JPH0613433A - フリップチップの実装方法 - Google Patents
フリップチップの実装方法Info
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- JPH0613433A JPH0613433A JP17036792A JP17036792A JPH0613433A JP H0613433 A JPH0613433 A JP H0613433A JP 17036792 A JP17036792 A JP 17036792A JP 17036792 A JP17036792 A JP 17036792A JP H0613433 A JPH0613433 A JP H0613433A
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- JP
- Japan
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- flip chip
- insulator
- electrode
- aluminum electrode
- aluminum
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各種電子機器に使用されるフリップチップの
実装方法において、フリップチップの狭いピッチ間隔の
電極の相互間の絶縁を保って、電極と絶縁体の導体配線
を導通させて接合させることを目的とする。 【構成】 フリップチップ1の表面をアルミ電極2の表
面を除いてポリイミド樹脂3で覆膜し、アルミ電極2と
絶縁体5の導体配線6を位置合わせし、フリップチップ
1と絶縁体5を導電性接着材で接合させる方法により、
バンプ電極を形成する必要がなく、100ミクロンピッ
チ以下のアルミ電極2のフリップチップ1も絶縁を保っ
て接合できる。
実装方法において、フリップチップの狭いピッチ間隔の
電極の相互間の絶縁を保って、電極と絶縁体の導体配線
を導通させて接合させることを目的とする。 【構成】 フリップチップ1の表面をアルミ電極2の表
面を除いてポリイミド樹脂3で覆膜し、アルミ電極2と
絶縁体5の導体配線6を位置合わせし、フリップチップ
1と絶縁体5を導電性接着材で接合させる方法により、
バンプ電極を形成する必要がなく、100ミクロンピッ
チ以下のアルミ電極2のフリップチップ1も絶縁を保っ
て接合できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、金バンプ電極を必要と
しないフリップチップの実装方法に関する。
しないフリップチップの実装方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子部品はより小型化、より軽量
化を目指して発達している。それに伴いフリップチップ
の実装工法も様々な改良,改善が試みられてきた。
化を目指して発達している。それに伴いフリップチップ
の実装工法も様々な改良,改善が試みられてきた。
【0003】以下に従来のフリップチップの実装方法に
ついて説明する。図2に示すように、フリップチップ1
上に相互に絶縁材7で絶縁処理して形設されたアルミ電
極2に金バンプ電極9が形成されている。この金バンプ
電極9に絶縁体5に配設した導体配線6を接触させ、絶
縁体5とフリップチップ1の相互間に光硬化性樹脂8を
挟み込み、加圧および紫外線の照射により光硬化性樹脂
8の収縮力で接合する方法がある。
ついて説明する。図2に示すように、フリップチップ1
上に相互に絶縁材7で絶縁処理して形設されたアルミ電
極2に金バンプ電極9が形成されている。この金バンプ
電極9に絶縁体5に配設した導体配線6を接触させ、絶
縁体5とフリップチップ1の相互間に光硬化性樹脂8を
挟み込み、加圧および紫外線の照射により光硬化性樹脂
8の収縮力で接合する方法がある。
【0004】また、図3に示すように、前述のフリップ
チップ1の金バンプ電極9と絶縁体5の導体配線6とを
半田ペースト10で接合した後、封止樹脂11で接合部
を封止する方法がある。
チップ1の金バンプ電極9と絶縁体5の導体配線6とを
半田ペースト10で接合した後、封止樹脂11で接合部
を封止する方法がある。
【0005】また、図4に示すように、前述のフリップ
チップ1の金バンプ電極9と絶縁体5の導体配線6を位
置合せした絶縁体5とフリップチップ1の相互間に導電
性金属粒子4aを絶縁性接着材4に分散させた導電性接
着材を挟み込み、加圧および加温により接合する方法が
ある。
チップ1の金バンプ電極9と絶縁体5の導体配線6を位
置合せした絶縁体5とフリップチップ1の相互間に導電
性金属粒子4aを絶縁性接着材4に分散させた導電性接
着材を挟み込み、加圧および加温により接合する方法が
ある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の方法では、フリップチップ1のアルミ電極2上に金
バンプ電極9を形成しなければならないので、実装コス
トが上がるとともに、アルミ電極2のピッチ間隔が狭い
とき、金バンプ電極によりショート不良を生じるという
問題点を有していた。
来の方法では、フリップチップ1のアルミ電極2上に金
バンプ電極9を形成しなければならないので、実装コス
トが上がるとともに、アルミ電極2のピッチ間隔が狭い
とき、金バンプ電極によりショート不良を生じるという
問題点を有していた。
【0007】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、金バンプ電極を必要とせず、かつ、狭いピッチ間隔
のアルミ電極の相互間の絶縁を保つことのできるフリッ
プチップの実装方法を提供することを目的とする。
で、金バンプ電極を必要とせず、かつ、狭いピッチ間隔
のアルミ電極の相互間の絶縁を保つことのできるフリッ
プチップの実装方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のフリップチップの実装方法は、フリップチッ
プの表面をそのアルミ電極の表面を除いてポリイミド樹
脂で覆膜した後、アルミ電極と絶縁体の導体配線を位置
合せし、フリップチップと絶縁体とを導電性接着材で接
合させる方法としたものである。
に本発明のフリップチップの実装方法は、フリップチッ
プの表面をそのアルミ電極の表面を除いてポリイミド樹
脂で覆膜した後、アルミ電極と絶縁体の導体配線を位置
合せし、フリップチップと絶縁体とを導電性接着材で接
合させる方法としたものである。
【0009】
【作用】この方法において、フリップチップのアルミ電
極のピッチ間隔を変えずにアルミ電極と絶縁体の導体配
線を導通させることとなる。
極のピッチ間隔を変えずにアルミ電極と絶縁体の導体配
線を導通させることとなる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【0011】本発明の一実施例を示す図1では、従来例
と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。
と同一部品に同一番号を付して説明は省略する。
【0012】図1(a)に示すように、アルミ電極2が
