JPH0613502Y2 - Function Tester - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電気部品が実装されたプリント配線板の良否を
判定するファンクションテスタに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention relates to a function tester for determining the quality of a printed wiring board on which electrical components are mounted.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

ファンクションテスタとして、本考案者は先に特願昭６
０−８２２３７号明細書に記載した装置を提案してい
る。As a function tester, the inventor of the present invention has previously applied for Japanese Patent Application No. 6
The device described in the specification of 0-82237 is proposed.

この装置は第３図に示すような構成を有している。第３
図において、１はデジタイザで、このデジタイザ１上に
載置される部品が実装されていないプリント配線基板ま
たはこの基板の原図２において測定点となるべき座標を
カーソル１ａにより読み取る。３はＸＹテーブルでＸＹ
方向にモータを介して自在に移動するＸＹ移動機構３ａ
を有している。このＸＹ移動機構３ａにはプローブ３_ｂ
が上下動自在に取り付けられ、さらに基準基板４ｒおよ
び検査基板４ｔを装着するためのテーブル３_ｃが設けら
れている。ＸＹ移動機構３ａすなわちこのＸＹ移動機構
３ａに取り付けられたプローブ３_ｂのＸＹ移動およびこ
のプローブ３_ｂの上下動は図示しないドライバにより制
御されている。プローブ３_ｂは上述した上下動によりＸ
Ｙテーブル３に載置された基準基板４ｒおよび検査基板
４ｔに接離するよう構成され、それが接触した時接触点
における測定信号を取り出す。６は測定条件を測定点毎
に設定する条件設定手段、７は測定点から得られたアナ
ログ信号を適当なサンプリング周期でＡ／Ｄ変換し、格
納するトランジェントメモリ、８はトランジェントメモ
リ７から検査基板４ｔの測定データとあらかじめ設定さ
れた許容範囲が考慮された基準基板４ｒのデジタルデー
タとを比較し、良否判定するコンピュータ、９は検査基
板４ｔの許容範囲を設定するキーボード、１０は記憶手
段、１１は出力端末機である。This device has a structure as shown in FIG. Third
In the figure, reference numeral 1 is a digitizer, and the coordinates of the printed wiring board on which the parts placed on the digitizer 1 are not mounted or the coordinates to be the measurement points in the original drawing 2 of the board are read by the cursor 1a. 3 is an XY table
XY movement mechanism 3a that freely moves in any direction via a motor
have. Probe _{3 b} in the XY moving mechanism 3a
There vertically movably mounted on, and table 3 _c is provided to further attach the reference substrate 4r and test board 4t. XY moving mechanism 3a i.e. XY movement and vertical movement of the probe 3 _b of the probe 3 _b attached to the XY moving mechanism 3a is controlled by a driver (not shown). The probe _3b is moved to X by the above-mentioned vertical movement.
It is configured to come into contact with and separate from the reference substrate 4r and the inspection substrate 4t placed on the Y table 3, and when they come into contact with each other, the measurement signal at the contact point is taken out. 6 is a condition setting means for setting the measurement condition for each measurement point, 7 is a transient memory for A / D converting the analog signal obtained from the measurement point at a proper sampling period, and storing the same. 8 is a transient memory 7 to the inspection board. A computer for comparing the measured data of 4t with the digital data of the reference substrate 4r in consideration of a preset allowable range to judge pass / fail, 9 is a keyboard for setting the allowable range of the inspection substrate 4t, 10 is storage means, 11 Is an output terminal.

次に、この装置の作用を説明する。Next, the operation of this device will be described.

(1)基準基板４ｒおよび検査基板４ｔの測定点および測
定順序を設定する。(1) The measurement points and the measurement order of the reference board 4r and the inspection board 4t are set.

デジタイザ１に基準基板４ｒまたは検査基板４ｔの原板
２を載置し、カーソル１ａにより測定点および測定順序
を設定する。この設定は測定点Ｎｉ（ｉ＝１、２、３、
・・・、ｎ）に対する測定点座標値Ｎｉ（ｘｉ、ｙｉ）
という形式で行われ記憶手段１０に書き込まれる。The original plate 2 of the reference substrate 4r or the inspection substrate 4t is placed on the digitizer 1, and the measurement points and the measurement order are set by the cursor 1a. This setting is for measurement points Ni (i = 1, 2, 3,
..., n) coordinate value Ni (xi, yi) of the measurement point
And is written in the storage means 10.

