JPH0613450A - Wafer positioning mechanism - Google Patents
Wafer positioning mechanismInfo
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- JPH0613450A JPH0613450A JP19169792A JP19169792A JPH0613450A JP H0613450 A JPH0613450 A JP H0613450A JP 19169792 A JP19169792 A JP 19169792A JP 19169792 A JP19169792 A JP 19169792A JP H0613450 A JPH0613450 A JP H0613450A
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- wafer
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- rotary stage
- notch
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- Machine Tool Positioning Apparatuses (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ウエハの偏心量の補
正と、オリエンティション・フラットまたはＶノッチの
角度決めとを行うウエハの位置決め機構に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer positioning mechanism for correcting the amount of eccentricity of a wafer and determining the angle of an orientation flat or V notch.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体のＩＣチップは、ウエハに対して
マスク板より露光して形成される。露光に使用されるア
ライナーや、形成されたパターン、またはウエハに付着
した異物の検査を行う各種の装置においては、ウエハを
所定の位置に位置決めした後、露光または検査がなされ
る。図３(a) はオリエンティション・フラット（ＯＦ）
を有するウエハ１を示し、ＯＦを基準線として多数のＩ
Ｃチップ11が形成される。この方式ではＯＦによりカッ
トされた部分が使用できない欠点があり、ウエハの小型
化やパターンサイズの微細化に対応して、最近ではこれ
に代わってＶノッチを設け、これを基準点とする方式が
行われている。図３(b) はＶノッチウエハを示す。ウエ
ハの位置決め方法やその装置には各種のものがあるが、
図４，５により、この特許出願人により既往に出願され
ている位置決め方法と、位置決め機構を例として説明す
る。2. Description of the Related Art A semiconductor IC chip is formed by exposing a wafer through a mask plate. In various apparatuses for inspecting an aligner used for exposure, a formed pattern, or foreign matter adhering to a wafer, exposure or inspection is performed after the wafer is positioned at a predetermined position. Figure 3 (a) shows the Orientation Flat (OF)
Showing a wafer 1 having a plurality of I's with OF as a reference line.
The C chip 11 is formed. This method has a drawback that a portion cut by OF cannot be used, and recently, in response to the miniaturization of the wafer and the miniaturization of the pattern size, a V notch is provided instead of this and a method using this as a reference point is available. Has been done. FIG. 3B shows a V-notch wafer. There are various types of wafer positioning methods and devices,
4 and 5, the positioning method and the positioning mechanism which have been previously filed by this patent applicant will be described as an example.
【０００３】図４は上記の特許出願にかかる、「平1-24
611 号、ウエハ位置決め方式」の要点を示す。ウエハ１
はＯＦを有するものとし、これを回転ステージ２に載置
する。ウエハ１の外周エッジ12に対応してリニアセンサ
３を設け、適当な光源より光を照射する。回転ステージ
２を回転すると、外周エッジ12がリニアセンサ３に受光
され、リニアセンサの受光位置がＯＦに従って変化す
る。ただし一般的にはウエハ１の中心Ｏ’は、回転ステ
ージ２の回転中心Ｏに対して図示点線のように偏心して
いるので、リニアセンサ３の受光信号の波形は、図４
(b) に示す正弦波曲線Ｑのように変化し、ＯＦに対応し
た部分が低下してその中心にピークｐ3 を生じ、これに
対するリニアセンサ３の素子番号が検出される。曲線Ｑ
の極大値ｐ1と極小値ｐ2 とにより、回転中心Ｏに対す
るウエハ中心Ｏ’の偏心量が算出され、図示しない移動
機構によりウエハ１をこの偏心量だけ移動して偏心が補
正される。また、回転ステージ２に設けた回転角度検出
器によりピークｐ3 の角度θOFを求め、これが基準角度
となるようウエハ１を回転することによりＯＦが角度決
めされる。上記の方法はＶノッチに対しても適用できる
が、小型化され、パターンが微細化されたＶノッチウエ
ハにおいては、従来以上に高精度の位置決めが要求され
ており、上記の方式は適合しない。これに対して次に述
べる位置決め機構が特許出願されている。FIG. 4 of the above-mentioned patent application, “Hei 1-24
No. 611, Wafer positioning method ”is shown below. Wafer 1
Has OF and is mounted on the rotary stage 2. A linear sensor 3 is provided corresponding to the outer peripheral edge 12 of the wafer 1, and light is emitted from an appropriate light source. When the rotary stage 2 is rotated, the outer peripheral edge 12 is received by the linear sensor 3, and the light receiving position of the linear sensor changes according to OF. However, in general, the center O ′ of the wafer 1 is eccentric with respect to the rotation center O of the rotary stage 2 as shown by the dotted line in the figure, and therefore the waveform of the light reception signal of the linear sensor 3 is as shown in FIG.
