JPH06128493A - 導電性樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

導電性樹脂組成物の製造方法

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JPH06128493A
JPH06128493A JP30497792A JP30497792A JPH06128493A JP H06128493 A JPH06128493 A JP H06128493A JP 30497792 A JP30497792 A JP 30497792A JP 30497792 A JP30497792 A JP 30497792A JP H06128493 A JPH06128493 A JP H06128493A
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JP
Japan
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fiber
thermoplastic resin
melting point
conductive
resin
Prior art date
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Application number
JP30497792A
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English (en)
Inventor
Hidehiro Iwase
英裕 岩瀬
Jun Furuhashi
潤 古橋
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Kyocera Chemical Corp
Original Assignee
Toshiba Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 本発明は、(A)導電性繊維、(B)低融点
金属、(C)リン系酸化防止剤および(D)熱可塑性樹
脂からなるマスターペレットと、(E)熱可塑性樹脂か
らなるナチュルペレットとを配合して導電性樹脂組成物
を製造するにあたり、(A)導電性繊維の表面に、
(B)低融点金属および(C)リン系酸化防止剤を含む
(D)熱可塑性樹脂を被覆形成一体化することにより前
記マスターペレットを得ることを特徴とする導電性樹脂
組成物の製造方法である。 【効果】 本発明の導電性樹脂組成物の製造方法によれ
ば、融点の高い熱可塑性樹脂を使用した場合において
も、導電性、経時安定性に優れた、信頼性の高い導電性
樹脂組成物およびその成形品を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、特に高温における経時
安定性に優れた成形品の導電性を与える、信頼性の高い
導電性樹脂組成物の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】導電性樹脂組成物は、基本的に熱可塑性
樹脂に導電性繊維を配合して得られ、それを成形して導
電性の樹脂成形品として利用されてきた。これら導電性
樹脂組成物の中でも、熱可塑性樹脂に、金属系の導電性
繊維と、低融点金属と、リン系酸化防止剤とを配合した
ものは、まず、射出成形機の可塑化シリンダー内におい
て、リン系酸化防止剤の還元作用によって製造工程や乾
燥時に形成された導電性繊維の酸化膜が除去されて半田
濡れ性が高まり、シリンダー内で溶融した低融点金属に
よって導電性繊維が被覆され、次に、金型に注入され冷
却されると、導電性繊維同士の接合点を低融点金属が網
目状態に融着しそのまま冷却固化するので、出来上がっ
た成形品は高温環境下に置かれて樹脂の膨脹があっても
導電性繊維と導電性繊維との接合点が離れることがな
く、導電性が劣化しないという特徴をもっている。その
ため、OA機器等の電磁波シールドケース等として広く
利用されている。
【0003】従来、かかる低融点金属を含む導電性樹脂
組成物の製造は、長繊維状の導電性繊維と同じく長繊維
状の低融点金属とをまとめて、押出し機のダイスを通
し、その表面にリン系酸化防止剤を配合した熱可塑性樹
脂層を連続的に被覆形成し、ついで適当な大きさに切断
してペレット状のマスターペレットとし、このマスター
ペレットに導電性樹脂組成物やその成形品に要求される
特性に応じて、ナチュラルペレットを添加する方法で製
造されている。
【0004】しかしながらこの方法では、押出し機のダ
イスの温度を熱可塑性樹脂の軟化点または融点以上に設
定しなければならず、その温度が低融点金属の融点より