(2)基準基板４ｒの波形データを得る。(2) Obtain the waveform data of the reference substrate 4r.

基準基板４ｒをＸＹテーブル３にセットし、(1)におい
て設定した測定点および測定順序でプローブ３_ｂを移動
および上下動させ基準基板４ｒの各測定点における波形
データを得る。この基準波形データは条件設定手段６を
介してトランジェントメモリ７に一時格納される。そし
て、この波形データはコンピユータ８に読み出され、キ
ーボード９からの許容範囲設定データとともに処理さ
れ、記憶手段１０に格納される。And sets the base substrate 4r the XY table 3, to obtain the waveform data at each measurement point of the reference substrate 4r is moved and vertically moving the probe 3 _b at the measuring point and the measurement order, which is set at (1). This reference waveform data is temporarily stored in the transient memory 7 via the condition setting means 6. Then, this waveform data is read by the computer 8, processed together with the allowable range setting data from the keyboard 9, and stored in the storage means 10.

(3)検査基板４ｔの波形データを得る。(3) Obtain the waveform data of the inspection board 4t.

(2)と同様の方法により検査基板４ｔの波形データを得
ることができる。The waveform data of the inspection board 4t can be obtained by the same method as (2).

(4)基準基板４ｒの波形データと検査基板４ｔの波形デ
ータとを比較する。(4) The waveform data of the reference board 4r and the waveform data of the inspection board 4t are compared.

それぞれの波形データは記憶手段１０からコンピユータ
８に読み出され比較処理が行われる。検査基板４ｔの波
形データが基準基板４ｒの波形データの許容範囲内にあ
る場合に良否判定、許容範囲を越えた場合に不良品の判
定が行われる。The respective waveform data are read from the storage means 10 to the computer 8 and subjected to comparison processing. When the waveform data of the inspection substrate 4t is within the allowable range of the waveform data of the reference substrate 4r, the quality determination is performed, and when it exceeds the allowable range, the defective product determination is performed.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problems to be solved by the invention]

このように、本発明者の先の提案はこのようなプロセス
を経て判定していた。この場合、この装置は上記(2)お
よび(3)に示した測定点における波形データを得るため
上下動するプローブを用いている。このため以下のよう
な問題点があった。As described above, the inventor's previous proposal was judged through such a process. In this case, this device uses a probe that moves up and down to obtain the waveform data at the measurement points shown in (2) and (3) above. Therefore, there are the following problems.

すなわち，プローブは基準基板あるいは検査基板の背面
側に接離するものであるが、時に、この背面側において
も部品が実装される場合がある。これらの理由により、
通常基板背面は平滑なものではなく、従って、プローブ
を移動する場合、基板に実装された部品の凸部を越える
位置まで基板から確実に離間させる必要がある。That is, the probe comes into contact with and separates from the back side of the reference board or the inspection board, but sometimes the parts are also mounted on this back side. For these reasons,
Normally, the back surface of the substrate is not smooth, and therefore, when the probe is moved, it is necessary to reliably separate it from the substrate to a position beyond the convex portion of the component mounted on the substrate.

従来、この種装置においてはソレノイド駆動によりプロ
ーブの上下動を行っているが、この離間動作は離間信号
をソレノイドに送るだけで装置自身の確認動作が行われ
ていない欠点があった。Conventionally, in this kind of device, the probe is moved up and down by solenoid drive, but this separation operation has a drawback that the confirmation operation of the device itself is not performed only by sending a separation signal to the solenoid.

本考案はこの点を改善することを目的とするものであ
る。The present invention aims to improve this point.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

このため、本考案においては、 ＸＹテーブルのＸＹ移動機構に上下自在に取り付けられ
たプローブが基板上の実装部品を越える間隔を持って基
準背面と離間したことを検出するセンサを設けている。For this reason, the present invention is provided with a sensor for detecting that the probe vertically attached to the XY moving mechanism of the XY table is separated from the reference rear surface with an interval exceeding the mounted components on the substrate.