It changes like the sine wave curve Q shown in (b), the part corresponding to OF is lowered and a peak p 3 is generated at the center thereof, and the element number of the linear sensor 3 corresponding thereto is detected. Curve Q
The eccentricity of the wafer center O ′ with respect to the rotation center O is calculated from the maximum value p 1 and the minimum value p 2 of the eccentricity, and the eccentricity is corrected by moving the wafer 1 by this eccentricity amount by a moving mechanism (not shown). Further, the OF is determined by finding the angle θ OF of the peak p 3 by the rotation angle detector provided on the rotary stage 2 and rotating the wafer 1 so that this becomes the reference angle. Although the above method can be applied to the V notch, the V notch wafer, which is miniaturized and has a finer pattern, requires higher-precision positioning than ever, and the above method is not suitable. On the other hand, the following positioning mechanism has been applied for a patent.
【０００４】図５は、「平3-114030号、Ｖノッチウエハ
の位置決め機構」の要点を示す。図５(a) において、回
転ステージ２に載置されたウエハ１の外側に、その３等
分点に対する３個の位置決めピンｐa,ｐb,ｐc を設け、
それぞれをスプリングにより内方に付勢する。ウエハ１
の下側に、各位置決めピンが挿入されるカム溝４a,４b,
４c を有するカム板４を設け、これを回転すると、各ピ
ンｐa,ｐb,ｐc はそれぞれのカム溝に沿って中心方向に
移動し、ウエハ１の外周を押圧して中心Ｏ’が回転ステ
ージ２の中心Ｏに概ね一致する。この段階ではＶノッチ
は任意の角度方向にあるので、回転ステージ２によりウ
エハ１を回転し、(b) に示すようにピンｐa がＶノッチ
に嵌入した位置に停止すると、偏心量が補正されるとと
もにＶノッチが角度決めされる。この場合、Ｖノッチに
対するピンｐa の嵌入は、ピンｐa の両側に設けたセン
サＳa とＳb がともにＯＦＦであることを条件として検
出される。FIG. 5 shows the main points of "Hai 3-140030, V-notch wafer positioning mechanism". In FIG. 5 (a), on the outside of the placed wafer 1 on the rotary stage 2, three positioning pins p a for the trisected point, p b, the p c is provided,
Each is urged inward by springs. Wafer 1
The cam grooves 4a, 4b, into which the positioning pins are inserted, on the lower side of the
The cam plate 4 having 4c provided and rotates this, each pin p a, p b, p c is moved in the center direction along the respective cam grooves, the center O 'by pressing the outer periphery of the wafer 1 It substantially coincides with the center O of the rotary stage 2. Since at this stage the V-notch in any angular direction, the wafer 1 is rotated by a rotating stage 2, stopping in a position fitted into the pin p a is V-notch (b), the amount of eccentricity is corrected And the V notch is angled. In this case, it is fitting of the pin p a relative V notch, sensor S a and S b provided on both sides of the pin p a is detected as a condition that is both OFF.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上記した図４の位置決
め方式は偏心量の演算と、これに対するウエハの移動に