形設されたフリップチップ1上に感光性ポリイミド樹脂
3を塗布し、所定治具・設備を用いて露光・現像処理し
て図1(b)に示すようにアルミ電極2の表面を除いて
ポリイミド樹脂3で覆膜する。
形設されたフリップチップ1上に感光性ポリイミド樹脂
3を塗布し、所定治具・設備を用いて露光・現像処理し
て図1(b)に示すようにアルミ電極2の表面を除いて
ポリイミド樹脂3で覆膜する。
【0013】ついで図1(c)に示すように、導電性金
属4aを絶縁性接着材4に分散させた導電性接着材を塗
布し、ついで図1(d)に示すように、絶縁体5上の導
体配線6とアルミ電極2を位置合せして温度と圧力を加
えて接合する。
属4aを絶縁性接着材4に分散させた導電性接着材を塗
布し、ついで図1(d)に示すように、絶縁体5上の導
体配線6とアルミ電極2を位置合せして温度と圧力を加
えて接合する。
【0014】以上のように本実施例によれば、フリップ
チップ1の表面をアルミ電極2の表面を除いて、ポリイ
ミド樹脂3で覆膜し、金バンプ電極を形成することな
く、導電性接着材によりフリップチップ1と絶縁体5を
接合する方法により、金バンプ電極を必要としないので
コスト低減でき、かつ、金バンプ電極の形成によるアル
ミ電極2のピッチ間隔の制約がなくなり、従来は140
ミクロンピッチが限界であったものが100ミクロンピ
ッチ以下のものを絶縁を保って接合できる。
チップ1の表面をアルミ電極2の表面を除いて、ポリイ
ミド樹脂3で覆膜し、金バンプ電極を形成することな
く、導電性接着材によりフリップチップ1と絶縁体5を
接合する方法により、金バンプ電極を必要としないので
コスト低減でき、かつ、金バンプ電極の形成によるアル
ミ電極2のピッチ間隔の制約がなくなり、従来は140
ミクロンピッチが限界であったものが100ミクロンピ
ッチ以下のものを絶縁を保って接合できる。
【0015】
【発明の効果】以上の実施例の説明からも明らかなよう
に本発明は、フリップチップの表面にアルミ電極の表面
を除いてポリイミド樹脂を付与した後、アルミ電極と絶
縁体の導体配線を位置合せし、フリップチップと絶縁体
とを導電性接着材で接合させる方法により、金バンプ電
極を必要とせず、かつ、狭いピッチ間隔のアルミ電極の
相互間の絶縁を保つことができる優れたフリップチップ
の実装方法を実現できるものである。
に本発明は、フリップチップの表面にアルミ電極の表面
を除いてポリイミド樹脂を付与した後、アルミ電極と絶
縁体の導体配線を位置合せし、フリップチップと絶縁体
とを導電性接着材で接合させる方法により、金バンプ電
極を必要とせず、かつ、狭いピッチ間隔のアルミ電極の
相互間の絶縁を保つことができる優れたフリップチップ
の実装方法を実現できるものである。
【図1】本発明の一実施例のフリップチップの実装方法
の概念を工程順に示した断面略図
の概念を工程順に示した断面略図
【図2】従来のフリップチップの実装方法の光硬化性樹
脂で接合した状態を示した断面略図
脂で接合した状態を示した断面略図
【図3】同フリップチップの実装方法の半田ペーストで
接合した状態を示した断面略図
接合した状態を示した断面略図
【図4】同フリップチップの実装方法の導電性接着材で
接合した状態を示した断面略図
接合した状態を示した断面略図
1 フリップチップ 2 アルミ電極 3 ポリイミド樹脂 4 絶縁性接着材 4a 導電性金属粒子 5 絶縁体 6 導体配線
Claims (1)
- 【請求項1】 フリップチップの表面をそのアルミ電極
の表面を除いてポリイミド樹脂で覆膜した後、前記アル
ミ電極を絶縁体の導体配線を位置合せし、前記フリップ
チップと前記絶縁体とを導電性接着材で接合するフリッ
プチップの実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17036792A JPH0613433A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | フリップチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17036792A JPH0613433A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | フリップチップの実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0613433A true JPH0613433A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15903625
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17036792A Pending JPH0613433A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | フリップチップの実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0613433A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1918989A1 (en) * | 2005-08-22 | 2008-05-07 | Hitachi Chemical DuPont MicroSystems Ltd. | Circuit connection structure, method for manufacturing same, and semiconductor substrate for circuit connection structure |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP17036792A patent/JPH0613433A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1918989A1 (en) * | 2005-08-22 | 2008-05-07 | Hitachi Chemical DuPont MicroSystems Ltd. | Circuit connection structure, method for manufacturing same, and semiconductor substrate for circuit connection structure |
EP1918989A4 (en) * | 2005-08-22 | 2012-07-04 | Hitachi Chem Dupont Microsys | CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE, IDENTITY MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR SUBSTRATE FOR CIRCUIT CONNECTION STRUCTURE |
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