〔作用〕[Action]

例えば、プローブが上位置にある時基板背面と接触し、
下位置にある時基板背面と所定の間隔を持って離間する
よう構成したＸＹテーブルにおいては、プローブが下位
置に移動し、所定の間隔を持って離間した時、センサに
より検出される。センサ出力はドライバに伝達される。For example, when the probe is in the upper position, it contacts the backside of the substrate,
In the XY table configured to be separated from the back surface of the substrate with a predetermined distance when in the lower position, the sensor is detected when the probe moves to the lower position and is separated with the predetermined distance. The sensor output is transmitted to the driver.

〔実施例〕〔Example〕

第１図、第２図は本考案の一実施例を示す構成説明図
で、それぞれ本考案に関わるＸＹテーブル３の全体構成
を示す斜視図、ＸＹテーブル３のＸＹ移動機構の要部斜
視図である。第１図、第２図において、３はＸＹテーブ
ル、３ａはＸＹ移動機構、３_ｂはプローブ、３ｃはＸＹ
テーブル３に設けられた基板保持枠、３_ｄは集束光源、
３_ｅはスイッチ、３１は筐体、３２はソレノイド、３３
はＹ軸、３４はＸ軸、３５はＹ軸モータ、３６はＸ軸モ
ータである。FIG. 1 and FIG. 2 are configuration explanatory views showing an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a perspective view showing an overall configuration of an XY table 3 relating to the present invention, and a perspective view of a main part of an XY moving mechanism of the XY table 3. is there. Figure 1, in Figure 2, XY table, 3a are XY moving mechanism 3, _{3 b} the probe, 3c are XY
A substrate holding frame provided on the table 3, _3d is a focusing light source,
3 _e is a switch, 31 is a housing, 32 is a solenoid, 33
Is a Y axis, 34 is an X axis, 35 is a Y axis motor, and 36 is an X axis motor.

基準基板４ｒまたは検査基板４ｔは基板保持枠３ｃに保
持される。ＸＹ移動機構３ａは筐体３１の開閉可能な上
板の背面に取り付けられ、基板保持枠３ｃの全域に渡っ
て移動可能に構成されている。The reference board 4r or the inspection board 4t is held by the board holding frame 3c. The XY moving mechanism 3a is attached to the rear surface of the openable / closable upper plate of the housing 31, and is configured to be movable over the entire area of the substrate holding frame 3c.

ＸＹ移動機構３ａに取り付けられたプローブ３_ｂは上下
動自在に構成され、第２図に示すようにＹ軸３３、伝達
部３７を介してソレノイド３２に連結している。ソレノ
イド３２のオンオフ切換によりプローブ３_ｂが上下され
る。ソレノイド３２の駆動力を伝達する伝達部材３７に
はシャッタ３７１が設けられており、このシャッタ３７
１がセンサ３８の作用部材となるよう構成されている。
ソレノイド３２がオン状態となると、Ｙ軸３３は矢印Ａ
方向に所定角度回転する。Probe 3 _b attached to the XY moving mechanism 3a is configured to be movable vertically, Y-axis 33 as shown in FIG. 2, are connected to the solenoid 32 via the transmission unit 37. The probe 3 _b is moved up and down by switching the solenoid 32 on and off. The transmission member 37 that transmits the driving force of the solenoid 32 is provided with a shutter 371.
1 serves as an acting member of the sensor 38.
When the solenoid 32 is turned on, the Y-axis 33 moves in the direction of arrow A.
Rotate a predetermined angle in the direction.

従って、伝達部材３７もまた矢印Ａ方向に所定角度回転
し、これと結合するプローブ３_ｂは上方向に動作し、基
板保持枠３ｃに取り付けられた基板の測定点に接触す
る。ソレノイド３２をオフ状態にすると、逆の動作を行
いプローブ３_ｂは下方向に位置する（第２図）。この
時、伝達部材３７のシャッタ３７１もまた所定角度回転
し、センサ３８を切る。これにより、図示しないＸＹテ
ーブル３のドライバはプローブ３_ｂの下位置を検出す
る。この場合、ソレノイド３２をオフにした時であっ
て、センサ３８が切られなかった時にはアラームを発
し、ＸＹテーブルの動作を停止するよう構成している。Thus, the transmitting member 37 is also rotated by a predetermined angle in the direction of arrow A, the probe 3 _b that bind thereto operates upward, into contact with the measuring point of the substrate attached to the substrate holding frame 3c. When the solenoid 32 is turned off, the reverse operation is performed and the probe _3b is positioned downward (FIG. 2). At this time, the shutter 371 of the transmission member 37 also rotates by a predetermined angle to turn off the sensor 38. As a result, the driver of the XY table 3 (not shown) detects the lower position of the probe _3b . In this case, when the solenoid 32 is turned off and the sensor 38 is not turned off, an alarm is issued and the operation of the XY table is stopped.

