が９０％以
上のものを用いる。 【効果】 硬化前においてシリカ微粉末の沈降を生じな
く、シリカ微粉末の高含有ができ、また冷蔵保存が可能
である。硬化前の粘度が低粘度であるため、塗布作業等
の作業性が良好である。また、シリカ微粉末を高含有し
しかも硬化前のシリカ微粉末の沈降がなくシリカ微粉末
を常に均一に含有するため、硬化物は良好な熱伝導性を
むらなく示す。特に高放熱性配線板用の絶縁接着層とし
て有用である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂組成物に
関する。詳しくは、金属あるいはセラミックの基材と金
属箔との張り合わせに適し、特に、高放熱性配線板の絶
縁接着層として好適なエポキシ樹脂組成物に関する。
関する。詳しくは、金属あるいはセラミックの基材と金
属箔との張り合わせに適し、特に、高放熱性配線板の絶
縁接着層として好適なエポキシ樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、高放熱性配線板は、金属ある
いはセラミックのベース基材と金属箔及び両者を張り合
わせるための絶縁接着層からなるものが主流となってい
る。この絶縁接着層には、エポキシ樹脂あるいはフェノ
ール樹脂などの樹脂系に無機系充填剤を配合して熱伝導
性を高めた接着剤が用いらることが多い。例えば、樹脂
系に金属酸化物を１０〜６０重量％配合したもの（実公
昭４６−２５７５６号）や樹脂系に酸化アルミニウムを
６０〜６５体積％とシランまたはチタン系カップリング
剤を配合したもの（特公昭６３−４９９２０号）などが
ある。
いはセラミックのベース基材と金属箔及び両者を張り合
わせるための絶縁接着層からなるものが主流となってい
る。この絶縁接着層には、エポキシ樹脂あるいはフェノ
ール樹脂などの樹脂系に無機系充填剤を配合して熱伝導
性を高めた接着剤が用いらることが多い。例えば、樹脂
系に金属酸化物を１０〜６０重量％配合したもの（実公
昭４６−２５７５６号）や樹脂系に酸化アルミニウムを
６０〜６５体積％とシランまたはチタン系カップリング
剤を配合したもの（特公昭６３−４９９２０号）などが
ある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】近年、高放熱性配線板
はより低熱抵抗化が要求され、絶縁接着層も無機系充填
剤を高充填することによる低熱抵抗化が必要となってき
ている。絶縁接着層形成用の接着剤に充填剤を高充填さ
せるには、使用する接着剤のベースとなる樹脂系の硬化
前の液体状態の粘度が低いことが必要である。また、例
えばコンマコーター等を用いて塗布する場合等の作業性
からも接着剤として低粘度であることが望まれる。しか
しながら、粘度が低いと充填剤の沈降が生じやすくな
り、例えば、保存中においても充填剤の沈降が生じ、使
用条件が限定されることになる。
はより低熱抵抗化が要求され、絶縁接着層も無機系充填
剤を高充填することによる低熱抵抗化が必要となってき
ている。絶縁接着層形成用の接着剤に充填剤を高充填さ
せるには、使用する接着剤のベースとなる樹脂系の硬化
前の液体状態の粘度が低いことが必要である。また、例
えばコンマコーター等を用いて塗布する場合等の作業性
からも接着剤として低粘度であることが望まれる。しか
しながら、粘度が低いと充填剤の沈降が生じやすくな
り、例えば、保存中においても充填剤の沈降が生じ、使
用条件が限定されることになる。
【０００４】充填剤の沈降は、ベースとなる樹脂系の粘
度を高くする以外に、充填剤の粒径を小さくすることで
抑えられる。しかしながら、粒径が小さいと樹脂系への
混合が困難となるという問題が生じる。このようなこと
をふまえ、本発明は、無機充填剤を高い割合で含有し、
しかも硬化前の無機系充填剤の沈降がないエポキシ樹脂
組成物を提供することを目的とする。
度を高くする以外に、充填剤の粒径を小さくすることで
抑えられる。しかしながら、粒径が小さいと樹脂系への
混合が困難となるという問題が生じる。このようなこと
をふまえ、本発明は、無機充填剤を高い割合で含有し、
しかも硬化前の無機系充填剤の沈降がないエポキシ樹脂
組成物を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、エ
ポキシ樹脂、硬化剤及びシリカ微粉末を必須成分として
含有してなるエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ
微粉末の含有割合が前記エポキシ樹脂、硬化剤及びシリ
カ微粉末の合計量の６０〜８０重量％であって、前記シ
リカ微粉末は３−メタクリロキシプロピルメトキシシラ
ンで表面処理されていて、その平均粒径が０．５〜５．
２μｍ、粒径０．２μｍ以下の累積重量％が１０％未満
かつ粒径１２．０μｍ未満の累積重量％が９０％以上の
ものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であ
る。
ポキシ樹脂、硬化剤及びシリカ微粉末を必須成分として