はかなりの時間が必要である。また、図５の位置決め機
構は構造がやや複雑、高価であり、位置決めにはかなり
の時間を必要とするなど、それぞれには欠点がある。こ
のようにかなりの時間を必要とする主な理由は、偏心量
の補正に時間がかかるからである。そこで回転ステージ
に対して迅速に偏心量を補正できる補正具を設け、これ
により位置決め時間を短縮する方法が有効と考えられ
る。この発明は以上に鑑みてなされたもので、偏心補正
具を有し、ウエハの位置決めを高速度、高精度で行うこ
とができる位置決め機構を提供することを目的とする。The above-described positioning method of FIG. 4 requires a considerable amount of time to calculate the amount of eccentricity and move the wafer in response thereto. Further, each of the positioning mechanisms shown in FIG. 5 has drawbacks in that the structure is rather complicated and expensive, and that positioning requires a considerable amount of time. The main reason why such a considerable time is required is that it takes time to correct the amount of eccentricity. Therefore, it is considered effective to provide a correction tool that can quickly correct the amount of eccentricity on the rotary stage, thereby shortening the positioning time. The present invention has been made in view of the above, and an object thereof is to provide a positioning mechanism that has an eccentricity correction tool and can perform wafer positioning at high speed and with high accuracy.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明は上記の目的を
達成するウエハの位置決め機構であって、回転ステージ
に対して偏心補正具と昇降機構とを設ける。偏心補正具
は、外周部の内面に、下端の直径がウエハの直径に等し
いスリ鉢形の傾斜面と、この下端にウエハの外周のエッ
ジ部分を載置する載置面とを有し、その中心を回転ステ
ージの回転中心に一致して配置する。昇降機構は偏心補
正具を支持して昇降し、その下降により載置面に載置さ
れたウエハを回転ステージに移載した後、偏心補正具を
下方に退避させる。さらに、ウエハの外周部に対応した
位置にＯＦまたはＶノッチを検出する光学センサと、回
転ステージの回転軸に、その回転角度を検出するロータ
リエンコーダとを設けて構成される。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is a wafer positioning mechanism that achieves the above-mentioned object, in which an eccentricity correction tool and a lifting mechanism are provided for a rotary stage. The eccentricity correction tool has, on the inner surface of the outer peripheral portion, a sloping pot-shaped inclined surface whose lower end diameter is equal to the diameter of the wafer, and a mounting surface on which the outer peripheral edge portion of the wafer is mounted, and its center Is aligned with the center of rotation of the rotary stage. The elevating mechanism supports the eccentricity corrector and ascends and descends, and by the descending movement, the wafer placed on the placing surface is transferred to the rotary stage, and then the eccentricity corrector is retracted downward. Furthermore, an optical sensor for detecting the OF or V notch is provided at a position corresponding to the outer peripheral portion of the wafer, and a rotary encoder for detecting the rotation angle is provided on the rotation shaft of the rotary stage.