高い場合には、長繊維状の低融点金属はダイスの部分で
切断され、接合点形成用の低融点金属が添加されないた
め、より非効率的な別の方法で低融点金属を添加しなけ
ればならないという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点を解決するためになされたもので、熱可塑性樹脂の軟
化点または融点が低融点金属の融点より高い場合におい
ても、導電性繊維同士が低融点金属によって強固に結合
し、高温においても成形品の導電性が劣化せず、経時安
定性に優れた、信頼性の高い導電性樹脂組成物の製造方
法を提供しようとするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、導電性繊維を
被覆する熱可塑性樹脂中に低融点金属およびリン系酸化
防止剤を混入分散させておくことによって上記目的を達
成できることを見いだし、本発明を完成したものであ
る。
【0007】即ち、本発明は、(A)導電性繊維、
(B)低融点金属、(C)リン系酸化防止剤および
(D)熱可塑性樹脂からなるマスターペレットと、
(E)熱可塑性樹脂からなるナチュルペレットとを配合
して導電性樹脂組成物を製造するにあたり、(A)導電
性繊維の表面に、(B)低融点金属および(C)リン系
酸化防止剤を含む(D)熱可塑性樹脂を被覆形成一体化
することにより前記マスターペレットを得ることを特徴
とする導電性樹脂組成物の製造方法である。
【0008】以下、本発明を詳細に説明する。
【0009】本発明に用いる(A)導電性繊維として
は、銅繊維、ステンレス繊維、黄銅繊維、アルミニウム
繊維、ニッケル繊維等の長繊維状の金属繊維、表面に
銅、アルミニウム、ニッケル等の金属層を有する長繊維
状の有機繊維、長繊維状の炭素繊維等が挙げられる。導
電性樹脂組成物中に内部離型剤等の導電性繊維の半田濡
れ性を低下させる添加物を混合する場合には、電気メッ
キ、化学メッキ、溶融浸漬等の方法で予め低融点金属を
被覆した導電性繊維を用いるとよい。
【0010】本発明に用いる(B)低融点金属として
は、Sn またはSn −Pb を主成分とする一般半田合
金、Sn −Pb −Ag を主成分とする高温半田合金、さ
らにはSn −Pb −Bi を主成分とする低温半田合金等
が挙げられる。これらの低融点金属は、前述の導電性繊
維を被覆する熱可塑性樹脂中に前もって練り混んでおい
ても、導電性繊維を被覆する際に熱可塑性樹脂に練り混
んでもよいが、いずれの場合でも練り混む時の熱可塑性
樹脂の溶融粘度が103 〜104 ポアズ程度になるように樹
脂温度を調節することが望ましい。溶融粘度が103 ポア
ズ未満であると押出し機の回転数を上げなければペレッ
トの作成が難しくなり、また104 ポアズを超えると低融
点金属と溶融樹脂との粘度差によって低融点金属が凝集
し均一な分散が得にくく好ましくない。低融点金属の配
合割合は、導電性繊維に対して 5〜30重量%の割合で含
有することが望ましい。含有量が 5重量%未満では、導
電性繊維を接合・被覆するのに不十分となり、また30重
量%を超えると低融点金属が遊離して樹脂の物性を低下
させ好ましくない。
【0011】本発明に用いる(C)リン系酸化防止剤と
しては、HCA(三光化学社製、商品名)、MARK
PEP24、MARK PEP36、MARK211
2、MARK329K、MARK1178、MARK1
500(旭電化工業社製、商品名)等が挙げられ、これ
らは単独又は混合して使用することができる。
【0012】本発明に用いる(D)熱可塑性樹脂として
は、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエ
ン・スチレン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリ
ブチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、
ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等が
挙げられ、これらは単独または混合して使用することが
できる。
【0013】本発明に用いる(E)熱可塑性樹脂として
は、前述の(D)熱可塑性樹脂と同種または同一のもの
でもよい。また(D)の熱可塑性樹脂と混合することに
よって、界面に形成される第三の合成樹脂が補強効果を
持つもの、即ちブレンドポリマーとなるようなものでも
よい。
【0014】
【作用】本発明の導電性樹脂組成物の製造方法によれ
ば、導電性繊維を被覆する熱可塑性樹脂中に所定量の低
融点金属を練り混むことによって、低融点金属の融点が
ダイス温度よりも低い温度であっても連続的なマスター
ペレットの押出し製造ができる。また、導電性繊維相互