含有してなるエポキシ樹脂組成物において、前記シリカ
微粉末の含有割合が前記エポキシ樹脂、硬化剤及びシリ
カ微粉末の合計量の６０〜８０重量％であって、前記シ
リカ微粉末は３−メタクリロキシプロピルメトキシシラ
ンで表面処理されていて、その平均粒径が０．５〜５．
２μｍ、粒径０．２μｍ以下の累積重量％が１０％未満
かつ粒径１２．０μｍ未満の累積重量％が９０％以上の
ものであることを特徴とするエポキシ樹脂組成物であ
る。
【０００６】本発明に用いられるエポキシ樹脂として
は、ビスフェノールＡ型、ノボラック型等が挙げられ
る。本発明に用いられるエポキシ樹脂の硬化剤として
は、ジシアンジアミド等などがあげられ、従来公知の硬
化剤が使用できる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物
には、必要に応じて硬化促進剤が用いられる。
は、ビスフェノールＡ型、ノボラック型等が挙げられ
る。本発明に用いられるエポキシ樹脂の硬化剤として
は、ジシアンジアミド等などがあげられ、従来公知の硬
化剤が使用できる。また、本発明のエポキシ樹脂組成物
には、必要に応じて硬化促進剤が用いられる。
【０００７】また、本発明においては無機系充填剤とし
てシリカ微粉末を使用し、そのシリカ微粉末は、３−メ
タクリロキシプロピルメトキシシランで表面処理されて
いて、その平均粒径が０．５〜５．２μｍ、粒径０．２
μｍ以下の累積重量％が１０％未満かつ粒径１２．０μ
ｍ未満の累積重量％が９０％以上のものが用いられる。
特に、３−メタクリロキシプロピルメトキシシランで表
面処理が施されることによって、分散性がよくなり樹脂
系への均一な混合及び高充填が可能となる。さらに、上
記の平均粒径、累積重量％のシリカ微粉末が用いられる
ことにより、樹脂系の粘度が低くてもシリカ微粉末の沈
降が防がれる。平均粒径が０．５μｍ未満または、粒径
０．２μｍ以下の累積重量％が１０％以上であると樹脂
系への混合に困難を生じる。平均粒径が５．２μｍを越
えるかまたは、粒径１２．０μｍ未満の累積重量％が９
０％未満であると沈降が生じる。
てシリカ微粉末を使用し、そのシリカ微粉末は、３−メ
タクリロキシプロピルメトキシシランで表面処理されて
いて、その平均粒径が０．５〜５．２μｍ、粒径０．２
μｍ以下の累積重量％が１０％未満かつ粒径１２．０μ
ｍ未満の累積重量％が９０％以上のものが用いられる。
特に、３−メタクリロキシプロピルメトキシシランで表
面処理が施されることによって、分散性がよくなり樹脂
系への均一な混合及び高充填が可能となる。さらに、上
記の平均粒径、累積重量％のシリカ微粉末が用いられる
ことにより、樹脂系の粘度が低くてもシリカ微粉末の沈
降が防がれる。平均粒径が０．５μｍ未満または、粒径
０．２μｍ以下の累積重量％が１０％以上であると樹脂
系への混合に困難を生じる。平均粒径が５．２μｍを越
えるかまたは、粒径１２．０μｍ未満の累積重量％が９
０％未満であると沈降が生じる。
【０００８】本発明に用いられるシリカ微粉末として
は、結晶性シリカ、溶融シリカ等が挙げられる。硬化物
の熱伝導性の点からは結晶性シリカが望ましいが特に限
定されるものではない。
は、結晶性シリカ、溶融シリカ等が挙げられる。硬化物
の熱伝導性の点からは結晶性シリカが望ましいが特に限
定されるものではない。
【０００９】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化前の
液体状態のときには、塗布作業性とシリカ微粉末が高配
合されることから粘度が常温において１０００〜５００
００ｃｐｓであることが望ましい。より望ましくは３０
００〜２００００ｃｐｓである。１０００〜５００００
ｃｐｓの範囲内であれば、塗布作業性が良好である。こ
の粘度の範囲でかつ上記のシリカ微粉末が用いられるこ
とにより、シリカ微粉末の高含有が可能となり、しかも
シリカ微粉末の沈降が生じることがない。粘度が５００
００ｃｐｓを越えると塗布作業性が低下し、更にシリカ
微粉末の混合が困難となる。また、１０００ｃｐｓ以下
では、シリカ微粉末の沈降が顕著となる。硬化前の液体
状態のときの粘度は、溶剤の添加等により調整できる。
液体状態のときには、塗布作業性とシリカ微粉末が高配
合されることから粘度が常温において１０００〜５００
００ｃｐｓであることが望ましい。より望ましくは３０
００〜２００００ｃｐｓである。１０００〜５００００
ｃｐｓの範囲内であれば、塗布作業性が良好である。こ
の粘度の範囲でかつ上記のシリカ微粉末が用いられるこ
とにより、シリカ微粉末の高含有が可能となり、しかも
シリカ微粉末の沈降が生じることがない。粘度が５００
００ｃｐｓを越えると塗布作業性が低下し、更にシリカ
微粉末の混合が困難となる。また、１０００ｃｐｓ以下
では、シリカ微粉末の沈降が顕著となる。硬化前の液体
状態のときの粘度は、溶剤の添加等により調整できる。
【００１０】本発明のエポキシ樹脂組成物は硬化前時に
溶剤により希釈し塗布作業が良好にできる程度に低粘度