【０００７】[0007]
【作用】上記の位置決め機構においては、偏心補正具の
中心が回転ステージの回転中心に一致しており、またそ
の傾斜面は下端の直径がウエハの直径に等しいで、ウエ
ハは偏心量が補正された状態で載置面に載置される。昇
降機構により偏心補正具を下降するとウエハは偏心なく
回転ステージに移載され、さらに偏心補正具は下降して
退避する。ついで、回転ステージを回転して光学センサ
によりウエハのＯＦまたはＶノッチを検出し、検出した
時点における回転ステージの回転角度をロータリエンコ
ーダにより読み取り、この角度によりＯＦまたはＶノッ
チの位置が知られる。回転ステージにより、ＯＦまたは
Ｖノッチが基準角度となるようにウエハを回転して角度
決めがなされ、偏心量の補正と角度きめとによりウエハ
が位置決めされる。上記においては、ウエハは偏心補正
具により偏心量が一挙動で補正されて回転ステージに載
置されるので、従来のようにウエハを回転ステージに載
置してから、偏心量の測定と、ウエハの移動を行う方法
や、３個の位置決めピンによる機械的な方法に比較して
偏心量の補正時間が著しく短縮され、また、ＯＦまたは
Ｖノッチは光学センサとロータリエンコーダによる角度
検出、および回転ステージの回転により高精度で短時間
に角度決めされる。In the above-mentioned positioning mechanism, the center of the eccentricity correction tool coincides with the rotation center of the rotary stage, and the diameter of the lower end of the inclined surface is equal to the diameter of the wafer, so that the eccentricity of the wafer is corrected. It is placed on the placement surface in the closed state. When the eccentricity correction tool is lowered by the lifting mechanism, the wafer is transferred to the rotary stage without eccentricity, and the eccentricity correction tool is further lowered and retracted. Then, the rotary stage is rotated to detect the OF or V notch of the wafer by the optical sensor, the rotation angle of the rotary stage at the time of detection is read by the rotary encoder, and the position of the OF or V notch is known from this angle. The wafer is rotated by the rotating stage so that the OF or V notch becomes the reference angle and the angle is determined, and the wafer is positioned by the correction of the eccentricity amount and the angle texture. In the above, since the eccentricity correction tool corrects the eccentricity of the wafer in one movement and mounts it on the rotary stage, the wafer is mounted on the rotary stage as in the conventional method, and then the eccentricity measurement and the wafer are performed. Compensation time for eccentricity is significantly shortened compared to the method of moving the head and the mechanical method using three positioning pins, and the OF or V notch detects the angle by the optical sensor and the rotary encoder, and the rotary stage. The angle of rotation can be determined with high accuracy and in a short time.
【０００８】[0008]
【実施例】図１は、この発明の一実施例を示し、図２は
図１の光学センサの動作作用に対する説明図である。図
１において、回転ステージ２はウエハ１に対する吸着機
能を有し、その回転軸２a がベース５に軸支され、これ
に駆動モータ２b が結合されている。回転ステージ２に
対して、偏心補正具61と、これを昇降する昇降機構62a,
62bよりなる偏心補正載置機構６を設ける。偏心補正具6
1は、外周の内面に、図示のようなスリ鉢形の傾斜面611
が形成され、その下端の直径をウエハ１の直径に等し
くし、その中心を回転軸２a の回転中心Ｏに一致して配
設する。傾斜面611 の下端には、ウエハ１のエッジ部分
を載置する載置面612 を設ける。昇降機構62により偏心
補正具61が上昇して図示の位置にあるとき、載置面612
が回転ステージ２の表面よりやや高い位置にあるように
設定する。一方、検査装置などにはウエハ１の搬送のた
めに、チャック部71とアーム72よりなるハンドリング機
構７が具備されており、このアーム72の出し入れのため
に、傾斜面611 の一部に切り欠き部613 が設けられる。
チャック部71はウエハ１を裏面吸着し、ハンドリング機
構７が下降して偏心補正具61にウエハを受け渡しを行い
退避する。次に、偏心補正具61が下降して回転ステージ
２にウエハ１の受け渡しをする。ウエハ１の回収は逆の
動作になる。次に、ＯＦまたはＶノッチに対する角度決
め部８を設ける。角度決め部８は、ウエハ１の外周エッ
ジに対応して、上側より検出光を投光する光源811 と、
これを受光する受光器812 よりなる光センサ81と、回転
ステージ２の回転軸２a に直結したロータリエンコーダ
82とにより構成される。なお、光センサ81は反射方式で
もよい。ロータリエンコーダ82は、必要とするＯＦまた
はＶノッチの検出精度により、（３６０°／エンコーダ
パルス数）のエンコーダを使用し、これに対する光セン
サ81はこの１パルスに相当する分解能を有する高精度の
ものを使用する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an explanatory diagram for the operation of the optical sensor of FIG. In FIG. 1, a rotary stage 2 has a function of adsorbing a wafer 1, a rotary shaft 2a thereof is pivotally supported by a base 5, and a drive motor 2b is coupled thereto. With respect to the rotary stage 2, an eccentricity correction tool 61 and a lifting mechanism 62a for lifting and lowering it.