なお、このＸＹ移動機構３ａはＹ軸３３に沿ってＹ軸方
向に移動するよう構成されているが、Ｙ軸３３のソレノ
イド３２の回動動作は伝達部材３７のみが回動追従する
構成となっている。The XY moving mechanism 3a is configured to move in the Y-axis direction along the Y-axis 33, but the solenoid 32 of the Y-axis 33 is rotated by the transmission member 37 only. ing.

〔考案の効果〕[Effect of device]

以上、説明したように本考案によればＸＹ移動機構に設
けられたプローブの上下動作が確実に行われたかどうか
を検出するセンサを設けかつこのセンサが異状を示した
時、アラームを発生し装置を停止するよう構成している
ので、凹凸のある基板を測定する場合においても基板お
よびプローブの保護が確実に行われる。As described above, according to the present invention, the XY movement mechanism is provided with the sensor for detecting whether or not the up and down movement of the probe is surely performed, and when the sensor shows an abnormality, an alarm is generated and the device is activated. Since it is configured to stop, the substrate and the probe are surely protected even when measuring the substrate having irregularities.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

第１図、第２図は本考案にファンクションテスタのＸＹ
テーブルの一実施例を示す構成説明図、第３図は従来の
ファンクションテスタを示す説明図である。 ３……ＸＹテーブル、 ３ａ……ＸＹ移動機構、 ３２……ソレノイド、 ３７１……シャッタ、 ３８……センサ1 and 2 show the function tester XY of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a configuration of an example of a table, and FIG. 3 is an explanatory diagram showing a conventional function tester. 3 ... XY table, 3a ... XY moving mechanism, 32 ... Solenoid, 371 ... Shutter, 38 ... Sensor

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項１】測定点と測定順序を設定する第１手段と、 該第１手段による測定点と測定順序に基づきプローブを
移動かつ上下動させて基準基板の各測定点に当該プロー
ブを接触させて各測定点における基準出力データを取り
出すとともに格納する第２手段と、 前記第１手段による測定点と測定順序に基づきプローブ
を移動かつ上下動させて検査基板の各測定点に当該プロ
ーブを接触させて各測定点における検査出力データを取
り出すとともに格納する第３手段と、 前記基準出力データと前記検査出力データとを比較する
比較手段とを有し、前記検査基板の良否を判定するファ
ンクションテスタにおいて、 前記基準基板または検査基板として部品が実装されて凹
凸が生ぜられたものを検査可能にするため、前記プロー
ブの上下移動距離を前記基準基板または検査基板の凹凸
の高さより大きく設定し、前記プローブが測定点から次
の測定点へ移動する際に、前記プローブが前記実装部品
による基準基板または検査基板の凸部分に衝突しない高
さまで変位したか確認するセンサを設けたことを特徴と
するファンクションテスタ。1. A first means for setting a measurement point and a measurement order, and moving and vertically moving the probe based on the measurement point and the measurement order by the first means to bring the probe into contact with each measurement point on a reference substrate. Second means for taking out and storing the reference output data at each measurement point, and moving and moving the probe up and down based on the measurement point and the measurement order by the first means to bring the probe into contact with each measurement point on the inspection board. In the function tester, which has third means for extracting and storing the inspection output data at each measurement point, and comparing means for comparing the reference output data with the inspection output data, The vertical movement distance of the probe is set to Set to a height higher than the height of the unevenness of the reference board or the inspection board, and when the probe moves from the measurement point to the next measurement point, up to a height at which the probe does not collide with the convex portion of the reference board or the inspection board by the mounted component A function tester characterized by being equipped with a sensor that confirms whether or not it has been displaced.