の結合・被覆に十分な量の低融点金属の添加が容易であ
り、導電性繊維をしっかりと融着接合させることができ
るものである。
【0015】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【0016】実施例 直径50μm の銅長繊維 300本を集束して導電性充填材と
し、PBT樹脂ノバドゥール5010(三菱化成社製、
商品名)にリン系酸化防止剤MARK PEP36(旭
電化工業社製、商品名)と粉末状Sn −Pb 合金を添加
し、押出し機のダイスを通して導電性充填材の表面にP
BT樹脂を溶融被覆した。これを冷却してペレタイザー
で繊維方向に6mm の長さに切断してマスターペレットと
した。このマスターペレットの銅繊維充填量は50重量
%、Sn −Pb 合金充填量は 5重量%であった。このマ
スターペレットにPBT樹脂ノバドゥール5010のナ
チュラルペレットを配合して導電性樹脂組成物を製造し
た。この組成物の銅繊維充填量は25重量%、Sn −Pb
合金充填量は 2.5重量%であった。
【0017】比較例 実施例において、粉末状Sn −Pb 合金を添加しない以
外は、実施例と同一にしてマスターペレットおよび導電
性樹脂組成物を製造した。
【0018】実施例および比較例で製造した導電性樹脂
組成物を用いて成形品をつくり、成形品を切断して成形
品内部での導電性繊維の接合状態を調べた。その接合状
態を電子顕微鏡写真に撮影したので参考写真1(実施
例)及び参考写真2(比較例)を添付した。本発明の実
施例では、導電性繊維(写真の中間調部)と導電性繊維
(写真の中間調部)とは低融点金属(写真の明調部)で
しっかりと融着・結合されているが、比較例では、導電
性繊維(写真の中間調部)と導電性繊維(写真の中間調
部)との間に低融点金属(明調部)が存在しておらず、
導電性繊維同士が結合されていないことがわかる。な
お、写真中の暗調部は熱可塑性樹脂である。
【0019】また、実施例と比較例の成形品について、
体積抵抗率の初期値と、80℃,3000時間経過後の体積抵
抗率を測定したので、これを第1表に示した。
【0020】
【表1】
【0021】
【発明の効果】以上の説明、表1および図面から明らか
なように、本発明の導電性樹脂組成物の製造方法によれ
ば、軟化点または融点が低融点金属の融点より高い熱可
塑性樹脂を使用した場合においても、導電性、経時安定
性に優れた、信頼性の高い導電性樹脂組成物およびその
成形品を得ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 (A)導電性繊維、(B)低融点金属、
    (C)リン系酸化防止剤および(D)熱可塑性樹脂から
    なるマスターペレットと、(E)熱可塑性樹脂からなる
    ナチュルペレットとを配合して導電性樹脂組成物を製造
    するにあたり、(A)導電性繊維の表面に、(B)低融
    点金属および(C)リン系酸化防止剤を含む(D)熱可
    塑性樹脂を被覆形成一体化することにより前記マスター
    ペレットを得ることを特徴とする導電性樹脂組成物の製
    造方法。
JP30497792A 1992-10-16 1992-10-16 導電性樹脂組成物の製造方法 Pending JPH06128493A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1012853A4 (en) * 1996-11-07 2000-08-02 Carmel Olefins Ltd ELECTRICALLY CONDUCTIVE COMPOSITIONS AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
US6409942B1 (en) 1996-11-07 2002-06-25 Carmel Olefins Ltd. Electrically conductive compositions and methods for producing same
EP1777287A1 (de) * 2005-10-21 2007-04-25 Symrise GmbH & Co. KG Allergiereduktion in Parfümölen und Duftstoffen
EP3881340A4 (en) * 2018-11-16 2022-08-03 George Clayton Hansen MULTIFUNCTIONAL PAINTS AND SEALANTS WITH CONTROLLABLE ELECTROMAGNETIC PROPERTIES

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