An eccentricity correction mounting mechanism 6 composed of 62b is provided. Eccentricity correction tool 6
1 is a slanted bowl-shaped inclined surface 611 as shown on the inner surface of the outer periphery.
Is formed, and the diameter of the lower end is made equal to the diameter of the wafer 1, and the center thereof is arranged so as to coincide with the rotation center O of the rotation shaft 2a. A mounting surface 612 for mounting the edge portion of the wafer 1 is provided on the lower end of the inclined surface 611. When the eccentricity correction tool 61 is lifted by the lifting mechanism 62 and is in the position shown in the drawing, the mounting surface 612 is
Is set to a position slightly higher than the surface of the rotary stage 2. On the other hand, the inspection apparatus and the like are provided with a handling mechanism 7 including a chuck portion 71 and an arm 72 for transferring the wafer 1. In order to take in and out the arm 72, a cutout is formed in a part of the inclined surface 611. A section 613 is provided.
The chuck portion 71 sucks the wafer 1 on the back surface, and the handling mechanism 7 descends to transfer the wafer to the eccentricity correction tool 61 and retract it. Next, the eccentricity correction tool 61 descends to transfer the wafer 1 to the rotary stage 2. The recovery of the wafer 1 is the reverse operation. Next, the angle determining portion 8 for the OF or V notch is provided. The angle determining unit 8 includes a light source 811 which emits detection light from above corresponding to the outer peripheral edge of the wafer 1.
An optical sensor 81 including a light receiver 812 for receiving the light and a rotary encoder directly connected to the rotary shaft 2a of the rotary stage 2.
82 and. The optical sensor 81 may be a reflection type. The rotary encoder 82 uses an encoder of (360 ° / encoder pulse number) depending on the required detection accuracy of OF or V notch, and the optical sensor 81 for this is a high precision one having a resolution equivalent to this one pulse. To use.
【０００９】以下、上記の位置決め機構によるウエハ１
の位置決め方法を説明する。まず昇降機構62a,62b によ
り偏心補正具61を上昇しておき、チャック部71にウエハ
１をチャックして偏心補正具61の上方に搬送し、ついで
これを下降するとウエハ１は傾斜面611 に沿って下降
し、偏心が補正されて載置面612 に載置される。ここで
チャックを解放して偏心補正具61を下降すると、ウエハ
１は偏心が補正された状態で回転ステージ２に移載され
て吸着される。ついで偏心補正具61は下方に退避し、回
転ステージ２によりウエハ１を回転することができる。
次に、角度決め部８においては、ウエハ１の回転により
ＯＦまたはＶノッチが光センサ81により検出され、検出
された角度がロータリエンコーダ82より読み取られる。
図２の(a) は、ＯＦに対する光センサ81の検出信号を示
し、ＯＦの部分は光が透過するために受光レベルが高
く、その立ち上がりと立ち下がりの角度θU とθD をロ
ータリエンコーダ82より読み取り、その中心角度θC を
算出する。角度θC と基準角度の差を求め、この差が０
となるようにウエハ１を回転すると、ＯＦが基準角度に
対して角度決めされる。図２(b) はＶノッチに対する検
出信号を示し、同様にそのピーク点の角度θU 及びθD
より中心角度θC を求めＶノッチの角度決めがなされ
る。これらの、ＯＦまたはＶノッチの検出や、角度θC
と基準角度との差の算出、ウエハ１の回転などは極めて
短時間になされ、上記の一挙動の偏心補正とによりウエ
ハ１は高速度、高精度で位置決めされる。Hereinafter, the wafer 1 by the above-mentioned positioning mechanism
The positioning method will be described. First, the eccentricity correction tool 61 is raised by the elevating mechanisms 62a and 62b, the wafer 1 is chucked on the chuck portion 71 and conveyed above the eccentricity correction tool 61, and when it is lowered, the wafer 1 is moved along the inclined surface 611. Then, the eccentricity is corrected and the sheet is placed on the placing surface 612. Here, when the chuck is released and the eccentricity correction tool 61 is lowered, the wafer 1 is transferred to the rotary stage 2 and adsorbed by the eccentricity corrected state. Then, the eccentricity correction tool 61 is retracted downward, and the wafer 1 can be rotated by the rotation stage 2.