としても、シリカ微粉末の沈降が生じなることがなく、
冷蔵保存しておくことができる。そしてシリカ微粉末の
沈降が生じることなくシリカ微粉末の高含有が可能とな
ったものである。また、シリカ微粉末を高割合で含有す
るため、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は熱伝導
性に優れたものである。
溶剤により希釈し塗布作業が良好にできる程度に低粘度
としても、シリカ微粉末の沈降が生じなることがなく、
冷蔵保存しておくことができる。そしてシリカ微粉末の
沈降が生じることなくシリカ微粉末の高含有が可能とな
ったものである。また、シリカ微粉末を高割合で含有す
るため、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は熱伝導
性に優れたものである。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例及び比較例を示す。以
下に示した組成について三本ロールにより混合して本発
明のエポキシ樹脂組成物及び比較例のエポキシ樹脂組成
物を作成した。固体エポキシ樹脂の場合は予め溶剤にて
液状として粘度を調整しておいた。粘度はＥ型粘度計を
用い、２５℃において１０rpm で測定した。
下に示した組成について三本ロールにより混合して本発
明のエポキシ樹脂組成物及び比較例のエポキシ樹脂組成
物を作成した。固体エポキシ樹脂の場合は予め溶剤にて
液状として粘度を調整しておいた。粘度はＥ型粘度計を
用い、２５℃において１０rpm で測定した。
【００１２】実施例１ 組成 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 １００重量部 ジシアンジアミド ５重量部 結晶性シリカＡ ２４５重量部 ３−メタクリロキシプロピルメトキシシランで表面処理 メチルエチルケトン （ 粘度 10000cpsに調整 ）
【００１３】実施例２ 組成 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 １００重量部 ジシアンジアミド ５重量部 結晶性シリカＢ ２４５重量部 ３−メタクリロキシプロピルメトキシシランで表面処理 メチルエチルケトン （ 粘度 10000cpsに調整 ）
【００１４】比較例１ 組成 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 １００重量部 ジシアンジアミド ５重量部 結晶性シリカＡ ２４５重量部 無処理 メチルエチルケトン （ 粘度 10000cpsに調整 ）
【００１５】比較例２ 組成 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 １００重量部 ジシアンジアミド ５重量部 結晶性シリカＢ ２４５重量部 ３−アミノプロピルトリエトキシシランで表面処理 メチルエチルケトン （ 粘度 10000cpsに調整 ）
【００１６】比較例３ 組成 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 １００重量部 ジシアンジアミド ５重量部 結晶性シリカＢ ２４５重量部 ３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランで表面処理 メチルエチルケトン （ 粘度 10000cpsに調整 ）
【００１７】比較例４ 組成 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 １００重量部 ジシアンジアミド ５重量部 結晶性シリカＣ ２４５重量部 ３−メタクリロキシプロピルメトキシシランで表面処理 メチルエチルケトン （ 粘度 10000cpsに調整 ）
【００１８】比較例５ 組成 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 １００重量部 ジシアンジアミド ５重量部 結晶性シリカＤ ２４５重量部 ３−メタクリロキシプロピルメトキシシランで表面処理 メチルエチルケトン （ 粘度 10000cpsに調整 ）
【００１９】比較例６ 組成 クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 １００重量部 ジシアンジアミド ５重量部 結晶性シリカＥ ２４５重量部 無処理 メチルエチルケトン （ 粘度 10000cpsに調整 ）
【００２０】使用した結晶性シリカ微粉末の平均粒径及
び粒度分布を表１に示す。
び粒度分布を表１に示す。
【００２１】
【表１】 ○ 請求範囲に入るもの × 請求範囲から外れるもの
【００２２】以上、実施例１、２及び比較例１〜６の組
成は固形分に対してシリカ微粉末が７０重量％を占める
組成であり、三本ロールで直接混合してエポキシ樹脂組
成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を７℃で１週
間冷蔵保存した後、シリカ微粉末の沈降具合いを観察し