Next, in the angle determining unit 8, the OF or V notch is detected by the optical sensor 81 by the rotation of the wafer 1, and the detected angle is read by the rotary encoder 82.
FIG. 2A shows a detection signal of the optical sensor 81 with respect to the OF. The light receiving level is high in the OF portion because the light is transmitted, and the rising and falling angles θ U and θ D thereof are determined by the rotary encoder 82. Then, the central angle θ C is calculated. The difference between the angle θ C and the reference angle is calculated, and this difference is 0
When the wafer 1 is rotated so that, the OF is angled with respect to the reference angle. FIG. 2B shows the detection signal for the V notch, and similarly, the angles θ U and θ D of the peak points are shown.
The central angle θ C is obtained from the V notch angle determination. Detection of OF or V notch, angle θ C
The difference between the reference angle and the reference angle is calculated in a very short time, and the wafer 1 is rotated in a very short time.
【００１０】[0010]
【発明の効果】以上の説明のとおり、この発明による位
置決め機構においては、偏心補正具によりウエハは偏心
が一挙動で補正されて回転ステージに載置され、光学セ
ンサによるＯＦまたはＶノッチの検出と、ロータリエン
コーダによる回転角度の読み取りとにより、ＯＦまたは
Ｖノッチの角度を求め、これが基準角度となるようにウ
エハを回転して高精度で角度決めされるもので、従来の
方法に比較して位置決め時間が著しく短縮され、検査装
置などの回転ステージに対してウエハを高速度かつ高精
度で位置決めできる効果には大きいものがある。As described above, in the positioning mechanism according to the present invention, the eccentricity corrector corrects the eccentricity of the wafer in one movement and mounts it on the rotary stage, and the optical sensor detects the OF or V notch. The angle of the OF or V notch is obtained by reading the rotation angle with the rotary encoder, and the wafer is rotated so that this becomes the reference angle, and the angle is determined with high accuracy. The time is remarkably shortened, and the effect of positioning the wafer at a high speed and with high accuracy with respect to the rotating stage of the inspection apparatus has a great effect.
【図１】 この発明の一実施例を示す。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention.
【図２】 図１における光センサの検出信号を示し、
(a) はＯＦに対するもの、(b) はＶノッチに対するもの
である。2 shows a detection signal of the optical sensor in FIG.
(a) is for OF, (b) is for V notch.
【図３】 (a) はウエハに設けられた基準方向を示すＯ
Ｆの説明図、(b) は同じくＶノッチの説明図である。FIG. 3 (a) is O showing a reference direction provided on a wafer.
FIG. 4B is an explanatory diagram of F, and FIG.
【図４】 特許出願にかかる、「ウエハ位置決め方式」
の説明図である。[Fig. 4] "Wafer positioning method" according to a patent application
FIG.
【図５】 特許出願にかかる、「Ｖノッチウエハの位置
決め機構」の説明図である。FIG. 5 is an explanatory view of a “positioning mechanism for a V-notch wafer” according to the patent application.
１…ウエハ、11…ＩＣチップ、２…回転ステージ、２a
…回転軸、２b …駆動モータ、３…リニアセンサ、４…
カム板、４a,４b,４c …カム溝、５…ベース板、６…偏
心補正載置機構、61…偏心補正具、611 …傾斜面、612
…載置面、613 …切り欠き部、62,62a,62b…昇降機構、
７…ハンドリング機構、71…チャック部、72…アーム、
８…角度決め部、81…光センサ、811 …光源、812 …受
光器、82…ロータリエンコーダ。1 ... Wafer, 11 ... IC chip, 2 ... Rotation stage, 2a
… Rotary axis, 2b… Drive motor, 3… Linear sensor, 4…
Cam plates 4a, 4b, 4c ... cam grooves, 5 ... base plate, 6 ... eccentricity correction mounting mechanism, 61 ... eccentricity correction tool, 611 ... inclined surface, 612
… Mounting surface, 613… Notches, 62,62a, 62b… Elevating mechanism,
7 ... Handling mechanism, 71 ... Chuck part, 72 ... Arm,
8 ... Angle determining part, 81 ... Optical sensor, 811 ... Light source, 812 ... Photoreceiver, 82 ... Rotary encoder.
フロントページの続き (72)発明者 松本 信一 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 日 立電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 小板橋 智彦 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 日 立電子エンジニアリング株式会社内Front Page Continuation (72) Inventor Shinichi Matsumoto 2-6-2 Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Inside Ritsudenshi Engineering Co., Ltd. (72) Tomohiko Koitabashi 2-6-2 Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Hiritsu Electronics Engineering Co., Ltd.
Claims (1)
ステージに対する該ウエハの偏心量の補正と、該ウエハ
に設けられたオリエンティション・フラットまたはＶノ
ッチの、基準角度に対する角度決めとをなして検査など
を行う装置において、前記回転ステージに対して、外周
部の内面に、下端の直径がウエハの直径に等しいスリ鉢
形の傾斜面と、該下端に前記ウエハの外周のエッジ部分
を載置する載置面とを有する偏心補正具を設け、該偏心
補正具の中心を前記回転ステージの回転中心に一致して
配置し、該偏心補正具を支持して昇降し、該偏心補正具
の下降により該載置面に載置されたウエハを前記回転ス
テージに移載した後、該偏心補正具を下方に退避させる
昇降機構と、前記ウエハの外周部に対応した位置に前記
オリエンティション・フラットまたＶノッチを検出する
光学センサ、および前記回転ステージの回転軸に、その
回転角度を検出するロータリエンコーダとを設けて構成
されたことを特徴とする、ウエハの位置決め機構。1. A wafer is placed on a rotary stage, and the eccentricity of the wafer with respect to the rotary stage is corrected, and the orientation flat or V notch provided on the wafer is angled with respect to a reference angle. In an apparatus for performing inspection, etc., a sloping pot-shaped inclined surface whose lower end diameter is equal to the diameter of the wafer is mounted on the inner surface of the outer peripheral portion of the rotary stage, and the outer peripheral edge portion of the wafer is mounted on the lower end. An eccentricity correction tool having a mounting surface is provided, the center of the eccentricity correction tool is aligned with the rotation center of the rotary stage, the eccentricity correction tool is supported to move up and down, and the eccentricity correction tool is lowered. After the wafer mounted on the mounting surface is transferred to the rotary stage by means of an elevating mechanism for retracting the eccentricity correction tool downward, the orientation is set at a position corresponding to the outer peripheral portion of the wafer. A wafer positioning mechanism comprising an optical sensor for detecting a flat or V notch and a rotary encoder for detecting a rotation angle of the rotary shaft of the rotary stage.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19169792A JPH0613450A (en) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | Wafer positioning mechanism |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19169792A JPH0613450A (en) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | Wafer positioning mechanism |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613450A true JPH0613450A (en) | 1994-01-21 |
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ID=16278973
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19169792A Pending JPH0613450A (en) | 1992-06-25 | 1992-06-25 | Wafer positioning mechanism |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613450A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7547181B2 (en) | 2004-11-15 | 2009-06-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate position correcting method and apparatus using either substrate radius or center of rotation correction adjustment sum |
| JP2020104183A (en) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | ファナック株式会社 | Machine tool, and origin detection method of tool magazine |
-
1992
- 1992-06-25 JP JP19169792A patent/JPH0613450A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7547181B2 (en) | 2004-11-15 | 2009-06-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate position correcting method and apparatus using either substrate radius or center of rotation correction adjustment sum |
| JP2020104183A (en) * | 2018-12-26 | 2020-07-09 | ファナック株式会社 | Machine tool, and origin detection method of tool magazine |
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