た。この結果を表２に示す。シリカ微粉末の沈降は冷蔵
保存したサンプルの上部と下部で灰分量を測定し、その
差が３％以上となった場合にシリカ微粉末の沈降が生じ
たとした。
成は固形分に対してシリカ微粉末が７０重量％を占める
組成であり、三本ロールで直接混合してエポキシ樹脂組
成物を得た。得られたエポキシ樹脂組成物を７℃で１週
間冷蔵保存した後、シリカ微粉末の沈降具合いを観察し
た。この結果を表２に示す。シリカ微粉末の沈降は冷蔵
保存したサンプルの上部と下部で灰分量を測定し、その
差が３％以上となった場合にシリカ微粉末の沈降が生じ
たとした。
【００２３】
【表２】 １）接着剤の作成 可：三本ロールでの混合可能 不可：充分混合できず ２）シリカ微粉末の沈降 有：サンプルの下部にシリカ
微粉末が沈降 無：シリカ微粉末の沈降無し
微粉末が沈降 無：シリカ微粉末の沈降無し
【００２４】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化前
においてのシリカ微粉末の沈降を生じさせることなく、
シリカ微粉末の高含有ができたものである。即ち、本発
明のエポキシ樹脂組成物は硬化前においてシリカ微粉末
の沈降が生じないため、冷蔵保存が可能であり、また、
硬化前の粘度が低粘度であるため、塗布作業等の作業性
が良好である。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物
は、シリカ微粉末を高含有ししかも硬化前のシリカ微粉
末の沈降がなくシリカ微粉末を常に均一に含有するた
め、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は良好な熱伝
導性をむらなく示す。従って本発明のエポキシ樹脂組成
物は、高放熱性配線板用の絶縁接着層として極めて有用
である。
においてのシリカ微粉末の沈降を生じさせることなく、
シリカ微粉末の高含有ができたものである。即ち、本発
明のエポキシ樹脂組成物は硬化前においてシリカ微粉末
の沈降が生じないため、冷蔵保存が可能であり、また、
硬化前の粘度が低粘度であるため、塗布作業等の作業性
が良好である。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物
は、シリカ微粉末を高含有ししかも硬化前のシリカ微粉
末の沈降がなくシリカ微粉末を常に均一に含有するた
め、本発明のエポキシ樹脂組成物の硬化物は良好な熱伝
導性をむらなく示す。従って本発明のエポキシ樹脂組成
物は、高放熱性配線板用の絶縁接着層として極めて有用
である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中村 信之 東京都千代田区丸の内２丁目６番１号 古 河電気工業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 エポキシ樹脂、硬化剤及びシリカ微粉末
を必須成分として含有してなるエポキシ樹脂組成物にお
いて、前記シリカ微粉末の含有割合が前記エポキシ樹
脂、硬化剤及びシリカ微粉末の合計量の６０〜８０重量
％であって、前記シリカ微粉末は３−メタクリロキシプ
ロピルメトキシシランで表面処理されていて、その平均
粒径が０．５〜５．２μｍ、粒径０．２μｍ以下の累積
重量％が１０％未満かつ粒径１２．０μｍ未満の累積重
量％が９０％以上のものであることを特徴とするエポキ
シ樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28623692A JPH06136244A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | エポキシ樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28623692A JPH06136244A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06136244A true JPH06136244A (ja) | 1994-05-17 |
Family
ID=17701743
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28623692A Pending JPH06136244A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | エポキシ樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06136244A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-10-23 JP JP28623692A patent/JPH06136244A/ja active Pending
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